半导体之国产基带芯片行业深度研究：方向与格局

报告摘要：

一、基带芯片行业概述

• 在每个移动通讯设备中都有一个基带芯片，它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。 基带芯片主要分为5个子模块:CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器、 接口模块。

• 5G基带芯片性能和复杂度都将提升。 5G基带需要有更大的弹性支持 不同的5G规格，达到5G高吞吐量的要求。

• 基带市场逐渐走向寡头、自研。在经过1G-3G时代通信市场发展，4G时代已有多家半导体、 芯片厂商进入基带芯片市场。但由于高通在专利的积累、研发的优势，芯片厂商纷纷推出基 带市场。目前只有高通、海思、紫光展锐、三星、联发科研发出了5G芯片。

• 5G的标准由高通、华为主导。国内新基建助推5G发展，5G渗透加快。同时5G基带逐渐走 向集成，基带与射频有耦合趋势。

二、从龙头看行业发展方向——高通:5G基带+射频前端+毫米波

• 高通是“5G基带+射频前端+毫米波”三位一体唯一厂商，深度受益5G终端放量:

• 1)非华为5G手机将主要依赖高通平台，包括苹果、三星、OPPO、Vivo、小米等;865+X55成为2020上半年高端手机首选，7系和6系SoC单芯片平台定位中端和低端;

• 2)全资子公司RF360将在5G时代大放异彩，射频前端贡献显著增量。RF360已是高通全资子公司，高通无线通信和TDK在射频前端完美结合,带来营收新增量;

• 3)毫米波解决方案领先全球，AiP已用于三星旗舰机，苹果三星将是主要客户。高通目前是全球唯一拥有成熟的5G毫米波解决方案的公司，美国5G方案原先主要是毫米波，现在向Sub-6G改变。韩国已经商用，中移动预计2022年商用。

• 与苹果和解，苹果赔偿40亿美金，达成六年合作协议。苹果高通和解后，我们预计苹果将会在2020年从Intel基带全面转向高通5G基带。在苹果基带处理器成熟之前，高通有望独家 供应苹果基带。

三、国内基带芯片发展格局

• 海思依靠通信技术和专利积累，在4G、5G追赶高通。华为从通信交机起家，自下 而上追赶处于行业上游的高通。在上游，华为拥有通信、芯片等专利。在下游华 为有基站的制造能力，从而实现产业链的互补。

• 紫光展锐是国内第二家完成5G基带芯片研发的厂商。虎贲T7520在中端芯片市场 将有一定的话语权。除了5G基带以外，公司还积极布局物联网，大力发展并覆盖 发展中国家市场，力图实现多方面的突破。

• 翱捷科技获得多家知名战投注资。翱捷科技由RDA创始人戴保家创立，拥有全网 通技术。同时积极布局LoRa(低功耗局域网)。

• 5G时代，联发科推出天玑1000、800标志着5G手机开始向终端渗透。

• 中科晶上是全球四家全系列无线通信协议栈软件产品供应商之一。中科晶上由中国科学院计算技术研究所控股，研发方向为基带芯片和无线通信协议。

报告节选（报告全文82页）：

（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：方正证券）

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