2025年通信行业年度策略：智启新质，算力互联破浪前行

1. 行情回顾及行业经营情况

1.1. 行情回顾

截至 2025 年 11 月 20 日，通信（中信指数成分股，下同）行业指数上涨 60.87%，在全 部 30 个中信一级行业指数中排名第 2 位。

通信行业指数估值处于近五年中枢偏上水平，近十年中枢偏下水平。截至 2025 年 11 月 20 日，PE-TTM（剔除负值）为 23.03X，处于近 5 年 71.1%分位，近 10 年 35.6%分位。2025 年 1-2 月，DeepSeek 团队发布 DeepSeek-R1 推理模型，采用强化学习进行后训练，其开源 特性与终端化部署促进 AI 产业落地；三大运营商陆续完成 DeepSeek 算力专网部署，提升其 云服务能力；国内云厂商资本开支指引积极，推动行业估值抬升。2-4 月，受美国关税政策预 期的提前反应、光模块未来需求的担忧等影响，多重因素叠加导致行业指数波动较大。4 月中 旬，关税政策缓和，叠加 AI 算力产业链国内外厂商业绩得到验证，确认 AI 算力需求的实质性 传导，行业指数和估值逐渐回升。7 月下旬，北美云厂商上调资本开支指引，行业持续迎来催 化。9 月以来，龙头厂商受产品迭代、客户结构调整、供应链进度等因素影响，业绩环比增长 势头出现短期疲态，市场产生 AI 下游商业模式不清晰的担忧，行业指数震荡调整。

1.2. 通信行业经营情况

通信行业（以中信一级行业分类为基准）120 家上市公司 25Q3 合计实现营收 6362.41 亿 元，同比增长 2.5%，归母净利润 524.32 亿元，同比增长 5.1%。2025 年前三季度，通信行业 营收为 19753.67 亿元，同比增长 2.30%，归母净利润为 1886.40 亿元，同比增长 6.95%。受 下游客户招标采购、执行节奏以及节假日影响，通信行业收入与利润存在季节变动，同比数据 可减少季节性因素的影响。

25Q3，通信行业整体毛利率为 27.55%，同比下降 0.23pct；净利率为 8.79%，同比提高 0.25pct。2025 年前三季度，通信行业毛利率为 28.45%，同比提高 0.06pct；净利率为 10.19%， 同比提高 0.46pct。费用率方面，25Q3，销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率 分别为 6.47%、5.19%、4.80%、0.16%，同比-0.02pct、-0.34pct、+0.09pct、+0.16pct。2025 年前三季度，通信行业销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为 6.44%、5.08%、 3.90%、-0.01%，同比-0.18pct、-0.20pct、-0.10pct、-0.03pct。

1.3. 细分板块情况

1.3.1. 板块业绩增速

2025 年前三季度，通信行业营收同比增速前三的子板块分别为：光模块/光器件/光芯片 （795.4 亿元，+56.1%）、通信设备（1390.0 亿元，+11.2%）、消费电子零部件（113.3 亿元， +11.1%）。25Q3 营收同比增速前三位的子板块分别为：光模块/光器件/光芯片（298.5 亿元，+48.7%）、黑色家电（30.2 亿元，+11.6%）、消费电子零部件（44.7 亿元，+11.4%）。

2025 年前三季度，归母净利润同比增速前三位的子板块分别为：光模块/光器件/光芯片 （184.59 亿元，+116.9%）、专网通信（3.09 亿元，+21.2%）、消费电子零部件（6.96 亿元， +9.7%）。25Q3，通信行业归母净利润同比增速前三的子板块分别为黑色家电（0.36 亿元， +801.8%）、专网通信（1.47 亿元，+572.0%）、光模块/光器件/光芯片（74.18 亿元，+121.0%）。

1.3.2. 电信运营商：营收增长平缓，净利润增长稳健

2025 年前三季度，电信运营商板块实现营收 14819.21 亿元，同比增长 0.57%；归母净利 润为 1548.98 亿元，同比增长 4.30%。25Q3，电信运营商板块实现营收 4685.28 亿元，同比 增长 1.1%；归母净利润为 412.98 亿元，同比增长 2.1%。

毛利率方面，25Q3，电信运营商板块毛利率为 29.20%，同比+0.05pct；净利率为 9.48%， 同比+0.13pct。费用率方面，25Q3，电信运营商板块销售费用率、管理费用率、研发费用率、 财务费用率分别为 7.34%、5.88%、3.56%、+0.005%，同比+0.10pct、-0.28pct、+0.35pct、 +0.15pct。

截至 2025 年 11 月 20 日，电信运营商板块 PE-TTM（剔除负值）为 16.86X，处于近 5 年 50.0%分位，近 10 年 28.2%分位。板块整体增速放缓，利润保持稳健，AI 算力与云服务有望 驱动价值重估。

1.3.3. 光通信：业绩高速增长，高景气度持续

2025 年前三季度，光通信（光模块/光器件/光芯片）板块实现营收 795.38 亿元，同比增 长 56.14%；归母净利润为 184.59 亿元，同比增长 116.86%。25Q3，光通信（光模块/光器件 /光芯片）板块实现营收 298.53 亿元，同比增长 48.71%；归母净利润为 74.18 亿元，同比增长 120.96%。

毛利率方面，25Q3，光通信板块毛利率为 37.15%，同比+0.35pct；净利率为 25.62%， 同比+4.26pct。费用率方面，25Q3，光通信板块销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务 费用率分别为 1.45%、2.35%、4.74%、0.33%，同比-0.44pct、-0.61pct、-0.36pct、-0.18pct。

截至 2025 年 11 月 20 日，光通信板块 PE-TTM（剔除负值）为 47.45X，处于近 5 年 96.1% 分位，近 10 年 97.8%分位。生成式 AI 推动数据中心对高速光模块的需求大幅增长，光模块头 部厂商 800G 产品快速放量，带动盈利能力提升，预计 1.6T 产品需求将在 2026 年快速增长。

1.3.4. 线缆：多领域应用需求持续增长，海外通信网络建设空间较大

2025 年前三季度，线缆板块实现营收 464.54 亿元，同比增长 6.99%；归母净利润为 61.17 亿元，同比增长 5.09%。25Q3，线缆板块实现营收 333.95 亿元，同比增长 8.5%；归母净利润为 20.29 亿元，同比下降 0.55%。

毛利率方面，25Q3，线缆板块毛利率为 16.14%，同比-0.38pct；净利率为 4.57%，同比 -0.29pct。费用率方面，25Q3，线缆板块销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率 分别为 3.23%、2.38%、5.35%、0.77%，同比+0.38pct、-0.08pct、-0.59pct、+0.24pct。

截至 2025 年 11 月 20 日，线缆板块 PE-TTM（剔除负值）为 34.1X，处于近 5 年 78.1% 分位，近 10 年 83.2%分位。线缆板块相关公司在特高压及电网智能化、工业与新能源智能、 海洋能源与通信等领域的业务稳步增长。随着运营商重点增加云计算、数据中心等方面的投资， 多模光纤在数据中心、G.654.E 光缆在长途干线的应用需求持续增长。全球数字化进程加速， 各国不断强化对通信网络基础设施建设投资，欧洲、亚洲、东南亚、非洲、拉美等各海外主要 目标市场区域对光纤光缆的需求快速增长，海外通信网络有较大建设空间。此外，以深度学习 计算模式为主的 AI 算力需求迅速增长，跨洋算力传输及海外宽带需求有望推动海洋通信业务加 速发展，国际海底光缆建设有望迎来新一轮的建设高峰期。

2. 光通信

2.1. 产业链话语权较强的厂商集中在上游和下游两端

光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/光模块、光纤光缆）和设备集成。最终应用领 域主要为电信市场业务及数据中心业务，是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型 产业。光通信是以光信号为信息载体，以光纤作为传输介质，通过电光转换，以光信号进行传 输信息的系统。光通信系统传输信号过程中，发射端通过激光器芯片进行电光转换，将电信号 转换为光信号，经过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片进行光电转换，将光信号转换 为电信号。从信息流角度看，光通信主要包括光信号产生、光信号传输与处理、光信号探测等 环节，其中：光收发单元起着光电转化的作用，在信息流中对应着光信号产生、调制与探测； 光分路器、AWG、VOA、光开关和光放大器对应光信号的传输与处理。

光通信产业链整体呈现“光芯片-光组件-光模块-光通信设备-终端市场”的结构，产业链上 游主要包括光芯片、光组件、光模块等。光芯片处于产业链的最前端，是光组件、光模块的最 核心部件，经与一系列元器件封装为光模块，从而装配于中游的光通信设备，并最终应用于下 游的电信市场、数通市场和新兴市场。

2.2. 国内外云厂商持续加大资本开支

AI 应用对整体云业务的推动作用日益凸显，云计算巨头正加大云和 AI 基础设施投资力度， 以满足日益增长的需求。亚马逊、微软、谷歌、Meta 均将在 2025 年大幅加码资本开支，合计 指引投入超 3800 亿美元。25Q3，北美四大云厂商资本开支合计为 1124.3 亿美元，同比增长 76.9%。 亚马逊：25Q3 资本开支为 342 亿美元，同比增长 60.56%。资本开支主要与 AWS 相关， 包括对其定制芯片 Trainium 的投资，以及支持北美和国际业务部门的技术基础设施。AI 和核 心基础设施领域的需求强劲，过去 12 个月增加超过 3.8GW 的数据中心容量，25Q4 还有 1GW 的容量将投入使用。2025 年全年资本支出预计将达到 1250 亿美元，2026 年的资本支出可能 会更高。 微软：25Q3 资本开支为 349 亿美元，同比增长 74.5%，主要因云服务和 AI 产品需求的增 长。约一半的支出用于短期资产，主要是 GPU 和 CPU，以及持续更换报废服务器和网络设备。 随着需求的加速增长和未完成订单的增加，公司将增加在 GPU 和 CPU 上的支出。因此，总资 本开支将逐季增长，预计 2026 财年的资本开支增长率将高于 2025 财年。公司今年将把 AI 总 容量提升 80%以上，未来两年数据中心的总占地面积将大致翻倍。

谷歌：25Q3 资本开支为 239.5 亿美元，同比增长 83.4%，资本支出绝大部分投入到技术 基础设施中，其中约 60%用于服务器，40%用于数据中心和网络设备。在云计算领域，产品需 求依然旺盛，公司已加快服务器部署和数据中心建设的速度。谷歌 2025 年的资本支出指引从 850 亿美元上调至 910-930 亿美元，预计 2026 年资本支出将大幅增加。 Meta：25Q3 资本开支为 193.7 亿美元，同比增长 110.5%。Meta 的计算需求持续大幅增 长，公司计划通过加大投资来满足需求，具体方式包括建设自有基础设施以及与第三方云服务 厂商合作。公司将 2025 年的资本支出指引从之前的 660-720 亿美元上调至 700-720 亿美元， 预计 2026 年资本支出仍将保持显著增长，增长主要由基础设施成本推动，包括新增的云费用和折旧。

DeepSeek 带来开源大模型生态重塑，下游 AI 应用的广泛推广以及国产算力硬件性能的显 著提升，驱动国内云计算厂商的资本开支显著增长，未来将持续扩大资本支出规模。25Q2，我 国三大云厂商阿里巴巴、腾讯、百度资本开支合计为 615.8 亿元，同比增长 168.4%，新增资 本开支主要用于建设 AI 基础设施。

2.2.1. 数通市场：AI 数据中心快速发展，数通市场已成为产业增长的核心驱动力

按下游应用领域划分，光通信产品主要应用于数通市场和电信市场。数通市场主要应用于 云计算、互联网云厂商等数据中心，主要应用场景是数据中心内部以及数据中心之间的互联。 电信市场主要包括通信运营商的骨干网、城域网等传输网市场，以及固网/无线接入的接入网市 场。受益于 AI 不断发展的应用场景和快速增长的市场需求，数通市场的增长成为光通信市场的 主要驱动力。 数据中心为企业存储、处理和管理大量数据的关键基础设施，加之全球范围内包括视频流 媒体、社交媒体、电子商务等用户对于在线服务和内容的需求不断增加，驱动全球数据中心规 模扩张。经中国信通院测算，2023 年全球计算设备算力总规模为 1397 EFLOPS，同比增长 54%， 预计未来五年全球算力规模将以超过50%的速度增长，至2030年全球算力将超过16 ZFLOPS， 其中，智算占比将超过 90%。

全球数通市场正处于 AI 算力需求驱动的变革期，数据中心架构加速向叶脊网络转型。AI 快速发展，模型性能提高，需要大量算力，导致对光器件的需求、能力的增加。在此背景下， 数据中心市场高速率需求持续增加。2025 年这一投资趋势持续加强，我国云厂商加快跟进步伐。 国内外 CSP 对 AI 基础设施的投资推动 400G/800G 以太网光模块出货量激增，进而拉动光芯 片的需求。速率方面，800G 光模块进入批量使用阶段，1.6T 光模块开始应用。 随着交互速率及训练集群规模的提升，业界对功耗、散热、成本提出更高要求，因此系统 互联互通的方式需要不断优化，以实现更高的能效比和更紧凑的封装设计。低功耗、小型化、 集成化将成为未来光模块发展的重要趋势。目前，硅光技术在可插拔光模块中逐步提升，特别 在高速率模块中应用渗透率进一步加大。LPO 方案也是未来趋势，其在特定场景中表现出较低 功耗和成本的优势。此外，未来 CPO、OIO 的发展和应用，将带来更多光互联领域的新增量。 大多数云计算公司计划在其 AI 基础设施中使用开源以太网交换机。LightCounting 预计 2024-2029 年以太网交换机的销售额的年复合增长率为 14%。 数据中心运营商对 AI 基础设施的重视促进了英伟达的产品销售。根据 LightCounting 的测 算，2024-2029 年英伟达 infiniBand 交换机销售额的年复合增长率为 25%。谷歌加快对人工智 能基础设施的投资，这在很大程度上依赖于光交换机（OCSes）。其他公司也在考虑部署光交 换机，并利用基于 OCS 的数据中心网络节省成本和能耗。LightCounting 预计 2024-2029 年 OCS 硬件销售额的年均复合增长率为 28%。

2.2.2. 电信市场：全球运营商在向 10G PON 升级，未来将向 50G PON 演进

5G、千兆光纤网络等新型基础设施建设进一步完善。电信网络领域高速率、集成化、智能 化的趋势推动相关通信设备及元器件行业持续发展，我国光通信网络发展进入“千兆普及，万 兆启航”时代，光网络将进一步朝着超大带宽、超低时延、智能化方向演进。 接入网方面，随着我国市场结束 10G PON 部署周期，而北美和欧洲在政府资助项目的推 动下逐步增加 10G PON 部署，FTTx 网络的 PON 销售将保持稳定。25G 和 50G PON 未来有 望提供新的增长动能。无线前端（Wireless Fronthaul）增速较慢，因为我国的 5G 网络部署已 接近完成。但随着未来 6G 部署的开始，该细分市场将在 2026-2027 年恢复增长。LightCounting 预计，到 2028 年接入网市场的 CAGR 将达到 9%。

我国光纤接入市场中，截至 2025 年 9 月，三大运营商固网宽带接入用户总数达 6.95 亿户， 比 2024 年末净增 2486 万户。其中，100Mbps 及以上接入速率的固网宽带接入用户达 6.61 亿 户，占总用户数的 95.2%；1000Mbps 及以上接入速率的固网宽带接入用户达 2.35 亿户，比 2024 年末净增 2839 万户，占总用户数的 33.9%，占比较 2024 年末提升 3.0pct。截至 2025 年 9 月，全国互联网宽带接入端口数量达 12.41 亿个，比 2024 年末净增 3888 万个。其中，光 纤接入（FTTH/O）端口达到 12.0 亿个，比 2024 年末净增 3975 万个，占互联网宽带接入端口 的 96.7%；具备千兆网络服务能力的 10G PON 端口数达 3096 万个，同比+13.32%。

在无线通信领域，我国 5G 网络服务能力持续升级。截至 2025 年 9 月，5G 基站总数达 470.5万个，比 2024 年末净增 45.5 万个，占移动基站总数的 36.6%，占比较 25H1 提高 0.9pct。5G 基站建设预计保持平稳增长。

根据爱立信的测算，2023-2029 年，不包括固定无线接入（FWA）产生的流量，预计全球 移动数据流量将增长约 3 倍，到 2029 年每月达到 313EB；当包括 FWA 时，预计总移动网络 流量将增长约 3.5 倍，到 2029 年每月上升到 466EB。5G 在移动数据流量中的份额在 2023 年 末为 25%，比 2022 年末的 17%增加 8pct。预计到 2029 年，5G 在移动数据流量中的份额将 增长到大约 75%。2023-2029 年移动数据流量预计将以大约 20%的复合年增长率增长。

在城域网、骨干网等传输网方面，随着 AI、大数据、云计算等技术的飞速发展及“东数西 算”等构建全国一体化算力网工程的推进建设，云计算需求和数据流量呈现指数级增长，对网 络带宽提出了更高要求。提升光传输系统单波速率与传输距离、提高光纤通信系统带宽利用率， 以满足不断增长的网络流量需求，成为运营商和设备商的共同追求。传统 100G 无法满足算力 网络业务的新需求，骨干网和城域网将升级到 400G，100G/200G 和 OXC/ROADM 将在城域 接入网广泛部署。400G 技术作为下一代骨干网的核心承载技术，具备更高传输速率、更大带 宽、更好扩展性等优势，能够满足大数据中心和通信网络日益增长的需求，提供更多的数据传 输通道，更好地支持高密度集成和低能耗解决方案。 PON 技术的进步和高速率电信模块推动高端光芯片用量增长。PON（无源光网络）是指 OLT（光线路终端，用于数据下传）和 ONU（光网络单元，用于数据上传）之间的 ODN（光 分配网络）全部采用无源设备的光接入网络，是点到多点结构的无源光网络。PON 技术传输容量大，相对成本低，维护简单，有很好的可靠性、稳定性、保密性，已被证明是当前光纤接入 中经济有效的方式，成为光纤接入技术主流。 随着无线和光纤接入部署逐步进入成熟期，下一代技术逐步开始布局。光纤接入领域开始 向“万兆”加速。作为 ITU-T 定义的下一代 PON 技术，50G PON 比 10G PON 带宽提升 5 倍、时延降低 100 倍，具备提供确定性业务体验的能力。50G PON 的国际标准化工作始于 2018 年，历时 6-7 年，50G PON 标准在 ITU-T 中已基本成熟，包括物理层、TC 层和模块的要求。 50G PON 技术作为全光万兆网络的关键技术，以超大带宽、低时延、应用及灵活切片等特性， 在全球范围内获得了主流运营商的广泛认可，是未来宽带接入技术的重要发展方向。 根据 Omdia 的预测，2024 -2028 年 50G PON 端口出货量将不断提升，并保持每年 200% 的复合年增长率。到 2028 年，50G PON 将成为支持新兴应用的中坚力量。目前仅少数厂家具 备 50G PON 交付能力，随着 50G PON 供应商数量增多，未来几年将进一步激发 50G PON 的投资。

整体来看，电信市场需求具有较强的稳定性和持续性，其建设节奏会受到技术迭代升级等 因素的影响。根据工信部《关于开展万兆光网试点工作的通知》，到 2025 年底，在有条件、有 基础的城市和地区，聚焦小区、工厂、园区等重点场景，开展万兆光网试点。以试点工作为牵 引，推动产业链各方加快协同解决目前万兆光网落地应用中的重点难点问题，带动我国万兆光 网核心技术和关键设备取得突破，促进构建万兆光网成熟产业链和完备产业体系，有序引导万 兆光网从技术试点逐步走向部署应用。同时，由于 5G-A 在网络速度、延迟、连接数等方面实 现显著提升，引入通感一体、无源物联、内生智能等全新的革命性技术，能更好地匹配人联、 物联、车联、高端制造、感知等场景，运营商也逐步推进其商用部署或组网试点。相关技术的 成熟与推广，有望对相关的产业链形成拉动作用。

2.3. 光通信行业处于 800G 向 1.6T 技术迭代时期

随着 5G、物联网等技术的普及，数据传输需求激增，光通信作为高速、大容量、低时延 的传输方式，将在更多领域得到应用。同时，伴随技术进步和成本降低，光通信将更广泛地服 务于普通家庭和企业用户。

2.3.1. 光芯片：供需缺口明显，研发投入大，进入壁垒高

光通信产业链中，光芯片可分为光有源芯片和光无源芯片，组件也可相应地分为光有源组 件和光无源组件。光有源芯片及组件承担光通信最核心的功能，即实现光电信号的转换，主要 包括光发射组件（TOSA）、光接收组件（ROSA）、光调制器等；光无源芯片及组件不涉及光 电信号转换，实现光信号的传导、分流、阻挡、过滤等功能，主要包括光隔离器、光分路器、 光开关、光纤连接器、光背板等。光芯片加工封装为光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA）， 再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块。据 Ovum 统计，光有源器件占据光 器件大部分的市场份额，占比约为 83%，光无源器件市场份额占比约为 17%。

按照是否涉及光电信号的转换，光通信芯片可以分为有源光芯片和无源光芯片；按照功能 的不同，有源光芯片可以分为激光器芯片和探测器芯片。激光器芯片能够将电信号转换为光信 号并发射，探测器芯片能够接收光信号转换为电信号，两者承担着光通信系统最重要、最基础 的职能，即信号的产生与接收。 按照出光结构的不同，光通信芯片可进一步分为边发射芯片和面发射芯片，边发射芯片包 括激光器芯片（FP、DFB 和 EML 芯片）和主流的探测器芯片（PIN 和 APD 芯片），面发射芯 片主要包括 VCSEL 芯片。 光芯片企业通常采用三五族化合物磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）作为芯片的衬底材料， 相关材料具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点，符合高频通信的特点，因 而在光通信芯片领域得到重要应用。按照衬底材料的不同，磷化铟衬底芯片主要包括边发射激 光器芯片（FP、DFB 和 EML 芯片）、探测器芯片（PIN 和 APD 芯片）等，主要应用于电信、 数据中心等中长距离传输；砷化镓衬底芯片包括面发射激光器芯片（VCSEL 芯片）、高功率激 光器芯片等，主要应用于数据中心短距离传输、3D 感测等领域；此外硅基衬底芯片包括硅光 子芯片以及 PLC 芯片、AWG 芯片等无源芯片，薄膜铌酸锂衬底芯片包括高速调制器芯片等。

作为最主要的成本构成，芯片的差异成为衡量光器件高低端的主要标准。从光模块的成本 占比来看，光模块产品所需原材料主要是光器件、电路芯片、PCB 以及外壳等。其中，光器件 占光模块成本的 73%，电路芯片 18%，PCB 板 5%以及外壳 4%。光器件可分为芯片、光有源 器件、光无源器件、光模块与子系统四大类。光芯片在不同速率光模块的成本占比通常在 30%-70%，电芯片的成本占比通常在 10%-30%之间。光模块的主要升级是速率升级。光通信 芯片的成本随着光模块速率的不断升高而提高。越高速、越高端的模块，光芯片和电芯片的成 本占比就越高。

高速率光芯片市场的增长速度将远高于中低速率光芯片。全球流量快速增长、各场景对带 宽的需求不断提升，带动高速率模块器件市场的快速发展，25G 及以上高速率光芯片市场增长 迅速。根据 Omdia 对数据中心和电信场景激光器芯片的预测，高速率光芯片增速较快， 2019-2025 年，25G 以上速率光模块所使用的光芯片占比逐渐扩大。 根据 LightCounting 的测算，光通信芯片组市场 2025-2030 年 CAGR 预计为 17%，总销 售额将从 2024 年的约 35 亿美元增至 2030 年的超 110 亿美元。以太网和 DWDM 占据市场大 部分份额，而用作交换机 ASIC 和可插拔端口之间的板载重定时器的 PAM4 DSP 芯片是第三大 细分市场。整体来看，数据中心市场需求与云计算、AI 等技术发展紧密相关，随着 AI 等新兴 技术的持续发展，对算力的需求呈指数级增长，带动需求不断攀升，增长确定性较高。 下游需求的迅速增长，给上游供应链带来压力，光电芯片都有一定程度的短缺。 LightCounting 预计 EML 和 CW 激光器芯片的短缺将制约市场增长直至 2026 年底。Lumentum在 25Q3 电话会上表示，EML 激光器出货量创纪录，主要得益于 100G 线路速率的推动，同时 200G 出货量的增长也起到支撑作用。公司开始向 800G 光模块厂商交付 CW 激光器。光芯片 供需失衡已经加剧，即便公司增加额外产能，仍然处于几乎每天都要做分配决策的局面。目前 相对客户的总需求缺口已经从上季度的 20%上升到 25%-30%。展望 2026 年，考虑到供需失 衡，光芯片价格有望上涨。

海外光芯片公司普遍具有从光芯片、光收发组件、光模块全产业链覆盖能力。除衬底需要 对外采购，海外领先光芯片企业可自行完成芯片设计、晶圆外延等关键工序，可量产 25G 及以 上速率光芯片。目前 25G 及以上速率的光芯片（尤其是激光器芯片）市场主要参与者为欧美、 日本等厂商，例如：美国的 Coherent、Lumentum、博通，日本的三菱、住友等。此外，海外 领先光芯片企业在高端通信激光器领域已经广泛布局，在可调谐激光器、超窄线宽激光器、大 功率激光器等领域已有深厚积累。

传输速率标志着光芯片的技术代际。光通信芯片传输速率以2.5G、10G、25G、50G、100G、 200G 作为主要的代际节点。目前，国际光芯片龙头企业已处于 100G 向 200G 迭代的技术节 点，而国内厂商的产品速率普遍处于从 50G 到 100G 的升级过程，与国际龙头存在一到两个技 术代际的差距。 EML 芯片目前已成为 25G、50G 及以上速率激光器芯片的主流方案，尤其是目前应用于 AI 算力数据中心的 50G 以上 EML 芯片，国内市场几乎完全被美、日龙头企业垄断。目前，国 内厂商大多仍处于 25G/50G EML 的客户验证阶段。 全球范围看，Coherent、Lumentum 等国际光通信巨头在企业规模、技术积累、资金实力 等方面相比国内厂商均占据显著竞争优势，并不断通过头部厂商之间的并购来维持其垄断地位。 随着光通信产业向更高速率、更大容量、更长传输距离迭代，国际龙头转而专注于 200G 及以 上超高速率光芯片、硅光子芯片、光子集成芯片等前沿领域，从而逐步放开 25G 及以下速率产 品市场的主导地位，为国内厂商创造了一定的市场空间，加之我国拥有全球最大的光通信市场、 顶尖的系统设备企业和模块企业，我国光通信芯片行业的发展具备有利的发展环境。 我国光芯片企业在 10G 及以下中低速领域已形成规模化竞争优势。国内的光芯片生产商普 遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技术并不成熟，高端的外延 片需向国际外延厂进行采购，限制了高端光芯片的发展。我国光芯片企业在 10G 及以下中低速 领域已形成规模化竞争优势，国产化率超 65%。

在数据中心市场中，尤其是以 AI 为代表的应用拉动了 800G/1.6T 等高速光模块的需求， 进而带动了高速率、大功率的芯片需求，比如 100G PAM4 EML 光芯片、70mW、100mW 大 光功率激光器等。目前数据中心市场以海外厂商为主，国内厂商加速追赶。源杰科技基于多年 在光芯片领域的研发和生产积累，已推出相应的 100G/200G EML、大功率激光器产品，在单 波或多波长的 CWDM、LWDM 需求方面，适配相关的高速光模块的需求，且性能及可靠性等 指标可对标海外同类型产品。长光华芯 2025 年发布的 200G EML 配套产品和 70mW CWDM4 CW Laser 光芯片新品，代表着国产化高端光芯片的重大技术突破，填补了国内高端芯片的供 应链短缺和国产化空白。 在电信市场中，目前所需的 2.5G、10G 激光器芯片市场国产化程度较高，但不同波段产 品应用场景不同，工艺难度差异大；未来 25G/50G PON 接入网对光芯片的要求也将进一步提 升，大功率、低色散、高速调制的场景需求提升了光芯片的技术门槛。

中美贸易摩擦加快进口替代进程，给我国光芯片企业带来增长机遇。近年来中美间频繁产 生贸易摩擦，美国对诸多商品征收关税，并加大对部分中国企业的限制。由于高端光芯片技术 门槛高，我国高速率激光器芯片国产化率较低，国内企业主要依赖于美日领先企业进口。在中 美贸易关系存在较大不确定的背景下，国内企业开始测试并验证国内的光芯片产品，寻求国产 化替代，将促进光芯片行业的自主化进程。

2.3.2. 光模块：800G 需求放量，1.6T 加速导入

光电子、云计算技术等不断成熟，将促进更多终端应用需求出现，并对通信技术提出更高 的要求。受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级，光模块作为光通信产业链最为 重要的器件保持持续增长。根据 LightCounting 预测，光模块全球市场规模在 2024-2029 年或 将以 22%的 CAGR 保持增长，2029 年有望突破 370 亿美元。主要增长动力是 AI 集群应用对 以太网光收发器的强劲需求，以及云服务厂商对其密集波分复用（DWDM）网络的升级等。

光模块是数据中心和服务器互连的核心部件，随着大模型等 AI 技术的快速发展，海内外 云厂商加大算力投资规模，进一步推动光模块数通市场需求增长。根据 LightCounting 测算， 全球数通光模块市场 2024-2029 年预计将以 27%的 CAGR 增长，2029 年有望达到 258 亿美 元。其中，以太网光模块市场有望贡献主要增长，预计将以 26%的 CAGR 增长至 222 亿美元。 未来数通市场的增长驱动力主要来自高速光模块的需求。2025 年 800G 以太网光模块市场规模 将超过 400G，随着高速光模块的快速导入，预计 2029 年 800G 和 1.6T 光模块的整体市场规 模将超过 160 亿美元。根据 LightCounting 测算，全球电信光模块市场 2024-2029 年预计将以14%的 CAGR 增长，2029 年市场规模有望达到 114.90 亿美元。

随着国产芯片能力、大模型能力的提升、AI 应用的发展，国内算力基础设施建设蓬勃发展。 光模块作为算力环节中国产化程度高，技术储备前沿的核心产品，在算力持续升级及需求大幅 增长等因素的驱动下，保持快速增长。LightCounting 预计 2029 年我国光模块市场规模有望达 65 亿美元。

光互连技术在 scale-up 网络中的应用推广有望成为数通光模块市场的重要增长动力。目 前光模块主要用于 scale-out 网络（集群内跨节点的连接），而 scale-up 网络则聚焦于单节点内 的连接，过去通常采用铜缆连接的方式。随着 AI 数据中心的快速发展，单节点内集成的 GPU 数量不断增加，对传输距离和带宽的要求越来越高，传统的铜缆连接已接近瓶颈，未来光互连 技术在 scale-up 网络中的渗透率有望进一步提升。LightCounting 预计 2030 年用于 scale-up 的光模块市场规模占比将达到 21%，整体用于 AI 的光模块市场规模占比将达到 65%。

AI 推动模块升级，单通道速率逐步提升，未来 800G/1.6T 等高速光模块的需求有望逐步 占据市场主导地位。随着 AI 技术的快速发展，光模块正加速向高速率演进，向 800G/1.6T 等 更高速率发展。预计 1.6T 乃至更高速率的光模块将成为数据中心内部连接的新技术趋势，以配 合未来更大带宽、更高算力的 GPU 需求。根据 LightCounting 预测，2026 年 800G 和 1.6T 光 模块将迎来快速放量，预计 2030 年 800G 和 1.6T 以太网光模块的整体市场规模将超过 220 亿 美元。Coherent 认为未来五年内 800G 和 1.6T 光模块将成为市场主流产品。目前 1.6T 光模块 批量商用的进程正在加速，这一趋势对光芯片提出更高的要求。包括 200G PAM4 EML、CW 光源等在内的多种芯片将成为 1.6T 光模块中光芯片的解决方案。

数据中心流量正在经历快速增长，而且数据中心场景中的互联速率比骨干网的互联速率发 展更快。数据中心直调直检光模块速率约 3 至 4 年更新一代，AI 智算引入后迭代周期呈缩短趋 势。400Gb/s 的速率已被广泛用于数据中心互联（DCI），当前处于 800Gb/s 速率，未来 1-2 年将进入 1.6Tb/s 速率，预计到 2029 年，AI 应用的光模块速率将达到 3.2Tb/s，2030 年 3.2Tb/s 将走向规模应用。干线网络相干光模块速率约 10 年更新一代，当前处于单波 400Gb/s 速率， 2030 年将达到 800Gb/s 速率。相干技术由干线/城域向百 km 及以内的中短距应用下沉，预计 2030 年将达到单波 T+b/s。

光模块行业的竞争格局发生了深刻变化，其主要呈现以下特点：从数据中心的大规模需求 来看，随着光模块的可靠性要求提高、迭代周期缩短，带来行业技术门槛有望显著提升，光模 块头部厂商产品的高度可靠性、领先的研发实力及交付能力等优势将进一步凸显，行业集中度 有望进一步提高。在产品形态持续升级过程中，能紧跟客户研发步伐，率先进入客户供应链， 提前锁定客户需求的光模块厂商能够在产品代际更迭时率先享受红利。 我国光模块厂商实力提升。近年来，我国光模块厂商在技术、成本、市场、运营等方面的 优势逐渐凸显，占全球光模块市场的份额逐步提升。LightCounting 最新发布的 2024 年全球光 模块 TOP10 榜单显示，我国厂商已在该领域占据主导地位（占 7 席）。旭创科技（排名第 1） 和新易盛（排名第 3）将其业务重点聚焦于服务北美云公司，专注于高速以太网光模块这一增 长最快的细分市场，2024 年均实现创纪录的盈利水平。华为排名第 4，光迅科技、海信宽带、 华工正源分列第 6 至 9 位，索尔思光电位居第 10。这一格局充分展现我国厂商在全球光模块市 场的主导地位。

2.4. 光通信行业发展趋势

2.4.1. 硅光是光模块未来重要发展方向之一

硅光解决方案集成度高，同时在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现，因而是光 模块未来的重要发展方向之一。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有 CMOS 工艺 进行光器件开发和集成的新一代技术，可广泛应用于设备互连、光计算等多个下游领域。根据 LightCounting 预测，硅光子技术拥有低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等方面的优势，未来 有望逐步替代基于 GaAs 和磷化铟（InP）的传统光模块，预计硅光子技术在光模块市场中的份 额将逐步提升，有望从 2023 年的 27%提升至 2030 年的 59%。 硅光方案中，CW 激光器芯片作为外置光源，硅基芯片承担速率调制功能，因此需将激光 器芯片发射的光源耦合至硅基材料中。凭借高度集成的制程优势，硅基材料能够整合调制器和 无源光路，从而实现调制功能与光路传导功能的集成。CW 大功率激光器芯片，要求同时具备 大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片要求更高。

硅光子技术推动网络带宽不断突破，助力 AI 网络规模化扩展。硅光最主要、最直接的应 用场景是数据中心。在电信领域、光学激光雷达、量子计算、光计算以及在医疗保健领域，硅 光都有广阔的发展前景。Yole Group 预计硅光市场规模将从 2024 年的 2.78 亿美元增长至 2030 年的 27 亿美元，CAGR 有望达到 46%。

硅光产业生态呈现多元化格局。我国在硅光子领域取得显著进展，正致力于确立全球领导 地位。我国企业聚焦自主创新并提升高速光通信产品量产能力，加速缩小与西方同行的差距， 是硅光领域的重要参与者。

2.4.2. 相干技术从骨干网下沉到城域甚至边缘接入网

数据中心光互联方案可根据其传输距离来选择两种支撑技术，一种是直接探测技术，另一 种是相干探测技术。相干探测凭借着高容量、高信噪比等优势在城域网内的长距离 DCI 互联中 得到广泛应用，而直接探测的应用场景更适合相对短距离互联。随着单通道传输速率的提高， 现代光通信领域越来越多的应用场景开始用到相干光传输技术，相干技术也从过去的骨干网下 沉到城域甚至边缘接入网。 数据中心之间为实现数据直连通道，提高网络传输质量，需要用 400G/800G 等相干光模 块来解决数据中心之间的 DCI 互联应用场景。Omdia 预计 2025 年相干模块将达到 250 万支规 模；2022-2025 年 400G 相干光模块年复合增长率将超 40%。讯石预测到 2028 年 ZR 光模块 市场规模将超过 60 亿元。

2.4.3. CPO 方案未来的成熟应用或带来光模块产业链生态重大变化

光电共封装（CPO）指的是交换 ASIC 芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协 同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。CPO 技术可以缩短交换芯片和光引擎之间的距离，以帮助电信号在芯片和引擎之间更快地传输；不仅能够减少尺 寸，提高效率，还可以降低功耗。CPO 行业标准形成预计还要一定时间，但 CPO 的成熟应用 或带来光模块产业链生态的重大变化。硅光技术既可以用在传统可插拔光模块中，也可以用在 CPO 方案中。800G 传输速率下硅光封装渗透率会有提升，而 CPO 方案则更多的是技术探索。 从目前 CPO 相关技术路径构架来看，在 CPO 交换机中 CW 光源单颗价值量将提升，同时所需 要的功率也将进一步提高。

CPO 将光模块与交换机 ASIC 或处理器集成在一起，从而在 scale-out（云网络架构）和 scale-up（AI/GPU 集群）网络中实现高带宽、低功耗的互连。CPO 供应链涵盖半导体晶圆厂、 光电子制造商、封装服务商和光纤厂商等多个环节。

2025 年 GTC 大会上，英伟达发布 Spectrum-X 和 Quantum-X 硅光子交换芯片，标志着 CPO 在 AI 基础设施中的应用迈出了重要一步。这些交换机使用 CPO 连接具有 1.6Tbps 端口 的 GPU。英伟达在其 Rubin 架构中采用 CPO 技术，突破了 NVLink 的限制，实现更快、更具 扩展性的低功耗互连。根据 Yole Group 的测算，CPO 市场价值在 2024 年为 4600 万美元，预 计到 2030 年将达到 81 亿美元，复合年增长率高达 137%。这一增长主要由从可插拔光模块向 CPO、以及从铜缆向光通信的转变所驱动，旨在应对功率、密度、可扩展性、带宽和传输距离 等方面的挑战。

2.5. 光通信板块相关公司

2.5.1. 中际旭创

中际旭创集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体，为云数据中心 客户提供 400G、800G 和 1.6T 等高速光模块，为电信设备商客户提供 5G 前传、中传和回传 光模块以及应用于骨干网和核心网传输光模块等高端整体解决方案。凭借行业领先的技术研发 能力、低成本产品制造能力和全面交付能力等优势，公司赢得了海内外客户的广泛认可，并保 持了市场份额的持续成长。根据 LightCounting 发布的 2024 年度光模块厂商排名，中际旭创位 列全球第一。

2.5.2. 新易盛

新易盛专注于光模块的研发、生产和销售，公司是国内少数批量交付运用于数据中心市场 的 100G、200G、400G、800G 高速光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。 公司已成功推出基于 VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂方案的 400G、800G、1.6T 系列高速光模块产品，400G 和 800G ZR/ZR+相干光模块产品、以及基于 100G/lane 400G/800G LPO 和 基于 200G/lane 的 1.6T LRO 光模块产品。经过十多年的发展，已在本行业客户中拥有较高的 品牌优势和影响力。根据 LightCounting 发布的 2024 年度光模块厂商排名，新易盛位列全球第 三。

2.5.3. 源杰科技

源杰科技是国内领先的“电信市场+数通市场”协同拓展的光芯片供应商。主要产品为光 芯片，产品包括 2.5G、10G、25G、50G、100G、200G 以及更高速率的 DFB、EML 激光器 系列产品和 50mW、70mW、100mW、150mW 等大功率硅光光源产品。公司已建立包含芯片 设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、 光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测 试验证等全流程自主可控的生产线，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。 公司的 CW 70mW 激光器产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷 设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司 推出的 CW 100mW 激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，通过客户的验证。公司的 100G PAM4 EML 产品已完成性能与可靠性验证，并完成了客户端验证。更高速率的 200G PAM4 EML 完成产品开发并推出，相关技术成果在 2025 年 OFC 大会上进行发表。

2.5.4. 仕佳光子

仕佳光子是我国领先的光电子核心芯片供应商。公司掌握自主芯片的关键技术，从单一的 PLC 光分路器芯片突破至无源芯片、有源芯片，从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装测试 环节，已拥有从设计到制造、从测试到封装的全流程工艺，基本形成光芯片完整产业链。 公司的 CWDM AWG 和 LAN WDM AWG 组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在 100G-800G 高速光模块的器件供应中占据主要地位，同时在 1.6T、AI 光计算、边缘计算、工 业医疗等前沿应用领域持续推出产品并实现小批量供货。硅光模块用 CW DFB 激光器芯片已获 得业内客户验证，并实现小批量出货。数据中心用 100G EML 已完成初步开发，正在客户验证 中；50G PON 用 EML 相关产品，正在客户验证中。

3. 端侧 AI：AI 手机

3.1. AI 手机具备运行生成式 AI 模型的能力

受益于 AI 大模型的赋能，智能手机迎来新一轮的革新。TechInsight 数据显示，2024 年全 球平均换机周期 51 个月，2025 年中国预计为 44 个月，较 2020 年拉长近 40%，这既因手机 耐用性提升，也源于新机吸引力不足。AI 手机通过机器学习不断理解用户习惯，通过自学能力 提高交互体验。

在人机交互层面，有了 LLM 的加持，新的多模态交互将取代传统的、单一的触控屏交互， 逐渐实现从图形用户界面（GUI）到语音用户界面（VUI）的跨越式转变，用户可以以更直观、 更自然的方式与手机沟通。其次，多模态输入和输出能力相结合，可以极大强化智能手机的生 产力工具属性：既可以基于多种形式的输入信息，生成用户需要的图表、文本、音乐、图片甚 至是视频，也可以对输入的图片、视频进行编辑。随着融合的深入，生成式 AI 技术将在智能手 机上孕育出一个甚至多个智能体（AI Agent)。智能体以用户为中心，不断学习用户的行为习惯，能够智能识别用户意图，适时向用户推荐个性化的内容和服务，AI 手机将成为智能手机的换代 产品。 IDC将AI手机分为两类，为了在硬件赋能AI手机和新一代AI手机之间建立明确的分界线， IDC 将界限定为 30 TOPS。新一代 AI 手机提供动力的智能手机 SoC 使用 Int-8 数据类型的 NPU 性能在 30 到 45 TOPS 之间。新一代 AI 手机属于下列第二类： 1）硬件赋能 AI 手机（≤30NPU TOPS）：这些智能手机使用加速器或除主要应用处理器 之外的专用处理器，以较低功耗运行端侧的 AI。最近，此类手机还包括转向使用神经处理单元 （NPU）内核，使用 int-8 数据类型，性能高达 30 TOPS。端侧 AI 的示例包括自然语言处理 （NLP）和计算摄影。 2）新一代 AI 手机（>30 NPU TOPS）：这些智能手机使用能够更快、更高效地运行端侧 生成式AI模型的SoC（手机系统级芯片），并且使用int-8数据类型的 NPU性能至少为30 TOPS， 强调了运行生成式 AI 模型的能力。端侧生成式 AI 的示例包括 Stable Diffusion 和各种大型语言 模型（LLM）。这类智能手机在 23H2 首次进入市场。 根据联发科与 Counterpoint Research，生成式 AI 手机是利用大规模、预训练的生成式 AI 模型实现多模态内容生成、情境感知，并具备不断增强的类人能力。对于大模型驱动下 AI 技术如何定义未来智能手机的真正形态，手机厂商正探讨如何基于底层软硬件重新定义智能手 机，部分厂商已提出了一系列定义，智慧计算能力调用、新型交互、软件的重构等成为 AI 手机 的核心要义。OPPO 提出的 AI 手机 1.0 阶段，可概括为四大特征：1）高效利用计算资源以满 足生成式 AI 的计算需求；2）敏锐感知真实世界，理解用户与环境的复杂信息；3）拥有强大 的自主学习能力；4）拥有充沛的创作能力，能为用户提供灵感与知识支持。

3.2. AI 手机重构手机生态产业链

苹果、谷歌和三星等全球主要厂商以及 OPPO、vivo、小米和荣耀等国内厂商都走在将生 成式 AI 功能集成到其设备的前列。其战略各不相同，从开发专用 AI 芯片到加强利用 AI 的生态 系统集成来提升用户体验，各大厂商通过对硬件和软件的大量投入来保持竞争优势。

根据 IDC 和 OPPO 发布的《AI 手机白皮书》，新一代 AI 手机的出现将改变手机产业生态 结构。现有产业生态结构是以芯片和操作系统作为底层，APP 生态和自有应用在上层。AI 手机 产业生态结构是以混合算力供给生态为基石，大模型生态位于中层，上层是智能体生态和原生 化服务组件生态。具体来看，手机生态产业链的重构包括以下四个方面： 1）混合算力供给生态：AI 的产品需求与算力供给之间存在长期矛盾，需要行业芯片厂商 共同努力提供符合需求的解决方案； 2）大模型生态：行业大模型百家争鸣的现象长期存在，智能终端厂商在其中承担组织者 角色，站在用户需求的角度通过混合专家模型等方案将大模型能力有序组织起来； 3）智能体生态：智能体开发门槛比 APP 开发门槛显著降低，人人都可定制，智能终端厂 商拥有 APP 生态先发优势，可复制运营经验促进智能体生态繁荣； 4）原生化服务组件生态：大模型插件、智慧 OS 的原生服务化会成为趋势，原生服务可被 智能体调度，会与智能体生态相辅相成。

生成式大模型发展基础方面，我国市场拥有庞大、无可替代的数据体量，有助于大模型的 训练、优化、迭代。此外，由于中文语言和本地法规要求，苹果、三星等领跑全球 AI 手机的头 部厂商在国内市场都需要与政府批准的生成式 AI 模型的供应商合作，这使得厂商在国内的 AI 部署模式与国外市场相比呈现双轨化格局，为国内市场的竞争格局带来变化空间。

3.3. 国内外厂商布局 AI 手机，开拓新增长领域

随着生成式 AI 的兴起，国内外手机厂商纷纷布局 AI 手机，开拓新增长领域。AI 手机将端 侧大模型嵌入 OS，释放 UGC 创意，增强用户体验，将激活万亿元规模产业。最新的 5G AI 手机 NPU 芯片 3nm 工艺，算力 60 至 200TOPS，内存 23GB，支持端侧 330 亿参数推理，内 置语音识别、图像处理等专用算法，带来实时交互、创作赋能、隐私安全、个性化服务等革命 性体验升级。高通和联发科在最新一代移动平台大幅提升 NPU 性能后，旗舰手机的 AI 算力最 高可以支持端侧部署 130 亿至 330 亿参数级预训练大语言模型。大模型参数规模的增长将进一 步拓展 AI 手机的能力，比如更强大的音频、视频的处理能力，以及对多语言的支持，一些原本 面向 AI PC 开发的办公和创作辅助功能也将被迁移至手机端。 智能助手领域具备想象空间，有望成为下一轮换机潮的推动因素。能在端侧运行生成式 AI 的手机的到来将促进更多的应用开发，搭载大模型的 AI 手机有望成为用户个性化的智能助 手，手机的个人助理功能将从千篇一律走向人格化，从单一模态走向多模态融合，有望成为下 一轮换机潮的推动因素。生成式服务为用户提供持续的灵感与知识支持，从本质上改变内容生 产的效率，将带来更具颠覆性的使用体验。AI 智能体正逐渐成为用户的私人助理，端侧的个性 化微调，为智能体增添专属化的色彩，使其贴合用户的个性化需求。

手机厂商通过 AI 助力产品、品牌、生态的差异化以达到促使用户升级产品、转换品牌的 目标。目前，苹果、三星、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀等国内外手机厂商均推出各自的 AI 大模型或接入第三方大模型，向生成式 AI 手机进化。其中，三星国行 Galaxy S25 系列手机 通过整合 DeepSeek-R1 大模型，实现了多模态感知与跨应用执行能力的提升。华为鸿蒙 NEXT操作系统依托昇腾的强大算力和盘古大模型，引入了系统级 AI 能力，“小艺超级智能体”在记 忆感知、推理规划、知识增强和服务分发等方面实现了显著增强；OPPO 重新定义 AI 手机的 四大特性，高效利用计算资源，满足生成式 AI 算力的需求、感知真实世界，了解用户与环境的 复杂信息、具备自我学习能力、拥有创造力，可持续为用户提供知识和灵感；vivo AI 蓝心大模 型能实现超过 700 种手机相关功能，提供超能问答、超能创作、超能搜索、超能管理、超能交 互等 AI 服务；荣耀以魔法大模型的“服务找人”为核心能力，依托 YOYO 建议、荣耀搜索、 YOYO 助理等多个产品入口，主动唤起服务，实现跨应用、跨平台、跨设备无缝流转的体验。

综合各厂商的产品介绍，目前 AI 手机的应用场景，可分为四大类别：语音、文本、图像和 视频、效率。功能主要集中在实时翻译、文档总结、图片和视频处理、信息检索等层面。 三星 Galaxy S25 系列搭载升级的 Galaxy AI，配合其 AI 处理能力和新的 Samsung One UI 7，带来更加自然、直观的交互体验。用户可以直接将图片或文档拖入 Bixby 的对话框中，Bixby 将通过视觉语言大模型进行图片理解，通过语言大模型执行文档解析，同时结合 Bixby 自带的 上下文理解能力进行多轮对话，可以完成图片描述、问答、文案生成，以及文档总结等操作。 Bixby 提供新的跨应用执行能力。通过语言大模型理解用户的复杂意图和模糊意图，打通 30 多 个本地应用和 10 多个高频的第三方应用，并可以结合用户的个人数据，做到一语洞穿多意图， 跨越多应用。此外，Galaxy S25 系列引入即时简报功能，可以整合健康监测、日程提醒、新闻 推送等个性化信息，并通过锁屏界面的实时窗进行动态推送。

苹果于 2024 年 10 月发布面向 iPhone、iPad 和 Mac 的个人智能化系统苹果智能（Apple Intelligence），基于个人场景发挥生成式模型的强大功用，结合用户情况提供有助益且相关的 智能化功能。苹果智能充分运用苹果芯片对语言和图像的理解与创作能力，可做出多种跨 app 操作，同时结合个人场景，为用户简化和加快日常任务流程。苹果智能可以简化用户的日常交 流，保持专注；借助实时翻译功能，实现跨语言交流。利用写作工具，为用户找到恰到好处的 语气；通过优先通知，减少干扰。视觉智能(Visual Intelligence)能立即将海报转换为日历事件， 总结用户正在查看的内容，还具备提问功能，例如：询问冰箱里的食材可以做什么菜。

华为于 2025 年 11 月发布 Mate 80 系列，采用鸿蒙 6.0 操作系统。鸿蒙 6.0 通过智能体技 术实现了交互范式的根本变革：1）系统不再局限于执行单一指令，而是能结合上下文理解复 杂需求。例如用户说“明天上午去机场接客户”，系统会自动关联天气、路况、航班动态，并推 荐合适的出发时间和停车方案。2）跨终端交互首次实现“流程连续性”，在手机上发起的会议 预约，可无缝流转到平板进行议程编辑，再同步至车机完成路线规划，整个过程无需手动同步。 3）基于用户行为习惯的 AI 训练，让每个智能体都具备专属助理属性。例如：健身爱好者会获 得定制化运动饮食建议，商务人士则拥有智能行程冲突检测功能。

小米于 2025 年 9 月发布小米 17 系列手机，并搭载澎湃 OS 3 系统，该系统对 AI 应用进 行深度优化，提升了 AI 应用的运行效率和用户体验。新增“全局 AI 帮写”功能使用户在各种 输入场景下，如短信、文档编辑、社交媒体等，均可获得 AI 提供的写作建议，更高效地生成文 本内容。同时，“复制直达”功能得到显著升级。基于 AI 语义识别，当用户复制特定类型的文 本内容，例如地址、电商口令、快递单号等，系统会立即弹出悬浮通知。用户只需点击该通知， 即可直接跳转至相关应用的目标页面，省去了手动切换应用的繁琐步骤。小米澎湃 AI 引擎作为 Xiaomi HyperOS 的核心组件，为系统应用和第三方应用提供强大的 AI 能力和场景识别支持。 它通过在本地获取和分析用户行为数据，为“超级小爱”、主动智能、智慧充电引擎、算力共享 等服务提供场景识别和智能感知能力，使手机能够更智能地适应用户需求。例如，AI 引擎可以 根据用户的使用习惯，智能调整系统设置，优化电池续航，主动推荐用户可能感兴趣的内容。

3.4. 全球智能手机市场温和增长，高端手机市场需求维持韧性

25H1 全球智能手机市场整体出货量与 24H1 持平，市场受到多重因素影响，主要包括美 国关税政策调整带来的不确定性、供应链重组、零售流量放缓以及厂商主动去库存等。Omdia 最新数据显示，25Q3 全球智能手机市场出货量达 3.201 亿台，同比增长 3%，显示出复苏迹象。 随着库存调整结束，厂商把握渠道机会，并提前推出新品以迎合返校季和节日消费。三星、苹 果、传音和荣耀的出货量均同比增加超过 200 万台，带动全球智能手机市场重回增长轨道。

25Q3 全球智能手机厂商排名： 1）三星：保持全球第一的地位，25Q3 出货量达 6060 万台，同比增长 6%。增长动力来 自其高端机型 Galaxy Z Fold7/Flip7，以及中低端的 Galaxy A07 和 A17。其中，Galaxy A 系列 在亚太和中东地区的强劲销售为整体出货量贡献显著。 2）苹果：25Q3 出货 5650 万台，同比增长 4%，为即将到来的 Q4 节日旺季做准备。基 础款 iPhone 17 由于在不涨价的情况下提供更大储存空间，超出上市预期；而重新设计的 iPhone 17 Pro 和 Pro Max 继续在全球范围内保持强劲需求。来自包括印度在内的新兴市场的 增长，也将进一步支撑苹果全年出货量上升。 3）小米：25Q3 出货 4340 万台，同比增长 1%，保持温和增长。尽管中国市场在补贴项 目结束后出货下滑，但亚太及其他地区的增长抵消了这一影响。 4）传音：排名升至全球第四，25Q3 出货量同比增长 12%，在完成库存调整后实现显著 反弹。 5）vivo：位列第五，在印度市场表现强劲，并在中国市场份额上超越华为，同时在亚太、 非洲和拉丁美洲持续增长。 全球智能手机市场持续呈现两极化增长趋势，低端与高端市场均在扩张，而中端市场仍显 疲弱。超低端（100 美元以下）与高端（700 美元以上）机型成为整体出货增长的主要驱动力。 尽管 25Q3 市场出现回暖，但零部件短缺与成本上升已成为整个行业共同面临的挑战。Omdia 预计这些影响将在短期内传导至终端价格，导致新产品售价上涨，并抑制低端市场的需求增长。

Omdia 的数据显示，25Q3，中国大陆智能手机市场同比下降 3%，市场仍处于调整阶段， 同时竞争格局愈发胶着，头部厂商排名差距持续收窄。vivo 以 1180 万台的出货量重回第一， 占据 18%市场份额。华为紧随其后排名第二，出货量 1050 万台，市场份额为 16%。苹果延续 上一季度的涨势，出货量 1010 万台，排名同比上升两位，跻身市场前三。小米出货 1000 万台， OPPO 出货 990 万台，分别位列第四第五。

根据 Omdia 的预测，2025 年中国大陆智能手机出货在国补背景下预期实现温和增长。本 土品牌正通过外观设计、电池、摄像头能力等来实现产品的差异化，并通过不断升级的 AI 功能 及用例强化用户体验，以吸引本地用户。中国用户是全球发达市场中对 AI 倾向性最强的消费群 体。在中国市场的产品创新和技术积累，将为本土品牌在海外市场的产品能力及 AI 竞争力提升 提供宝贵范例。

Omdia 预计 2025 年全球智能手机出货量为 12.2 亿台，同比+0.1%，2025-2029 年市场预 计将以 1%的 CAGR 温和增长。

3.5. 全球智能手机平均售价上升，AI 手机将从高端机型逐渐普及至中端机型

Counterpoint 预计全球智能手机平均售价(ASP)将从 2025 年的 370 美元稳步升至 2029 年 的 412 美元，CAGR 将达到 3%。全球智能手机年收入预计到 2029 年将达到 5640 亿美元， 2025-2029 年的 CAGR 为 5%。生成式 AI 的加速落地、关税波动的缓和以及各区域市场结构 的演变，共同支撑 ASP 在 2029 年前保持正向走势。苹果是高端手机 ASP 的支柱，受发达市 场对 Pro 机型的需求以及新兴市场出货量增长带动，预计其平均售价将从 2025 年的 919 美元 升至 2029 年的近 1000 美元。

智能手机 ASP 上升主要因 SoC 和内存价格上涨以及生成式 AI 设备的推动。根据 Counterpoint 的测算，2025 年全球智能手机的平均销售价格将同比增长 5%。这一增长由多重 因素引起，包括智能手机向 5G 转型、算力的提高以及向高端智能手机的明显转向等。2025 年， 消费者对生成式 AI 的兴趣增加将主要支持高端化趋势，因为生成式 AI 需要在 CPU、NPU 和 GPU 能力方面有显著提升的 SoC。此外，在成熟的智能手机市场上，手机的更换周期更长， 手机厂商需要采用包括生成式 AI 在内的先进科技来促进高端市场产品的不断升级。

预计从 2025 年起，AI 手机将从高端机型逐渐普及至中端机型，反映出端侧生成式 AI 作 为更普适性的先进技术渗透整体手机市场的趋势。Counterpoint 预计 2025 年生成式 AI 智能手 机在高端智能手机市场（批发价高于 600 美元）占总出货量约 80%。到 2026-2027 年，生成 式 AI 的采用将分别扩展到高端（400-599 美元）和中高端（250-399 美元）市场，预计这些市 场将占生成式 AI 出货量的 30%左右。硬件和软件的进步正在使生成式 AI 普及，到 2027-2028年，可能会推动 250 美元以下智能手机采用生成式 AI。

3.6. AI 手机未来将会成为重要的 AI 计算资源池

SoC 的 TOPS 性能与生成式 AI 手机的 AI 能力紧密相关。旗舰智能手机以 TOPS 为单位 的 AI 算力已经增长了 20 倍，智能手机 AI 能力正变得越来越强大，而手机芯片厂商在这一转 变中扮演重要角色。Counterpoint 预计，旗舰智能手机的芯片峰值 AI 算力水平将继续增长，2025 年将会达到 60TOPS 以上。 由于 AI 手机存量规模不断增长，同时每台手机所拥有的 AI 算力也在不断增加，两相作用 下，全球智能手机的总体 AI 算力将呈现指数级增长态势。根据 Counterpoint 的估算，2027 年 生成式 AI 手机端侧整体 AI 算力将会达到 50000 EOPS 以上。在未来，生成式 AI 手机将会成 为重要的 AI 计算资源池，这也印证端云结合部署模式的可行性、经济性和必要性。

3.7. 算力升级与模型精简将推动 AI 手机渗透率提升

从技术趋势来看，功能的迭代升级及 AI 赋能技术创新的加持，后续 AI 手机市场渗透空间 有望进一步提升。Canalys 预计 2026 年 AI 手机渗透率将达到 45%，全球 AI 手机出货占比将 从 2024 年的 18%升至 2029 年的 57%。端侧模型的精简以及芯片算力的升级将进一步助推 AI 手机向中端价位段渗透。2025 年芯片厂商发布的新款次旗舰SoC，如骁龙 8s Gen4、天玑 9400e 已具备流畅运行端侧大模型的能力，DeepSeek 的出现在很大程度上降低大模型对于芯片算力 的开销。在这两大因素的共同作用下，2025-2026 年 AI 手机预计会保持高速渗透的趋势。

我国市场中，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，IDC 预计新一代 AI 手机所占份额 将在 2024 年后迅速攀升，在 2027 年达到 1.5 亿台，市场份额超过 50%，未来主流机型将是 AI 手机。

3.8. 我国厂商在 AI 模型优化方面进展显著，DeepSeek 将推动端侧 AI 生态建设

DeepSeek 推出后，其对于终端市场规模的影响将逐渐在 2-5 年间起到显著的带动作用。 我国市场上，IDC 预计 PC、平板和智能手机出货量未来五年 CAGR 将分别实现 2.6%，1.0% 和 1.3%。 随着华为、联想、荣耀、OPPO、vivo 等终端厂商陆续接入 DeepSeek，其终端设备的智 能化水平将通过自然语言处理和多模态推理能力，实现更流畅的语音交互和更智能的自动化控 制，并加速 AI 终端应用落地。DeepSeek 有利于端侧部署底层模型统一化，通过提升兼容性推 动端侧 AI 生态建设。DeepSeek 以其轻量化优势，更好的适配终端设备，降低了模型的存储和 计算需求，为终端设备的底层模型统一化提供更多可能。DeepSeek 通过模型优化、软硬协同、 跨平台适配等技术手段，显著提升终端设备端侧部署的兼容性，加上其轻量化版本能够适配从 低端到高端芯片的多种硬件，进一步推动端侧 AI 的生态建设。

3.9. AI 手机板块相关公司

3.9.1. 中兴通讯

公司在业界率先提出“AI Together”理念，让优秀的大模型在充分协作的基础上各显其能。推出个性旗舰努比亚 Z70S Ultra 摄影师版、国民小折叠努比亚 Flip 2 等新品，创造了多专家大 模型实现系统级交互整合的新范式，通过星云引擎智能调用多专家大模型，让手机自动选择最 合适的专家解决问题，带来精准、高效、安全的 AI 体验。作为“AI Together”理念之下推出 的首款新品，努比亚 Flip 2 是首款全尺寸内嵌 DeepSeek 的小折叠产品，具备拟人化聊天、问 答等功能。同时，该机型还具备强大的 AI 通话翻译、AI 办公、AI 魔法人像功能，还可与同期 发布的 AI 耳机努比亚 LiveFlip 充分互联，为用户提供智能体验。

3.9.2. 传音控股

公司主要从事以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产、销售和品牌运营。主要产品 为 TECNO、itel 和 Infinix 三大品牌手机，包括功能机和智能机。销售区域主要集中在非洲、南 亚、东南亚、中东和拉美等全球新兴市场国家。根据 IDC 数据统计显示，25H1，公司在全球 手机市场的占有率为 12.5%，在全球手机品牌厂商中排名第三，其中智能机在全球智能机市场 的占有率为 7.9%，排名第六。在非洲市场，公司非洲智能机市场的占有率，排名第一。在南 亚市场，巴基斯坦智能机市场占有率排名第一；孟加拉国智能机市场占有率排名第一；印度智 能机市场占有率排名第八。 2025 年 3 月，TECNO 发布 CAMON 40 系列，该系列集成前沿的 AI 影像技术和实用 AI 功能，展现了 TECNO 在实用 AI 技术上的重大突破。此外，TECNO AI 增强了生产力工具的实 用性。例如，AI 写作功能为高效写作提供有力支持；Ella 语音助手凭借 One-Tap Screen Query 和 Ask Ella 功能，让用户能够简化指令轻松拨打电话、创建日程、识别图文以及进行智能导航 等操作，提升交互效率。CAMON 40 系列成为 TECNO 首批搭载 DeepSeek-R1 的机型。

3.9.3. 信维通信

公司主营业务包括天线及模组、无线充电模组及相关产品、EMI/EMC 器件、高精密连接 器、声学器件等。消费电子天线领域，公司是国内外多家科技企业的天线核心供应商。在 AI 技术变革浪潮下，手机、眼镜、智能可穿戴设备等 AI 终端出货量的增长带动公司如天线、无线 充电模组、精密结构件等核心产品线的持续增长。25Q3 全球消费电子市场延续复苏态势，公 司在稳固原有消费电子业务的基础上，加快在新一代 AI 终端硬件、商业卫星、数据中心、机器 人等新业务领域的布局与产品落地，打开未来成长空间。

4. 电信运营

4.1. 资本开支结构不断优化，加大智算基础设施投入

运营商投资是行业发展的晴雨表和风向标。2020-2023年三大运营商资本开支处于高峰期， 2024 年国内三大运营商资本开支合计 3188.8 亿元，同比下降 9.7%。三大运营商对 5G 建设投 入减少并加大算力网络的投入。预计 2025 年三大运营商资本开支合计 2898 亿元，同比下降 9.1%。未来两年运营商总体资本开支将保持稳中有降，资本开支占收比持续下降。资本开支下 降有望降低未来折旧和摊销成本，保持业绩稳健增长的预期。

中国移动预计 2025 年资本开支小于 1512 亿元，算力方面资本开支约为 373 亿元，用于 算力基础设施升级。25H1，中国移动资本开支为 584 亿元，同比-8.8%；自建智能算力规模达 到 33.3 EFLOPS（FP16）；系统构建一体化算力光网，算力服务“1-5-20ms”三级时延圈持 续建强；数据中心覆盖全部国家枢纽节点，对外服务 IDC 机架超 66 万架；梧桐大数据平台汇 聚沉淀数据规模超 2000 PB，25H1 调用量超 1100 亿次。

中国电信预计 2025 年资本开支小于 836 亿元，其中，产业数字化（算力）投资同比+22%。 25H1，中国电信资本开支为 342 亿元，同比-27.5%；自有智能算力达到 43 EFLOPS；构建中 心+边缘梯次布局，空间/制冷/供电三重弹性升级的新一代 AIDC，有效适配智算业务功能分区 和功率宽幅变化需求，数据中心机架超 58 万架，八大枢纽节点占比达 85%；加快新型城域网 建设，推进干线光缆焕新升级和空芯光缆试商用，高效满足实时推理、大规模训练等多样化智 算需求。

中国联通预计 2025 年资本开支约 550 亿元，其中，算力投资同比增长 28%。25H1，中 国联通资本开支为 202 亿元，同比-15.5%；建设运营上海临港、呼和浩特、宁夏中卫和青海三 江源等万卡智算中心，推动先进算力和绿色电力的融合发展；数据中心能力储备达到 2650MW， 智算总规模达到 30 EFLOPS；拓展超高速率、超大容量传输能力，“新八纵八横”骨干光缆网 达到 20 万公里。

4.2. 传统通信需求渐趋饱和，电信业务收入稳步增长，总量增速小幅回升

2025 年前三季度，电信业务收入稳步增长，电信业务总量增速小幅回升，5G、千兆、物 联网等网络基础设施建设持续推进，连接用户规模稳步扩大，移动互联网接入流量较快增长； 电信业务收入累计完成 13270 亿元，同比+0.9%，电信业务总量同比+9.0%（按上年不变价计 算）。

运营商采用多种举措保持传统业务高质量稳定发展。在套餐资费服务方面，三大运营商推 出各具特色的折扣套餐，以大流量、低资费、多权益等优势吸引用户选购。在基础服务保障方 面，三大运营商多措并举加速提升用户服务质量，中国移动与中国广电共建共享 700MHz 5G 网络，有效提升农村和偏远地区 5G 网络覆盖质量；中国电信和中国联通重耕 800MHz/900MHz 频段，补齐 5G 网络建设的短板。在差异化服务方面，三大运营商在卫星通信、5G 消息、5G 新通话等差异化业务上重点布局。

4.2.1. 个人市场：新型基础设施建设带动 5G 用户增长，移动通信运营新旧增长动能转换

新型基础设施建设带动 5G 用户持续增长，5G 用户占比超六成。截至 2025 年 9 月，三大 运营商及中国广电的移动电话用户总数达 18.28 亿户，比 2024 年末净增 3795 万户；其中，5G 移动电话用户达 11.67 亿户，比 2024 年末净增 1.53 亿户，占移动电话用户的 63.9%。运营商 开展用户细分行动，针对用户在速率、场景、体验等需求，推出差异化 5G 套餐服务，拓展 5G 多元化盈利模式。 移动互联网流量较快提升，2025 年 9 月 DOU 值维持较高水平。9 月当月户均移动互联网 接入流量（DOU）达到 21.23GB/户·月，同比+15.5%。随着 5G 渗透率提高，未来 DOU 有 望维持较高水平。电信行业发展重心已转向高质量发展，运营商的战略核心由提高市场份额转 为推动用户价值提升。运营商利用合约内容、会员权益等方法，探索提升个人用户价值的路径。

移动通信运营目前处于新旧动能转换的新发展阶段。2015 年，国家提出“提速降费”，运 营商承担重要社会责任，制定降费方案。2017 年，三大运营商为抢夺客户，分别推出不限量套 餐，行业竞争和政策压力导致资费开始大幅下降；2019 年 9 月，由于经营压力，三大运营商 陆续取消不限量套餐，行业竞争趋于理性，降费幅度趋缓。2020 年开始，三大运营商移动 ARPU 恢复增长。2022 年，中小微企业宽带和专线平均资费同比下降超 10%，运营商面向脱贫户、 老年人、残疾人等特殊群体实施精准降费。此外，2022 年政府工作报告中未涉及“提速降费” 表述，运营商发展重心转向提速提质。25H1，中国移动、中国电信的移动 ARPU 分别为 49.5 元、46.0 元，同比-2.9%、-0.60%。目前运营商流量资费已大幅下降，预计政府再次引导提速 降费的概率较小。

4.2.2. 家庭市场：以千兆融合为主推策略，千兆用户占比超三成

千兆用户规模持续扩大。截至 2025 年 9 月，三大运营商固网宽带接入用户总数达 6.95 亿 户，比 2024 年末净增 2486 万户。其中，100Mbps 及以上接入速率的固网宽带接入用户达 6.61 亿户，占总用户数的 95.2%；1000Mbps 及以上接入速率的固网宽带接入用户达 2.35 亿户，比 2024 年末净增 2839 万户，占总用户数的 33.9%，占比较 2024 年末提升 3.0pct。 2025H1，中国移动、中国电信的宽带综合 ARPU 分别为 44.4 元、48.3 元，同比+2.3%、 +0.0%。运营商的宽带主推策略为千兆融合，推动存量用户升级迁移，促进千兆宽带快速普及。 运营商通过组网、安防、云应用等智慧家庭服务，拓展家庭市场业务边界，实现收入增长。

4.2.3. 新兴市场：营收占比持续提高，产业数字化业务作为营收增长主要驱动力

运营商新兴业务收入保持较快增长。2024 年三大运营商实现新兴业务收入 4348 亿元，同 比增长 10.6%，占电信业务收入的 25%，促进电信业务收入增长 2.5pct。其中，云计算、大数 据、物联网业务收入同比分别增长 13.2%、69.2%、13.3%。 运营商推动政企业务从价值向规模延伸，收入增速放缓，营收占比提升。2025H1，中国 移动实现数字化转型收入 1569 亿元，同比增长 6.6%，占营收入比为 26.8%，占比较 2024 年 末提高 6.8pct；中国电信实现产业数字化业务收入 749 亿元，同比增长 1.5%，占营收比为 27.6%， 占比较 2023 年末下降 0.1pct；中国联通实现算网数智业务收入 454 亿元，同比增长 4.3%，占 营收比为 22.7%，占比较 2023 年末提高 1.5pct。运营商受益于数字经济和数字中国战略，逐 步向“网、云、数、算”综合信息服务提供商转型。预计在未来较长的周期内，运营商产业数 字化业务作为营收增长主要驱动力的地位将持续巩固，数字经济和实体经济融合的逐渐深化将 赋予运营商新的价值。

运营商聚焦工业制造、数字政府、医疗、教育、能源等关键领域，充分发挥云网融合及新 一代数字技术的整合优势，推进数字技术与实体经济的紧密结合。数据作为新型生产要素，是 数字化、网络化、智能化的基础。畅通数据资源大循环，释放商业数据价值潜能。《企业数据资 源相关会计处理暂行规定》明确数据资源的确认范围和会计处理适用准则等，已于 2024 年 1 月 1 日起施行，为数据资产的有效利用提供详细的指导。电信运营商拥有海量 C 端和 B 端数据， 将成为未来发挥数据要素作用的枢纽。运营商有望受益于数据要素资产重要性的提升。伴随相 关政策的完善，数据资产实现入表，叠加数据交易市场的发展，运营商的数据要素业务将迎来 新发展。

4.3. 运营商云计算业务从 AI 算力支撑切入，积极布局算力基础设施

全球云计算市场稳定增长，AI 引发新一轮需求激增。Gartner 数据显示，2024 年以 IaaS、 PaaS、SaaS 为代表的全球云计算市场规模达 6929 亿美元，同比增长 20.3%。未来随着 AI 模型训练对 IaaS 消费的拉动，以及应用类模型服务在 SaaS 侧不断完善，对云计算的需求持续 增加，预计到 2030 年全球云计算市场规模将接近 2 万亿美元。 从厂商层面来看，第一梯队突破千亿美元里程碑持续领跑，第二梯队加码 AI 云投入保持 快速追赶，第一梯队与第二梯队厂商均以 AI 技术为核心驱动力布局未来增长赛道。2024 年，依靠 AI 转型策略，亚马逊云、微软云采用“AI 研发投资+合作”的 Cloud for AI 深度融合战略， 稳居第一梯队。第二梯队厂商加大 AI 投入，沿着头部路径加快追赶。天翼云、移动云等电信运 营商从 AI 算力支撑切入，积极布局算力基础设施。

我国云计算市场保持高速增长，AI 云成为厂商破局关键。据中国信通院统计，2024 年我 国云计算市场规模达 8288 亿元，同比增长 34.4%，以云计算为基座的数智市场格局已初步形 成。其中，公有云市场规模 6216 亿元，同比增长 36.6%；私有云市场规模 2072 亿元，同比 增长 29.3%。随着量子计算、区块链、AI 等技术与云计算的融合革新，云计算的市场边界将进 一步扩展，预计在“十五五”期间将保持 20%以上的增长，到 2030 年我国云计算市场规模有 望突破 3 万亿元。 从细分领域来看，智算服务和智能体是 IaaS 和 SaaS 市场增长的主要驱动力。增量方面， 2024 年我国公有云 IaaS 市场规模达 4201 亿元，同比增长超 800 亿元，其中智算服务需求成 为增长的最主要因素。增速方面，我国公有云 SaaS 市场率先实现增长反弹，2024 年同比增长 68.2%，企业级应用的裂变及智能体的爆发推动市场增长，随着 AI 云基础设施支撑及 AI 云应 用场景落地，预计未来 3-5 年将形成“技术+生态”双轮驱动格局。此外，公有云 PaaS 增长相 对较弱，但也受 AI 开发平台和出海业务推动，2024 年市场规模突破千亿元。

从厂商层面来看，头部厂商通过在 AI 云布局上的先发优势拉开差距，头部格局基本形成。 据中国信通院统计，天翼云、移动云分居中国公有云 IaaS 市场份额第二和第三位；公有云 PaaS方面，阿里云、百度云、华为云、腾讯云、天翼云、移动云处于领先地位。

运营商聚焦工业制造、数字政府、医疗、教育、能源等关键领域，充分发挥云网融合及新 一代数字技术的整合优势，推进数字技术与实体经济的紧密结合。三大运营商均全面接入 DeepSeek 开源大模型，实现在多场景、多产品中应用，针对 DeepSeek-R1 模型提供专属算 力方案和配套环境，助力国产大模型性能释放。 中国电信通过天翼云全场景上架 DeepSeek，提供从部署到推理、微调的全流程服务。天 翼云自主研发的“息壤”一体化智算平台完成国产算力与 DeepSeek-R1/V3 系列大模型的深度 适配优化。成为国内首家实现 DeepSeek 模型全栈国产化推理服务落地的运营商级云平台。中 国电信自研天翼云服务器操作系统通过国家安全可靠测评；突破算力融合调度、训练推理加速 等关键技术，创新提出 Triless 架构，实现资源、框架与工具三重解耦，推动跨服务商、跨地区、 跨架构的多元算力互联互通，蝉联中国算力互联调度市场第一。

针对政企客户在 AI 创新、安全合规、迁移适配等方面的需求，中国移动推出移动云智能信 创云解决方案。智能信创云解决方案在咨询设计、迁移适配、测试验证、安全保障等全栈信创 服务体系基础上，进一步构建“算力基座-训推工具链-智能体开发-DeepSeek 大模型调用-全生 命周期运营”的全链路智能 AI 服务矩阵。移动云适配主流 CPU/GPU、操作系统、自研大云磐 石服务器等，信创通算、智算资源一体化调度，依托一站式智算平台与大模型服务平台，现已 完成对 DeepSeek 的深度技术适配，实现从底层架构到上层应用的全链路贯通。

4.4. 运营商重视股东回报，股息率较高

三大运营商重视股东回报，近年来股息率维持较高水平。截至 2025 年 11 月 19 日，中国 移动 A 股、H 股股息率分别为 4.44%、6.06%，25H1 派息率为 64.21%，同比+0.61pct；中国 电信 A 股、H 股股息率分别为 4.03%、5.20%，25H1 派息率为 72%，同比+1.90pct；中国联 通 A 股、H 股股息率分别为 3.20%、5.14%，25H1 派息率为 54.76%，同比+5.08pct。中国移动和中国电信均表示从 2024 年起，三年内以现金方式分配的利润逐步提升至当年股东应占利 润的 75%以上。三大运营商的股东回报有望持续提升。

4.5. 电信运营板块相关公司

4.5.1. 中国移动

中国移动增加算力供给，呼和浩特、哈尔滨两大万卡级超大规模智算中心高效运营；构建 全球领先的“算网大脑”，已在芜湖等多个国家节点落地，25H1 总智算规模达到 61.3 EFLOPS （FP16）。大模型加速突破，全栈自主可控、行业深度赋能、多模态领先、安全可信可靠的“九 天”通专大模型矩阵全新升级到 3.0，重点布局能源、交通、新型工业化、医疗、教育等超 50 款行业大模型；打造多模型和智能体聚合服务引擎 MoMA，实现大小模型、不同模态、各类工 具链与智能体的自主选择、最优匹配，满足客户对 AI“低成本、高性能、优体验”的需求。大 数据加速汇聚，打造超 200 款多模态数据标注治理工具，建成覆盖 32 个行业、超 3,500TB 通 用高质量数据集，支撑建设保定、长沙国家级数据标注基地。

4.5.2. 中国电信

中国电信以第一科技“息壤”为核心，构建完成智能云体系，基于云网融合提供“算力+ 平台+数据+模型+应用”一体化的智能云服务。在 IaaS 层，持续优化算力供给结构，25H1 自 有及接入算力总规模达 77 EFLOPS，提供覆盖通算、智算、超算及量子计算的异构算力服务。 在 PaaS 层，加快智算平台升级，提供一站式算力调度与 AI 开发服务，高效满足客户训练和推 理场景需求。在 DaaS 层，打造“星海”数据智能中台，推进自有数据集、开源数据集和第三 方数据集深度融合，汇集超 10 万亿 token 的通用大模型语料数据和 14 个行业数据集，总量超 350TB。在 MaaS 层，打造全模态、全尺寸、全国产星辰大模型，积极引入第三方基础大模型 和各类行业大模型，满足大模型选配、应用场景创新等多样化需求。在 SaaS 层，聚焦生产、 生活和治理数智化需求，打造 AI 标准化产品，推出面向场景需求的行业大模型和智能体服务， 服务个人家庭用户智慧生活，赋能企业生产和治理数智化转型。中国电信发布智能体即服务体 系（AaaS）和终端即服务体系（TaaS），赋能产业智能化转型升级，推动 AI 应用繁荣。

4.5.3. 中国联通

中国联通优化算力基础设施一体化布局，建设运营上海临港、呼和浩特、宁夏中卫和青海 三江源等万卡智算中心，推动先进算力和绿色电力的融合发展；25H1 数据中心能力储备达到 2,650MW，智算总规模达到 30EFLOPS；建强算力智联网（AINet），加快向 800G、1.2T 超 大带宽演进，实现算力枢纽节点高速、安全、无损互联互通；强化算智云网融合，实现毫秒级 智能调度和一体化智能运营，打造“AI 智选联通云”品牌形象；深化数据和智能融合创新，构建多源融合的高质量数据集，打造多模共生的元景大模型，开放“元景万悟”智能体开发平台， 在工业制造、经济运行、城市治理、医疗健康等重点领域，AI 规模化商业化应用成效初显，构 建 30 多个可信数据空间，打造上百个 AI 智能体。

编辑：火腿肠