2025年电子行业分析：AI算力驱动新纪元，国产替代进程加速突破

1.国内外 AI 基建景气度持续，算力 PCB 行业大幅受益

1.1.英伟达发布 FY26Q2 财报，Blackwell 数据中心收入环比上涨 17%

8 月 28 日英伟达发布 FY26Q2 财报，公司第二季度收入为 467 亿美元，较上一季度增长 6%， 较去年同期增长 56%。受益于 Blackwell 架构产品放量，数据中心收入环比增长 5%，其中 Blackwell 数据中心收入环比上涨 17%，Blackwell 架构芯片放量为主要推动力。 对于 FY26Q3，英伟达指引收入预计将达到 540 亿美元，上下浮动 2%，GAAP 和非 GAAP 毛 利率预计分别为 73.3% 和 73.5%，上下浮动 50 个基准点。全年非 GAAP 毛利率预计仍将 处于 70% 区间中位水平，GAAP 和非 GAAP 运营费用预计分别约为 59 亿美元和 42 亿美 元。2026 财年全年运营费用增长率预计达到 30% 区间高位水平。在此展望中未计入对中国 的 H20 产品出货。

1.2.AI 基建拉动算力 PCB 需求，行业进入产品高端化迭代周期

AI 服务器中 PCB 价值量的提升主要体现在以下几个模块： GPU 加速卡（OAM），主要由 GPU 芯片、内存芯片、电源模块、散热器等部件组成，通过 PCB 板来连接和传输信号。先进的 GPU 加速卡需要使用 5 阶 20 层或以上的 HDI 板，HDI 板是高密 度互连板的简称，它是一种通过激光钻孔或微细加工技术，在普通 PCB 板上形成微小的孔径 或线宽，从而实现更高层次、更密集的布线和连接的 PCB 板。HDI 板可以提高信号完整性、 降低电磁干扰、缩小尺寸和重量、增强可靠性等优点。HDI 板可以分为不同的阶数和层数， 阶数表示每个层面上有多少次激光钻孔或微细加工，层数表示有多少个层面叠加在一起。一 般来说，阶数越高，层数越多，HDI 板的密度和复杂度就越高。GPU 芯片和内存芯片都有很多 引脚或焊盘，需要通过 HDI 板来实现高效率、低延迟、低功耗、低噪声的信号传输。

GPU 模组板（UBB），即 Unit Baseboard，是一种用于搭载整个 GPU 平台的 PCB 板。GPU 模组 板的主要功能是连接多个 GPU 加速卡并与 CPU 主板通信。GPU 加速卡，即 Open Accelerator Module，是一种基于开放标准设计的 GPU 模块，可以插入到 GPU 模组板上。为了实现高速、 高效、高可靠的数据传输和图形处理，GPU 模组板需要使用高多层通孔板（THP 板）作为载 体。THP 板是指通过机械钻孔或激光钻孔，在普通 PCB 板上形成大量的通孔，并在通孔内壁 镀上一层导电铜箔，从而实现不同层面之间的电气连接。THP 板可以分为不同的层数，层数 表示有多少个层面叠加在一起。一般来说，层数越多，THP 板的密度和复杂度就越高。 行业内产品还在不断高端化迭代中，胜宏科技 2024 年报披露，公司在各类高端产品进行研 发迭代，包括 70 层高精密线路板、28 层八阶 HDI 线路板、14 层高精密 HDI 任意阶互联 板、12 层高精密板软硬结合板 Rigid Flex 、10 层高精密 FPC/FPCA(线宽 25um)，78 层 TLPS 等。 COWOP 技术有望在算力场景中应用，CoWoP 代表 Chip-on-Wafer-on-PCB 技术路径。在完成芯 片-晶圆中介层制造步骤后，中介层（顶部带芯片）直接安装到 PCB（也称为平台 PCB）上， 而不是像 CoWoS 工艺那样绑定到 ABF 基板上。该技术的优势包括：简化系统结构进而通过减 少传输损耗提高数据传输效率；更好的热管理性能和更低的功耗；降低每代产品都在上升的 基板成本；潜在减少一些后端测试步骤。

受益于人工智能发展及 AI 算力提升，HDI 等高端品需求快速增长。全球 HDI 市场规模预 计在 2029 年达到 170.37 亿美元，2024-2029 年年均复合增速将达到 6.4%，AI 服务器相 关 HDI 的年均复合增速将达到 19.1%。在高速网络、人工智能、服务器/数据储存等下游行 业需求增长驱动下，根据 Prismark 数据，18 层及以上 PCB 板 2024 年-2029 年年均复合 增长率为 17.4%， AI 相关 18 层及以上 PCB 板 2024—2029 年年均复合增长率为 20.6%， 远远超过 PCB 行业平均增速。

1.3.算力 PCB 板块上游设备材料国产化趋势渐显

高端算力 PCB 产品需要更高端的设备材料，随下游 PCB 内资厂逐步进入国际厂商供应链，上 游设备材料国产化趋势渐显。 算力 PCB 产品需要更高端的材料：

层数：由于 GPU 模组板需要连接多个 GPU 加速卡，并且需要实现多层次的电源分配网络 （PDN），因此需要使用较高层数的覆铜板。目前，GPU 模组板使用的覆铜板一般在 16 层 以上；

电性能：由于 GPU 模组板需要支持高速数据传输和高频信号处理，因此需要使用具有较 低介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）的覆铜板，以减少信号的衰减和失真，提高信 号的完整性和可靠性，目前 GPU 模组板使用的覆铜板一般采用 PPO 等高性能树脂材料；

热性能：由于 GPU 模组板需要承受较高的功耗和发热量，因此需要使用具有较高热导率 和热稳定性的覆铜板，以有效地将热量从元器件传导到散热模组，防止过热造成性能下 降或损坏。目前，GPU 模组板使用的覆铜板一般采用金属基板或者添加导热填料的复合 基板；

加工性能：由于 GPU 模组板需要实现较多的通孔连接不同层次的电路线路，并且需要实 现较大的面积和厚度，因此需要使用具有较好加工性能的覆铜板，以满足 THB 的要求， 提高 PCB 的质量和良率。目前，GPU 模组板使用的覆铜板一般采用改性 PPO（MPPO）等 可交联的热固性材料，可以提高流动性和加工性。

设备方面，高端产品对于设备的要求也更高： 高多层板市场，随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes 设计被广泛采用，需要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速 PCB 的信号完整性，对孔、 线路及成品品质提出更高要求。 在钻孔方面，无论高速材料的变更， 还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的 AI PCB 产品所需设 备数量大幅增加； 而信号完整的提高， 背钻孔数提升的同时加工精度要求更高， 对更高技 术附加值的 CCD 六轴独立机械钻孔机的需求量更多。除钻孔工序外，高速高多层板对线路的 对准度及线路公差要求非常高， HDI 领域，AI 芯片、 800G 光模块等采用高阶高多层产品，并逐步发展为类载板/载板产品， 带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，需要 CO2 激光钻孔以及突破传统 CO2 精度的新 型激光加工方案，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，对于设备提出 了更高的要求。

2.半导体：AI 驱动叠加国产替代，重视 FAB 与配套产业链机遇

25H1 全球半导体行业在 AI 驱动下保持高景气，中国半导体板块展现出较强增长弹性。截至 8 月 29 日，申万半导体行业指数累计上涨 37%，高于同期费城半导体指数（SOX）14%的涨幅。 核心驱动来自两大方面：（1）全球 AI 算力需求持续拉动产业链景气；（2）国内设备、材料及 零部件国产替代加速，在政策对先进制造及自主可控的强力支持下，产业链上下游协同突破， 共同推动本土板块实现领先表现，行业集聚效应持续增强。

2.1.板块更新：AI 驱动芯片销售强劲增长

半导体器件：据 SIA 数据，25H1 全球半导体市场销售额为 3429 亿美元，同比+19.8%。美洲、 中国大陆和亚太其他地区位列前三大市场，占比分别为 33%、28%、25%，同比增速分别为 41.7%、 10.4%、19.8%。其中 25Q2 全球芯片销售延续强劲态势，环比+5.3%，同比+20.1%。

半导体设备：据 SEMI 数据，25Q1 全球半导体设备市场规模环比下降 4.5%，同比增长 21.3%。 区域表现呈现显著分化，其中中国大陆市场环比-13.6%，同比-18.1%，主要系 23Q2-24Q4 本 土晶圆厂建设高峰期推动设备采购处于高位，当前环比回落属于向常态水平的合理回归；而 中国台湾（环比+25.9%，同比+203.0%）和韩国地区（环比+23.6%、同比+47.9%）实现大幅增 长，主要系：1）24Q1 为设备销售低谷，基数较低；2）下游 AI 需求强劲，台积电、SK 海力 士等龙头厂商持续扩产，带动半导体设备需求显著提升。

2.2.国内企业业绩表现：25H1 行业整体收入表现稳健，细分领域结构性分化

据 SW 行业分类，25H1 半导体行业业绩表现整体稳健向好。全行业 162 家上市公司合计实现 营业收入 3181.3 亿元，同比+15.6%；实现归母净利润 240.7 亿元，同比+32.8%，盈利显著提 升。细分环节中，数字芯片设计营收增速领先，同比+24.7%；模拟芯片设计利润改善明显， 归母净利润同比+280.5%；集成电路制造收入规模 1009.9 亿元，同比+19.1%；半导体设备板 块延续高景气，收入同比+31.5%；半导体材料表现稳健，收入同比+11.7%。整体来看，行业 呈现盈利修复与结构成长态势，数字芯片设计、半导体设备及分立器件等领域表现突出。

2.3.驱动因素：外部倒逼自主加速，内部驱动产业升级

外部推动：美对华半导体加征 100%关税，加速全球产业链重构与国产替代进程

1） 关税博弈持续加剧。自 2025 年 4 月以来，美国对华关税政策反复调整，截至美国当地时 间 8 月 6 日，特朗普政府宣布拟对中国半导体产品加征 100%关税。整体来看，该政策对 中国台湾地区半导体产业影响较为有限，主要系台积电等前道制造厂商的芯片出口方主 要为富士康、工业富联、立讯精密等电子代工厂，对美直接出口占比较低。中国大陆方 面，由于先进制程此前已受严格限制，新关税政策带来的边际影响相对可控。而在成熟 制程领域，预计将加速国产替代进程。其中在电源管理、信号转换等模拟芯片，消费电子 类数字芯片，以及 MCU、CIS 等产品领域，国内企业有望迎来重要发展机遇，并可能逐步 挤压 TI、ON、ADI 等美国企业的市场份额。总体来看，本次关税政策将进一步推动全球 半导体制造格局的重构，同时加速中国成熟制程芯片的自主化进程。 2） 技术限制不断收紧。自 2022 年"1007 法案"实施以来，美国持续扩大对华半导体产业的 限制范围，从早期针对华为、中芯国际等少数企业逐步延伸至全产业链。2023 年"1107 法 案"及 2024 年"1202 法案"相继出台，限制领域从芯片制造、设计进一步扩展到设备及材 料等核心环节。2025 年 1 月特朗普政府上任后，制裁力度再度升级，将材料及零部件厂 商纳入管控范围，并明确针对中国人工智能领域。国产半导体自主可控已至关键阶段，其中高深宽比刻蚀、离子注入、光刻机等关键设备，及静电卡盘、光源、镜头、真空泵等 核心零部件，已成为国产替代的迫切领域。

内部推动：并购与上市并举，半导体产业资本运作持续升温

3） 半导体 IPO 集中推进。2025 年国内半导体行业迎来 IPO 热潮，产业链各环节企业加速登 陆资本市场。设备龙头屹唐股份已于科创板上市；GPU 企业摩尔线程、沐曦同步冲刺 IPO； 亚电科技（湿法清洗设备）、臻宝科技（硅/石英零部件）等企业 IPO 已获受理。此外， 国产 DRAM 芯片龙头长鑫存储于 7 月正式启动上市辅导。本轮融资热潮将有力助推国产半 导体突破技术瓶颈，加速产业升级进程。 4） 国内产业整合提速。25H1 国内半导体行业并购活跃，富创精密、北方华创、华海清科、 国科微等多家企业通过收购兼并增强核心竞争力。我们认为，本轮并购主要体现出两大 行业趋势，1）龙头主导整合，头部企业依托资金、技术及市场优势，积极补强技术短板， 推动行业集中度不断提升；2）聚焦稀缺技术卡位，并购标的多具备核心技术稀缺性，反 映出产业链关键环节的整合正持续加速。

2.4.后市研判及投资建议

代工：China for China 策略深化，国产算力与关税政策共同推动本土晶圆制造机遇

2025 下半年，国内晶圆代工板块迎来多重利好驱动，建议重点关注在成熟制程规模优势突出、 先进制程持续突破的头部代工企业。核心逻辑主要包括： 1）国际订单回流本土：ST、高通等国际大厂持续将 PMIC 等订单转向中芯国际、华虹等国内 晶圆厂，“China for China”策略深化，推动产能利用率提升，为本土制造企业带来增量需求。 2）国产算力需求崛起：尽管当前算力芯片对晶圆厂收入贡献仍较为有限，但随着国产算力生 态成熟与产品迭代加速，有望成为晶圆制造板块重要的增长动力。 3）关税政策加码利好成熟制程：美国加征关税削弱海外成熟制程芯片竞争力，加速终端订单 转向国内，电源管理、显示驱动、MCU 等领域凭借成本与产能优势，有望实现份额快速提升， 巩固本土企业市场地位。

设备：国产化持续攻坚，聚焦高端光刻、刻蚀及离子注入等核心环节

半导体设备投资需聚焦高价值量、低国产化率的“卡脖子”环节。目前，国产设备在大束流离 子注入、高深宽比/高选择比刻蚀、ALD 及先进光刻等核心领域仍面临极高技术壁垒，突破需 求较为紧迫。随着存储芯片堆叠层数提升和 HBM 需求不断增长，相关设备的技术重要性与市 场空间将进一步凸显，已成为影响产业链自主可控的关键。下半年存储厂商启动招标，有望 为设备需求带来新增量，建议重点关注已在上述核心设备领域实现技术突破、并进入客户验 证或量产导入阶段的龙头企业。

零部件/材料：扩产拉动需求+耗材属性加持，板块迎高确定性成长

零部件与材料属于半导体产业链上游环节，目前核心的卡脖子环节包括陶瓷类、真空类、光 学类零部件、光刻胶、掩模版等。展望未来，我们认为核心逻辑主要有三：1）随着晶圆厂产 能持续扩张，具备耗材属性的零部件与材料将率先迎来需求增长；2）半导体设备数量增加， 将直接推动制造环节所需零部件的需求提升；3）国产设备零部件在关键技术领域不断实现突 破。

3.国产算力芯片：国产算力迎来突破性进展，国产芯片大有可为

3.1.需求侧：国内云厂商资本开支大幅增长

受 AI 应用推动的算力需求激增、国产化替代加速，以及政策支持等多重因素驱动，国内云厂 商资本开支大幅增长，这些开支主要用于 AI 基础设施，包括云服务、芯片和算力建设。 阿里巴巴：将在 25-27 年持续投入 3800 亿元用于 AI 资本开支，虽单季投资额会因供应链因 素有所波动，但整体节奏不变。同时透露，已为全球 AI 芯片供应及政策变化准备“后备方 案”，通过与不同合作伙伴合作，建立多元化的供应链储备，从而确保 3800 亿元投资计划能 够如期推进。 字节跳动：字节跳动 2024 年资本开支已达 800 亿元，2025 年资本开支预计翻倍至 1600 亿 元，主要用于自建算力中心与 DPU 芯片研发。 腾讯：25Q2 研发投入达 202.51 亿元，同比增长 17%；资本开支更是大幅增长至 191 亿元，同 比增幅达 119%，远超去年同期的 87 亿元，表明腾讯正大举投资 AI 基础设施。 百度：25Q2 单季度资本开支 38 亿元，同、环比分别提升 79%、31%。

3.2.供给侧：中芯国际/华虹取得新进展

中芯国际：25H1 公司新增近 2 万片 12 英寸标准逻辑月产能，此外，25 年 8 月 29 日公司发 布公告，拟通过发行人民币普通股（A 股）的方式购买中芯北方 49%的少数股权，据中芯国际 招股说明书，中芯北方有一条 12 英寸产线，主要布局 65nm-24nm 技术节点。通过此次收购， 公司进一步整合生产资源、提高生产效率。 华虹：截至 2025 年 6 月底，华虹制造项目（FAB9）已完成首批产能所需工艺及量测设备搬入 及装机交付，预计第二阶段的产能配置也将提前于 2025 年底前开启。25 年 8 月 31 日，华虹 公司发布公告拟通过发行股份及支付现金方式向华虹集团等 4 名交易对方购买其合计持有的 华力微 97.50%股权，通过此次收购，华虹将新增 3.8 万片/月的 65/55nm、40nm 产能，并进 一步提升公司 12 英寸晶圆代工产能，丰富产品体系。

3.3.催化剂

2025 年 8 月 21 日，DeepSeek-V3.1 正式发布，使用 UE8M0 FP8 Scale 的参数精度，是针对 即将发布的下一代国产芯片设计，V3.1 升级内容主要包括： 1）混合推理架构：一个模型同时支持思考模式与非思考模式； 2）思考效率提高：相比 DeepSeek-R1-0528，DeepSeek-V3.1-Think 能在更短时间内给出答 案，V3.1-Think 在输出 token 数减少 20%-50%的情况下，各项任务的平均表现与 R1-0528 持 平； 3）Agent 能力增强：通过 Post-Training 优化，新模型在工具使用与智能体任务中的表现有 较大提升。

FP8 是把常规浮点格式压缩到 8 bit 的一种编码方式，和 FP16、FP32 相比，更低的数据位 宽，可以有效降低内存占用、提升计算效率、降低训练成本。目前，众多国产芯片厂商已明 确表示支持原生 FP8，如摩尔线程 Torch-MUSA v2.0.0 率先在国产 GPU 上实现了对 FP8 数据 类型的完整支持，寒武纪 25 年 7 月发布的问询函的回复明确表示最新募投项目优化内容包 括低精度（如 FP8/INT8）量化算子开发。 中国政府重视算力芯片产业发展，通过了一系列政策措施提供支持。通过这些政策，中国正 逐步形成一个自主可控、高效协同的算力芯片产业生态，推动着整个行业向更高层次发展。

海外芯片如 H20 具有严重安全隐患，25 年 7 月，国家网信办就 H20 算力芯片漏洞后门安全风 险已约谈英伟达公司，要求英伟达公司就对华销售的 H20 算力芯片漏洞后门安全风险问题进 行说明并提交相关证明材料。由于英伟达芯片的安全性无法充分保障，国产芯片替代有望进 一步加速，国内企业预计将加速去风险化进程 据摩尔线程招股说明书，未来随着中国 GPU 企业在技术上的不断突破，AI 计算加速芯片的市 场规模预计将实现快速增长。根据弗若斯特沙利文预测，到 2029 年，中国的 AI 芯片市场规 模将从 2024 年的 1425 亿元增至 13368 亿元，CAGR+56.47%。从细分市场上看，GPU 的市场增 长速度最快，其市场份额预计将从 2024 年的 69.9%上升至 2029 年的 77.3%。

据 IDC 数据，2024 年中国市场 AI 芯片总出货量超 270 万张，其中国产 AI 芯片的出货量已超 过 82 万张，同比增加 310%。从占比看，2024 年国产 AI 芯片出货份额约占 30%，同比+16pcts。

4.消费电子：AI 驱动与政策红利下的结构性机遇

4.1.回顾 25H1：政策与技术创新双轮驱动复苏

政策层面，国家通过政策扩围等方式持续加大支持力度，2025 年 7 月已下达今年第三批 690 亿元超长期特别国债支持消费品以旧换新资金，持续推进消费电子市场的逐步复苏。技术层 面，AI 技术的应用为消费电子产业带来新增长点，如 AI 手机、AIoT 等产品市场关注度不断 提高，对市场规模起到了一定程度上的拉动作用，有望激发新一轮市场热潮。 从业绩来看，25H1 消费电子行业业绩表现向好，全行业 98 家公司合计实现营业收入 8865.6 亿元，同比+24.8%；实现归母净利润 333.8 亿元，同比+14.9%。细分环节中，品牌消费电子 表现较弱，营收 666.4 亿元，同比+2.0%；归母净利润 36.5 亿元，同比-30.6%。消费电子零 部件及组装业绩呈现快速增长，营收 8199.1 亿元，同比+27.1%；归母净利润 297.3 亿元，同 比+25.0%。行业整体呈现复苏态势，其中零部件及组装领域表现突出。

从各细分市场来看，呈现出明显的结构性增长： 1）智能手机：25H1 出货量同比基本持平，7 月产量小幅增长。据 IDC 数据显示，2025H1 中 国智能手机市场出货 1.4 亿台，YoY-0.6%，与去年同期基本持平。据国家统计局，2025 年 7 月中国智能手机产量为 9432 万台，YoY+2.0%;2025 年 1 月-7 月总产量为 6.58 亿台，YoY+0.7%。 智能手机市场内部呈现出较为明显的分级现象，中高端机型销量有明显增长。在整体市场增 速较缓的背景下，2000-3000 元价位段的中端机型销量增长 40%，高端折叠屏手机出货量翻 番。主要原因为中端机型为部分坚持“性价比消费”的消费群体带来更强的情绪价值，以及 国补政策刺激中高端机型的市场竞争力提升。

2）智能眼镜：AR/AI 智能眼镜销量有较高增长。

VR 眼镜：据 wellsenn XR 统计，2025 年 Q2 全球 VR 眼镜销量为 126 万台，同比下降 6.7%； 中国 VR 眼镜销量为 6 万台，同比下降 33%。VR 眼镜销量下降系 Meta 等主要头部厂商未发布 新品。 AR 眼镜：2025 年 Q2 全球 AR 眼镜销量为 15.1 万台，同比增长 40%；中国 AR 眼镜销量为 5.4 万台，同比增长 28%。AR 眼镜销量增长主要来自 BirdBath 眼镜的价格下探及在观影场景的 深耕，中国销量的增长还受益于国补政策的刺激。 AI 眼镜：2025 年 Q2 全球 AI 智能眼镜销量 87 万台，同比增长达 222%；中国 AI 智能眼镜销 量为 7.2 万台，同比增长 454%。全球 AI 智能眼镜 Q2 销量增长的最主要贡献依旧来自 Ray Ban Meta，而中国市场销量增量来自小米、雷鸟等。

4.2.展望 25H2：手机/智能眼镜新品发布高峰期，国补政策持续发力

2025 年 9 月，消费电子产品将迎来新品发布会高峰，行业竞争与创新态势白热化。三星与华 为发布时间均为 9 月 4 日：三星将举办 Galaxy 新品线上发布会；华为则预计发布 Mate XTs 非凡大师三折叠屏手机。苹果将于北京时间 9 月 10 日举办秋季发布会，推出 iPhone 17 系 列手机、Apple Watch Series 11、Apple Watch Ultra 3 等新品，其中 iPhone 17 系列可能 将迎来主打轻薄的 iPhone 17 Air。

智能眼镜领域，各厂商也在积极布局，2025Q3 开始预计有 20 款产品将通过发布、预售等形 式入局，机型包括 AI 拍摄、AR、MR 等各类产品，智能眼镜在消费端加速渗透与创新升级的 趋势不断增强。

此外，国家补贴政策进一步发力，按计划 10 月将下达今年第四批 690 亿元超长期特别国债 资金，继续支持地方实施消费品以旧换新政策。展望下半年，随着各厂商新品的陆续发布， 政策端持续注入活力，消费电子领域预计会保持逐步复苏状态，在智能眼镜、AI 手机、AI PC 等新兴细分领域有望出现结构性机遇。

编辑：火腿肠