2026年PCB/CCL行业投资策略：电互联，规模、速率、集成

PCB：规模、速率、集成推升需求；关注载板化/背板化/光 铜融合导入进展

算力PCB乘法效应：规模*集成*速率；关注载板化/背板化/光铜融合导入进展

算力集群网络推动高多层、高密度、高速互联 PCB 需求增长。1）集群规模扩展：推理需求分化，由于空间、供电和散热等物理限制，计算、网络、 存储节点呈现解耦部署的趋势，并且通过Scale-up、Scale-out网络紧密连接。2）互联速率提升：为承载集群节点之间的高带宽、低延迟、大规模的 流量交换，互联 PCB 的带宽密度和介电性能提升。3）复杂功能集成：PCB 载板化/背板化、光铜融合、垂直供电，提升PCB集成度。

算力集群大规模、多机架部署推升PCB需求

集群规模扩展：推理需求分化，由于空间、供电和散热等物理限制，计算、网络、存储节点呈现解耦部署的趋势，并且通过 Scale-up、Scale-out网络紧密连接。

多机架部署推升PCB需求：以LPU为例，英伟达在2026年3月GTC大会上正式发布推理解码专用处理器LPU及LPX机架，旨在 加强推理竞争力。根据IT之家、电子工程专辑报道，LPU在2026-2027年出货量约为400-500万颗；LPX主板为52层高多层 PCB，预计26Q4至27Q1期间量产；LPU规模化部署有望大幅推升算力PCB需求。

载板化：英伟达拟导入 CoWoP 类载板，mSAP 成为工艺制高点

CoWoP 具备信号完整性、电源完整性、散热性能、结构稳定性等方面的诸多优势。1）降低损耗，赋予NVLink更多距离预算。 2）供电路径缩短，寄生参数减少；3）直接散热设计；4）解决大尺寸ABF载板与晶圆热膨胀系数不匹配所导致的翘曲问题。

mSAP工艺难度+超薄铜箔供应+产业竞争掣肘。1）基于iPhone SLP及800G/1.6T光模块经验积累的mSAP工艺，鹏鼎和欣兴 进度靠前。沪电计划投资CoWoP中试线，胜宏和景旺亦积极投入。2）带载体可剥离超薄铜箔基本被日本三井金属垄断。3） CoWoS和CoP-X方案有产业链沉淀（台积电+后道、载板厂），未必支持CoWoP（PCB公司、系统级封测公司）。

CCL：M9-M10高速化渗透 + 成本驱动型涨价双主线

26-27年，Rubin/1.6T以太网向M9等级迁移

1）带宽密度提升 => PCB 层数须增加 => CCL 用量增加； 

2）单通道速率须提升 => 频率须提升 => 介电性能须提升 => CCL主材升规。高阶CCL 单价近乎逐代翻倍。

三大主材具有充分涨价动能

1）铜价：供需紧平衡下或维持高位。需求侧受全球能源转型、AI数据中心建设拉动，供给侧受2025以来核心矿区黑天鹅事件扰动生产的冲击。国际铜研究组织预测， 2026年全球精炼铜市场可能出现约15万吨的供应缺口。

2）电子布：AI特种布抢占产能，供给约束下普通布涨价动能或持续。AI终端所需特种布较普通布利润率更高，因此电子布供应商有较强动力转产特种布。织布机短缺为核心约束。

3）环氧树脂：地缘冲突升级，上游石化供给受冲击，环氧树脂成本存在上行空间。 根据隆众资讯，26年3月以来中东地缘冲突升级，牵涉全球原油及化工产业链。能源成本与原料供应的双重压力迅速向下游传导。