电子产业深度报告：三大拐点确定，业绩、市场情绪、全球周期

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一、半导体行业景气度向上，行业拐点或将至

1.1 台股月度营收持续增长，硬核数据映射行业

我们持续追踪全球在半导体行业作为领先地位的中国台股的个股月度营收数据，可以看 到在 2020 年 10 月，各个半导体板块（设计、代工、代工、材料等）的月度营收均呈现 向上的趋势，这也映射了整个电子各细分板块订单的饱满情况。

随着疫情企稳，以及 5G 到来对于全电子行业带来的换机周期以及创新周期，我们认为 在后续的 2021 年有望将会迎来行业整体景气度的上行，从而带动上游的半导体板块全 方面的景气度提升。

1.2 全球半导体龙头展望，2021 年拐点基本确立

我们选取目前已公布 Q3 季度业绩的具有代表性的全球（非 A 股）半导体领域公司进行 分析，伴随着三季度疫情企稳、下游需求环比改善，美光（存储龙头）、AMD（设计龙头）、 联发科等 Q3 业绩高速增长同时，普遍给出未来行业景气的乐观指引。电子最核心逻辑 在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新，射频、光学、存储等件在 5G+AIoT 时代的增 量有望与下游需求回补共振，2021 年有望迎行业拐点。

存储龙头美光业绩大幅增长，2021 存储景气上行可期。2020 财年第四季度美光实现营 收 61 亿美元，环比增长 11%，同比增长 24%；实现非 GAAP 净利润 12.29 亿美元，环 比增长 30.61%，同比增长 92.94%。其中 DRAM 业务营收同比增长 29%，NAND 业务 营收同比增长 27%。

美光预计 2021 年存储市场状况将改善，五重因素驱动行业增长。根据美光预计，2020 年 DRAM 的 Bit 需求增长 10~20%，NAND 的 Bit 需求增长 25%左右；2021 年 DRAM 的 Bit 需求增长 20%，NAND 的 Bit 需求增长 30%。2021 年行业增长受五大因素驱动：1） 经济复苏；2）新的 CPU 架构，带动更多服务器存储需求，预计将在 2021 年下半年开始 向 DDR5 过渡；3）云、人工智能和机器学习的增长 4）5G 驱动的移动需求，预计到 2021 年，5G 手机的数量将从 2020 年的 2 亿台增长到大约 5 亿台 5）以及游戏和汽车领域的 需求，汽车自动化程度将进一步提高。

存储行业价格下降趋稳。根据美光 Q3 财报，Q4 DRAM/Nand 价格预计仍然下降，但跌 幅并未扩大，行业下行趋势逐渐趋稳。DRAM 由于短期三季度拉货，消费品现货价格略 有提振。

AMD 三季度营收、利润创新高，主要系 Ryzen、EPYC 和半定制处理器的强劲需求推动。 2020Q3 公司营收 28.01 亿美元，同比增速 55.52%；净利润 5.01 亿美元，同比增速 129%，环比增速 132%，公司预期 2020Q4 营收约 30 亿美元，同比增长 41%，环比增 长 7%。AMD 对数据中心需求环境保持乐观，预计数据中心业务将持续加速，同时目前 晶圆产能方面，某些应用领域仍供不应求。

1.3 政策周期强化，产业链自主化趋势不移

高层讲话持续强调，产业链、供应链在关键时刻不能掉链子，这是大国经济必须具备的 重要特征。本次中美科技争端深刻暴露出我国产业链、供应链存在的风险隐患，为保障 我国产业安全和国家安全，下一阶段我们预计国家政策将加大力度打造自主可控、安全 可靠的产业链和供应链，必要的产业备份系统有望加速形成！

1.4 IC 设计板块：业绩靓丽，增速继续领先全行业

我们选取 24 家芯片设计公司（主板 15 家+科创板 9 家）作为 IC 设计板块成分股进行分 析，可以发现绝大部分公司在 20Q3 营收及归母净利润取得大幅度成长！

其中 20Q3 24 家 IC 设计公司中 20 家营收同比增速为正，10 家公司营收同比增速超过 50%，3 家公司营收同比增速超过 100%；

24 家 IC 设计公司中 17 家公司归母净利润同比增速为正，10 家公司归母净利润同比增 速超过 50%，4 家公司归母净利润同比增速超过 100%；

其中韦尔股份、卓胜微、睿创微纳、圣邦股份、富满电子等公司在营收、利润端均取得 同比大幅度的增长。

板块整体来看，20Q3 IC 设计板块整体收入为 181 亿元，同比增长 41.5%，环比增长 35.1%，创历史新高。我们认为龙头公司的持续高成长、优质公司加速上市以及重组并 购是 IC 设计板块从 18Q1 42 亿元的板块收入成长至今的主要驱动。（注：由于部分新股 数据缺失，故未考虑）

20Q3 IC 设计板块整体实现归母净利润 33.1 亿元，同比增长 43%，环比增长 27%，同 样创单季度历史记录，同时也实现了从 18Q1 板块净利润 3.7 亿元至今接近 9 倍的成长！

盈利能力方面，板块毛利率在 20Q3 有所下滑，单季度毛利率为 38.25%，低于 20Q2 的 42.39%以及 19Q3 的 39.67%，我们认为毛利率下滑主要是因为 Q3 行业库存压 力提升、去库存降价所致，其中权重公司汇顶科技、韦尔股份等公司的毛利率下滑有较 大影响，重点关注设计公司新品陆续迭代后的毛利率回升。

板块单季度净利率为 18.3%，在过去五个季度中仍然为较高水平，略低于 20Q2 的 19.46%。

板块单季度研发费用绝对值仍维持在 20 亿元以上，但研发强度有所下降。IC 设计板块 20Q3 整体研发费用为 21.2 亿元，创历史新高，研发费用率则有所下滑至 12%。我们预 计研发强度下降主要原因为疫情期间新品研发、流片进度收到影响所致，此外也有一部 分公司收入增速大幅超过研发费用增速。

存货占比大幅下降，去库存效果显著，存货拐点显现！相当值得关注的一个指标是，IC 设计板块存货占比指标在 20Q3 大幅下降，反应此前重复下单（over-booking）的存 货在三季度得到显著去化，同时我们跟踪韦尔股份、兆易创新、澜起科技等龙头公司来 看也确实存在这一趋势。Q4 起存货拐点显现，景气趋势有望上行！

IC 设计板块龙头目前 PE 水平回落。今年 5 月至 8 月，韦尔股份 PE TTM 降幅达到 27%。 兆易创新目前与 19 年 9 月 PE 水平接近，较今年 2 月以来的高位回落近 40%。圣邦股 份 PE 较 7 月底高位回落 45%。卓胜微和澜起科技也较高位回落约 40%。

1.5 晶圆代工：行业紧俏，八寸片供不应求

全球代工厂产能爆满，台积电、三星、联电、世界先进、中芯国际等纯代工厂稼动率保 持高水位，IDM 厂商如华润微、士兰微等 8 寸及 8 寸以下亦满载。产业链订单溢出，展 望 Q4 仍然供不应求。10 月 15 日中芯国际上调 2020Q3 业绩，收入环比增速从 1~3% 调整至 14~16%；毛利率由 19~21%调整至 23~25%。中芯国际 2020Q3 业绩表现超预 期。

本轮代工行业景气两大驱动因素：

1）5G：先进制程 5/7nm 供不应求，高端移动终端及数据中心建设需求；

2）CIS、PMIC、FPC、蓝牙、Nor 等应用需求快速增长，8 寸片供不应求。

驱动力为什么具有可持续性？

1）5G 终端渗透率不超过 20%，2~3 年内快速渗透到 60%以上；龙头资本开支大幕 刚启动；创新趋势。

2）8 寸缺乏供给，结构性创新需求溢出，稼动率不会降。

1.6 化合物半导体：方兴未艾，三安光电垂直产业链布局

GaN 在射频和电力电子均有较大发展潜力。GaN 目前主要应用于光电子、射频、电力电 子。随着未来 GaN 技术的发展，更大尺寸、更低成本以及更成熟的硅基 GaN、增强热导 性能的金刚石基 GaN 发展会越来越成熟，GaN 也将被应用到 PA 以外的射频器件，诸如 LNA、Switch 等。电力电子随着新能源汽车、光伏产业发展，也具有较大发展潜力。

RF GaN 复合增速为 22%，下游应用领域以军工、基站为主。根据 Yole，RF GaN 市场 会从 2018 年的 6.45 亿美元增长至 2024 年的 20.01 亿美元，复合增速为 21%。从应用 结构上看，2018 年分别为基站 3.04 亿美元、军工 2.70 亿美元、卫星通信 0.37 亿美元。

SiC 的应用优势在于高压、超高压器件。目前 600V、1200V、1700V SiC 器件已实现商 业化，预期未来 3300V（三菱电机已经生产出来）和 6500V 级、甚至万伏级以上的应用 需求将快速提升。SiC 混合模块的电流可以做到 1000A 以上，与相同电流电压等级的 Si 模块比较，性能优势较为明显，成本和可靠性方面相对于全 SiC 模块较易被用户接受， 因此，在要求有高电能转换效率的领域具有较大的应用市场。随着 SiC 产品向高压大容 量方向发展，SiC 产品的应用领域、应用量都会越来越多。但在 600V 及以下小容量换流 器中，在面临现有 Si MOSFET 强有力竞争之外，还可能会受到 GaN 器件的冲击。

1.7 功率器件需求旺盛，市场供不应求

功率器件市场稳步增长，2024 年全球市场 218 亿美元。根据 Yole 统计 2018 年全球功 率器件市场约为 175 亿美元，其中包含 MOSFET、IGBT、整流器等在内的分立器件市 场规模为约 135 亿美元，占比 77%；功率器件模组市场为 40 亿美元，占比 23%。预计 2024 年全球功率分立器件市场约为 218 亿美元，年复合增长率 CAGR 为 3.7%。

中国功率半导体市场占世界近 40%，空间较大。根据 IDC 统计，2018 年中国功率器件 市场规模占全球总规模的 39%。根据全球市场研究机构 TrendForce 统计，2018 年中国 的功率半导体市场同比增长 12.76％，达到 2591 亿元人民币，其中分立器件市场规模达 到 1874 亿元人民币，比 2017 年增长 14.7％，据 TrendForce 预测，2019 年中国功率 半导体市场规模将继续保持两位数的增长，达到 2907 亿元人民币，同比增长 12.17％。

需求端： 随着 5G 及相关数据中心需求增长，新能源汽车出货量上升，带动电源相关产 品进入高度景气阶段。此外，智能家居、物联网、快充、电动两轮车等越来越多的需求 点逐渐增加，行业呈现高度景气。

供给端：PMIC、CIS、指纹 IC 及 Nor Flash 等挤压 8 寸厂生产 MOSFET 的产能；同时 8 寸产线供给没有明显增加。

交货周期延长，看好行业景气度持续。2017 年以来，功率器件出现缺货涨价的情况， 2017 年下半年，长电科技提价后，大中、尼克松、富鼎在内的台系 MOSFET 供货商跟 进涨价，高中低压的 MOSFET 交货周期全面延长。一般来说，MOSFET、整流管和晶 闸管的交货周期是 8 -12 周左右，虽然 2019 年下半年 MOSFET 交货周期已出现缩短趋 势，但现在大多数 MOSFET、整流管和晶闸管交期仍在 12 周以上，英飞凌高压 MOSFET 的交货期超过 16 周，个别厂商的高压 MOSFET 的交期超过 20 周。2020 年在疫情扰动 过后，行业需求回暖，工厂产线饱满，供不应求，看好本轮景气度的持续性。

1.8 封测：行业显著回暖，产能利用率较高，净利率有望逐渐修复

封测行业在 2020Q2 及 2020Q3 持续高稼动率运转，利润加速攀升。2019Q3 封测行 业开启了本轮行业景气修复及国产替代加速，收入端持续高增长，我们此前预判超预期 有望从收入端向利润端传导。封测行业在收入规模增长的同时，加强成本管控和费用降 低，毛利率提升，净利润释放加速。2020Q3，核心封测公司（长电科技、通富微电、华 天科技、晶方科技）营业收入为 120 亿元，同比增长 1%；归母净利润为 8.41 亿元，同 比增长 251%。考虑到长电科技 2020 年收入口径调整，按照去年同比口径计算，国内核 心封测公司营业收入同比增长 10%。

2019H2 产能利用率提升，2020H2 有望开启利润率提升。国内封测行业产能利用率低 点在 2019Q1，2019Q2 以后产能利用率逐季提升，2019Q3 开启行业收入高增速阶段。 封测行业毛利率提升的基础上，净利率还有较高提升空间。收入增长摊低费用率水平的 基础上，国内主要封测厂精益管理、控费降本有望逐渐显现。2020Q1 费用拐点逐渐出 现，随着疫情影响逐渐减弱，2020Q3 利润率进一步攀升。

封测价值重估两阶段，从毛利率修复到净利率修复。长电科技、通富微电、华天科技等 三大封测厂合计全球市占率超过 20%，具备全球竞争力。长期视角相对成熟，具备中期 维度的产业投资机会。封测重资产属性强，产能利用率是盈利的关键。在周期上行时， 跨越平衡点后具有较高利润弹性，需求和产能的矛盾也会导致局部涨价。

2019H2 产能利用率提升，2020H2 有望开启利润率提升。国内封测行业产能利用率低 点在 2019Q1，2019Q2 以后产能利用率逐季提升，2019Q3 开启行业收入高增速阶段。 封测行业毛利率提升的基础上，净利率还有较高提升空间。收入增长摊低费用率水平的 基础上，国内主要封测厂精益管理、控费降本有望逐渐显现。2020Q1 费用拐点逐渐出 现，随着疫情影响逐渐减弱，2020Q3 利润率进一步攀升。

国内封测行业持续发展壮大，直接受半导体景气周期影响。国内晶圆代工厂仍处于追赶 过程，而封测行业已经跻身全球第一梯队，全球逻辑电路的景气程度会直接影响到国内 的封测厂商。封测行业直接受半导体景气回升影响，国内封测厂是最直接受益赛道之一。

封测行业整合，大陆外延内生持续增长。长电科技并购星科金朋、通富微电并购 AMD 苏 州/槟城厂、华天科技并购 Unisem。长电科技、天水华天、通富微电三大封测厂合计市 占率已从 2011 年的 4.5%上升到了 2018 年的 20.5%。

1.9 设备：收入、利润高速增长，国产化持续推进

收入、利润快速增长，国产替代持续深化。设备行业核心公司（中微公司、北方华创、 至纯科技、精测电子、长川科技、晶盛机电、华峰测控、万业企业）第三季度营业收入 42 亿元，同比增长 27%（剔除掉重组因素，下同）；第三季度归母净利润 7.6 亿元，同 比增长 37%。设备行业持续处于高速增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司 成长可期。

半导体设备周期逐渐回暖，北美半导体设备销售数据高增长。伴随着下游资本开支提升， 设备厂商营业收入增速从 2019Q2 触底后逐渐回暖。2020Q1 由于疫情冲击，产品发货 推迟，进入到 2020Q3 以来，北美半导体设备数据表现亮眼，行业持续修复和回暖。 设备厂商在手订单充足，预收款项单季度快速增长。由于会计准则调整，预收账款部分 项目重分类到合同负债。2020Q3 单季度，设备板块主要公司仍有较高预收账款/合同负 债；其中，北方华创预收款约 23.5 亿元；中微公司约 5.1 亿元；至纯科技、晶盛机电预 收款金额明显增加。

根据 SEMI，2019Q4 半导体设备销售额 178 亿美元，同比增长 19%，环比增长 24%， 单季度半导体设备销售额创历史新高。按地区分布，贡献最大的分别是中国大陆（同比 增长 59%）、中国台湾（同比增长 121%）。

“芯拐点”、新制程、新产能推动需求。我们判断本轮反转首先来自于全球“芯”拐点， 行业向上；其次，先进制程带来的资本开支越来越重， 7nm 投资在 100 亿美元，研发 30 亿美元； 5~3nm 投资在 200 亿美元； 7nm 单位面积生产成本跳升，较 14nm 直接 翻倍；并且，大陆晶圆厂投建带动更多设备投资需求。

国内晶圆厂建设即将键入高峰期，内资采购市场仍有提升空间。根据已经披露的国内规 划在建的晶圆厂投资规划统计，2020~2022 年晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，并 且随着国内对于半导体制造国产替代的需求增加，未来可能还会有新增的投资项目。根 据 SEMI，中国大陆设备需求已经达到全球设备需求的 20~30%，但考虑到大陆的需求 有一半来自于英特尔、三星、台积电等外国公司的投资，实际上内资采购金额的市场空 间约 10%。

Capex 进入上行期，台积电、中芯国际纷纷增加资本开支。台积电率先推进大幅资本开 资提升，推进先进制程应用。台积电 2018 年资本开支 104 亿美元，2019 年提升至 148 亿美元，2020 年预期 170 亿美元。中芯国际 2019 年资本开支 22 亿美元，预期 2020 年 上升至 67 亿美元，开启新一轮资本开支。

1.10 材料：产品持续突破，国产化正式开启

与半导体全球市场相之匹配的，全球半导体材料的销售额也在同步增长，至 2019 年全 球半导体材料销售额达到 521.4 亿美元，与 2018 年规模大致相等。近年来，中国大陆 半导体材料的销售额保持稳步增长，增速方面一直领先全球增速。

半导体芯片制造工艺半导体将原始半导体材料转变成半导体芯片，每个工艺制程都需要 电子化学品，半导体芯片造过就是物理和化学的反应过程，半导体材料的应用决定了摩 尔定律的持续推进，决定芯片是否将持续缩小线宽。目前我国不同半导体制造材料的技 术水平不等，但整体与国外差距较大，存在巨大的国产替代空间。

硅片：半导体基石，不可替代

2017 年以来，得益于半导体终端市场需求强劲，半导体市场规模不断增长，于 2018 年 突破百亿美元大关。虽然 2019 年全球半导体市场因为多方面原因略显疲软，但在 2019 年全球半导体硅片的收入也维持在了 112 亿美元的规模，出货量为 118.1 亿平方英寸。

2008 年至 2013 年，中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球半导体硅片市场一致。 2014 年起，随着中国半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与中国半 导体终端市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步入飞跃式发展阶段。2016 年-2018 年，中国半导体硅片销售额从 5.00 亿美元上升至 9.96 亿美元，年均复合增长率高达 41.17%。中国作为全球最大的半导体终端市场，未来随着中国芯片制造产能的持续扩张， 中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。

CMP：国产替代逐步突破，放量已开启

CMP 包括三道抛光工序，主要运用到的材料包括抛光垫、抛光液、蜡、陶瓷片等。不同 工序根据目的的不同，分别需要不同的抛光压力、抛光液组分、pH 值、抛光垫材质、结 构及硬度等。CMP 抛光液和 CMP 抛光垫是 CMP 工艺的核心要素，二者的性质影响着 表面抛光质量。

在晶圆制造中，CMP 抛光材料占总材料成本的 7%，而在 CMP 成本之中抛光垫占比约为 33%。虽然整体 CMP 抛光垫占晶圆制造成本的占比不大，但是由于 CMP 是必不可少且 无可替代的环节，CMP 抛光垫市场也随着半导体总市场的增长而增长。同时在半导体芯 片制程不断提高的同时，对于晶圆制造环节中的 CMP 的价值量也是不断的增加的。随着 抛光次数及抛光时长的增加，作为耗品的 CMP 抛光液及抛光垫的使用都将呈现快速增长的趋势。

电子特气：市场第二大，受益制程+产能需求增加

电子特气在晶圆制造材料中占比第二。根据 SEMI 预计，至 2020 年电子特气的占比将会 进一步提高，将超过光掩模成为占比第二大的材料，约 13%，规模将达到 43.7 亿美元。 2010-2018 年，我国电子特气市场规模复合增速达 15.3%，2018 年我国电子特气市场规 模达 121.56 亿元。其中，半导体制造用电子特气市场规模约 45 亿元。

根据 SEMI 的数据统计，2019 年全球晶圆制造用电子气体的市场规模在 42 亿美元，而 全球晶圆出货量面积在 2019 年为 11,810 百万平方英尺，对其进行简单的汇率换算（1 美元约等于 7 人民币），可得出每一片 8 英寸晶圆需电子特气价值量约为 125 元人民币。

制程升级提升气体用量，中国大陆经原产扩产带来更大的气体需求。无论是逻辑电路还 是存储电路，更先进的工艺都需要在晶圆制造过程中消耗更大量气体。例如，从 20nm 逻辑电路升级到 7nm 逻辑电路，处理步骤增加了一倍，消耗的特种气体也相应增加。中 国内资晶圆厂，例如长江存储、合肥长鑫等均在大力扩产，产能的扩张将会带来更大的 材料需求组。

二、苹果产业链持续超预期，产业链地位提升

2.1 5G 普及前夜，国内 5G 渗透率超预期

根据 IDC 统计 20Q2 全球智能手机出货量同比下降 16%。20Q2 各公司智能手机出货量 总计 2.8 亿部。从区域角度看，亚太地区(不含中日)、西欧和美国分别下降了 32%、15% 和 13%。中国降幅为 10%。苹果凭借促销以及 iPhoneSE 的发布逆势同比上涨 11%

中国信通院发布的数据显示，2020 年 9 月国内手机市场总体出货量 2333.4 万部，同比 下降 35.6%；然而 9 月中国 5G 手机出货量 1399 万部，占出货量 60%；近 3 个月来， 市场发布的手机新品几乎都是 5G 手机，且覆盖了各个价格段。

我国 5G 网络建设全球领先，预计 2020 年全国主要城市都将完成 5G 网络覆盖。目前产 业链整体已回归正常，各大手机厂商产能恢复。随着疫情逐步缓和，国内消费者的消费 热情也将逐步提升，随着 5G 新机型集中发布，可能会迎来一波消费热潮。

2.2 iPhone 12 发布，备货不断加强上量

我们认为随着苹果备货不断加强上量，国内消费电子供应链在全球供应链的产业地位提 升。行业核心龙头公司业绩持续超预期，消费电子核心创新逻辑不改，因此我们坚定看 好苹果产业链核心龙头的投资机会。

iPhone 12 系列包含 iPhone 12 mini，iPhone 12，iPhone 12 Pro 以及 iPhone 12 Pro Max， 分别在摄像头、芯片、外观等方面进行了升级。

2.3 TWS 无线耳机持续高增长，AirPods 占据半壁江山

TWS 无线耳机在 2019 年迎来爆发年，出货量持续超预期，2020 年消费电子领域 TWS 耳机进一步提升景气度。由于 TWS 耳机、智能手表等可穿戴产品由于仍处于爆发初期阶 段，根据 CounterpointResearch 统计 TWS 无线耳机的市场渗透率仅为 15%，渗透率较 低，因此受疫情影响极为有限，2020 年我们认为 TWS 耳机市场仍然能够维持高增长。

CounterpointResearch 预测，2020 年 TWS 无线耳机的出货量将达到 2.3 亿副，相对于 2019 年仍然继续维持翻倍的增长。随着蓝牙技术的升级、3.5mm 耳机孔的取消以及 TWS耳机体验感的提升，未来 TWS 耳机市场前景广阔。

AirPods 在发行短短一个月时间内就成为美国最受欢迎的无线耳机，根据市场调研机构 Slice Intelligence 的数据，发行短短一个月已占据 26%的市场份额，超过 Beats 和 Bose 耳机的份额。2018 年/2019 年 Airpods 出货量约为 3500/5500 万台，我们预计 2020E AirPods 的出货量为 9000 万~1 亿台，2021 年有望超过 1.3 亿台。

2.4 dTof 迎来重大产业机遇，AR/VR 持续发力

ToF 的多场景应用呈现出了比结构光更为广阔的发展前景。作用距离的劣势限制结构光 的应用，ToF 技术则弥补了距离上的缺陷，可以被应用于包含 3D 人脸识别、3D 建模以 及手势识别、体感游戏、AR/VR 在内的更多场景中，能够为智能手机带来更娱乐性和实 用性的体验。此外，相比结构光技术，ToF 的模组复杂度低，堆叠简单，可以做到非常小 巧且坚固耐用，在屏占比不断提高的外观趋势下，更得到手机厂商的青睐。

dToF 直接测量飞行时间，具备低功耗、抗干扰等优势，适用于对测距精度要求高的较 远距离测距场景。dToF 原理为向被测物体发射光脉冲，通过对反射和发射光脉冲时间间 隔的测量，直接计算待测物体的深度。测距原理使得 dTOF 测量精度不会因距离增大而 降低，功耗更低同时对环境光的抗干扰能力更强。

dToF 深度算法相对简单，难点在于用以实现较高精度的 SPAD。dToF 要检测光脉冲信 号（纳秒甚至皮秒级），因而对光的敏感度要求会很高，因此接收端通常选择 SPAD（单 光子雪崩二极管）或者 APD（雪崩光电二极管）这类传感器来实现，集成度弱于普通的 CMOS 图像传感器，像素尺寸一般大于 10μm，从而分辨率通常较差，成本更高。SPAD 是 dTOF 技术的核心，技术难度大且制作工艺复杂，目前世界上极少厂家具备量产能力， 集成难度很高难以小型化应用在手机等小型消费电子上，因而除传统热门应用领域车载 LiDAR 之外，消费电子领域目前仅有苹果一家实现商用（iPad Pro 首次搭载）。

2.5 可穿戴的市场空间巨大，智能手表表现亮眼

智能手表出货量快速增长，是可穿戴设备的主要产品之一。自 2014 年三星首次推出智 能手表以来，智能手表的出货量迅速增加，2018 年全球出货量达 79.1 百万台，相比 2014 年增长近 80 倍。根据 trendfore 数据，2019 年全球智能手表出货量为 6263 万块，同比 增长 43%。根据市场调查机构 IDC 的预测，2023 年市场规模将增加至 1.32 亿台。随 着 Apple Watch 以及来自其他电子产品制造商的各种智能手表越来越受欢迎，智能手表 在整个可穿戴设备市场的份额将从去年的 44%增长到 2023 年的 47%。

Apple Watch 市占率最高，其次是三星和 Fitbit。苹果持续主导着智能手表市场，从出 货量来看，2020 年第一季度苹果出货量为 450 万台，排名第一，华为出货了 260 万只 智能手表，仅次于苹果，同比增加 118.5%，华为在 2020 年第一季度的全球智能手表市 场份额为 15.2％，高于去年同期的 6.4％。

随着消费升级及 AI、 VR、 AR 等技术的逐渐普及，可穿戴智能设备将在生物识别、医 疗监控、安全和数字支付领域扮演越来越重要的角色，特别是科技巨头不断增强可穿戴 AI 技术的应用。生态的逐渐成熟将为可穿戴设备创造更多的应用场景，健康、运动、保 险等有望首当其冲地成为超预期的应用场景。智能手表的产业链主要包括 ODM 厂商以 及元器件厂商，其中包括主控芯片、存储芯片、FPC、防护玻璃、touch panel、马达、天 线、过流保护 IC、电池等。

三、投资建议

【半导体核心设计】

韦尔股份、卓 胜 微、兆易创新、芯原股份、圣邦股份、芯 朋 微、

思 瑞 浦、景 嘉 微、紫光国微、斯达半导、扬杰科技；

【半导体代工、封测及配套】

I D M：三安光电、闻泰科技、士 兰 微、

晶圆代工：中芯国际、华 润 微；

封 测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技；

材 料：鼎龙股份、安集科技、兴森科技、立 昂 微、晶瑞股份、

设 备：

华特气体、金宏气体、南大光电、沪硅产业、；

中微公司、北方华创、精测电子、长川科技、

华峰测控、至纯科技、万业企业、盛美半导体；

【苹果链龙头】

立讯精密、歌尔股份、鹏鼎控股、领益智造、精研科技、 信维通信、东山精密、工业富联、大族激光、；

【苹果产业链四小龙】

赛腾股份、精研科技、杰普特、科森科技；

【光学】

瑞声科技、舜宇光学、欧菲光、水晶光电；

【面板】

京东方 A、TCL 科技、激智科技；

【元器件】

火炬电子、三环集团、风华高科、宏达电子；

【PCB】

鹏鼎控股、胜宏科技、东山精密、景旺电子、弘信电子、生益科技、深南电路；

【安防】

海康威视、大华股份。

……

（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：国盛证券）

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