2025年半导体行业深度跟踪：存储景气上行价格涨幅扩大，设备等受益于下游扩产趋势

一、半导体板块行情回顾

2025 年 10 月，半导体（SW）行业指数-5.96%，同期电子（SW）行业指数-3.53%， 沪深 300 指数环比持平。 海外方面，2025年10月费城半导体指数/中国台湾半导体指数+13.48%/+14.38%。

从细分板块看，10 月半导体各细分板块涨幅分别为：其他电子（3.76%）、被动 元件（3.44%）、印制电路板（2.06%）、分立器件（-0.33%）、消费电子零部件 及组装（-1.42%）、面板（-2.31%）、集成电路封测（-3.12%）、电子（申万）（-3.53%）、 电子化学品Ⅲ（-3.83%）、LED（-4.58%）、半导体材料（-4.74%）、数字芯片设 计（-5.40%）、光学元件（-5.46%）、半导体设备（-7.73%）、品牌消费电子（-8.92%）、 模拟芯片设计（-9.59%）；同期电子（SW）指数-3.53%，细分板块中，分立器 件、集成电路封测跑赢电子（SW）指数，半导体材料、数字芯片设计、半导体 设备、模拟芯片设计跑输电子（SW）指数。

10 月国内半导体公司股价上涨家数小于下跌家数，收益率前十的个股为江波龙 （46.78%）、佰维存储（25.60%）、源杰科技（18.43%）、拓荆科技（17.23%）、 伟测科技（15.56%）、普冉股份（14.07%）、晶瑞股份（13.76%）、环旭电子 （10.15%）、艾森股份（8.36%）、立昂微（7.23%）。 收益率负十的个股为敏芯股份（-23.04%）、乐鑫科技（-22.85%）、晶晨股份 （-22.65%）、晶升股份（-20.94%）、峰岹科技（-20.39%）、瑞芯微（-19.55%）、 芯源微（-19.47%）、恒玄科技（-17.31%）、芯导科技（-16.96%）、中科蓝讯 （-16.88%）。

全球半导体方面，10 月股价上涨家数大于下跌家数，上涨幅度前五的公司包括 南亚科（81.5%）、SK 海力士（60.9%）、华邦电（59.2%）、超威半导体（58.3%）、 日月光（50.9%）。上涨幅度后五名公司为矽力杰（-13.8%）、意法半导体（-11.4%）、 德州仪器（-11.3%）、恩智浦（-8.2%）、新思科技（-8.0%）。

二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需 求整体复苏仍然乏力

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析： （1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分 析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指 标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等； （2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减 缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设 计/IDM 厂商库存变化等； （3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指 标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等； （4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存 储器等半导体产品的价格变化趋势； （5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的 销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半 导体龙头企业业绩变化等。

1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端 侧应用创新

智能手机：25Q3 全球智能手机出货量同比+2.6%，国内市场延续下滑；关注成 本结构上行对手机厂商带来的影响。 全球市场 25Q3 智能手机出货量 3.227 亿部，同比+2.6%，主要系高端市场的带 动下，智能手机市场延续复苏态势，创新的外观设计与更具性价比的 AI 智能手 机吸引消费者升级设备，成为市场增长的关键动力。国内市场 25Q3 智能手机出 货量 6846 万台，同比-0.5%，延续下降趋势，主要系部分需求已于上半年释放，Q3 新品发布数量较少，且国补政策收紧的情况下，消费者消费更趋于理性。随 着 9 月中下旬开始各品牌大量年度旗舰新品的集中上市，市场表现在 25Q4 初期 有望得到一定改善。其中苹果 iPhone 17 系列自上市以来市场反响显著优于上一 代产品，随着加快备货，下一季度 iPhone 17 系列的供应情况将得到显著改善， 并有望推动苹果出货量实现强劲增长。 成本结构持续上行，预计将为全球智能手机厂商带来显著经营压力。从目前已陆 续上市的新一代旗舰机型来看，整体价格区间的上移已成行业共识。高端市场中， 价格敏感度相对较低，只要产品具备足够的技术突破与体验创新，消费者仍表现 出较强的购买意愿。而在大众市场成本调整空间有限，用户决策更易受价格因素 影响，预计行业竞争格局将进一步加剧。

AI 应用有望成为手机创新下一个突破口，本地设备 AI 能力有望持续提升。AI 与手机融合的想象空间广阔，或成为手机创新的下一个突破口。Counterpoint 认 为越来越多的智能手机将支持本地或云端部署的 AI 大模型，预测到 2027 年生成 式 AI 智能手机将占全球智能手机出货市场的 40%以上，保有量将超过 10 亿部。 1）苹果：Apple Inteligence 于 24 年 6 月重磅发布，25 年 3 月 31 日推出 iOS18.4 更新。25Q3 业绩会中苹果表示个性化 Siri 功能进展顺利，将于明年推出，正在 大幅增加 AI 及产品路线图投资。2）华为：发布 Harmony Intelligence 鸿蒙原生 智能，将 AI 与 OS 深度融合。3）谷歌：发布以 AI 为核心的谷歌硬件全家桶， 使 AI 模型无缝集成到手机、智能手表、耳机等各类硬件中；2025 年推出的 Pixel 10 系列深度融合整合旗下 Gemini AI 助手，AI 设计更加主动智能，推出 Magic Cue 和 Camera Coach 等创新 AI 功能。

PC：25Q3 全球 PC 出货量同比+9.4%，换机需求持续释放，增长态势符合预期。 根据 IDC，25Q3 全球 PC 出货量同比增长 9.4%，总量达 7580 万台，符合市场 预期，表明在 Windows 11 升级与老旧设备换新潮的推动下，PC 市场正保持稳 健活力。细分区域差异显著，其中亚太地区（含日本与中国）在本季度表现突出， 实现两位数增长；北美市场仍受进口关税政策与宏观经济不确定性的影响，预计 对 Windows 11 兼容新机的需求将延续至 2026 年。IDC 预计 Windows 11 兼容 新机的需求将延续至 2026 年。

AI PC 带来的影响将在 26-27 年更为显著。第三方机构方面，Canalys 预测 2025 年支持 AI 的 PC 出货量将超过 1 亿台，占所有 PC 出货量的 40%，预计 2028 年供应商将出货 2.05 亿台支持 AI 的 PC，2024 年至 2028 年期间的 CAGR 高达 44%；Counterpoint预测AI PC渗透率将从2024年的34%上升至2027年的78%。 PC 链厂商方面，惠普认为 2027 年 AI PC 占总出货量的 50% 左右，并推动平 均售价上涨 5% 至 10%；英特尔预计 AI PC 25 年底累计出货超 1 亿台。联想 联想预计到 2027 年 AI PC 将占电脑市场总量约 80%。

可穿戴：25Q3 全球 AI 眼镜出货同比持续高增，上半年国内可穿戴出货量达历 史新高，持续关注智能眼镜、AI 耳机等新形态终端创新。1）眼镜：25Q3 全球 AI 智能眼镜销量 165 万台，同比+370%，增长主要来自于 Ray Ban Meta 智能 眼镜的增长（销量 112 万台），此外 Q3 小米、Rokid、雷鸟等 AI 眼镜也贡献一 定增量。wellsenn XR 将 2025 年全球 AI 智能眼镜销量预测由 550 万台上调至 700 万台，其中 Meta 500 万、小米 20 万、华强北白牌 AI 眼镜 30-50 万台销量。 2）手表/手环等：根据 canalys，25H1 国内可穿戴腕带设备出货量 3390 万台， 同比+36%创历史新高，继 24H2 同比+33%的增长后持续强势攀升。增长主要受 益于上半年国家补贴、促销活动带动，以及居民健康意识提升所致。细分看，基 础手环表现最为突出，同比+80%；分厂商看，华为市占率 36%稳居国内第一， 小米份额 32%位居第二。

XR：目前 VR 增速放缓，AR 尚待技术成熟，主要玩家包括苹果、索尼等硬件 龙头和 Meta、Pico 等互联网龙头。 VR：25Q3 销量乏力，同比-21%。25Q3 全球 VR 销量 93 万台，同比-21%。以 Quset 3/3S 为主的 VR 出现销量乏力现象，产品力以及内容没有大的升级，存量 用户更新意愿不强，缺乏新内容和用户，Meta 在 VR 的营销投入被 AI 眼镜分流， 产品销量持续下降，其他品牌 VR/MR 情况类似。考虑到 Q4 没有重量级新品上 市发售，仅靠 Quest 3/3S，Pico 4 ultra，PS VR2 等产品支撑，预计短期行业整 体态势不佳。 AR：25Q3 销量同比+180%，主要受益于 AR+AI 热度高涨带动。25Q3 全球 AR 销量 30.2 万台，同比+180%，大幅增长主要受益于：BB 观影眼镜成本持续下探、 场景逐渐深耕，相关企业发布和销售增加，同时企业融资到位，市场推广投放预 算增加；光波导 AR 眼镜受益于 AI 眼镜的热度销量逐步走高，产品研发和销售 投放重回正常轨道。Wellsenn XR 预计 2025 年全球 AR 销量将提高至 95 万台， 同比+90%。BB 眼镜重回销量新高，Rokid、影目、阿里夸克、Meta 等 AR+AI 眼镜新产品持续发布和上市，为全年高增长贡献新增量，运动类 AR 眼镜今年预 计也会有超预期的销量贡献。

服务器：TrendForce 微幅下修 AI 服务器出货量指引

根据 TrendForce，在北美 CSP 与 OEM 客户需求驱动下，预估 2025 年 AI 服务 器出货量将维持双位数成长，然而因国际形势变化，TrendForce 微幅下修今年 全球 AI 服务器出货量至年增 24.3%，预计全年整体服务器出货年增约 5%。根据 信骅的月度营收数据，25M9 信骅营收 8.1 亿新台币，同比+15%/环比+9%。根 据 TrendForce，随着 AI Server 需求快速扩张，全球 CSP 正扩大采购 NVIDIA GPU 整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设，并加速自研 AI ASIC，带动全 球八大 CSP2025 年 CAPEX 超 4200 亿美元，同比增长 61%；2026 年在 GB/VR 等AI机柜方案持续放量下，八大CSP的总资本支出有望再创新高，年增达24%， 来到 5200 亿美元以上。

汽车：车企抢抓年底政策切换窗口期，25M10 国内汽车产销创同期新高。25M10 国内汽车销量 332.2 万辆，同比+8.8%/环比+3%，创同期新高。10 月国内新能 源乘用车销量 171.5 万辆，同比+20%，达到新车总销量的 51.6%。增长主要受 益于车企抢抓年底政策切换窗口期，生产供给保持较快节奏。企业新品继续密集 上市驱动。新势力方面，10 月零跑/鸿蒙智行/小米/小鹏/蔚来销量分别为 7.0/6.8/4.9/4.2/4.0 万辆，销量新梯队正逐步显现。关注智驾技术进展及应用下 沉趋势。

2、库存端：手机及 PC 链 DOI 环比略有提升，终端客户库 存均处于低位

部分 IDM/设计厂商的库存情况： 25Q3 全球手机链芯片大厂 DOI 环比略有下降。根据彭博数据，以高通、博通、 联发科、Qorvo 等为例，25Q3 库存周转天数为 78 天，环比下降 6 天。 25Q3 国内手机链芯片厂商平均库存提升，DOI 持平。根据同花顺和公司公告数 据，豪威集团、卓胜微、汇顶科技的整体库存 25Q3 环比微增，库存周转天数仍 维持 150 天。

PC 链芯片厂商 25Q3 库存及 DOI 环比增长。根据彭博数据取临近两季度库存平 均算法，PC 厂商英特尔、AMD、Marvell 等 25Q3 合计库存 203 亿美元、环比 增长 7.2 亿美元，库存周转天数 125 天、环比增长 9 天。

TI 将控制产能以保持库存水平，ST 指引 25Q4 继续严格管理分销渠道库存，安 森美晶圆库库存构建基本完成。TI 25Q3 库存 48.3 亿美元、环比+0.17 亿美元， DOI 227 天/环比-6 天，TI 表示库存去化阶段基本结束，预期 Q4 下调稼动率以 维持当前库存水平；NXP 25Q3 DOI 156 天/环比+6 天，分销渠道库存为 9 周， 指引 25Q4 渠道库存环比持平，远期仍以 11 周为目标补库，NXP 表示下季度为 保持产品结构竞争力选择性备货，渠道库存为 9-10 周；ST 25Q3 存货 31.7 亿美 元/环比-1.06 亿美元，DOI 143 天/环比-3 天，预计 25Q4 持续降低汽车及工业分 销渠道库存，目前去库存化已基本完成，但通用 MCU 及功率的部分产品尚需库 存进一步消化；安森美 25Q3 库存为 20.5 亿美元，环比-0.4 亿美元，DOI 194 天/环比-14 天，渠道库存 10.5 周，公司表示三季度上调产能利用率构建晶圆库 库存，库存环比降低系库存结构优化。

3、供给端：存储厂商扩产聚焦 HBM，2026 年国内偏先进 产线扩产可期

1）产能利用率

先进节点需求强劲，成熟制程稼动率整体持续复苏。TSMC 表示 AI 数据中心需 求持续强劲；UMC 25Q3 产能利用率 78%，环比+2pcts；SMIC 25Q3 产能利用 率 95.8%，同比+5.4pcts/环比+3.3pcts；华虹 25Q3 产能利用率 109.5%，环比 +1.2pcts。

2）资本开支

2025 年三大存储原厂资本开支聚焦 HBM 等高端存储器，NAND 等产品预计持 续减产。三星 2025 年致力于优化产品组合以提升盈利能力，扩产主要聚焦 HBM 等高端存储器，预计 HBM 位元供应量同比翻倍增长；美光 FY2025 资本支出 138 亿美金，主要用于 1γnm DRAM 和 HBM 产品投资，指引 FY2026 DRAM 前道 设备和产线建设将推动资本支出同比增长；SK 海力士资本支出超此前指引，部 分新增支出用于 HBM 相关设备，公司预计 M15X 产线将于 25Q4 投产并于 2026 年规模量产。

台积电 2025 年资本支出指引同比大幅提升，UMC、华虹、VIS 等资本支出均主 要用于新产线建设与产能爬坡。

台积电指引 2025 年资本开支为 400-420 亿美金，加速美国晶圆厂建设。公司 25Q3 资本支出为 97 亿美元，全年资本支出上修至 400-420 亿美金（此前指引 380-420 亿美金），同时指引未来几年资本支出有望增长。公司拟投资 1000 亿美 元用于再建设 3 座晶圆制造厂、3 座先进封装厂和 1 个大型研发中心，叠加此前 规划在亚利桑那州建设 3 座先进半导体制造厂，公司在美总投资达 1650 亿美元。 UMC 2025 年资本开支预计同比下滑明显，主要用于新加坡 P3 产线扩产。UMC 指引 2025 年资本支出为 18 亿美元不变，同比-35%，其中 12 英寸占比 90%、8 英寸占比 10%，公司 4 月初正式启动新加坡 Fab 12i 第三期新厂扩建，预计于 2026 年起量产。 中芯国际保持 2025 年资本开支指引不变，展望未来产能扩张加速。公司指引 2025 年资本支出同比持平，公司看到存储器供不应求缺口持续扩大、价格向好， 在模拟、消费类逻辑芯片等领域，中国客户替代速度快，产生真实需求。公司为 应对下游需求增长，产能扩产速度预计持续提升。 华虹半导体指引 2025 年资本开支 20 亿美金，Fab9 产能持续爬坡。Fab 9A 产 能约 3–4 万片/月，明年中期目标产能约 6.5 万片/月；Fab9 总投资 67 亿美元， 截至去年底投资 30 亿美元，今年投资 20 亿美元，明年投入剩余 13-15 亿美元； 公司指引产能会进一步增长。 世界先进（VIS）2025 年资本支出预计同比大幅增加，主要用于 12 英寸产线建 设。公司 2024 年资本开支约 50 亿新台币，2025 年预计 600-700 亿新台币，其 中 90%用于 VSMC 12 英寸晶圆厂，10%用于各厂区设备优化。VSMC 为 VIS 和 NXP 共同在新加坡成立的 12 英寸晶圆厂，总投资约为 78 亿美金，制程节点 0.13um-40nm，月产能达到 5.5 万片，主要用于 PMIC、模拟、混合信号等工业 及车用产品为主。

4、价格端：原厂频发涨价函，10 月存储价格涨幅扩大

原厂于 3 月退出 DDR3/DDR4 市场带动利基 DRAM 产品最先涨价，25Q3 以来 DDR5、NAND 等各产品全面涨价。由于长期以来海外原厂 DDR5 产线产能利用 率未满，为了倒逼客户将产品迭代至 DDR5，三星、海力士、美光等自 2024 年 起逐步退出 DDR3 市场，于 2025 年 3 月起逐步退出 DDR4 市场。由于海外厂商 短期快速退出利基市场，带来供给侧产能迅速收缩，利基 DRAM 于 2025 年 3 月率先涨价；进入 9 月以来，由于供给侧去化相对充分，AI 带动整体需求提升， 行业供需缺口被快速拉大，主流 DDR5、用于数据中心的 HDD/SDD 等价格全面 跟涨。

原厂频发涨价函，DRAM 和 NAND 全面涨价。①闪迪在 9 月初宣布，面向所有 渠道和消费者客户的闪存产品价格上调 10%以上；此后在 11 月，再次大幅调涨 NAND 闪存合约价格，涨幅高达 50%；②美光：于 9 月阶段性暂停报价，恢复 报价后，DRAM 和 NAND 闪存价格普遍上涨约 20%-30%；③三星在 9 月下旬向 客户发出第四季度提价通知，计划将部分 DRAM 价格上调 15%至 30%，NAND 闪存价格上调 5%至 10%；④SK 海力士于 10 月宣布 25Q4 将 DRAM 和 NAND 涨价，最高涨幅达 30%；⑤西部数据：于 9 月中旬宣布提高所有 HDD 价格。 10 月各存储型号价格加速上涨，环比涨幅从 40-100%左右不等。受益于 AI 服务 器需求增长，各家存储原厂均明确表态涨价，中国台湾和大陆部分模组厂跟进报 价，整体行业加速备货。10 月 DDR4 产品供需缺口仍在，8G 和 16G 产品价格 均加速上涨；DDR5 价格在 25Q2 表现平淡，但自 9 月中旬以来，价格转涨，10 月价格涨幅高达 102.6%；DDR3 产品价格同样跟涨，主要系产能转产 DDR3 产 品，造成供应持续减少，10 月价格涨幅达 40.4%；NAND Flash 产品受益于 AI 服务器对存储容量需求扩大，以及原厂调涨价格诉求强烈，产品价格涨幅较 7-8 月明显提升。

模拟芯片价格方面，25Q3 国际大厂模拟芯片产品价格和交货周期环比都进一步 趋于稳定。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器、开关稳压器、 信号链、多源模拟/电源等交货周期和价格环比 25Q2 都呈现相对稳定态势，我们 预计国内公司模拟芯片产品价格整体也维持相对稳定，但部分消费类模拟价格竞 争压力仍然存在。 功率器件价格方面，目前国内中低压 MOS 产品整体价格处于复苏阶段，但暂未 见大范围明显涨幅，IGBT 产品价格压力 2025 年趋缓。

5、销售端：全球月度销售额 25M9 同比增幅达 25.1%

全球半导体月度销售额 25M9 同比增幅达 25.1%。根据 SIA，2025 年 9 月的全 球销售额为 649.7 亿美元，同比+25.1%/环比+7.0%。 从地区来看，25M9 美洲 225.2 亿美元，同比+30.6%/环比+8.2%，中国 186.9 亿美元，同比+15.0%/环比+6.0%，亚太及其他地区收入 197.8 亿美元，同比 +47.9%/环比+8.0%，欧洲 46.9亿美元，同比+6.0%/环比+5.5%，日本 37.8 亿美 元，同比-10.2%/环比+1.6%。

三、产业链跟踪：存储景气上行价格涨幅扩大，设备 等受益于下游扩产趋势

1、设计/IDM：AI 持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯 片和板块复苏带来的边际提升

（1）处理器：英伟达展示超预期的 Blackwell 需求，国内算力芯片公 司业绩持续提升

NV 乐观展望全球 AI 基础设施市场规模，AMD 数据中心业务预计 Q4 环比增长。 英伟达指引到本十年末全球 AI 基础设施支出将达到 3-4 万亿美元，英伟达和 OpenAI 达成 10GW 战略合作，英伟达向 OpenAI 投资 1000 亿美元。AMD 和 OpenAI 达成 6GW 战略合作，达成目标后 OpenAI 具有认股 AMD 10%的股票权 证。AMD 预计 25Q4 营收同比+25%/环比+4%，数据中心业务和嵌入式业务均有 望环比实现两位数增长，客户端和游戏业务整体环比下滑。英特尔预计 25Q4 营 收环比-3%，DC AI 部门收入环比有望强劲增长，维持全年资本开支指引。

英伟达表示出超预期的 Blackwell 需求，下一代 VR 平台采用无缆化设计。根据 英伟达在 GTC 华盛顿大会上的信息，Blackwell 展现出爆发式增长：过去四个季 度已出货 600 万块，预计全生命周期总出货量达 2000 万块，是上一代 Hopper 架构芯片的 5 倍； Blackwell 与 2026 年推出的 Rubin 芯片将在未来五个季度贡 献 5000 亿美元 GPU 销售额，需求端持续保持强劲。对于未来的产品方面，Vera Rubin 计算架构以第三代完全无缆化+100%全液冷设计重构硬件形态，从连接方 式到散热系统全面革新，其 NVL144 平台在性能、扩展性及硬件集成效率上实现 关键突破。硬件配置方面，Vera Rubin 超级芯片核心搭载 2 颗 Vera CPU（定制 Arm 架构，88 核心 176 线程，NVLINK-C2C 互连速度 1.8TB/s）与 8 颗 Rubin GPU （含 4 个封装，采用双 Reticle 尺寸芯片，FP4 性能最高 50Petaflops，单颗配备 288GB HBM4 内存），同时集成 BlueField-4 数据处理器，所有组件实现无缆连 接，搭配 100%全液冷设计。

AMD 25Q3 单季营收创历史新高，预计 25Q4 营收环比增长约 4%。根据 AMD 25Q3 季报和电话会信息，公司 25Q3 营收 92 亿美元，创历史新高，同比增长 36%，超出我们此前指引上限，反映出各业务板块的强劲势头。需说明的是，本季度业绩未包含向中国市场出口 MI308 GPU 产品的任何营收。环比来看，营收 增长 20%，主要得益于数据中心与客户端/游戏业务的强劲增长，以及嵌入式业 务的温和增长。数据中心业务营收 43 亿美元，创历史新高，同比增长 22%，主 要得益于第五代 EPYC 处理器与 Instinct MI350 系列 GPU 的强劲需求；环比增 长 34%，主要由 Instinct MI350 系列 GPU 的产能快速提升推动。公司 25Q4 营 收预计约为 96 亿美元，上下浮动 3 亿美元。指引中点对应的同比营收增长约 25%， 主要由数据中心与客户端/游戏业务的两位数增长，以及嵌入式业务恢复增长推 动。环比来看，预计营收增长约 4%：数据中心业务将实现两位数增长（服务器 业务强劲增长，MI350 系列 GPU 持续扩产）；客户端/游戏业务将有所下滑（客 户端营收增长，游戏营收两位数下滑）；嵌入式业务将实现两位数增长。与 OpenAI 宣布达成一项全面的多年期协议，将部署 6 吉瓦规模的 Instinct GPU，其中首批 1 吉瓦的 MI450 系列加速器计划于 2026 年下半年开始投入使用。此次合作确立 了 AMD 作为 OpenAI 核心计算供应商的地位，彰显了我们硬件、软件及全栈解 决方案战略的实力。 AMD分析师日展示乐观的AI数据中心业务营收增速。根据AMD分析师日内容， AMD 数据中心 TAM 预计 2025 年 2000 亿美元→2030 年 1 万亿美元，CAGR 超 40%。公司长期增长目标为：1）公司层面：实现超 35%的营收 CAGR，超 35% 的 non-GAAP 营业利润率、超 20 美元的 non-GAAP EPS；2）分部门：数据中 心部门营收 CAGR 超 60%，嵌入式、客户端及游戏部门营收 CAGR 超 10%。 ——数据中心：扩展多代 AMD EPYC CPU 产品组合，实现超 50%的服务器 CPU 收入市场份额。在数据中心 AI 领域凭借强劲的客户增长势头和下一代 AMD Instinct 产品，目标是实现超 80%的营收 CAGR； ——客户端和游戏业务：预计客户端营收市场份额超 40%； ——嵌入式：预计在自适应计算领域实现超 70%的营收市场份额，拓展嵌入式 x86 和半定制芯片市场。

英特尔：Q3 EPS 超指引预期，指引 Q4 DC AI 收入环比强劲增长。根据英特尔 25Q3 财报和电话会信息，25Q3 营收 137 亿美元，同比+2.8%/环比+6.2%，超指 引上限（126-136 亿美元），主要系客户端和数据中心业务的强劲需求；毛利率 40%，同比+22pcts/环比+10.3pcts，主要系收入增长、产品结构优化及库存准备 金减少所致。指引 25Q4 营收 128-138 亿美元，同比-7%/环比-3%，Intel Products 收入将小幅环比增长，但受持续产能紧张限制，仍无法完全满足客户需求。CCG 收入预计小幅环比下降，DC AI 收入预计环比强劲增长；毛利率 36.5%，同比 -6pcts/环比-3.5pcts，系产品结构变化、酷睿 Ultra 3 首批出货及 Altera 业务不再 合并报表的影响，维持此前全年净资本开支指引。2026 年预计先进节点产量增加 带动代工毛利率明年开始持续改善，同时 Panther Lake 大规模量产显著提升毛利 率水平。

国内 AI 芯片公司 25Q3 业绩总体高景气，AI 算力需求持续释放。根据各公司公 告，寒武纪 25Q1-Q3 营收 46.1 亿元，同比+2386.38%，增速显著，归母 16.0 亿元，扣非 14.2 亿元，研发投入 7.2 亿元，占营收 15.51%，同比+8.45%。25Q3 营收 17.27 亿元，同比+1332.52%，环比-2.40%，归母 5.67 亿元，环比-17.00%， 毛利率 54.24%，同比+3.03%，环比-1.6%。海光信息 25Q1-Q3 营收 94.9 亿元， 同比+54.65%，归母 19.6 亿元，同比+28.56%，扣非 18.2 亿元，同比+23.18%， 研发投入 29.4 亿元，占营收 30.92%，同比+35.38%。25Q3 营收 40.26 亿元， 同比+69.60%，环比+31.38%，归母 7.6 亿元，同比+13.04%，环比+9.26%，扣 非 7.27 亿元，同比+10.56%，环比+12.17%，公司通过深化与整机厂及生态伙伴 合作，加速客户端导入，推动高端处理器市场扩展，驱动营收增长。25Q3 毛利 率 60.03%，环比基本持平，通过技术迭代与成本管控维持较高盈利水平。龙芯 中科 25Q1-Q3 营收 3.5 亿元，同比+13.94%，归母-3.9 亿元，扣非-1.12 亿元。 25Q3 营收 1.07 亿元，同比+21.53%，环比-9.60%，归母-0.99 亿元，扣非-4.3 亿元，研发投入 3.76 亿元，占营收 107.16%，同比-5.15%。景嘉微 25Q1-Q3 营 收 4.9 亿元，同比+12.14%，归母-0.7 亿元，25Q3 营收 3.01 亿元，同比+230.65%， 环比+232.06%。

受国补退坡、存储芯片价格上涨影响，25H2 国内 SoC 公司增速趋缓，目前各 厂商新品迭代和量产节奏仍在推进，持续看好端侧 AI 落地趋势下的长线发展机遇。1）瑞芯微：DDR4 涨价短期影响需求节奏，中长期成长趋势不改。25Q3 营收 11.0 亿元，同比+20.3%/环比-5.6%，归母净利润 2.5 亿元，同比+47.1%/ 环比-22.8%，毛利率 40.8%，同比+3.4pct/环比-2.5pct。收入放缓主要系 DDR4 存储芯片从供应短缺到价格暴涨，促使部分客户中高端 AIoT 产品向 DDR5 转型， 影响短期需求；同时中高端需求短期受阻进一步影响毛利率水平。预计伴随方案 调整完成，公司将重回快速增长轨道。公司 7 月发布 RK182X 系列协处理器芯 片，可搭配主控芯片进行算力扩展；下一代旗舰芯片 RK3688 正在研发中，有望 在汽车、机器人、高性能边缘计算等领域打开成长空间。2）恒玄科技：25Q3 营收 9.95 亿元，同比+5.7%/环比+5.4%，归母净利润 1.97 亿元，同比+39.1%/ 环比+72.2%，毛利率 37.0%，同比+2.3/环比-3.1pct。Q3 营收增速略放缓，主 要系国补边际效应递减，下游需求转弱；毛利率环比下降主要系新兴应用终端产 品贡献增长带来的产品结构改变。新品方面，下一代可穿戴芯片 BES6000 系列 产品性能、ASP 有望提升，预计将于 26H1 送样，未来有望在智能眼镜等可穿戴 场景实现应用落地。3）中科蓝讯：25Q3 营收 4.9 亿元，同比+7.2%/环比+10.2%， 归母净利润 0.8 亿元，同比+11.1%/环比-7.1%，扣费归母净利润 0.7 亿元，同比 +8.6%/环比-4.4%，毛利率 22.0%，同比-2.5/环比-1.0pct。公司产品在白牌市场 具备竞争优势，同时进入小米、OPPO、realme、倍思等品牌供应体系；产品已 拓展至以蓝牙耳机为主的十大产品线，积极布局音视频及 AI 功能的拓展。公司 通过直接、间接方式合计持有摩尔线程总股本 0.5%，预计摩尔线程上市后表现 将影响公司公允价值变动或其他综合收益。4）全志科技：25Q3 营收 8.2 亿元， 同比+32.3%/环比+14.8%，归母净利润 1.2 亿元，同比+267.4%/环比+68.5%， 毛利率 32.6%，同比+1.7/环比-0.9pct。营收增长主要受益于公司汽车电子、扫 地机、智能视觉等领域收入快速增长，叠加销管研费用投入稳定，带来费用率下 降，净利润表现实现显著改善。

（2）存储：AI 时代存储需求推动周期上行，存储厂商盈利能力逐季 提升

1）财务表现：海外大厂季度收入和盈利能力持续改善，HBM 进展顺利同时消费 级产品需求有所复苏

存储原厂收入持续同比增长，25Q3 收入实现加速增长。①三星：25Q3 存储业 务在 HBM3E 和服务器 SSD 的强劲增长的推动下，销售额环比增长 19%。其中 内存业务通过扩大 HBM3E 销售额，同时积极应对所有应用的强劲需求，使得季度销售额达到了 26.7 万亿韩元（约合 187 亿美元），同比增长 20%，环比增长 26%，创下历史新高；②SK 海力士：25Q3 收入 24.45 万亿韩元，同比+39%/ 环比+10%，营收均创历史新高；③美光：FY25Q4 收入 113.2 亿美元，同比+46%/ 环比+22%，超指引上限；④闪迪：FY26Q1 营收 23.08 亿美元，同比+23%/环 比+21%；本季度闪迪 NAND bit 出货量实现环比高达约 15%增长、平均售价呈 环比中个位数百分比增长。

受益于产品结构持续改善和高端存储器需求旺盛，存储原厂盈利能力持续增强。 ①SK 海力士：25Q3 毛利率为 57%，同比+5pcts/环比+3pcts；净利率为 52%， 同比+6pcts/环比+21pcts。公司 25Q3 净利率创历史新高；②美光：FY25Q4 毛 利率 45.7%，同比+9.2pcts/环比+6.7pcts，超指引上限；净利率 31%，同比 +14pcts/环比+7.6pcts；③闪迪：FY26Q1 毛利率 29.9%，环比+3.5pcts；净利 润 1.81 亿美元，环比大增 331%；④西部数据：FY26Q1 毛利率 43.5%，环比 +2.5pcts，净利率环比持续提升。

2）需求侧：AI 背景下数据生成量和留存率快速提升，技术进步推动需求加速增 长。 存储需求核心驱动力从手机、互联网厂商等转变为生成式 AI，AI 时代下数据量 级加速增长。闪迪预计数据中心对存储的需求有望从 2020 年的 600EB （1EB=1024PB）增至 2028 年的 2.4ZB（1ZB=1024EB）；Sora2 代表着从视频生成的"GPT-1 时刻"向"GPT-3.5 时刻"的巨大飞跃，Sora2 采用最新的深度学习架 构，能够生成高达 4K 分辨率的视频内容，单 10 秒 4K 视频可消耗近 100MB 存 储空间，较文本的 KB 级存储需求提升数百甚至数千倍。 HBM4 产品有望在 2026 年大规模量产，HBF 产品有望 26H2 推出。SK 海力士 指引 2024-2028 年 HBM 收入 CAGR 为 50%，公司目前已经向客户提供首批 HBM4 样品验证；三星表示 HBM4 已经完成开发，向主要客户送样；美光表示 2026 年 HBM 剩余产能均已售罄，HBM4 预计于 2026 年量产爬坡；闪迪最早提 出 HBF 技术，借鉴了 HBM 产品，HBF 通过 TSV 将多个 NAND 闪存芯片垂直堆 叠在一起，使得数据能够在堆栈内进行更短距离、更高效的传输，其 I/O 接口速 度也得到了显著提升。闪迪将 2026 年数据中心存储需求增速从 20%上调至 40% 以上，其首款 HBF 产品预计于 26H2 推出。

美光 2026 年 HBM 产能售罄，三大原厂 HBM4 产品将在 2026 年批量出货。1） SK 海力士：维持 2025 年 HBM 收入同比翻倍目标不变，12Hi HBM3e 产品今年 仍占主导，公司指引 2024-2028 年 HBM 收入 CAGR 为 50%；公司目前已经向 客户提供首批 HBM4 样品验证；2）三星：公司 25Q2 HBM 销量环比增长约 30%， 其中 HBM3E 产品占比扩大至超 80%，公司预计 25H2 HBM3E 销售占比超 90%； 公司表示 HBM4 已经完成开发，向主要客户送样；3）美光：公司 FY25Q4 HBM 收入近20亿美金，2026年HBM剩余产能均已售罄，预计未来几个月内完成HBM4 协议签署，HBM4 预计 2026 年量产爬坡。 为满足 AI 训练的数据存储需求，QLC SSD 有望迎来 100TB 级别的超高容量时 代。Solidigm 已经推出 122TB SSD，预计在 2025 年初开始供应；三星电子预计 于 2024 至 2026 年之间将推出 256TB SSD，2027 至 2029 年推出 512TB SSD； 西部数据 128TB 企业级 SSD 采用 218 层 BiCS8 QLC NAND，计划在 2027 财年 推出 256TB SSD。

3）供给侧：海外存储原厂资本开支水位抬升，但聚焦 HBM 等高端存储器。由 于 HBM 等产品盈利能力更强，同时 NAND 在此前 1-2 年内过剩产能较多，部分 厂商 NAND 产能刚刚结束去化，因此短期内 NAND 产品扩产意愿不强，原厂资 本开支主要聚焦 HBM 等高端存储器。三星 2025 年致力于优化产品组合以提升 盈利能力，扩产主要聚焦 HBM 等高端存储器，预计 HBM 位元供应量同比翻倍 增长；美光 FY2025 资本支出 138 亿美金，主要用于 1γnm DRAM 和 HBM 产 品投资，指引 FY2026 DRAM 前道设备和产线建设将推动资本支出同比增长； SK 海力士资本支出超此前指引，部分新增支出用于 HBM 相关设备，公司预计 M15X 产线将于 25Q4 投产并于 2026 年规模量产。

存储模组行业

存储模组厂商 25Q3 毛利率和净利率均环比提升，利润环比扭亏为盈。存储模组 厂商主要产品结构为消费级存储，并有少量企业级存储器产品，伴随着消费类需 求不景气，各家模组厂商在 2024-25H1 持续去库存，盈利能力在 25Q1-Q2 逐步 筑底；随着价格尤其是 NAND Flash 价格在 25Q3 起全面上涨，各家厂商利润开 始逐季释放，展望 25Q4 整体利润有望同环比加速增长。

原厂库存周转天数为健康水平，国内模组及渠道厂商加速备货。存储厂商健康库 存周转天数一般为4个月或以下，国内模组厂商在25Q2库存达到相对健康水平， 25Q3 库存和周转天数均环比上升，反映加速备货态势，但整体库存周转天数较 历史高点仍有较大差距。

中国台湾部分存储模组厂月度营收同比加速增长。群联 10 月营收 70.65 亿新台 币，同比+90%/环比+8.4%；创见表示，近期 DRAM 价格涨幅较好，整体存储包 括工控市场需求复苏，展望 25Q4 仍看好市场走势，公司 10 月营收 17.2 亿新台 币，同比+119.6%/环比+11.4%；威刚 10 月营收 44.6 亿新台币，同比+31%/环比 -14.9%。威刚表示，CSP 大厂对 2026 年存储器需求超预期，为备货而提前下单， 带动原厂暂停报价，重新分配产能并陆续涨价。

利基存储行业

利基存储价格温和上涨，中国台湾厂商收入持续同比改善。DDR4 由于海外大厂 将产能向 DDR5 等主流产品迁移，逐步淡出利基 DRAM 市场，短期内行业出现 明显供给缺口，价格自 3 月开始出现上涨，二季度至今价格明显上升，三季度以 来价格呈现加速上升态势，NOR、SLC NAND 等品类价格维持温和增长态势。 旺宏 10 月收入 26.5 亿新台币，同比+24%，高密度 SLC NAND 受云端 AI 挤压产能，大厂退出供应，供需格局改善；NOR 价格逐步上行，但终端需 求表现有待观察； 华邦电 10 月营收 82.3 亿新台币，同比+35%，受益于 DDR4 产品供不应求 下的涨价；  南亚科 10 月营收 79 亿新台币，同比+262%。公司明显受益于 DDR4 产品 涨价，25Q3 合约价谈判顺利，产能利用率满载，库存去化（25Q2 末 DOI 为 259 天，环比下降 138 天），毛利率有望转正。

国内部分利基存储芯片厂商持续受益于价格上涨趋势。兆易创新预期未来 2 年左 右利基型 DRAM 市场仍将处于供应相对紧张的环境，价格有望在今年第四季度进 一步上行，并在明年维持相对较好的水平；兆易表示，海外大厂在将重心从 2D NAND 向 3D NAND 迁移，从而带来 2D NAND 相对明显的短缺，公司的 SLCNAND 产品开始涨价；NOR Flash 处于为温和涨价周期中，源于产能端的紧缺， 公司顺应市场需求变化对价格做出适当调整，9 月开始陆续落地。受益于利基存 储芯片价格上涨，国内部分厂商如兆易、东芯、恒烁等毛利率和净利率逐季改善， 东芯、恒烁等厂商亏损幅度进一步缩小。

（3）MCU：消费/家电/工业/车规等市场温和复苏，客户提前拉货效应 较上半年有所减弱

25H2 客户拉货效应有所减弱，10 月 MCU 厂商月度营收表现分化。10 月新唐/ 盛群/松翰/凌通收入分别同比-0.9%/+1.4%/+2.6%/-12.4%。盛群表示下半年客户 拉货效应较弱，下半年收入可能难以超越上半年，客户目前偏保守，签单多以短 单为主。

兆易创新 25Q3 MCU 收入环比持平略增，主要系消费类补贴减弱，相关需求边 际减弱，工业领域延续弱复苏节奏。公司今年将产品料号从通用型向专用型扩展， 重点耕耘工控、光伏、白电等领域，相应规划并研发了一些与海外厂商对标的料 号，尽可能优化性能、做出差异化。 中颖电子表示，受出口关税变动因素影响，25H2 家电整体市场端可能面临压力，但家电变频化比例仍在提升，因此变频大家电市场有机会保持增长；电动自行车 新国标实施在即，对整个市场规范化有帮助，靴子落地，市场需求确定，可望释 放前期因为不确定而被抑制的产能，25H2电动自行车 MCU市场可望趋好；AI PC 的需求推动整体 PC 市场复苏和成长，游戏键鼠应用全面进入无线化带动消费需 求增加，键鼠等相关计算机周边 MCU 应用需求也逐步增加。公司目前主要经营 重心在于维持市占率，同时降低存货水平，预计今年年底存货将接近适当水平。

（4）模拟：国际大厂 AI 类需求增长乐观，国内消费类需求较弱部分影 响 Q3 表现

国际大厂指引 25Q4 营收指引环比表现分化，AI 类需求增长趋势乐观。国际大厂 TI/MPS 分别预计 25Q4 营收环比-7%/+0.41%，TI 表示半导体复苏节奏有所放缓， 下游终端库存处于低位，工业客户产能布局及资本开支处于观望态势，中国大陆 工业市场环比未实现增长，汽车客户库存已恢复至正常水位，数据中心客户短期 未见增长放缓迹象。MPS 表示 AI 模块电源产品营收还不到整体的 1/3，未来几年 会持续增长，公司表示 2026 年企业数据市场将增长 30%-40%，更多实质性的增 长高峰集中在 26H2。

TI：预计 25Q4 营收环比-7%，指引半导体复苏节奏有所放缓。根据 TI 25Q3 财 报和电话会信息，25Q3 公司营收 47.42 亿美元，同比+14.2%/环比+6.6%，超指 引中值（44.5-48.0 亿美元）；毛利率 57.42%，同比-2.18pcts/环比-0.47pct。分终端市场：工业市场同比增长近 25%/环比低个位数增长；汽车市场同比高个位数 增长/环比增长约 10%；个人电子产品市场同比增长低个位数/环比增长高个位数， 企业系统同比增长35%/环比增长20%；通信设备同比增长超45%/环比增长10%。 指引 25Q4 营收 42.2-45.8 亿美元，中值同比+9.8%/环比-7.2%。产能利用率持续 降低，同时维持当前库存水位，毛利率环比降低，EPS 指引 1.13-1.39 美元，中 值同比-3.1%/环比-14.9%，预计折旧费用有所增加。 半导体复苏节奏有所放缓，下游终端库存处于低位、去库存基本结束，整体向25Q4 平稳过渡。1）工业：客户产能布局及资本开支处于观望态势，中国大陆工业市场 同比增长 40%、环比未实现增长；2）汽车：已恢复至正常水位，所有地区汽车 业务均环比增长；3）数据中心：公司预计 2025 年数据中心业务营收 12 亿美元， 同比增长 50%，客户资本开支持续增长，短期内未见放缓迹象。

国内公司 25Q3 营收环比增长表现分化，部分消费类需求较弱影响环比表现。国 内消费类模拟受国补退坡和上半年提前拉货等因素影响，25Q3 需求相对较弱， 汽车电子类需求有所复苏但是整体利润率情况仍有较大改善空间，工业类需求相 对稳定。圣邦股份 25Q3 营收环比-5%，主要系消费类需求 Q3 表现相对较弱等因 素影响。思瑞浦 25Q3 营收环比+10%/归母净利润环比+20%，公司四大下游均实 现同环比增长，汽车市场 Q3 营收同环比高增长，光模块、基站、交换机、服务 器等泛通信领域同比高增长，工业市场表现稳健。纳芯微 25Q3 营收环比+4%， 汽车电子需求复苏，毛利率环比-2.3pcts 至 33.7%系产品结构和客户结构变化影 响，公司当前单车价值量已达 1300 元。杰华特 Q3 营收同环比增长但仍有亏损。 艾为电子 25Q3 营收环比+11%，归母净利润 1.2 亿元，前三季度营收同比下降主 要系去年高基数所致，公司预计 Q4 整体趋势稳定，海外客户需求良好。南芯科 技 25Q3 营收创单季历史新高，毛利率环比+1.1pcts 至 37%主要系产品结构优化， 25Q4 毛利率望继续回升。新相微与江原科技达成战略合作，共同推进国产自主 可控 AI 芯片发展。龙迅股份 25Q3 归母净利润 0.53 亿元，环比+23%，在单季营 收环比微增的情况下实现利润环比高速增长。天德钰 25Q3 营收环比-25%，主要 系 Q2 电子价签存在集中提前出货的情况，Q3 电子价签业务回归常态，同时下半 年显示驱动市场出现回落，公司预计 2026 年电子价签将会出现相对高速增长。 晶丰明源 25Q3 毛利率 39.42%，公司积极契合市场需求，持续优化产品结构，产 品毛利稳中有升。

梦天家居拟收购国内隔离/接口/驱动/电源芯片厂商川土微。根据梦天家居公告， 梦天家居正在筹划通过发行股份及支付现金的方式收购川土微控制权，川土微成 立于 2016 年，专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司，产品涵盖隔离 与接口、驱动与电源、高性能模拟三大产品线以及μMiC 战略产品（micro-Module in Chip）。目前产品已广泛应用于工业控制、电源能源、通讯与计算、汽车电子 等领域。 台股模拟芯片方面，PMIC 芯片厂商矽力杰 25M9 环比微增，致新同环比基本持 平。矽力杰 9 月营收为 16.66 亿新台币，同比+1.9%/环比+5.1%；致新 10 月营 收为 6.93 亿新台币，同比+2%/环比-4%。

驱动 IC 厂商敦泰/天钰/联咏 10 月营收同/环比均呈下降趋势。敦泰 10 月营收为 9.58 亿新台币，同比-33%/环比-9%；天钰 10 月营收为 12.44 亿新台币，同比-27%/ 环比-10%。联咏 10 月营收 79 亿新台币，同比-8%/环比-5%。

（5）射频：巨头合并驱动格局重塑，关注国内龙头新品进展及国产替 代机遇

Skyworks 与 Qorvo 宣布合并，射频前端头部格局进一步集中，有望驱动国内厂 商加速国产替代。10 月 Skyworks 与 Qorvo 宣布合并，合并企业估值约 220 亿美 元。交易完成后，Skyworks 股东将持有合并公司约 63%股份，Qorvo 股东约持 有 37%股份。若能获得必要监管批准，预计合并于 2027 年初完成。合并后预计 收入约 77 亿美元，调整后 EBITDA 约 21 亿美元；创建 51 亿美元移动业务，整 合互补射频技术和产品，扩大移动市场机会。建立 26 亿美元的多元化广泛市场 平台，聚焦于国防与航空航天、边缘物联网、AI 数据中心及汽车等长期增长趋势、 高毛利领域。Qorvo 已连续多个季度退出低利润率业务、推进战略转型及产品结 构升级；我们认为本次合并进一步彰显了海外巨头聚焦高端的发展战略，为国内 厂商打开更大的中低端市场空间，同时高端市场的巨头份额集中有望刺激国内厂 商的国产替代进程加速。

国内大厂短期盈利承压，市场竞争激烈，建议关注滤波器、L-PAMiD 等高端品 类的国产替代。卓胜微：25Q3 业绩短期承压，芯卓产线影响逐步减弱。25Q3 营收 10.7 亿元，同比-1.6%/环比+12.4%，归母净利润-0.2 亿元，同比-132.8%/ 环比+76.8%，毛利率-2.2%，同比-13.8/环比-3.6pct。营收增长主要系旺季需求 景气度提升，利润承压原因仍为芯卓产线折旧、市场竞争及产品结构变化等因素 影响。目前公司 L-PAMiD 模组已在多家品牌客户导入并交付，Q3 公司芯卓自产晶圆成本对毛利的影响环比 Q2 有所改善，预计随着芯卓产能利用率的提升，自 产晶圆成本对整体毛利率的负面影响将逐步减弱。唯捷创芯：25Q3 WiFi 7、车 规级产品带动增长，产品结构改善。25Q3 营收 5.7 亿元，同比+36.3%/环比 +19.8%，归母净利润 0.2 亿元，同比+141.6%/环比+107.4%，毛利率 27.9%， 同比+6.5pct/环比-0.15pct。营收增长主要系 Wi-Fi 7 模组、车规级产品等规模扩 大，以及 Phase 7LE Plus、Phase8L 等重点模组产品订单交付进度加快；同时 产品结构改善助力盈利能力同比稳步提升。

（6）CIS：国内厂商新品持续突破，智驾渗透驱动车载 CIS 市场成长

国内 CIS 龙头厂商业绩持续增长，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替 代加速。国内豪威集团、思特威、格科微纷纷进军智能手机高端产品线，同时加 速汽车电子、全景相机、ARVR 等新业务布局。豪威集团 25Q3 营收 78.3 亿元， 同比+14.8%/环比+4.6%；归母净利润 11.8 亿元，同比+17.3%/环比+1.8%，同 环比增长主要受益于公司在汽车智能驾驶领域渗透率的快速提升，以及在全景与 运动相机等智能影像终端应用市场的扩张；25Q3 毛利率 30.3%，同比-0.1/环比 +0.3pct，产品结构优化、供应链梳理助力毛利率改善。公司 25 年 4 月推出面向 旗舰智能手机的 OV50X，近期已实现量产交付；下半年发布新产品 OV50R 面 向手机、运动相机、vlog/便携相机等高端消费电子产品，期待后续在客户端应用 上量及手机业务恢复。思特威前三季度业绩延续高增长，25Q3 单季度利润创历 史新高。25Q3 营收 25.3 亿元，同比+44.6%/环比+24.3%，归母净利润 3.0 亿元， 同比+145.1%/环比+47.3%。营收高增长主要受益于下半年智能手机旺季，叠加 汽车电子、智慧安防业务全面发力带动；同时盈利能力增强，净利润率显著提升。 展望下半年及未来，公司与多家客户的合作全面加深，高端料号有性能优势，同 时中端市场矩阵进一步扩充，驱动手机业绩未来长线增长；汽车电子领域应用于 智能驾驶和舱内等新一代产品出货量同比大幅上升，有望持续受益于智驾渗透率 提升；AI 将打开机器视觉下游新市场，带动智慧安防业务新想象空间。

（7）功率半导体：英飞凌上修 FY26 AI 营收指引，国内传统功率公司 25Q3 营收环比表现多为持平或下降

国际大厂预计 25Q4 营收环比持平上下，功率半导体领域行业去库或仍需时间。 英飞凌/安森美/ST 预计 25Q4 营收分别环比-8.7%/-1.3%/+2.9%，英飞凌表示 FY25 AI 数据中心相关业务营收增长近三倍，超过 7 亿欧元，超额完成最初约 6 亿欧元的预期目标，公司上修 FY26 AI 数据中心业务营收至 15 亿欧元（此前预 计 10 亿欧元），到本十年末，预计相关潜在市场规模达到 80-120 亿欧元。安森 美所有业务部门 25Q3 营收均实现环比增长，表示汽车和工业需求在短期内趋于 稳定，公司 AI 收入持续增长（25Q3 同比接近翻倍，目标是 2025 年营收 2.5 亿 美元），公司 25Q3 产能利用率环比提升达到 74%，预计 25Q4 产能利用率将保 持平稳或略有下降，预计 25Q4 汽车和工业领域的降幅控制在个位数低位，其他 行业实现中高个位数增长。ST 25Q3 工业业务环比+8%，预计 25Q4 环比低个位 数增长，公司正改造 8 寸 SiC 产线，未来逐步关闭 6 寸 SiC 产线，公司预计 2026 年 SiC 业务将迎来增长，公司 26H1 将继续减少并清理功率和分立器件的库存（主 要是非 SiC 产品），预计 2026 年欧洲和中国的电气化项目将给 SiC 带来增长。

国内功率半导体公司 25Q3 营收多数环比持平或下降，Fabless 类公司受行业价 格竞争和代工涨价等因素影响毛利率表现。国内中高压类功率半导体产品预计仍 有相对较大的价格压力，安世事件进一步增强下游客户对于供应链安全的重视， 国内部分功率半导体厂商能够有相关产品进入 AI 服务器供应链的公司预计未来 两年将会持续受益。时代电气表示宜兴产线 25Q3 基本处于满产状态，公司功率 半导体 25Q3 净利率下降主要是中低压产品价格冲击，有极微弱的下滑。闻泰科 技关于安世的事件需要时刻关注中荷谈判情况，以及安世事件对于全球车规级功 率半导体供应链带来的影响。芯联集成 25Q1-Q3 营收 54.22 亿元，预计全年营 收 80-83 亿元（对应 Q4 营收 26-29 亿元），同时归母净利润将实现持续减亏， 公司 Q4 产线稼动率将维持高位，公司已完成 8 英寸 SiC MOS 器件送样欧美 AI 公司客户。士兰微 25Q3 营收环比保持相对稳定。斯达半导 25Q3 营收环比微增 但利润同环比下滑，单季毛利率环比-4.6pcts 至 24.5%，主要系汽车行业毛利率 竞争激烈，同时工控和光伏等业务需求相对较弱。新洁能 25Q3 营收同环比微降， 代工价格提升对毛利率产生不利影响，公司 25M7-M8 相对平淡，9 月份开始已经 恢复同比正增长，对于后续增长充满信心，预计 25Q4 消费电子、智能短距离交 通和部分工业领域需求相对稳定，无人机业务需求持续提升，光储领域出现好转 态势，AI 服务器二次电源模块相关产品预计明后年可带来规模可观的订单。扬杰 科技已终止收购贝特电子，公司 25Q3 营收环比相对稳定，预计 25Q4 营收保持 稳步增长态势，毛利率目标为保持相对稳健水平，汽车板块预计延续快速增长态 势，工业板块未来将有望逐步释放需求并步入增长通道，光伏板块未来有望逐步 回升。捷捷微电 25Q3 防护器件和 MOSFET 营收同比增长，晶闸管营收同比-7.6%， 目前工业 40%+消费 41%+汽车 13%+通信 2%。东微半导预计全年毛利率保持相 对稳定，25Q4 预计将保持过往年份的历史趋势。

2、代工：先进制程需求旺盛，成熟制程需求持续回暖

先进制程需求依旧旺盛，台积电可见大量 AI 数据中心建设计划，指引 2024-2028年来自 AI 加速芯片的营收 CAGR 可能超 45%；成熟制程景气度稳健复苏，中 芯国际、华虹等 25Q3 稼动率均环比上升，中芯国际表示当前产能供不应求，长 期国内需求健康成长将带动扩产加速。 台积电 25Q3 晶圆出货量同环比提升，毛利率及净利润超指引预期。25Q3 营收 331 亿美元，略超指引上限（318-330 亿美元），同比+40.8%/环比+10.1%；晶 圆出货量（折合 12 英寸）408.5 万片，同比+22.4%/环比+9.9%；毛利率 59.5%， 超指引上限（55.5-57.5%），同比+1.7pct/环比+0.9pct，主要得益于成本优化举 措及产能利用率提升，但部分增幅被不利的汇率因素及海外工厂的利润稀释所抵 消。营业利润率 50.6%，超指引预期（45.5%-47.5%），同比+3.1pcts/环比+1pct， 主要系规模效应提升；归母净利润为 4523 亿新台币，同比+39.1%/环比+13.6%， 超指引预期，一致预期为 4055 亿新台币。 台积电指引 AI 需求超预期，预计 2024-2029 年 AI 需求 CAGR 高于 45%。公司 25Q3 3/5/7nm 节点分别占比 23%/37%/14%，7nm 及以下制程占比 74%；25Q3 HPC 收入环比持平/占比 57%，智能手机收入环比+19%/占比 30%，IoT 收入环 比+20%/占比 5%，汽车收入环比+18%/占比 5%，DCE 收入环比-20%/占比 1%； 公司表示 AI 需求比预期还要强劲，预计 2024-2029 年 AI 需求 CAGR 高于此前 指引 45%。

中芯国际 25Q3 产能供不应求，收入和产能利用率环比增长。25Q3 收入 23.82 亿美元，同比+9.7%/环比+7.8%，超指引（环比+5~7%）；产能利用率 95.8%， 同比+5.4pcts/环比+3.3pcts，公司产能利用率快速提升，订单供不应求；毛利率 22%，同比+1.5pcts/环比+1.6pcts，超指引（18-20%），主要系生产波动消除、 产能利用率提升、产品结构优化。 25Q3 订单出货推迟以及客户需求季节性起伏影响手机领域收入表现，消费电子、 电脑与平板等领域收入同环比增长。公司 25Q3 智能手机收入 5.1 亿美元，同比 -4.5%/环比-7.4%，主要系①在公司产能供不应求、存在急单的情况下，公司对 产能结构做出调整，比如在本季度模拟等领域供不应求，公司主动将手机订单出 货推迟；②公司看到客户和产品切换速度较快，公司手机客户份额、实际需求以 及机型配置等具有季节性波动；25Q3 电脑与平板收入 3.36 亿美元，同比+2.5%/ 环比+9.9%；消费电子收入 8.73 亿美元，同比+12.7%/环比+14.9%，同环比增 长主要系国内产品更新迭代速度加快、出口需求增长、以及新应用驱动等；互连 和可穿戴收入 1.68 亿美元，同比+7.9%/环比+5.9%；工业与汽车收入 1.62 亿美元，同比+66.6%/+21.8%。 公司对 25Q4 收入和毛利率指引相对保守，预计未来扩产速度加快。1）业绩指 引：公司指引 25Q4 收入环比持平至增长 2%，毛利率 18-20%；公司收入指引 相对保守，主要系客户对在年底是否拿货存在考量，同时四季度为传统淡季，影 响最大的是手机市场相关资源的调配。目前手机市场存储器供不应求，同时产业 链正在进行价格谈判，例如存储价格涨幅较高，产业链正考虑是否对其他品类 IC 进行降价，这些均会影响目前客户下单节奏；2）未来展望：公司看到存储器供 不应求缺口持续扩大、价格向好，在模拟、消费类逻辑芯片等领域，中国客户替 代速度快，产生真实需求。公司为应对下游需求增长，产能扩产速度预计持续提 升。

华虹半导体 25Q3 毛利率超指引上限，产能利用率及 ASP 环比提升。25Q3 收 入 6.35 亿美元，同比+20.7%/环比+12.2%，超指引中值（6.2-6.4 亿），主要系 晶圆出货量增加以及 ASP 提升；毛利率 13.5%，超指引上限（10-12%），同比 +1.3pct/环比+2.6pcts，主要系产能利用率和 ASP 提升；归母净利润 2672 万美 元，同比-42.6%/环比+223.5%。2）产能、产能利用率及 ASP：截至 25Q3 末折 合 8 英寸产能为 46.8 万片/月，环比提升 2.1 万片/月；产能利用率 109.5%，环 比+1.2pcts；ASP 为 453.7 美元/片，同比+3.5%/环比+4.6%。 公司嵌入式存储平台收入同环比增长，MCU、存储等需求增长。25Q3 嵌入式非 易失存储平台收入 1.60 亿美元，同比+20.4%/环比+13.1%，MCU 及存储等需求 增长；功率分立器件收入 1.69 亿美元，同比+3.5%/环比+1.4%，系超级结等产 品驱动；逻辑与射频收入 8110 万美元，同比+5.3%/环比+18.2%；模拟与电源管 理 IC 收入 1.648 亿美元，同比+32.8%/环比+2.3%。 公司指引 25Q4 收入同环比增长。25Q4 指引收入 6.5-6.6 亿美元，中值同比 +21.5%/环比+3.1%；毛利率 12-14%，中值同比+1.6pct/环比-0.5pct。

联电受益于下游需求回暖，25Q3 出货量和稼动率均环比增长。公司表示 25Q3 多数市场需求增长，带动晶圆出货量环比增长 3.4%，产能利用率提升至 78%， 主要系智能手机和 PC 销售回温；公司 22nm 营收占比超 10%，占比将在 2026 年持续提升；公司预计 25Q4 晶圆出货量环比持平，2025 年晶圆出货量同比低 双位数百分比增长。

世界先进 25Q3 晶圆出货量和 ASP 均环比提升，对 25Q4 展望保守。与上一季 营收116.99亿元相比，第三季营收成长主要受惠于电源管理产品需求持续上升， 带动晶圆出货量较上季增加约 7%，产品平均销售单价（ASP）季增约 2%。不 过，受产品组合影响，毛利率较上季下滑 1.2 个百分点至 26.8%。公司表示第四 季受到季节性需求趋缓与供应链年底库存调整影响，在新台币兑美元汇率假设 30.2 元的情况下，公司预期晶圆出货量将季减约 6%至 8%，产品平均销售单价 可望季增 4%至 6%，毛利率则介于 26.5%至 28.5%之间。

安卓手机链代工厂稳懋和宏捷 10 月收入同比加速增长。稳懋 10 月营收同比 +27.2%，宏捷 10 月营收同比+62.7%，同比增速明显恢复。

3、封测：国内公司 25Q3 营收多数环比增长，存储、算力、 汽车等领域需求相对强劲

国际封测大厂日月光对先进封装业务预期乐观，安靠预计通信业务及计算业务 25Q4 仍将环比小幅下滑，但同比仍将保持增长态势。根据日月光股东会信息表 示，ATM 业务方面，受益于整体市场的持续复苏，主流业务的增长势头超出预 期。前沿业务营收有望按计划达到 16 亿美元。总体而言，预计 2025 年 ATM 业 务全年营收（以美元计价）将超出目标，同比增长超过 20%。资本支出方面， 为满足客户需求并支持 2026 年的业务增长势头，日月光预计全年资本支出将再 增加数亿美元。新增支出主要用于 AI 和非 AI 芯片的晶圆探针测试、整体产能 扩张以及 2026 年的部分新举措。安靠 25Q3 所有终端市场均实现环比增长，其 中计算业务环比增长 12%（同比+25%），预计 25Q4 通信业务收入将环比下滑， 主要因iOS 业务增长放缓，Android 业务的持续强劲表现将部分抵消这一影响； 同比 25Q4 通信业务收入预计增长超 20%；汽车与工业业务收入预计环比持平， 同比增长约 20%；消费业务 25Q4 业务收入将进一步下滑，传统消费应用领域也将出现小幅下降；同比来看，消费业务收入预计下滑中双位数百分比。

国内封测公司 25Q3 营收整体环比提升，关注存储类强劲需求和算力相关业务增 量。根据各公司公告，长电科技表示工业和汽车电子整体保持复苏态势，公司依 托晟碟以及长电科技多工厂布局的存储类业务，进一步提升企业级 SSD 的市场 份额，公司国内工厂的高产能利用率预计将持续一段时间，海外工厂下半年进入 旺季，整体产能利用率已提升至 8 成左右，国内外工厂毛利水平持续改善。通富 微电 25Q3 营收环比微增，公司预计 25Q4 本部业务产能利用率环比基本持平， 营收或略有增长，JV 业务 Q4 产能利用率环比略有提升，游戏类和图形处理器类 占比提升/消费类和服务器产品占比略有下降。通富表示 Q4 及后续预计车载芯片 需求相对强劲，工业和新能源需求稳健，手机类需求略有增长，消费类产品基本 持平。华天科技表示存储和汽车领域增长超预期，公司 2025 年资本开支超出规 划主要系存储市场增长优于预期，公司加大了相关领域的投资力度，先进封装业 务 2026 年会产生部分营收。颀中科技 25Q3 营收环比增长一是大尺寸稼动率回 升，二是新工艺推出，25Q3 智能手机中小尺寸收入占比环比提升，高清电视业 务保持相对稳定，平板业务呈现衰退趋势，公司预计 25Q4 稼动率环比维持相对 稳定，大尺寸产能供不应求。甬矽电子预计 25Q4 营收保持继续增长，海外大客 户持续追加订单，PA 客户需求 Q3/Q4 回暖，公司或在适当时机向客户传导成本 压力。伟测科技 25Q3 营收环比+35%，毛利率环比显著提升主要系高端产品占 比提升至 75%，算力类产品营收占比提升前三季度的 13.5%，公司 25Q4 产能 利用率预计维持在高位。汇成股份 25Q3 若剔除 Q2 的处置黄金业务营收后两季 度主业营收基本持平，Q3 稼动率有所回落导致毛利率环比小幅下降，25Q3 电 子价签业务营收占比环比显著下降，其他业务相对稳定，公司将通过对鑫丰科技 进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式布局 DRAM 封测业务，并 持续拓展以 3D DRAM 为主的存储芯片先进封装业务。

盛合晶微提交 IPO 招股说明书，国内或有望新增纯正先进封装类公司。根据盛 合晶微公告，公司是是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封 装等全流程的先进封测服务，于 2019 年在中国大陆率先发布三维多芯片集成技 术品牌 SmartPoser，涵盖 2.5D/3DIC、3D Package 等各类技术方案。盛合晶 微 2024 年全球封测市场份额为 1.6%。

4、设备、零部件和材料：2026 年国内偏先进产线扩产可期， 各环节国产替代有望加速

（1）设备：海外设备龙头对 2026 年行业增长展望乐观，2026 年将持 续受益于先进逻辑和存储产线扩产

ASML 25Q3 营收及毛利率符合指引预期，EUV 新签订单同环比大幅提升。公司 25Q3 收入 75.16 亿欧元，同比+0.7%/环比-2.3%，符合指引预期（72-77 亿欧元），其中设备收入 55.54 亿欧元，同比-6.3% /环比-0.8%，服务收入 19.62 亿 欧元，同比+27.3% /环比-6.4%；毛利率 51.6% ，同比+0.8pct/环比-2.1pcts， 符合指引预期（50%-52%）。公司 25Q3 签单 53.99 亿欧元，同比+105.1% /环 比-2.6%，其中逻辑签单 28.6 亿欧元，同比+126.5%/环比-38.5%，存储签单 25.4 欧元，同比+78.5%/环比+186.3%；EUV 签单 36 亿欧元，同比+157.1% /环比 +56.5%，DUV 及其他签单 18 亿欧元，同比+49.9%/环比-44.5%。、 ASML 表示 AI带动先进逻辑及 DRAM 客户投资，2026 年收入指引超此前预期。 1）25Q4 指引：收入预计 92-98 亿欧元，中值同比+2.6%/环比+26.4%；服务收 入 21 亿欧元，设备销售额 71-77 亿欧元，中值同比+4.0%/环比+33.2%，公司表 示看到 AI 投资的强劲势头，同时拓展更多先进逻辑和 DRAM 客户；毛利率 51-53%，中值同比+0.3pct/环比+0.4pct，系 Low-NA 及升级业务推动；2）2025 年指引：维持此前 2025 年收入 325 亿欧元，毛利率 52%指引，公司上调全年装 机量，25H2 EUV 带动服务业务持续增长；3）2026 年指引：2026 年营收不低 于 2025 年，较此前悲观指引收入可能下滑明显改善，EUV 受高端存储与先进逻 辑业务推动实现增长，中国大陆收入相较 2024 和 2025 年明显下降。

LAM 25Q3 营收超预期，指引 25Q4 收入超预期。公司 25Q3 营收超出市场预期， 同比增长 27.7%至 53.2 亿美元；单季毛利率 49%，创 2012 年合并 Novellus 以 来的新高；公司指引 25Q4 收入中值为 52 亿美元，亦超出预期，公司指引在先 进制程和 NAND 技术升级方面，将持续跑赢市场整体增速。 KLA 对 25Q4 收入展望乐观，2025 年先进封装收入预计同比高增长。25Q3 收 入 32.1 亿美元，高于指引中值，毛利率 62.5%；指引 25Q4 收入 32.25 亿美元 （±1.5 亿美元），毛利率 62%±1pct；公司预期 2025 年将显著优于 WFE 市场 中高个位数百分比成长速度，先进封装相关营收预计同比增长 70%。公司表示美 国对中国出口管制加剧，预计对 2026 年营收影响为 3-3.5 亿美元，中国市场需 求正常化，2026 年中国营收占比预计降至 25%。 国内半导体设备公司 25Q3 收入和业绩增长较好，2026 年订单增长将持续受益 于下游先进制程和存储产线扩产。国内多数半导体设备公司 25Q3 业绩增长向好， 如北方华创 25Q3 收入恢复健康增长，中微公司、拓荆科技等 25Q3 利润环比增 长明显，盛美上海截至 25Q3 末在手订单总金额为 90.72 亿元，同比增加 34.1%， 后道厂商中，长川科技、华峰测控、金海通等 25Q3 业绩表现亮眼，主要系下游 封测行业景气度复苏，叠加各家产品加速放量。展望 2026 年，国内前道先进逻 辑和存储产线扩产有望同比加速，后道测试机、分选机等将持续受益于下游先进 封装扩产趋势并逐步拓展至算力领域，整体半导体设备厂商签单和业绩增长趋势 向好。

（2）零部件：设备零部件去美化持续推进，关注光刻机零部件进展

富创精密：匀气盘、气体传输系统等订单快速增长，折旧和人员费用等影响短期 利润表现。公司上半年营收稳健增长，新品类放量和签单增长均较快，公司利润 短期同比承压，主要系公司提前进行产能布局，折旧费用增加，同时公司提前引 入人才，整体人工成本上升。 在匀气盘领域，公司螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产，成功应用于 PEALD 机 台；加热匀气盘完成研发并加速推进客户验证，可适配 CVD、ETCH 等核心机 台；交叉孔焊接匀气盘具有复杂结构并对焊接工艺具有超高要求，公司成功实现 量产突破，主要配套 ALD、PVD 设备。25H1 公司部分大客户匀气盘订单同比增 速分别达 74%和 236%。 公司联合战略投资人共同收购国际品牌 Compart 股权，Compart 拥有 35 年行业 经验，客户包括全球半导体设备龙头厂商，通过本次收购，公司增强了在气体传 输领域的能力。25H1 公司气体传输系统业务订单同比增长 53%，营收同比增长 21%； 北京亦盛新签订单、营业收入同比增长 50%以上，单季度利润由负转正，公司将 在北京亦盛盈利5000万或连续6个月单月盈利400万后启动收购审计评估程序。

新莱应材：真空产品“AdvanTorr”包括真空和超高真空的法兰、管件、钢瓶、 传输阀、铝合金与不锈钢闸阀、角阀、腔室、加热带、视窗、无氧铜垫片等，可 在半导体领域可用于蒸发、溅射、PECVD、MOCVD、ALD 等；公司半导体产 品使用量约占 Fab 厂总投入 3-5%左右，约占半导体设备厂原材料采购额的 5-10%，部分产品已在国内 Fab 和设备厂商内实现对日本、美国等厂商的部分替 代。 公司在液冷业务方面主要通过一家控股 70%的子公司开展相关业务，目前获得部 分测试订单和零部件出货。目前液冷产品主要包括两类：第一类是 CDU（冷却 液分配装置），分为机柜式（In-Row）和机架式（In-Rack），包含控制器、换 热器、循环泵等部件；第二类是与液冷服务器相关的连接部件，如快速接头（UQD）、 液冷分流歧管（manifold）、阀门、管路等，属于公司传统优势产品。在 CDU 方面，公司和合作伙伴在设计、组装、测试及客户拓展方面展开合作。

正帆科技：公司半导体业务和 OPEX 业务收入占比持续提升，折旧和价格策略 影响毛利率和利润表现。公司 25H1 半导体业务收入占比提升至 57%，OPEX 业务收入占比提升至 37%。由于产能集中落地，固定资产折旧加大，同时公司为 应对市场竞争而采取积极价格策略，以锁定市场份额和客户，利润表现同比承压。 公司对汉京半导体的股权交易已完成全部股权变更。在客户拓展方面，汉京半导 体是最早获得 TEL 和 KE 认证的国内供应商；在产能方面，汉京半导体的扩产计 划已经接近尾声，聚焦石英、碳化硅等硬脆材料零部件，新建产能是其现有产能 的 2-3 倍，部分新建产能将于今年 10 月起开始投入使用。 公司铜陵二期前驱体和混气项目已建设完成，目前处于试生产阶段；丽水特种气 体项目的一期已投产，目前正处于产能爬坡阶段，预计 2025 年下半年至 2026 年产能将逐步提升；太仓生物医药项目已进入最后收官阶段，预计 2025 年年底 可以投入使用。 珂玛科技：25H1 先进陶瓷材料零部件收入为 4.77 亿元，同比增长 40%，其中 来自半导体设备的先进陶瓷材料零部件收入为 4.37 亿元，同比+43.3%。公司绑 定北方华创、中微公司、拓荆科技、上海微电子等龙头企业，部分陶瓷加热器产 品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程，实现国产替代。 汉钟精机：公司制冷压缩机可用于数据中心制冷环节，25H1 用于数据中心用的 螺杆、磁浮离心式压缩机均有所成长；公司真空产品已获部分国内芯片制造商认 可，开启小批量供货，覆盖新产线扩产及老旧真空泵汰换。同时，公司配合部分 新客户及新工艺进行测试验证。

国内光刻机产业链上市公司主要聚焦光学、工作台、浸液系统和相关零部件，自 主可控需求赋能长期成长。国家于 2008 年启动 02 专项即“极大规模集成电路 制造装备及成套工艺”专项，以建立自主的高端光刻技术和产业发展能力，聚焦 28nm 浸没式光刻机和极紫外光刻技术，针对不同细分环节，“02 专项”设立了 如光源、曝光光学系统、双工作台系统、浸液系统、核心零部件等的子项目。在 光刻机项目群中，整机项目由上海微电子承接，各关键系统项目最早由中科院微 电子研究所、长春光机所、上海光机所等研究院所承接，并联合清华大学、哈工 大、华科、北理工等高校进行攻关。随着国内光刻机整机制程不断推进，关键的 光学、工作台、浸液系统等技术均取得突破，国内科研院所、高校纷纷成立产业 基地或公司来推动研究成果产业化落地，例如科益虹源背靠中科院微电子所和北 京经开区，是“准分子激光器”项目产业化基地；国望光学、国科精密背靠长春 光机所和上海光机所，团队曾承接“高端光刻机曝光光学系统”项目；华卓精科 由清华大学朱煜团队成立，实现了“光刻机双工作台系统样机研发”项目产业化； 启尔机电前身为浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室启尔团队，由“光 刻机浸液系统”项目孵化。

（3）材料：半导体材料景气较为旺盛，伴随扩产及稼动率提升复苏

300mm 大硅片景气旺盛，刻蚀用硅材料受益于存储大周期。

2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，增长势头有望延续至 2028 年。25Q3 全球硅晶圆出货量达到 3313 百万平方英寸（MSI），同比+3.1%/环比-0.4%，外 延晶圆等领域在复苏过程中仍存在疲软迹象，先进逻辑、云基础设施和存储需求 的 300mm 晶圆出货量的增长。人工智能推动了对先进工艺的大规模投资，进而 带动了晶圆需求的增长。预计 2025 年全球硅晶圆出货规模预计将同比提升 5.4%， 总量突破 12824 百万平方英寸（MSI），增长势头有望持续至 2028 年，届时市场 出货量或将创下 15485 百万平方英寸（MSI）的行业新峰值。

10 月部分硅片厂商月度收入同环比下滑。10 月环球晶圆实现营收 42.8 亿新台币， 同比-25%/环比-27%；中美晶10月实现营收60.2亿新台币，同比-14%/环比-21%。

SUMCO 表示，200mm 硅片受中国本土化替代、应用向 300mm 迁移及宏观疲 软影响，需求持续下滑且无复苏迹象；300mm 硅片受益于 AI 驱动的 7nm 以下 逻辑芯片和 HBM 内存需求，成为增长核心，但整体市场因客户高库存，真实需 求复苏缓慢。供给端，行业产能扩张接近尾声， 200mm 产能面临结构性过剩， 300mm 高端产能仍受限于客户扩产节奏。价格方面，LTA 支撑 300mm 价格基 本稳定，年涨幅 2%-3%，但 200mm 及现货市场价格承压；客户库存高企导致 现货价暂未触底，短期难有上涨动力。

2026 年需求端预计 AI 仍为核心驱动力，300mm 硅片需求随客户产能释放逐步 回升，NAND 内存因层数提升带动硅片投入增长，非中国市场有望恢复；200mm 需求持续萎缩。供给端，行业产能增速放缓，SUMCO 等企业聚焦 300mm 产能 优化，200mm 产能逐步退出。价格端，LTA 谈判或更谨慎，300mm 价格有望维 持稳定，200mm 价格或继续疲软。 神工股份 25Q3 营收同环比增长，毛利率同环比均大幅提升，其第一大业务硅零 部件已经进入长江存储、福建晋华等供应链，同时配合北方华创、中微公司等原 厂开发的硅零部件产品，适用于 12 英寸等离子刻蚀机，受益于国内存储厂 CAPEX 增长；第二大业务硅材料毛利率环比继续提升，受益于存储上行周期， 下游终端存储芯片制造厂的开工率提升及资本开支增加带来新需求增厚公司订 单及业绩。 25Q3 沪硅营收同环比增长，毛利率同环比下滑，沪硅表示 200mm 硅片业务由 于应用端仍处于相对低迷状态，需关注消费端去库存情况，产能利用率回升仍然 较慢，300mm 硅片明显好于 200mm 硅片，目前产能利用率较高；300mm 硅片 的量虽然有所上涨，但因为国内竞争态势价格也仍有一定压力，原有的 LTA 仍在 持续执行中，有些产品价格执行有压力。 25Q3 立昂微营收同环比增长，毛利率环比改善，公司重掺硅片订单充足，出货 量同环比均大幅增长，优先选择高价值量产品订单，因出货结构的变化单片 价 格已有所提高。

六氟化钨涨价 70%-90%，部分特气及大宗气毛利率环比提升。 25M10 硅烷、氨气、三氟化氮等电子特气价格持平；高纯氙气、高纯氪气、高 纯氖气等电子大宗气价格整体稳定；液氧、液氩、液氮等工业气体价格上涨。

六氟化钨涨价 70%-90%。10 月 28 日，韩媒报道称，受钨价上涨带来的成本压 力影响，韩国主要六氟化钨供应商 SK Specialties、Foosung 以及日本关东电化， 已分别向三星电子、SK 海力士等半导体厂商提出自 2026 年起供应单价上调 70%-90%的方案。六氟化钨是 CVD 工艺核心气体，在沉积机腔室内与等离子体 和氢气发生反应，转化为金属钨，用于 3D NAND、DRAM 及逻辑芯片制造。 海外六氟化钨产能主要集中于韩国、日本及欧美地区，SK Specialty 产能约 2000 吨/年、Foosung 约 900 吨/年、关东电化约 1400 吨/年。国内中船特气六氟化钨 年产能约 2000 吨，长期向台积电、美光、海力士、英飞凌、铠侠、格罗方德、 中芯国际、华虹集团、华润集团等供货；绿菱气体新增产能于 2025 年 8 月投入 试生产，其中包含 2000 吨/年六氟化钨产能；昊华科技年产约 600 吨六氟化钨。 此外，中巨芯高纯六氟化钨产能计划提升至 800 吨/年、南大光电规划建设 500 吨六氟化钨、和远气体宜昌产业园500吨/年六氟化钨项目今年进入试生产阶段。

部分特气及大宗气毛利率环比提升。25Q3 广钢气体扣非净利润同环比高增，主 要系前期新建电子大宗气体项目陆续投产推动公司收入及利润持续增长。金宏气 体表示特种气体超纯氨受光伏行业阶段性调整及公司主动调整销售结构的影响， 其销售额环比仍有小幅下降，但毛利率环比二季度已有所回升；氧化亚氮、高纯 二氧化碳等产品的销售量及毛利率环比均有所提升；大宗气体中，氧气、氮气、 二氧化碳等产品的销售量及毛利率环比均有所提升。

掩模版公司收入向好，整体景气度较为旺盛。从景气度看，掩模版下游需求旺盛，生产接近满载，订单相对强劲。 ①路维光电 25Q3 毛利率同环比增长，扣非同环比高增，两条 250-130mm 半导 体掩模版产线及两条 G8.6 代及以下高精度平板显示掩模版产线预计在 2025 年 完成新增产线建设并逐步释放产能；厦门计划建设 11 条高端光掩膜版产线，重 点研发生产 G8.6 及以下 AMOLED/LTPO/LTPS/FMM 用高精度光掩膜版，项目 已于 2025 年 7 月完成奠基仪式，并开启一期 5 条产线设备采购，预计 26H2 贡 献收入；路芯 25H1 送样 90nm、25H2 试产 40nm，2025 年可以投产贡献收入， 40-28nm 节点预计在 2026-2027 年推进建设，指引随着半导体掩模版占比提升 对毛利率起到正向拉动，同时计划布局 14nm 节点。 ②清溢光电 25Q3 毛利率同环比增长，扣非同环比高增，25M4 佛山清溢首台高 精度掩膜版用曝光机搬入，并正式进入设备安装调试阶段，未来新增设备将陆续 到场，持续释放新产能；半导体掩模版 150nm 节点已实现小批量，持续推进 130nm-65nm 的 PSM 和 OPC 工艺的掩膜版开发和 28nm 半导体芯片所需的掩 膜版工艺开发规划。 ③龙图光罩 25Q3 营收同环比增长但利润端同环比下滑，主要系公司针对部分客 户进行了策略性降价导致毛利率有所下降，增加研发投入和业务开拓力度导致期 间费用上升，同时珠海新厂投产前期折旧金额增加，部分客户由于经营场地调整， 订单量暂时性减少。公司珠海项目顺利投产，第三代掩模版 PSM 产品取得显著 进展，KrF-PSM 和 ArF-PSM 陆续送往部分客户进行测试验证，其中 90nm 节点 产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm 产品已开始送样验证，并已完成 40nm 工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理 IC 等成熟制 程，以及功率器件、MEMS 传感器、先进封装等特色工艺制程；更高制程节点的 产品已在某全球领先的晶圆代工厂完成产品流片，在线收集的各项关键验证数据 均满足客户要求，该节点验证通过后，将可覆盖该客户三分之一以上的产品需求， 更高等级的产品亦在进行前期的工艺匹配，预计下半年将开始流片验证，届时公 司将可以覆盖该客户绝大部分需求；同时，公司预计珠海二期工程目前正在按计划顺利推进中，主体厂房预计将于 2025 年 9 月完成封顶，珠海公司 25Q2 已开 始小规模量产，预计将逐步放量。

25M10 大部分湿电子化学品价格保持稳定

根据百川盈孚，25M10 部分电子级硫酸、电子级硝酸、电子级氨水、电子级双 氧水、电子级氢氟酸、显影液、蚀刻液、电子级盐酸、电子级氟化铵、电子级异 丙醇等价格均保持稳定，电子级磷酸价格下跌。

①上海新阳 25Q3 营收及扣非同比高增，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品的 市场份额持续扩张，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端的应用进展顺 利，销售额持续攀升。公司目前松江本部有 1.9 万吨/年产能；合肥新阳一期部分 产能已投产；合肥新阳规划扩充至 4.35 万吨/年，新增产能正在建设中，预计 2027 年能完成；松江本部 128 亩新建项目规划设计产能 5 万吨/年，项目已取得土地 证，已开工建设，预计 2027 年建成；上海化学工业区规划设计产能 3.05 万吨/ 年，目前项目在正常推进中。②兴福电子 25Q3 营收及扣非同环比增长，核心产 品销量增长强劲，电子级磷酸、电子级双氧水持续放量，电子级硫酸加大先进制 程客户攻关力度，功能湿电子化学品品类不断丰富，业绩中枢保持稳健增长。

靶材突破产能平衡有望加速放量

江丰电子 25Q3 营收及扣非同环比增长，拟通过定增募集资金 19.48 亿元，加速 靶材及零部件布局，其中 10 亿资金用于年产 5100 个静电吸盘、2.7 亿资金用于 年产 12300 个超高纯金属靶材，其余资金用于研发及技术服务中心、补充流动 资金及偿还借款；公司国内外客户订单持续增加，黄湖靶材工厂设备逐步调试， 零部件加速静电卡盘等新品布局，后续有望加速放量；有研新材 2025 年前三季 度靶材子公司收入及扣非均同比提升。

CMP 材料受益于下游扩产

安集科技营收同环比增长但毛利率同环比下降，公司表示综合毛利率受产品结构 影响，不同成熟度和节点的产品毛利率差异较大，随着其上量节奏的不同会导致 整体毛利率小幅波动，公司所服务的客户主要为晶圆制造及先进封装领域 Fab 厂，产能扩展积极，对于下游市场需求持谨慎乐观态度。

封装材料收入利润向好，产品系列不断丰富

日月光及安靠均上修 2025 全年资本支出，同时对 2026 年指引乐观。盛合晶微 科创板 IPO 获受理，拟募资 48 亿元加码先进封装，其中 40 亿元用于三维多芯 片集成封装项目，8 亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目。展望未来， 全球先进封装产能快速增长，相关材料标的公司充分受益。 ①艾森股份 25Q3 扣非同环比高增，布局先进封装领域产品涉及光刻胶及配套试 剂、电镀液及配套试剂，负性光刻胶已覆盖多家主流封装厂，正性 PSPI 光刻胶 成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，先进封装电镀铜基液在华天科技、通富微 电稳定供应，电镀锡银添加剂在长电科技小批量量产，超低α锡阳极在客户端验 证。②德邦科技布局晶圆 UV 膜、DAF/CDAF、AD 胶、U 胶、TIM 材料，公司 产品系列不断丰富、新的应用点持续突破。

5、EDA/IP：芯原股份 25Q3 营收再创历史新高，华大九天 收入增速受部分大客户影响

国内 EDA/IP 公司 25Q3 整体增速稳健，但存在分化。芯原股份 25Q1-Q3 营收 22.55 亿元，同比+36.64%，25Q3 营收 12.81 亿元，创历史新高，同比+78.38%， 环比+119.26%，一站式芯片定制服务表现突出，25Q3 芯片设计业务收入 4.28 亿元，同比+80.23%，环比+290.82%，量产业务收入 6.09 亿元，同比+157.84%， 环比+132.77%。新签订单大幅增长，25Q3 新签订单 15.93 亿元，同比+145.8%， 远超市场预期。华大九天 25Q1-Q3 营收 8.05 亿元，同比+8.2%，归母 906 万元， 同比-84.5%，营收增速阶段性放缓主要系部分大客户营收确认影响，产品矩阵加 速完善，上半年推出 7 款核心 EDA 工具，数字电路设计产品已覆盖主要环节约 80%。研发投入高、政府补助减少致利润短期承压。广立微 25Q1-Q3 营收 1.82 亿元，同比+57.31%，净利润 0.37 亿元，同比+380.14%，25Q3 营收 1.82 亿元， 同比+57.31%，环比+1.29%，净利润 0.21 亿元，同比+312.35%，公司业务同 比快速增长，盈利能力持续提升。概伦电子 25Q1-Q3 营收 3.15 亿元，同比 +12.71%，归母 0.42 亿元，实现扭亏为盈。灿芯股份 25Q3 营收 1.86 亿元，同 比-30.66%，环比+30.28%，归母-0.34 亿元，同比-2289.84%，环比+4.16%， 主要系下游客户波动影响，同时公司保持较高水平研发投入。

编辑：火腿肠