2025年电子行业2026年度策略报告：跨越科技“奇点”，开启智能时代

一、AI 正在深刻改变世界

（一）AI 算力爆发，半导体周期迎来全面拐点

2025 年的电子板块行情表现突出，在经历中美关税战缓和之后，A 股电子板块走势呈现“震荡上行、结构分化”的特征，核心驱动力来自 AI 算力需求爆发、半导体国产替代加速及消费电子边际复苏。从电子板块单季度归母净利润同比和环比增速来看，高景气赛道包含：AI 算力链（PCB、存储芯片、国产算力）、半导体设备、汽车电子。2025 年前三季度 PCB 板块营收同比增长25.6%，净利润大增 63.5%；半导体设备营收同比增长 30.0%，净利润同比增长23.9%，国产替代逻辑强化。消费电子在 AI 手机、AR/VR 设备带动下边际回暖。被动元件、显示面板受库存周期和下游需求影响，上半年表现平淡，下半年随需求回暖逐步修复。展望 2026 年，电子行业将在AI 算力需求爆发、国产替代深化、消费电子复苏三重驱动下延续结构性行情。

根据 WSTS 的数据，2025 年上半年，全球半导体市场规模达到 3460 亿美元，同比增长18.9%。这一增长主要由逻辑芯片（增长 37%）和存储芯片（增长 20%）的强劲表现推动，背后的支撑因素包括数据中心基础设施需求，以及首批 AI 边缘应用的兴起。传感器领域表现同样亮眼，增长16%。模拟芯片和微控制器领域则分别实现 4%的温和增长。与之相反，分立器件（-4%）和光电子器件（-0.5%）出现个位数下滑。2025 年全年市场规模预测已上调至 7280 亿美元，这意味着全年增长率将达 15.4%，较此前预测提升 4 个百分点。2026 年的市场前景也小幅上调，预计全年市场规模将增长 9.9%，达到 8000 亿美元。

2025 年，所有产品品类的预期均有所上调。核心增长驱动力——逻辑芯片和存储芯片，目前预计分别增长 29%和 17%（两者均上调 5 个百分点）。展望 2026 年，逻辑和存储芯片将继续高歌猛进，成为半导体市场增长的主要驱动力。

从下游需求来看，根据 Counterpoint Research 最新的数据，2025 年第三季度全球智能手机市场的营收同比增长 5%，达到 1,120 亿美元，创下第三季度的历史最高水平。该季度全球智能手机出货量也实现了适度的 4%同比增长，达到 3.2 亿部。新兴市场的ASP 提升显著，达到351美元。

三星以 19%的市场份额领跑全球智能手机市场出货量，并实现了9%的营收同比增长和3%的ASP 同比增长。ASP 增长得益于高端价位产品的占比增加，Galaxy S25 系列和最新折叠屏产品线（ZFold7 和 Flip7）的表现持续优于其前代产品。小米以 14%的市场份额和2%的同比增长率位居全球出货量第三。在东南亚、中东和非洲（MEA）以及拉丁美洲等新兴市场，中高端智能手机需求的增长抵消了其他地区的损失。OPPO 实现了前五大 OEM 中最高的ASP 涨幅，同比增长3.4%，同时营收增长了 1%。Reno14 系列的强劲表现有助于推动销量，而高端产品组合的扩展则推动了ASP 增长。vivo 实现了前五大品牌中最快的营收增长，同比增长 12%，这得益于其在印度、东南亚以及中东和非洲等地区的强劲出货量增长。展望未来，在全球智能手机市场中，预计在2025年，在日益增长的高端化和不断扩大的折叠屏智能手机普及率推动下，ASP 和营收将实现进一步增长。除了手机之外，从台积电的 2025 年三季报可以看出，HPC（High - PerformanceComputing）首次超越智能手机成为第一大业务，收入占比达 57%，环比持平。这主要得益于AI 加速器芯片需求爆发。智能手机业务占总营收的 30%，Q3 营收环比增长 19%，主要是iPhone 新机备货的推动。物联网业务占总营收的 5%，Q3 营收环比增长 20%，表现出较好的增长态势。汽车电子业务占总营收的 5%，环比增长 18%，随着汽车智能化、电动化的发展，对芯片的需求也在不断增加。消费电子业务占总营收的 1%，整体需求持续低迷，但高端芯片需求对其有一定的对冲作用。

（二）AI——从算力端向应用与终端的过渡

2025 年三季度以来，随着 AI 相关特别是算力相关的个股在前期巨大的涨幅之下，市场开始质疑AI 浪潮是否已经出现了泡沫化的情况。我们认为从下游真实需求和投入回报比例就能够证明AI并不存在显著泡沫。AI 的价值环节正在从硬件端的投入向应用端的产出转变。根据 QuestMobile 的数据，大模型加速迭代，效率提升传导至Token 消耗降低，标志着行业走向成熟和商业化。2025 年 9 月，移动端整体规模突破 7 亿（原生App+In-AppAI)，手机厂商AI 助手规模达 5.35 亿，PC 端应用整体规模 2.00 亿。大量的用户参与到AI 的使用中，已经表明AI 的用户基数是足够的。人均单次 Token 消耗的下降也标志着 AI 行业进入了一个以“效率提升、成本控制、价值驱动”为特征的新阶段。这是行业走向成熟和商业化的关键信号。垂类应用如抖音旗下即梦 AI、豆包爱学及蚂蚁集团旗下 AQ App 均在三季度展现出良好发展势头：AI 的价值正通过一个个具体的垂类应用加速释放。QuestMobile 数据显示，AQ、豆包爱学、即梦AI 三季度复合增长率分别达 83.4%、15.7%和 12.1%。

根据斯坦福《人工智能指数报告》的数据，2023 年，在 MMLU、HumanEval、MMMU和MATH 等几乎所有主要基准测试中，封闭权重模型的表现均持续优于开放权重模型。但到2024年，两者差距已大幅缩小。2023 年末，封闭权重模型在 MMLU 上比开放权重模型领先15.9个百分点，而到 2024 年末，这一差值仅缩小至 0.1 个百分点。 2023 年，美国的顶尖人工智能模型表现显著优于中国同类模型。在大模型竞技场（LMSYSChatbot Arena）平台上，2024 年 1 月美国最优模型的性能比中国最优模型高出9.3%，而到2025年 2 月，这一差距已收窄至仅 1.7%。 过去 AI 的发展遵循 scaling law，增大模型规模、扩充训练数据能够提升模型性能。尽管规模扩展极大地增强了人工智能的能力，但近期一个显著趋势是高性能小型模型开始涌现。2022年，首个在 MMLU 中得分超过 60%的最小规模模型是 PaLM，其参数量达5400 亿；而到2024年，微软推出的 Phi – 3 Mini 模型仅凭借 38 亿参数量就达到了这一分数标准。这意味着短短两年内，达到该性能标准的模型规模缩减了 142 倍。小型模型的推理速度通常更快，且推理成本更低。它们的出现也降低了人工智能开发者及有意将人工智能技术融入自身业务的企业的行业准入门槛。

根据斯坦福《人工智能指数报告》，已有机构反馈，应用人工智能技术后既实现了成本降低，也推动了营收增长，但多数情况下，成本降低和营收增长的幅度均处于较低水平。受访者反馈中，分析型人工智能应用最常实现成本节约的领域为服务运营（49%）、供应链与库存管理（43%）以及软件工程（41%）。而在营收增长方面，受惠于人工智能应用最显著的业务职能包括营销与销售（71%）、供应链与库存管理（63%）以及服务运营（57%）。

生成式人工智能带来成本节省最直接的三个领域分别是，供应链和库存管理（61%）、服务运营（58%）以及人力资源和战略以及公司财务（56%）。而在收入增长方面，因应用生成式人工智能受益最显著的三大职能领域依次为战略与企业财务（70%）、供应链与库存管理（67%）以及营销与销售（66%）。

大模型的出现，减少了行业用户训练模型研发成本，降低了 AI 落地应用的门槛，并且上线部署过程大幅简化，迅速驱动 AI 在千行万业的应用普及。随着大模型从“炫技”到“落地生根”，全社会也认识到 AI 技术真正地来到了我们身边，AI 技术的“iPhone 时刻”到了，各行业开启了从数字化到智能化的升级，行业智能化的“iPhone 时刻”也随之到来。

发改委等 8 部委在《“十四五”智能制造发展规划》中明确提出，当前中国站在新一轮科技革命、产业变革与加快高质量发展的历史性交汇点上，要坚定不移地以智能制造为主攻方向，推动产业技术变革和优化升级，加大对先进制造、精密制造、高端制造的投入。只有在数字化技术的加持下，企业才能在产品质量、生产效率、生产成本间进行有效平衡。到2025 年，制造企业70%以上要基本实现数字化，重点行业骨干企业初步形成智能化，建成 500 个智能制造示范工厂。AI正在更加深入地融入到工业生产的各个环节中，实现更高程度的自动化和智能化。AI 应用场景分布在“研产供销服”的各个环节。

近年来，人工智能被置于国家发展全局的核心位置，2024 年政府工作报告首次提到“人工智能+”的概念，25 年两会进一步深化这一战略，一系列政策信号都表明，人工智能成为国家抢占科技制高点，实现高质量发展的战略性抓手。25 年政策对人工智能的重视体现在对技术安全、应用场景和产业链协同的全方位布局。根据沙利文的数据，在中美双极的引领下，全球人工智能市场规模将由 2024 年的 6157 亿美元增长到 2030 年的 2.6 万亿美元以上。未来AI 将从“智能工具”向“共生伙伴”转型，通过深化垂直行业场景、优化基础设施与算力布局、持续赋能经济增长与社会变革。

（三）展望 26 年：看好基于 AI 产业扩张逻辑，电子行业迎来新一轮新周期

我们认为科技产业的生命力在于创新，成长是永远的主题，在当前AI 产业版图不断扩张，以及 AI 技术正在深刻改变世界格局的大背景之下，我们看好 AI 产业扩张链条，包括从上游的算力、存储，以及产能扩张所需的半导体设备、半导体材料、先进封装，以及下游的消费类电子、端侧芯片、光学等。 半导体：2025 年前三季度，中国半导体行业展现出强劲的复苏势头，营收与利润实现双增长。展望 2026 年，存储板块成为最大亮点，受 AI 算力需求驱动，HBM、DDR5 等高端产品需求旺盛；SoC 板块虽因短期因素承压，但 AI 终端应用的长期需求依然看好；模拟芯片则围绕低功耗技术与汽车电子、工业等领域的国产化替代迎来新机遇。展望 2026 年，行业将迎来“价格周期”与“产品迭代周期”的共振，资本开支有望加速增长。中长期看，在 AI 浪潮和自主可控战略驱动下，国产替代仍是核心主线。投资应聚焦三大方向：一是晶圆制造（如中芯国际）的先进产能需求；二是半导体设备与材料在扩产周期中的订单机会；三是算力与存储国产化带来的长期成长空间。

PCB：PCB 作为“电子产品之母”，受益于下游 AI 服务器需求拉动，高多层、HDI 产品供不应求。A 股头部 PCB 公司持续扩产，胜宏科技前三季度购建固定无形长期资产支付的现金为36.54亿元，是 2024 年全年的 4.38 倍；沪电股份前三季度购建固定无形长期资产支付的现金为21.04亿元，比 2024 年同期增加 7.94 亿元；生益电子前三季度购建固定无形长期资产支付的现金为11.38亿元，是 2024 年全年的 2.68 倍。展望 2026 年，全球头部 CSP 资本支出预计增加40%，支撑PCB行业高景气。11 月，Trendforce 上修对阿里巴巴、亚马逊、百度、谷歌、Meta、微软、甲骨文、腾讯今明两年资本开支的预测，预计 2025 年为 4306 亿美元，同比增长65%；2026 年为6020亿美元，同比增长 40%。终端云厂商资本开支上修支撑 PCB 行业持续高景气。

被动元件：随着 AI 服务器的普及和内部空间设计的紧凑化，钽电容因其出色的寿命、稳定性和耐高温特性，正逐渐取代部分 MLCC， 11 月国巨针对部分规格的钽电容产品进行价格上调。顺络电子 Q3 整体产能利用率保持在较高水平，公司 AI 服务器相关的订单饱满，相关业务快速增长，在钽电容领域，顺络电子创新的设计和封装将钽电容的发展提升到新的水平，目前公司的钽电容产品已为客户配套供应产品线。同时，公司针对 AI 能源积极布局氢燃料电池（SOFC）项目，Q3该项目按照公司规划稳步推进。展望 26 年，AI 的需求将持续增长成为被动元件企业的重要营收来源。伴随着 AI 服务器的升级，其中如磁性器件、MLCC、芯片电感等价值量持续增长，成为被动元器件企业的主要增量之一。

面板&LED：2025 年 LED 板块呈恢复性增长态势。2025 前三季度板块公司总营收同比+9%，归母净利润同比+6%。单季度来看，2025Q3 收入和利润表现均好于上半年。当前拉动LED行业增长的主要是存量市场二次替换 LED 的需求，以及对高光效、智能照明产品的需求。展望26年，LED行业结构性机遇凸显，Mini/Micro LED、车载照明、植物照明等高端细分市场成长空间广阔。MiniLED 直显应用场景不断拓宽。汽车制造商面临市场竞争与成本下降的压力，积极利用自适应性头灯、Mini LED 尾灯、贯穿式尾灯、格栅灯/全宽带前灯条、氛围灯、Mini LED 背光显示等高附加价值产品进行市场营销，带动车用 LED 市场需求稳定成长。植物照明市场需求在粮食安全、城镇化和资源短缺、绿能产业链环保议题等背景下快速增长，在城市农业、园艺、花卉种植等领域广泛应用。

LCD 方面，2025 年全球 LCD 总出货量与面积均有望同比小幅增长，从季节性来看，旺季效应呈现分化，TV 产品出货受国补抢出口刺激需求前移，年内淡旺波动明显熨平；IT产品旺季效应仍在，NB、TPC 产品预计三季度达到全年出货最高峰。展望四季度，主流应用需求普遍下降，叠加三季度旺季备货推动库存上升，行业将通过出货减量寻求平稳过渡。2025 年OLED全球出货量有望实现增长。为应对需求变化，行业内厂商坚持“按需生产”的经营策略，根据市场需求弹性调节产线稼动率。展望 26 年，面板行业预计整体产能保持稳定，价格稳中有升，下游需求温和回暖。OLED 方面，2025 年全球出货量有望实现增长。下半年进入传统旺季，行业内三季度、四季度出货量同、环比均实现提升，但行业整体仍呈现供过于求。从产品结构看，下半年折叠产品出货量预计回落，海外品牌 LTPO 需求占比进一步提升，下半年低端 Ramless 产品出货量快速增长，国内 OLED 市场竞争日趋激烈。展望 26 年，OLED 的下游需求将被进一步拓展，行业供过于求的现状有望得到改善，中国厂商的市占率将进一步提升。 消费电子：2025 年第三季度，消费电子零部件板块在全球智能手机市场稳步复苏与AI技术加速落地的双重驱动下，呈现出稳健发展的整体态势。行业盈利能力提升的驱动力来源于AI创新带来的产品升级与价值提升。AI 手机、AI 笔记本、AR/VR 设备等智能终端对高精度、小型化、多功能集成精密零组件需求激增。其次，成功的业务多元化布局也为盈利增长贡献了力量。许多头部企业积极向人形机器人等新兴领域拓展，这些高附加值业务有效增厚了利润。首先，智能手机市场的周期性复苏提供了基本支撑，iPhone 17 等旗舰机型的创新拉动了高端零部件需求。其次，AI终端普及浪潮带来新的增长动能，AI 智能手机、智能穿戴设备等产品渗透率快速提升，推动了相关零部件规格升级与价值重估。最重要的是，多元化战略布局成为企业穿越周期的关键，众多零部件企业成功将业务拓展至具身智能机器人等新兴领域，为企业打开了更具想象空间的成长通道。展望 2026 年，消费电子零部件板块的发展路径日益清晰， 2026 年行业将加速向"AI+终端"方向演进。在 AI 驱动、技术迭代和多元布局的共同作用下，消费电子零部件板块正从传统的周期属性向成长属性转变，那些能够把握创新节奏、深耕细分赛道并建立技术壁垒的企业，有望在未来的产业竞争中持续获得估值溢价。

二、半导体：半导体上行持续，存储迎来大周期

（一）算力芯片：需求持续井喷，端侧场景持续渗透

电子板块的周期性受全球经济波动、技术创新及供需关系共同影响。以半导体行业为例，其完整周期约 3-4 年（上行与下行各 1.5-2 年），上一轮周期顶点出现在2021 年7 月，随后增速持续回落，至 2023 年 4 月触底，并于同年 11 月同比转正。截至 2025 年 9 月，全球半导体月度销售额同比增长 25.10%，但增长呈现显著结构性分化。

算力国产化大势所趋，关注 AI 芯片国产化进程。AI 芯片是算力产业的核心基础，为智能算法与各类应用场景提供关键计算支持。在服务器成本结构中，以 GPU 为代表的核心芯片占比高达80%以上，实现 AI 芯片技术的自主可控对智算产业的长远发展具有战略意义，随着人工智能应用场景的持续扩展，市场对高性能 AI 芯片的需求显著提升。存算一体架构、光通信等前沿技术的突破，进一步推动了该领域的技术迭代与市场增长。2023 年中国 AI 芯片市场规模约为652 亿元，预计到2026 年将突破 1600 亿元，行业快速增长。

美国对华持续封锁，关注 AI 国产化进程。在美国对华 AI 芯片技术封锁的背景下，中国通过政策扶持、技术创新和产业链协同加速国产替代进程。华为昇腾、寒武纪等企业通过架构创新（如存算一体、Chiplet 技术）提升成熟制程芯片性能，昇腾 910B 已接近国际主流GPU水平。政策层面，国家将 AI 芯片列为科技战略重点。未来，中国将聚焦云端训练、边缘计算及类脑芯片等方向，通过开源生态（如 RISC-V）和技术标准制定，构建自主产业链。

2024 年，在 AI 加速芯片领域，GPU 卡以 80%的份额主导市场，但国产芯片表现亮眼：华为昇腾出货仅次于英伟达，其余主要厂商有昆仑芯、天数智芯、寒武纪。国产芯片在推理场景占据主要份额，生态适配逐步完善。当前，美国技术管制虽限制进口，但刺激了本土研发，华为昇腾等芯片已成为国产替代主力，尤其在运营商智算中心项目中占据主导。 “AI+”有望驱动消费电子进入新一轮成长周期，AI 为智能手机行业长期赋能，目前各家厂商加紧布局。AI 手机时代的来临意味着 AI 将成为未来消费电子市场竞争的关键差异化因素。多家厂商先后发布 AI 大模型，布局生成式 AI 手机。就中国市场而言，各大国产品牌对此高度重视，试图抢占新一代创新周期下的更广阔市场，提升产品价值和巩固品牌市场地位。根据Canalys数据，Canalys 预计 2025 年 AI 手机渗透率将达到 34%，端侧模型的精简以及芯片算力的升级将进一步助推 AI 手机向中端价位段渗透。2025 年芯片厂商发布的新款次旗舰 SoC 已经具备了流畅运行端侧大模型的能力，Deepseek 的出现也在很大程度上降低了大模型对于芯片算力的开销，在这两大因素的共同作用下，2025-2026 年 AI 手机仍预计会保持高速渗透的趋势。AI PC 同样有望成为搭载 AI 模型的载体。目前 AI PC 已从 AI Ready 阶段发展至用户体验探索的阶段，随着微软 Copilot+、模型本地部署技术日趋成熟，以及各垂直场景AI 应用的广泛落地，第一批本地部署个人大模型的 AI PC 产品陆续上市。2024 年成为 AI PC 规模出货的元年，此后将迅速增长，根据华经产业的预测，至 2028 年出货量有望达 1.89 亿台，2024 年AI PC渗透率仅约0.5%，2025 年有望增长至 19.6%，至 2028 年将渗透大部分 PC 市场，渗透率预计将达到79.7%。

端侧大模型持续迭代，手机与 PC 的处理器持续迭代，推动 AI 手机和AI PC进入全新发展阶段。联发科和高通相继发布旗舰芯片天玑 9400 和骁龙 8 Elite，开创了端侧AI 的新时代。联发科天玑 9400 采用台积电第二代 3nm 工艺，搭载第八代 AI 处理器 NPU 890，其端侧多模态AI运算性能高达 50 Tokens/s，较上一代天玑 9300 实现了显著升级：大语言模型（LLM）提示词处理性能提升 80%，Stable Diffusion 执行性能提升 2 倍，AI 模型文本长度扩展8 倍，同时功耗降低35%。高通骁龙 8 Elite 同样表现亮眼，集成第二代 Oryon CPU、Adreno GPU 和增强版HexagonNPU，其中 CPU 和 GPU 性能均达到上一代的 3 倍，Hexagon NPU 的 AI 性能提升45%，每瓦性能提升45%。与此同时，AMD、高通等芯片巨头也在积极布局 AI PC 处理器市场，通过不断提升算力规模赋能 PC 设备，推动 AI PC 快速发展。这些技术进步不仅大幅提升了终端设备处理AI 任务的能力，也为 AI 手机和 AI PC 的普及奠定了坚实基础。

展望 2026 年，我们认为算力板块需求将持续井喷，继续维持高景气周期，国产替代与AI应用落地双轮驱动。一方面，北美算力出口持续收紧，国产芯片在政策强力驱动下迎来加速放量机遇，国产芯片市占率有望大幅提升；另一方面，AI 应用商业化加速，北美云厂商资本开支持续超预期，2026 年资本开支指引已上调至 6020 亿美元，同比增长 40%，为算力芯片需求提供强劲支撑。

（二）存储芯片：受益于算力需求大增，大周期背景下供需持续错配

存储行业市场规模超千亿，是半导体产业的主要细分市场。全球存储市场受AI 需求强劲驱动、存储价格提升，市场规模大幅增长，是全球半导体行业第二大细分品类。半导体产业中，存储行业的周期波动大。存储的周期性与全球半导体整体周期性走势一致，但波动性远大于其他细分品类。从细分来看，DRAM 占存储市场规模的比例高达 61%，NAND Flash 约占36%左右的市场份额，NOR Flash 占据 2%市场份额。

存储芯片价格触底反弹。2023 年中以来，全球存储市场经历了一轮显著的价格波动周期，NANDFlash 领域表现尤为突出，1Tb Wafer 晶圆合约价从 2023 年底部 2.78 美元飙升。随着2024年中期消费电子需求放缓，特别是智能手机市场疲软，NAND 价格开始回调，截至11 月已回落近30%。从 2025 年上半年存储价格走势来看，整体价格逐步回暖，根据 TrendForce 的数据，预计3Q25NAND Flash 价格环比上涨 5-10%。展望未来，随着海外原厂逐步退出利基型存储市场，行业供需格局有望在中长期得到改善，但短期内消费电子需求疲软仍将制约价格回升。建议重点关注算力相关的高性能存储产品线，其价格支撑力度预计将持续优于消费级存储。

AI 需求快速增行，存储芯片仍维持紧张供应。AI 浪潮驱动存储行业深刻变革，NANDFlash领域被认为正迎来一个“超级周期”。其核心驱动力在于 AI 资本支出的持续投入，导致数据中心采购中存储设备的成本占比不断提升，特别是针对 AI 工作负载优化的AI SSD需求异常强劲。本轮周期的兴盛及 NAND 涨价由三重因素叠加驱动：首先，传统 HDD（硬盘）自身的涨价与供应紧张，反而加速了企业级 SSD 在冷数据存储等更广阔领域的渗透；其次，为了优化AI 大模型推理的成本和效率，将部分中间数据（如 KV 缓存）从昂贵的 DRAM 卸载到容量更大、成本更低的SSD中的“Offloading”技术，正成为重要趋势；最后，HBM（高带宽内存）与NAND通过CXL接口等技术结合的先进解决方案（如存算一体），有望显著提升 AI 服务器中对NAND的容量和性能需求。因此，在头部厂商主导的格局下，AI 技术正从需求端重塑存储行业，推动NANDFlash进入一个由高性能、高容量需求共同驱动的新增长阶段。

海外大厂资本开支持续上行，存储需求高速增长。这一需求主要由四大CSP（亚马逊、谷歌、微软、Meta）的 AI 资本开支驱动，2025 年上半年合计资本支出约 1,715 亿美元，全年预计达3,500亿美元以上。虽然国内云厂商总资本开支有所收缩，但算力投资占比显著提升，AI 服务器对存储的需求是传统服务器的数倍，单台 AI 服务器需要搭载 32TB-132TB NAND 和2TB-4TBDDR5内存，叠加 HDD 供应短缺加速企业级 SSD 替代，共同推动存储芯片市场进入上行周期。

随着端侧 AI 技术的爆发式增长，3D 堆叠 DRAM 方案正成为突破传统存储瓶颈的关键技术路径。生成式 AI 大模型对内存带宽和能效的严苛需求，"内存墙"效应直接制约了端侧AI 的实时响应能力，例如高通骁龙 8Gen3 运行 7B 模型时，推理速度被限制在 4.8tokens/s 的低水平。但通过3DDRAM 堆叠，可将带宽密度提升至 1.8GB/s/mm²，较传统方案提升8 倍。华邦电开发的CUBE方案更将能效比优化至 15TOPS/W，配合 NPU 协同工作可使系统级成本降低55%。这种"存算一体"设计通过垂直集成存储与计算单元，将数据访问延迟压缩至 15ns 以下，完美适配StableDiffusion等多模态 AI 任务需求。消费电子领域，3D DRAM 使 AI 手机推理速度跃升至57tokens/s。这种技术革新不仅重构了存储产业链，更标志着端侧智能设备从"连接云端"向"自主计算"的范式转移。为应对边缘 AI 设备在尺寸、散热和能效方面的挑战，华邦推出了基于3D架构的CUBE产品。该方案创新性地将 SoC 裸片置于 DRAM 裸片上方，使其更接近散热器，从而有效缓解了因计算密度提升带来的散热问题。其具备高带宽、低功耗和紧凑尺寸等核心优势，适用于智能穿戴设备、边缘计算服务器、高级驾驶辅助系统（ADAS）及协作机器人等场景。

展望 2026 年，我们认为存储芯片市场将全年维持高景气周期，AI 驱动的需求爆发与供给端产能紧张形成强烈共振。当前 AI 服务器、数据中心对 HBM、DDR5 等高性能存储需求激增，北美云厂商资本开支持续超预期，大部分原厂将产能优先分配给高利润 HBM产品，导致传统DRAM和NAND 供应趋紧。同时，国产存储厂商在"价格回升+国产替代"双重驱动下加速发展，长江存储、长鑫存储等企业有望在 2026 年实现技术突破和市场份额提升，行业景气度将持续向好。

（三）半导体制造：国产化大势所趋，看好长期成长空间

制造板块底部回升，代工产业正迎来新一轮增长周期。国内两大晶圆代工龙头中芯国际和华虹公司呈现明显的价格企稳回升态势。中芯国际晶圆代工价格（折合8 英寸）自23Q2 起持续下滑，至 24Q2 累计降幅达 23%，随后触底反弹；华虹公司价格自 23Q1 开始下行，24Q3 累计下滑35%至 438 美元/片，24Q4-25Q2 逐步反弹。稼动率方面，中芯国际 24Q3 回升至90%后，24Q4受季节性因素影响回落至 86%，25Q2 提升至 92.50%；华虹半导体 2025 年第二季度表现强劲，稼动率达到 108.3%，创下近几个季度新高，环比上升 5.6 个百分点。这一超负荷运转状态反映了公司产品需求的强劲，特别是来自电源管理类芯片、超级结 MOSFET、模拟产品等领域的订单增长。目前行业已逐步走出调整期，中芯国际预计 25 年增速将超过行业均值，华虹公司ASP 有望恢复性上涨，显示国内晶圆代工产业正迎来新一轮增长周期。

从今年二季度各晶圆代工厂商的营收排名情况来看，台积电晶圆出货金额虽因智能手机备货淡季而下滑，但部分影响由稳健的 AI HPC 需求和电视的关税避险急单抵销，使得其营收虽然环比下滑了 5%至 255.17 亿美元，但是仍以 67.6%的市占率稳居全球第一。从厂商表现来看，行业龙头台积电的领先地位进一步巩固，其营收季增18.5%，达302.4亿美元，市占率更是创下 70.2%的历史高位。这主要得益于其主要手机客户进入新机备货阶段，以及AIGPU、笔电/PC 新平台开始放量出货。三星（Samsung）以营收 31.6 亿美元（季增9.2%）、市占率 7.3%位列第二。中芯国际（SMIC）虽然营收略降至 22.1 亿美元（季减1.7%），但仍保持全球第三的位置，其部分压力来自于晶圆出货延迟和平均销售价格（ASP）的下滑。

展望 2026 年，我们认为国内半导体制造环节在国产化方面具备广阔成长空间，制造端有望实现全部国产化流程。2026 年全球半导体制造领域将持续维持结构型紧缺状态，AI 芯片以及相关配套逻辑芯片产能持续收紧，先进制程稀缺性将持续凸显，国产化进程方面，中国半导体设备国产化率快速提升，政策端持续加码，国家大基金三期 3440 亿元重点投向设备、材料等"卡脖子"领域。展望 2026 年，半导体制造板块将呈现"需求回暖+技术突破+国产替代"三线共振的强劲发展态势。AI算力需求爆发、自动驾驶芯片加速渗透等下游应用拉动，叠加国产化率持续提升，行业景气度将持续向好。

（四）半导体设备：自主可控的核心攻坚领域

半导体设备行业具有技术壁垒极高、市场集中度强、与下游资本开支高度绑定的特点。2025年，该行业在外部压力下，战略地位被提升至前所未有的高度。2025 年，也是中国半导体设备国产化取得实质性突破的一年。在国产化产线的构建浪潮中，国产设备获得了更多验证和导入机会。虽然，全球半导体设备市场仍由应用材料、阿斯麦、泛林集团等国际巨头主导，尤其在光刻环节形成了寡头垄断的竞争格局。但是，中国设备厂商在刻蚀、清洗、CMP 等领实现了也逐渐实现了从“0到1”再从“1 到 N”的规模化销售。

基于国际半导体产业协会的最新预测，2026 年全球半导体设备市场预计将继续保持增长态势。晶圆厂设备作为半导体设备的绝对主力，预计 2026 年将同比增长 10.23%至1221 亿美元。随着芯片复杂度的提升，封装与测试环节的战略地位日益凸显。封装设备将成为2026 年增速最高的细分市场之一，预计增长 14.89%，这主要得益于 AI 芯片对先进封装技术的大规模采用。测试设备市场也预计保持 5.05%的稳定增长，以应对 AI 和 HBM 芯片对性能和可靠性的严苛要求。WFE 的增长主要由对先进逻辑芯片和存储器的持续投资驱动。满足AI 对算力的极致需求，产业正向 2 纳米及更先进的制程节点进军。2026 年，用于晶圆代工和逻辑的设备销售额预计将增长6.6%，达到 690 亿美元。AI 服务器对内存的需求强力拉动了 DRAM和NANDFlash的投资。预计 2026 年 NAND 设备销售额将增长 9.7%至 150 亿美元，而 DRAM设备销售额也将增长12.1%。

预计到 2026 年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是全球半导体设备支出的前三大地区。从我国晶圆厂的产能增长情况来看，2024-2028 年间 CAGR 将达到 8.1%。同一时期，全球晶圆厂产能的增速为 5.3%。我国产能增长将更多的集中在 22nm-40nm 的成熟节点，增速为26.5%。到2028年，我国主流节点产能将占到全球的 42%。 但是，在复杂的国际经贸环境下，供应链安全成为首要考量，中国市场的核心逻辑将转向以内需和国产替代为主导，市场的转型将有赖于国内企业在技术上的实质性突破。在刻蚀、薄膜沉积等已实现突破的领域，国内龙头设备商的市占率有望持续提升，成长确定性较高。

总的来说，2026 年全球与中国半导体设备市场将呈现双轨并行的格局。全球市场在AI 和HBM的需求浪潮下，由技术创新引领产能扩张，呈现普涨态势。中国市场则在国产替代的内生逻辑下，结构性机会大于整体增长。投资机会将集中于在刻蚀、薄膜沉积等关键设备领域实现技术突破，并持续获得国内晶圆厂订单的龙头企业。

（五）集成电路封测：AI 驱动先进封装高速成长

半导体封装行业作为半导体产业链的关键环节，在 AI 芯片爆发式增长的推动下，2025年经历了前所未有的变革与增长。其增长主要得益于 AI 服务器、边缘计算和智能终端对先进封装技术的旺盛需求。其变革主要体现在先进封装的技术层面，2025 年异构集成和HBM等2.5D及3D封装方式蓬勃发展，成为行业增长的主引擎。

展望 2026 年，半导体封装市场将继续保持强劲的增长，先进封装仍将是行业增长的主要驱动力。2024-2029 年间，全球集成电路封测市场将以 5.9%的 CAGR 持续增长，其中先进封装的CAGR为 10.6%，显著高于传统封装 2.1%的年复合增速。2029 年，先进封装市场将占据全球封测市场半壁江山，这一趋势凸显了先进封装技术在半导体产业中日益提升的战略地位。中国封测市场一方面受益于全球封测产业重心转移的趋势，另一方面，国产替代已成为最强劲的内生动力，2024-2029 年间的先进封装市场增速将超越全球增速，达到14.4%。国内先进封装产业将处在技术突破与份额提升的共振点。

从具体的技术发展来看，2026 年半导体封装技术将朝着更高度的集成化与多元化方向发展。基于 Chiplets 的设计与封装理念将进一步普及，允许不同制程、不同材质的芯片组合集成，实现最佳性能与成本平衡。在全球先进封装市场中，2024-2029 年间，芯粒多芯片集成封装的市场规模将以25.8%的 CAGR 高速扩容，在我国先进封装市场，该增速将高达 43.7%。以 CoWoS 为代表的 2.5D 先进封装技术的产能扩充也将成为 2026 年全球AI 芯片供应链的关键环节。目前，台积电的 CoWoS 产能仍处于相对紧张状态，直接影响对NVIDIA、AMD等厂商的供货能力。为此，全球主要代工厂和封测企业将继续加大先进封装产能投资，以满足持续增长的市场需求。

总而言之，2026 年的先进封装领域将呈现技术快速迭代、产能持续紧张、市场竞争加剧的态势。对于全球市场，关注点是 AI 需求能否持续以及龙头企业的技术竞赛；对于中国市场，核心看点则在于国产替代的进度和本土生态的成熟度。

（六）半导体材料：国产导入加速

半导体材料行业具有品类繁多、认证周期长、客户黏性强的特点。2025 年，全球半导体材料行业从 2023 年的低迷中走出，步入了复苏与增长周期。半导体材料市场增长的核心动力来自于AI、HPC 以及 HBM 等前沿领域对先进芯片的强劲需求，这些芯片的生产离不开高端的CMP抛光材料和光刻胶等，直接拉动了制造材料市场的增长。同时，先进封装的快速渗透，也推动了封装材料市场规模快速成长，成为行业增长的另一重要引擎。 2025 年，我国半导体材料行业处在分层突破的关键节点。不同种类半导体材料的国产化进程并不同步，在中低端材料领域，如 8 英寸硅片、抛光液和引线框架，国产化率已经突破30%，然而在12 英寸大硅片、光刻胶、电子特气等技术壁垒相对较高的领域，国产化程度仍不足20%，亟待突破。

展望 2026 年的半导体材料行业，全球市场将在 AI 与高性能计算的浪潮下量价齐升。算力芯片和 HBM 等的强劲需求，不仅推动了先进逻辑芯片和存储芯片扩产，带来了对半导体材料“量”的需求，其对性能的极致追求也给半导体材料市场带来了“质”和“价”的提升。随着AI 芯片对高性能封装需求激增，封装材料市场也将继续保持迅猛的增长。根据富士经济数据，2030年半导体材料的市场规模将从 2025 年的 500 多亿美元增长至 701 亿美元，其中前道材料市场规模为560亿美元，后道材料市场规模为 141 亿美元。

2026 年，中国半导体材料市场预计将在 AI 驱动、产能扩张和国产替代三大核心动力的共同推动下，进入一个高速且结构性的增长周期。中国晶圆产能的持续扩张，为材料市场提供了最坚实的基础。国家层面通过“十五五”规划等顶层设计，将科技自立自强和自主可控确立为核心战略。这意味着本土晶圆厂会更有动力将供应链向国内企业倾斜，为国产材料提供了宝贵的验证和导入机会。与设备的一次性采购不同，光刻胶、电子特气、湿电子化学品等材料是晶圆制造过程中需要持续消耗的原料，使得半导体材料行业具备更强的业绩韧性和更稳定的增长前景。我们认为，在不同的细分材料领域，机遇和挑战并存。在光刻胶、电子特气等领域，国产化率依然较低，技术壁垒最高，但也意味着一旦实现技术突破，将面临最广阔的替代空间和更优厚的利润潜力。在湿电子化学品、CMP 抛光材料等领域，通过客户验证的头部企业，将更直接地承接本轮产能扩张带来的订单，享受确定的增长红利。

三、消费电子：小端侧快速渗透，大端侧加速升级

（一）品牌消费电子：各大品牌积极落地AI+

2025 年，各大消费电子品牌厂商积极拥抱 AI，推动 AI 技术在硬件和软件内落地，具体策略体现为：①用 AI 技术驱动现有硬件产品迭代升级，以提升用户体验、巩固扩大公司现有产品市场份额；②AI 技术赋能内容生产、扩展应用生态，提高客户粘性；③布局AI 硬件新品类，助力公司品类扩张，例如机器人、AI PC、AI 耳机等。展望明年，我们认为各大消费电子品牌厂商将进一步加速推动 AI+策略，诸如 AI 手机、机器人、AI PC、智能眼镜等智能新产品将会更加具象化。

传音控股：重视自身流量入口价值，积极拥抱端侧 AI 大趋势

1）以 AI 技术赋能用户智慧生活，助力提升公司中高端手机销量。2025 年，结合本地化市场用户需求，聚焦关键用户场景，传音旗下 TECNO I 和 Infinix I 已广泛应用于影像增强、语音助手、AI 写作等功能场景，开发了一系列 AI 辅助功能应用并持续迭代推进系统全面AI 化，借助Agent提升用户智能设备移动体验。展望明年，预计公司将继续推动 AI 应用和AI 终端技术在新兴市场的创新和普及，为消费者带来更优化、更智能的用户体验。 2）积极探索 AI 硬件新产品，推动公司品类扩张。2025 年，公司通过智能硬件品类生态模式的本地化探索，积极实施多元化战略布局，扩展满足新兴市场消费者需求的智能硬件新品类。公司发布了 AI PC、AI 眼镜等产品，例如新一代 AI PC—MEGABOOKS16，搭载TECNOAI，配备在CPU 上运行的端侧 AI 大模型，结合用户办公场景，实现本地 AI 会议实时翻译和摘要、AIPPT、AI 文生图，Ella 语音助手等离线 AI 功能，并支持与 TECNO 手机、配件等AI 生态产品互联；上线了 TECNO AI Glasses 智能眼镜系列，支持拍照、语音助手、实时翻译、导航等功能。展望明年，预计公司将继续探索更多 AI 相关硬件产品。

影石创新：前沿性布局 AI 技术，驱动内容生产和硬件升级突破

1）AI 赋能内容生产，增强用户粘性。截至 2025 年，公司已经研发了影像算法、音频算法、防抖算法、拼接算法、感知算法等关键 AI 技术，并落地到智能硬件产品，帮助用户通过APP实现AI 剪辑、AI 调色、AI 追踪等功能，极大的优化了视频内容的制作流程，降低视频内容生产门槛，激发用户的内容创作灵感，提升用户的内容制作乐趣，增强产品的用户粘性。2）AI 驱动硬件升级，扩大市占率。公司合作研发视频 AI 芯片，通过内置AI 芯片，公司的产品在智能识别、弱光环境增强等多场景拍摄中表现优异，在市场中形成差异化的竞争优势，让用户能以低成本的硬件价格拍出更高价格设备的视频/照片，有利于公司进一步扩大市场占有率。例如，2025 年 4 月上市的第五代全景相机产品 X5 搭载更高配置的 1/1.28 英寸传感器及AI 三重芯片，并推出全新夜景录像模式及全新动态跟拍模式，使 8K 全景画质再上新台阶，色彩更加真实细腻。

安克创新：AI 赋能智能硬件创新，战略布局具身智能

1）AI 技术赋能智能硬件创新。截至 2025 年，AI 技术已率先在公司充电储能、智能创新、智能影音三大领域落地应用，赋能智能硬件创新，助力公司更精准地响应消费者核心需求。例如，在充电储能类产品方面，2025 年 4 月在欧洲市场发布的 Anker SOLIX 新一代旗舰产品Solarbank3Pro 首次搭载以 Anker Intelligence™驱动的智能能源管理系统（AI EMS），推动能源利用从单向供电升级为“发电-用电-存电”智能协同的新模式，开启能源管理新时代；在智能安防类产品领域，2025 年 4 月在北美市场发布的 eufy NVR Security System S4 Max 搭载4K 三摄枪球一体摄像头系统与首款本地 AI 助手 NVR，支持 360°无死角追踪、跨机位实时接力、关键词智能视频搜索等核心功能，全面提升系统级主动识别与响应能力；系统集成 AI 边缘算力、PoE 即插即用架构与多通道扩展能力，为家庭或商业环境提供可靠、易部署的全方位安全解决方案；在智能影音类产品领域，2025 年 5 月发布的挂耳式开放式耳机 soundcore V40i 辅以 4 个麦克风与AI 协同降噪，提升通话与听音清晰度；soundcore App 还提供 AI 双耳节拍脑波音频，能刺激大脑产生放松的脑电波，帮助用户提高睡眠质量；2025 年 3 月在美国发布的全新一代派对音响Rave 3S，作为行业首款以AI技术重新定义 karaoke 的派对音响，开创性搭载 AI 人声消除功能，实现原唱分离与伴奏保留，显著提升卡拉 OK 沉浸体验。 2）启动对具身智能方向的中长期布局。基于对未来产品体验终局的系统性思考，公司已启动对具身智能方向的中长期布局，尤其在智能安防、家用服务等关键场景中，以主动响应与物理交互为核心能力的智能机器人将成为提升用户体验的关键变量。公司将通过“三步走”战略实现机器人业务的整体目标：第一阶段聚焦二维基础型机器人，如扫地机器人、割草机器人等；第二阶段布局三维移动型机器人；第三阶段进军三维交互型机器人。目前，公司产品仍主要集中在二维平面应用领域，后续将根据技术演进和市场需求，逐步推动更高维度的产品落地。

视源股份：加速推进 AI+教育深度融合&机器人业务

1）AI+教育深度融合，巩固公司在国内教育数智化转型领域引领地位。公司紧抓AI 赋能教育变革的机遇，持续推出新产品，不断完善学校教育 AI 产品生态，同时将加速教育AI 应用的落地推广。截至 2025 年 9 月底，希沃课堂智能反馈系统已在全国建成 19 个重点应用示范区，覆盖超4,000所学校，应用于超 1 万间教室，各季度加速落地，生成超 45 万份课堂智能反馈报告；希沃AI备课激活用户数量超 100 万；希沃魔方数字基座覆盖国内超 9,000 所学校，教育AI 生态布局成效显著。2）依托多年技术积淀，积极推动机器人业务快速发展。公司在机器人领域深耕多年，构建起算法创新、硬件设计以及制造验证的机器人全栈技术实力，相关专利申请超600 项。公司看好机器人领域的长期发展潜力，遵循“刚需场景优先”的原则，致力于打造能解决实际问题的产品。年内已推出四足机器人、柔性操作机械臂等新产品。同时，商用清洁机器人正积极开拓欧洲、日韩及国内市场，实现良好增长。未来，公司将持续加大投入，推动机器人业务快速发展。

绿联科技：AI 助力存储类、音视频类产品线快速发展

1）AI 助力公司在 NAS 市场确立领先地位。2025 年，存储类NAS 产品成为推动公司业绩快速增长的核心产品线。绿联 NAS 产品涵盖了从入门级到高端级的全系列设备，充分满足不同用户的多样化需求，产品拥有 AI 智能特性，如相册智能聚类、基于语义理解搜索图片内容、检索图片内包含的文字信息等功能，实现了高效的照片搜索与管理，提升了用户体验。目前，公司的NAS产品线加速推进 AI 技术与硬件的深度融合。凭借 AI 智能特性、简洁易用的设计、强大的扩展性和兼容性，公司产品能够满足不同用户的多样化需求，逐步树立了良好的市场口碑和先发优势，已在市场中确立了领先地位。 2）AI 助力公司音视频产品线扩充。2025 年，公司新推出了一系列各具特色的耳机产品，以满足不同用户的需求。其中，HiTune Max6 耳机，搭载豆包 AI 大模型，具备AI 实时对话翻译等功能，降噪效果强劲，续航持久，适用于音乐与游戏场景。HiTune S8 耳机，融合主动降噪与豆包AI 大模型，提供舒适佩戴与智能交互体验，也成为年轻用户换机的热门选择。

行业现状和未来展望： 由于 2025 年消费环境低迷、行业内部竞争加剧，消费电子品牌厂商的业绩呈走弱趋势。板块内部不同厂商表现分化。分品类来看： 1）手机：由于全球智能手机销量趋于平稳、厂商间竞争加剧以及成本端上升，2025年传音控股的业绩表现走弱。展望未来，考虑公司在非洲市场地位稳固、新兴市场在持续拓展，我们认为公司基本盘稳固。同时，AI 技术快速发展势必在端侧落地、推动端侧形态变化，考虑公司有年销售量约 2 亿部手机的广泛消费者触达，公司作为端侧 AI 流量入口价值依然巨大，通过持续推进AI能力建设、品类扩张以及移动互联网内容生态建设，我们认为公司整体价值有提升空间。2）智能影像设备：智能影像设备仍在初步渗透阶段，行业具备成长性。与此同时，行业竞争也在加剧，非存量市场下的竞争，而是行业头部品牌希望获得更大份额、更快成长速度驱动之下的竞争力度加强。因此 2025 年影石创新收入增长逐季加速、但因费用投入力度较大利润同比下降。我们判断收入快速增长、利润承压的将会在明年持续，直至竞争格局稳定。3）其他智能硬件：在 3C 配件领域，充电类产品在快充、无线充等技术驱动下保持增长趋势，3C 认证趋严后市场份额向头部品牌集中，安克创新、绿联科技的充电类产品均有稳健较快的增长。消费级存储类产品在快速兴起中，例如 2025 年绿联科技的 NAS 产品收入高速增长。在智能平板、显示屏领域，AI 在特定场景中的赋能成为驱动产品销售的重要力量，例如在AI+教育方向的渗透使视源股份的智能终端产品收入改善。在智能家居领域，清洁机器人、割草机器人以及具身智能成为重要布局方向，对于相关上市公司而言仍处于布局阶段。展望明年，我们认为可以关注该领域新品类成长的机会和 AI+推动现有公司业绩改善的机会。

（二）消费电子零部件：AI 端侧驱动，静待周期绽放

2025 年的消费电子行业处于一个结构性的复苏新周期。这个周期并非全行业的普惠性反弹，而是由 AI 技术突破引领、库存趋于健康、高端市场驱动的渐进式回暖。展望2026 年，AI 向端侧设备的渗透将进一步深化，从手机、PC 等大端侧设备到眼镜、耳机等小端侧设备的全面AI 化将成为行业主旋律。AI 能力的持续渗透，将催生全新的硬件形态和交互体验，进而带动相关零部件产业链的价值重估与增量需求。

大端侧：硬件升级， AI 功能全面深化

2025 年全球智能手机市场在存量竞争中稳步前行，呈现出温和复苏的发展态势。根据IDC数据，2025 年前三季度全球智能手机出货量达 9.23 亿台，同比增长 1.7%。这一增长主要得益于新兴市场的持续渗透与折叠屏等创新产品的强劲表现。 2025 年全球 PC 市场呈现出温和复苏的发展态势，出货量增长主要受Windows 10支持终止的政策周期推动。根据 Omdia 数据，2025 年前三季度全球 PC 出货量总计超过2 亿台，同比增长7.8%。这一增长主要得益于企业用户因 Windows 10 服务终止而进行的批量设备更换。AI PC渗透率在2025 年显著提升，成为市场结构性变化的重要标志。Gartner 研究指出，到2025 年，AI PC的出货量份额将达到 31%，较 2024 年的 15.6%实现接近翻倍的增长。这一数据表明，AI PC已从概念阶段进入规模化普及初期。

展望 2026 年，尽管行业整体已步入成熟期，但 AI 的持续渗透和硬件创新加速将带来零部件价值量的提升，为产业链注入新的增长动力。我们认为可以关注 AI 持续渗透、折叠屏深化普及和影像功能升级三条主线：

1）AI 持续渗透

随着端侧 AI 计算的快速发展，2026 年智能手机和 PC 的 AI 功能将进入全面实用化阶段，对手机和 PC 硬件架构产生深远影响。1）散热系统：端侧 AI 大模型运行产生的高计算负载对智能手机和 PC 散热提出更高要求，VC 均热板、微型液冷等高效散热方案或将持续渗透，对高性能散热材料和大散热面积的需求也将显著提升。2）存储芯片：AI 大模型在设备端的部署要求更高的存储容量和速度。这推动 PC 和手机的内存容量跃升，LPDDR5X 等高性能存储芯片的渗透率也将显著提升。3）算力芯片：AI PC 对芯片的要求是能够在本地独立、高效地处理复杂的AI 任务，AI 手机的核心诉求是在严格的功耗限制下，实现尽可能强大的端侧 AI 功能，这对GPU、SoC的架构设计提出了更严苛的要求，同时 NPU 模块也或将成为标配。

2）折叠屏深化普及

2026 年被视为折叠屏手机市场的关键拐点，主要驱动因素来自苹果预计推出首款折叠屏手机，苹果的入局将显著扩大折叠屏产品的市场影响力，加速技术普及和成本优化。2024 年，全球折叠屏手机渗透率约为 1.5%，预计 2028 年将达到 4.8%。同时，折叠屏设备也正从手机向电脑领域拓展，其独特的形态创新不仅改变了硬件设计思路，更直接拉动了核心零部件价值的增长。折叠屏趋势为上游产业链带来了明确的发展机会。1）核心增量部件受益显著：铰链、UTG盖板和柔性 OLED 屏幕是折叠设备带来的全新价值增量，这些领域的技术领先企业将直接受益。2）材料与工艺升级：为满足轻薄化和耐用性需求，液态金属、钛合金等新材料和MIM加工工艺将被更广泛地应用。3）软件与生态价值凸显：AI 与大屏生态适配已成为核心竞争力，能够解决应用适配、优化大屏交互体验的软件服务商，其价值将日益凸显。

3）影像功能升级

手机与电脑的影像功能也在经历一场深刻变革。手机端，超高像素已成为旗舰机的标配。同时，潜望式长焦、可变光圈等曾经更多用于高端机型上出现的技术，正向中端机型渗透，进一步扩大了相关高端零部件的市场需求。对于 AI PC 而言，摄像头不再只是一个用于视频通话的简单部件，而是进化为一个全时在线的智能感知中心。这意味着，除了清晰的画质，功耗成为了与性能同等重要的指标。

需求的升级驱动相关零部件量价齐升。1）图像传感器（CIS）：这是价值提升核心环节之一。全球 CIS 市场正在回暖，预计到 2030 年出货量将从 2024 年的 70 亿颗增长至90 亿颗。手机追求更高分辨率和更大尺寸传感器，而 AI PC 则催生了新型低功耗传感器的需求。2）摄像头模组：技术的复杂化直接推高了模组的价格。据预测，全球摄像头模组市场有望从2023 年的360亿美元增长至 2029年的 460 亿美元。

小端侧：规模化普及，加码交互体验

回顾 2025 年，DeepSeek 等模型大幅降低了硬件接入 AI 功能的门槛和成本，AI 大模型技术的普及推动 AI 端侧向眼镜、耳机等小型化设备渗透，AI 眼镜和 AI 耳机逐渐从概念验证向规模化迈进。 2025 年智能眼镜市场呈现爆发式增长，上半年全球出货量同比增长110%，其中AI 眼镜出货量增长更为迅猛，同比增长超过 250%。从 AI 眼镜的占比来看，2025 年上半年AI 眼镜的出货量占比高达 78%，同比增长 32pct，环比增长 12pct。AI 眼镜的爆发主要源于它与传统眼镜形态的完美融合，使其不再是极客玩具，而是具备实用价值的日常穿戴设备。 2025 年 AI 耳机行业进入快速普及期，市场呈现低价化与场景细分两大趋势。我国AI耳机线上电商市场销售数据显示，500 元以下产品销量占比已超 60%，其中0-300 元价格段占主导。推动这一变化的关键因素包括 AI 大模型调用成本大幅下降以及供应链的成熟，使厂商能以低成本集成实时翻译、健康监测、自适应降噪等功能。竞争格局上，厂商通过差异化策略抢占市场，例如科大讯飞等聚焦中高端商务场景，提供高精度翻译和会议转写。

2026 年的 AI 眼镜和 AI 耳机等小端侧产品依旧非常值得期待，市场将步入一个加速普及与技术深度融合的关键阶段。 Meta 在 2025 年下半年发布的显示款 AR 眼镜—Meta Ray-Ban Display 市场关注度极高，需求远超预期。这种供不应求的现象，直观地证明了消费市场对高品质、带显示功能的智能眼镜存在强劲需求。虽然 AR 眼镜目前仍然面临一定的技术瓶颈和生态壁垒，但是随着产品的迭代，其应用价值有望逐渐爆发。Counterpoint 预测，2024-2027 年间 AR 眼镜出货量的年复合增长率将高达69%。 AI 耳机在 2026 年的竞争将超越音质和降噪，进入软硬结合、深耕场景的新阶段。AI 耳机最具革命性的变化可能来自于感知维度的升级，虽然配备摄像头的耳机目前仍处于概念验证阶段，但仍是一个颇具潜力的新方向。它旨在让耳机从一个单纯的音频设备，升级为能看懂周围环境的智能助手。除此之外，苹果通过医疗级功能重构 TWS 耳机价值链条，或将引领耳机的健康监测功能逐步常态化与专业化。

AI/AR 眼镜和 AI 耳机等产品的快速增长将为各类相关零部件带来显著的价值提升。根据AR眼镜和 AI 耳机的产品特性和技术要求，其带来的零部件增量主要体现在以下几个方面：1）光学显示零部件：AR 眼镜的光学系统主要包括微显示屏、光学镜片（如波导片）和相关传感器。随着 Meta Ray-Ban Display 等带显示屏产品的推出，对高分辨率、低功耗微型显示器的需求将大幅增加。 2）声学零部件：AI 耳机和 AI 眼镜均需高质量的语音交互能力，对麦克风阵列、微型扬声器等声学零部件提出了更高要求。 3）芯片：端侧 AI 运算需要低功耗高性能的 AI 芯片，集成 CPU、GPU、NPU等多个计算单元。此外，AI 眼镜还需存储芯片、电源管理芯片等多种半导体零部件。4）结构件与电池：AI 眼镜作为穿戴设备，要求结构件和电池必须在严格控制重量和体积的前提下提供足够的续航时间，对轻量化结构件和高能量密度电池有强烈需求。在端侧 AI 的浪潮下，那些技术储备雄厚、具备快速响应能力且与头部终端厂商关系紧密的零部件企业，将最有希望抓住这一波增长机遇，实现业绩与估值的双重提升。

四、器件与元件：PCB 持续高景气，关注电容电感

（一）PCB：AI 带动需求持续高增，头部厂商积极扩产

2025 年全球 PCB 产值预计同比增长 7.6%。由于对人工智能和高速网络基础设施的需求旺盛，Prismark 在 2025Q1 对全年 PCB 产值增速预测从 6.8%上调至 7.6%。其中，高多层板产值预计同比增长 41.7%；HDI 产值预计同比增长 12.9%。同时，Prismark 预测全球PCB 市场规模在2024-2029年复合增速为 5.2%，人工智能、高性能计算和通信基础系统相关的高多层、HDI 以及大尺寸先进基板的需求将持续增长。

随着人工智能和高性能计算、高端通信设备、智能驾驶设备等应用对高多层PCB的信号完整性以及散热性能提出更严苛的要求，14 层及以上高多层 PCB 的需求持续增长。更高的层数意味着PCB能容纳更多的电路、显著提升布线密度，从而在有限空间内实现更复杂的功能。高多层PCB的发展趋势包括：1、层数及布线密度不断增加。为支持更加复杂、精确、高速的电子功能，PCB的设计正朝着更高层数及更高集成度的方向发展。越来越多的高多层 PCB 厂商大规模生产的PCB层数已达到 14 层及以上，并持续研发 30 层、甚至 70 层以上的高多层 PCB。线宽/线距也从主流的100/100μm 缩小到 75/75μm，甚至进一步缩小到 50/50μm 及以下，以在有限的空间内实现更高的布线密度。层数和布线密度的增加，使 PCB 能够在有限的板面积上承载更多功能，满足了高性能计算、数据中心等应用场景对 PCB 产品极高集成度的需求。2、高密度互连技术。高密度互连技术通过采用微盲孔、埋孔、叠孔等先进的钻孔技术，实现了比传统通孔更小的孔径和更紧密的布线间距。结合高密度互连技术，高多层 PCB 能够有效解决多层间复杂信号的互联问题，以实现更复杂的电路布局，满足高性能处理器、存储器等对高速信号传输的要求。3、高频高速材料。为满足日益增长的高速数据传输需求，高频低损耗材料的应用已成为高多层 PCB 技术发展的重要方向。越来越多的高多层PCB 厂商已从使用 M4、M6 材料发展至使用 M7、M8 等高速材料，以有效降低损耗并确保高速数据传输的稳定性和可靠性。未来更将向使用 M9 等更低损耗等级的材料持续发展。HDI 通过精确设置埋孔、盲孔的方式，能够减少通孔数量、节约PCB 板的可布线面积并增加布线密度，从而实现在有限的空间内容纳更多的元件，大幅提升元器件密度。高阶HDI PCB技术发展趋势：1、高密度集成与微型化：随着智能终端及医疗产品对更轻薄电子元件的需求增长，高阶HDI PCB 需实现更细的线宽/线距、更小的微盲孔尺寸及更高的纵横比。高阶HDI PCB的线宽/线距已从 100µm 缩减至 40µm，以实现更高的布线密度与更复杂的电路设计；盲孔直径从150µm减至约 60µm，以实现更小的焊盘尺寸和更高的互连密度，从而支持更精密的元件封装。纵横比则从10:1 提升至 25:1 甚至 30:1，可在紧凑空间内实现更多电气连接。这一高密度集成与微型化趋势，使更多功能可以封装在更小的 PCB 面积内，从而满足各类电子产品对轻薄、便携和多功能的需求。2、高性能应用领域扩展：高阶 HDI PCB 正日益广泛应用于人工智能服务器、人工智能算力卡、数据中心及智能驾驶等高性能领域。该技术向高性能领域的扩展，不仅推动高阶HDI PCB技术的进一步创新，也拓宽了其市场空间与应用价值。

全球头部云厂商资本开支持续增加。自 2022 年底 ChatGPT 发布，引发人工智能进入新发展阶段，从而带动上游 GPU、AI 服务器需求快速增长。PCB 作为“电子产品之母”，受益于下游AI服务器需求拉动，高多层、HDI 产品供不应求。Trendforce 在 11 月6 日上调对阿里巴巴、亚马逊、百度、谷歌、Meta、微软、甲骨文、腾讯今明两年资本支出的预测，预计2025 年为4306 亿美元(+65%)，2026 年为 6020 亿美元 (+40%)，将刺激 AI 服务器需求全面升温，进而带动PCB需求同步扩张。

2026 年 AI 服务器出货量同比增幅将增长 20.9%。AI 服务器环节，受英伟达GB300进度低于预期，2025 年全球 AI 服务器出货量增速预计为 24.1%，产值增速为48%，预计2026年AI服务器出货量预计同比增长 20.9%，在整体服务器的出货占比达到 17.2%；按产值计算，AI 服务器出货将同比增长 30+%，营收占到 74%。 国内部分 PCB 公司业绩显著增长，并积极扩产满足下游需求。受AI 需求拉动，A股PCB板块多家公司 2025 年 Q3 单季度业绩创新高。通过统计现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金，头部企业均选择增加投资，其中胜宏科技扩产幅度最大。

封装载板市场逐渐复苏。全球 IC 封装载板市场发展情况与半导体行业发展态势紧密相关，增长变化与全球半导体产业增长变化基本保持一致。根据 Prismark 数据显示，全球封装载板市场规模已从 2023 年的周期性低谷 160 亿美元实现至 2024 年的逐渐复苏，且预计后续年份将持续保持增长趋势，该等增长得益于 AI、高性能计算（HPC）和汽车电子等下游需求的持续增长，以及先进封装技术对载板层数和精度的升级需求。随着 5G、人工智能、物联网、汽车电子等新兴市场消费需求的持续攀升，IC 封装载板市场未来将保持增长态势，预计到 2026 年，全球IC封装载板市场规模将达到 214 亿美元。

（二）被动元件：芯片电感和钽电容需求增速较高

金属软磁材料制成的芯片电感市场空间广阔。芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用，而金属软磁材料制成的芯片电感由于具有小型化、耐大电流的特性，更加适用于 GPU、人工智能、自动驾驶、AI 服务器、AI 笔记本、通讯电源、矿机等大算力应用场景，市场前景广阔，主要体现在以下两个方面：（1）随着芯片制程的不断微型化并开始向3纳米迈进，芯片电压越来越低，对芯片供电模块的核心元件芯片电感提出了更高的要求。前期主流的芯片电感主要采用铁氧体材质，但随着电源模块的小型化、低电压、大电流的发展趋势，铁氧体材料受限于其饱和磁通密度低等条件制约，已经很难满足后续发展需求，而基于金属软磁材料开发的芯片电感具有低电压、大电流、小体积的优势，更加符合未来大算力的应用需求。（2）随着AI、5G和IOT时代的到来，仅靠云计算中心集中存储、统一计算或集中式的模式已经无法满足终端设备对于时效、容量、算力的需求。云边端协同方案的出现，即将 AI 算力下沉到边缘，在靠近终端用户的边缘集群进行数据本地处理，减少数据传输成本和存储成本，提高本地算力和边缘智能，处理实时性要求高的场景需求，同时边缘侧和云端数据保持同步，云端集群提供更强大的算力支撑。在这样的算力发展趋势下，越来越多的算力需求下沉到边缘和终端，意味着会需要更多的大算力芯片，以及更多的芯片电感等元件提供算力支撑。

单台 AI 服务器所需芯片电感数量大幅增长。一体成型电感在服务器中主要作用是调压稳压，给电源稳定供电提供有效保障，在 CPU、GPU 及其他电源模块，通过电磁转换，实现电压调节，确保不同负载获得稳定的电源供应。单台传统服务器的一体成型电感用量在30-50 个之间，AI服务器（以配置 4 路 GPU 和 2 路 CPU 为例）的一体成型电感用量在 80-120 个，其中，核心增量部分来自一体成型电感（用于 PCIe/USB4 滤波）和大电流电感（用于 GPU 供电的芯片电感）。以英伟达 GB300 NVL72 服务器为例，单台服务器使用一体成型电感数量在4800-5000 个。

AI 的发展有望带动钽电容需求。钽电容具有低等效串联电阻（ESR）和低电感特性，在DC-DC转换电路中能有效滤除高频噪声，稳定输出电压。相较于普通电解电容，其固态结构避免了电解液干涸问题，寿命更长，适用于 AI 服务器高负载电源系统。钽电容采用二氧化锰或聚合物阴极材料，耐温范围宽，且温度稳定性高，在高温环境下仍保持稳定性能。在AI 服务器中凭借高温稳定性、长寿命及高效滤波性能，钽电容成为 AI 服务器电源管理、信号链路的首选元件。

（三）光学元件：新型消费电子是拉动需求的关键

智能手机出货量稳定，光学升级已成为智能手机差异化竞争的核心。IDC 预计2025年全球智能手机出货量预计达到 12.4 亿部，同比增长 1%。2024 年至 2029 年全球智能手机市场年均复合增长率将保持在 1.5%，整体需求相对稳定。随着用户对影像体验要求的不断提升，手机厂商将摄像头系统作为产品创新的重点方向。从大底传感器、高像素主摄，到多档可变光圈、潜望式长焦镜头，硬件配置持续升级。同时，计算摄影与 AI 算法深度融合，实现夜景增强、HDR合成、人像虚化等智能优化，显著提升成像质量。在性能同质化加剧的背景下，光学系统的持续升级不仅满足了消费者对专业级移动影像的需求，更成为高端机型塑造品牌价值、实现市场突围的关键抓手。

新型消费成长性较好，有望拉动光学元件需求。随着 AI 眼镜、手持影像设备、AR/VR头显、车载摄像头及人形机器人等新兴产品加速普及，对高性能、微型化、多模态光学元件的需求显著提升。IDC 预计 2025 年全球智能眼镜市场出货量将达到 1451.8 万台，同比增长42.5%。全景相机从2017 年开 始快 速发展 ，全 球手持 智能 影像设 备市 场规模 由 2017 年的164.3 亿元增长到2023年364.7 亿元，复合年增长率达到 14.3%。伴随着全景技术、AI 技术、传感器技术的突破发展，影像设备行业引来了新的一轮市场更替，其中最大的特点在于影像设备从2D 平面“视界”逐步演进到全景 3D 立体“视界”。高效能的全景技术将成为未来智能影像设备的创新源动力，助推行业快速发展。

（四）面板&LED：产品结构升级驱动企业业绩提升

在 LCD 领域，2025 年总出货量与面积均有望同比小幅增长。从应用别来看，TV产品出货量、出货面积均有望实现增长，但受新兴市场需求带动中小尺寸 TV 产品出货量提升影响，大尺寸化趋势阶段性放缓。IT 方面，受换机需求带动，NB、TPC 产品出货量有望实现较快增长，MNT产品出货量预计同比持平。从供给端主要厂商情况来看，2025 年前三季度京东方LCD业务整体较为稳定，但是 TV 方面平均尺寸增长未达预期。TCL 华星 2025 年前三季度营收同比+17.5%、净利润同比+54%，面板业务整体呈现“大尺寸稳中有进、中小尺寸高速增长、新兴领域全面开花”的良好发展态势。彩虹股份持续推动液晶面板业务产品结构升级，2025 上半年其 65 寸新产品实现量产出货，完成了大尺寸（85+）产能提升技改建设。

OLED 方面，2025 年全球出货量有望实现增长。下半年进入传统旺季，行业内三季度、四季度出货量同、环比均实现提升，但行业整体仍呈现供过于求。从产品结构看，下半年折香产品出货量预计回落，海外品牌 LTPO 需求占比进一步提升下半年低端 Ramless 产品出货量快速增长，国内 OLED 市场竞争日趋激烈。从供给端主要厂商情况来看，京东方在OLED市场份额持续提升，出货量稳居国内第一、全球第二，但 2025 年由于市场竞争激烈及短期折旧压力影响，盈利能力有所承压。TCL 华星 OLED 业务（t4，G6 代线）保持稳健运营；G5.5 印刷OLED（t12）产能从3K/月稳步提升至 9K/月，产品良率持续改善；10 月下旬正式启动了 t8 项目建设；MicroLED作为公司重点战略布局方向，将于年底前实现规模量产与稳定交付。和辉光电专注于高解析度AMOLED半导体显示面板领域，在平板、笔记本电脑领域出货量稳居全球第二、中国第一，2025上半年公司在平板、笔记本电脑领域的 AMOLED 营收同比+83%，销量与平均单价均实现同比增长；公司的小尺寸业务在智能穿戴类产品出货量和营业收入同比增长均超 20%，出货量排名全球第四，国内第三。LED 行业，2025 年呈现二次替换需求拉动行业恢复性增长的状态。在照明市场需求弱复苏的预期背景下，LED 行业结构性机遇凸显，Mini/Micro LED、车载照明、植物照明等高端细分市场存在广阔成长空间。2025 年上半年 Mini LED 在背光产品应用保持持续增长，直显领域市场也在起量。从供给端主要企业来看，2025 年上半年三安光电 LED 业务收入虽然有所下降，但毛利率明显提升，其中公司 Mini LED 已应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR 等领域，在MM006、YH004、YR003 等多家知名国际大客户处的份额占比稳步提升；Micro LED芯片已与国内外知名消费类和科技类头部企业深度合作，产品应用于穿戴、AR 眼镜、车载显示、高端电视、商用显示等领域。2025 年前三季度聚灿光电以 MiniLED、高光效照明、车用照明等为代表的蓝绿光高端产品产销两旺，相应营收创历史新高。2025 年前三季度兆驰股份的 LED 产业链利润贡献占比超过60%，成为公司新兴业务的核心增长引擎，因公司 LED 业务转向高附加值领域，在Mini/MicroLED新型显示、车载 LED、高端商业照明、家庭影院及一体机等高端产品市场份额持续提升。

编辑：火腿肠