2026年芯原股份公司研究报告：从半导体IP授权领军者，升级为AI ASIC计算方案引领者

芯原股份：中国半导体 IP 龙头企业

芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导 体 IP 授权服务的企业。公司自 2001 年 8 月设立以来，主要经营模式为芯片设计平台即 服务模式。基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service,SiPaaS） 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、 工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网 公司、云服务提供商等。 芯原股份主营业务包括一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务两大板块： （1） 一站式芯片定制服务：一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方 案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务 环节，充分利用半导体 IP 资源和芯片研发能力，满足不同客户的芯片定制需求， 帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。一站式芯片定制服务具体可分为两个主 要环节，分别为芯片设计业务和芯片量产业务。芯片设计业务主要指为客户提供 以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对芯片在功能、性能、功耗、尺寸及 成本等方面的要求进行芯片规格定义和 IP 选型，通过设计、实现及验证，逐步转 化为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产工程晶圆，封装厂及测 试厂进行工程样片封装测试，从而完成芯片样片生产，最终将经过公司技术人员 验证过的样片交付给客户的全部过程。芯片量产业务主要指为客户提供以下过程 中的部分或全部服务，即根据客户需求委托晶圆厂进行晶圆制造、委托封装厂及 测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，最终交付给客户晶 圆片或者芯片的全部过程。 （2） 半导体 IP 授权服务：半导体 IP 授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过 验证、可重复使用且具备特定功能的模块（即半导体 IP）授权给客户使用，并提 供相应的配套软件。公司拥有自主可控的六类处理器 IP，包括图形处理器 IP（GPU IP）、神经网络处理器 IP（NPU IP）、视频处理器 IP（VPU IP）、数字信号处理器 IP （DSP IP）、图像信号处理器 IP（ISP IP）和显示处理器 IP（Display Processing IP）， 此外还拥有数模混合 IP 和物联网连接 IP（含射频）共计 1,600 多个。

1.1. 公司历史沿革：以半导体 IP 为基，构建 SiPaaS 经营模式

公司丰富半导体 IP 产品线，成为中国排名第一的半导体 IP 供应商。公司 2001 年在上海 创立，成为首批入驻张江的芯片设计公司。公司依靠30 人团队研发出了中国第一套180nm 标准单元库，随后逐步壮大，助力中芯国际等晶圆厂顺利开展晶圆代工业务，为中国半导体产业起步奠定基石。公司于 2004 年收购国内专业的集成电路设计服务提供商上海众华， 获得了系统级芯片的研发设计能力，从后端设计发展到前端设计，并结合已有的基础 IP 设计能力，开始推出从规格定义到芯片成品的一站式芯片定制服务。在 2006 年，芯原收 购了 LSILogic 的 ZSP（数字信号处理器）部门，不仅稳定了华为、中兴通讯和大唐电信 等 ZSP 在中国的原通讯基带客户，而且在接下来的两年中陆续开发出了语音和高清音频 解决方案。2010 年 WebM 公布的合作伙伴名单中，芯原是谷歌 WebM 视频格式在亚洲 首个硬件合作伙伴。2013 年芯原利用 ZSP，开发设计了多模通信解决方案。2014 年芯 原新增了高清视频解决方案，并收购了 ArcSoft 软件开发团队。2016 年对图芯美国的收 购，芯原获得了 GPUIP，并开发出了汽车电子的综合解决方案和高效的 NPUIP。在 2017 年研发出了图像信号处理器产品。2020 年，公司成功登陆科创板。2021 年，公司新增显 示处理器 IP（DisplayProcessorIP）品类，与高速 SerDes 领域龙头企业 Alphawave 战略合作。2022 年，公司加入 UCIe 产业联盟，推出可定制的一站式 VeriHealth 大健康 芯片设计平台。2023 年，公司推出了创新的AIGPUIP 子系统和一系列创新的 AI-ISP、AI-GPU。 2024 年，公司推出了面向下一代数据中心的全新 VC9800 系列 IP。根据 IPnest 在 2025 年 的统计，从半导体 IP 销售收入角度，芯原是 2024 年中国大陆排名第一、全球排名第八的 半导体 IP 授权服务提供商。

1.2. 公司治理：股权架构稳定，核心人员多年深耕行业

公司控股权较为分散，股权结构呈现多元化特征。截至 2026 年 3 月，公司第一大股东 VeriSilicon Limited 持股 11.40%，公司第二大股东和第三大股东富策控股和国家集成电路 产业投资基金分别持股 6.55%，5.96% 分列二三位。同时，公司通过全资、控股及合资等多 元股权架构直接或间接控制多家子公司，形成了完善的子公司管理与业务协同体系。

公司核心团队成员大多毕业于海内外知名院校，核心技术人员大多拥有深厚的专业背景和 丰富的行业实践经验。其中，董事长戴伟民为美国加州大学伯克利分校电子计算工程学博 士，曾担任美国 Ultima 公司创始人、董事长兼总裁，美国思略共同董事长兼首席技术长， 芯原有限执行董事、董事长，以及芯原开曼董事。戴伟进、汪志伟等核心技术人员曾在国 内外多家知名企业担任工程师等重要职务，具备广泛的行业研究经验。

1.3. 研发情况：研发投入占比合理下降，核心竞争力持续增强

公司研发投入稳步提升，研发费用率稳步优化。集成电路设计行业具有投资周期长，研发 投入大的特点。公司 2020 年 7 月上市以来，坚持高研发投入以打造高竞争壁垒，保证公 司在半导体 IP 和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。公司的研发费用从 2020 年的 5.3 亿元一直稳步增长到 2024 年的 12.5 亿元。公司潜心投入关键应用领域技术 研发，如五年前开始布局 Chiplet 技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用，以开 拓增量市场、具有发展潜力的新兴市场，并拓展行业头部客户。2025 年研发费用率呈现拐 点下降，这主要系得益于公司新签订单不断增长，研发资源随着订单转化逐步投入至客户 项目中。 研发团队持续扩容叠加体系化知识产权布局，为核心技术攻关保驾护航。研发团队规模持 续扩大，截至 2025 年 6 月末，公司研发人员 1,805 人，研发人员的占公司员工总数的 89.31%， 研发人员中硕士及以上学历人员占比达 88.76%。截至 2025H1，公司累计申请专利为 1137 项，已获授权专利为 638 项，其中拥有发明专利 218 项。

1.4. 财务分析：量产业务释放带动 25 年度营收同比增长

营业收入同比大幅增长。2020 年至 2024 年，公司营业收入分别为 15.1 亿元、21.4 亿元、 26.8 亿元、23.4 亿元，23.2 亿元，公司的营业收入较为稳定。2025 年，半导体市场逐渐 回暖，公司预计 2025 年度实现营业收入约 31.52 亿元，较 2024 年度增长 35.77%。2025 年下半年，公司预计实现营业收入 21.79 亿元，较 2025 年上半年增长 123.73%，较 2024 年 下半年增长 56.75%。具体而言，2025 年度，公司预计量产业务收入同比增长 73.98%，芯 片设计业务收入同比增长 20.94%，特许权使用费收入同比增长 7.57%，知识产权授权使用费业务收入同比增长 6.07%。2025 年度，公司预计来自数据处理领域的营业收入同比增长 超 95%，收入占比约 34%。 预计归母净利润 2025 年同比增长 12.16%，亏损呈收窄趋势。得益于新签订单与在手订单 持续创新高，伴随订单逐步交付转化，公司营业收入实现较快增长，盈利能力有所提升， 业务规模效应持续显现。根据业绩预告，公司预计 2025 年度实现归属于母公司所有者的 净利润为-5.28 亿元，较上年同期（法定披露数据）亏损收窄 0.73 亿元，收窄比例为 12.16%。 其中，2025 年下半年预计实现归属于母公司所有者的净利润为-2.08 亿元，较上半年收窄 34.98%，较上年同期收窄 34.20%。

分业务来看，知识产权授权使用费收入、芯片设计业务收入、量产业务收入、特许权使用 费预计于 2025年均同比增长。2025 年，公司预计实现营业收入31.52 亿元，同比增长35.77%， 其中公司预计量产业务收入同比增长 73.98%，芯片设计业务收入同比增长 20.94%，特许权 使用费收入同比增长 7.57%，知识产权授权使用费业务收入同比增长 6.07%。

销售毛利率呈下降趋势，销售净利率回升，管理费用率呈现回落趋势。公司销售净利率 2024 年出现拐点，2025Q1-Q3 实现大幅度上升：销售毛利率呈下降趋势，这主要由于收 入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降等因素所致。2021-2024 年公司净利率分别 为 0.62%、2.76%、-12.68%、-25.88%，2025Q1-Q3 为-15.38%，2024 年销售净利率从-12.68%下降到-25.88%，主要是由于产业下行周期客户项目短期有所减少，公司较以往加大了研发 投入的比重，导致归母净利润下降较大幅度，同时 2023-2024 年公司营业收入呈稳态趋势， 因此销售净利率下降。得益于新签订单快速增长带来的收入快速提升，研发投入占营业收 入的比重同比下降了近 11 个百分点，降至约 43%。由于研发费用是公司期间费用的主要组 成部分（约占 80%），其占比的下降直接减轻了对净利润的侵蚀，是亏损收窄的关键原因， 因此，销售净利率回升。