2026年电子行业科技主题观点综述：全球算力多点突破，AI驱动端侧应用渗透（更正）

行情回顾：人工智能持续催化，关税政策加速硬件行业创新转型

截至2025年12月31日，科技行业普遍跑赢大盘。 赛道来看：我们认为英伟达产业链为算力龙头，映射到A股主要集中在PCB，光模块，液冷等赛道。

行情回顾：北美云厂商业绩亮眼

北美云厂商资本开支加速增长，资源高度集中于AI基础设施的部署与建设。四大云厂商资本开支合计1133亿美元，同比增长75%，环比增长18%。分公司来看，2025年第三季度资本开支： 谷歌计划2025年投入910亿至930亿 美元用于资本开支。微软349亿美元，同比增长74%，主要用于AI基础设施的建设。 Meta资本支出主要用于Llama模型训练和数据中心扩张等AI基础设施建设。预计2025年资本支出700亿-720亿美元之间，2026年资本支出预计超1000亿美元。亚马逊342亿美元，前三季度累计资本支出近900亿美元，预计全年资本支出1250亿美元。

自主可控：算力步入发展步入兑现阶段，模拟芯片加速国产进程

算力已进入逐步兑现阶段，拓展应用场景带动上下游发展：随着传统智能手机市场趋于饱和，芯片行业的需求重心正快速向更多元的场景扩展，汽车电子、物联网领域等信用用不断涌现，智能终端加速搭载AI本地推理能力，推动NPU成为芯片的新标配，驱动芯片产业增长。

模拟芯片国产化加速，细分领域实现突破：模拟芯片全球市场规模稳步扩张，中国为其最主要的消费市场，占全球模拟芯片市场的 40%以上。汽车、工业、通信、消费类、人工智能等相关应用将是带动模拟芯片市场成长的巨大动力。模拟芯片多采用IDM模式，全球前十大模拟芯片公司中半数为美国公司，叠加当前模拟国产化率约为20%，预计国产化空间较大。

AIPCB：算力技术革新催生PCB机遇

AI算力技术需求提升，算力PCB厂商在AI 服务器领域取得重大突破。随着AI算力技术需求提升，PCB厂商持续加大研发投入，带动基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品的技术突破。

消费电子创新产品的快速发展催生FPC 需求进一步发展。据 IDC 预计，2025年在软硬件技术革新、AI 加持、终端厂商入局的推动下，整体 AR/VR 市场将快速发展，中国 AR/VR出货量同比 2024 年将增长114.7%。在可穿戴设备领域，由于产品需要承载更多的元器件以实现更多的功能，同时又需具备轻量化和集成化特点，因此对线路密度要求进一步提高，这将使单机FPC使用比例会越来越高。同时，在折叠屏手机领域，双屏幕、双主板、多摄像头等结构的应用进一步提升了FPC 用量。

在AI算力爆发与全球产业链浪潮下，PCB设备持续技术升级与格局重塑，高端PCB设备市场需求持续增长，PCB设备行业发展前景广阔。2024年中国PCB设备市场规模达到290.25亿元，较上年增长11.89%，预计2026年市场规模将达347.09亿元。

光模块：AI需求驱动技术升级，产业链空间广阔

AI需求驱动光模块技术升级和市场规模扩张。由于AI 大模型的训练和推理应用需要海量并行数据计算，对网络带宽提出更大的需求，AI 数据中心的发展加速高速光模块的发展和应用。根据LightCounting预测，全球应用于云数据中心市场的以太网光模块销售将持续增长，预计 2030 年将突破 300 亿美金，其中应用于 AI 集群的以太网光模块销售接近200亿美金。

高速率迭代加速，出货量持续增长。光模块技术正沿着“速率迭代—材料创新—封装突破”的路径加速演进，800G向1.6T升级已成为主流趋势，更多客户开始部署1.6T，预计1.6T有望保持逐季度增长。

AIDC：AI推动服务器功率提升，带动主要设备需求增长

运营商：AI推动数据量激增，数据中心需求持续增长。需求侧，云计算、大数据、AI等前沿技术推动数据总量激增，带动智能算力需求增长，市场新增主要需求已转向单栋规模 30MW 以上的算力中心，以更好优化智算集群的空间距离、管理模式及路由路径。供给侧，“东数西算” 使一线城市及周边地区30MW 级别机房供应稀缺。数字化转型加速AI高速发展，数据中心需求持续增长。

配电：AI数据中心对配电需求更大。在全球人工智能（AI）、5G 通信、云计算、物联网等新兴信息技术产业持续增长的背景下，全球范围内的AI 数据中心配套数字硬件设施建设的需求也持续加大，数据中心及工业制冷需求快速上升。

液冷：主流芯片功耗密度持续提升，散热需求快速增长。Intel、ADM等主要芯片制造商持续提高芯片的散热设计功耗TDP，主流系列处理器功耗达350-400TDP/W，NVIDIA H800功率密度达到700TDP/W，已突破传统风冷系统散热能力范围。预计未来在后摩尔定律时代下，芯片算力与功耗仍将大幅提升。

消费电子：AI赋能SoC广泛应用，助力重点产品智能化升级

国产SoC市场规模持续增长：2020-2024年我国SoC芯片市场规模持续增长，到2024年我国SoC芯片市场规模约为3424.58亿元，同比增长10.7%。

SoC芯片在AI领域应用广泛：AI 技术成为 SoC 架构的重要组成部分，为边缘设备提供了更强大的智能处理能力，AI 应用也持续向各行各业渗透多领域场景。随着进入 AI、5G 连接和边缘计算时代，SoC 继续演变以适应不断增长的复杂性和处理要求，可在智能终端领域支撑手机、平板等设备运行；于智能家居和物联网场景实现设备远程控制与数据互联；在汽车电子领域助力自动驾驶与娱乐导航系统；在工业、医疗、航空航天等嵌入式系统中完成精准控制任务；在数据中心与网络设备中实现高效存储和路由功能；为视频音频处理及 AI 领域提供算力支持等。

去库存加速，CIS市场需求旺盛：手机、安防和汽车是CIS三大应用领域，随着手机市场需求逐步回暖，加快CIS去库存速度，市场需求逐步旺盛。随着ADAS、城市NOA等智能驾驶功能的普及，汽车CIS呈现出量价齐升的发展态势。随着新兴技术和应用的成熟和逐渐普及，CIS的增量市场会进一步扩大，CIS市场将保持长期向上态势。

国产CIS厂商加大市场开拓力度，高端产品占比有望持续提升：豪威集团推出200MP、50MP等高端产品，高端CIS产品带来公司毛利率改善。思特威持续发布高端产品，几乎覆盖中高端手机所需的主摄、长焦、广角和拍摄需求。同时，中国厂商凭借灵活代工+快速定制策略，在车载领域持续突破，有望打开CIS新的增长空间。

ODM 公司与科技公司和品牌厂商深度合作，开拓新领域市场，提升自身核心竞争力。随着全球科技头部公司近年来不断加大对技术发展、生态建设的投入，依托资本投入的规模效应、用户数据网络效应和品牌形象的建设，在云计算、人工智能、物联网、虚拟和增强现实、电子、通信、汽车等领域持续发力，产品策略向多元化、生态化发展，具有多产品品类研发经验、软硬件技术研发能力、全球供应链布局的 ODM 厂商能更好的服务客户需求，具备更强的市场竞争力。

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编辑：火腿肠