2025年电子通信行业2026年投资策略:星火肇始,征途无疆

  • 来源:光大证券
  • 发布时间:2025/11/13
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电子通信行业2026年投资策略:星火肇始,征途无疆.pdf

电子通信行业2026年投资策略:星火肇始,征途无疆。AI:全球科技浪潮的核心。北美头部云厂商资本开支持续超预期,2025Q3微软、Meta、谷歌、Oracle、亚马逊五家资本开支总计1026.25亿美元,同比增长68%(亚马逊为预测值)。根据彭博一致预期,2025年,北美四大云厂商加oracle资本开支合计4086亿美金,同比+79%;2026年合计5000亿美金,同比+22%。在2025年10月GTC大会上,NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋表示,目前公司已累计出货600万颗Blackwell芯片,并将在未来5个季度实现5000亿美元的Blackwell和RUBIN营收目标。黄仁勋预测,全球A...

一、 AI:全球AI资本开支超预期,AI ASIC加速渗透

全球AI资本开支超预期,AI ASIC加速渗透

SensorTower数据显示,随着具备原生图像生成能力的GPT-4o上线,ChatGPT的活跃用户数、应用内订阅收入,以及下载量均创下历史新 高,大量用户纷纷使用ChatGPT的图像生成工具,将大量名场面和生活照转化为日本吉卜力动画工作室风格的图片。ChatGPT的MAU数据 在极短时间(数天)内从4亿人次升至8亿人次,包含大量付费用户。

大模型token数快速增长

10月16日,字节跳动旗下火山引擎披露最新大模型token(大模型文本单位)调用数据。火山引擎总裁谭待现场表示,豆包大模型使用量从 2024年5月1200亿tokens增长253倍至今年9月的超30万亿tokens。  10月10日, 谷歌Logan Kilpatrick在社交媒体透露,谷歌月处理token达1.3千万亿。 10月6日, OpenAI CEO山姆·奥特曼(Sam Altman)在开发者日活动DevDay演讲中表示,短短两年时间,ChatGPT每周用户已经从1亿人 达到超8亿人,开发人员从200万人翻倍至400万人,API(应用程序编程接口)平台从每分钟处理3亿token激增20倍,至每分钟60亿token。

北美云厂商资本开支

北美头部云厂商资本开支持续超预期,2025Q3微软资本开支193.94亿美元,同比增长30%;Meta资本开支188.29亿美元,同比增长128%; 谷歌资本开支239.53亿美元,同比增长83%;Oracle资本开支85.02亿美元,同比增长269%;亚马逊预计资本开支319.47亿美元,同比增长 41.23%。五家总计1026.25亿美元,同比增长68%。根据彭博一致预期,2025年,北美四大云厂商加oracle资本开支合计4086亿美金,同比 +79%;2026年合计5000亿美金,同比+22%。

AI半导体:GPU与AI ASICs领域增长显著

根据IDC,从2020年至2030年,AI半导体整体收入预计将从82亿美元增至4138亿美元。其中GPU的年均增长率预计为26%;AI ASICs和AI ASSP的年均增长率预计分别为26%和40%。预计2026年GPU市场规模将达到1297亿美元。

英伟达上修B和R出货指引和销售预期

2025年10月29日英伟达GTC大会宣布,截止GTC大会当日,Blackwell GPU已出货约600万颗,预计2025-2026年Blackwell和Rubin合计实现 营收5000亿美元(2000万颗GPU),而2023-2025年Hopper约1000亿美元收入(400万颗GPU)。

二、存储:AI驱动供需结构变革,超级周期开启

存储:AI驱动需求结构变革,供给战略调整

NAND:2025年9月起,继闪迪公开宣布调价后,美光、三星等存储原厂亦传出涨价消息,带动现货市场NAND资源价格全面上扬。据 TrendForce研判,2025年底NAND Flash市场将开启一轮全面涨势。供给侧和需求侧的结构性变化为此次涨价的关键因素。需求侧,AI推理催生 的“以存代算”模式,正将海量数据推向SSD,叠加云服务商的强劲采购,大容量存储需求激增;供给侧,25H1主要厂商主动收缩与库存去化 后,库存已趋于健康,资本开支也更趋谨慎。供需格局就此扭转,预计将推动第四季度产品合约价普遍上调5%-10%。 Nearline HDD在AI推理需求下严重缺货,25Q4 Enterprise SSD合约价季增5-10%。HDD交期延长而原厂扩产意愿薄弱,高效能SSD为需求焦点, 大容量QLC SSD需求有望在26年快速增长。SSD供应商因高容量产品的产能有限,价格持续增长。

DRAM:三星、SK海力士及美光三家核心原厂已将产能重点转向HBM和DDR5。由于HBM和DDR5能带来更高的利润,厂商正逐步停止DDR4的生 产并移除相关设备,导致DDR4的产能大幅下降,供应出现结构性缺口。威刚、十铨等主要模组厂商已暂停提供报价,此为2017年以来的首次。 在各类产品中,DDR4的价格涨幅尤为显著,市场预期由韩国厂商签订的新合约价格将上涨20%至30%,部分特定规格产品的涨幅可能超过 50%。后段封测环节的产能限制也加剧了供应紧张局面。 根据IDC,从2023年起,HBM收入呈现逐年上升趋势,增幅持续扩大,成为存储市场增长的主要来源。预计2030年,HBM在存储市场中的份额 接近50%。

存储:存储2030年将占半导体整体市场的19%

根据IDC,全球半导体市场总规模将从2025年的7998亿美元增长至2030年的1.22万亿美元。2025年存储市场规模为1989亿美元;2025-2030年 非存储市场规模年均增速高于存储市场规模。至2030年,存储市场预计将占据整体半导体市场份额的19%。

三、半导体:AI为最大的驱动因素,看好后续上行周期

全球半导体:2025年上半年市场规模同比增长18.9%

根据WSTS,2025年上半年全球半导体市场规模为3460亿美元,同比增长18.9%,其中逻辑芯片和存储芯片市场规模分别同比增长37%和20%。

全球半导体:2026年市场规模将达8000亿美元,同比增长9.9%

WSTS预测2025年全球半导体市场规模为7280亿美元,同比增长15.4%;其中逻辑芯片与存储同比增长率分别为29%和17%。WSTS预计2026年 全球半导体市场规模将达8000亿美元,同比增长9.9%。

芯片制造:AI驱动下2028年先进芯片制造产能将增长69%

根据SEMI,AI需求拉动下全球前端半导体供应商正在加速扩张。全球半导体制造产能在2028年达到每月1110万片晶圆,2024-2028年的年均复 合增长率为7%。7纳米及以下的产能预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的140万片晶圆,增长约65%,复合年增长率约为14%。

半导体设备:预计26-28年全球300mm晶圆厂设备支出3740亿美元

SEMI预计从2026年到2028年,全球300mm晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元, 增长7%,达到1070亿美元;2026年投资将增长9%,达到1160亿美元;2027年增长4%,达到1200亿美元;2028年将增长15%,达到1380亿 美元。 根据SEMI,在2026至2028年间,Logic和Micro领域将以1,750亿美元的设备投资总额领先,主要受益于2nm以下制程产能的建设。全环绕栅极 晶体管结构和背面供电技术等将是提升芯片性能和能效、满足日益增长AI工作负载需求的核心。更先进的1.4nm工艺预计在2028至2029年进入 量产。同时AI性能提升将推动边缘设备(如汽车电子、物联网和机器人)市场的快速增长,所有节点的需求也将显著上升,从而推动成熟制程 设备投资。存储领域预计以1,360亿美元的支出位居第二,其中DRAM相关设备投资将超过790亿美元,3D NAND投资达到560亿美元,AI训练与 推理对各类存储器需求全面上升,AI训练因需要更高数据传输带宽和极低延迟而显著提升对高带宽存储器的需求,模型推理则通过生成更高质 量和多样化AI数字内容推动终端存储容量需求,进而带动3D NAND Flash需求。

功率半导体:2025 年下半年库存将恢复正常,2026年开始增长

根据富士经济,预计2025年全球功率半导体市场规模将达到3.5285万亿日元,其中硅功率半导体规模为3.147万亿日元。由于库存调整,2025年 市场规模增幅很小,但随着库存恢复正常,市场将从2026年开始扩大,并预计在2035年达到4.5729万亿日元。 富士经济预计2035年电动汽车中SiC功率半导体的采用率将超过50%。此外SiC技术也将在汽车和电气设备领域以外的领域例如太阳能发电的电源 调节器应用。 GaN功率半导体市场规模因替代硅半导体而实现大幅增长,从2025年的580亿日元提升至2035年的2787亿日元。

四、消费电子:苹果产品创新加速, AI眼镜有望为下一代智能入口

苹果:多方合作加速AI布局,A19/M5升级释放更强AI性能

据媒体报道, 苹果已与谷歌达成正式协议,将测试后者开发的Gemini模型,以增强Siri的功能,不排除苹果将Gemini模型来处理更多AI及搜索相 关功能的可能性。但苹果将继续使用自研的苹果基础模型来处理用户本地数据搜索。 Apple A19 系列(A19 和 A19 Pro)和 M5 芯片引入了类似 NVIDIA Tensor Core 的“Neural Accelerators”(神经加速器),集成到每个 GPU 核 心中,这标志着 Apple 首次在 GPU 层面添加专用矩阵乘法(matmul)加速硬件,芯片支持 FP16/INT8 等低精度运算,显著提升 AI 工作负载的峰 值计算性能。新一代芯片各方面均有升级,并通过新一代GPU、更强的CPU、更快的神经引擎、更高的统一内存带宽,释放出更强的AI性能。

Meta:AI眼镜先行者

在25年9月的Meta Connect大会上, Meta发布三款AI眼镜:Ray-Ban Meta Gen2、Oakley Meta Vanguard,以及Meta Ray-Ban Display。 Ray-Ban Meta Gen2对原有Ray-Ban Meta进行的迭代升级,Oakley Meta Vanguard针对运动人群,Meta Ray-Ban Display针对 “AR显示” 市场。 Ray-ban Meta引发市场对AI眼镜关注, Meta Ray-Ban Display发售后快速售罄。2023年Ray-Ban Meta发售,第一季度销量超30万台,国内 各大厂商便纷纷将AI眼镜看作是取代手机的下一代智能入口,2024年上演“百镜大战” 。

国内外大厂快速跟进,行业空间快速打开

2025年上半年,AI/AR眼镜领域迎来产品大年,主流厂商与初创企业竞相发力,密集发布了20余款新品。展望2025年下半年,智能眼镜行业或将 迎来更深刻的变革,三大趋势尤为值得关注:其一,随着核心元器件供应链的日益成熟,市场准入门槛降低,或将涌现更多跨界玩家,现有市场 格局或将面临重塑;其二,规模效应逐步显现,终端价格有望进一步亲民化,加速消费级的市场普及;其三,也是最具想象空间的,基于多模态 大模型的AI应用生态将迎来指数级增长,为智能眼镜赋予真正的“智慧”。

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编辑:火腿肠
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