2025年华海诚科公司研究报告：升级前夜，材料当先，HBM革新AI存储

1 环氧塑封料：国产化率低，先进封装+HBM 带动行业量价齐升

1.1 国产化率较低的半导体封装材料

环氧塑封料属于半导体封装材料里的包封材料。根据封装材料的不同，电子封装分为塑料 封装、陶瓷封装和金属封装 3 种： 陶瓷封装和金属封装为气密性封装,由于其工艺复杂、成本高,主要用于航空航天领 域; 塑料封装由于其成本低廉、工艺简单、并适合于大批量生产,目前在全世界范围内占 集成电路市场的 95%以上，封装形式包括 DIP、SOP、BGA、CSP 等类型。 环氧塑封料（EMC），全称为环氧树脂模塑料，用于半导体封装的一种热固性材料，以环氧 树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加 工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实 现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。

随着先进 IC 封装技术的不断发展，对 EMC 材料的综合性能提出越来越高的要求: （1）高耐热与低熔体黏度，随着汽车和电子等特种芯片产品的快速发展以及高熔点无铅 焊料的广泛使用，EMC 发展趋势为进一步提高耐温等级和高温尺寸稳定性； （2）高导热与高绝缘，随着 IC 芯片向高速高集成化和微型化方向发展，芯片工作时的放 热问题越来越突出，EMC 作为芯片的导热通道、需要具有更高热导率，方法有加入高导热 填料，以及应用具有本征高导热特性的特种环氧树脂与酚醛固化剂； （3）低翘曲与高熔体流动性，为,适应大尺寸模塑封装工艺，需要 EMC 固化物具有尽可能 低的翘曲率，同时在模塑过程中保持优良的熔体流动性，方法为提升现有 EMC 中的球型硅 微粉含量(质量分数≥90%)； （4）低介电常数与介电损耗，为实现脉冲信号传递的高速化，要求所使用的介质材料应 具有尽可能低的介电常数 Dk 和介电损耗 Df，方法为应用含有脂环单元的特种环氧树脂； （5）适应大尺寸器件封装成型工艺。EMC 目前主要是采用传递模塑工艺进行 IC 芯片封装， 因此产品类型主要以固体柱状为主。后续为适应大尺寸模塑封装工艺、如板级 FOWLP 封装 应用需求，需要采用压缩型模塑工艺，相应 EMC 也需由传统的固体柱状产品向固体颗粒状 /液态形式发展。

国产化率较低，根据公司数据、估计高性能 EMC 国产化率仅 10-20%，先进封装国产化率 更低，海外主要竞争对手包括住友电木、力森诺科等，国内企业有望重塑 EMC 行业竞争格 局。根据共研咨询数据，2025 年我国半导体用环氧塑封料产量为 23.24 万吨，国内主流 环氧塑封料企业包括： 华海诚科，2024 年环氧塑封料销售量为 1.19 万吨，同时收购国内另一家环氧塑封料 企业衡所华威（截至 2025 年 10 月，衡所华威所有股权均已实现过户），收购落地后 环氧塑封料年产销量有望超 2.5 万吨，稳居国内龙头地位，跃居全球出货量第二位； 飞凯材料子公司兴凯半导体，环氧塑封料前期优先保障在功率器件、电源分立适配、 家电及光伏等成熟应用领域的市场份额，今年正投资建设一条专用于先进封装的高 性能 EMC 产线。

1.2 先进封装+HBM 拉动环氧塑封料单位价值量跃升

随着集成电路制程工艺已接近物理尺寸极限，“后摩尔时代”集成电路通过先进封装技术 提升芯片整体性能已成为趋势，先进封装技术已成为延续摩尔定律的最佳选择之一,预计 在封装市场的占比将逐步提升。

随着国内封测向先进封装迭代，环氧塑封料存在产品结构迭代、单位价值量跃升的逻辑。 先进封装类环氧塑封料相较传统封装类更高端，应用 FOWLP/FOPLP 的环氧塑封料需以颗 粒状（GMC）的形态呈现，对环氧塑封料的导热性、吸水率、应力、粘接力、可靠性等性 能提出了更高要求。参考华海诚科收购标的衡所华威数据，先进封装 EMC 单价是高性能 EMC 的 5-6 倍、是基础 EMC 价格的 10 倍以上。

以存储为例，随着 SK 海力士从 DRAM 向 HBM 迭代，其 HBM 技术是大规模回流成型底部填充 (MR-MUF)技术,将半导体芯片堆叠,在其缝隙中注入液体 EMC(LEMC)，并固化以保护芯片间 电路。LEMC 具有可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率及高可靠性等优点， 是目前用 WLCSP 技术的主要塑封材料，在 WLCSP 技术以及 HBM 产品中得到广泛应用。 先进封装技术对 MR-MUF 型 LEMC 的性能需求主要体现在：

适宜的工艺黏度以保障在封装工艺操作过程中具有出色的流动性。由于填料含量高， LEMC 在施胶过程中具有很高的黏度，需采用特定的点胶技术、以使流体能集成在全 自动压缩成型机中。LEMC 的黏度值一般不超过 1000Pa·s，随着填料含量增加，其热膨胀系数（CTE）降低，而黏度增加。因此在成型过程中，需使用平衡良好的材料， 使黏度低于 1000Pa·s 的临界值；

成型温度下优良的流动性以实现窄间距（≤20μm）的填充。LEMC 在成型过程中，良 好的流动性可减少封装成型过程中填料堵塞造成的流痕等不良现象，尤其是在芯片 与压缩机模具间距较小时；

良好的低温（≤100℃）固化性；

固化物具有低 CTE 和低热阻（高热导率），以防止封装体由于热应力而产生翘曲等。 玻璃化转变温度 Tg 以下的 CTE 目标值应小于 1×10-5 K -1，而热阻值则尽可能低。

根据韩国 Business Korea 报道，SK 海力士将其 HBM4 产品供应给英伟达，比其前代 HBM 产品单价高出 50%以上。HBM4 将用于英伟达下一代 AI 芯片 Rubin，预计将于 26H2 问世。HBM4 拥有 2048 条数据传输通道（I/O），是 HBM3E 的 2 倍（1024 条），此外 HBM4 还在 GPU 与 HBM 的基片中集成了“逻辑工艺”，如计算效率和能源管理功能。

2 强强联合，加速导入海外存储产业链

2.1 国内环氧塑封料领头企业，客户包括主流内资封测厂

公司收入从 2015 年的 0.91 亿元增长至 2024 年的 3.32 亿元，CAGR 为 15.5%。2019-2021 年公司收入处于快速增长期，2022-2023 年受消费电子景气度放缓影响、收入同比负增， 2024 年公司收入已重回增长。25Q1-Q3 公司实现收入 2.79 亿元、同比+17%。 业绩角度，2019 年以来整体与收入呈现同向波动趋势，2024 年公司归母净利为 0.40 亿 元、同比+27%，25Q1-Q3 公司实现归母净利 0.20 亿元、同比-43%，业绩同比负增，主因系 股权激励费用影响，例如 25H1 公司股份支付费用为 1160 万元（根据公司激励限制性股票 激励公告，2024-2026 年公司激励计划需摊销的总费用分别为 329、1117、443 万元，激励 带来的管理费用主要体现在 2025 年）。

收入占比角度，公司主营业务主要为环氧塑封料（2024 年占比为 95%），胶黏剂业务收入 规模整体偏小。

公司头部客户均为国内知名半导体封测企业，例如 2021 年公司前五大客户包括华天、长 电、扬杰科技、银河微电等。根据公司招股说明书确认，2021 年公司为长电科技、华天科 技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技、四川利普芯、重庆平伟等国内半导体封装 厂商的第一大内资供应商。

公司应用于先进封装的产品（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP 等）已在客户验证中取得 一系列突破。

2.2 收购衡所华威，EMC 出货量跃居全球第二

2024 年 11 月，公司公告拟购买衡所华威 100%股权，其中 70%股权交易价格定为 11.2 亿 元，现金支付 3.2 亿元、股份支付 3.2 亿元（股份发行价格为 56.15 元/股，发行数量为 570 万股、占发行后总股本的 6.60%）、可转债支付 4.8 亿元（初始转股价格为 56.15 元/ 股，存续期限 4 年）。2025 年 9 月发行股份及支付现金购买衡所华威已得到证监会批复， 10 月衡所华威 70%已实现过户。

本次交易实施前，华海诚科以及衡所华威分居半导体环氧塑封料国内厂商出货量第二、第 一，2024 年华海诚科环氧塑封料销量 1.19 万吨、整体收入 3.32 亿元，衡所华威环氧塑 封料销量 1.28 万吨、整体收入 4.68 亿元。待交易成功实施后，上市公司在半导体环氧塑 封料领域的年产销量有望突破 2.5 万吨，稳居国内龙头地位，跃居全球出货量第二。 根据公司收购报告数据，①销量角度，衡所华威/华海诚科分列全球第三/四名，全球市占 率分别为 9%、9%，②收入角度，衡所华威/华海诚科分列全球第七/八名。

衡所华威及其前身深耕半导体封装材料领域四十余年，“Hysol”品牌知名度高，客户包括 安世半导体、日月新、艾维克斯、基美、意法半导体、安森美、德州仪器、威世等国际半 导体领先企业，以及长电科技、通富微电、华天科技、华润微等国内半导体封测龙头企业，同时打入英飞凌、力特、士兰微等供应体系。 收购落地后有望加速导入海外存储产业链，衡所华威韩国全资子公司 Hysolem 目前已量 产先进封装类环氧塑封料，主要客户包括 STATS CHIPPAC(SCK，长电科技全资孙公司)、 LB-Lusem(LG 集团内企业)、KEC(韩国电子控股)等。

编辑：火腿肠