2025年江波龙研究报告：全矩阵存储行业龙头，“主控拓延+企业级突破”双轮驱动

1 全球领先的综合性存储模组厂商，聚焦三大品牌四大产线

1.1 深耕存储二十余年，从技术型分销到自主品牌生态

深圳市江波龙电子有限公司是全球领先的独立品牌半导体存储器厂商，提供完整存储 价值链解决方案。公司设计、生产及销售 NAND Flash 及 DRAM 存储产品，主要面向消费 级、企业级及工规级应用。目前，公司已经成长为全球第二大独立存储器厂商（不包括晶 圆原厂）。同时，公司是少数在 B2B 和 B2C 市场均拥有独立品牌的中国公司。旗下 FORESEE 品牌 2023 年 B2B 收入在全球独立 收入在全球独立 存储器品牌中排名第五； Lexar 品牌 2023 年 B2C 收入在全球独立存储器品牌中排名第二；Zilia 品牌 2023 年收入在 拉丁美洲和巴西的独立存储器中排名第一。 公司深耕半导体存储产品行业二十多年，从早期技术型分销，通过内生发展与外延收 购，开辟全球品牌化发展路线。公司成立于 1999 年 4 月，初期以半导体存储贸易业务起 家，专注于 MASK ROM（只读掩膜存储器）的销售。2002 年，公司实现技术突破，开发 出基于 AG-AND 型闪存的 U 盘控制芯片，开启了技术积累之路。2008 年，江波龙全球首 创 U 盘模块 UDP 产品，革新了 U 盘行业的生产和商业模式，从贸易向技术研发转型。 2011 年是公司开启品牌化转型的关键节点。江波龙创立行业类存储品牌 FORESEE， 并发布 eMMC、SSD 产品，逐步从代工转向自主品牌运营。2017 年，公司通过收购美光旗 下国际高端消费存储品牌 Lexar（雷克沙），形成了"FORESEE（行业类） + Lexar（消费 类）"双品牌战略，加速全球化布局。2018 年，公司改制为股份有限公司，并率先发布 1TB UFS、1TB microSD 卡等大容量产品，推动行业进入 TB 时代。2022 年 8 月，江波龙 在深交所创业板上市。同年，江波龙发布首款车规级 UFS 和 512Mb SPI NAND Flash，并 入选国家级专精特新"小巨人"企业。2023 年，公司通过收购巴西 SMART Brazil 81%股权及 元成苏州（原台湾力成科技）70%股权，强化全球供应链与高阶封测能力，进一步拓展海 外市场。

从贸易起步到技术驱动，江波龙过往二十多年以"贸、工、技"路径完成转型，通过自 主研发和全球化并购，构建了覆盖存储全产业链的核心竞争力。在董事长蔡华波先生的带 领下，公司创始团队很早便意识到全球半导体存储市场的巨大潜力。通过坚持不懈的努力 及战略发展，公司从半导体存储产品贸易扩展到自主独立开发存储器生产技术，并进一步 发展到芯片设计、固件开发、NAND 颗粒分析及封测等核心能力。公司现覆盖嵌入式存 储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。产品广泛应用于主流消费类智能终端（如 智能手机、可穿戴设备、电脑等）数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等 领域，以及个人消费类存储零售市场。

公司股权结构保持稳定，国家大基金持股彰显对公司长期发展的信心。截止 2025 年 年 7 月 9 日，公司创始人、董事长蔡华波直接持股 38.67%，并通过其控制的员工持股平台 （包括龙熹一号、龙熹二号、龙熹三号、龙熹五号及龙舰管理）间接控制 11.99%的股权。 此外，蔡华波与姐姐蔡丽江（直接持股 3.51%）签订一致行动协议。

2023 年 3 月，公司发布限制性股票激励计划，通过授予限制性股票的方式，激励公司 高级管理人员、中层管理人员及核心技术人员，拟授予权益总计 1,170 万股，约占公司股 本总额的 2.8339%，授予价格为 36.23 元/股。业绩考核目标以营业收入为指标，设定了 2023-2025 年三个会计年度的具体目标值。2026 年是股权激励费用摊销的最后一年。 公司的股权激励体系通过严格的业绩绑定与分阶段归属机制，将公司增长与核心人才 利益深度耦合，为技术突破与市场扩张提供持续动力。同时，2023-2025 年的营收考核目 标反映出公司对行业复苏及自身增长的信心。

1.2 经营业绩稳健增长，毛利率持续优化

公司营业收入从 2018 年的 42.28 亿元持续增长至 2024 年的 174.64 亿元，复合年增长 率达 25.8%，呈现波动与阶段性复苏的特征。2018-2021 年受益于消费电子市场复苏及存 储需求增长（如智能手机、物联网设备普及），营收以年均 31.4%的复合增速从 42.28 亿元 扩张至 97.49 亿元。2022 年受全球半导体存储市场周期性调整影响，NAND Flash 和 DRAM 价格趋势下行，营收同比下滑 15%至 83.30 亿元，但公司通过优化产品结构稳定盈 利能力。2023 年随着市场逐步回暖，营收同比增长 22%至 101.25 亿元，2024 年则迎来爆 发式增长，全年营收达 174.64 亿元，同比增速达 72%，创历史新高。2024 年的高速增长主 要得益于 1）AI 算力需求拉动企业级存储业务，同比增长 666.3%；2）自研主控芯片赋能 产品差异化竞争；3）国际化布局深化，巴西子公司 Zilia 整合成效显著，南美市场增速超 120%。公司营业收入的显著提升，不仅彰显了其产品与服务在客户中的高度认可，更体现 了其在行业内的显著竞争优势。

具体分业务来看，嵌入式存储业务 2018-2024 年营业收入的 CAGR 为 30.29%，主要受 益于其在嵌入式存储领域就有着深厚的底蕴，是全球最早进入的厂商之一。这 6 年，凭借 着过往积累的技术优势、客户资源以及对市场需求的精准把握，业务规模持续扩大，营收 贡献颇为可观，为整体主营业务利润的增长奠定了坚实基础。例如，其 eMMC 和 UFS 产 品在市场上有着较高的认可度，市场份额也位居前列。公司嵌入式存储产品广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑等众多主流消费类智能移动终端领域，满足了这些产品对于 存储的高性能需求，进而带动了板块营收的稳步增长。凭借公司在企业级存储产品方面的 独特优势，公司已获得多家中大型客户的认可。我们预计未来在 AI 应用推动下公司将持续 拓展市场。 固态硬盘板块同样表现亮眼，2018-2024 年营业收入的 CAGR 为 33.01%。受益于存储 行业周期性复苏及江波龙品牌影响力的持续扩大，固态硬盘产品出货量实现稳健增长。随 着数据存储需求的持续增长，无论是个人用户对终端设备存储容量升级的刚性需求，还是 企业级市场对数据中心高效存储解决方案的迫切需求，均显著推动固态硬盘业务扩张。该 板块有望成为驱动主营业务利润增长的核心引擎。 移动存储板块具备显著市场竞争力，2018-2024 年营业收入的 CAGR 为 11.23%。其产 品凭借卓越的稳定性、便携性及兼容性优势，在细分领域占据稳固市场份额。2024 年，在 消费电子更新迭代及办公场景数字化转型的双重驱动下，移动存储产品出货量维持高位运 行，为公司提供持续盈利支撑，进一步强化主营业务利润的可持续性。 内存条业务尽管业务占比相对有限，但依托行业景气度回升及江波龙产品品质的长期 口碑积累，2020-2024 年营业收入的 CAGR 达 57.99%。该业务通过精准匹配终端市场需 求，为利润端提供补充性支撑，形成多板块协同增长的良性格局。 综合各业务板块来看，企业级存储业务、嵌入式存储、固态硬盘等在过去 6 年间对主 营业务利润增长起到了关键的推动作用，它们相互协同，共同铸就了公司应对行业波动的 “安全垫”。

2024 年公司实现扭亏为盈，业绩大幅改善。2022 年-2023 年行业进入去库周期，受存 储器产品价格单边下行、需求疲弱、包括公司调整产品结构的影响，以及 2023 年施行的股 权激励费用的拖累，公司净利率从 2021 年的 10.39%下降到 2023 年的-8.27%，2023 年下半 年，随着下游终端需求的回温以及上游产能的有效控制，存储行业产品价格回暖上行。在 此期间，公司的产品结构也历经行业周期自主优化调整，在市场供需关系得到改善后，盈 利能力快速恢复。2024 年公司实现归母净利润 4.99 亿元，成功扭亏为盈。 公司的销售费用率在 2019-2024 年逐步上升，主要系针对核心骨干的股权激励的影 响。公司采用直销和经销相结合的销售模式，收入规模较大，规模优势较为明显。2021 年 因规模效应初现，销售费用率略有下降。2023 年公司公布新的股权激励计划，销售费用率 在 2023 年达到峰值。管理费用在 2023 年同比增长 108.04%，主要系公司完成两笔重大收 购导致。期间费用率由 2019 年 7.73%到 2024 年 13.10%有着明显上升，主要系销售规模增加导致销售费用及管理费用增加、研发投入持续加大、以及员工股权激励计划股份支付费 用 2.32 亿元的额外影响所导致。 研发费用由 2019 年的 0.90 亿元增长至 2024 年的 9.10 亿元，研发费用率也从 2020 年 的 3.02%提升到 2024 年的 5.21%。公司持续加大研发投入，提升产品竞争力。

2 存储行业：周期复苏叠加格局改善，AI 需求带动增量弹性

2.1 原厂减产加速供需再平衡，迎来 DRAM/NAND 价格拐点

在存储芯片市场中，原厂减产正有力推动 DRAM 与 NAND 供需再平衡，价格拐点已 然显现。2025 年一季度，闪迪、长存、美光等主要存储企业相继发布涨价函，部分产品价 格已呈现企稳回升态势。存储芯片市场在经历 2024 年的调整后，2025 年迎来复苏周期。 DRAM 和 NAND Flash 两大主流产品类别均显示出价格回暖迹象。

从 NAND 供给端而言，三星、SK 海力士、美光、西部数据和铠侠五大原厂早在 2024 年第四季度便启动减产措施，且行动较为统一，力度较大。进入 2025 年，三星等厂商因 DRAM 在今年一季度出现缺货情况，将部分 NAND 产线转用于生产 DRAM 产品，这进一 步加剧了 NAND 供给的紧张态势。从需求端而言，AI 算力的迅猛发展，使得服务器、一 体机以及 AI 端侧终端等领域对 NAND 的需求持续攀升。同时，TLC NAND 向 QLC NAND 的技术进阶也在发挥作用，QLC 凭借更高的存储密度和不断改善的性能，带动了市场对 NAND 产品的新需求。多方因素促使 NAND 价格迎来拐点。

DRAM 市场同样因原厂策略调整与需求变化而出现价格转折。DDR5 作为新一代内 存，相比 DDR4 在带宽、容量、功耗等方面实现了质的飞跃，可以满足当前人工智能、数据中心和高性能计算场景的高频数据交换需求和更加灵活的场景应用。因此，行业内逐渐 减少 DDR4 的产量。三星、SK 海力士、美光等三大晶圆厂纷纷将产能重点转向 DDR5。这 一产能转移使得 DDR4 供应逐步减少，导致传统 DDR4/LPDDR4X 供需结构失衡。在需求 层面，AI 算力的发展带动了服务器、一体机等对 DRAM 的需求，尤其是 AI 服务器所使用 的高阶 HBM，在整体 DRAM 应用中的占比持续提升。HBM 凭借其相较于标准 DRAM 在 性能和容量上的显著优势，尽管价格高昂，但需求依旧旺盛，拉动了整体 DRAM 市场需 求，加速了 DRAM 市场供需再平衡，促使价格迎来向上拐点。

综合而言，原厂减产在 DRAM 与 NAND 市场均发挥了关键作用，配合 AI 等新兴领域 需求的强劲拉动，以及技术发展带来的产品结构变化，成功推动市场供需再平衡，迎来价 格拐点，存储芯片市场正步入新的发展阶段。

2.2 AI 高速发展，驱动存储技术迭代升级

随着大模型技术的爆发式发展，人工智能存储正经历前所未有的变革。AI 大模型训练 对数据吞吐量和计算效率的要求激增，根据中国通信院数据，2025 年全球 AI 训练数据量 将达到惊人的 1.2ZB（1ZB=10 亿 TB），是 2022 年的 15 倍，这一爆炸式增长直接推动了 存储技术的革新，促进存储技术向高带宽、低延迟方向升级。 HBM 作为 GPU 的“黄金搭档”，通过 3D 堆叠和 TSV（硅通孔）技术实现带宽跃升。 根据 CFM 闪存市场发布《2024-2025 年全球存储市场趋势白皮书》，2024 年全球 HBM 市 场规模达 160 亿美元，同比增长 300%，预计 2025 年突破 300 亿美元，占 DRAM 市场 28%。 HBM 高速发展，推升了 DDR5 的需求。DDR5 内存的高速度和大容量特性，特别适 合需要处理大量数据和执行复杂计算任务的应用。DDR5 传输速率达 6.4Gbps，是 DDR4 的 2 倍以上，且单条容量可突破 64GB，完美适配 AI 服务器高并发数据处理需求。

HBM 快速发展带来的丰厚利润和规模增长前景，令存储原厂持乐观态度并积极扩大 HBM 产能。据 CFM 数据显示，按 2025 年初 HBM 的市场价格，HBM per GB ASP 约为 DDR5 RDIMM 的 2.5 至 3 倍。AI 服务器需求明朗且高性能存储利润充裕，叠加消费类需求 复苏缓慢，因此存储原厂积极调整产能，在有限的资本支出下，将旧制程产线升级至先进 制程，并将先进产能倾向于高利润的 DDR5 和 HBM。 端侧智能终端迎来存储容量与性能双重升级。端侧大模型推动智能手机内存需求跃 升。2024 年各大手机制造商竞相研发适用于移动设备的大型模型。然而，要在手机中集成 这些大模型，需要克服包括算力、内存管理、存储空间以及电池效率等方面的问题。因 此，除了苹果之外，其他主流手机厂商的新一代旗舰机型普遍配备了 12GB 的 DRAM，预 计 2025 年后将逐步过渡到 16GB 以上甚至更高。同时，NAND 闪存容量也正从 256GB 向 512GB 乃至 1TB 的方向发展。据 CFM 闪存市场的预测数据表明，2025 年单部智能手机的 NAND 闪存平均容量有望突破 220GB，而 DRAM 容量也有望突破 8GB。

UFS 4.0 在高端智能手机中渗透率的提升，为江波龙等模组厂带来技术升级红利与市 场份额扩张的双重机遇。根据 CFM 的市场调研，当前智能手机嵌入式存储的需求趋势呈 现出分层特征。eMMC 5.1 的需求量趋于平稳，UFS 3.1 已成为 5G 普及型机型的主流选 择，并保持着稳定的增长势头。而在高端与旗舰级设备中，UFS 4.0 的应用范围正迅速扩 大，以满足不断增长的人工智能功能需求。

各大品牌厂商高端旗舰机型竞争激烈，“高性能 SOC 处理器+LPDDR5/5X+UFS 4.0” 被视为新一代性能铁三角。2024 年末发布的旗舰标准版手机，大多数都配备了最新的处理 器，同时搭配了顶级的 LPDDR5/5X 内存和 UFS 4.0 存储配置。

AI PC 有望推动消费类 PCIe 4.0/5.0 SSD 应用增长。2024 年全球 PC 出货量预计达到 2.53 亿台，其中 AI PC 出货量约为 4500 万台，占整体市场的 18%。AI PC 凭借本地 AI 大 模型所带来的便捷性、数据安全性和提升工作效率等优势受到市场欢迎。随着芯片厂商与 PC 制造商不断推出 AI PC 相关产品，产业链的规模效应逐步显现。市场热度有望在 2025 年至 2026 年持续攀升。

在 PC 领域，随着 AI PC 渗透率不断提升，以及 NAND Flash 芯片性能和主控技术的持 续优化，PCIe 4.0/5.0 SSD 的应用比例已超过 75%。凭借更高的性能和更低的功耗，PCIe 5.0 SSD 有望率先在 AI PC 中得到广泛应用。据 CFM 预测，2025 年至 2026 年期间，PCIe 4.0 SSD 将成为市场主流，而 PCIe 5.0 SSD 则逐步进入高端消费和企业级市场。

智能驾驶重塑存储架构与技术需求，车载存储容量需求快速成长。随着智能驾驶技术 的快速发展，车载存储系统正经历从“分散式”向“集中式”的根本性变革。传统汽车电 子架构中，多个独立 ECU（电子控制单元）各自管理不同功能模块（如动力系统、娱乐系 统、驾驶辅助等），导致存储资源分散且冗余。而智能驾驶对多模态感知数据（摄像头、 雷达、激光雷达）、高精度地图、AI 算法模型的实时处理需求，迫使车企采用集中式电子 电气架构（EEA），通过域控制器或中央计算平台实现算力与存储资源的统一调配。这一 转型直接推动了车载存储容量高速增长。2024 年，智能座舱的 DRAM 需求已攀升至 8- 16GB，NAND Flash 容量更是突破 1TB（较 2022 年翻倍），为过去 NOR Flash 主导的存储 规格标准带来颠覆性革新。

服务器成为核心驱动力，AI 将重构储存产品应用。随着各大云服务提供商加大对数据 中心的投资，据麦肯锡《The cost of compute: A $7 trillion race to scale data centers》 （2024）报告，到 2030 年，全球数据中心预计需要 6.7 万亿美元才能满足计算能力的需 求。用于处理人工智能负载的数据中心预计需要 5.2 万亿美元的资本支出。在如此庞大的 投资背景下，存储的选择至关重要。在 AI 推理、实时分析、在线事务处理等业务上，传统 HDD 的毫秒级延迟已无法满足需求。相比之下，企业级 NVMe SSD 能提供数十万 IOPS、 微秒级延迟，显著提升应用响应速度，成为“热数据”首选存储层。同时随着 60 TB、 122 TB 等高容量 SSD 的量产，SSD 的单位容量成本已从两年前的 $0.15-0.20 降至 $0.10 以 下，SSD 价格开始接近甚至优于部分企业级 HDD 型号。成本拐点一旦出现，SSD 在吞 吐、空间密度和能耗三方面的优势就能全面释放，驱动其在存储层面加速取代传统 HDD。

2.3 模组厂满足客户定制化需求，存储需求的增长和多元化，产业链一体化 布局至关重要

随着全球数字化转型加速，各行业对存储解决方案的定制化需求呈现爆发式增长。模 组厂作为连接芯片厂商与终端应用的关键环节，正面临前所未有的挑战与机遇。一方面， 工业设备、汽车电子、消费电子、数据中心等领域对存储产品的性能、容量、可靠性及环 境适应性提出差异化要求。工业设备需宽温范围和超长数据擦写寿命，汽车电子要求 AEC-Q100 认证及抗振动能力，消费电子则追求高容量与低功耗设计，而数据中心更关注 高带宽和热插拔兼容性。另一方面，存储技术本身也呈现多元化趋势。从传统 DRAM、 NAND 到 HBM、UFS 4.0 等，不同技术路线的组合应用需模组厂具备跨领域整合能力。 在此背景下，产业链一体化布局成为模组厂的核心竞争力。一方面，垂直整合上游芯 片设计、制造资源可确保供应链稳定性，降低因全球晶圆产能波动导致的交付风险；另一 方面，向下游延伸至系统级解决方案能深度绑定客户需求，提升产品附加值。 中国本土模组厂正加速构建“芯片设计-封装测试-系统集成”的全链条能力。 “技术+供 应链+场景”的深度融合，正在重塑全球存储产业格局，为模组厂在 AI、智能驾驶、边缘计 算等新兴赛道中赢得先机。未来，随着存储需求持续向高性能、低功耗、高可靠性方向演 进，产业链一体化布局将成为模组厂抵御风险、提升盈利水平的关键战略选择。

2.4 数据本地化与新兴市场双重驱动，创造全球性增长机遇

终端用户对数据本地化的需求不断增长。中国对国内数据管理的重视程度不断提高， 相关法规中明确要求相关数据存储在中华人民共和国境内。同时，国家对存储产品产业的 发展扶持力度也在稳步加大，再加上终端用户越来越重视本地采购和可靠性，这都为中国 国内存储器产品企业创造了巨大的市场机遇。

新兴市场半导体存储器增长迅速。拉丁美洲和东南亚等地区正在加快数字化转型，并 大幅扩建其数据中心和云服务基础设施。这些地区生活水平的提高也推动消费电子市场的持续增长。在此背景下，新兴市场对数据存储的蓬勃需求为全球半导体存储器产品市场的 持续扩张带来了巨大市场机遇。以拉丁美洲为例，根据 Horizon 的数据显示，拉丁美洲半 导体存储器市场规模有望从 2024 年的 35.6 亿美元增长至 2030 年的 61.12 亿美元，CAGR 为 9.4%。市场规模的快速增长不仅为拉美本土厂商提供了市场机遇，也为有实力的国内出 海企业贡献新增量。

3 全球贸易争端背景下，嵌入式存储国产化替代快速渗透

在全球贸易争端持续深化、地缘政治风险加剧的背景下，半导体产业链自主可控成为 各国战略布局的核心议题。作为电子设备的“数字基石”，嵌入式存储技术在智能手机、 智能汽车、工业设备等关键领域的渗透率不断提升，其供应链安全直接影响到下游产业的 稳定发展。受制于国际技术封锁、出口管制及海外厂商供应波动，中国本土企业正加速推 进嵌入式存储的国产化替代进程。当前，国产存储方案已在中低端市场实现规模化应用， 并向高端领域（如车载 UFS 4.0、PCIe 5.0 SSD）加速渗透，标志着中国存储产业正从“替 代”走向“引领”。

3.1 贸易战催化下，华为事件点燃国产替代导火索

2019 年 5 月 15 日，根据特朗普签署的行政令，美国商务部以“国家安全”为由，将华为 及其 68 个关联企业列入出口管制的“实体清单”，禁止华为在未经美国政府批准的情况下从 美国企业获得元器件和相关技术。2019 年 5 月 20 日，谷歌宣布“遵从命令”暂停支持华为部 分业务合作，不再提供除开源以外的安卓系统的支持。同日，微软和高通陆续宣布，将冻 结与华为的商业往来。2019 年 5 月 17 日凌晨，华为海思总裁何庭波发表内部信，表示多 年前，华为就曾做出了极限生存的假设。国产替代已经箭在弦上。 美国制裁华为严重破坏全球芯片产业链。现代经济体系已突破传统国界限制，形成高 度复杂的跨国协作网络。以智能手机、航空器、精密电子设备为代表的高端制造领域，其 生产链条往往横跨数十个国家。从芯片设计、精密元件加工、组装制造到软件系统开发， 每个环节均由全球最优资源承载。以华为手机为例， “全球化拼图”模式已成为行业标配。 深度分工不仅体现在硬件层面，更延伸至知识产权、标准制定、供应链金融等无形领域。 然而，特朗普政府的禁止令打破了这种平衡。2020 年 9 月 15 日，美国对华为的新禁令正 式生效。在此之后，台积电、高通、三星及 SK 海力士、美光等主要元器件厂商将不再供 应芯片给华为。

断供导致华为手机 eMMC/UFS 芯片短缺，公司紧急启动国产供应链验证，以补足供应 缺口。长期来看，“华为事件”很大程度上刺激中国科技产业逆境爆发。中美科技力量对 比有望迎来拐点。

华为供应链国产厂商加速渗透，存储芯片空间较大。近年来，华为手机零部件国产替 代率不断提升。以华为 Mate 系列手机为例，根据日本媒体数据，2019 年，华为发布的 Mate 30 国产化率为 30%，Mate30（5G 版）为 42%；2020 年，Mate 40 E 国产化率为 56%。据搜狐科技基于拆解与采购价格占比测算，2022 年的 Mate 50 系列国产化率达到 72%。据 EET 中国对 Mate 60 Pro 拆解与供应链梳理，2023 年的 Mate 60 系列国产化率更是 高达 90%。根据全球知名半导体行业观察机构 TechInsights 拆解华为 Mate60 设备的最新一 轮分析，华为 Mate60 除了存储芯片为进口，其余部件全部为中国制造。由此可见，华为在 核心零部件领域的国产替代已取得显著成果，但存储芯片（NAND Flash/DRAM）仍被视 为最后的“进口堡垒”。这一现象背后，是存储芯片制造的高度技术壁垒与全球产业格局的 长期固化。中国厂商虽实现部分料号的量产，但在良率、成本控制及先进制程突破上仍需 时间追赶。 我们认为，国产存储厂商短期既是供应链稳定的重要保障，也是未来国产化替代的重 要基础，具备明确的发展空间。未来，随着国产存储芯片良率提升及先进封装技术的突 破，国产品牌终端厂商的供应链国产化率将突破“最后一公里”，真正构建起全自主产业 链。江波龙、长江存储等国产头部大厂，将加速国产存储替代进程，有望成为国内重要终 端厂商的核心供应商，享受发展红利。

3.2 江波龙作为国产替代核心受益者，市占率持续突破

存储芯片作为半导体产业的核心板块，其技术壁垒与资本密集特性使其长期成为我国 半导体行业的“硬骨头”。无论是晶圆制造环节还是模组封装环节，海外巨头均占据主导 地位。2025 年一季度，在 DRAM 领域，SK 海力士（36.7%）、三星（35.6%）、美光 （22.9%）三巨头垄断 95.2%的市场。全球 NAND Flash 市场中，三星（31.9%）、SK 海力 士（16.6%）、美光（15.4%）合计占据 63.9%的份额。这种“头部集中、尾部追赶”的格 局，揭示了我国存储产业在核心技术、产业链协同及资本投入等方面的显著差距。

美光后门事件凸显存储芯片自主可控的战略紧迫性。2023 年 5 月，中国官方对美光公 司产品进行网络安全审查后，明确指出其存储芯片存在较严重网络安全问题隐患，对关键 信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响国家安全。这一事件不仅揭示了国际巨头在 关键技术领域对中国的潜在威胁，更暴露出我国在存储芯片领域长期依赖海外供应链的脆 弱性。存储芯片作为数据存储与传输的核心载体，其安全性直接关系到关键信息基础设施 （如金融、通信、交通系统）的稳定运行。一旦供应链被外部势力控制，技术“后门”可 能成为国家安全的重大隐患。因此，存储芯片行业自主可控的重要性与迫切性得到重视。

推动存储芯片自主可控，已成为国家战略的优先方向。近年来，为加快推进我国集成 电路产业发展，国家出台了一系列政策大力支持半导体产业的发展，并将其视为新质生产 力的重要组成部分。半导体存储作为集成电路产业的核心分支，亦受到政策面关注。2023 年 10 月，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，强调“持续提 升存储产业能力，鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平”，以 加快存储国产化进程。2025 年 2 月，工信部组织开展算力强基揭榜行动，面向算力网络的 计算、存储、网络、应用、绿色、安全等六大重点方向，聚焦安全监测与国产芯片创新， 突破存储系统关键技术。

另一方面，智能手机凭借 30%以上的份额占比，稳固占据嵌入式存储最大应用市场的 地位。对存储厂商而言，头部手机品牌的订单份额直接决定其营收天花板。二者形成深度 绑定、共生共荣的产业关系。未来即便服务器等领域的应用持续渗透与增长，手机市场的 底层支撑作用仍不可替代。

在当前半导体产业链本土化替代加速的背景下，中国手机厂商如华为、传音、 OPPO、Vivo 等正逐步将存储供应链向国内厂商开放。这一趋势使得国产存储企业的市场 增量窗口持续扩大。根据路透社报道，华为最新的高端手机采用了更多中国供应商的零部 件，包括一款新型闪存存储芯片和改进的芯片处理器，这表明中国在推动存储技术自给自 足方面取得了进展。根据证券日报报道，江波龙 2024 年导入了 OPPO 等关键手机大客户。 本土存储替代的窗口期扩大已成定势，但受限于技术认证周期、产能爬坡及供应链稳定等 要求，目前实际释放的市场份额仍有限，国产替代将是一个循序渐进的过程。 近年来，随着国内存储品牌厂商的发力，在全球嵌入式存储市场上已占有不小的份 额。江波龙、佰维存储和德明利等本土厂商作为国内嵌入式存储领域的代表性企业充分受 益于国产替代加速红利，在过去数年间发展迅猛。江波龙凭借其规模效应与技术护城河已 拉开与国内竞争者的差距。根据 QY Research 调研显示，2024 年全球嵌入式非易失性存储 器市场规模大约为 106.7 亿美元，预计 2031 年将达到 308.1 亿美元，2025-2031 期间年复合 增长率 CAGR 为 16.6%，江波龙等国内嵌入式行业公司的平均增速明显高于行业增速。

4 核心竞争力：全栈技术能力与全球布局的丰富品牌矩阵

4.1 技术护城河：从主控芯片设计到封测的一体化能力

在产业能力方面，江波龙通过垂直整合的业务模式，在存储产品价值链中建立了覆盖 全产业链的布局。公司业务几乎涵盖存储产品的全生命周期，包括存储芯片与主控芯片设 计、固件开发、NAND 颗粒分析及封装、测试、SMT 贴片和成品组包。

4.1.1 自主芯片设计：引领存储技术革新，摆脱同质化

在主控芯片方向，江波龙凭借自主研发能力，成功设计出涵盖 eMMC、UFS、SD 及 USB 等主流接口的主控芯片。这些芯片采用高度集成化架构，不仅实现了性能突破，还支 持灵活的客户定制需求。以搭载了自主研发 WM7400 主控芯片的 UFS 4.1 方案为例，其顺 序读取速度达 4350MB/s，随机写入速度达 750K IOPS，最高容量达 2TB，充分实现了 UFS 4.1 性能。该方案为 AI 手机、智能汽车等端侧 AI 产品在复杂应用场景下实现实时决策提供 有力保障。

小容量存储市场面临技术红利、规模经济与长尾需求的结构性矛盾。江波龙近年来面 对各种不同类型的下游应用，开发了多款 SLC/MLC NAND Flash 的增量产品，甚至于在 汽车应用方向上也推出了 NOR Flash 的小容量产品，有效填补了存储市场的需求空白。 按照存储单元密度的不同，NAND Flash 可分为 SLC、MLC、TLC 和 QLC 四类。SLC NAND Flash 产品凭借高可靠性、高带宽、寿命长等优势在各种领域被广泛应用，目前主要 运用于 5G 通信设备、安防监控、可穿戴设备等。 过去几年间，三星、美光、铠侠等厂商持续缩减 MLC 等成熟工艺产能，转而聚焦 QLC 和企业级 SSD 市场。行业资源进一步向高密度技术倾斜，MLC NAND 的利基市场面 临供应收缩的风险。江波龙通过创新设计，确保了这一细分领域的稳定供应能力，为行业 提供了可靠的替代方案。

NOR Flash 是目前应用最为广泛的存储芯片之一，几乎存在于所有主流电子产品中， 如手机摄像头、屏幕驱动电路板等。它主要用于存储代码和小型数据文件。由于其架构限 制，NOR Flash 的存储容量无法做大，读取速度也相对较慢。 江波龙从 2019 年开始布局 SLC NAND Flash 小容量存储芯片业务。2022 年江波龙在国 内率先推出了 512Mb SLC NAND Flash 小容量存储芯片，可广泛用于 IoT 市场，为客户提 供了更加灵活的存储方案。2022 年 8 月 23 日，江波龙召开董事会审议新增募投项目“小容量 Flash 存储芯片设计研发项目”。该项目建设期为 36 个月，募集资金投入 1.346 亿元，主 要用于小容量存储芯片设计，研发小容量 NOR、SLC NAND、MLC NAND 存储芯片。通 过自研小容量存储芯片，江波龙在小容量存储市场形成了从制程设计到产品应用的完整技 术储备。SLC NAND Flash 产品累计出货量已超 1 亿颗。目前，公司与主要应用领域的头 部客户都已经建立了稳定的合作关系，在国际穿戴品牌客户以及高可靠性的工业自动化、 车载应用中，都取得了 0 到 1 的突破。

4.1.2 固件开发实力：构建高效稳定的性能基石

在固件开发领域，江波龙凭借二十年的专业知识积累和持续的创新能力，已确立了行 业领先地位。固件算法嵌入主控芯片（作为硬件平台的核心），是关键软件程序，能够提 供必要指令及算法，管理协议处理、数据管理及硬件控制等核心操作。公司的固件开发能 力不仅体现在全面的专有知识产权组合中，还覆盖了所有主要的固件领域，包括接口协 议、闪存晶圆管理、功耗控制、性能优化、数据保护及可靠性保证。根据灼识咨询的数 据，江波龙是首批在中国成功实现大规模生产搭载自研固件的高性能 UFS 2.2 嵌入式存储 器的厂商之一。 为了进一步巩固和提升技术优势，江波龙为所有产品线开发了统一的固件平台，实现 了无缝集成并能够快速适应新晶圆、协议及主控芯片的变化。这种先进的算法和架构设计 使公司能够迅速响应新兴技术的发展，确保产品始终处于创新前沿。目前，公司拥有一支 由 400 多名技术娴熟的固件工程师组成的团队，致力于为产品提供更高的性能、可靠性和 能效。

此外，江波龙还为客户提供量身定制的固件解决方案，能够灵活应对非标准规格需 求，并提供深度定制服务。这种灵活性和深厚的技术积淀确保公司能够满足客户的独特需 求，提供稳健且适应性强的固件解决方案。以 SSD 为例，在存储 Foundry 定制过程中，公 司能够为客户提供丰富的功能定制选项。从智能的垃圾回收算法到高效的数据压缩技术，从先进的错误纠正码（ECC）机制到灵活的分区管理策略，每一个功能模块都可以根据客 户的特定需求进行深度优化和定制。在高清 8K 全景录像 SSD 的定制开发中，公司为客户 提供了一套全方位优化的高性能存储解决方案。该方案采用全容量 pSLC 模式，促使顺序 读取速度与顺序写入速度双双突破 5000MB/s 的卓越性能，同时将 TBW（总写入量）提升 至 42000TB，从而精准契合客户的差异化需求，并在实际应用中显著提升了客户终端设备 在 8K 全景录像场景下的连续录制效率。

4.1.3 NAND 颗粒深度分析：确保产品可靠性的核心技术

为应对 NAND Flash 技术迭代带来的挑战，江波龙已形成深度的 NAND 颗粒分析能 力。江波龙可确保在存储芯片集成到产品之前，精确评估其特征，以匹配终端应用需求。 根据江波龙赴港招股书，公司组建了由 40 多名工程师组成的专业 NAND 颗粒分析团队， 其中包括具有十多年存储行业经验的核心成员，拥有对 NAND 颗粒分析技术具有深刻理 解。 在引入新产品之前，团队会进行全面的测试和故障分析，以确保 NAND 颗粒符合产品 规格，主动识别缺陷，并与 NAND 颗粒制造商合作解决问题。在产品开发阶段， NAND 颗粒分析团队与固件团队密切合作，优化存储芯片管理算法，充分利用控制器芯片的纠错 能力，从而提高产品的可靠性和性能。这种合作大大提高了新产品的开发成功率，减少了 调试时间，缩短了产品开发周期。在批量生产阶段，团队提供测试和筛选解决方案，以最 大限度地降低产品的 DPPM，提高产品质量和成品率。

4.1.4 封测布局完善：收购苏州力成，构建全球化生产网络

江波龙通过收购苏州力成，显著强化了其在先进封装领域的技术实力。2023 年 10 月 1 日，江波龙收购力成科技（苏州）有限公司 70%股权交易正式完成交割。“力成科技（苏 州）有限公司”更名为“元成科技（苏州）有限公司”，由江波龙新设全资子公司“江波 龙电子（苏州）有限公司”直接控股。 元成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009 年成为力成科技的全资子公司，其主 要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片。收购 完成后，元成苏州除了继续承接现有客户群体的封测业务外，进一步加大在研发和封装测 试工艺上的投入力度，积极引进业内高端封装测试设备和优秀人才，持续提升封装测试能 力，以打造高端封装测试基地。

收购苏州力成为江波龙加强了生产制造端的布局，进一步提升了公司的存储芯片封装 测试能力，完善了产业链布局，强化了与存储晶圆原厂的业务合作关系。公司各业务单位 在提升产品品质，快速响应客户需求，灵活定制产品规格和提供稳定产能等多方面形成合 力，提升公司市场影响力和核心竞争力。目前，经过江波龙持续的运营，元成苏州采用 ESAT 模式（专品专线定制封测制造服务），成为 TCM 和 PTM 商业模式的封测制造载体。作为江波龙布局的高端封测制造基地，拥有工业和车规存储专用产线的元成苏州持续 专注于服务国内外 Tier1 品牌客户，提供更具竞争力的增值定制服务。

此外，江波龙已在国内外建立全球封测供应体系。公司在中国及巴西运营五大生产基 地——中山工厂、苏州力成、珠海工厂以及巴西阿蒂巴亚、马瑙斯工厂，形成协同高效的 封装测试体系。其中，中山存储产业园区专注于企业级及车规级存储产品的研发与生产。 苏州工厂和巴西工厂拥有包括堆叠封装在内的高端 SiP 技术。公司具备 16 层堆叠存储产品 的生产能力，并已成功量产车规级 AEC-Q100 第二等级及 IATF 16949 认证嵌入式存储产 品。封装及 SMT 贴片及组包良品率大于 99.9%，对标世界领先水平。

4.1.5 研发团队与知识产权布局：构建长期技术壁垒

研发团队国际化程度高且经验丰富。截止 2024 年 12 月 31 日，江波龙的全球化研发团 队由 1,177 人 组成（占雇员总数的 30.8%），覆盖存储芯片设计、固件开发、测试验证及 应用算法等多个领域。团队成员分布于中国上海、成都、深圳、中山及巴西坎皮纳斯五大 研发中心，形成跨区域协同创新网络。研发团队的核心成员平均拥有超过 10 年的行业经 验，新成员均来自国内外一流大学。

知识产权覆盖全面，遍及海内外与产业链上下游。截至 2024 年 12 月 31 日，公司已累 计获得 570 项授权专利（包含 464 项中国专利及 106 项海外专利）、138 项软件著作权（含 1 项海外软件著作权）、55 项外观设计版权，并注册了 1,026 个商标（包含 545 项中国商标 及 481 项海外商标）、130 个域名及 11 项集成电路布图设计，全面覆盖存储芯片设计、封 装工艺、固件算法及品牌保护等核心领域。此外，公司仍有 468 项专利申请（在中国有 432 项，海外有 36 项）处于审查阶段，主要涉及新一代存储、存储优化等前沿技术方向。 庞大的知识产权体系不仅支撑了产品快速迭代与技术领先优势，也为公司在全球市场的专 利防御、标准制定及生态合作中提供了坚实保障。

4.2 产品矩阵覆盖全场景需求，关注企业级存储应用落地

4.2.1 嵌入式存储：多产品矩阵覆盖主流应用场景

嵌入式存储是江波龙的主要产品线。江波龙的嵌入式存储产品线以 UFS 及 eMMC 为 核心，同时涵盖 LPDDR、ePoP、eMCP 及 uMCP 等高集成度方案，并延伸至 SLC NAND Flash 等细分市场。

UFS 及 eMMC

根据灼识咨询统计，在 2023 年，江波龙的 eMMC 及 UFS 产品按市场份额计在全球排 名第六。 UFS 是一种高性能嵌入式存储解决方案，广泛应用于 5G 智能手机、智能设备及汽 车。江波龙的 UFS 产品通常搭载自主开发的固件，具备写入放大、低功耗管理、智能温控 及主机性能提升等功能。这些特点使江波龙的 UFS 产品非常适合运用于智能手机、平板电 脑及 AR/VR 等新兴技术。江波龙的车规级 UFS 产品主要用于智能座舱及 ADAS，可抵御 恶劣环境。 随着对更快数据传输速度及更大存储容量需求的日益增加，江波龙成功推动了 UFS 产 品商业化，确保公司在从 eMMC 向 UFS 过渡期间保持领先的市场地位。

eMMC 仍然是江波龙嵌入式存储产品系列中的重要基础。其广泛应用于智能手机、平 板电脑、汽车及工业控制设备。作为成熟可靠的存储产品，eMMC 在需要稳定性能及成本 效益的应用中继续发挥重要作用。除消费级产品外，自 2019 年起，江波龙已开始量产工规 级及车规级 eMMC 产品，并在中国 eMMC 存储领域保持市场领先地位。

江波龙于 2024 年率先实现量产 QLC eMMC。QLC eMMC 的大容量及成本优势为江波 龙维持 eMMC 的市场领先地位提供了新动力。在 2025 年 3 月，江波龙发布了突破性产品 eMMC Ultra，采用其专有的 WM6000 主控芯片，是江波龙在 eMMC 5.1 基础上构建的“超 协议”产品。eMMC Ultra 将卓越的成本效益及高性能相结合，为智能手机及平板电脑等多 种设备提供无缝的用户体验，使更多用户接触到尖端技术。

LPDDR

LPDDR 是一种低功耗、高性能的 DRAM 解决方案，符合现代消费级及工业设备的严 格能效要求，被广泛应用于智能手机、平板电脑及汽车导航系统。江波龙的 LPDDR 产品 已获得主要平台如联发科、紫光展锐及晶晨半导体等的认证。 在 Zilia 品牌下，江波龙已量产采用 LPDDR3 及 LPDDR4 技术的产品。在 FORESEE 品牌下，江波龙已商业化 LPDDR4 及 LPDDR4X 产品，并于 2023 年底开始量产 LPDDR5 产品。公司预计未来市场对更高数据速率有需求，已成功开发及商业化 LPDDR5X 产品。 江波龙 LPDDR5X 内存芯片适配旗舰手机等应用场景，最高支持 8533MT/s 的速率。 FORESEE LPDDR5X 496Ball 采用双层四栋堆叠封装，最大厚度仅 0.71 毫米。成功减少近 30％厚度的同时，还支持 SoC 直贴整合封装。除了产品本身，江波龙的 LPDDR 产品辅以 全面的测试及质量保证服务，包括芯片仿真、信号完整性测试、失效分析、高低温测试、 老化测试及坠落可靠性测试，以确保卓越的性能及耐用性。

ePoP、eMCP 及 uMCP

ePoP、eMCP 及 uMCP 是针对智能手表、健身手环及耳塞等空间受限设备的紧凑型解 决方案。eMCP 及 uMCP 封装将多个芯片整合为单一封装，将 eMMC 或 UFS 存储器与 LPDDR 存储器集成。ePoP 技术涉及将 eMMC 及 LPDDR 集成并直接堆叠在 CPU 表面上。 该集成封装技术节省了设备电路板上的空间，使其成为小型可穿戴设备及其他微型电子产 品的理想存储解决方案。

江波龙拥有 ePoP、eMCP 及 uMCP 集成封装设计能力，并具备严格的质量控制以符合 量产标准。公司专有的固件可优化性能和能效，满足现代消费级设备的需求。目前，江波 龙的 ePoP、eMCP 及 uMCP 产品已被全球及国内领先品牌的可穿戴设备所采用，在高性能 需求应用中彰显了其可靠性和出色性能。

SLC NAND

SLC NAND Flash 是小容量、高可靠性存储应用的理想选择，例如网络通信设备、安 防监控系统、物联网设备及便携消费电子产品等。江波龙有能力独立设计 SLC NAND Flash 存储芯片，目前已成功开发五款 SLC NAND Flash 存储芯片。旗下 SLC NAND Flash 存储芯片容量介于 512Mb 到 8Gb 之间。

江波龙正积极扩展涵盖 MLC NAND Flash 及 NOR Flash 的自研小容量存储芯片产品。 这有助于江波龙提供更灵活及创新的存储解决方案，扩大其在小容量存储市场的影响力。 针对自主开发的 SLC NAND 存储芯片，江波龙在生产过程中采用端到端质量管理模式，以 实现芯片级别的可追溯性及卓越的产品可靠性。

4.2.2 固态硬盘：大容量存储覆盖消费端与企业级存储需求

固态硬盘属于大容量 NAND Flash 存储产品，主要应用于笔记本电脑、台式机、一体 机、视频摄像头及网络终端等场景。江波龙的固态硬盘 SSD 产品线拥有 2.5 inch、 mSATA、M.2、BGA 四种形态的 SSD 系列产品。全线产品以 SATA 及 PCIe 接口为主，兼 顾性能、可靠性与多功能性。其中，SATA SSD 主要针对笔记本电脑、台式机及一体机市 场。 PCIe SSD 则面向高性能计算场景（如游戏、视频剪辑等）。江波龙旗下固态硬盘产 品均通过与主流 CPU 平台的兼容性测试，具备广泛适配性。

江波龙的固态硬盘 SSD 产品线致力于满足消费者及企业市场的差异化需求。在保证兼 容性和稳定性的同时，江波龙也可实现各类客制化需求。公司以 Lexar 品牌推出多款固态 硬盘，主要面向摄影、视频制作及游戏等高端消费市场，强调高速读写与耐用性。针对企 业级客户，江波龙已将 eSSD（企业级 SSD）产品商业化。这类产品具有多种容量选择、 长期可靠性和增强的数据保护功能，可满足数据中心、云计算及企业工作负载的严苛要求。面对 SSD 国产化趋势 ，FORESEE 品牌也将继续发挥本土优势，加快国产化平台认证 导入，助力 SSD 国产化进程。

4.2.3 移动存储：便携性与性能的平衡方案

江波龙的移动存储产品包括 U 盘、存储卡及 PSSD（便携式固态硬盘），专为安全摄 像头、汽车系统、高清摄影及智能设备等场景设计。

江波龙针对 C 端用户的细分需求匹配有梯度的 U 盘产品型号。针对预算有限的消费 者，江波龙提供入门级 USB 2.0 产品。针对日常使用场景，江波龙提供速度低于 200 MB/s 的主流 USB 3.2 Gen 1 产品。针对需要快速数据传输的用户，江波龙提供速度超过 200 MB/s 的高性能产品。 除一般市场常见的 USB-A 和 USB-C 产品外，江波龙亦提供配备 USB-A 和 USB-C 接 口可增强设备兼容性的双驱动解决方案，以及专为汽车行业设计、可满足汽车环境独特需 求的专用产品。

在存储卡产品线方面，江波龙推出了多个系列的 SD 卡及 micro SD 卡，以满足个人消 费者及工业企业的不同需求。在 Lexar 品牌下，江波龙提供一系列专为专业人士及消费者 定制的高端存储卡，比如 CFexpress 卡。存储卡搭载了江波龙自研主控芯片 WM5000 且支 持 SD 协议。 在 PSSD 类别中，Lexar 品牌提供更加专业级的产品。例如面向摄影师及摄像师的 Professional 系列、适合户外拍摄的 Armor 系列以及适合游戏装备的 ARES、THOR 及 PLAY 系列。江波龙于 2025 年 1 月在全球 CES 上推出了首款自主设计的 WM3000 主控芯 片赋能的 NFC PSSD。这款 PSSD 专为增强数据隐私和便利性而设计，支持通过 NFC 解锁 隐形存储空间。通过常规功能与数据隐私保护相结合，江波龙使其成为个人及专业用途的 理想解决方案。

4.2.4 内存条：从消费级到企业级的全场景覆盖

江波龙的内存条产品线提供全面的解决方案，可满足消费级、企业级及工规级应用的 各种需求。内存条产品线涵盖 DDR4 及 DDR5 规格，可以满足入门级、主流及高性能市场 的不同需求。

消费级应用方面，江波龙主打性价比的同时，提供高性能内存条产品。例如，雷克沙 ARES RGB DDR5 台式机内存系列便是专为游戏及高性能计算而设计。根据灼识咨询数 据，该款产品是市场上速度最快的 DDR5 产品之一。 工规级应用方面，江波龙的 DRAM 产品可在极端环境中可靠运行，为严苛工业环境下 的计算机系统提供强大而可靠的“稳定内核”。工规级 DDR4 DIMM 产品已经通过了 EIA364-65B 抗硫化测试，以及 TC、THB、HTOL、LTOL、Shock、Torsion、机械冲击等可靠 性测试。 企业级应用方面，江波龙提供 DDR4 RDIMM 及 DDR5 RDIMM 产品。相关产品充分 满足企业级应用（包括服务器及数据中心）对可靠性及可扩展性的要求。作为中国少数能 够自主设计、集成并持续供应“eSSD + RDIMM”产品的厂商之一，江波龙为客户提供高 性能、高可靠性的综合存储解决方案，以提升数据管理与存储效率。其 eSSD 及 RDIMM 产品已成功实现向互联网、电信、金融及服务器等领域头部企业的规模化供应。 为应对人工智能及高性能计算领域日益增长的市场需求，江波龙推出了 LP CAMM 2、 CAMM 2 及 CXL 2.0 内存条等前沿存储解决方案。这些产品具备高性能特性，采用紧凑型 架构设计，特别适用于需要大容量存储与高运算能力的 AI 服务器及 AI 应用场景。通过与 服务器系统的深度兼容性整合，此类内存条能够实现存储资源的高效优化配置，并有效降 低扩展型人工智能存储解决方案的部署成本。

4.2.5 关注公司企业级存储产品组合持续升级：eSSD 与 DDR5 双轮驱动

企业级存储是一套完整的存储系统和解决方案，包含硬件、软件和管理功能。企业级 存储在存储类产品矩阵中是典型的高端产品，具有技术难度大、研发周期长、客户粘性高 以及市场空间足够大等特点。企业级存储业务不仅考验存储企业的持续供应能力、技术能 力、封测制造能力，还考验品牌及市场能力的全方面综合实力。因此，企业级存储业务在 达到成熟稳定期后的盈利水平相对消费类存储器业务来说要更为稳定，且受传统存储产品 价格波动的影响较小。

企业级存储主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML 服务器、云计算、大数据等场 景。随着 AI 服务器对存储性能需求的爆发式增长，存储架构正经历从传统 DDR4/HDD 向 DDR5/SSD 的全面升级。AI 服务器 DDR5 容量较传统服务器大幅提升。NAND Flash 容量 亦呈高速增长，以支持大模型训练中的海量数据处理与高速读写。根据 TrendForce 最新研 究，在 DeepSeek 等技术显著降低 AI 模型训练成本背景下，中国地区客户对高效能储存解 决方案需求激增。

江波龙在自有核心知识产权、技术能力上基础扎实。江波龙于 2020 年左右就已开始进 行数据中心企业级存储产品相关的技术积累，包括建设专门的研发团队，并且逐年增加研 发支出。2020 年 8 月，在半导体行业有着 20 余年研发和管理经验的首席技术官高喜春， 启动了江波龙研发中心的创建工作，建立了企业级的产品线研发团队专注于高端存储产品 的研发。经过多年技术沉淀，江波龙企业级存储产品已在技术上建立起竞争优势。

江波龙正加速优化现有产品组合，重点强化企业级存储的应用落地，以提升质量与市 场竞争力。在 NAND Flash 存储 领域，公司正在加快开发及验证面向企业级应用的高性能 eSSD（如 PCIe Gen5.0），目标市场覆盖云计算、互联网、电信及金融行业。该类产品通 过高带宽接口（如 PCIe 5.0）及端到端数据保护机制，满足数据中心对低延迟、高吞吐量 存储的严苛需求。在 DRAM 存储方面，公司加大投资力度，推动高端消费级及企业级 DDR5 内存的量产进程，以应对游戏、服务器及工业自动化对大容量、高带宽、低功耗内 存的迫切需求。 江波龙凭借同时供应 eSSD 与 DRAM 的稀缺能力，成为国内少数可提供完整存储解决 方案的厂商。在推出 eSSD、DDR4 RDIMMDDR5 RDIMM 等产品基础上，公司 SOCAMM 产品也已成功点亮，构建了包括 eSSD、RDIMM、MRDIMM、SOCAMM 和 CXL2.0 内存 拓展模块在内的完整企业级产品线，全面适配 AI 服务器对存力的高性能需求。自 2023 年 起，公司已与多家战略大客户（如头部云计算服务商、AI 芯片厂商）展开验证与小批量出 货，并于 2024 年完成主流厂商的兼容性测试，并连续获得多家知名企业的服务器存储采购 订单。这一布局使其在国产替代趋势下占据先机。

江波龙企业级产品具有强大的适配性和可靠性。公司企业级存储产品深受中大型互联 网企业、服务器企业、信创类企业以及运营商的认可。背后的原因江波龙是能够满足不同 行业客户的高性能和定制化需求。以江波龙与中国电信的合作为例，江波龙企业级 SATA SSD 和 DDR4 RDIMM 一次性成功通过中国电信的严格测试，并在 2024 年首次跻身中国电 信“旗舰级国产化服务器设备供应链清单”。江波龙通过技术定制与联合创新，从 NAND Flash、DRAM 等多方面采用符合中国电信业务目标的存储组合。

公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM"产品设计、组合以及规模供应能力企业。2025 年上半年，公司企业级存储业务规模增长明显，企业级存储业务收入达到 6.93 亿元，同比 增长 138.66%。这一成绩的背后，是公司在中高端存储领域技术创新和市场洞察上的双重 突破。根据 IDC 数据，2024 年中国企业级 SATA SSD 总容量排名中，江波龙位列第三，在 国产品牌中位列第一。随着国内 CSP（云服务提供商）、运营商及信创行业对国产存储产 品的采购需求持续攀升，公司有望在接下来的年景里，延续国内企业级存储国产替代龙头 的先发优势，实现企业级存储的快速成长和规模化壮大。

4.3 全球品牌布局，构建完整产品矩阵： FORESEE（B2B）+Lexar （B2C）+Zilia（B2B）

4.3.1 FORESEE 品牌：技术驱动，深耕行业级存储市场

2011 年，江波龙创立了 FORESEE 品牌，专注于 B2B 市场存储产品研发与创新。自成 立以来，FORESEE 以"技术驱动、客户为中心、创新为核心"为发展理念，致力于推动江波 龙存储技术的进步与产品多样化。十多年来，FORESEE 逐步得到业内认可，为江波龙成长 为全球存储领域的重要参与者，做出了巨大的贡献。

在技术研发领域，FORESEE 持续突破关键技术壁垒。2018 年，公司率先在全球发布 1TB UFS 产品及 1TB PCIe BGA SSD，重新定义了移动终端与嵌入式设备的存储容量标 准。2022 年，其首款自主研发的 NAND Flash 芯片成功量产，证明了其在存储核心技术领 域实现自主可控的实力。2023 年，FORESEE 进一步推出基于 PCIe Gen4 架构的 BGA SSD，以更高性能满足工业级应用需求。一系列技术成果的积累反映了 FORESEE"以创新 引领行业"的战略定力。

经过十余年深耕，FORESEE 构建了覆盖全场景的存储产品矩阵，包括嵌入式存储、 固态硬盘、移动存储及内存条四大核心品类。其产品广泛应用于通信设备、工业控制、智 能汽车、边缘计算等高可靠性要求的领域。通过自主研发的固件系统，FORESEE 实现了从 芯片设计到系统优化的全链条技术整合，能够为客户提供大规模量产支持及定制化解决方 案。如今，FORESEE 品牌在行业内以高质量、高性能和高适配性而著称，是国产存储技术 替代的关键力量。 根据灼识咨询数据，2023 年 FORESEE 以 B2B 存储产品营收规模位列全球独立品牌第 五，充分印证了其在全球存储市场的影响力。未来，FORESEE 有望持续深化技术创新与生 态布局，通过智能化、绿色化的存储解决方案，赋能数字时代的产业升级与技术变革。

4.3.2 Lexar 品牌：高端消费级市场心智占领者

作为国际高端消费存储领域的领军品牌，Lexar 自 1996 年在美国加利福尼亚创立以 来，始终专注于摄影、视听及户外运动拍摄设备存储解决方案的研发。Lexar 产品在上市前 经过广泛而严格的测试。凭借卓越的产品性能与可靠性，其已在全球范围内建立起庞大的 忠实用户群体，并在专业影像领域树立了行业标杆。

2017 年，江波龙完成对 Lexar 品牌收购后，持续加大对品牌的资源投入。结合公司战 略考量，江波龙致力于在该品牌下建立全方位的产品供应体系。 首先，江波龙推动 Lexar 加速推进全球化战略，与全球 300 余家顶级合作伙伴形成深 度协同。Lexar 品牌已在全球六大洲建立了完整的渠道网络，零售业务覆盖超过 70 个国家 和地区。特别是在波兰市场，雷克沙 SSD 市场份额稳居第二，充分展示了其强大的市场竞 争力和品牌影响力。在越南市场，雷克沙市场份额位居榜首。在美国市场，雷克沙 SSD 在 亚马逊上排名位列前十。在欧洲市场，明星产品 NM790（国内版本为 ARES）一经上市， 在亚马逊全站点增长率排名第一，好评如潮。Lexar 旗下产品的全球认可度和市场竞争力得 到了充分印证。

其次，江波龙助力 Lexar 不断完善产品矩阵。依托江波龙对行业趋势和市场洞察的把 控，Lexar 产品致力于为专业摄影、数据传输和移动存储提供优质的存储解决方案。其业务 体系现已涵盖移动存储、PCIe/SATA 固态硬盘、DDR4/DDR5 RDIMM 模组及工作流程底座 等全场景存储产品。 最后，江波龙延续 Lexar 品牌调性，不断强化高端定位。品牌通过 CES 创新奖、红点 设计大奖等国际权威认证进一步强化高端形象，并借助 Lexar Lab 等社区化运营深化用户 粘性，持续巩固其在消费端的品牌溢价能力。

根据灼识咨询数据，2023 年，Lexar 在全球独立存储消费品牌中位列第二，在内存卡 与 U 盘细分市场分别位居第三和第四。这不仅印证了 Lexar 品牌的技术创新能力，更彰显 出品牌在消费电子领域持续扩大的影响力。随着数字化进程的深化，Lexar 正以多元化产品 组合和全球化布局，持续推动高端存储技术革新与生态发展。

4.3.3 Zilia 品牌：拉美市场本地化运营专家

Zilia（智忆巴西）品牌前身是 SMART Modular 公司。SMART Modular 最早为日本 NEC 公司巴西内存事业部，经过 20 多年的发展，积累了国际一流的存储芯片封装测试、 模组工艺技术和充足的生产制造产能，拥有三星、戴尔、联想、摩托罗拉、LG、 Positivo、Multi 等重要客户。其存储产品在巴西智能手机和 PC 领域的市场占有率均超过一 半，年营业额超 4 亿美金，是当地最大的半导体公司之一。SMART Modular 一直以来期望通过推进国际化合作提升自身封测制造能力、产品能力，以服务本土以及整个美洲市场的 能力。这一点与江波龙不谋而合。 2023 年，江波龙完成对巴西 SMART Modular 公司的股权收购，持有 81%的股份，并 更名为 Zilia。Zilia 品牌的产品面向商业客户，包括嵌入式存储、固态硬盘及内存条。作为 巴西半导体研发、封装及测试领域的先行者，Zilia 坚持高质量和高可靠性的标准，赢得了 多家头部公司的信赖。 江波龙收购 Zilia 的原因主要基于巴西半导体产业的深厚积累与发展高端制造能力服 务本土及美洲市场的诉求。第一，巴西市场潜力可期。巴西消费电子市场在 2024 至 2028 年间预计将增长 14 亿美元，到 2028 年市场总规模有望达到 368.8 亿美元，并且在智能手 机、PC、智能电视、智能汽车等细分领域拥有庞大的市场增长空间。第二，巴西半导体制 造产业链完备。巴西是中国以外最大的 IT 产品制造国，工业体系完整，拥有强大的通信和 汽车行业。目前，本地半导体公司正专注于智能手机市场和 PC 市场，并且本地化生产的 比例相当高，这对于推动国内技术进步和经济增长具有重要意义。第三，巴西营商环境适 宜。巴西文化对中国品牌的高接受度，以及巴西政府对外国企业的公正政策，为江波龙提 供了良好的商业环境和丰富的合作机会，确保了与当地企业相同的经营条件和支持。

Zilia 现已成为江波龙拓展拉美市场的战略支点。凭借 SMART Brazil 在巴西存储市场 27 年的专业经验，江波龙通过 Zilia Eletrônicos 顺利进入拉丁美洲市场。在收购后，江波龙 通过 Zilia Eletrônicos 的本地化研发运营、生产和客户服务，更好地服务拉丁美洲的客户， 并推广公司旗下产品。以 2023 年收入计算，Zilia 已成为巴西最大的独立存储品牌。 自收购智忆巴西以来，江波龙也一直致力于将自身积累的存储技术和产业链资源引入 巴西，助力智忆巴西实现技术升级和产能提升。巴西时间 2024 年 7 月 1 日 Zilia 已经开始 封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落 地，为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力。

4.3.4 品牌协同与战略收购并举，优化全球布局与技术储备

江波龙通过 FORESEE、Lexar、Zilia 三大品牌的差异化定位，形成覆盖“行业-消费区域”的全球存储生态网络。江波龙将通过差异化打法持续培养客户对 Lexar、 FORESEE 及 Zilia 品牌的忠诚度。FORESEE 以“技术壁垒”强化 B 端市场竞争力，Lexar 通 过“消费者心智占领”提升品牌溢价，Zilia 则以“区域市场突破”拓展拉美新兴市场。三者的 协同不仅优化了全球渠道布局，更通过技术共享与资源复用，实现品牌价值与运营效率的 倍增效应。

基于过往成功经验，江波龙将继续在国内外有选择性地寻求收购机会，通过战略性并 购进一步增强现有能力。通过多次战略收购和布局，江波龙已经建立了较为完整的产业链 体系，具备了研发、生产到销售端的一站式出海服务能力，并不断探索完善有自身特点的 出海模式。

5 自研主控构筑技术护城河，驱动全场景存储方案升级

5.1 主控芯片的战略价值——存储产品的"大脑"

主控芯片是存储器的“大脑”。根据搭载的存储器载体不同，数据存储主控芯片一般 可以分为固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯片、固态存储卡主控芯片、U 盘主控芯片 四大类。主控芯片的核心功能包括数据调度（优化数据读写路径）、纠错机制以及接口协 议控制等。通过智能算法，主控芯片可动态分配存储单元、管理垃圾回收流程与坏块，并 兼容不同厂商的 NAND 颗粒特性，从而确保存储设备的高效运行。

主控芯片对性能的关键影响在于速度、功耗与寿命的平衡。主要包括如下方面： 1）读写速度：企业级 SSD 借助主控芯片的并行处理能力，可实现高达 14GB/s 的连续 读取速度； 2）功耗控制：在智能穿戴等低功耗场景中，主控芯片通过动态频率调节技术，可降低 设备整体功耗 30%；3）寿命延长：主控芯片通过增强型纠错算法和磨损均衡技术，显著提升存储单元的耐 久性。 作为存储模组的核心组件，主控芯片厂在存储产业链中占据关键地位。主控芯片设计 的准入门坎较高，需要高度专业化。主控芯片厂技术能力不仅决定存储产品的性能上限， 还通过差异化设计（如定制化固件、接口协议优化）影响下游应用的适配性。同时，在存 储器 BOM 中，主控芯片和封测共占约 20%，价值量可观。正因如此，主控芯片已成为存 储行业技术壁垒与市场份额争夺的核心战场。

5.2 江波龙实现主控芯片技术突破，满足多样化市场需求

5.2.1 自主研发成果：主控芯片技术突破与市场落地

江波龙在主控芯片领域取得显著进展，已自主研发 eMMC、UFS、SD 及 USB 等产品 的主控芯片。江波龙已独立设计并成功商业化的三款主控芯片为车规级 WM3000 USB 主控 芯片、WM5000 SD 主控芯片及 WM6000 eMMC 主控芯片。在 eMMC、SD 卡及 USB 产品 中已累计应用量超过 3000 万颗。2024 年 11 月江波龙自研 WM6000 系列 eMMC 主控芯片 凭借其先进工艺和优秀性能，在 142 款产品中脱颖而出，荣获“中国芯”优秀技术创新产品 奖。 除了已量产及广泛应用的主控芯片，由于 UFS 日益成为嵌入式存储产品的主流形式， 江波龙设计并成功流片首批 UFS 主控芯片，即 WM7400、WM7300 及 WM7200，对应 UFS 4.1、UFS 3.1 及 UFS 2.2 三大主流产品。 江波龙已成为中国内地首家成功设计并完成 UFS 4.1 主控芯片流片的存储企业。这一 系列成果不仅巩固了江波龙在存储芯片设计领域的技术壁垒，也为公司拓展智能手机、汽 车存储等高附加值市场提供了核心竞争力。

自研设计主控芯片可实现对存储性能的更佳控制与优化，并对存储产品的市场竞争力 带来正向影响。基于江波龙各系列主控芯片的工艺优势，搭载公司自研主控芯片的各类存 储产品相较市场同类产品具有明显的性能和功耗优势。2025 年，公司推出制程最先进的 UFS 主控芯片 WM7400。搭载 WM7400 主控的江波龙 UFS4.1 产品采用高性能芯片架构， 同时具备更优的 H8 待机功耗及能效比，顺序读取速度高达 4350MB/s，随机读写速度高达 750K / 630K IOPS，容量最高可达 2TB。产品整体性能显著优于市场主流产品。搭载 WM7400 主控的江波龙 UFS4.1 产品有助于用户在端侧 AI 产品（如 AI 手机、AI 平板、智 能汽车、人形机器人等）在复杂应用中实现实时决策，畅享流畅体验，目前，该产品已在 业界多个主流平台完成兼容性测试。 与国际领先的供货商合作，保持市场竞争力。目前正在生产的自主设计主控芯片均由 全球领先的代工厂制造，确保芯片性能卓越。例如，江波龙利用三星最先进的晶圆制造技 术，顺利完成 UFS 4.1 主控芯片流片。除自主设计外，江波龙亦与国际领先的主控芯片制 造商联芸科技及慧荣科技订立长期供应协议。与头部企业共同建立强大而稳定的“国内+国 际”供应链网络。未来，公司也将基于主控芯片技术实力，保持并扩大公司在存储领域各 个市场的领先地位。

5.2.2 智能手机市场：eMMC Ultra 产品引领性能升级

自研主控芯片助力入门级产品性能最大化。在智能手机市场，江波龙推出的 eMMC Ultra 产品采用自研 WM6000 主控芯片，通过超协议设计突破 eMMC 5.1 标准限制，带宽提 升 50%。其顺序读写性能接近 UFS 2.2 水平，随机读写性能亦提升 23%。性能的突破使搭 载 eMMC Ultra 的智能手机在多任务处理、高清视频播放及大型游戏加载等场景中表现更 流畅。

eMMC Ultra 产品在自研主控芯片的赋能下具备广阔市场前景。首先，eMMC Ultra 产 品为用户提供了加量不加价的选择，变相为客户节约成本。其次，eMMC Ultra 产品用比肩 UFS 的性能，解决了入门级 5G 手机用户的卡顿痛点。再次，AI 手机的普及率逐年提升， 存储性能升级迎合产业趋势。最后，高性能 eMMC 迎合了海外用户真实需求与公司的出海 战略。根据 EqualOcean，海外终端用户，特别是非洲（100 美元以下手机产品占据 49%的 市场份额）与欧洲市场客户，依旧以入门级手机消费为主，对成本有着较高的诉求。

随着智能手机存储容量需求的持续增长（如 5G 视频、AI 摄影等功能对大容量存储的 依赖），eMMC Ultra 有望在中高端手机市场实现规模化替代，进一步扩大江波龙在智能终 端等细分子领域的市场份额。

5.2.3 汽车存储市场：车规级产品矩阵覆盖智能驾驶与座舱需求

在汽车存储市场，江波龙构建了涵盖 UFS、eMMC 和 SPI NAND Flash 的车规级存储 产品矩阵，全面适配 ADAS 高级辅助驾驶、智能座舱及车载网关等场景。江波龙自 2019 年进入车规存储领域以来，于 2020 年率先发布了车规级 eMMC 产品。此后，公司持续拓 展产品线，不断推出更全面的车规级存储产品。经过 6 年的发展，江波龙已在汽车存储领 域取得了优异成绩。凭借市场先发优势以及自主技术研发和综合服务能力，公司在 2024 年 取得了显著的市场增长。目前，江波龙已与 20 余家主机厂和 50 余家 Tier 1 汽车客户建立 了深度合作关系，并顺利通过 20 余家主芯片平台的兼容性测试。

自研自控的主控芯片已于车规级存储中落地应用。2025 年 4 月 23 日，公司在上海国 际车展首次亮相了搭载 WM6000 主控的车规级 eMMC（定义为全芯定制版本）。该产品基 于自主知识产权的主控架构开发，支持高速模式，容量最高可达 128GB，符合 AEC-Q100 Grade2/3 可靠性标准，工作温度覆盖-40℃~105℃与-40℃~85℃，适配中轻量级智能化的汽 车场景。针对 T-BOX 的高耐久性和高速响应需求，车规级 eMMC 全芯定制版搭载自研主控 WM6000 后，配合动态监控与故障自愈机制，实现存储单元全生命周期的高效运行，保 障远程指令的即时执行和 OTA 升级的流畅进行。

车规级 LPDDR4x 产品支持 Grade2 车规标准，速率高达 4266Mbps，通过双通道 Bank Group 架构将带宽利用率提升 30%，并采用 PASR 休眠机制 将 VDDQ 电压降低至 0.6V，在 高速率基础上实现更低功耗。 2025 年公司推出的 WM7000 系列 UFS 主控实现了 UFS 4.1/3.1/2.2/2.1 全协议覆盖。未 来，车规级 UFS 将会逐步搭载公司自研主控，助力国内特定的汽车市场需求，同时为新一 代智能汽车提供“硬件预埋、软件定义”的存储升级路径。

基于主控芯片自研自控优势，随着新能源汽车渗透率提升及“车路云一体化”技术加 速落地，江波龙的车规级存储产品有望在自动驾驶、智能座舱等场景中实现更大规模化的 应用。

5.3 自研主控能力撬动产品盈利与产业链话语权重构

5.3.1 产品溢价与降本效应：技术加成下的成本优化与毛利率提升

自研主控芯片的能力是存储模组厂商实现产品差异化与成本控制的核心抓手。首先， 通过自主设计主控芯片，企业可优化存储模组的整体架构，减少对外部元器件的依赖，从而显著降低制造成本。例如，江波龙的 eMMC Ultra 产品既能使中高端手机客户在不升级 接口标准的前提下实现性能跃升，也能降低低端手机客户 BOM 成本。 再次，由于自研主控芯片研发投入大、周期长，具备一定的技术壁垒，主控芯片具备 相对较高的毛利率水平。此外，主控芯片的性能提升（如纠错算法、动态磨损均衡）可延 长存储产品寿命，减少售后维护成本，间接提升毛利率。 目前江波龙自研主控芯片自用为主。未来，随着自研主控芯片的持续迭代，除了赋能 自有存储产品外，有望进一步丰富产品价格带，拓宽产品应用契合空间，提升公司毛利水 平。

5.3.2 产业链合作：从“模组厂商”到“战略合作伙伴”的角色升级

主控芯片研发能力使模组厂商能够与 NAND 原厂建立更深层次的合作关系，从而在供 应链中占据主动地位。毫无疑问，自研主控芯片增强了江波龙在产业链中的话语权。江波 龙由于拥有自研主控，其硬件和固件完全自主，可以灵活、无缝地匹配国内外的晶圆。自 研主控的加持，有助于让终端芯片发挥出优势，为客户带来更大价值。 主控芯片研发能力使模组厂商能够与下游客户巩固合作关系。江波龙通过旗下已经批 量应用的主控芯片，能够高效率满足客户，特别是大客户的产品性能要求，助力下游客户 推出市场差异化产品。2025 年 6 月 16 日，江波龙与全球知名的存储解决方案提供商 Sandisk（闪迪）在中山存储产业园签署合作备忘录。通过结合江波龙在主控芯片（由旗下 慧忆微提供）、自有固件和元成 ESAT 专品专线封测制造服务方面的专业技术能力，以及 闪迪在系统设计与闪存技术领域的领先优势，共同为客户带来高品质的 UFS 存储解决方 案。此外，在售后服务故障解决等领域，江波龙能以自有能力帮助客户快速解决问题，从 而最终建立起主营业务的进入壁垒，增加大客户黏性。

编辑：火腿肠