半导体设备零部件25年报及26Q1业绩复盘：前道高景气后道强弹性

2025年半导体设备与零部件行业在AI驱动及国产替代双重逻辑下呈现分化复苏态势。前道设备收入维持高增长，利润端在2026Q1显著修复；后道设备受益于封测厂资本开支回升及先进封装扩产，收入与利润弹性突出；零部件环节收入修复明确，但利润释放仍待毛利率改善及费用摊薄。整体板块景气度延续，上游供应链进入补库周期。

前道设备：收入高景气，利润弹性修复

2025年前道设备公司合计实现收入861.77亿元，同比增长30.39%，延续2023、2024年的高增长态势。2026Q1收入204.06亿元，同比增长23.12%，虽增速较全年有所回落，但仍处高位。利润端方面，2025年归母净利润122.90亿元，同比增长10.57%，弱于收入增速，主要受研发投入高企及毛利率波动影响。2026Q1归母净利润36.92亿元，同比大增42.49%，盈利弹性明显修复，归母净利率提升至18.14%。分公司来看，中微公司、拓荆科技、华海清科等核心厂商收入保持20%-50%以上增长，但盛美上海、芯源微等个别企业利润端仍承压。存货方面，2026Q1末存货达701.40亿元，合同负债稳定在203.84亿元，反映订单交付与备货需求旺盛。现金流方面，2025年经营现金流显著改善至90亿元，2026Q1受季节性备货影响阶段性转负。

后道设备：封测复苏叠加先进封装，业绩弹性最强

后道设备板块在2025年实现收入102.03亿元，同比增长37.55%；归母净利润23.16亿元，同比激增128.42%。2026Q1收入26.68亿元，同比增长59.54%，归母净利润5.83亿元，同比增长151.27%，收入与利润均呈现高弹性修复。这一表现得益于下游封测厂经营端持续改善，如长电科技、通富微电等龙头收入与毛利率同步提升，资本开支在2025年大幅回升（长电科技、通富微电同比增37%、36%），直接拉动测试、分选、封装设备需求。毛利率方面，板块平均毛利率维持在50%左右高位，华峰测控更是超过70%，规模效应摊薄费用，支撑利润释放。先进封装（CoWoS、Chiplet等）的扩产成为长期增量驱动，预计全球先进封装市场2030年将达794亿美元。

零部件：收入回暖，利润修复滞后

零部件环节2025年合计收入193.43亿元，同比增长9.00%；2026Q1收入49.11亿元，同比增长26.71%，增速明显提升，显示下游设备厂补库需求传导至零部件。然而，利润端修复滞后，2025年归母净利润14.58亿元，同比下降28.51%；2026Q1归母净利润4.06亿元，同比微增3.36%。毛利率方面，2025年平均毛利率降至33.16%，2026Q1小幅回升至33.41%，主要受产品结构及竞争加剧影响。费用端，期间费用率稳定在19%左右，但研发投入持续加码，2025年研发费用同比增长14.04%，短期压制利润释放，但为中长期国产替代奠定基础。存货方面，2026Q1末存货增至87.00亿元，经营现金流2025年改善至18.25亿元，经营质量同步修复。

投资建议与风险提示

全面看好半导体上游设备及零部件。前道设备关注北方华创、中微公司、拓荆科技等，受益存储与先进制程扩产及国产化；后道设备关注长川科技、华峰测控、精智达等，受益封测高景气与先进封装；零部件关注富创精密、江丰电子、珂玛科技等，受益设备厂补库及高端替代。风险提示包括下游扩产不及预期、行业竞争加剧及毛利率提升不及预期。