2025年电子行业中报回顾：AI智驱产业浪潮，国产替代迈向纵深

1、 电子行业：2025H1 利润高增

根据电子行业（中信），2025H1 电子行业实现营业收入 16146.18 亿元，同比 增长 14.27%；实现归母净利润 813.70 亿元，同比增长 27.89%。

1.1、 消费电子：利润增长相对平缓

根据 TrendForce，2025 年电子产业链普遍出现提前拉货现象，3C、服务器、 显示器与汽车电子的出货周期前移，原本集中于下半年传统旺季的需求提前至上半 年释放，导致全年出货节奏趋于均衡，上下半年比例可能为 50:50。2025H1，消费 电子行业实现营业收入 6023.81 亿元，同比增长 16.92%；实现归母净利润 229.14 亿元，同比增长 9.90%。

其中，消费电子组件实现营业收入 4838.06 亿元，同比增长 10.88%；归母净利 润 194.11 亿元，同比增长 18.83%。

消费电子设备实现营业收入 1185.76 亿元，同比增长 51.77%；归母净利润 35.03 亿元，同比减少 24.27%。

1.2、 半导体：业绩突出，国产替代加速

2025H1，半导体实现营业收入 3508.40 亿元，同比增长 13.48%；归母净利润 246.35 亿元，同比增长 29.27%。其中，半导体设备营收高增，分立器件利润大幅 改善。

其中，集成电路实现营业收入 2364.61 亿元，同比增长 17.45%；归母净利润 140.86 亿元，同比增长 28.02%。

分立器件实现营业收入 441.73 亿元，同比减少 13.09%；归母净利润 21.91 亿 元，同比增长 84.55%。

半导体设备实现营业收入 414.68 亿元，同比增长 34.61%；归母净利润 69.39 亿元，同比增长 28.89%。

半导体材料实现营业收入 287.38 亿元，同比增长 10.37%；归母净利润 14.19 亿元，同比减少 3.41%。

1.3、 光学光电：面板利润大幅改善

2025H1，光学光电行业实现营业收入 3813.13 亿元，同比增长 3.99%；实现归 母净利润 146.85 亿元，同比增长 41.15%。

其中，面板行业实现营业收入 2204.93 亿元，同比增长 7.01%；实现归母净利 润 37.33 亿元，同比增长 225.93%。

1.4、 元器件：PCB 利润高增

2025H1，元器件行业实现营业收入 1234.69 亿元，同比增长 27.37%；实现归 母净利润 138.27 亿元，同比增长 47.31%。

其中，PCB 实现营业收入 984.35 亿元，同比增长 29.69%；实现归母净利润 104.12 亿元，同比增长 61.56%。

被动元件实现营业收入 250.33 亿元，同比增长 19.24%；实现归母净利润 34.14 亿元，同比增长 17.40%。

2、 IC 设计：AI 端云共振，先进逻辑及存储芯片需求高增

2.1、 模拟：行业复苏与国产替代共振，车规/工业市场重点突破

国内市场：模拟芯片需求旺盛，国产替代空间广阔。9 月 13 日，中国商务部 对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查，此次调查主要针对的是使用 40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片。初步证据显示，2022至2024 年间，这些自美进口的芯片数量增长了 37%，但价格却下降了 52%，这种“量增价 跌”的现象涉嫌倾销。目前，国内企业在消费电子市场实现规模与利润的稳健增长； 车规、工业市场技术壁垒较高、客户黏性较强，国产化率仍处于低位，替代空间广 阔。随着技术积累与认证突破，车规级芯片国产替代稳步推进。2025Q2，中芯国 际表示，从平台看，模拟芯片需求增长显著，图像传感器平台收入环比增长超两成， 射频收入环比有较高的增幅。

全球市场：全球模拟芯片行业呈现复苏态势，多家龙头企业营收恢复正增长态 势。德州仪器、亚德诺、思佳讯、英飞凌、意法半导体在全球模拟市场中排名居前。 其中，德州仪器自 2023 年以来单季营收和净利润持续同比负增长，2025H1 恢复正 增长态势，25Q1 营收 40.7 亿美元（yoy+11%），净利润 11.79 亿美元（yoy+7%）； 25Q2 营收 44.5 亿美元（yoy+16%），净利润 12.95 亿美元（yoy+15%）。价格策 略方面，德州仪器 8 月启动新一轮价格调整，覆盖超 6 万款产品型号。此前，6 月 德州仪器曾对 3300 款产品涨价，针对中国区涨价料号以低利润率为主。本次调整 结构性显著：整体价格区间上移 10%-30%，其中超四成产品涨幅突破 30%。工业 和汽车电子调价幅度较大。分应用领域，工业控制、汽车电子等长周期应用领域的 调价力度较大，消费电子与通信设备温和调价。数字隔离器、隔离驱动芯片等关键 器件价格普遍上涨 25%以上。市场策略层面，TI 通过上调老款产品价格，引导客 户转向新品，以优化产品结构并提升利润空间。供应链层面，25Q2 市场需求高涨 或受到关税扰动，持续复苏情况仍需跟踪。

2.2、 存储：HBM 及定制化存储需求高增，价格进入上行周期

2.2.1、 AI 需求强劲驱动叠加原厂产能调配，存储芯片定价环境改善

云侧：算力升级推高 DRAM 需求，云厂商持续扩大资本开支。受 AI 基础设 施建设的驱动，2024 年亚马逊、谷歌、微软、Meta 等四大云厂商资本开支合计超过 2300 亿美元，云厂商资本开支逐季攀升。谷歌将 2025 年资本开支从 750 亿美 元上调至 850 亿美元，2026 年资本开支将继续增长；微软预计单财季资本开支超 过 300 亿美元（环比增长将超过 24%），2026 财年增长放缓；Meta 将 2025 年 资本开支上修至 660-720 亿美元，2026 年资本开支保持高增速，到 2028 年 Meta 将在人工智能基础设施方面投资约 6000 亿美元。

2025 年 HBM 出货量同比增长 70%。数据中心和 AI 处理器需要使用高带宽 内存（HBM）处理低延迟大量数据，HBM 需求高增。根据 TrendForce，SK 海力 士已于 2024H2 量产全球首款 36GB 的 12 层 HBM3e 产品；美光于 2025 年初量产 12 层 HBM3e。根据TechInsights数据，2025年，HBM出货量预计将同比增长70%。 OpenAI“星际之门”数据中心项目 2029 年预计每月采购 90 万片晶圆，或占全球 DRAM 总产量的 40%。

端侧：AI 硬件迭代加速扩容。AI 训练和推理对高带宽、大容量存储的需求激 增。AI 服务器普遍采用大容量 SSD，且推理侧和端侧（如 AI PC、AI 手机）的存 储容量也在提升。三星、苹果、华为等头部厂商加速端侧大模型部署，推动 AI 手 机、AI PC 的迭代发展，并向可穿戴、智能车、XR 等领域延伸。AI 手机新品强化 实时翻译、图像生成等本地 AI 功能，倒逼存储硬件升级。 存储芯片价格进入上行周期。2024 年以来，存储芯片市场持续面临供过于求 的局面，导致价格持续下行，厂商利润承压。美光、三星、SK 海力士等存储厂商 将产能转向利润更高的 HBM 和 DDR5/LPDDR5，导致 DDR4 等传统制程供给紧张， 短期市场出现供需结构性失衡，推动 DDR4 价格异常上行。目前市场库存去化已较 为明显，原厂自 2025 年 9 月起掀起新一轮涨价。9 月下旬，三星向主要客户发出 第四季度提价通知，计划将部分 DRAM 价格上调 15%至 30%，NAND 闪存价格上 调 5%至 10%。美光在 9 月一度暂停部分存储芯片报价，恢复报价后，新价格普遍 上涨约 20%。闪迪也已在 9 月上调 NAND 闪存报价，幅度约为 10%，消费级与企 业级产品均有涉及。

2.2.2、 定制化存储前景广阔

端侧 AI 驱动定制化存储需求高增。随着 AI 加速向边缘端和终端设备渗透，传 统通用存储已难以满足多样化的带宽、功耗和物理空间的要求。AI 手机、AIPC、 机器人、AR/VR 等设备需要更高带宽、更低功耗和更紧凑形态的存储解决方案。 兆易创新积极布局的 3D 堆叠技术，类似华邦 CUBE 方案，采用 2.5D/3D die-to-die 先进封装（Chiplet），通过将存储单元与 SoC 主控芯片集成，大幅缩短 数据传输路径，有效实现近存计算，在提升带宽的同时降低功耗。CUBE 方案带宽 性能与 HBM2 相当，且无需 PCB 走线，进一步节省布板面积，具备更优的经济性 和能效比。CUBE 方案支持灵活定制，能够根据端侧 AI 设备的差异化需求，适配 存储接口、封装形式和容量配置（通常 1-8GB），完美契合低功耗、高带宽及中低 容量场景，包括可穿戴设备、边缘服务器、智能监控、ADAS 及协作机器人等多个 高增长领域。

2.3、 高性能计算：国内头部云厂商开展军备竞赛，国产 GPU 持续迭代

阿里巴巴计划于 2025 至 2027 年间投入人民币 3800 亿元，全面加码人工智能 与云计算基础设施领域。该投资规模显著超越公司过去十年在该领域的累计资本开 支。预计阿里巴巴、字节跳动、腾讯等国内头部云厂商 2025 年度资本开支均将达 到千亿量级，进一步推动国产算力芯片需求持续高速增长。 在国产 GPU 领域，华为、寒武纪、海光信息等厂商凭借持续的技术突破与产 品迭代，市场竞争力不断增强。华为已构建覆盖芯片、大模型、操作系统及 AI 处 理器的全栈技术体系。华为明确了昇腾路线图：Ascend 950PR 将于 2026Q1 推出， 950DT 将于 2026Q4 推出，2027Q4 推出 Ascend 960 ，2028Q4 推出 Ascend 970， 迭代周期约为一年。寒武纪思元系列产品已广泛应用于浪潮、联想等多家主流服务 器厂商的产品中，智能处理器 IP 产品终端部署量超过一亿台。海光信息深耕“芯 片—操作系统—应用”全栈生态，其 DCU 系列产品兼容通用“类 CUDA”环境， 支持 LLaMa、GPT、通义千问等国内外主流大模型训练与应用，达到国内领先水平。

3、 IC 制造：中国大陆先进制程持续突破，成熟制程引领扩 产，半导体设备国产化加速

3.1、 代工厂：中国大陆先进制程持续突破，成熟制程主导全球扩产

根据 Counterpoint，2025 年全球代工厂营收将突破 1650 亿美元，2021 年至 2025 年期间的年复合增长率达 12%。在 AI 智能手机、高性能计算（HPC）和服务器芯 片需求的推动下，先进制程节点（7nm 及以下）将在 2025 年贡献超过 56%的总营 收。其中，3nm 节点营收预计达到约 300 亿美元；5/4nm 节点营收预计超过 400 亿 美元。2nm 工艺的引入将使行业营收结构进一步向先进节点倾斜，预计到 2027 年， 2nm 节点将独立贡献 10%以上的收入占比。

2025 年全球 12 英寸晶圆厂加大资本开支。根据 SEMI 数据，AI 推动先进逻辑 和 HBM 需求激增，2025 年全球晶圆厂设备支出将达到 1232 亿美元（yoy+24%）； 2026 年将达到 1362 亿美元（yoy+11%）；2027 年将达到 1408 亿美元（yoy+3%）。

中国大陆晶圆厂设备投资规模全球领先。根据 SEMI 数据，2025- 2027 年，中 国大陆是全球 12 英寸晶圆厂设备开支最高的市场，设备开支三年合计将超过 1000 亿美元，其中 2025 年预计达到 450 亿美元。成熟制程主导全球扩产。根据 TrendForce 数据，全球成熟与先进制程产能比例约 7:3，2025 年中国大陆代工厂将 成为全球成熟制程扩产的主要增长动力。到 2025 年底，全球前十大晶圆代工厂中， 中国大陆代工厂的成熟制程产能将占 25% 以上，其中 28/ 22nm 节点的新增产能 贡献最大。 国际大厂与国内代工厂深度合作。合作模式包括技术授权（格罗方德向华虹授 权 55nm BCD 工艺，华虹无锡 12 英寸线承接代工）、共建产线（英飞凌与华润微 电子共建车规 IGBT 模块封测线）、产能转移（安森美将部分 12 英寸图像传感器 流片交予中芯国际）等，旨在服务本土市场，应对全球贸易格局变化。 国内代工厂产能利用率提升。2025Q2，中芯国际实现销售收入 22.09 亿美元， 同比增长 16.2%，环比下降 1.7%；毛利率 20.4%，同比增长 6.5 个百分点，环比下 降 2.1 个百分点；产能利用率 92.5%，环比增长 2.9 个百分点；华虹半导体产能利 用率达 108.3%。

3.2、 半导体设备：国产化率较低，国产替代空间较大

全球半导体设备市场恢复增长趋势。全球半导体设备销售额呈现周期性波动。 根据 SEMI 数据，2019-2021 年为全球半导体设备市场的高速增长期，2020/ 2021 年同比增长 19.1%/44.1%；2022 年同比增长 4.9%，增速放缓，创下年度最高销售 额 1,076 亿美元；2023 年销售额同比下滑 1.2%至 1,063 亿美元；2024 年全球市 场恢复增长趋势，全年销售额再创新高，达到 1,171 亿美元（yoy+10%）；2025 年 增速进一步提升，全年销售额有望达到 1280 亿美元。

国内半导体设备行业快速发展，目前已覆盖刻蚀、薄膜沉积、量检测、离子注 入、清洗、CMP、热处理、涂胶显影、去胶等领域，工艺覆盖度及市场占有率不断 提升。根据 TrendForce 数据，去胶设备国产化率已达 80%以上，刻蚀设备 55% - 65% ， 清洗设备 50% - 60% ，热处理设备 30% - 40% ，CMP 设备 30% - 40% ，PVD 设 备 10% - 20% ，CVD/ALD 设备 5% - 10% ，离子注入设备 10% - 20% ，涂胶显影 设备 5% - 10% ，量检测设备 1% - 10% ，光刻设备 0% - 1%。

量检测设备市场存在较大的国产替代空间。量检测市场为半导体设备细分第四 大市场，市场份额约 13%，仅次于光刻、薄膜沉积和刻蚀。全球量检测设备市场主 要被美国、日本企业垄断，全球前五大公司市场份额合计超过 80%，市场集中度 较高。科磊半导体在中国量检测设备市场的占比最高，达到 54.8%。近年来，精测 电子、中科飞测、赛腾股份、睿励科学等国内企业在纳米图形晶圆缺陷检测、关键 尺寸量测、套刻精度量测、晶圆介质薄膜量测等细分领域有所突破。受益于国内半 导体产业链的迅速发展，量检测领域国产化率有望提升。

4、 消费电子：AI 催化端侧产品创新

4.1、 全球智能手机出货量保持增长趋势

全球智能手机出货量保持增长趋势。根据 IDC，2025 年全球智能手机出货量 预计同比增长 1.0%至 12.4 亿部，预计 2024-2029 年复合年增长率（CAGR）为 1.5%。 GenAI 手机 2025 年出货量或超 3.7 亿部，占总出货量的 30%；到 2029 年 GenAI 手机占总出货量的比例或超过 70%。GenAI 对于 SoC 的性能要求更高，新增功能 推动屏幕、存储、光学等硬件升级，驱动终端产品的价格提高。未来高端手机销量 占比有望进一步提升，推动智能手机整体 ASP 上升。

“高端化”趋势推动换机需求。根据 Counterpoint，2025 年上半年全球高端智 能手机销量同比增长 8%，创历年上半年最高纪录，高于同期全球智能手机市场 4% 的同比增速，高端市场贡献了全球智能手机 60%以上的总营收。具备生成式 AI （GenAI）能力的手机占 2025 年上半年高端智能手机销量的 80%以上。高端消费 者持续青睐前沿创新，各品牌也在将 GenAI 打造成该细分市场的下一代关键差异 因素。 折叠手机、可穿戴腕带设备加速渗透。根据 IDC，2025H1 中国折叠屏手机市 场保持增长态势，出货量达 498 万台，同比增长 12.6%。其中，华为折叠屏手机出 货量达 374 万台，以 75%的市场份额创下历史新高，成为中国市场首个累计出货量 突破 1000 万台的折叠屏品牌。华为首款三折叠手机 Mate XTs 非凡大师表现亮眼， 截至 2025 年上半年销量近 50 万台，成为高端市场标杆。全球折叠屏手机 2025-2027 年出货量预计同比增长 6%/ 6%/ 11%。根据 Canalys，2025H1 中国大陆可穿戴腕带 设备出货量达 3390 万台，同比增长 36%，创上半年度出货量新高，中国大陆可穿 戴腕带设备市场进入新的发展阶段。市场竞争格局方面，华为出货量为 1200 万台， 占据 36%的市场份额，位居第一；小米出货量达 1100 万台，市场份额达 32%，排 名第二。两家厂商均首次在上半年实现出货量超千万台，其中小米增速显著，同比 增速达到 101%。

4.2、 关注 AI 新品发布，AI 智能眼镜进入高速发展期

根据维深信息，全球 AI 智能眼镜 2025Q2 销量达 87 万台，同比增长达 222%， 其中 Ray Ban Meta 销量达 72 万台，占据主要市场份额。2025 年上半年全球已发布 近 30 款 AI 眼镜新品，产品迭代速度显著加快。2025 年下半年，市场迎来一波新 品发布潮。Meta、阿里、Rokid、三星等品牌均有 AI 眼镜新品陆续上市和交付。同 时，AI 眼镜逐步接入 AI 大模型，增强其功能与交互体验。预计 2025 年 AI 智能眼 镜销量有望达到 550 万副，其中 Meta 销量 400 万副，市占率 70%以上。AI 智能 眼镜作为端侧 AI 的核心落地场景之一，具备轻量化的形态和不断增强的智能交互 功能，市场空间广阔。

5、 投资分析

5.1、 IC 设计：AI 端云共振，先进逻辑及存储芯片需求高增

模拟芯片：行业复苏，国产替代加速。1、国产替代加速。商务部对美进口 40nm 及以上模拟芯片发起反倾销调查。国内厂商在消费电子领域稳步增长，车规、工业 领域替代空间广阔。2、行业呈现复苏态势。中芯国际 2025Q2 模拟芯片平台收入 增长显著。全球龙头厂商德州仪器 2025H1 营收与净利润恢复正增长，价格策略积 极。 存储芯片：HBM 及定制化存储需求高增，价格进入上行周期。1、HBM 需求 高增。云厂商资本开支扩大，AI 算力需求推高 HBM 需求。根据 TechInsights，2025 年全球 HBM 出货量预计同比增长 70%。2、定制化存储前景广阔。端侧 AI 催生高 带宽、低功耗、小尺寸存储需求。兆易创新等厂商布局 3D 堆叠，通过 Chiplet 实现 近存计算，适配端侧 AI。3、存储芯片价格进入上行周期。原厂将产能转向 HBM/DDR5，DDR4 等传统制程供给紧张，存储芯片价格进入上行周期。 高性能计算：国内云厂商持续加码，国产 GPU 持续突破。需求端：国内头部 云厂商开展军备竞赛。阿里巴巴计划在 2025-2027 年投入人民币 3800 亿元用于 AI 和云计算基础设施，字节、腾讯等国内头部厂商 2025 年资本开支或至千亿量级， 拉动国产算力需求。供应端：国产 GPU 持续迭代。华为昇腾 910 构建全栈技术体 系；寒武纪思元系列进入主流服务器厂商；海光 DCU 支持国内外大模型训练。

5.2、 IC 制造：中国大陆先进制程持续突破，成熟制程引领扩产，半导 体设备国产化加速

代工厂：中国大陆先进制程持续突破，成熟制程主导全球扩产。1、投资规模 全球领先。根据 SEMI，2025-2027 年，中国大陆 12 英寸晶圆厂设备开支预计将超 过 1000 亿美元，位居全球第一。2、成熟制程主导扩产。根据 TrendForce，全球成 熟与先进制程产能比例约为 7:3，中国大陆代工厂是成熟制程扩产的主要推动力。 预计到 2025 年底，全球前十大晶圆代工厂中，中国大陆厂商的成熟制程产能占比 将超过 25%，其中 28/22nm节点的新增产能贡献显著。3、产能利用率提升。2025Q2， 中芯国际产能利用率达 92.5%，环比增长 2.9 个百分点；华虹半导体产能利用率达 108.3%。 半导体设备：国产化率较低，国产替代空间较大。近年来国际贸易摩擦加剧， 催化了国产半导体设备的发展，刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、涂胶显影等环 节已具备国产替代能力，国产替代空间广阔。

5.3、 消费电子：AI 催化端侧产品创新

“高端化”趋势推动换机需求。根据 Counterpoint，2025 年上半年全球高端智 能手机销量同比增长 8%，创同期历史新高，高于全球智能手机市场 4%的整体增速， 并贡献了 60%以上的营收。其中，具备生成式 AI（GenAI）功能的机型占高端市 场销量的 80%以上。各品牌将 GenAI 视为高端市场的下一代关键差异化要素。 关注 AI 新品发布，AI 智能眼镜进入高速发展期。新品发布活跃：2025 年上 半年全球已发布近 30 款 AI 眼镜新品，产品迭代速度显著加快。AI 眼镜逐步接入 AI 大模型，增强其功能与交互体验。销量增长显著：根据维深信息，全球 AI 智能 眼镜 2025Q2 销量达 87 万台，同比增长达 222%，预计 2025 年 AI 智能眼镜销量有 望达到 550 万副。市场前景广阔：AI 智能眼镜作为端侧 AI 的核心落地场景之一， 具备轻量化的形态和不断增强的智能交互功能，市场空间广阔。

编辑：火腿肠