2025年PCB材料行业报告：乘AI之风，PCB材料向高频高速升级

1. AI 服务器需求高增，PCB 高端需求增长

PCB 是电子产品的关键互联件，被誉为“电子产品之母”。PCB 又称印制线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，可应用于服务器/数据存储、计算机、汽车、通信设备等领域，能为各种电子元器件提供机械支撑、实现电子元件之间的电气连接，在整个电子产品中具有不可替代性，被誉为“电子产品之母”。

AI 发展驱动 PCB 需求增长，预计 2029 年全球 PCB 市场规模将达947 亿。在人工智能、数据中心、智能汽车等 PCB 下游应用领域持续推动下，全球PCB 需求总体呈增长态势。据Prismark 预测，2024 年整体 PCB 市场产值为 736 亿美元，同比增长5.8%。随着AI 技术加速渗透，全球 AI 产业爆发将成为 PCB 行业结构性升级的重要推手，预计2029 年，全球PCB产值将达到 947 亿美元，2024-2029 年复合增速为 5.2%。国内目前是全球PCB行业最大产值区域，以超过 50%的产值占比居于世界 PCB 产业的主导地位。2024 年，在欧洲、日本、韩国等地区 PCB 产值下滑的情况下，国内 PCB 产值达到 412.13 亿美元，同比增长9.0%。预计2029年国内 PCB 产值将达到 497.04 亿美元，2024-2029 年复合增长率为3.8%。

服务器/数据储存是 PCB 增速最快的下游领域，2024-2029 年CAGR达到11.6%。PCB下游前五大领域包括手机、服务器/数据存储、计算机、汽车和通信设备。根据Prismark2024年数据，手机产值占比最大，约为 19%；其次是服务器/数据存储，约为15%；PC、汽车和消费电子占比分别为 14%、13%和 12%。从未来发展看，预计 2024-2029 年增速最快的是服务器和存储相关 PCB，CAGR 达到 11.6%，领跑 PCB 应用领域。

PCIe5.0 加速推进，服务器 PCB 要求升级。PCIe5.0 作为新一代高速接口标准，其带宽大幅提升至 32GT/s，相较于 PCIe4.0 翻了一番，高效的数据传输能力使得PCIe5.0 表现出色。目前 Eagle stream 等 PCIe5.0 服务器平台对应 PCB 已进入量产阶段，PCIe5.0 正在加速渗透，行业相关生态正在由 PCIe4.0 向 PCIe5.0 迁移。随着 PCIe 标准向5.0 演进，服务器正式进入超低损耗阶段，为了降低信号传输损耗和延迟，更好的进行信号传播，PCB 需要具备更低的介电常数 Dk 和介质损耗因子 Df，要求 PCB 使用高频高速覆铜板以满足低Dk\Df 要求。同时随着服务器的升级，PCB 持续向更高层板发展，由 PCle3.0 的 Purley 到PCle5.0 的Eagle Stream，PCB 层数由 10-12 层提升到 14-20 层，预计将推动 PCB 原材料市场需求进一步提高。

算力需求拉动 AI 服务器放量，推动 PCB 技术迭代。随着主流大模型参数已从千亿级跃升至万亿级规模，算力需求持续爆发式增长，EFLOPS 算力级别、万卡级别高性能集群成为大模型标配，带动服务器等算力供给设备加速放量。根据 Market.US 预测数据，2024年全球AI服务器市场 382.41 亿美元，预计到 2028 年将增长至 955.99 亿美元，期间复合增长率25.74%。而相比与传统服务器，AI 服务器中除了搭载 1-2 颗 CPU 之外，还需搭载4-8 颗GPU，将新增GPU 载板、UBB 板（GPU 模组的基板，用于支持多 GPU 连接）、OAM加速卡等。此外，相比于传统服务器，AI 服务器在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，需要 PCB 拥有更高层数（OAM 加速卡、UBB 板等均可达 20-30 层）并采用高频高速覆铜板方案。

AI 服务器需求提升带动交换机增量和迭代，对 PCB 性能提出更高要求。根据《AI 对覆铜板及其原材料的要求》数据显示，受益于 AI 服务器算力提升，800G、1.6T 交换机在2024-2027年呈现高速增长趋势，将逐渐成为市场主流。而随着带宽的增加，交换机对PCB性能和可靠性要求也越来越高，PCB 需要在原材料以及层数规格等方面全面升级。

2. AI 驱动 PCB 升级迭代，带动原材料向高频高速发展

铜箔、树脂、玻纤布是 PCB 核心原材料，随着 PCB 技术迭代升级，向低Dk\Df 方向逐步发展。覆铜板是制作 PCB 的核心中间产品，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液，覆以铜箔，经热压而成的板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。覆铜板在PCB中成本占比最高，达到 27.3%。铜箔、树脂、玻纤布是覆铜板三大核心原材料，分别占覆铜板成本的42.10%、26.10%、19.10%，直接影响了覆铜板的品质，进而对 PCB 性能有着巨大的影响。随着PCB技术迭代升级，对覆铜板低 Dk\Df 要求持续提高，铜箔、树脂、玻纤布等材料同样需向低Dk\Df方向发展，PPO 树脂、碳氢树脂、Low-DK 电子布、HVLP 铜箔等材料的需求有望实现高速增长，为行业发展提供新增量。

2.1 PPO 及碳氢树脂：高频高速树脂理想选择，国内企业已实现批量供货

PPO、碳氢树脂综合性能优异，有望成为未来主流高频高速树脂。电子树脂是指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂。常规覆铜板使用的树脂多为环氧树脂等，但由于环氧树脂自身的分子构型及固化后含较多极性基团，易对覆铜板的介电性能和信号损耗产生不利影响。因此随着覆铜板逐渐向高频高速发展，基于环氧树脂的覆铜板材料开始难以满足产品需求，官能化聚苯醚树脂（PPO）、碳氢树脂等凭借优异的Dk/Df 性能脱颖而出。目前覆铜板行业中分级标杆产品 MEGTRON 系列最新产品已至 M8 及M8S，传输损耗性能相比于M7 明显提高，更适用于作为高性能芯片的覆铜板硬件材料。而M8 系列的覆铜板Df 需小于0.002，主流基体树脂已向 PPO、碳氢树脂逐渐转变。预计随着高频高速覆铜板的快速发展，未来 PPO、碳氢树等主流高频高速电子树脂的渗透率及市场规模有望逐步提高。

随着 PCIe 5.0 加速推进以及 AI 服务器带来 GPU 增量提升，我们预计2024-2027年全球服务器电子级 PPO 需求量将分别达 2313/3613/4756/6121 吨，期间复合增长率可达38.32%GPU 对 PPO 需求方面，以 DGX H100/H200 服务器为例，对应8 个OAM加速卡加一张UBB 板。OAM 参考尺寸为 104.86*267.70mm，UBB 参考尺寸为424.2*533.4mm。根据联茂电子数据，OAM、UBB 为 20-30 层，取中间值 25 层，假设层间厚度0.1mm，60%电子树脂为PPO，我们测算出 OAM、UBB 对 PPO 需求量为 43g、349g，因此我们得出单个GPU对应PPO需求量为 87g。此外，考虑到 AI 服务器迭代升级，AI 服务器GPU 需求数量逐步增加，我们假设 2023-2027 年间，AI 服务器平均搭载 GPU 数量分别为 4、5、6、6.5、7。CPU 主板对 PPO 需求方面，以 DGX H100/H200 服务器为例，考虑到其机箱尺寸为356mm*482.3mm*897.1mm，因此我们预计服务器 CPU 主板面积为0.35 平方米，根据联茂电子数据，AI 服务器 CPU 主板多为 14-24 层，而 Eagle Stream 服务器平台对应CPU主板多为16-20 层，因此我们假设 CPU 主板平均为 18 层，层间厚度 0.1mm，60%电子树脂为PPO，我们可测算的出 CPU 主板对 PPO 需求量为 382g。 服务器出货量方面，根据 Trendforce 数据，2023-2024 全球AI 服务器出货量分别为118万台和 172 万台，2025 年预计将达到 221 万台，同比增长 28%，我们保守假设2026-2027年增速不变，预计 26-27 年出货量分别为 282 万台、361 万台。全球服务器出货总量方面，根据Trendforce 数据，2023-2024 分别达到 1338 万台、1365 万台，假设后续增速5%，25-27年出货量分别为 1434 万台、1505 万台、1581 万台。同时考虑到 PCIe 5.0 加速推进，M6+覆铜板渗透率快速增加，因此假设 2023-2027 年，使用 M6+覆铜板服务器渗透率分别为15%、30%、45%、55%、65%。

电子级 PPO 技术壁垒高，沙比克及圣泉集团是全球核心供应商。从供给方面看，当前电子级 PPO 树脂产能十分有限，国外仅沙比克、三菱瓦斯、旭化成三家公司实现量产。其中，沙比克产能 2000-3000 吨，是目前全球主流 PPO 供货商。国内圣泉能实现PPO批量供货，目前产能 1300-1800 吨；其余国内厂商如东材、宏昌、健馨等也有PPO 产品布局。

2025 年 AI 服务器碳氢树脂需求量预计将达到 1216 吨，同比增长超40%。目前，碳氢树脂主要需求源于 AI 服务器，普通服务器考虑到性能需求及成本等多方面因素，较少应用碳氢树脂。仍以 DGX H100/H200 服务器为例，假定 35%电子树脂为碳氢树脂，在据此测算，OAM、UBB 对碳氢树脂需求量为 26g、213g，即单个 GPU 对应 PPO 需求量为53g，加之CPU主板对PPO 需求量为 233g。因此，我们预计 2025 年 AI 服务器碳氢树脂总需求量可达1216吨，同比增长 41.62% 国外碳氢树脂领先企业占据市场主导地位，国内企业加速追赶。目前，全球电子级碳氢树脂主要由美、日企业占据主导地位，如美国的沙多玛、科腾，日本的旭化成、曹达、三菱瓦斯化学等。国内碳氢树脂行业发展起步相对较晚，相较于国际领先企业，国内企业在研发能力、规模化量产能力以及产品性能等多方面均存在较大差距。东材科技、圣泉集团、世名科技等国内碳氢树脂企业加速布局。其中，东材科技在建产线包括 3500 吨/年电子级碳氢树脂产能；圣泉集团已建成一条 100 吨碳氢树脂产线，同时正在进行 1000 吨/年碳氢树脂项目扩产工作，预计 2026 年 3 季度前可陆续建成投产；世名科技 500 吨级碳氢树脂产能已经建成，进入小批量生产阶段。随着国内碳氢树脂产品性能快速进步、生产布局逐步完善、下游客户合作关系进一步加深，未来国内企业与国际领先企业的差距有望持续缩小。

2.2 Low-DK 电子布：M7 及以上 CCL 必需材料，国内企业加速布局

电子级玻纤布由电子级玻璃纤维纱织造而成，是覆铜板核心增强材料。电子级玻璃纤维纱由叶腊石、石英砂等多种矿石为原料经高温熔制、拉丝、后加工等工艺制造成，其单丝的直径为几微米，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。玻璃纤维电子布由电子级玻璃纤维纱（E 玻璃纤维/无碱玻璃纤维制成的纱线，一般单丝直径 9 微米以下）织造而成，具有高强度、高耐热、高耐化学性、高耐燃性、电气特性好及尺寸安定性佳等优点，能提供双向或多向增强效果，是生产覆铜板不可缺少的增强材料，可使基板具备优异的电气特性及机械强度等性能。

Low-Dk 电子布是 AI 服务器、交换机等领域理想材料。Low-Dk 电子布具备低介电常数和低介电损耗的特性，可以降低板材信号损失，提升信号传输速度的效果，主要运用于AI 服务器、交换机等领域，满足其对传输损耗、传输速度性能的要求。此外，LowCTE可以有效降低板材的热膨胀系数，从而提高尺寸热稳定性，增强可靠性，也可运用于AI 服务器等领域。

AI 驱动技术快速迭代，Low-Dk 电子布或将量价齐升。为降低介电损耗，M7 及以上等级的覆铜板均需配套使用 Low-Dk 电子布。从电子布技术发展来看，目前Low-Dk 电子布基本可分为三代。第一代 Low-Dk 电子布，DK 约为 4.8，DF 约为 0.003，对应M7 级别覆铜板，主要用于 AI 服务器、400G 交换机等通信基础设施的主板，半导体封装基板的DDR存储器，以及电脑主板等领域等。到第二代 Low-DK 电子布，介电性能得以进一步升级，DK/DF降低至4.5/0.002，可满足 M8 级别覆铜板需求，终端可应用于 GB200/GB300 服务器、800G交换机等领域。第三代 Low-DK 电子布（Q 布），以石英玻璃纤维为原料，适配M9 级别覆铜板，终端有望应用在 Rubin 服务器和 1.6G 交换机。从 M7 到 M9 每一代覆铜板的升级都要求Low-DK电子布性能跟随提升，随着 5G+/6G、人工智能领域快速推进，驱动覆铜板向高频高速持续升级，预计 Low-DK 电子布将逐步放量并快速迭代升级，考虑到不同代际之间Low-DK电子布价格差异较大，因此未来 Low-DK 电子布单价及销量均有望持续提升。

低介电电子布维持高增速，2033 年市场规模将达到 23 亿美元。得益于AI 驱动下高频高速覆铜板持续升级，低介电电子布需求有望实现显著增长。根据market size and trends 数据，2024 年全球低介电电子布市场规模为 12 亿美元，预计到 2033 年市场规模将增长至23亿美元，期间 CAGR 为 7.50%。

国内企业加速布局，全球市场占有率或将持续提高。从竞争格局来看，当前低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方，生产商主要包括Nittobo、台湾玻璃、中材科技（泰山玻纤）、Fulltech、AGY 等，2024 年合计占有大约97%的市场份额。目前海外厂商对扩产的考虑较为谨慎，而国内企业加速布局，中材科技（泰山玻纤）、宏和科技等厂商已实现了对一代/二代 Low-DK、low-CTE 产品的稳定供应并快速扩产以响应AI 算力建设需求，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局。随着国产替代加速和技术突破，国内企业有望在低介电布实现从“跟跑”到“并跑”的转变，国内企业市场占有率有望稳步提升。

2.3 HVLP 铜箔：高端 PCB 所需核心原材料，进口替代进展顺利

HVLP 铜箔是高频高速 PCB 使用的主流产品，起到导电体的作用。电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，大多在 12-70�m，是制造覆铜板及PCB 的重要原材料，起到导电体的作用，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。从分类看，标准铜箔根据性能可以分类为常规铜箔和高性能类铜箔两大类。高性能电子电路铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括高频高速电路用铜箔、IC 封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）用铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。按照品种可分为RTF（反转铜箔）、VLP（超低轮廓铜箔）和 HVLP（极低轮廓铜箔）等。其中，RTF 与HVLP是高频高速 PCB 使用的主流产品。

趋肤效应导致电流集聚表层，高频 PCB 传输损耗增加。AI 驱动PCB 向高频高速快速发展，根据趋肤效应原理，在高频信号传输过程中，信号更倾向于在材料表层传播，趋肤深度随频率升高而急剧减小。当铜箔厚度远大于趋肤深度时，电流仅利用表面薄层，有效导电截面积大幅减小，电阻显著升高，损耗剧增。表面粗糙度效应在高频下会显著放大趋肤效应带来的损耗，如果导体表面粗糙度大于趋肤深度时，信号传输仅在粗糙度的厚度范围内进行，使传输信号的驻波、反射越来越严重，并导致信号传输路径变长，增加传输损耗，导致实际PCB传输损耗远大于理想光滑导体计算值，因此高频高速 PCB 对铜箔基材表面粗糙度提出了更高要求。

HVLP 铜箔表面粗糙度低于 2�m，可显著改善高频信号传输中趋肤效应。HVLP铜箔通过特殊工艺处理，表面粗糙度 Rz 严格控制在 2μm 以下，在电子工业中具有显著优势。（1）低信号损耗：由于其超低轮廓表面处理技术，使得粗糙度极低，这有助于减少信号传输过程中的反射与散射现象，从而降低信号的损失，提高信号完整性与传输速度；（2）高密度集成：HVLP铜箔允许电路板设计更加精密和密集，支持更细小线路间距的设计，有利于实现更高密度的电路布局和更优秀的高速互连性能；（3）优异的导电性：HVLP 铜箔具备高纯度、厚度均匀的特点，能够提供卓越的电导率和更低的阻抗，满足 5G 通信设备、高速服务器等对快速数据传输的需求；（4）热稳定性强：通过特殊工艺处理，如合金化和钝化等，HVLP 铜箔能有效提升耐高温及抗氧化性能，在长期使用或极端条件下保持稳定的电气性能；（5）良好的层间结合力：采用硅烷偶联剂涂覆技术，增强了铜箔与基材以及其他材料之间的粘接强度，提高了多层PCB的结构稳定性和可靠性。

国内电子铜箔行业呈现出稳步增长的态势，2025 年需求量将达57 万吨。随着电子信息产业的发展，电子电路铜箔随着 PCB 技术发展而得到广泛应用。据中研产业研究院数据，2023年国内电子铜箔销量达 41 万吨，同比增长 16.5%，2024 年销量增长至44 万吨，同比增速达到7.32%，显示出行业发展的强劲动力。预计 2025 年电子铜箔销量将进一步提高达到57万吨，同比增长 29.55%。从市场集中度看，2023 年国内电子电路铜箔销量在1 万吨以上的企业有16家，其中销量在 2 万吨以上的企业有 5 家，分别是建滔铜箔（8.1 万吨）、南亚铜箔（5.5万吨）、铜冠铜箔（3 万吨）、长春化工（2.5 万吨）、惠科新材（2 万吨）。前五大企业销量占比合计达到 51.5%，显示出较高的市场集中度。

HVLP 铜箔 2032 年全球市场规模将达到 59.50 亿美元。HVLP 铜箔作为电子电路铜箔核心品种之一，在高频高速 PCB 发展驱动下，未来或将持续维持高增速，根据Credenceresearch预测，2024-2032 年，全球 HVLP 铜箔市场规模将由 20 亿美元提升59.50 亿美元，期间复合增速达到 14.6%。

HVLP 等高端铜箔市场由国外企业主导，国内企业加速布局或将逐步实现进口替代。随着 AI 技术的快速迭代升级，在对 CCL 及 PCB 提出更高质量要求的同时，也对电子铜箔的高性能、高品质及高可靠性等方面不断提出更严格的要求，带动高频高速PCB用铜箔需求持续提升。国内电子铜箔产能占全球 60%以上，但 HVLP 等高端铜箔市场由于相关专利多被日韩掌握，国内厂商落后较多，市场长期由三井、古河、索路思等企业主导，2024 年外资在国内高端铜箔市场的份额超 90%，进口价达国产两倍以上。面对产业机遇，国内企业加速布局，德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成 HVLP4-5 产品的开发，并已经开始在下游终端客户进行产品送样与验证，未来有望逐步取代日韩等国际品牌。

3. PCB 原材料重点公司分析

3.1 圣泉集团

糖糠起步向合成树脂延伸，合成树脂行业领军者。公司前身刁镇糖糠厂成立于1979年。此后，公司立足于生物质，向下游合成树脂拓展。公司产业已涵盖酚醛树脂、铸造材料、电子化学品、电池材料、生物质化工等，市场覆盖全国并远销欧美、东南亚等50 多个国家。下游应用领域包含汽车、风电、核电、集成电路、轨道交通等国民经济各个领域。深耕电子化学品 20 年，电子树脂产品矩阵丰富、客户资源优质。公司自2005 年开始进入电子化学品领域，经过多年的精耕细作，实现了电子级酚醛树脂、特种环氧树脂等CCL/PCB及电子封装上游原材料的国产化替代，市场份额逐年增加。目前公司已具备从M4 到M9全系列产品总体解决方案的能力，产品实现从 DCPD 环氧树脂、活性酯产品、双马/多马，到PPO的多品种组合，再到更低 Df 的碳氢树脂、ODV 和 SEBS 等特种结构的碳氢材料，全方位满足不同客户的需求。公司产品已广泛应用于人工智能、5G/6G 通讯、汽车电子、消费电子等领域，满足了电子行业对材料在信号传输高频化、信息处理高速化的需求，已成为国内主要的覆铜板用电子树脂供应商，同生益科技、南亚新材、日立化成等国内外知名CCL 生产商达成紧密合作。

PPO、碳氢树脂产能持续扩张，满足自主供应需求。产能方面，公司现已具备100吨/年超级碳氢树脂和 1300-1800 吨/年聚苯醚产能。同时，计划进一步扩产以解决我国高端电子化学品依赖进口的问题。预计 2025 年底将完成 1 条 PPO 新产线的扩产工作，PPO产能有望达到2000 吨以上。此外，公司已启动 2000 吨/年 PPO/OPE 树脂项目、1000 吨/年碳氢树脂项目、1000吨/年双马树脂项目、1000 吨/年 PEI 树脂项目扩产工作，项目建成后公司将将更好满足国产化自主供应需求，公司电子树脂领域业绩也有望得到进一步的提振。

3.2 东材科技

国内碳氢树脂龙头，终端客户覆盖英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。公司紧抓覆铜板行业的转型机遇，自主研发出双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等电子级树脂材料，质量性能稳定，竞争优势明显，已通过台光、生益科技等国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。为拓展电子材料在人工智能、低轨卫星通讯等新兴领域的市场应用，公司投资拟 7 亿元建设“年产20000 吨高速通信基板用电子材料项目”。项目包含 3500 吨碳氢树脂，将进一步完善公司在M8/M9 领域电子材料的产业链布局。未来随着新建产业化项目的产能释放，将为我国AI 服务器等领域发展提供关键原材料的本土化保障，同时将为公司带来盈利新增量。

3.3 中材科技

中材科技全资子公司泰山玻纤是国内电子玻纤布领域的龙头企业。中材科技全资子公司泰山玻纤专注于玻璃纤维及其制品的研发、制造及销售，在行业内具备强大的技术实力与广泛影响力，拥有超 150 万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等 80 多个国家和地区；拥有居世界领先水平的核心自主知识产权，全面掌握低介电超细纱及超薄布、低膨胀纤维布、超低损耗低介电纤维布等多种特种纤维关键制备及产业化技术，是国内电子玻纤布领域的龙头企业。 培育研发创新成果，加快推进战新产业布局，电子玻纤布进展顺利。2024 年，泰山玻纤第二代低介电玻纤实现量产，成为世界第三家、国内第一家第二代低介电产品批量供货的专用供应商；低膨胀纤维试制出多款低膨胀布，已通过客户验证；攻坚解决“卡脖子”原料替代，浸润剂自产率达 67%以上。2025 年上半年，公司电子玻纤布进展顺利，实现销售895万米，产品覆盖低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布全品类产品，均完成国内外头部客户的认证及批量供货，产品性能媲美国际厂商；超低损耗低介电纤维布率先完成行业头部覆铜板厂商客户认证，实现市场导入及产业化供应；低膨胀纤维布打破国外垄断局面，成为国内唯一、全球第二家能实现规模化生产的供应商。2025 年8月，公司进一步扩产，拟投资 17.51 亿元建设年产 2400 万米超低损耗低介电纤维布项目，拟投资18.06亿元建设年产 3500 万米低介电纤维布项目。项目完成后，或将显著提升公司盈利能力。

3.4 宏和科技

宏和科技是全球领先的中高端电子级玻璃纤维制品厂商。公司主要从事中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维纱的研发、生产和销售，已实现电子纱、电子布一体化生产和经营，产品广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、高速服务器、通信基站、汽车电子及IC载板等领域。 以替代高端进口产品为定位，实现低介电、低膨胀系数电子布等产品的技术突破。公司多年来不断自主研发多种高附加值、高功能性产品，部分高端电子布的质量和性能已达到国际领先水平。公司高端功能性产品低介电一代、低介电二代及低热膨胀系数等高性能电子布新产品已通过下游客户认证，主要客户包括生益科技、联茂电子、台光电子、松下电子、斗山电子、南亚新材、台燿科技等全球前十大的覆铜板厂商，公司产品已全面进入全球领先PCB厂商产业链，与下游国际知名企业建立了长期稳定合作关系。2025 年上半年公司开始批量将产品供应给下游客户，成功打破国际垄断，成为国内极少数能提供该类产品的厂商之一。同时，公司着眼未来，将继续提升石英纤维布的生产工艺技术，为客户未来需求做好准备工作。

3.5 国际复材

国内玻纤头部企业，LDK 二代产品实现批量供给。公司是专注于玻璃纤维及其制品研发、生产与销售的高新技术企业，产品可广泛应用于风电叶片、汽车与轨道交通、电子电器、航空航天等领域。公司紧跟高端电子产品应用需求，相继推出了低介电电子产品LDK一代、二代。其中，公司自主研发、量产的 LDK 二代产品，在 10GHz 下介电常数小于4.5，介电损耗在0.0015-0.0017 之间，产品性能优异，目前已实现对下游 CCL 客户的批量供给。

3.6 德福科技

国内 PCB 铜箔龙头，RTF、HVLP 铜箔取得显著进展。2025 年上半年，公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略，在高端电子电路铜箔领域实现多项突破。公司RTF-3（反转处理铜箔）通过部分 CCL 厂商认证，并实现批量供货，粗糙度降至1.5μm、颗粒尺寸0.15μm，抗剥离强度不低于 0.53N/mm（M7 级 PPO 板材），适配高速服务器、Mini LED封装及AI 加速卡需求；RTF-4 进入客户认证阶段。此外，公司在 HVLP 铜箔领域也取得了显著进展。目前，HVLP1-2 已经小批量供货，主要应用于英伟达项目及400G/800G 光模块领域；HVLP3已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目；HVLP4 正在与客户进行试验板测试；HVLP5 也已提供给客户做特性分析测试。2025 年上半年，公司包括RTF、HVLP等在内的高端 IT 铜箔合计出货千吨级以上。 拟斥资 1.74 亿欧元收购卢森堡铜箔公司，强化高端铜箔竞争力。2025 年9 月16日，公司发布公告，拟向特定对象募资不超过 19.3 亿元。其中，14.3 亿元用于卢森堡铜箔100%股权收购项目，加之自有资金 0.16 亿元，依照交易对价 1.74 亿欧元进行收购。卢森堡铜箔成立于1960年，是全球自主掌握高端 IT 铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，核心产品包括HVLP（极低轮廓铜箔）和 DTH（载体铜箔）。研发能力突出，专利领先且丰富。在2017年研发出 HVLP3，2020 年研发出 HVLP4，2021 年研发出 HVLP5。2024 年HVLP3/4 开始批量供货全球顶尖客户。客户资源优质，卢森堡铜箔凭借多年的技术沉淀，在全球高频铜箔领域市占率第一，和全球头部高频覆铜板企业保持长期紧密深度合作。在近年发展迅猛的AI 服务器领域里，卢森堡铜箔已获得全球前四家的高速覆铜板企业供货资质，在高端系列产品中，其中1家为独家供应合作，2 家为核心供应商。本次收购完成后，德福科技将跻身为全球高端IT铜箔头部企业，并充分发挥双方的资源优势形成协同效应，一方面可以加快技术资源整合，并依托标的公司的品牌效应和产品优势快速开拓新兴市场；另一方面将依托上市公司的规模优势、供应链能力、成本控制技术显著提升卢森堡铜箔盈利水平。

3.7 铜冠铜箔

高频高速 PCB 铜箔领军者，HVLP 铜箔放量实现高速增长。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，现有 PCB 铜箔产能 3.5 万吨/年。公司重视技术积累和创新，经过多年发展，公司已掌握多项铜箔核心技术，特别是公司高频高速PCB 铜箔在内资企业中具有显著优势。公司具备 HVLP 1-4 铜箔生产能力，HVLP 1-3 铜箔已成功向多家头部CCL客户批量供货，HVLP4 铜箔正在下游终端客户全性能测试；RTF 铜箔产销能力于内资企业中排名首位。2024 年，高频高速基板用铜箔快速提升，占全年 PCB 铜箔产量25.33%，高端产品HVLP 铜箔单月订单过百吨，全年突破千吨，产量同比增长达217.36%，实现两倍以上增速，并成功出口国际市场。2025 年上半年，高频高速基板用铜箔持续呈现供不应求态势，产量占PCB 铜箔总产量的比例已突破 30%，高端 HVLP 铜箔产量增速较快，上半年已超越2024年全年产量水平。在高频高速 PCB 铜箔高速发展驱动下，2025 年上半年公司实现营收29.97亿元，同比增长 44.80%，实现 0.35 亿元，同比增长 159.47%，成功实现扭亏为盈。

3.8 隆扬电子

依托屏蔽材料核心技术，布局 HVLP 5 铜箔。公司在主营业务产品电磁屏蔽材料深耕磁控溅射和精细电镀技术多年，拥有丰富的经验累积和设备调试能力，而HVLP 5 铜箔的生产技术工艺与屏蔽材料基本相同，均为磁控溅射+精细电镀，只需增加后处理工序。依托自有核心技术，公司顺利研发出 HVLP 5 高频高速铜箔，产品具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，可主要应用于 AI 服务器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商送样，与下游客户开发验证顺利推进中。截至 2025 年上半年，公司首个 HVLP 5 铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中，HVLP5铜箔项目正逐步完成从研发到量产的转变。

编辑：火腿肠