2025年天山电子研究报告：主业稳健成长，ASIC及存储模组全链条布局

1、公司介绍：主营专显，收入、利润稳健成长

1.1 发展历程：从黑白显示屏模组拓展到彩色显示屏模组

深耕专业显示领域，从黑白显示屏及模组拓展到彩色显示屏及模组，全球化布局。 产线扩展：2005 年公司前身“天山微电子”成立，从事黑白液晶产品生产及经营，2013 年公司新建彩色液晶显示模组产线，2021 年建设灵山基地并围绕专业显示产业链整合，2023 年灵山工厂投产，2024 年灵山工厂厂区扩建，重点推进车载显示屏/模组、复杂模组及中大尺寸显示模组等高端产线建设。业务向半导体领域进军：2025 年初公司与中数能（北京）计算机有限公司、上海锐得电子有限公司、武汉泓涛私墓基金管理合伙企业（有限合伙）共同发起设立“武汉鼎典私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）”，公司以自有资金人民币 5000 万元作为有限合伙人参与投资设立合伙企业，占认缴出资总额的 84.6%。鼎典投资控股新存科技、天链芯两家半导体存储公司，由此天山电子业务正式扩展至半导体领域。全球布局： 2006 年成立深圳分公司作为国内营销中心，不断拓展海外业务销售渠道，2017 年成立全资子公司天山电子（香港）有限公司，2022年11 月 1日登陆深交所创业板（301379.SZ），2023 年收购日本企业TechshineJapan。2024 年公司中国港澳台及海外营收占比40%，中国大陆营收占比60%。

下游客户多元化，客户结构分散。 聚焦细分领域优质客户，提供多元化定制方案：公司聚焦的普遍为细分行业优质客户，广泛分布于智能家居、工业控制及自动化、智能金融数据终端、通讯设备、民生能源、健康医疗、车载电子等行业。凭借优质的定制化服务能力，公司不仅与深天马形成长期战略合作关系，与京东方达成友好业务合作，并直接或通过技术服务商与上述行业应用领域的知名企业如霍尼韦尔、海康威视、Johnson Controls(江森自控)、LG、Daikin(大金)、Bticino、百富、优博讯、亿联网络、伟易达等建立了长期稳定的合作关系。此外，在车载领域，公司已成功配套比亚迪、东风、长安等头部车企。客户结构分散：由于公司客户分布行业较广，客户结构较分散，据公司2024年年报，2024 年前五大客户占公司销售金额比例为32%。

双基地协同构筑增长新动能，聚焦高端产线的灵山基地逐步推进建设。双基地有序分工：公司具有檀圩基地和灵山基地双产研基地。檀圩基地负责LCD、LCM 产品生产研发、TFT 中小尺寸产品生产研发、TP触摸屏生产研发、仓储和物流。灵山基地 2023 年投产，2024 年至今处于扩建阶段，负责 TFT 车载、中大尺寸生产研发、复杂模组生产研发等高端产线。双基地协同增长，灵山基地扩建产线具备高附加值：据2024年年报，公司将“光电触显一体化模组建设项目”投资额从1.1 亿元调增至1.9亿元，重点推进灵山基地车载显示屏/模组、复杂模组及中大尺寸显示模组等高端产线建设，同时将“檀圩基地”定位为单色模组柔性化生产基地，通过产线搬迁与设备升级加速了高附加值产品的产能释放和实现双基地协同效应。目前，“光电触显一体化模组建设项目”已部分进入批量生产阶段，尚处于产能爬坡期，同时，灵山基地新建生产厂房力争在2025 年底完成项目建设，以保证光电触显一体化模组项目的顺利实施。

1.2 财务表现：五年营收 CAGR 超 20%，五年利润CAGR超30%

5 年营收复合增长率 24%，彩色液晶显示模组等新品注入增长动力。1）收入增速：2020-2024 年公司营收 CAGR 为24%，成长经营稳健。2021年终端需求旺盛，尤其是消费电子需求激增，叠加公司彩色液晶模组生产线持续放量以及触摸屏生产线建设完成，整体营收yoy+77%，其中彩色液晶显示模组构成主要增长动能，营收 yoy+141%。2022-2023 年，在终端需求不足的情形下，公司仍然保持 13%、3%的正向增长，主要系公司积极开拓新品与新客户，彩色液晶显示模组、触摸屏、车载等新产品实现较快增长。2024 年公司营收 15 亿元，yoy+17%，主要系公司在乘用车及两轮摩托车车载电子产品领域取得突破性进展，并凭借一站式专业显示解决方案的竞争优势在工业控制及自动化、智能家居等应用领域的产品销售实现显著增长。25Q1 公司营收延续强劲增长，yoy+32%。2）收入构成： 2024 年，彩色液晶显示模组收入占比61%，单色液晶显示模组 24%，显示屏 12%，触摸屏及其他 2%。3）产品单价：近年公司复杂模组、车载等新产品持续放量，复杂模组、车载模组功能集成度更高且工艺复杂，复杂模组价值量是传统模组的数倍。在高附加值产品的出货带动下，2021-2024 年公司整体产品单价从9.7提升至14.6 元/个，CAGR 为 14%。

公司盈利能力稳健，近五年归母净利润复合增长率33%。1）毛利率&净利率：公司盈利能力稳健，利润率保持在稳定区间，2019-2024年毛利率 19%~21%，净利率 7%~10%，2024 年毛利率21%，净利率10%，达到近五年最高水平。 2）分产品毛利率：2024 年，彩色液晶显示模组毛利率19%，单色液晶显示模组 24%，显示屏 27%，触摸屏 12%。3）利润：2020-2024 年公司归母净利润 CAGR 为33%，主要系收入增长、产品结构持续优化、经营效率提升。2024 年公司归母净利润1.5亿元，yoy+40%，扣非净利润 1.4 亿元，yoy+50%，主要系公司持续加大在显示模组、触控模组、方案板、复杂模组整合产品、非显薄膜按键产品以及车载电子等新产品的技术研发、工艺改造和创新投入，通过释放产能、优化产品结构及材料成本，深化推进降本提效的专项工作，提升了公司经营效益。

1.3 股权结构&管理层：董事长及一致行动人持股31%，股权激励充分

公司董事长及其一致行动人持股占比 31%。董事长兼总经理王嗣纬先生持股 14.81%，范筱芸女士（系王嗣纬先生配偶）持股9.18%，董事兼副总经理王嗣缜先生（系王嗣纬先生胞弟）持股 6.80%。三人为一致行动人，也是公司最终控制方。

公司借助产业基金推动产业链生态协同。2025 年1 月，公司参与设立武汉鼎典产业基金（公司是 LP，不并表），投资新存科技和天链芯两家企业，新存科技由长江存储孵化，聚焦新型三维相变存储芯片设计、研发与制造，产品可广泛用在数据中心、企业级存储、大数据等领域，天链芯则专注于ASIC 芯片、企业级存储产品（PCM&SSD）主控芯片和存储模组研发及商业化市场应用拓展。

管理层稳定，董事长在行业深耕多年。董事长王嗣纬先生、董事王嗣缜先生、董秘叶小翠女士等人均已担任职位将近十年，管理层较为稳定。王嗣纬先生是天山电子的董事长兼总经理，拥有深厚的行业背景，曾在深圳天马微电子有限公司（即深天马 A）具备 6 年任职经历，目前王嗣纬先生统筹公司生产和研发，持续推进工艺流程的优化、新技术新产品的研发和品质的精细化管理工作。

公司现已形成“激励+回购”计划双工具，通过形成长效激励机制与价值管理的协同效应构建双轮驱动机制。 1）激励：公司于 2024 年经董事会和股东大会审议通过2024年限制性股票激励计划，通过定向增发股份授予并覆盖高管及技术骨干等27名激励对象，旨在绑定核心团队利益、优化治理结构，并通过业绩考核指标强化战略人才储备与长期发展目标。 2）回购：公司同步推进股份回购计划，拟以5000 万至8000万元自有及专项贷款资金回购股份，回购股份后续计划用于员工持股计划或股权激励。两项举措不仅通过“利益共享”机制优化资本配置，并通过回购股份增强市场预期，形成治理优化与价值提升的双向赋能，为公司可持续增长注入内驱动力。

1.4 主业增长点：复杂模组+车载电子智能终端

复杂模组产品是集成多领域技术、实现高度功能整合的模块化系统。产品支持丰富的功能性扩展和触控显示 UI 画面人机交互能力，材料包括但不限于 PCBA 电路板、塑胶件、触控显示模组、WIFI、各类传感器件、扬声器/马达/线束等硬件模块，并内置安卓、Linux、HMI 串口等软件系统，或实现接口转换，显示驱动等硬件。

2024 年，研发团队聚焦车载电子与复杂模组智能终端两大战略方向，加大核心投入，保持核心优势。在车载高可靠性FOB 绑定、车载防窥显示、车载 3D 热压弯曲盖板显示屏、车载一体式压铸外观件模组、LC可变光式防眩后视镜模组、AMOLED 模组、Android 方案板、智慧串口显示模组、屏显驱动+结构复杂模组、MiniLED 背光触显模组、异形触控面板、大尺寸触控模组等核心技术的基础上，着力推进 MiniLED 背光触显模组、Android方案板等高附加值产品，并计划通过异形触控面板、大尺寸触控模组等核心技术，提供软硬件一体化的整体解决方案，覆盖ARM、MCU、HDMI 等多种整机方案。

公司在智慧串口显示模组、LC 可变光式防眩后视镜模组的研发工作亦同步取得进展。 智慧串口显示模组：具备模块化设计、协议兼容性、动态响应优化等特性，与现有技术形成一体化解决方案，应用场景广阔，目前公司已经与国际家电品牌客户达成深入合作，完成小批量试产验证，计划在2025年正式进入批量交付阶段。 LC 可变光式防眩后视镜模组：通过“主动式光控+智能传感”解决夜间行车眩光隐患，随着汽车智能化与电动化趋势加速，有望成为智能座舱标配组件，目前公司已经完成样品研发并进入小批量验证阶段，为抢占车载增量市场奠定技术先发优势。

车载电子领域技术全面，已成功配套头部车企，增长未来可期。凭借技术创新公司成功配套头部车企：依托炫彩纹理、IML 面板工艺、大尺寸TFT 显示屏、反射型 TFT 显示屏、超大尺寸/异形盖板、双屏显示组合模组、3D热压弯曲盖板显示屏、车载窄边框点胶工艺显示屏、多向防窥隐私型液晶模组、压铸一体成型结构液晶模组、3A 处理防眩低反防污高亮型液晶模组、VA+多色渐变彩膜液晶模组等创新技术，公司 VA+TFT 组合屏、TFT 模组成功拓展至两轮车仪表、乘用车/商用车仪表、工程机械及特种车辆仪表、后排娱乐屏等全场景应用，成功配套比亚迪、东风、长安等头部车企。车载产品技术全面，未来聚焦平台化策略提供智能化方案：公司现具备3.5-17.3寸全尺寸覆盖能力，量产双连屏、曲面屏及压铸结构模组，通过OCA/OCR全贴合技术实现熄屏一体黑、防窥显示等效果，满足耐高温、抗冲击、高亮度、高对比度以及防 UV 等终端厂商对产品的性能的要求，并支持AG/AR/AF/Ant-FOG、熄屏一体黑显等表面处理工艺。未来将聚焦平台化开发策略，强化大尺寸触显一体化、反射型 TFT 等前沿技术布局，加速拓展智能座舱显示解决方案，抢占汽车智能化产业升级红利。

2、ASIC 市场星辰大海，企业级存储模组蓬勃发展

2.1 ASIC：推理需求推动市场快速增长，国产厂商加速追赶

海量端侧需求拉动，推理市场空间值得重视。在AIGC发展初期，行业龙头基于自身业务需求训练不同大模型，其快速增长的需求拉动AI 训练卡供不应求，带动英伟达业绩持续创新高。2023 年AI 大模型兴起，推动训练服务器出货量大幅增长，但随各大互联网等企业模型训练完善，应用端产品上线后将带来大量推理算力需求。据 IDC 数据，2023 年上半年中国训练工作负载的服务器占比达到 49.4%，预计全年占比将达到58.7%。2027年用于推理的工作负载将达到 72.6%。

全球开源大模型预计有效降低 AI 门槛，有望加速推理卡需求增长。自研AI 大模型需要强大的算力硬件支持，其中预训练是大模型算力消耗的主要阶段，较高的资本开支大大提升了自研门槛。此外美国出口管制条例后，国产厂商采购英伟达高端训练卡受阻，国产芯片厂商在AI 训练方面较海外仍有较大差距。目前从全球看，海外 Llama 开源模型以及国内如书生·浦语InternLM 等模型表现优异，开源且支持商用，能够满足中小企业、科研机构和个人开发者的应用和迭代需求，有效降低AI 门槛，推动下游应用端成熟。我们认为开源大模型的优异表现有助于下游中小企业快速学习借鉴并加速在 AI 领域的发展，助推推理卡的需求增长。

ASIC 架构在推理端或更具优势。ASIC（特定应用集成电路）是一种为特定用途定制的集成电路，架构中仅保留与特定用途密切相关的重要单元，将更高比例的芯片空间用于支持特定用途运算。相比于GPGPU，ASIC具有高性能、低功耗、小尺寸的特点，面向用途固定的推理端需求有着明显的优势。

实证研究中 ASIC 表现突出。根据《Artificial-Intelligence integratedcircuits:Comparison of GPU, FPGA and ASIC》论文研究结果，ASIC拥有比GPU、FPGA 更好的性能表现、更低的功耗。以ASIC 架构的典型代表之一TPU为例，AlphaGo 的早期版本是在 CPU 和GPU 的集群上运行（2015年10月的分布式版本使用 1202 个 CPU 和 176 个GPU），后来的版本使用了TPU，取得了更好的效果。

随大模型参数走向收敛，ASIC 有望成为推理端芯片主流架构。从理论上来说，ASIC 是定制化芯片，处理推理端特定需求有着先天优势。从应用场景来说，随着大模型收敛，模型迭代速度变慢，ASIC 的应用可行性上升。根据 McKinsey & Company 测算，应对推理端需求方面，ASIC在语言理解、面部识别、动态定价、自动驾驶等多个领域都是芯片架构的最优选择。我们认为，随大模型成熟下游推理端需求增长，ASIC 市占率有望快速提升。

全球各大厂商积极发展自研 ASIC 产品，形成不同的技术路径。目前主流的AI 芯片分为三类，分别是以 GPU 为代表的通用芯片、以ASIC为代表的专用芯片、以 FPGA 为代表的半定制化路线，综合比较下ASIC芯片具备高性能、小体积、低功耗、高性价比的优势，因此，全球各大厂纷纷布局ASIC产品，形成了 TPU、DPU、NPU 等不同技术路径，谷歌是ASIC芯片探路者，16 年发布首代 TPU 产品，此后持续迭代，为Gemini 2.0的训练和推理提供支持；亚马逊 22 年开始发布 Trainium 系列芯片，2 代产品采用5nm工艺，能效比同类 GPU 实例高出 25%；微软的Maia 100 应用于Azure中的大规模 AI 工作，Maia 200 专为数据中心和AI 任务定制，预计26年量产；英特尔 19 年收购 AI 芯片公司 Habana Labs，22 年开始陆续发布Gaudi2、Gaudi3 ASIC 芯片；国内公司如字节跳动、华为近年亦加速布局。

海外大厂较早布局 ASIC 芯片。1）谷歌：2006 年起就开始考虑布局ASIC，2016 年在 Google I/O 开发者大会上正式宣布TPU 自研成功，随后逐年迭代至 TPU-v5 系列。2）英特尔：2020 年1 月收购habana 用于生产ASIC芯片 Gaudi 系列，目前已推出 Gaudi、Gaudi2 和中国定制版芯片Gaudi2C，根据公司官网，相比于 A100，2022 年推出的Gaudi2 能够在BF16/FP32精度下实现训练端 1.70-2.44 倍表现，在推理端1.42-2.89 倍表现。3）亚马逊：自研 ASIC 芯片包括 Inferential 和 Trainium两个系列，分别用于推理和训练，目前推理芯片迭代至 Inferential2，峰值算力达380TOPS（INT8），较上一代芯片提升 5 倍；训练芯片迭代至NeuroCore-v2。

国产 AI 芯片厂商有望在推理领域逐步追赶。相较于训练芯片，推理芯片对生态及多卡互联要求较小，目前国产厂商包括华为昇腾、寒武纪、燧原科技等厂商产品均基于 ASIC 架构，国内提供云服务的厂商如阿里、百度、腾讯等亦推出了自研的 ASIC 芯片，全球 ASIC 设计市场并未形成明显的头部厂商，国产公司后续有望逐步追赶海外大厂。1）华为：昇腾系列芯片是基于华为自主研发的达芬奇架构设计的AI芯片，包括训练和推理芯片，其参数及表现在国内处于领先水平。昇腾处理器能满足不同部署环境差异性的算力需求，还具备自研HCCS接口，可以完成昇腾处理器之间的互联，最新一代昇腾910B 的HCCS互联速度可达 392 GB/s，结合 PCle 5.0 和 RoCE 接口可以组建更具规模的训练系统，全面释放硬件算力。 2）寒武纪：推理芯片包括 MLU100、MLU270、MLU370 和玄思1001等4个系列共 8 个产品，其中 370 系列在高密度云端推理领域具有明显优势。MLU370-X8 提供 256TOPS（INT8）的峰值算力，高于英伟达L20。2022-2023 年，寒武纪市场认可度持续提升，先后与百川智能、中电工程、天瞳威视达成战略合作。

3）国内头部云厂商：阿里巴巴推出云端 AI 推理芯片含光800，峰值性能为7.8 万 IPS（每秒能处理 7.8 万张照片），峰值能效达到500IPS/W。百度25 年初新兴推出的首个自研万卡集群使用了昆仑芯三代P800，显存规格优于同类主流 GPU20%~50%，对 MoE 架构更友好，且率先支持8bit 推理，单机 8 卡即可运行 671B 模型，可轻松完成DeepSeek-V3/R1全版本推理任务。腾讯不仅自研紫霄推理芯片，此外通过战略投资利用Enflame的ASIC解决方案。

2.2 企业级 SSD：AI 发展注入增长动能，国内厂商份额逐步提升

AI 浪潮推动企业级 SSD 市场需求增长。AI 大模型、数据中心、云存储等数字化领域的建设浪潮提升了对存储性能、功耗、空间等各方面的要求，传统的机械硬盘（HDD）难以满足需求，带动了企业级SSD（eSSD）市场的增长，根据 IDC，2029 年全球企业级 SSD 市场规模预计达396亿美元，其中中国企业级 SSD 市场规模将达 91 亿美元，需求占全球比例为23%。

国际大厂占据全球 eSSD 主要市场份额。从全球看，据IDC，SSD市场上的主要供应商是三星、西部数据、铠侠、海力士、美光等国际原厂，占据了70%以上的份额，主要因为海外头部厂商在NAND 主控芯片、闪存颗粒等方面具备深厚的技术积累。在中国的 SSD 市场，据IDC，Solidigm和三星占据了50%以上的份额，中国厂商中份额最高的为忆联，但份额仅为11.4%。

在政策推动下，国内厂商开始积极布局 eSSD。近年来政府出台一系列促进数据安全与信息技术自主可控的政策文件，逐步推动国产企业级SSD的发展。目前大陆厂商中长江存储是少有的 NAND Flash 原厂，已经推出了企业级 PCIe 5.0 SSD 产品。以江波龙、德明利为代表的模组公司，也在逐步建设自研控制器芯片并进军 eSSD 市场。独立固态硬盘主控芯片厂商方面，亿联、大普微、浪潮、忆恒创源处于较为领先的位置，均有量产eSSD产品，并逐步迭代升级。

2.3 PCM：高性价比新型存储器，市场空间有望达百亿美元

相变存储器（PCM），也称为双向统一存储器（OUM）或相变RAM（PCRAM），是一种新型非易失性半导体技术。PCM 一般是基于硫系化合物材料作为存储介质进行信息存储的，PCM 由相变材料、加热电极（晶体管）组成，通过电脉冲操作控制温度，可使相变材料实现晶相和非晶相的转变，两种状态的材料具有较大的光学和电学差异，由此能产生较大的电阻差值实现逻辑“0”与“1”的信息存储。

PCM 的性能受相变材料和存储结构的影响。相变材料：大部分相变材料可在 Ge、Sb 和Te 的三元相图中标出，目前最为成熟的材料为 GeSbTe 合金，具备较快结晶速度、稳定的化学组分、大的高低电阻值差异等优势，但同样存在热稳定性差、结晶温度低、数据保持力低等劣势，使其应用场景受限。国内外采取较多方式改善，例如在二元相变材料中掺入 Cu、Ti、A1、Cr 等金属元素，C、N 等非金属元素以及TiO2、Si02 等介质材料。 存储结构：T 型结构是目前研究最广泛的器件结构，从上往下分别为顶电极、相变层、加热电极和底电极，加热电极被电介质包裹用以减少热量损失和电流泄露。近年来许多新型相变存储单元结构相继被提出，例如限制型PCM存储单元结构、线性平面 PCM 存储结构、STMicro 公司提出的μ-Trench型 PCM 存储单元结构等结构。

PCM 发展历程可追溯到 1970 年，2011 年以后实现商业量产。1970年，世界上第一个 256 位半导体相变存储器出世。1990s 半导体行业逐步开展PCM 研究项目。21 世纪初期，研究人员通过芯片测试验证PCM技术的可行性，并逐步扩大存储容量，同时 Intel、ST 等公司与Ovonyx 发表合作与许可协议，开启现代 PCM 研究与发展。2007 年以后，PCM技术逐渐成熟，存储容量和工艺水平不断提高，为后续的产品制造奠定了基础。2011年以后，PCM 技术逐步实现产品制造，存储容量达到了1Gb，美光与Intel 开启商业化量产。

海外厂商率先开展 PCM 研发与量产，2011 年后国内厂商加速缩小与海外厂商的差距。三星、美光、意法半导体等公司在21 世纪初便着手研究PCM，并于 2008-2009 年制备相变存储器芯片，后续不断对容量迭代升级，并实现量产。2015 年，美光与 Intel 联合发布 3D Xpoint。2011 开始，国内厂商加速研发步伐，中科院上海微系统与信息技术研究所成功开发国内首款具备自主知识产权的 PCM 芯片，北京时代全芯初步尝试量产PCM芯片，2024-2025 年新存科技陆续推出两款新型三维存储器芯片。

PCM 可以填补 DRAM 和 NAND 之间的性能和成本差距，兼具非易失性和较快的读写速度。PCM 的优势在于：1、对比NAND：具备更快的读写速度和更高的耐久性，更好满足高频使用需求并能缩短系统启动时间；2、对比 DRAM：成本大幅降低，非易失性的特征可帮助降低功耗。三者具体的性能与成本对比如下： 1 ） 读 写 速 度 ： DRAM>PCM>NAND ，PCM写入延迟是NAND的1/10000-1/1000，PCM 读取延迟是 NAND 的1/1000-1/150。2）耐久性：DRAM>PCM>NAND，目前PCM 耐久性可达NAND的1000倍。 3）非易失性（有助于降低功耗）：DRAM 读写速度快，但属于易失性存储器，持续刷新的需求使其功耗较高；NAND 虽为非易失性存储器，但存在读写延迟高、写入吞吐量低的问题；PCM 读写速度位于两者之间，并且由于相变材料的晶体结构稳定，因此具备非易失性特征，无需持续供电即可保持数据。 4）成本：DRAM>PCM>NAND，NAND 价格约0.09 美金/Gb，DRAM价格约 0.40 美金/Gb。

PCM 已具备典型商业化量产案例，Intel 傲腾产品2015 年实现商业落地。Intel 和美光在 3D XPoint 的开发始于 2012 年，美光高管说：3DXPoint 架构不同于以前提供的 PCM，采用硫族化物材料，从而比传统的PCM材料更快、更稳定。3D XPoint 生产位于英特尔-美光合资运营的位于美国犹他州晶圆厂，该晶圆厂在 2015 年生产了少量 128 Gbit 芯片，其堆叠两个64 Gbit 平面（plane）。2015 年中期，英特尔宣布基于 3D XPoint 技术的Optane 品牌，预计每比特价格将高于 NAND 但低于 DRAM，2017 年英特尔发布了傲腾企业级的固态硬盘和傲腾内存。 2018 年 Intel 和美光宣布在完成了第二代 3D XPoint 技术开发后，下一代3DXPoint 技术将不再由两家公司合作开发，而是转而由两家公司各自独立开发。2021 年 Intel 宣布将停止为消费级市场提供傲腾产品，同年3 月，美光宣布将终止其 3D XPoint 业务，将其旗下用于生产 3D XPoint 产品的犹他州晶圆厂出售给德州仪器。2022 年 Intel 宣布将逐步关闭傲腾业务，3D XPoint 至此彻底退市。

Intel 傲腾下游场景广泛，可用于存储、服务器、AI、云计算等领域。Intel 傲腾固态盘和持久内存可应用于存储、云计算、数据库、AI 分析、高性能计算、通信等领域。2019 年，软银集团验证了英特尔傲腾持久内存在提高服务器整合率方面的功能和性能，结果表明傲腾持久内存可以用于商业环境，预计服务器单价将会提高 15%，但更高的整合率将减少服务器数量和Vmware 许可成本，从而降低总体成本。同时，Intel 傲腾还与韵达、中国电信携手，推动大数据采集、AI 分析等服务。

Intel 傲腾核心满足企业用户降本、增加负荷、运行更快的诉求。降本方面，许多企业认为 DRAM 方案成本高，分布式方案亦增加管理运维成本，傲腾可降本的同时免除非必要的分布式部署；增加负荷方面，傲腾可突破内存容量瓶颈，整合工作负载至较少的节点并最大化利用之前因内存约束而缺乏利用的处理器；运行更快方面，企业希望突破I/O 瓶颈，使用高速存储提升业务能力。

预计 3D PCM 市场空间达百亿美元，有望部分替代DRAM内存条和NAND固态硬盘。依靠性价比，新型存储技术在一定程度上可以向上替代DRAM，向下替代 NAND 的功能和市场。3D PCM 是已实现大规模商业化的技术路线。根据 Objective Analysis&CoughlinAssoc，3D PCM将成为增长速度最快的新型存储器，市场规模从 2021 年的10 亿美元预计增长至2025年的41.5 亿美元，CAGR 达 43%，预计至 2031 年3D PCM将规模化替代部分服务器 DRAM，市场规模将进一步增长至292 亿美元。

3、 投资分析

3.1 天链芯：负责 ASIC 芯片及企业级存储模组的研发与商业落地

天链芯股东阵容强大，具备较强资金支持。公司成立于2025年4月，鼎典为最大股东，持股比例 53%，其次是超纬、英正达、新存科技、新化股份持股 20%、13%、7%、7%，强大的股东阵容为公司未来发展开辟了广阔合作机会和资源支持。

天链芯主要承担 ASIC、企业级存储产品（PCM、SSD）的主控芯片与相关模组研发，以及商业化应用拓展。目前公司具备四大产品系列，分别是存算一体、PCM-MEM、企业级 SSD、工业级SD。存算一体方面，公司的存算一体“Memory-Centric”架构通过 Chiplet 实现CPU+SRAM+PCM集成，PCM 作为持久内存使用，数据可在 PCM 中直接存取，适合用于AI 服务器阵列以及 AI 边缘计算、车载电子、可穿戴设备、无人机等领域。在PCM方面，公司开发的 PCM-MEM 扩展内存模组性能对标超越Intel Pmem，支持 CXL2.0-3.1 软件生态，适配 Deepseek 3FS、RDMA加速（池化）面向超算/AI 市场。在 SSD 卡方面，公司研发了PCM-SSD（相变存储器固态硬盘）结合了 PCM 和 SSD 技术，具备较强的创新性。

3.2 新存科技：长江存储孵化，PCM 芯片设计前瞻布局

新存科技由长江先进存储产业创新中心的三维新型存储器项目的相关科技成果孵化而成，包括相关知识产权、核心技术人员等。1）三维新型存储器项目：由创新中心于 2019 年8 月立项，并将授权给新存科技继续开发和经营。历经三年，2022 年成功开发出首款3DPCM原型芯片，2024 年成功推出首颗 3D PCM 产品芯片。2）项目知识产权（IP）：创新中心已将 IP 独家授权给新存科技继续开发和使用，包括一种芯片晶圆的生产技术（Trident 项目）和该技术研发中衍生出的授权专利、授权集成电路布图设计以及正在申请中的专利。3）核心人员：创新中心与三维新型存储器项目相关的人员共计百余人。其中，核心技术人员将加入新存科技，继续项目的研发及产业化推进工作。

新存科技已发布 2 款 3D 新型存储器芯片，最新产品实现性能重大突破。2024 年 9 月，新存科技发布国内最大 64Gb 单芯片容量3D新型存储器芯片 NM101，公司称相比同类产品读写速度可提升10 倍以上，寿命可增加5倍。2025 年 1 月，公司发布 NM102，在性能上实现了重大突破，单颗芯片容量 128Gb，对比 NM101 实现翻倍增长，支持4K 高速访问，读带宽高达3.2GB/s，此外还采用了独特的存储机制以有效延长存储寿命并大幅降低客户拥有成本。新存科技 PCM 产品可增加存储容量、降低成本，进而大幅提高存储系统整体性能，已作为独立存储介质，广泛用于数据中心、服务器、AI 等领域。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）