2025年PCB材料行业深度报告：行业背景、价格分析、核心材料及相关公司深度梳理

一、PCB 概述

1、PCB 是电子设备的核心基础元件

PCB 应用领域广泛，被称为“电子产品之母”。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指 在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接， 起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承 载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，广泛应用于通讯、消费电子、计算机、汽车电子、服务器、数据中心、国防、 航空航天、工业控制、医疗器械等领域，在绝大多数电子产品中是不可或缺的一环，因此被称为“电子 产品之母”。

2、PCB 产品分类众多

PCB 的分类可从线路图层数、产品结构和产品用途三方面来看。按线路图层数分为单面板、双面板和 多层板；按产品结构分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、HDI 板和封装基板；按产品用途分为通信设备 板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控设备板、医疗器械板、汽车电子板和航空航天 板。

3、PCB 产业链涉及范围较广，覆铜板在 PCB 材料成本中占比较大

PCB 行业上游为铜箔、电子级玻纤布、树脂、油墨、覆铜板等原材料行业，中游为 PCB 的生产制造行 业，下游广泛应用于通讯、网络、计算机、服务器等领域。电子纱行业、电子布行业、覆铜板行业、 PCB 行业属于产业链上紧密相连、相互依存的上下游基础材料行业。

覆铜板（CCL）在 PCB 材料成本中占比较大。从上游原材料情况来看，PCB 成本结构中，占比最高的 是覆铜板，达 27.30%。其次分别为半固化片、人工费用、金盐、铜球、铜箔、干膜、油墨，占比分别 为 13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。

二、PCB 市场分析

1、全球 PCB 市场空间未来将持续增长

随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及 AI 应用的加速演进，在经历了 2023 年由于去库存压力和抑制通胀的加息导致的市场规模缩减，PCB 未来将进入一个新的增长周期。 据 Prismark，2024 年全球 PCB 总产值达 735.65 亿美元，同比增长 5.8%；预计 2029 年全球 PCB 产值 有望达到 946.61 亿美元，2024~2029 年 CAGR 将达到 5.2%，呈稳定增长趋势，全球 PCB 产值将迎来 复兴。

2、中国大陆是全球最大的 PCB 生产基地，将保持稳定增长

自 2006 年开始，中国大陆超越日本，成为全球最大的 PCB 生产基地，标志着产业竞争格局的转变。 据 Prismark，2024 年中国大陆地区 PCB 产值为 412.13 亿美元，占全球总产值的比重为 56%。 受益于全球 PCB 产能向中国大陆转移以及下游电子终端制造业的蓬勃发展，以及消费电子、人工智能、 新能源汽车等应用的快速发展，对 PCB 的需求将不断增加，中国大陆 PCB 产值将继续保持增长态势。 据 Prismark 数据，2025 年中国大陆 PCB 产值预计将达 437.34 亿美元，同比增长 6.1%；预计到 2029 年将达 497.04 亿美元，2025-2029CAGR 达 3.3%。

3、高多层板及 HDI 市场表现较好，增速相对较快

1）高多层板市场：2024 年，高多层板市场（18+层）表现尤为亮眼，受益于 AI 服务器及高速网络需求 强劲，成为 PCB 市场中增长最快的细分领域。AI 与高速网络需求推动超高层数多层板市场增长 40.3%， 8-16 层（+4.9%）及 4-6 层（+2.0%）产值增幅相对温和。 2）HDI 市场：得益于 AI 服务器、高速网络、卫星通信及智能手机应用的强劲需求，2024 年，全球 HDI 产值大幅增长 18.8%。2024 年，低端 HDI 产品价格也实现两位数上调，完成价格体系更新。HDI 细分市场预计在 2025 年有望实现 10.4%的增长，这得益于对 AI 服务器、高速光模块（400G、800G）、 卫星通信和 AI 边缘设备的需求扩张。 3）封装基板市场：受需求、库存积压及平均售价严重侵蚀影响，2024 年，封装基板细分市场的总体产 值仅微增 0.8%。2024 年，FCBGA 基板市场因价格大幅下跌而承压，相比之下，BT 类基板市场表现强 劲，实现 8.1%的年增长率。封装基板市场于 2023 年触及周期底部，2024 年虽呈现环比逐步改善态势， 但市场复苏力度弱于预期。随着 2025 年库存逐步回归正常水平，预计复苏进程将持续推进。 4）FPC 软板市场：受智能手机需求支撑，2024 年 FPC 销售额增长 2.6%。苹果稳健的出货量和华为在 中国高端移动市场的重新崛起，提振了头部供应商的前景，受益于整体电子市场持续复苏，预计 2025 年 FPC 软板产值将实现 3.6%的小幅增长。

4、AI 浪潮驱动 PCB 下游消费需求快速增长

在 AI 快速迭代的驱动下，服务器/存储、消费电子、计算机、手机、汽车电子等下游领域对 PCB 的消 费需求将快速增长。据 Prismark，2024 年，服务器/存储、消费电子、计算机、手机、汽车电子这五大 领域的消费需求达 524 亿美元，占全部下游应用领域消费需求的比例为 71%；预计上述各下游应用领域 2024-2029CAGR 分别为 11.6%、3.0%、2.5%、4.5%、4.0%，有力支撑 PCB 市场未来增长。

AI 服务器有望推动 PCB 实现量价齐升。在服务器中，PCB 主要应用于主板、电源背板、硬盘背板、网 卡、Riser 卡等核心部分。服务器 PCB 产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在 3-5 年，成熟期一般在 2-3 年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要 求提升，服务器 PCB 产品也需要相应升级。 AI 服务器对 PCB 技术要求远高于传统产品，有望拉动对应的 PCB 市场规模快速增长，实现量价齐升。 据 21 世纪经济报，一般情况下，AI 服务器 PCB 通常包含 20 至 28 层的多层结构，远超传统服务器的 12 至 16 层；在价格上，用于 AI 服务器上的 PCB 价值量是传统服务器的数倍，单机 PCB 价格可提升至 8000~10000 美元。

5、我国 PCB 出口规模持续增长

我国 PCB 产业出口规模持续增长。2025 年 7 月我国 PCB 产业出口规模环比延续增长，7 月出口额再创 2024 年以来月度新高。受益于 AI 算力产业链加速建设，印制电路板行业持续保持高景气发展态势， 2025 年 7 月我国 PCB 出口额为 171.03 亿元，环比增长 10%，同比增长 34%，再度刷新 2024 年以来月 度新高。

2025 年 7 月四层以上的多层板出口增长动能更强。分层数来看，2025 年 7 月四层及以下 PCB 出口金 额为 64.22 亿元，环比增长 6%，同比增长 10%，表明低层板出口动能有所恢复；同月，四层以上 PCB 出口金额为 106.81 亿元，环比增长 12%，同比大幅增长 54%，多层板出货增长动能较强。整体来看， 2025 年 1-7 月四层及以下 PCB 出口金额累计 400.33 亿元，同比下滑 10%；同期，四层以上 PCB 出口 金额累计 635.28 亿元，同比增长 46%。

2025 年 7 月四层以上的多层板平均每块出口金额持续提升，四层及以下的低层板平均每块出口金额有 所回升。从不同层数的出口情况看，2025 年 7 月我国四层以上 PCB 平均每块出口金额为 20.40 元，同 比增长 29%，环比增长 7%。同月，我国四层及以下 PCB 平均每块出口金额为 1.30 元，同比下降 19%， 但环比回升 26%。

三、PCB 带动材料环节受益

1、国内主流 PCB 厂商加速扩产，积极扩充高端 PCB 产能

随着 5G、物联网、人工智能等新兴技术快速发展，我国 PCB 企业通过持续的技术研发与创新，不断提 升产品的性能与质量，满足市场对高性能、高可靠性和高密度 PCB 的需求。同时，技术革新也促进了 PCB 制造流程的自动化与智能化，提高了生产效率和产品质量，降低了生产成本，增强了本土企业的国 际竞争力。

当前国内主流 PCB 厂商资本开支加速，积极扩充 HDI、高多层板等高端 PCB 产能。东山精密、胜宏 科技、深南电路、沪电股份、生益电子和景旺电子等国内主流 PCB 厂商资本开支加速，积极扩充 HDI、 高多层板等高端 PCB 产能，以满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路 板的中长期需求。

2、PCB 行业迎来新机遇：技术升级与市场需求推动全产业链发展

随着电子技术的不断发展，PCB（印制电路板）作为电子元器件的关键互联件，其重要性愈发凸显。 PCB 处于二级封装环节，承担着支撑和互联的核心功能，而其技术演进正朝着高密度、高电气性能的方 向快速发展。传统 HDI 与基板技术正逐步升级为具备亚 10µm 线路能力的 mSAP 工艺，以满足高速信 号传输和大规模集成的要求。与此同时，面板级封装技术（如 CoWoP）等新技术的出现，正在改变封 装基板的形态，通过直接采用大尺寸 PCB 承载多芯片，不仅降低了成本，还提升了互连密度。此外， 英伟达在其最新 Rubin 机柜中提出的正交背板方案，为满足 224G SerDes 传输需采用低损耗材料。这些技术突破显著提升 PCB 性能与集成度，推动其价值量持续增长，综合上述因素，PCB 制造、材料供 应以及设备环节均有望从中受益。

3、覆铜板受益于 PCB 扩产需求，国内 CCL 厂商积极布局

覆铜板是 PCB 制造中最核心的材料，单面或双面 PCB 的制造是在覆铜板上有选择地进行孔加工、铜电 镀、蚀刻等，得到导电图形电路。在多层印制电路板的制造中，也是以内芯薄型覆铜板为底基，将其制 成导电图形电路，并与粘结片交替叠合后一次性层压成型加工，使它们粘合在一起并成为三层以上的图 形电路层之间的互联。作为 PCB 制造中的基板材料，覆铜板对于 PCB 整体特性起到十分重要的作用， 主要有着导电、绝缘和支撑三方面的功能；其性能直接决定电子设备的信号传输效率及长期可靠性。

覆铜板在 PCB 材料成本中占比较大，有望充分受益于 PCB 的扩产需求。同时，AI 算力革命推动 PCB 行业进入高速增长期，AI 服务器的升级带动了高速覆铜板的需求。单台 AI 服务器的覆铜板用量显著高 于传统服务器，作为 PCB 核心材料的覆铜板产业链迎来了结构性机遇。与此同时，行业低端产能被淘 汰出清，供应格局进一步集中，覆铜板及 CCL 的周期景气度也迎来了上行。 目前我国已有多家企业在覆铜板行业积极布局。当前我国高频覆铜板行业已形成层次分明、梯队完善的 产业格局，其中生益科技、中英科技和华正新材作为行业领军企业，依托其深厚的技术积累和规模化制 造优势，持续引领行业发展方向；南亚新材、金安国纪和宝鼎科技等企业则通过深耕细分市场、强化产 品差异化竞争力，在中高端应用领域占据重要市场份额；而耀鸿电子、龙宇新材和纳氟科技等新兴企业 凭借敏锐的市场洞察力和创新技术研发能力，在特定细分赛道实现快速突破。

四、原材料拆解

1、覆铜板是制造 PCB 的重要基材

覆铜板基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，中间玻纤布起到支撑作用；在基板的表面 覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的铜箔，铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两 面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；此外还需要填料来实现对覆铜板电性能的改进。

根据组成材料以及机械性能的不同，常见的覆铜板主要分为刚性和挠性两大类。其中，根据基材种类的 不同，刚性 CCL 可进一步分为纸基 CCL、玻纤布基 CCL、复合基 CCL 和特殊材料基 CCL；根据柔性材 料种类的不同，挠性 CCL 可进一步分为 PET 基、PI 基和 LCP 基等。

电性能为覆铜板核心指标。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、 制造成本以及长期可靠性等。覆铜板的性能指标大致可以分为 4 类，包括物理性能、化学性能、电性能、 环境性能等，其中电性能为覆铜板核心指标。

2024 年中国覆铜板表观需求量重回高速增长。据中电材协覆铜板材料分会（CCLA）秘书处调查统计 数据显示，2024 年中国覆铜板表观需求量为 90796 万平方米，同比增长 24.7%，一举逆转前两年增速 同比下降的态势。

销量方面，据 CCLA 统计数据，2024 年中国覆铜板销量为 93655 万平方米，同比增长 24.0%。在下游 需求量快速增长的驱动下，中国覆铜板销量未来也将步入快速增长。

高端覆铜板可以分为高频覆铜板、高速覆铜板。高速覆铜板是具有高信号传输速度（10-50Gbps）、高 特性阻抗精度、低传送信号分散性、低损耗（Df）的覆铜板。高速覆铜板主要应用领域是数据处理中心， 在服务器、网络（交换机、路由器）、存储器等设备上大量应用。高频覆铜板是指工作频率处于 5GHz 以上，适用于超高频领域，具备超低介电常数 Dk 的覆铜板，并且要求介质损耗因子 Df 尽可能低。作为 5G 基站建设、无人驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航、通信装备等领域的核心基础材料。总体来说， 由于高频高速 CCL 需要服务于高速数据传输，这要求 CCL 具备高热导率以降低高速运行产生的热量， 同时保持低介电常数和损耗，确保信号传输的速度和清晰度。松下电工的 Megtron 系列作为高速覆铜 板领域的分级标杆，通常被视为 CCL 行业的通行标准。Dk 与 Df 数值越低，信号传输速度越快、损耗 越小。

随着电子信息产业飞速发展，数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段，整个电子系统 朝向轻薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性的方向发展，特别是在 5G、AI、云计算和大数据等领 域的应用，对 PCB 的性能提出了更高的要求，使得覆铜板的发展呈现出高频高速及 HDI 基板、IC 载 板需求增加的趋势。 据 Prismark，2019-2023 年全球三大类特殊刚性 CCL（IC 封装载板、高频覆铜板和高速覆铜板）销售 额从 34 亿美元增长至 41 亿美元，市占率从 27.54%增长至 32.2%；预计未来高频高速覆铜板需求也将 增加。

高频高速覆铜板受到基站及核心网络侧服务器升级带动，细分领域成长速度高于整体覆铜板行业。由于 通信际代切换至 5G，将推动宏基站与微基站的天线/射频模块、光通信模块、新型封装工艺等采用高频 高速材料。据华经情报网，2023 年全球高频高速覆铜板行业市场规模为 26.3 亿美元，预计 2024 年该 市场规模将达约 28 亿美元，同比增长约 8%。 未来，随着 5G 网络的深度覆盖和智能驾驶汽车渗透率的提升，高频覆铜板行业将迎来广阔的发展空间。 据简乐尚博(168Report)发表的市场研究报告数据，2024 年全球高频覆铜板市场销售额达 5.54 亿美元， 预计 2031 年该市场规模将达 8.1 亿美元，2025-2031 年 CAGR 为 5.7%。

覆铜板成本中原材料占比较高，其生产会受限于上游三大原材料的供应。据南亚新材招股说明书，2019 年覆铜板的营业成本中原材料占到 87%，而原材料主要是铜箔、树脂、玻纤布三大主材，其成本占比分 别为 36%、22%、17%。

2、上游原材料拆解

（1）铜箔：PCB 及 CCL 制造的重要原材料

PCB 铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是 CCL 及 PCB 制造的重要原材料，起到传输信号 的作用。PCB 铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原 材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成 PCB 板。 当前国内复合铜箔已进入材料认证、装车试验关键节点，有望实现复合铜箔规模化应用 0 到 1 的突破。 据中商情报网，2023 年中国复合铜箔市场规模为 92.8 亿元，预计 2025 年将达 291.5 亿元，2023- 2025CAGR 为 77.2%，预计将保持高速增长。

（2）树脂：高频高速覆铜板将带来大量树脂需求

高频高速覆铜板将带来大量树脂需求。伴随 AIGC、机器学习等高性能计算不断加快，高算力服务器 PCB 对覆铜板的介电性能有着持续提升的要求，基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用 需求，经特殊设计，具有规整分子构型和固化后较少极性基团产生的碳氢树脂（CH）、聚苯醚 （PPE/PPO）、聚酰亚胺树脂（PI）、双马来酰亚胺树脂（BMI）等新型电子树脂应运而生，未来有 望获得大量需求。高频覆铜板降低 Dk 主要通过对绝缘树脂、玻纤以及整体结构进行改性来实现。目前， 市场上主流的高频覆铜板主要采用聚四氟乙烯（PTFE）及碳氢化合物树脂材料工艺。 电子树脂，也称电子级树脂，是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物。应用于覆铜板生产的电 子树脂一般是指通过选择特定骨架结构的有机化合物和有反应活性官能团的单体，经化学反应得到特定分子量范围的热固性树脂，是能够满足不同覆铜板所需要的物理化学特性需求的一类有机树脂材料。其 用途包括制作覆铜板粘接片/半固化片（基板）、塑封料、灌封胶、显示面板薄膜、PCB 用油墨、光刻 胶等，主要担任绝缘、粘接、溶剂等功能。

（3）填料：硅微粉为代表的高性能填料

对于上游材料而言，需要选择具有较低 Df 的材料以保证在使用过程减少信号传输时的衰减、时延，以 提高信号完整性，在功能性填料选择上，对于粒径、介电损耗等性能指标要求更为严格，因此，以硅微 粉（球形二氧化硅）等为代表的高性能填料，具有低 Cut 点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满 足了高端覆铜板客户的需求，成为行业主流选择。 随着覆铜板行业逐步向高频高速和轻薄小型化方向发展，对介电性、介质损耗有一定指标要求的覆铜板 会选用粒度、纯度和粒径范围符合要求且经表面改性的硅微粉，高频高速、HDI 基板等较高技术等级的 覆铜板一般都采用经改性后的高性能球形硅微粉（通常为中位粒径 3μm 以下，经表面改性后的粉体）。

随着电子信息产业相关产品朝着更加高精尖的方向发展，覆铜板对硅微粉性能和品质要求越来越高，促 进硅微粉市场持续增长。据贝哲斯咨询，2024 年中国硅微粉市场需求量为 41.8 万吨，预计 2025 年中 国硅微粉需求量将达 47.3 万吨，同比增长 13.2%。

随着下游终端设备的性能升级、AI 服务器应用不断增长，未来覆铜板对于硅微粉的需求将快速上升。

（4）电子级玻纤布：覆铜板的绝缘增强材料

电子级玻璃纤维布，简称电子级玻纤布，由单丝直径 9μm 以下的电子级玻璃纤维纱织造而成，主要用 来做覆铜板的绝缘增强材料，应用在各类终端电子产品等领域中。 电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，其使基板具备优异 的电气特性及机械强度等性能。近年来，全球 5G 通讯、消费电子等下游消费市场蓬勃发展，覆铜板行 业和印制电路板产业将有着广阔的市场空间和良好的发展前景，也将带动电子级玻璃纤维布行业的发展。

（5）半固化片：半固化片是覆铜板生产的前道产品

半固化片又称粘结片（简称 PP），是增强材料（多为玻纤布）浸以树脂后、经高温烘焙使树脂达到半 固化状态的片状材料，本质上是覆铜板生产过程中的前道产品（未配以铜箔）。下游多层板或 HDI 客 户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片，用其作为多层板或 HDI 板层与层之间的粘结和绝缘材料。

半固化片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。半固 化片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或 HDI 等中高端领域的综合能力。 半固化片作为 PCB 板制造过程中所必需的关键原材料之一，随着 AI、服务器、消费电子等下游产业的 蓬勃发展和日益扩大的市场需求，半固化片市场规模也呈现上升趋势。据智研瞻，2023 年中国半固化 片市场规模为 151.92 亿元，预计 2030 年将达 200.44 亿元，2023-2030CAGR 达 4.0%。

（6）PCB 油墨：印刷电路板制造的关键材料

PCB 油墨作为印刷电路板制造不可或缺的关键材料，不仅承担着保护、隔离和标识等多重功能，还直接 影响着电路板的最终品质。 PCB 油墨市场规模将随着 PCB 需求的快速增长而增长。据华经情报网，2024 年，中国 PCB 油墨市场 规模达到 60 亿元，预计 2025 年将增长至 68 亿元，同比+13.3%。随着 5G 通信技术、新能源汽车等产 业的发展，高频高速 PCB 的需求不断增加，这将带动高性能 PCB 油墨的研发和应用，给 PCB 油墨带来 了未来新的增长机遇。

五、三大核心原材料

1、树脂：迈向 224G 时代，M9 与 PTFE 成下一代材料焦点

电子树脂是指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半 导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。

覆铜板中使用的电子树脂根据材料介电性能的不同，可进一步分为：1）常规损耗类：如环氧树脂、聚 酰亚胺（PI）等；2）中低损耗类：如双马来酰亚胺（BMI）、BT 树脂、氰酸酯(CE)等；3）超低损耗 类：如聚四氟乙烯（PTFE）、聚苯醚(PPO/PPE)、碳氢树脂（PCH）等。目前业内多使用松下的树脂 分级体系来划分树脂类型，等级越高代表对传输信号损耗越小。

不同电子树脂的使用将会增强覆铜板的不同特性，而覆铜板特性的提升又带来 PCB 应用主要特性的增 强。例如，电子树脂的极性基团结构、固化方式影响覆铜板的铜箔剥离强度以及层间粘结力，使得 PCB 具备更强的加工可靠性；电子树脂中溴类、磷类阻燃元素的含量越高，覆铜板的阻燃等级便越高；电子 树脂的分子结构高度规整对称以及较低的极性基团含量，能有效降低覆铜板的电信号损耗，以适配高速 高频通讯领域的应用场景，使覆铜板能够适应 PCB 不同应用场景的特性需求。

（1）电子级环氧树脂

环氧树脂（EP）作为最常用的基体树脂，以其优异的机械强度、良好的粘接性和较低的成本广泛应用于 中低频覆铜板。其活性环氧基团易于固化形成致密三维网状结构，但存在介电损耗较高、耐热性不足 （通常低于 170℃）等局限，难以满足高频应用需求。 电子级环氧树脂需求未来将快速增长。据 QYResearch 公众号，2024 年全球电子级环氧树脂市场规模 约 24 亿美元，预计到 2030 年将增长至 32.2 亿美元，2024-2030 年 CAGR 达 4.9%。

（2）碳氢树脂 PCH

碳氢树脂（PCH）是不含任何极性基团的碳链聚合物，仅由 C 和 H 元素组成，具有优异的介电性能。 常见的碳氢树脂有苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物、丁二烯均聚 物等。由于 C-C 键和 C-H 键的电子极化率小，碳氢树脂在较宽的频率和温度范围内表现出较低的介电 常数和超低的介质损耗因数。同时碳氢树脂具有优异的加工性能，相对于其他高频覆铜板树脂材料，其 成型工艺简单、成本低，被认为是下一代高频覆铜板的首选树脂材料。 根据买化塑研究院预计，按照树脂占比 30%计算，预计 2025 年高频高速覆铜板对电子级碳氢树脂的需 求量将达 1.2-1.5 万吨。

（3）聚苯醚树脂 PPO

聚苯醚（PPO）是世界五大通用工程塑料之一，具有刚性大、耐热性高、难燃、强度较高电性能优良等 优点。另外，聚苯醚还具有耐磨、无毒、耐污染等优点。PPO 的介电常数和介电损耗在工程塑料中是最 小的品种之一，几乎不受温度、湿度的影响，可用于低、中、高频电场领域。与高分子量 PPO 相比， 低分子量 PPO 的熔融粘度小、加工性能更好，因此对低分子量 PPO 的侧链或端基进行化学改性，使其形成可交联基团的热固性 PPO 低聚物。改性聚苯醚（MPPO）制成的高速覆铜板具有较低的介电损耗因 子，同时在耐热性、耐水性、阻燃性及良好的尺寸稳定性方面有一定优势，目前成为高速服务器覆铜板 的主力军，在高速覆铜板广泛使用。 根据艾邦高分子官网，2022 年全球电子级聚苯醚需求量约在 1000 吨，受 AI 服务器等领域拉动，2026 年全球高速覆铜板对 PPO 的需求有望增长到约 8000 吨，2022-2026CAGR 高达 68.2%。

（4）聚四氟乙烯树脂 PTFE

PTFE 树脂在目前应用的高频高速树脂中具有最优异的介电性能，其介电常数 Dk 和介电损耗因子 Df 在 多种材料中最低，对应的基材的传输损耗也最低，是应用于高频高速覆铜板最佳的树脂材料。 当前电子级 PTFE 树脂具有极高的技术门槛。PTFE 树脂成型温度过高、加工困难以及粘接能力差，限 制了其在高频线路板上的应用；因此需要对 PTFE 树脂进行改性。此外，用于覆铜板的 PTFE 树脂纯度 要求高，生产难度大，目前工业生产的 PTFE 很难做到高纯度。 PTFE 树脂作为性能更优于 PPO 树脂的高频高速树脂，在使用中通常搭配 PPO/PPE 树脂共同使用，未 来在高频高速覆铜板的应用领域空间较大。据思瀚产业研究院，根据 PTFE 树脂密度 2.2g/cm3，假设 在 AI 服务器中 PTFE 树脂渗透率为 2%，预计全球 2025/2026 年 AI 服务器对应 PTFE 树脂需求约为 476/714 吨。

（5）电子级酚醛树脂

电子级酚醛树脂是以高纯度、低游离单体、低金属杂质离子、低阴离子含量、高可靠性为特征的，有别 于传统工业酚醛树脂的新型高分子材料。电子级酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂，赋予了环氧复合材料 优异的耐热性及电气绝缘性能，质量稳定性优异，绿色环保无毒害。

电子级酚醛树脂对杂质、分子量分布等技术要求非常高，其生产技术长期由国外垄断，国内企业起步较 晚，整体落后于国际领先水平 10-20 年。据 DT 新材料（2024/12），国内电子级酚醛树脂和特种环氧 树脂市场规模超过 200 亿元，大陆的本土企业只占了 20-30 亿元左右，在高端市场不足，未来仍需进 一步突破。

（6）双马来酰亚胺树脂 BMI

双马来酰亚胺（BMI）是以马来酰亚胺为活性端基的双官能团化合物，分子结构中含有苯环、酰亚胺杂 环等刚性基团，因此具有优异的耐热性、电绝缘性、透波性、耐辐射、阻燃性，良好的力学性能和尺寸 稳定性，有与环氧树脂相近的流动性和可模塑性，成型工艺类似于环氧树脂，克服了环氧树脂耐热性相 对较低的缺点。 双马来酰亚胺树脂可以与氰酸酯树脂、烯丙基双酚 A、环氧树脂、胺类化合物等进行反应，并应用于航 空航天、芯片封装、PCB 板材、复合材料、绝缘材料、摩擦材料等领域。

松下 Megtron 系列树脂属于 PPO 树脂体系，目前已研发至 M9 阶段，尚未大面积商用，随着英伟达 GPU 与 ASIC 厂商芯片传输速率的不断升级，未来 M9 等级树脂或将大量使用。 SerDes 速率到 224G 时需要使用 M9 等级树脂。带宽需求连年暴涨，单一通道带宽 224Gbps 技术将 加速超大规模云数据中心平台向 800G 演进，成为数据中心互连、企业和运营商市场的一项重要技术。 目前 112G 已批量商用，需要 M8 等级树脂材料才能适配，未来单通道速率升级到 224G 必须使用 M9 及以上等级材料。

圣泉集团通过国产化产业链认证，可提供 M6、M7、M8 全系列树脂产品，商业化量产的 M8 低介电树 脂材料有超级碳氢树脂以及改性聚苯醚等；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的 EX 电子材料（属于碳 氢材料），已批量供货给下游企业国际知名企业，应用于 M8 级乃至 M9 半导体产品；东材科技的高速 树脂（双马来酰亚胺树脂、活性酯固化剂树脂、碳氢树脂等）质量性能稳定，竞争优势明显，可满足新 一代 X86 服务器、AI 服务器等领域的性能需求，相关产品已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、 华为、苹果、英特尔等主流服务器体系；宏昌电子深耕高频高速树脂、板材，其 GA-686 系列材料电性 已达到行业 M7 材料水准。

2、铜箔：HVLP1-5 升级，材料量价齐升

铜箔是一种由纯铜或铜合金制成的薄片材料，通常厚度在 0.1 毫米以下。它具有良好的导电性、导热性 和可塑性，广泛应用于电子、工业和装饰等领域。铜箔按照生产工艺可以分为电解铜箔和压延铜箔，电 解铜箔通过电解法沉积成层，压延铜箔通过物理方法反复辊压加工形成。铜箔是制造覆铜板及印制电路 板的重要原材料，在 PCB 下游应用领域主要为消费电子、计算机及相关设备、汽车电子、通信设备等 行业。

标准铜箔根据性能可以分类为常规铜箔和高性能类铜箔两大类。高性能 PCB 铜箔按照应用领域可以划 分为五类，包括高频高速电路用铜箔、IC 封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）用铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。高频高速电路用铜箔根据粗糙度不同，可以细分为 HTE、 RTF 和 HVLP，其中 HVLP 又称高频超低轮廓铜箔，在可满足 AI 服务器等设备对信号传输的高要求。 HVLP 铜箔具有硬度高、表面平滑、厚度均匀、电流传输稳定高效、信号损耗低等优势，在 AI 服务器 及智能汽车、通信设备、消费电子、航空航天等对信号传输要求较高的领域具有广阔应用前景。HVLP 铜箔根据粗糙度不同可分为 1-5 代，当前主要以 HVLP1 及 HVLP2 居多，部分对电性能要求高的 AI 产 品升级为 HVLP3 及 HVLP4 铜箔，而 HVLP5 技术门槛最高，定位下一代产品，高端计算设备如英伟达 NVL288 机柜所采用的 PCB，要求使用 HVLP5 级别的铜箔与 PTFE 树脂组合，以满足 M9 及以上等级 的基材标准。

可剥离型超薄载体铜箔，适用于 PCB 制程中 mSAP 半加成法及 Coreless 制程，可大幅降低 PCB 及 IC 载板的厚度和重量，满足终端电子产品轻薄化的需求。mSAP 工艺特点是在基板表面先铺设一层超薄 种子铜，再按电路图形电镀加厚所需铜，再去除种子铜，从而得到精细铜线。由于初始铜极薄，避免了 传统蚀刻中的侧蚀问题，导线截面更接近直壁，阻抗一致性好。mSAP 工艺能实现高精度、高密度线路 (如 0.018mm 线宽)且保持量产可行性，已被用于制造类载板 PCB 满足最新智能手机和移动设备对极细 线路的需求。 高速铜箔及可剥铜技术壁垒较高，过去长期被海外日韩企业所垄断，如三井金属占据全球 90%可剥铜 市场，日本福田、韩国斗山（子公司卢森堡）、中国台湾金居等亦在高速铜箔领域有较深布局。国产厂 商方面，德福科技已公告就收购卢森堡铜箔达成初步意向，卢森堡 HVLP3 及可剥铜产品已成熟应用于 AI 产品，同时德福自身原本也具备较强技术储配；铜冠铜箔已具备 HVLP1-4 代生产能力，其中 2 代 出货为主；隆扬电子 HVLP5 铜箔正在客户验证，有望把握未来方向；方邦股份在可剥铜领域亦有较深 的技术储备，未来国产厂商有望实现弯道超车。

3、玻纤布：AI 与高速通信驱动，低介电与石英布迎来升级浪潮

电子玻纤布是一种由玻璃纤维纱线编织而成的高性能增强材料，其中石英布综合表现最为优异。电子玻 纤布是由特定的玻璃纤维纱线编织而成，广泛用作高性能复合材料的基础和增强材料，涵盖多个行业包 括汽车结构、电气绝缘、建筑、航空航天等。通过与各种有机或无机材料结合，产生具有优良的机械强 度、耐热性、化学耐久性、阻燃性、电绝缘性和尺寸稳定性的复合材料，使得 PCB 能够满足严格的电 气与机械性能。

电子玻纤布根据组成成分不同可以分为 E 布、D 布、NE 布、L 布以及 Q 布。E 布是典型的传统电子 玻纤布，在 1MHz 时的介电损耗为 0.006；D 布在介电损耗与热膨胀系数（CTE）方面优于 E 布，但在 可制造性与成品性能上存在问题；基于 D 布开发的 NE 布与 L 布尽管在性能上有所改善，但可制造性上 仍较差；相比之下，石英布（Q 布）表现最佳，具备最低的介电损耗与最低热膨胀系数。

AI 时代对特种玻纤布需求激增。特种玻纤布包括 Low-Dk 布（一代布、二代布）、Low-CTE 布和石英 布，低介电常数玻纤布主要用于主板基材，而 Low-CTE 玻纤布则应用于芯片封装基材。随着数据通信 向更高速度和更大容量发展，特种玻纤布将进行产品升级，包括第三代低介电常数玻纤布和石英布的开 发，以满足下一代性能要求。

目前特种玻纤布生产厂商主要有日本日东纺织株式会社、美国 AGY 公司、中国台湾台玻集团等少数几 家。其中东日纺产品为标杆产品，其低介电产品（LowDK 一代和 LowDk 二代）以及低膨胀产品 （LowCTE）广泛应用于通讯设备及芯片封装领域。 国内方面，中材科技全资子公司泰山玻纤已经具备 LowDk 一代布量产能力，2025 年 4 月，公司公告建 设 3500 万米特种玻纤布投资项目，建设周期 12 个月，将极大增加公司产能；宏和科技 LowDk 产品已 经获得下游验证；国际复材披露公司自主研发低介电玻璃纤维实现批量生产，并应用在 5G 高端通讯设 备。

高速数据通信需求正持续向第三代低介电常数和石英布方向升级。AI 发展带来对低介电常数玻纤布的 大量需求，主要体现在 AI 服务器与交换机两方面。

1）AI 服务器，AI 算力芯片主要有 GPU 和 ASIC，GPU 以英伟达为主导，ASIC 方面博通、Marvell 为 领先者，AI 服务器的迭代升级带来对覆铜板的进一步升级，英伟达 GB200/300 服务器 PCB 升级为高 阶 HDI 板，采用 M8 级别覆铜板，催生了对低介电常数玻纤布的高需求，后续迭代升级中，一方面 Rubin 系列有望采用 M9 级别材料，另外 ASIC 厂商也有望升级到 M9 级别材料； 2）800G/1.6T 交换机，2022 年以来，随着 AI 服务器、交换器加速往高阶 800G 设计走，带动高频 高速 CCL 和 PCB 的需求量显著增加。在交换器升级过程中，由于高速传输需求，对 CCL 材料的介电损 耗因数要求逐步提高，目前 800G 交换速率成为主流，CCL 的 Df 要求在 0.002 以下，使用的玻璃纤维 布的 Df 在 0.0015~0.0025 之间。当交换器速率提升到 1.6T 时，玻璃纤维布的 Df＜0.0010，普通的低 介电玻璃纤维布很难达到此要求，石英布将是完美的解决方案。石英纤维玻璃布的介电损耗因数通过技 术改进可以达到 0.001 以内，60~150℃的膨胀系数可以达到 0.5×10-6，正因如此，石英纤维在未来 3~5 年将在高频、高速覆铜板领域发挥其优势，需求量预计会明显增加。

六、原材料价格分析

2025 年上半年，覆铜板上游铜、树脂、玻璃布等主要原材料价格均呈现震荡上行态势。受此成本压力 驱动，覆铜板厂商纷纷提价，并将部分成本传导至下游 PCB 环节，行业普遍存在涨价情绪。 ME 铜价保持上升态势。2025 年初以来，铜价持续震荡上涨，因 4 月关税大幅下跌后迅速回调，目前 继续震荡上行。 树脂：树脂价格自 2025 年初以来保持平稳，7 月份有小幅上涨。 玻璃布：玻璃纤维价格近年来维持震荡上涨趋势，AI 需求拉动特种玻纤布供不应求。玻纤布方面， 2025 上半年受 AI 服务器迭代升级、高频通信技术革新带动高频高速 PCB 需求，特种玻纤布供不应求， 风电、热塑、电子类产品陆续实现不同幅度的价格上涨。中材科技 2025 半年度报告显示其玻璃纤维产品均价同比增长 14%。全球三大玻纤材料供应商之一的日东纺（Nittobo）于 6 月 2 日发布玻纤产品涨 价通知，相关玻纤产品售价全面调涨 20%，拟自 2025 年 8 月 1 日出货起正式实施，此次涨价或涉及部 分高性能电子布产品（含 Low Dk、Low CTE 电子布等）。此前日本三菱瓦斯化学（MGC）发出通知， 因 Low CTE 玻纤布原料短缺、订单需求暴增，导致 BT 材料交期大幅拉长。 覆铜板：近期覆铜板行业迎来一波涨价潮，主要厂商纷纷上调产品价格。梅州市威利邦电子科技于 8 月 15 日发布《关于调整覆铜板出厂价格的通知》，由于铜价上涨，将 HB、22F 及 CEM-1 型号覆铜板上调 5 元/张；广东建滔积层板因铜、玻璃布等原材料成本高企，对 CEM-1/22F/V0/HB 及 FR-4 系列每张统 一上调 10 元；江西省宏瑞兴科技则因行业恶性竞争加剧及经营压力，对 normal-TG、middle-TG、 high-TG 等多款覆铜板及半固化片每张上调 10 元（半固化片按米调价）。本轮涨价主要受原材料成本 攀升、行业竞争格局变化及 AI 领域对覆铜板的需求持续旺盛驱动。

七、相关公司

1、圣泉集团

国内领先的合成树脂行业龙头。公司紧抓 AI 算力基础设施建设机遇，全面布局 M6-M8 级高端覆铜板 材料，重点推进超低介电常数树脂、高导热/低模量/低热膨胀系数封装材料等高端电子化学材料的研发， 实现电子级酚醛树脂、环氧树脂、双马树脂、PPO/OPE、碳氢树脂等核心产品的全系列覆盖。

产品实现国产化替代。2024 年度，公司在先进电子材料领域持续深化技术突破与市场布局，加速高附 加值产品量产，其中 PPO 树脂、碳氢树脂产能逐步释放，产品性能达到 5G/6G 高频高速覆铜板要求， 满足 AI 服务器芯片封装的低损耗需求，并进入头部企业供应链体系，实现了国产化替代。

2、东材科技

电子级树脂产品稳定供货。公司自主研发出马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯 并噁嗪树脂和特种环氧树脂等电子级树脂材料，与多家全球知名的覆铜板制造商建立了稳定的供货关系； 特别是双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等产品，质量性能稳定，竞争优势明显，已通过国内 外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。 产能不断扩张，市场份额较高。截至 2025 年 5 月，公司具有双马树脂设计产能 3700 吨/年，并规划在 建 3500 吨/年电子级碳氢树脂、5000 吨/年电子级 PPO 树脂、3500 吨/年电子级马来酰亚胺树脂项目。 此外，近两年，BMI 的产销量和营收规模均呈现高速增长的态势，占据了细分领域较高的市场份额。

3、同宇新材

国内领先的电子树脂供应商。公司是中高端覆铜板行业电子树脂供应商，在内资企业中具有领先优势， 与下游客户包括建滔集团、生益科技、南亚新材等建立了长期良好的合作关系。公司产品系列丰富，涵 盖多种电子树脂，包括特种环氧树脂、特种酚醛树脂、聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂等。 高速覆铜板用树脂研发顺利。公司研发的应用于高速覆铜板领域的苯并噁嗪树脂以及马来酰亚胺树脂已 经获得主要客户认可，开始小批量供应；据同宇新材招股说明书说明（2025/6），聚苯醚树脂和高阶碳氢树脂已经完成研发工作，处于中试阶段。公司规划的产能为 3000 吨苯并噁嗪树脂、2000 吨双马和 多马酰亚胺树脂、1000 吨聚苯醚树脂，未来有望逐步放量。

4、铜冠铜箔

国内电子电路箔领军企业，高端 HVLP 铜箔率先放量。铜冠铜箔成立于 2010 年 10 月 18 日，2022 年 1 月 27 日在深圳证券交易所创业板挂牌上市。公司是国内电子铜箔领域领军企业，其核心电子铜箔产品 覆盖 PCB 用高频高速 HVLP 铜箔、极薄锂电铜箔等，广泛应用于 AI 服务器、动力电池、超 5G 通信等 核心领域。公司聚焦“高端化+产能扩张”战略，与高端 PCB 制造商、动力电池龙头企业建立长期合作关 系。公司股东结构保持稳定，截至 2025 年中报，铜陵有色金属集团股份有限公司为第一大股东，持股 72.38%，企业实际控制人为安徽省国资委。 高端 PCB 铜箔出货占比提升。业务结构上，2025 年上半年 PCB 铜箔营收 17.03 亿元，总营收占比 56.8%，毛利率 5.56%。据铜冠铜箔，25H1 PCB 铜箔出货以 HVLP2 为主，高端 PCB 铜箔产量占比超 30%。公司产能调整助力业绩改善。报告期内，公司铜箔产量 35,078 吨，其中 5μm 及以下锂电铜箔产 量稳步增长，高频高速基板用铜箔供不应求。为适配需求增长，公司计划部分锂电铜箔产能转移至电子 铜箔领域，进一步增强高端 HVLP 铜箔供给能力。

高端产品+优质客户全方位引领，HVLP 铜箔产品矩阵完备。公司产品端已构建覆盖 HVLP1-4 代的完 整矩阵，目前以二代出货为主，四代进入下游终端测试阶段。公司具有高端的客户结构，通过“月均价” 模式深度绑定国内战略客户，2024 年应收账款余额前五名包括台光、生益、华正等头部 CCL 厂商。同 时实现 HVLP 铜箔规模化出口，在国内外形成稳定的客户格局。随着 AI 服务器需求进一步增长与国产 加速替代，公司有望实现营利双升。

5、德福科技

深耕电解铜箔领域，锂电+PCB 铜箔双轮驱动格局全面形成。德福科技是国内经营历史最悠久的内资电 解铜箔企业之一，前身为 1985 年成立的九江电子材料厂，2017 年完成股份制改制，2023 年 8 月 17 日 在深圳证券交易所创业板挂牌上市。公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品按应 用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的下游制造。目前 在锂电铜箔领域，已与宁德时代、ATL、国轩高科、欣旺达、BYD、中创新航以及赣锋锂电等下游头部 锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极布局 LG 新能源、德国大众 PowerCo 等海外战略客户；电子 电路铜箔领域，合作对象包括生益科技、胜宏科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫 电子、深南电路等知名下游厂商。公司股东结构保持稳定。截至 2025 年 8 月 4 日，马科为第一大股东， 持股 30.55%并担任实际控制人，前五大股东还包括甘肃拓阵股权投资基金等机构投资者。 25H1 业绩扭亏，高端产品占比提升盈利中枢。据公司 2025 年中报及 Wind，25H1 实现营收 52.99 亿 元，同比+66.82%，归母净利 0.39 亿元（24H1 为-1.05 亿元），扣非归母净利 0.12 亿元（24H1 为1.15 亿元）。业务结构上，25H1 锂电铜箔营收 41.09 亿元，总营收占比 77.53%，毛利率由去年同期 3.83%上升至 7.63%；电子电路铜箔营收 7.85 亿元，总营收占比 14.81%，毛利率由-0.26%升至 1.46%。 毛利率同比大幅提升主要系高端产品占比提升。

海外并购卢森堡铸就全球铜箔龙头。据德福科技公告，2025 年 7 月 29 日，公司宣布以 1.74 亿欧元收购 Circuit Foil Luxembourg（CFL）100%股权。CFL 高端领域积累深厚优势：HVLP3 产品独供英伟达， HVLP4/5 产品计划 2025 年 Q4 量产，较国内厂商领先 2-5 年，高频高速产品占据全球绝大多数份额， 客户覆盖全球前四的高速覆铜板企业。此次并购将使公司电子铜箔总产能从 17.5 万吨/年提升至 19.1 万 吨/年，超越中国台湾长春集团成为全球第一，其中 CFL 的 1.68 万吨总产能中，70%-80%可用于 HVLP3 及以上产品，显著提升高附加值产品占比。 卢森堡为全球载体铜箔头部供应商，技术积累雄深厚，有望与本部团队形成技术协同。载体铜箔作为 IC 封装载板核心材料，对应 AI 服务器、光模块等高增长赛道，但技术壁垒极高，核心在于超薄铜层 （≤3μm）的分离力控制、表面轮廓精度、可快速蚀刻及与下游制程的兼容。公司建设“自研+并购”体系， 国内自主开发三款覆盖 mSAP、coreless 制程的载体铜箔产品，其中 3μm 超薄载体铜箔（C-IC1）已通 过国内存储芯片龙头验证，满足芯片封装基板超微细线宽线距需求，且进入客户认证阶段；并购标的 CFL 技术对标日本三井，双边技术协同下打造全球高端铜箔品牌。

6、联瑞新材

无机非金属粉体填料领先企业。公司依托功能性无机非金属粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、 HDI、IC 载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术，产品精准满足了高端覆铜板客户的需求。 高性能封装材料获得认证，销量快速提升。公司深度融入全球集成电路产业革新浪潮，针对异构集成先 进封装（HBM、Chiplet 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8）、高导热电子导热胶等领域，持续 推出了多种规格的 Low α 球形二氧化硅、Low Df 超细球形二氧化硅、Low α 球形氧化铝、氮化物、球 形二氧化钛等产品，精准的满足了客户对于更低 CUT 点、更低的放射性含量、更低介电损耗、高导热 性等性能需求，获得更多海外市场客户认证，高阶产品销量快速提升。

7、雅克科技

公司具有硅微粉领域深厚的技术积累。公司是国内仅有的三家能生产 Low α 球形硅微粉的企业之一，产 品可用于芯片封装、覆铜板制造等领域。据公司 2024 年年报，公司目前具有 2 万吨/年的球形硅微粉产 能，并有 3.9 万吨/年在建产能。

硅微粉业绩增速明显。2024 年，公司子公司华飞电子的硅微粉业务业绩快速增长；覆铜板及球形氧化 铝已实现突破，并向客户稳定供货，目前业务进展稳定推进，客户反馈良好；亚微米球形二氧化硅开发 完成，设备稳定投产，并已实现部分销售，开始稳定进入市场。同时，华飞电子新客户拓展成效显著， 已经与国内头部企业的达成初步合作意向。

8、凌玮科技

国内消光用二氧化硅领域的龙头企业。公司致力于纳米二氧化硅制备工艺和生产技术的深度探索，以消 光剂及吸附剂为核心，立足中高端市场，逐步从纳米二氧化硅的中端应用领域拓展至高端领域。公司生 产的纳米二氧化硅产品广泛应用于涂料、油墨、3C 电子、光伏、塑料、石化、医用胶片等多个行业， 盈利能力良好。 硅微粉产品有望为 PCB 提供材料解决方案。截至 2024 年底，公司纳米二氧化硅产品产能为 1.4 万吨/ 年，并有 2.2 万吨/年的在建产能；产品可应用于 PCB 油墨，具有提升抗粘的效果。未来公司有望凭借 深厚的技术积累，为 PCB 材料行业提供有效的解决方案，进入更多的二氧化硅中高端应用领域，提升 产品的附加值。

9、宏和科技

宏和科技为中高端电子布龙头，客户覆盖主要头部 CCL 企业，盈利水平有积极变化。宏和科技主营业 务为中高端电子布制造和销售，2021 年公司子公司黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司 实现了电子纱/电子布一体化生产经营。公司电子布产品横跨极薄布（厚度＜28um）、超薄布（厚度 28-35um）、薄布（厚度 36-100um）及厚布（厚度 100um 以上）。公司是国内少数具备极薄布生产 能力的厂商（公司推动了超细纱、超薄布、极薄布的国产替代），同时黄石宏和具备生产 4um 超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司客户包括生益科技、联茂电子、台光集团、台耀科技、南亚新材等主要 头部 CCL 企业。近年因消费电子需求偏弱等，电子布领域景气度持续下行，拖累公司整理盈利能力。 公司公告 2025 年半年报，2025H1 公司收入、归母净利、扣非归母净利分别为 5.50、0.87、0.83 亿， yoy 分别+35%、+10,588%、扭亏。 宏和科技低介电电子布布局早，2025 年加快扩产进度。据公司 2019 年 IPO 招股说明书，公司不断自 主研发多种高附加值、高功能性产品，如低介电常数电子布（low Dk/Df、low CTE），是世界少数具备 齐全产品线的企业之一；公司 2012 年获得“一种电子级低介电常数玻璃纤维布”的实用新型专利，公司 的低介电玻璃纤维布技术作为公司核心技术之一，达到国际先进水平，具备大批量生产能力。据公司推 介视频，公司量产的低介电常数布前期已进入华为供应链。2024 年年报公司明确公司用于匹配高频高 速 PCB 板的低介电产品已获得客户认证通过，并期待持续提升产品性能品质等获得更多客户认可；此 外公司持续开发用于满足高端 IC 芯片封装基板性能要求的高强度/低 CTE 玻纤布产品。2025 年 4 月公 司公告定增预案，拟发行 A 股股票募集资金总额不超过 9.9 亿元，募投项目包括总投资 7.2 亿元的高性 能玻纤纱产线建设项目，项目建设期限 24 个月，将新增高性能玻纤纱年产能 1,254 吨，用于提升公司 高性能电子布供应量，把握 AI、高频通信等技术快速发展带来的市场机遇。2025 年 7 月公司就该项目 已与黄石市铁山区人民政府、黄石经开区管委会完成签署《项目投资合同书》。

编辑：火腿肠