2025年算力系列报告之PCB行业分析：AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇

PCB:人工智能带动高多层板/HDI板需求增长

PCB：电子元器件的核心载体，誉为“电子产品之母”

印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是在覆铜板或通用基材上，按预定设计形成导电线路图形或含印制元件 的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是组装电子零件的基础构件。PCB不仅为电子元器件提供电气 连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，广泛应用于通讯电子、消费电 子、计算机、数据中心、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的组件，素有“电子工业 之母”之称。

规模：人工智能带动高多层板/HDI板需求增长

随着近年来全球云计算以及人工智能技术和应用的快速发展，服务器、数据中心等云基础设施的需求持续扩大，推动PCB 产品在人工智能及高性能计算领域的用量相应增加。全球PCB市场在人工智能及高性能计算领域的市场规模进一步增长， 根据沙利文研究数据，2029年将达到150亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率达20.1%。

未来，随着人工智能、5G通信及物联网等新兴技术的快速发展与广泛应用，全球PCB市场规模将持续扩张。预计至2029年， 全球单双层PCB、多层PCB、HDIPCB、FPC及封装基板的销售收入将分别达90亿美元、345亿美元、169亿美元、155亿美 元及178亿美元，2024至2029年的年複合增长率分别为2.6%、3.8%、5.7%、3.9%及6.7%。

重点公司分析

胜宏科技

公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产 品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，并加速布局下一代产品，支持最前沿人 工智能产品及自动驾驶平台。凭借领先的技术能力、交付能力和全球化服务能力，公司已成为国内外众多头部科技企业的 核心合作伙伴，在AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全球领先。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应 商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名。

制程能力：具备8阶28层HDI量产能力，推进10阶30层HDI的研发认证，适配最先进AI算力卡性能需求具备70+层高多层 PCB量产能力、拥有100+高多层PCB技术能力，支持下一代AI服务器。

沪电股份

AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，市场上相关高阶产 品的产能供应并不充裕，公司近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，预计2025H2产能将得到有效改善。除了连 续实施技改扩容外，公司在2024Q4规划投资约为43亿的新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月启 动建设，预期该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计 算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。

东山精密

东山精密AIPCB业务发展的基础是源于Multek深厚的技术积淀与资源储备。Multek原为伟创力旗下企业，技术能力显著，服务于国际知名客 户，在高端PCB领域积累了成熟的技术体系；其拥有的优质客户资源，省去了从零搭建客户网络的时间。技术维度上，Multek也是行业内少 数能同时掌握HDI（高密度互联）、高多层PCB等核心技术的企业，早期凭借高多层PCB在通讯设备中的规模化应用，积累了扎实的制造工 艺经验，后续通过技术融合进一步形成多阶HDI产品能力，能精准适配AI设备对“高密度+多层级”产品的核心需求，更具备匹配AI高算力场 景的技术实力，可充分满足高端AI应用的性能要求。

东山精密为Multek制定了10亿美元的整体投资规划，投资进程预计持续2-3年，目前已投入约2亿美元用于现有基地的高层高速线路板相关设 备升级，该部分新增产能计划于明年上半年逐步释放。泰国方面，硬板当前约有1亿美元的投资正在推进，部分生产设备已进入落地安装与调 试阶段，项目按计划有序开展。

鹏鼎控股

公司紧跟技术前沿，持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm， 公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封 装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已 具备产业化能力。此外，公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产 品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备。

产能：为应对 AI 产品技术革新及智能汽车业务带来的高阶 HDI 及 SLP 产品需求，公司持续推进产能升级与全球化布局。①公司高雄园区主 要为高端软板项目，目前已小批量投产；②淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 项目一期工程已于 2024 年顺利投产，二期工程正在加速建设中；③ 泰国园区为汽车及服务器相关的硬板项目，预计今年下半年能小批量生产。随着相关项目的逐步落地，公司相关产品的产能与市场占有率将 得到提升，为公司未来多元化业务增长提供强有力的支撑。

深南电路

深南电路在PCB业务方面从事中高端PCB产品的 设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以 通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务 器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗 等领域。随着AI技术加速演进和应用不断深化， 电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切， 驱动行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等PCB产品需求的提升。

深南电路PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均 设有工厂。PCB新增的产能主要来自于两个方面， 一方面公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改 造和升级；另一方面，公司有序推进南通四期项 目及泰国工厂建设，南通四期项目预计25Q4连线， 泰国工厂目前已连线。公司将结合自身经营规划 与市场需求情况，合理配置业务产能。

景旺电子

高频高速通信领域，景旺电子可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、PTFE软硬结合板、高速FPC、 多层PTFE板等产品实现量产，在服务器超高层Z向互联PCB、Birchstream平台高速PCB、1.6T光模块PCB等产品取得重大 技术突破，同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。2025H1，公司顺利通过多个头部服务器、 交换机、光模块客户的审核。

景旺作为全球主要的服务器PCB制造商，在高速和高可靠性服务器电路板方面积累了丰富的生产管控经验，专注新一代服 务器电路板技术的升级和迭代的契机，积极参与到客户新产品的开发和技术创新。目前珠海HLC工厂已经具备10万平方米 的产能，能够满足服务器和数据中心等对于高可靠性电路板供货的需求。在高端制程能力方面，珠海HLC工厂具备40层、 M8高速材料量产能力，组建行业精英服务团队，紧跟着服务器主流芯片平台的要求，不断推出更优的工艺能力和建设更加 完善的高速材料库，满足不同客户选材规范的需求。

生益电子

公司积极携手多家知名AI服务器企业，展开深度合作。在与行业客户紧密无间的沟通协作过程中，公司精准把握行业痛点， 敏锐洞悉发展趋势，凭借在高端产品加工领域积累的深厚经验，公司对服务器产品进行了全方位、多层次的优化升级，已 经成功开发包括亚马逊在内的多家服务器客户。

为满足市场对高端产能的需求，公司优化产能布局，一方面通过关键设备增补打通生产瓶颈，在各工厂开展产能提升工作。 另一方面公司募投项目东城四期（三厂、四厂）稳步运营，目前已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产， 产能持续释放，利润贡献持续提升。此外，公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目按计划推进，截至2025半年 报披露日已开始试生产，项目全面投产后将进一步提升公司在高端PCB市场的供给能力，同时2025H1内公司提前策划项目 二期，以快速响应日益增长的市场需求。

奥士康

在数据中心及服务器领域，全球云厂商资本开支维持高速增长，AI服务器、高速交换机等产品持续迭代，带动高速材料、高 端HDI、高多层PCB产品供不应求。公司精准洞察该领域对PCB产品在高性能、高可靠性方面的高端要求，组建专业的研发 团队，积极探索前沿技术，深入挖掘市场需求。通过不断丰富产品矩阵，推出一系列满足数据中心及服务器应用需求的高 性能PCB产品，提升公司在该领域的市场竞争力。2025H1，公司在数据中心及服务器领域的收入规模进一步提升，服务器 CPU主板、存储板、散热板等产品稳定批量交付，GPU板组也在部分客户中取得实质性进展。

兴森科技

兴森科技是全球先进电子电路方案数字制造提供商，掌握 集成电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力，产 品布局覆盖电子硬件三级封装领域，构建电子电路设计制 造的数字化新模式，为客户提供从设计到测试交付的高价 值整体解决方案。兴森科技积极参与合作伙伴技术进步， 持续精进复杂制程工艺，技术能力对标国际先进水平，并 在通信、数据中心、工控、医疗、消费电子等领域，赢得 全球标杆客户的持续信赖。

兴森科技PCB样板业务维持稳定增长：北京兴斐HDI板和 类载板（SLP）业务持续增长；宜兴硅谷高多层PCB量产 业务表现落后于行业主要友商，2025Q3随着其产品价格 逐步提升，及更严格的成本管控，其2025H2经营绩效相 对于2025H1有望改善，公司将持续优化生产工艺、提升 自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大 力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。

中富电路

中富电路生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内 埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。

中富电路凭借长期的技术积累，在通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装等领域拥有了较为稳定的客户资源， 与众多国内外知名企业保持长期稳定的合作关系。主要客户包括：多家全球领先的通信设备服务商、威迈斯、Vertiv、 NCAB、AE、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、FlexPower、Jabil、嘉龙海杰、比亚迪、铂科新材、瑞声、 歌尔、航嘉、立讯等。目前公司产品已远销欧洲、亚洲、美洲等地区。公司持续挖掘各细分领域高可靠性、高性能要求、 高技术指标的印制电路板业务需求，为客户提供从研发认证阶段样板到量产批量板的一站式定制化产品。

报告节选：

编辑：火腿肠