2026年电子行业招股说明书梳理系列（一）：盛合晶微

公司基本情况

1.1 公司发展历程

公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，成立于 2015 年。创立初期， 公司聚焦先进 12 英寸中段硅片加工领域，凭借深厚的技术积累逐步拓展业务边 界，现已构建起涵盖晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装等在内的全流程 先进封测服务能力。公司顺应全球集成电路产业发展趋势，积极布局芯粒多芯片 集成封装等前沿技术研发，全面覆盖先进封装各技术品类，核心技术平台均为自 主研发打造。经过多年深耕，目前公司在 Bumping、CP、WLCSP 等核心技术 平台上已达到国际领先水平。

1.2 管理层及股权情况

公司目前有 7 位高级管理人员，管理层行业经验深厚、专业背景扎实，核心成员 均在相关领域深耕多年。

公司股权分散，近两年无控股股东且无实际控制人，任何单一股东均无法控制股 东会且不足以对股东会决议产生决定性影响，保证了核心管理团队决策的长期实 行。截至2025年6月30日，公司第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%， 第二大股东招银系股东合计控制股权比例为 9.95%，其余股东包括深圳远致一号 （持股 6.14%）、厚望系股东（持股 6.14%）、中金系股东（5.48%）等。 公司旗下控股子公司体系分工清晰，依业务定位形成互补。盛合晶微美国聚焦境 外市场服务，承担公司对境外客户的销售对接工作；澄芯集成负责为公司提供采 购及运营相关服务；盛合晶微江阴主要负责公司的销售业务拓展与行政管理事务。

1.3 公司财务情况

公司营收与归母净利润呈现稳步增长态势，2025 年上半年实现营业收入 31.78 亿元、归母净利润 4.35 亿元，盈利能力持续提升。2022 年公司归母净利润为负 3.29 亿元，主要受两方面因素影响：一是上海厂区停工及搬迁导致产能利用率偏 低；二是当年新技术平台研发投入集中，且新建产能处于爬坡阶段，产销规模相 对有限，最终造成经营亏损。随着业务推进，公司毛利率与净利率持续走高，核 心驱动因素包括产品结构优化、产能利用率稳步提升，以及通过推进本地供应、 实施降本增效措施带来的成本控制成效。

2025 年上半年，公司中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大主 营业务的毛利率分别达到 43.76%、5.69%、30.63%。其中，中段硅片加工业 务毛利率的增长，源于业务中复杂性更高、工艺难度更大的产品占比进一步提升；芯粒多芯片集成封装业务则借助规模量产的落地，平均单位成本有所下降，进而 推动其毛利率实现上升；而晶圆级封装业务在 2022-2023 年出现负毛利率，原 因是当时该业务的新建产能处于爬坡阶段，整体产能利用率较低，推高了单位成 本。 公司费用率稳健可控，研发费用保持在较高水平。公司重视研发投入，研发费用 由 2022 年的 2.57 亿元提升至 2024 年的 5.06 亿元，年复合增长率为 40.32%， 旨在进行持续研发及产能扩充，以保证在行业中的竞争地位。

1.4 公司前五客户销售情况

公司客户集中度处于较高水平，且呈现逐年上升的态势，前五大客户收入合计占 比从 2022 年度的 72.83%，攀升至 2025 年 1-6 月的 90.87%；其中第一 大客户 A 的营收贡献尤为突出，收入占比从 2022 年度的 40.56% 持续增长 至 2025 年 1-6 月的 74.40%，成为公司最核心的收入来源。 这一客户结构与集成电路先进封测行业的下游格局高度匹配：芯粒多芯片集成封 装等高端赛道的下游市场本身就被少数技术领先、实力强劲的头部企业占据，行 业天然具备高集中度特征；同时，公司聚焦的中段硅片加工、芯粒多芯片集成封 装业务，对应下游高集中度的算力芯片等领域，叠加特定地缘环境下深耕国内市 场，共同推高了客户集中度。从行业可比公司来看，日月光、安靠科技等企业的 前沿先进封装业务同样存在客户高度集中的情况，例如安靠科技 2.5D 业务共有 两个客户，根据 J.P. Morgan 报告，台积电 2023 年和 2024 年 CoWoS 平台 对英伟达的需求依赖度超 40%。

公司业务梳理

2.1 行业发展情况

2.1.1 集成电路封测行业发展情况

集成电路封测行业市场空间广阔，供需双端共振为行业发展持续注入动力。供给 端，全球晶圆制造产能持续扩充，为封测行业发展筑牢了重要产业基础；需求端， 数字经济带来人工智能、数据中心、云计算、物联网、虚拟/增强现实等新兴应用 场景，为行业增长提供了强劲的驱动力。据 Yole 和灼识咨询数据，全球集成电路 封测行业的市场规模从 2019 年的 554.6 亿美元增长至 2024 年的 1,014.7 亿美 元，年复合增长率达 12.8%，预计 2029 年将进一步升至 1349.0 亿美元。据中 国半导体行业协会和灼识咨询数据，中国大陆集成电路封测行业市场规模也将在2029 年达到 4,389.8 亿元。根据 Gartner 的统计，盛合晶微的全球市场份额排 名全球第 10，中国大陆第 4，在行业中占据稳固的市场地位。

2.1.2 先进封装行业发展情况

先进封装行业正处于高速扩容期，全球与中国大陆市场均展现出强劲增长动能。 根据 Yole 和灼识咨询数据，从全球市场看，2019 年至 2024 年先进封装行业市 场规模从 252.9 亿美元增长至 407.6 亿美元，复合增长率达 10.0%；其中，芯 粒多芯片集成封装是增长最快的技术赛道，市场规模从 24.9 亿美元增至 81.8 亿 美元，复合增长率达 26.9%，预计 2029 年将进一步升至 258.2 亿美元， 2024-2029 年复合增长率达 25.8%，显著高于 FC（4.8%）、WLCSP（6.1%） 等成熟技术。中国大陆市场尽管起步较晚，但先进封装行业增速显著高于全球平 均水平：2019 年至 2024 年中国大陆市场规模从 255.6 亿元增长至 513.5 亿元，复合增长率 15.0%，预计年将突破 2029 1000 亿元；其中芯粒多芯片 集成封装的复合增长率更是高达 43.7%。 从竞争格局看，全球先进封装企业主要分为“晶圆制造背景”与“封测背景”两 类。以台积电、英特尔、盛合晶微为代表的具有晶圆制造背景的企业主要提供晶 圆级的硅片加工和先进封装，以及芯粒多芯片集成封装，在芯粒多芯片集成封装 领域可提供全流程的服务。以日月光、安靠科技、长电科技为代表的封测背景的 企业可以提供涵盖多种技术类型的先进封装，在芯粒多芯片集成封装领域专注于 上基板封装环节。

2.1.3 先进封装主要下游行业发展情况

人工智能、数据中心、自动驾驶等高性能运算领域，已成为驱动先进封装行业爆 发式增长的核心动能。根据中国信通院和灼识咨询数据，数字经济的深化与ChatGPT 等多模态大模型的普及推动全球算力规模从 2019 年 的 309.0EFLOps 增至 2024 年的 2,207.0EFLOps，复合增长率达 48.2%，预计 2029 年将突破 14,130.0EFLOps；中国大陆算力规模 2029 年预计达 5,457.4EFLOps。 在摩尔定律逼近极限的背景下，芯粒多芯片集成封装技术已成为持续提升算力芯 片性能的核心方案，突破了单芯片集成的工艺瓶颈，英伟达 Hopper、博通 TPUv6 等主流高算力芯片均采用 2.5D/3DIC 技术路线。从价值量来看，芯粒多芯片集成 封装及配套测试环节在高算力芯片成本结构中占比已接近 20%-25%，与先进制 程芯片制造环节价值量相当，不仅重构了集成电路产业链的价值分布，也凸显了 该技术在算力基础设施中的关键地位。

2.2 公司产业链位置

公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节。根据灼 识咨询数据，在中段硅片加工领域，公司拥有中国大陆最大的 12 英寸 Bumping 产能规模；在芯粒多芯片集成封装领域，2024 年度，公司是中国大陆 2.5D 收入 规模排名第一的企业，市场占有率约为 85%。公司可为高性能运算芯片、智能手 机应用处理器等多类芯片提供全流程集成电路先进封测服务，终端应用包括高性 能运算、人工智能、数据中心等领域。

2.3 公司产品矩阵

公司三大主营业务领域为中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装。 中段硅片加工领域，公司核心业务涵盖凸块制造（Bumping）与晶圆测试（CP） 两大板块。 在凸块制造（Bumping）方面，公司可提供 8 英寸和 12 英寸规格服务，具备先 进制程芯片的凸块量产能力。公司产品种类丰富，涵盖铜柱凸块、铜柱微凸块（微 间距铜柱凸块）、铜镍金微凸块（微间距铜镍金凸块）、锡银凸块、植球凸块等， 能充分满足不同封装形式及应用场景的多样化需求。 在晶圆测试（CP）方面，公司可为逻辑、存储、射频、混合信号等多类芯片，提 供量产测试、测试程序开发、探针卡维护、测试硬件设计及整体测试方案搭建在 内的全方位服务，覆盖测试全流程需求。

晶圆级封装领域主要包括晶圆级芯片封装（WLCSP）和晶圆级扇出型封装（FO）， 在 WLCSP 板块，公司可提供从晶圆投入到框架或卷盘出货的全流程服务，同 时具备 8 英寸和 12 英寸晶圆的加工能力，目前已实现 22nm 及以上制程产品 的规模量产；在 FO 领域，公司正推进自主研发的 Enhanced-WLCSP 技术 平台的产业化工作，已进入小量试产阶段。

在芯粒多芯片集成封装相关技术领域，公司 2.5D 技术平台涵盖硅通孔转接板 （“硅转接板”）、扇出型重布线层（“有机转接板”）和嵌入式硅桥（“硅桥转接板”） 等各类主流技术方案，并已形成全流程 2.5D 的技术体系和量产能力。3D 集成领域，公司正稳步推进 3DIC 的研发及产业化工作，技术路线全面涵盖微凸块、 混合键合等行业主流方案，计划通过本次募集资金投资项目“超高密度互联三维 多芯片集成封装项目”形成规模产能。三维封装领域，SmartPoser-POP 平台 已实现规模量产。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）