2026年华正新材深度报告：二十余载躬耕不辍，AI时代厚积薄发

华正新材：二十余载躬耕不辍，AI 时代厚积薄发

1.1 覆铜板龙头，步入高质量发展快车道

浙江华正新材料股份有限公司成立于 2003 年，以覆铜板为核心，聚焦产品技术研发与 制造工艺优化，逐步构建起稳定的生产管理体系，为后续发展奠定了坚实的技术储备与行 业信誉基础。当前，公司产品被广泛应用于 5G 通信、服务器与数据中心、半导体封装、新 能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通及绿色物流等多个领域。凭借二十余年的深耕 积累，公司已跻身国内覆铜板行业前列，产品系列齐全、客户结构稳健。 近年来，在高端覆铜板领域，公司实现了持续突破。成熟产品线（H1）、成长产品线 （H2）、种子产品线（H3）系列，布局应用于 AI 服务器主板、光模块、5G 通信基站、汽车 电子控制系统等核心场景，珠海高性能覆铜板一期、二期项目先后建成投产，有效提升高 端产品供给能力。

公司于 2017 年在上交所主板上市，迈入资本化与产业升级并行的新阶段。上市后公司 充分依托资本市场融资功能，将业务拓展至复合材料、膜材料等，实现从单一覆铜板供应 商向综合新材料企业的转型：复合材料业务以新能源汽车轻量化需求为导向，推出高强 度、低密度、高阻隔复合基材；膜材料业务聚焦锂电池铝塑膜领域，进驻储能与小动力电 池市场，并积极布局下一代固态电池封装材料。研发体系建设方面，公司建成 CNAS 认可 的实验室、省级企业研究院，形成覆盖树脂体系开发、产品设计到成品检测的全流程自主 研发能力。

公司管理层长期深耕新材料与电子化学品领域，具备丰富的战略规划与产业管理经 验。董事长刘涛曾任国际层压板材料公司高管，对覆铜板及复合材料行业有深刻理解；总 经理郭江程长期从事绝缘材料、电子材料及高端复合材料的制造与市场拓展，熟悉产业链 上下游及产品应用领域。公司管理团队多数成员具备材料、电子及财务等专业背景，在战 略决策、技术创新与治理体系建设方面形成高效协同，为公司持续稳健发展提供坚实支 撑。

公司股权结构清晰，控股股东赋能显著。控股股东华立集团股份有限公司，持股约 40.07%，不仅为公司提供了稳健的治理支持，还具备成熟的产业协同资源。华立集团构建 了“一主二翼一平台”的产业格局，其中新材料是重要的“一翼”，华正新材正是这“一 翼”的核心承载者。双方共同投资设立了专注于新材料领域的产业基金——华方丰洲基 金。华正新材作为有限合伙人出资，借助控股股东在产业投资上的经验和资源，以较低风 险布局与自身主业协同的上下游创新企业，为未来发展储备项目。

1.2 经营业绩稳健增长，盈利能力稳步回升

公司主营收入结构相对集中，以覆铜板业务为核心，2025H1,覆铜板业务占营收比重 为 77.57%；交通物流用复合材料业务和导热材料业务收入占比为 7.75%和 7.09%，其余合 计不足 8%。

2019-2021 年，在 5G 建设的带动下，PCB 及上游覆铜板需求持续增长，2021 年，青山 湖制造基地覆铜板二期项目实现投产并如期达产，奠定了公司收入成长的基础。彼时覆铜 板行业处于高景气周期，上游原材料也在价格上行的荣景期，公司作为国内一线覆铜板企 业，订单动态管理能力以及战略客户的粘性水平都在行业前列，产销两旺，毛利率基本维 持在 15%以上。 2021-2023 年，覆铜板行业景气度逐期下行，从需求火爆、价格高企的景气高点，进入 需求萎缩、竞争加剧、盈利承压的深度调整期。受此扰动，公司营业收入增长乏力，盈利 能力有所下滑。 2024 年，公司顺应覆铜板行业 “高端增长、低端出清”的结构性分化趋势，通过加大 研发投入，推动产品向高多层高速板、高阶 HDI 板和封装基板等高端领域转型。凭借高端 化转型和全球化布局，叠加行业景气度的温和复苏，公司营收重回增长轨道，毛利水平正 逐步回暖。

实现盈利拐点的同时，公司强化管理，降本增效，实现高质量发展。2025 年前三季度， 销售、管理、研发和财务费用率合计仅为 11.2%，公司在原材料成本高企时期通过严控管 理费用等措施，部分对冲了毛利下滑的影响，为利润修复提供了支撑。其中，销售/管理/ 财务三项费用分别为 7395.99/7936.88/5705.32 万元：（1）销售费用同比增长 13.39%，略高 于营收增速，主要系加强市场开拓力度，相关费用增加所致；（2）管理费用基本与上年持 平，2023-2024 年，公司全面推行对工艺与制程能力的提升工作，有效识别现有流程中的 风险点、瓶颈与改进机会点等，通过优化配方结构、工艺标准、工艺制程参数和标准作业 流程（SOP）等方式，降本增效成果显著，管理费用率持续下降，目前已到相对健康水准； （3）财务费用小幅上升 5.93%，主要系本期汇兑收益减少所致。

结合当下展望未来，2024 年开始，全球覆铜板行业景气度已开始复苏，公司紧密依托 AI 时代下市场与技术的发展趋势，积极布局新技术新产品，持续深耕产品技术创新。围绕 通信、汽车电子、高导热及载板材料的应用领域进行市场拓展，不断优化产品结构，在主 营业务覆铜板增量、高端产能逐渐释出，其他分支业务功能性复合材料持续成长的背景 下，公司有望进入收入和盈利能力双升的高质量成长期。

1.3 研发体系完善，产能优化赋能研产协同

公司高度重视研发投入，追求成为技术领先的科技型新材料平台企业。2022 至 2023 年，公司研发投入大幅提升，致力于筑牢高频材料、导热材料等核心业务技术壁垒。2024 年行业需求改善后，公司聚焦高塑覆铜板、BT 封装材料等领域，推动技术转化与量产，为 业务增长奠基。

公司已建立完善的研发体系，打造产学研相结合的研发能力。公司拥有国家企业技术 中心的优质平台，依托 IPD 管理体系，以市场需求为导向，积极捕捉材料行业的市场机 遇。结合战略、产品、制造工艺、细分市场的实际情况，综合研判材料领域的发展趋势， 确定公司研发方向。公司在高端测试仪器上持续投入，检测中心具有业内先进的测试设 备，是经 CNAS 认证的第三方检测机构，在满足公司各类产品的性能检测要求的同时，可 为外部客户提供完备的检测服务。此外，公司联合产业链上下游，以及相关高校、科研院 所积极开展产学研合作，开展材料的技术与工艺研究，在基础研究、原物料国产化和专有 化方面构建了自身的核心能力。

研发能力是公司开展新材料高端化发展的核心推动力。目前，公司已建立起高等级覆 铜板、高导热胶膜、CBF 积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、特种复合材料等产品的技术体 系。凭借过往几十年深厚的技术积淀，公司在 5G 通信、AI 算力服务器、高功率电源管 理、芯片封装和载板、新能源电池、新能源汽车物流、大型医疗器械、消费电子等各个应 用领域都具备较强竞争力。

珠海基地扩产，供应链地位全面升级。珠海华正是公司 2021-2022 年在珠海的投入的 先进智造基地，可为周边同在珠海富山工业园的方正、景旺、深联、东山精密等 PCB 上下 游公司提供业务支撑和就近匹配服务。 珠海项目以自有技术为依托，新建高等级覆铜板生产线。基地建成满产后将形成年产 2400 万张高等级覆铜板的生产能力，可实现年销售收入约 30 亿元。未来公司在珠海的智 能制造基地一、二期全部达产后，整体产能规模将大幅提升，有望支撑公司全球市占率跻 身前十。

CCL 行业：AI 拉动需求，上游涨价传递，行业迎来现象级景气周期

覆铜板是电子行业发展的重要基础材料。覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL） 是用于 PCB 制造的核心材料之一，是由木浆纸或玻纤布等增强材料浸没树脂液后与铜箔进 行热压而成，对 PCB 主要起到互通互导、绝缘和支撑的作用，对 PCB 产品中的传输速 度、能量损失和特性阻抗起到决定性作用。覆铜板直接应用于 PCB 生产制造中，最终与电 子元器件等进行表面贴装后，被广泛应用于计算机、手机、通讯、航空航天、汽车等众多 领域。

2.1 PCB 高景气度，原材料涨价，覆铜板迎来盈利能力提升的时间窗口

覆铜板行业位于电子信息产业链的中游，其应用下游有且仅有 PCB，而且在 PCB 的生 产成本中，覆铜板占比高达 30%-40%；上游直接原材料则包括铜箔、增强材料、树脂等。 因此，PCB 行业的景气度以及原材料的价格波动会对覆铜板的价格以及相关供应商的盈利 情况有较大的影响力。

自 2024 年下半年开始，在 AI 服务器的需求成长带动下，全球 PCB 行业的景气度快速 回升，据 Prismark 预测，2025 年全球 PCB 产值有望达到 829.87 亿美元，同比 2024 年增长 12.8%，2029 年有望增长至 1024.66 亿美元，2024-2029 年年复合增长 6.9%。PCB 行业的景 气度对覆铜板需求和库存管理策略有着最为直接的影响，PCB 行业的高景气度是覆铜板需 求的核心支撑。

覆铜板由铜箔、增强材料和树脂构成，其中这三类材料均有不同方案，如铜箔包括标 准铜箔、反转铜箔（RTF）和 HVLP 铜箔，增强材料包括玻纤布、纸基和复合基，树脂包 括环氧树脂、酚醛树脂等。以最常规的 FR-4 覆铜板为例，在整体成本中，原材料成本占比 约为 90%，其中铜箔占比超过 40%，铜箔很显然是覆铜板供给端价格最大的影响因素。

铜箔价格的影响因素则主要包括两点：（1）上游铜价的波动，以及（2）铜箔加工费， 铜箔加工费则主要受到铜箔供需关系的影响。铜价方面，2025 年 4 月初美国关税政策发 布，市场交易全球衰退导致铜价大跌，4 月 9 日美国宣布对部分国家关税政策延期 90 天、 5 月 14 日中美关税政策也有所缓和，铜价开启快速修复。下游厂商备货、存在套利空间等 因素导致铜流向紧张，对价格形成向上支撑，同时受智利大规模停电、矿山品位下滑、印 尼矿山维护等影响，供给紧张的缺口短期难以缓解，LME 铜从年初至今已上涨约 20%，即 使不考虑加工费，铜箔涨价传导上游压力的趋势已然较为明确。因此，在需求旺盛+上游涨 价传导的叠加下，覆铜板环节的价格上行趋势仍将有望延续。

2.2 覆铜板：国产份额逐年提升，高频高速等高端领域本土替代趋势明确

过去几年，随着全球 PCB 高多层产能往国内转移，FR-4 等常规覆铜板的国内市场份 额中，建滔、金安、生益、南亚和华正等国产供应商的占比逐年提升，但高端的覆铜板， 如高频、高速、ABF 等，仍是被美、日、中国台资企业所垄断，如高频覆铜板主要被美国 罗杰斯垄断，高速的供应商主要是日本松下、中国台湾台光、中国台湾台耀、韩国斗山， ABF 主要被日本味之素垄断。

在 2022-2023 年，覆铜板行业困境的时候，国产覆铜板一线供应商都开始寻求破局之 路：产业升级。彼时，龙头企业如生益科技、华正新材等纷纷将战略重心从 FR-4 覆铜板市 场，转向 AI 服务器、5G 通信、汽车电子等高频高速领域。

编辑：火腿肠