2025年半导体行业深度跟踪：国内设备算力代工等板块业绩增长向好，关注存储模拟等复苏态势

一、半导体板块行情回顾

2025 年 7 月，半导体（SW）行业指数+3.08%，同期电子（SW）行业指数+6.59%， 沪深 300 指数+3.54%。 海外方面，2025 年 7 月费城半导体指数/中国台湾半导体指数+1.13%/+8.05%， A 股半导体指数跑赢费城半导体指数、跑输中国台湾半导体指数。

从细分板块看，7 月半导体各细分板块涨幅分别为：印制电路板（33.60%）、消 费电子零部件及组装（9.55%）、分立器件（8.21%）、电子（申万）（6.59%）、 光学元件（4.48%）、电子化学品Ⅲ（3.87%）、半导体设备（3.75%）、集成电路 封测（3.48%）、数字芯片设计（2.72%）、被动元件（2.04%）、模拟芯片设计 （1.82%）、其他电子（1.29%）、品牌消费电子（1.01%）、半导体材料（0.94%）、 面板（0.90%）、LED（-0.25%）；同期电子（SW）指数+6.59%，细分板块中， 分立器件跑赢电子（SW）指数，半导体设备、集成电路封测、数字芯片设计、 模拟芯片设计、半导体材料跑输电子（SW）指数。

7 月国内半导体公司股价上涨家数多于下跌家数，收益率前十的个股为东芯股份 （111.22%）、 菲利华（65.17%）、阿石创（60.22%）、宏微科技（51.11%）、 兴森科技（43.20%）、东微半导（30.84%）、源杰科技（23.02%）、赛微微电 （20.12%）、明微电子（17.76%）、华虹半导体（17.00%）。 收益率负十的个股为美芯晟（-12.85%）华大九天（-11.16%）、杰华特（-8.59%） 聚辰股份（-8.22%）、思特威（-7.06%）、华海诚科（-6.74%）、江丰电子（-6.48%）、 睿创微纳（-6.07%）、佰维存储（-5.68%）、炬芯科技-U（-5.27%）。

全球半导体方面，7 月股价上涨家数少于下跌家数，上涨幅度前五的公司包括 ASTERA LABS（51.2%）、超威半导体（24.2%）、新思科技（23.6%）、三星电 子（19.4%）、铿腾电子（18.3%）。 下跌幅度前五名公司为意法半导体（-16.4%）、华邦电（-13.9%）、阿斯麦（-13.1%）、 南亚科（-13.0%）、ARM（-12.6%）。

二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需 求整体复苏仍然乏力

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析： （1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分 析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指 标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等； （2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减 缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设 计/IDM 厂商库存变化等； （3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指 标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等； （4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存 储器等半导体产品的价格变化趋势； （5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的 销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半 导体龙头企业业绩变化等。

1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应 用创新

智能手机：Q2 全球出货同比增速放缓至 1%，第三方机构下调全年出货预测。 25Q2 全球智能手机出货量同比增速放缓，同比增长 1%至 2.95 亿台，主要系全 球市场存在不确定性且中国需求疲软。25Q2 中国智能手机市场出货量同比下滑 4%至 6900 万台，这是连续六个季度增长后的首次下滑，原因是政府补贴的提振 作用有限。大多数智能手机厂商谨慎调整出货节奏和渠道库存，并借力“618”购 物节来降低现有渠道库存。小米成为 Top5 品牌唯一一家实现增长的厂商，此外 苹果通过战略性价格调整，使部分iPhone 16和16Pro机型有资格享受政府补贴，从而缩小了跌幅。展望未来，考虑到关税、全球需求不及预期，近期第三方机构 普遍下调全年全球智能手机销量预测。Counterpoint Research 近期将其 2025 年全球智能手机出货量增长预测从同比增长 4.2%下调至同比增长 1.9%，理由是 美国关税问题再次引发不确定性，其中除北美和中国外，大多数地区预计都会增 长。IDC 预计 2025 年全球智能手机出货量将同比增长 0.6%达到 12.4 亿部，较 2 月份的 2.3%有所下调。Canalys 预计 2025 年全球智能手机出货量预计为 12.2 亿台，同比上升 0.1%，较之前 1.5%下降。

AI 应用或成为手机创新的下一个突破口，本地设备 AI 能力有望持续提升。AI 与手机融合的想象空间广阔，或成为手机创新的下一个突破口。Counterpoint 认 为越来越多的智能手机将支持本地或云端部署的 AI 大模型，预测到 2027 年生成 式 AI 智能手机将占全球智能手机出货市场的 40%以上，保有量将超过 10 亿部； IDC 预测下一代 AI 智能手机将在 2024 年之后快速增长。1）苹果：Apple Inteligence 于 24 年 6 月重磅发布，25 年 3 月 31 日推出 iOS18.4 更新， WWDC2025 中苹果带来创建自定义 Genmoji、实时翻译功能增强、支持信息、 FaceTime 和电话通话中的自动语言翻译等 AI 功能更新，并发布 Foundation Models 框架，允许第三方应用开发者访问 Apple Intelligence 使用的端侧模型能 力。另外，苹果表示个性化 Siri 功能仍需打磨，将在未来一年内推出。更多语言 将于今年年底推出，包括今年内推出繁体中文支持，适应中国香港/中国澳门/中 国台湾等。2）华为：发布 Harmony Intelligence 鸿蒙原生智能，将 AI 与 OS 深 度融合。3）谷歌：发布以 AI 为核心的谷歌硬件全家桶，使 AI 模型无缝集成到手机、智能手表、耳机等各类硬件中。

PC：25Q2 全球 PC 出货同比+6.5%，IDC 和 counterpoint 预计 25H2 出货同 比增速减弱。25Q2 PC 市场出货量达到 6840 万台同比增长 6.5%，主要系受用 户基数老化和向 Windows 11 稳步过渡的推动，美国以外全球其他地区对 PC 的 需求依然旺盛。展望 2025 年，Canalys 预计 2025 年全球 PC 市场将加速增 长，因为微软会在 10 月终止 Windows 10 的系统支持，迫使数亿 PC 用户更 新设备。IDC 认为尽管全球及美国经济衰退风险将对 25 H2 的 PC 市场产生影 响，但伴随 Windows 11 迁移的持续稳步推进，2025 年 PC 的商业需求将保持 健康，预计 25 全年全球 PC 出货量同比+4%至 2.74 亿台。Counterpoint 认为由 于美国关税相关的不确定性，从 2025 年下半年开始，PC 出货量可能会同比减 弱。Gartner 预计 2025 年 PC 出货量将增长 2.4%，这主要得益于 2025 年上半 年美国受关税影响导致的前期库存激增，以及世界其他地区 Windows 11 的持续 更新换代周期。

AI PC 带来的影响将在 26-27 年更为显著。第三方机构方面，Canalys 预测 2025年支持 AI 的 PC 出货量将超过 1 亿台，占所有 PC 出货量的 40%，预计 2028 年供应商将出货 2.05 亿台支持 AI 的 PC，2024 年至 2028 年期间的 CAGR 高达 44%；Counterpoint预测AI PC渗透率将从2024年的34%上升至2027年的78%。 PC 链厂商方面，惠普认为 2027 年 AI PC 占总出货量的 50% 左右，并推动平 均售价上涨 5% 至 10%；英特尔预计 AI PC 25 年底累计出货超 1 亿台。联想 联想预计到 2027 年 AI PC 将占电脑市场总量约 80%。 可穿戴：25Q1 AI 眼镜延续高增长，6 月小米发布首款 AI 眼镜，关注新形态 AI 耳机新品创新及发布。1）AI 眼镜：25Q1 全球 AI 智能眼镜销量 60 万台，同比 增长达 216%，Q1 销量大幅增长主要来自于 Ray Ban Meta 智能眼镜的增长， 销量 52.5 万台。此外，雷鸟 V3、Solos AIRGO Vision 的产品发售上市，以及逸 文 G1、魅族 StarV Air 2、影目 GO2 等 AR+AI 眼镜也贡献了一定的增量。预计 2025 年全年 AI 智能眼镜销量同比+135%至 550 万台。硬件新品发布看，联想 25M5 发布了两款 AI 智能眼镜，均搭载自研的天禧个人超级智能体。25M6 Meta 与 Oakley 合作推出 Oakley Meta HSTN 智能眼镜，专为运动场景设计的高性能 AI 眼镜，常规使用状态下续航时间可达 8 小时，待机续航时间长达 19 小时；并 且支持快充，采用了更高分辨率的 3K 摄像头，支持 IPX4 防水，沿用 Ray-Ban 眼镜的核心功能，例如集成开放式扬声器、内置双麦克风，还有 Meta AI 个人助 手，起售价 399 美元。小米 25M6 发布其首款 AI 眼镜，重量 40g，搭载 12M 镜 头，8.6h 典型续航，内置超级小爱，可支持拍照、录视频、第三方 APP 视频通 话、直播、实时分享等功能，标准版/单色电致变色/彩色电致变色版售价 1999/2699/2999 元。2）手表/手环等：仍处于渗透率提升的阶段，IDC 统计 24 年智能手表市场全球出货量 1.5 亿台，同比-4.5%，下滑主要系美国和印度市场 受经济环境不稳、市场空间趋于饱和以及产品创新有限等因素影响；而中国市场 出货量 4317 万台，同比+18.8%。手环市场 2024 年全球出货量 3729 万台，同 比+14.2%；中国市场出货量 1799 万台，同比+20.2%。

XR：目前 VR 增速放缓，AR 尚待技术成熟，主要玩家包括苹果、索尼等硬件 龙头和 Meta、Pico 等互联网龙头。 VR：25Q1 全球 VR 销量同比-23%至 133 万台，预计 2025 年仍为销量小年。 2025 年 Q1 全球 VR 销量为 133 万台，同比下降 23%。一季度销量下降主要系 去年 Q1 Vision pro 发售上市基数较高但今年下滑很大，PS VR2 销量同比继续 下滑，Meta Quest 吸引力下降，特别是 Quest 3S 发售后销量不及预期，Pico等其余消费端产品表现继续乏力。预计 2025 年全年销量 611 万台，Meta 在 2025 年没有 VR/MR 产品发布，2025 年整体来看是小年。此外，中美贸易摩擦亦对销 量带来影响风险。 AR：25Q1 销量同比持平，预计 25 全年销量同比+30%，主要受益于 AI+AR 类 产品带动。2025 年 Q1 全球 AR 销量 11.2 万台，同比基本持平，整体大环境消 费行情下行，头部投屏观影 AR 厂商渠道推广投放持续减弱，Hololens 2 停产， Q1 依靠中国国家消费补贴贡献了一定的销量增量，海外市场依靠信息提示类 AR 眼镜弥补了部分老牌 AR 头盔停产停售带来的销量下滑。预计 2025 年全球 AR 销量为 65 万台，与去年同比增长 30%，2025 年 AR 眼镜主要增长来源来自于光 波导信息提示类型 AI+AR 眼镜的增长，下半年预计会有多款 AR+AI 眼镜上市或 者改款，例如影目 GO2/Air3、逸文 G1/G2，Meta AR、雷鸟 X3、阿里 AI+AR 眼镜等，预计将带来一定的增量。

服务器：TrendForce 微幅下修 AI 服务器出货量指引，北美云厂 25CQ2 Capex 指引超预期。 根据 TrendForce，在北美 CSP 与 OEM 客户需求驱动下，预估 2025 年 AI 服务 器出货量将维持双位数成长，然而因国际形势变化，TrendForce 微幅下修今年 全球 AI 服务器出货量至年增 24.3%，预计全年整体服务器出货年增约 5%。根据 信骅的月度营收数据，25M6 信骅营收 7.8 亿新台币，同比+55%/环比+3%。根 据彭博数据、各公司法说会和季报信息表示，北美 CSP Capex 指引再超预期， Meta 上调 25FY-Capex 至 660-720 亿美元（前值 640-720 亿美元）， YoY+68%-84%，公司持续积极扩充AI基础设施以满足AI战略和业务运营需求， 预计 26FY-Capex 将继续实现类似幅度的显著增长。微软 25CQ2 Capex 达 242 亿美元。YoY+27%，创新高，预计 25CQ3Capex 将超出 300 亿美元，持续加大 对 AI 基础设施投资，25CQ3-26CQ2Capex 增速将有所放缓，AI 服务器、GPU 等 AI 硬件需求提升。谷歌 2025 年 capex 指引为 750 亿美元，将增加对于技术 基础设施的投入，包括服务器、数据中心和网络。亚马逊计划 2025 年 capex 提 升至 1000 亿美元，其中绝大部分用于 AWS 相关的 AI 投资。

汽车：25H1 国内汽车市场销量同比+13.8%；中汽协预计下半年两新政策延续、 新品发布有望助力汽车消费增长。2025 年上半年，汽车以旧换新政策持续显效， 内需消费活力加快释放，叠加企业新品密集上市、多地车展促销活动火热开展等 因素，乘用车市场延续良好态势；根据中汽协，25H1 全国乘用车总销量 1353.1 万辆，同比+13%，6 月全国乘用车市场销量 253.6 万辆，同比+14.5%/环比+7.8%， 新能源车销量 132.9 万辆，同比+26.7%。中汽协预计下半年“两新”政策将继 续有序实施，叠加新品供给持续丰富，有助于拉动汽车消费增长。市场动态：1） 6 月 26 日小米首款 SUV 车型 YU7 正式上市，全系标配多项豪华配置，如超长 续航（标准版 835km）、天际屏全景显示、高阶辅助驾驶全套硬件等，售价 25.35-32.99 万元，对比特斯拉 Model Y 产品具备性价比，上市 18 小时锁单量 突破 24 万，大超市场预期。2）特斯拉宣布 25Q2 交付数据，二季度交付 38.4 万台，同比-13.5%，延续一季度的下滑，主要系政治因素、补贴政策变化及激烈 市场竞争环境下产品迭代相对较慢所致。3）鸿蒙智行进入产品规模扩张新阶段， 7 月宣布首款鸿蒙智行旅行车 “享界 S9T”，今年秋天上市，同时尚界首款车型 H5 正式发布官图，上市将搭载 HUAWEI ADS4。

2、库存端：手机链 DOI 环比略有提升，终端客户库存均处 于低位

部分 IDM/设计厂商的库存情况： 25Q2 全球手机链芯片大厂 DOI 环比略有提升。根据彭博数据，以高通、博通、 联发科、Qorvo 等为例，25Q2 库存周转天数为 82 天，环比提升 4 天。 25Q1 国内手机链芯片厂商平均库存与 DOI 环比有所提升。根据同花顺和公司公 告数据，豪威集团、卓胜微、格科微、汇顶科技的整体库存 25Q1 环比微增，库 存周转天数环比提升 20 天至 167 天。

PC 链芯片厂商英特尔 25Q2 库存及 DOI 环比下降。根据彭博数据取临近两季度 库存平均算法，英特尔 25Q2 库存 113.8 亿美元、环比下降 9 亿美元，库存周转 天数 110 天、环比下降 9 天。

TI 表示所有终端客户库存均处于低位，ST 指引 25Q4 库存周转天数大幅下降。 TI 25Q2 库存 48 亿美元、环比+1.25 亿美元，DOI 231 天/环比-9 天，TI 表示工 业领域广泛复苏，客户库存仍处于低位，汽车尚未补库；NXP 25Q2 DOI 158 天 /环比-11 天，分销渠道库存为 9 周，指引 25Q3 渠道库存环比持平，远期以 11 周为目标补库，NXP 表示欧美 Tier1 库存去化接近尾声，预计季末面对零库存发 货需求，ST 25Q2 存货 32.7 亿美元/环比+2.6 亿美元，DOI 166 天/环比-1 天， 预计 25Q4 库存天数降至约 140 天，ST 表示工业库存整体趋势向下，通用模拟 及功率尚需库存进一步消化。

3、供给端：产能利用率持续复苏，国内外扩产均侧重于高 附加值产品

1）产能利用率

先进节点需求强劲，成熟制程稼动率整体持续复苏。TSMC 表示 AI 数据中心需 求持续强劲；UMC 25Q2 产能利用率 76%，环比+7pcts；SMIC 25Q2 产能利用 率 92.5%，环比+2.9pcts，其中 12 英寸产能利用率保持稳健，8 英寸产能利用 率持续复苏；华虹 25Q2稼动率 102.7%，在满载基础上环比进一步提升 5.6pcts； 格芯 25Q2 稼动率近 80%，环比基本持平；世界先进 25Q2 产能利用率近 73%， 预计 25Q3 稼动率环比增长 7pcts 至约 80%。

2）全球资本开支

2025 年三大存储原厂资本开支聚焦 HBM 等高端存储器，NAND 等产品预计持 续减产。三星 2025 年致力于优化产品组合以提升盈利能力，扩产主要聚焦 HBM 等高端存储器，预计 HBM 位元供应量同比翻倍增长。三星目前最先进 NAND 产 品为 2024 年量产的 289 层 V9，公司计划于 2026 年 3 月建设 V10 NAND 内存 生产线，试生产稳定后 10 月将开始量产。V10 NAND 闪存相较 V9 增加 100 多 层，在 ISSCC 公布的规格中，TLC 单元密度达到 28Gb/mm²，比之前型号提高 56%，I/O 接口速度为 5.6GT/s，提升 75%；美光 2024 财年资本支出为 81 亿美 元，预计 2025 财年为 140±5 亿美元，主要投资 1β和 1γnm 节点 DRAM；SK 海力士资本支出超此前指引，部分新增支出用于 HBM 相关设备，公司预计 M15X 产线将于 25Q4 投产并于 2026 年规模量产。美光预计 2024 年 HBM 市场规模为 160 亿美元，将 2025 年 HBM 市场规模指引从 250 亿美元提升至 300 亿美元， 预计 2028 年将达 640 亿美元，2030 年将达 1000 亿美元。

台积电 2025 年资本支出指引同比大幅提升，UMC、华虹、VIS 等资本支出均主 要用于新产线建设与产能爬坡。 台积电保持 2025 年 380-420 亿美金资本开支指引不变，拟增投 1000 亿美金加 速美国先进制程 Fab 建设。1）资本支出：25Q2 为 96.3 亿美元，保持 2025 全 年资本开支 380-420 亿美元指引不变；2）扩产计划：1000 亿美元用于再建设 3 座晶圆制造厂、3 座先进封装厂和 1 个大型研发中心，叠加此前规划在亚利桑那 州建设 3 座先进半导体制造厂，公司在美总投资达 1650 亿美元。①美国亚利桑 那州第一座晶圆厂采用 4nm 制程，于 24Q4 进入大规模生产阶段，良率与中国 台湾相当；第二座晶圆厂采用 3nm，建设已经完成，正根据客户对 AI 需求加快 量产进度；第三座和第四座采用 2nm 和 A16 节点，预计 2025 年底启动建设； 建成后 2nm 及以下先进制程在亚利桑那占比达 30%，在美国形成独立半导体制 造集群；②日本熊本第一座特色晶圆厂 2024 年底开始量产，良率优异；第二座 特色晶圆厂预计 2025 年底启动建设；③德国德累斯顿晶圆厂按计划进行；④中 国台湾地区未来几年内建设 11 座晶圆制造厂和 4 座先进封装厂。 UMC 2025 年资本开支预计同比下滑明显，主要用于新加坡 P3 产线扩产。UMC 指引 2025 年资本支出为 18 亿美元不变，同比-35%，其中 12 英寸占比 90%、8 英寸占比 10%，公司 4 月初正式启动新加坡 Fab 12i 第三期新厂扩建，预计于 2026 年起量产。 SMIC 2025 年资本开支指引近 75 亿美元，预计未来每年保持 5 万片/月 12 英寸 晶圆的产能扩张规模。公司预计未来保持大约 70-75 亿美元的资本支出扩产规划，预计延续每年约 5 万片 12 英寸晶圆的产能增长节奏。 华虹无锡产线预计 2026 年中完全达产，未来新产能聚焦高附加值产品。9 厂一 半产能已经上线，预计 2025 年底达产 80-90%，2026 年中完全达产；2027 可 能会有新产能上线，将聚焦 BCD、超级结 MOS 等高附加值平台，新产能侧重于 如 PMIC 等高毛利产品。 世界先进（VIS）2025 年资本支出预计同比大幅增加，主要用于 12 英寸产线建 设。公司 2024 年资本开支约 50 亿新台币，2025 年预计 600-700 亿新台币，其 中 90%用于 VSMC 12 英寸晶圆厂，10%用于各厂区设备优化。VSMC 为 VIS 和 NXP 共同在新加坡成立的 12 英寸晶圆厂，总投资约为 78 亿美金，制程节点 0.13um-40nm，月产能达到 5.5 万片，主要用于 PMIC、模拟、混合信号等工业 及车用产品为主。

4、价格端：存储价格平稳复苏，模拟价格相对稳定

DDR4 上涨动能有所减弱，NAND Flash 价格持续复苏。DDR4 价格涨幅较高， 但进入 25Q3 以来涨幅有所收敛。随着消费类应用转向 DDR5 和大厂逐步减产 DDR4，DDR4 缺货可能持续至 2025 年底甚至 2026 年，短期价格预计维持高位 但后续涨幅可能有限；NAND Flash 方面，随着原厂逐步缩减投片、叠加企业级 服务器等对大容量存储需求增加，NAND 价格持续平稳复苏。

模拟芯片价格方面，25Q2 国际大厂模拟芯片产品价格和交货周期环比都相对稳 定。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器、开关稳压器、信号链、 多源模拟/电源等交货周期和价格环比 25Q1 都呈现相对稳定态势，我们预计国内 公司模拟芯片产品价格整体也维持相对稳定。 功率器件价格方面，目前国内中低压 MOS 产品整体价格处于复苏阶段，但暂未 见大范围明显涨幅，IGBT 产品价格压力 2025 年趋缓。

5、销售端：全球月度销售额 25M6 同比增幅达 19.6%

SIA 数据显示，2025 年 6 月，全球销售额达 599 亿美元，较 2024 年 6 月的 501 亿美元增长 19.6%，较 2025 年 5 月的销售额增长 1.5%。 从地区来看，6 月份亚太除中国、日本外其他地区（34.2%）、美洲（24.1%）、 中国（13.1%）和欧洲（5.3%）的销售额同比增长，但日本（-2.9%）的销售额 同比下降。6 月份亚太除中国、日本外其他地区（5.8%）和中国（0.8%）的销 售额环比增长，但美洲（-0.2%）、欧洲（-0.7%）和日本（-1.7%）的销售额环 比略有下降。

三、产业链跟踪：部分环节景气度边际改善，关注 25Q1 财报表现及 25Q2 展望较好的公司

1、设计/IDM：AI 持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯 片和板块复苏带来的边际提升

（1）处理器：英伟达 H20 销售情况反复，长期持续关注算力芯片国产 化机遇

美系中国特供版芯片预期短期暂不会形成实际销售，25H2 PC 需求或有放缓可能。 英伟达 7 月宣布 H20 将在中国开售但是中国国家互联网信息办公室约谈了英伟达 公司，英伟达表示其芯片不存在后门，需要持续关注美系 AI 芯片在中国的实际销 售进展。AMD 和英特尔分别预测 25Q3 营收环比+13%/+1.9%，AMD 表示目前 MI308 许可申请正在接受美国政府的审查，英特尔表示由于关税提前拉货，25H2 增速或低于季节性增长。

市场高度关注英伟达 H20 产品在中国的销售情况，长期看好国产算力芯片发展趋 势。根据英伟达 7 月 15 日消息，英伟达将恢复 H20 在中国的销售，并宣布推出 面向中国市场的全新且完全兼容的 GPU，黄仁勋向客户分享了最新消息，NV 正 在提交重新销售 H20 GPU 的申请，美国政府已向 NV 保证将授予许可证，并且 NV 希望尽快启动交付，最后，黄仁勋宣布推出一款全新且完全兼容的 RTX PRO GPU，该产品“是为智能工厂和物流打造数字孪生 AI 的理想选择”。根据人民 日报 7 月 31 日消息，近日，英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前， 美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域 专家透露，英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。为维护中国 用户网络安全、数据安全，依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护 法》有关规定，国家互联网信息办公室于 2025 年 7 月 31 日约谈了英伟达公司， 要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提 交相关证明材料。英伟达 8 月 6 日表示 NV 芯片不存在后门、终止开关和监控软 件。我们认为国内部分客户对于未来购买英伟达H20等芯片还会反复权衡和博弈，国产芯片虽然目前整体仍面临供应链和产品性能差距等问题，但整体上来讲国产 芯片发展壮大是本土 AI 坚实发展的必由之路，长期建议持续关注华为昇腾、寒武 纪和海光信息等算力芯片体系，以及关注摩尔线程和沐曦股份等即将上市的公司 进展。 AMD：出口审批正由美方审核，25Q3 数据中心业务环比强劲增长。根据 AMD 25Q2 季报和电话会信息，公司 25Q2 营收 76.85 亿美元，同比+32%/环比+3%， 接近指引上限；毛利率 43%，同比-10pcts/环比-11pcts，剔除出口管制及相关费 用外毛利率为 54%，符合指引预期。数据中心部门营收 32.4 亿美元，同比+14%/ 环比-12%，EPYC CPU 收入持续增长，环比下滑系 MI308 出口管制影响。25Q3 指引营收为 84-90 亿美元，中值同比+28%/环比+13%；毛利率 54%，同比持平/ 环比+11pcts。25Q3 数据中心业务部门同环比增长强劲两位数；客户端和游戏部 门同比增长强劲两位数/环比温和增长，其中客户端收入环比增长，游戏收入环比 持平；嵌入式部门环比实现增长。MI308 许可申请目前正在接受美国政府的审查， 库存为在制品形态，完成生产转化约需两个季度周期。

英特尔：25Q2 毛利率同环比下降，指引 2026 年资本开支下降。根据英特尔 25Q2 财报和电话会纪要，25Q2 营收 129 亿美元，同比+0.2%/环比+2%，超指引上限 （112-124 亿美元），主要系客户端和数据中心业务的强劲需求，毛利率 29.7%， 同比-9.0pcts/环比-9.5pcts，公司 25Q2 DC AI 部门营收环比-4.9%，受超大规模 客户需求波动影响，AI 服务器主机 CPU 需求强劲。指引 25Q3 营收 126-136 亿 美元，同比-2%/环比+2%，考虑关税提前拉货因素，25H2 增速或低于季节性增 长预期，CCG 保持强劲，代工因 Intel 7 产能限制略有下滑，其他业务基本持平； 毛利率 36%，同比+18pcts/环比+6.3pcts，相较 25Q2 剔除非经常性影响后环比 -1.5pct，主要系 Lunar Lake 及 Panther Lake 产能爬坡所致。预计 2025 年总资 本支出约 180 亿美元，净资本支出 80-110 亿美元；2026 年资本支出预计下降， 因在建工程利用率提升。

海光信息 25Q2 归母净利环比持续提升，关注合并曙光后的市场表现。根据海光 信息 2025 年中报，25H1 营收 54.6 亿元，同比+45%，主要系国产高端芯片需求 持续攀升，公司加速在客户端的导入，推动高端处理器产品的市场版图扩展，归 母净利润 12 亿元，同比+41%，扣非归母净利润 10.9 亿元，同比+33%，毛利率 60.1%，同比-3.3pcts，净利率 30%，同比-2.6pcts。25Q2 营收 30.6 亿元，同比 +41%/环比+28%，归母净利润 7 亿元环比+37%，扣非归母净利润环比+47%至 6.5 亿元，毛利率 59.3%，同比-4.5pcts/环比-1.9pcts，公司 25Q2 末存货 60.1 亿元，环比 Q1 末增长 2.19 亿元，25Q2 末应收账款达 31 亿元大幅增长创历史新 高。海光信息与中科曙光正筹划由海光信息通过向中科曙光全体 A 股换股股东发 行 A 股股票的方式吸收合并中科曙光并发行 A 股股票募集配套资金，双方有愿望 通过“强链补链延链”，进一步提升产业链韧性，形成完整的产品供应体系。公 司逐步拓展了联想、新华三、同方等国内外知名服务器厂商，海光 DCU 主要面 向大数据处理、商业计算等计算密集型领域。 寒武纪拟定增募资约 40 亿元投向面向大模型的芯片平台和软件平台项目。寒武 纪发布 2025 年定增募集说明书，增强公司面向大模型的芯片技术和产品综合实 力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力，构建面向大模型的软件平台， 进一步提升公司软件生态的开放性和易用性，本次定增拟募资近 40 亿元，对于 芯片平台项目预计合计投入近 29 亿元，对于面向大模型的软件平台项目预计合 计投资近 16 亿元。

东芯股份持有上海励算 37.88%股份，已发布首款自研 GPU 芯片“7G100”及 首款显卡产品 Lisuan eXtreme，采用自研 TrueGPU 架构，可应用于个人电脑、 专业设计、AI PC、云游戏、云渲染、数字孪生等应用场景目前正在进行产品优 化提升工作。

国内 SoC 公司产品、客户持续拓展，预计 25Q2 业绩总体仍持续增长。恒玄科 技：针对小米发布带蜂窝的自研手表芯片 T1，公司表示当前蜂窝技术在运动手 表中应用比例较低，恒玄布局蜂窝技术，但不会急于推出相关产品；此外若小米 手表产品大卖且蜂窝比例高，将带动手表市场升级，推动手表功能复杂化，同时 低功耗技术的重要性更高，对恒玄也是有利的。目前手表客户大部分新项目依会 用公司的芯片，并且新客户持续开拓，如小天才前几天发布的旗舰儿童手表 Z11 也用到了公司的 2700，预计未来公司在手表市场的份额还会继续提升。瑞芯微： 5 月推出新款中高端 AI 视觉芯片 RV1126B，内置 3T 的 AI 算力，支持多目 AI 动态拼接、AI 视频防抖等技术，可流畅运行 2B 以内参数规模的模型；搭载定 制化 AI-ISP 架构和超级编码技术，能效进一步优化，能够应用在智能 IPC、工 业视觉、机器人、智能车载、智能家居等领域 AIoT 终端产品。全志科技：2025 年年内相继推出三款面向泛平板应用的全新智能处理器：A733、A537 和 A333， 分别定位高端、中端与入门级，精准覆盖了各档位安卓平板产品的多样化需求， 可应用于平板电脑、教育产品、闺蜜机、商显设备、电子书、收银机等泛平板产 品。中科蓝讯：6 月公司携基于中科蓝讯 AB6003G Wi-Fi 芯片的 AI 玩具方案亮 相 2025 火山引擎 FORCE 原动力大会，AB6003G 是集 Wi-Fi+蓝牙+音频三合 一的高性能 SoC，相关终端产品将陆续推向市场。炬芯科技：6 月推出全新一代 高品质 AI-Party Speaker 单芯片产品炬芯 ATS288X，在音质、延迟等核心性能 上实现跨越式突破，首批搭载炬芯 ATS288X 的终端产品近期即将面市。泰凌微： 25 半年度预计实现营业收入 5.03 亿元左右，同比增加 37%左右；预计实现净利 润 9900 万元左右，同比增幅 267%左右；预计实现扣非净利润 9500 万元左右， 同比增幅 265%左右。收入增长主要受益于客户需求增长、新客户拓展及新产品 开始批量出货，25H1 各产品线收入均有增加，多模和音频产品线增幅明显，BLE 产品线收入亦有较大增长。净利润大幅提升主要系产品结构改善、销售规模扩大 带来的成本优势及经营杠杆效应所致。

（2）MCU：消费/家电/工业/车规等市场温和复苏，部分厂商车规级等 新品进展顺利

国内 618叠加国补等带来家电等领域 MCU销售较好，后续备货延续性有待观察。 6 月新唐/盛群/松翰/凌通收入分别同比-6.2%/-11.2%/+12.5%/-29.6%。新唐表示 部分客户回补库存，车用市场逐渐回稳，同时受益于关税影响，电脑及消费类客 户积极拉货；盛群 25H1 MCU 收入同比+15%，总出货量同比+35%，主要系安 防产品在 25H1 集中出货，同时多个传感器应用的 MCU Design Win，陆续进入 量产。展望 25H2，盛群表示市场能见度偏低，上半年集中拉货的情形可能难以 延续。

乐鑫科技 25Q2 预计收入 6.62-6.92 亿元，同比+24.2%-30%/环比+18.7%-24%； 归母净利润 1.56-1.76 亿元，同比+60%-80.4%/环比+66.8%-88%；扣非净利润 1.4-1.6 亿元，同比+44%-64.6%/环比+58.2%-80.7%。除了智能家居外，公司在 能源管理、工业控制等领域亦维持较好的增速。AI 玩具、音乐教育、智慧农业等 新兴领域开始萌芽，25Q2-Q3 AI 玩具厂商逐步开始量产，大厂正在打磨生态未 来亦有望加速推出产品。 国芯科技表示汽车电子 MCU 业务发展迅速，目前在手订单充足。公司公告称， 面向下一代 48V 电子电气架构的汽车电子安全气囊点火芯片新品 CCL1800B 近 日在公司内部测试中获得成功，已对相关客户送样。 中微半导车规产品通过 Tier1 进入车企，包括大明电子、三花智控、四方光电、 天有为、吉利、小米、红旗、东风、长安、赛力斯等客户。公司车规 MCU 包括 采用 M0+内核的通用产品和采用 M4、M5 内核的专用产品；BLDC 电机 MCU 产 品 2024 年营收占比超 20%，订单和客户数量保持快速增长趋势。

（3）存储：海外大厂盈利能力持续改善，25H2 国内存储模组和利基 存储预计平稳复苏

1）财务表现：海外大厂季度收入和盈利能力持续改善，HBM 进展顺利同时消费 级产品需求有所复苏

美光 FY25Q3 财报超预期，指引 FY25Q4 收入和毛利率环比继续提升。按 NON-GAAP 口径，美光 FY25Q3 收入 93 亿美元，同比+37%/环比+15%，超指 引上限（88±2 亿美元）；毛利率 39%，同比+11pcts/环比+1pct，超指引上限 （36.5%±1pct）。公司存储出货量持续增长，但 ASP 环比下滑，主要系消费级 产品占比提升，①DRAM 收入 70.7 亿美金，同比+50.7%/环比+15.5%，创单季 历史新高，位元出货量环比增长超 20%，ASP 环比下降低个位数百分比，价格 下滑系消费级产品占比提高；②NAND 收入 21.55 亿美金，同比+4.4%/环比 +16.2%；位元出货量环比上升约 25%，ASP 环比下降高个位数百分比。公司指 引 FY25Q4 收入 107±3 亿美元，中值同比+38%/环比+15%；毛利 42%±1pct， 中值同比+5.5pcts/环比+3.0pcts。

SK 海力士 25Q2 营收创单季新高，指引 Q3 整体需求增长但出货增速或将放缓。 公司 25Q2 收入 22.23 万亿韩元，同比+35%/环比+26%，创单季新高，主要系 DRAM 和 NAND 出货量超预期且价格改善；25Q2 毛利率为 54%，同比+8pcts/ 环比-3pcts，净利率为 31%，同比+6pcts/环比-15pcts。①DRAM 25Q2 收入 17.1 万亿韩元，同比+58%/环比+21%，出货量环比增长 25%，服务器和 PC 需求强 劲，ASP 增长低个位数百分比，其中 DDR4 涨价主要系供应商减产所致；②NAND 25Q2 收入 4.7 万亿韩元，同比-8%/环比+47%，出货量环比增长超 70%，ASP 下降高个位数百分比，出货量环比高增长主要系超大规模客户扩大 AI 投资、关 税不确定性带来的需求、部分终端产品策略性降价等，当前库存水位恢复常态。 公司虽然指引25H2存储需求持续增长，但由于Q2整体需求旺盛带来的高基数， 公司预计 25Q3 出货量环比增长放缓，DRAM 预计环比增长低至中个位数百分比， NAND 环比增长有限。 三星 25Q2 半导体业务收入同比略有下滑，利润同环比下降较多。25Q2 公司半 导体业务收入 27.9 万亿韩元，同比-2.4%/环比+11.1%，营业利润 0.4 万亿韩元， 同比-9.4%/环比-63.6%，其中存储业务收入21.2万亿韩元，同比-2.3%/环比+11%。 公司 25Q2 HBM3E 和部分高密度 DDR5 产品销售额增长，同时由于延迟的数据 中心项目迅速恢复，公司通过增加服务器 SSD 销售额使得 NAND 库存大幅减少， 但公司利润同环比下滑明显，主要受库存价值调整等一次性成本影响、NAND 市 场低迷、同时晶圆代工业务持续亏损。

2）需求侧：下游 PC 和手机存储全年出货量预计小幅增长，AI 服务器存储需求 强劲，汽车 OEM 厂商库存调整进入尾声阶段。1）PC：美光下修 2025 年 PC 出 货量增长至低个位数百分比，增长系 Windows 11 升级和 AI PC 加速普及；SK 海力士预计 2025 年 PC 出货量同比增长低至中个位数百分比，AI PC 渗透率达 30-40%；2）智能手机：美光预计 2025 年出货量增长低个位数百分比，手机客 户库存调整符合预期，平均 DRAM 容量将从 8GB 增至 12GB 及以上；SK 海力士 预计 2025 年智能手机出货量同比增长低至中个位数百分比，AI 手机渗透率增长 至约 30%；3）服务器：SK 海力士表示，随着大型科技公司竞相开发高性能 AI 训推模型以及 DeepSeek 降低 AI 模型进入门槛促进服务器需求，预计服务器市 场需求波动相对较小；美光预计 2025 年服务器出货量同比增长中至高个位数百 分比，传统服务器出货量同比增长低个位数百分比；4）汽车和工业：美光表示库 存调整进入尾声阶段，随着 AI 车载及智驾系统发展，内存和存储容量持续增加。

美光 12 层 HBM4 送样，三大原厂 HBM4 产品将在 2026 年批量出货。1）SK 海 力士：维持 2025 年 HBM 收入同比翻倍目标不变，12Hi HBM3e 产品今年仍占主 导，公司指引 2024-2028 年 HBM 收入 CAGR 为 50%；公司目前已经向客户提 供首批 HBM4 样品验证；2）三星：公司 25Q2 HBM 销量环比增长约 30%，其中 HBM3E 产品占比扩大至超 80%，公司预计 25H2 HBM3E 销售占比超 90%；公 司表示 HBM4 已经完成开发，向主要客户送样；3）美光：公司 FY25Q3 HBM 收 入环比增长近 50%，12Hi HBM3e 产能与良率提升远超预期，预计于 FY25Q4 批 量出货。公司于 6 月 10 日宣布向多个主要客户交付基于 1βnm DRAM 工艺的 12 层 36GB HBM4 样品，采用 2048 位接口，每个内存堆栈速度超过 2.0TB/s， 性能比上一代提升 60%以上。另外，公司于 6 月 3 日宣布送样全球首款基于 1γ nm 节点的 LPDDR5X 内存产品，旨在加速旗舰智能手机上的 AI 应用。

3）供给侧：2025 年三大存储原厂资本开支聚焦 HBM 等高端存储器，部分厂商 对 NAND 延续减产措施。三星计划于 2026 年 3 月建设 V10 NAND 内存生产线， 试生产稳定后 10 月将开始量产。V10 NAND 闪存相较 V9 增加 100 多层，在 ISSCC 公布的规格中，TLC 单元密度达到 28Gb/mm²，比之前型号提高 56%， I/O 接口速度为 5.6GT/s，提升 75%；美光预计 2025 财年 Capex 为 140±5 亿 美元，主要投资 1β和 1γnm 节点 DRAM，公司表示 DRAM 库存紧张，部分传 统 DRAM 亦出现短缺，NAND 的供给减少同时库存显著降低；SK 海力士指引 2025 年资本支出同比略有增加，龙仁 P1 产线于 25Q1 开始土建，目标于 27Q2 完工，M15X 预计于 25Q4 投入使用。

利基存储行业

整体出货量持续改善，价格端不同品类表现分化，中国大陆和台湾厂商 25Q2 收 入端同环比表现预计大多稳中有升，利润端由于研发等费用支出影响不一，表现 预计有所分化。 ①旺宏 25Q2 收入 68 亿新台币，同比+5%/环比+11%，其中 ROM/NAND/NOR 收入分别环比-2%/+41%/+8%，公司 NOR 已经恢复至 21Q1 收入水平，通讯/ 工控/医疗等领域收入环比增长双位数百分比；毛利率 15.6%，同比-14.4pcts/环 比-2.1pcts；净利率-15.9%，同比-8pcts/环比+1.7pcts；公司 25Q2 仍亏损，主 要系 3D NOR 和 3D DRAM 研发费用较高，同时二季度汇兑损失较多。存货方 面，公司 25Q2 库存减值损失为 2.9 亿新台币，环比 25Q1 的 8.2 亿新台币明显 减少，库存结构中 ROM/NOR/DRAM 分别占比 20%/50%/30%；公司展望 25H2 各产品线持续复苏，但整体变数仍较高，同时公司表示 3D NOR 产品采用 32 层 堆叠，整体容量可达 4Gb，预计 2027 年产生明显收入贡献； ②华邦电表示，从 3 月以来台中厂产能恢复满载，自海外大厂停产 DDR4 之后， 行业转单效应明显，4Gb/8Gb 产品在车用、TV 及网通领域需求较好。另外，公 司 CUBE 方案采用 20 和 16nm 制程，预计自 2026 年起对收入产生明显贡献； ③南亚科 25Q2 收入 105.26 亿新台币，同比+6.1%/环比+46.4%。公司表示目前 策略进行调整，将先集中于价格和需求同步增长的 DDR4 产品，以满足市场需求。 另外，公司正准备切入 AI 应用定制化 DRAM 方案，采用 DDR5 产品，预计最快 2026 年可以验证，并于 2026-2027 年底产生业绩贡献。从价格端来看，DDR4 受益于海外大厂退出而价格涨幅较好，部分型号价格甚至和 DDR5 产生倒挂， NOR、SLC NAND 价格相对平稳。

普冉股份发布业绩预告，25Q2 预计收入 5 亿元，同比+1.5%/环比+22.7%；归 母净利润 0.2 亿元，同比-75%/环比+16.6%；扣非净利润预计 700 万元，同比 -92.2%/环比-63%。公司收入同环比平稳复苏，同时市场份额持续提升，但利润 仍承压，主要系新品研发费用较多，同时新产品暂未形成规模效应。 北京君正表示，2025 年存储芯片全球市场同比复苏，特别是汽车行业有望呈现 上升趋势，25Q1 市场表现同环比均有所改善，公司预计市场景气度逐渐恢复； 在 3D DRAM 方面，由于 HBM 存在对中国禁运的风险，叠加 3D DRAM 能够更 有效地提供带宽和功耗，因此整体需求升温，公司预计年内向客户提供 3D DRAM 样品，期望 2026 年产生收入贡献。 聚辰股份表示，在工业级 EEPROM 领域，公司产品在智能手机摄像头模组、面 板等领域占据较高市场份额，持续受益于 AI 眼镜等终端设备需求量增加；部分 新能源汽车 EEPROM 单车用量超 40 颗，公司 2024 年汽车 EEPROM 收入占比 近 10%，份额提升空间较大；随着 Win11 与 AIPC 推动换机周期，以及 AI 服务 器需求量等的提升，公司 SPD 业务有望持续拓展。 东芯股份表示，网通和消费电子领域需求较好，特别是网通领域。物联网和车联 网需求相对稳定，监控安防领域预计在 25Q3 迎来逐步修复。

存储模组&主控行业

从季度环比表现来看，国内存储模组厂商收入增速和盈利能力拐点初步显现。考 虑到 24Q1 为国内存储模组厂商价格高点和出货高峰，整体收入较高，部分厂商 毛利率创历史新高；但由于近几个季度以来存储模组尤其消费类产品库存水位提 高、价格承压，各厂商收入和盈利能力均有所回落，25Q1 的收入和利润情况相 较于 24Q1 高基数均同比有所承压。不过，考虑到近期整体存储下游需求景气逐 步回温，叠加部分产品型号价格回升，同时江波龙、佰维存储等厂商库存周转情 况较去年明显改善，25Q1 各公司收入和盈利能力环比基本趋稳，展望 25Q2 收 入增速和盈利能力拐点逐步显现，下半年预计仍边际改善。 部分模组厂商收入同比增速有所恢复，对 25Q2 指引积极。中国台湾部分存储模 组厂如群联/创见/威刚等月度营收持续同比复苏，群联受益于客户对大容量和高速 存储芯片需求，7月PCIe SSD控制芯片总出货量同比+43%，创下历史同期新高， NAND 位元出货量同比+41%；创见表示，近期 DRAM 价格涨幅较好，整体存储 包括工控市场需求复苏，展望下半年仍看好市场走势。

（4）模拟：数据中心业务需求趋势良好，国内公司 25Q2 营收多数同 环比改善

国际大厂指引 25Q3 营收环比持续增长，数据中心相关业务需求趋势良好。国际 大厂 TI/MPS 分别预计 25Q3 营收环比+4%/+8%，TI 表示 25Q2 大部分终端市场 呈现复苏态势，公司 25Q2 工业增长超预期主要系中国市场拉动，但目前工业市 场过热，对 25Q3 指引偏谨慎，汽车业务 25Q2 下滑系客户库存调整，中国整体 保持良好态势，数据中心业务增速超预期的 50%水平。MPS 开始为客户的新 ASIC 产品提供电源解决方案出货，公司表示企业数据市场 SAM 为 40 亿美元， 企业数据部门目前占总营收的25%，公司当前的产能可以支持40亿美元的收入， 年底将实现中国大陆和大陆外的产能各占一半。

TI：关税导致工业领域增长过热，指引汽车尚未明显复苏，数据中心增长超预期。 根据TI 25Q2季报和电话会信息，公司25Q2公司营收44.48亿美元，同比+16.4%/ 环比+9.3%，超指引中值（41.7-45.3 亿美元）；毛利率 57.89%，同比+0.04pct/ 环比+1.05pct，分终端市场看半导体周期性复苏持续深化，工业领域呈广泛复苏 态势，工业市场同比增长近 20%/环比增长约 15%，汽车市场同比中个位数增长/ 环比低个位数下滑，个人电子产品市场同比增长 25%/环比增长高个位数，企业系 统同比增长 40%/环比增长 10%，通信设备同比增长超 50%/环比增长 10%。指引 25Q3 营收 44.5-48.0 亿美元，中值同比+12.8%/环比+6.3%，预计出货量环比持 平，毛利率环比持平。关税对短期复苏产生扰动。25Q2 强劲表现部分源于关税 加单，工业增长超预期主要系中国市场同比+32%/环比+19%拉动，但目前工业市 场过热，对 25Q3 指引偏谨慎。当前汽车订单均为急单，尚未出现复苏迹象，尚 需观察汽车 25Q4 能否复苏。中国汽车业务 24Q4 率先复苏，整体保持良好态势， 短期下滑主要系主要系客户库存端调整，中国和亚洲汽车市场处于领先位置，欧 洲和日本相对落后。公司数据中心业务表现出色，增速超此前预期 50%水平，主 要布局在通用产品线并占据较大市场份额，同时正与关键客户密切合作，为日后 增长提供潜在动力。

国内模拟芯片公司预计 25Q2 整体营收和盈利水平环比持续改善，行业整体向上态势不变。根据各公司业绩预告，天德钰 25H1 营收 12.1 亿元，同比+43.4%， 归母净利润 1.5 亿元，同比+50.1%，25H1 公司高刷新率手机显示驱动芯片持续 放量，平板类显示驱动芯片品牌客户出货显著增加，穿戴类显示驱动芯片市场份 额提升，电子价签驱动芯片产品依旧保持全球先发出货优势。晶丰明源 25Q2 营 收 4 亿元，同比-3%/环比+24%，归母净利润 0.22 亿元，毛利率 39.2%，环比-0.9pct， 公司 25H1 LED 照明驱动芯片/ACDC 电源芯片/电机控制驱动芯片/高性能计算电 源芯片占比分别为 51%、18%、26%、5%，高性能计算产品线的数字多相控制 器、DrMOS、POL 及 Efuse 全系列产品已经实现量产，进入规模销售阶段，特 别是新一代显卡应用，多家海外和国内客户开始大批量出货。芯朋微 25H1 营收 6.3 亿元，同比+38%，扣非归母净利润 7000 万元，同比+53%，营收大幅增长主 要系新产品门类营收大幅增长，非 AC-DC 品类半年度营收同比大幅提升 70%以 上，显著超过 AC-DC 品类 26%左右的增长率，工业市场 25H1 营收同比+55%以 上，且工业市场利润率远高于标准电源和智能家电市场。美芯晟 25H1 营收约 2.65 亿元左右，同比+37%，归母净利润 500 万元，扣非归母净利润亏损 330 万元， 公司 25H1 营收增长主要系智能手表头部品牌需求量上升推动了光学传感器业务 同比大幅增长，ToF 激光传感器等芯片快速切入机器人领域，无线充电产品线也 保持了较快增速。

思瑞浦完成定增募资 3.83 亿元，发行价格为 125.8 元/股。艾为电子拟发行可转 债，拟募资不超过约 19 亿元，用于全球研发中心建设（12.2 亿元）、端侧 AI 芯 片（2.4 亿元）、车载芯片（2.3 亿元）及运动控制芯片（2.1 亿元）项目。 希荻微发布《关于控股子公司重大市场提示公告》，公司表示提议更换 Zinitix 现 任董事，但 Zinitix 现任董事恶意阻碍公司更换董事，鉴于 HMI 与现任董事会的争 议尚未解决，公司可能无法在短时间内完成 Zinitix 董事会改选，公司存在对 Zinitix 失去控制的风险。 台股模拟芯片方面，PMIC 芯片厂商矽力杰 25M6 环比增长，致新环比下滑。矽 力杰 6 月营收为 15.12 亿新台币，同比-4.22%/环比+4.14%；致新 6 月营收为 6.94 亿新台币，同比+5.3%/环比-10.41%。

驱动 IC 厂商敦泰/天钰 6 月营收同比下滑。敦泰 6 月营收为 8.81 亿新台币，同比 -8.78%/环比-16.68%；天钰 6 月营收为 14.91 亿新台币，同比-12.91%/环比 -15.04%。联咏 6 月营收 84 亿新台币，同比-0.45%/环比-2.12%。

（5）射频：行业竞争压力仍大，关注国内龙头新品进展及国产替代机 遇

稳懋 25M6 营收同比-18%/环比+9%，预计 Q2 营收将环比提升；Qorvo 预计 CQ2 营收同环比进一步下降。1）稳懋：25M6 公司营收 13.6 亿元新台币，同比-18%/环比+9%；25Q2 总营收 37.8 亿新台币，同比-24%/环比+5.7%，略低于此前环 比提升 low-teens 百分比指引。2）Qorvo：预计 FY26Q1（FY25CQ2）营收 7.75 亿美元（同比-13%/环比-11%），毛利率 42%~44%；其中安卓业务预计将出现同 比下降/环比上升，同比下降主要系终端机型需求下降，环比提升为季节性因素。 此外公司将持续加大在大客户方面的投入，在大客户秋季新品中实现同比超 10% 的份额增长。

国内大厂行业竞争压力仍较大，建议关注滤波器、L-PAMiD 等高端品类的国产 替代。卓胜微、唯捷创芯毛利率及归母净利润同环比下滑，主要系行业竞争激烈、 价格下行压力较大影响。卓胜微：预计 25Q2 业绩仍承压，新品小幅起量。公司 25Q1 实现营业收入 7.56 亿元，同比-36.47%；归属于上市公司股东的净利润 -4662 万元，同比-123.57%。收入下滑主要系去年一季度基数较高，同时去年 Q4 客户也有一定的囤货。业绩大幅下滑由于 12 英寸产线工艺难度高、设备投 入规模大，转固后财务压力对毛利率产生较大影响。目前 12 英寸产能爬坡进展 顺利，低产出导致高成本的迹象也在产能利用率的不断攀升下逐渐减弱，预计下 半年业绩将伴随季节性规律与新产品发力呈现较好改善。唯捷创芯 FY24 全年营 收 21.03 亿元，同比-29.46%；归母净利润-0.24 亿元，同比-121.13%；扣非归 母净利润-0.53 亿元，同比-150.91%。FY25Q1 营收 5.09 亿元，同比+10.24%/ 环比-16.69%；归母净利润-0.18 亿元，同比减少 0.13 亿元；扣非归母净利润-0.23 亿元，同比减少 0.04 亿元。亏损扩大主要系：1）射频前端市场竞争加剧致产品 价格承压，毛利率下滑；2）政府补助同比减少；3）存货减值损失增加所致。公 司于 7 月 1 日发布限制性股票激励计划草案，计划拟授予数量占公司股本总额的 0.84%，授予价格 17.54 元/股，预计需摊销的总费用为 0.46 亿元。

（6）CIS：国内厂商进军高端产品线，智驾渗透驱动车载 CIS 市场成 长

国内 CIS 龙头厂商业绩持续增长，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替 代加速。国内豪威集团、思特威、格科微纷纷进军高端产品线，安卓阵营业绩同 比增速可观。豪威集团 25H1 汽车业务有望高增长，关注手机业务大盘及竞争格 局。2025Q1 收入 64.72 亿，同比+14.7%/环比-5.1%，同期单季度收入新高；归 母净利润 8.66 亿，同比+55.3%/环比-8.7%；扣非归母净利润 8.48 亿，同比增长 49.9%/环比+11.1%。毛利率 31.03%，同比提升 3.14pcts。增长主要系汽车业务 高增长带动，预计伴随后续产能释放，增长势头将更为强劲；关注手机及安防业 务大盘表现及格局变化趋势。思特威 25H1 业绩同比高增长，手机、汽车等业务持续扩张。公司预计 25Q2 收入 18.5～21.5 亿元，同比+14%～+33%/环比+6%～ +23%，归母净利润 1.69~2.29 亿元，同比+24～+68%/环比-12%～+19%，剔除 股份支付影响后的扣非归母净利润 1.99~2.59 亿元，同比+50%～+95%/环比 +5%～+37%。净利润显著增长，主要系公司收入增长，同时控制费用支出带来 的增效所致。公司智能手机领域与多家头部客户的合作加深，应用于高阶旗舰手 机和普通智能手机主摄的 5000 万像素产品出货量均有大幅上升，此外汽车电子 和高端安防芯片出货亦有显著提升，未来持续看好公司手机 CIS 产品在客户端应 用拓展、车载芯片应用起量。

（7）功率半导体：英诺赛科和英伟达合作 800V 直流电源架构，扬杰 科技等公司 25H1 业绩稳健增长

国际大厂均预期 25Q3 营收环比增长，行业库存调整基本完成。英飞凌/安森美/ST 预计 25Q3 营收分别环比+3%/+3%/+15%，英飞凌表示目前库存调整基本完成， 汽车销售整体稳健，但中国市场 25H2 需要关注库存积压、价格战和补贴退坡等 带来的潜在影响。安森美表示 25Q2 汽车业务已经见底，预计 25Q3 工业和汽车 营收环比低个位数增长。ST 表示中国 SiC 市场价格压力还是相对显著。

英飞凌：行业库存调整基本完成，25H2 中美车市或有潜在压力。根据英飞凌 FY25Q3 季报和电话会信息，公司 FY25Q3 营收 37.04 亿欧元，略超指引预期， 同比持平/环比+3%，环比增长系客户消化 GIP 和 PSS 领域库存；毛利率为 43%， 同比-0.4pct/环比+2.1pcts，环比增长系销量增长和闲置成本下降。分部门看：1） ATV：营收 18.7 亿欧元，同比-3%/环比+1%；2）GIP：营收 4.31 亿欧元，同比 -9%/环比+9%，终端需求有所增长；3）PSS：营收 10.53 亿欧元，同比+13%/ 环比+8%，AI 服务器电源需求保持强劲增长势头；4）CSS：营收 3.49 亿欧元， 同比-5%/环比-2%。FY25Q4 指引营收 39 亿欧元，同比-0.5%/环比+5.3%，GIP 和 PSS 环比增长高于公司，ATV 环比增长低于公司，CSS 环比增长与公司相同， 部门利润率高十数百分比。公司表示当前汽车销售整体稳健，中国和美国市场表 现较好、欧洲市场开始复苏，但后续中国市场面临库存积压、价格战及补贴退坡 等影响，美国市场或因关税政策导致疲软。对于价格，中国市场 IGBT 价格压力 仍然存在，SiC 海外竞争对手采取激进定价策略。

安森美：25Q2 汽车业务已经见底，25Q3 营收预计环比+3%。根据安森美 25Q2 季报和电话会信息，公司 25Q2 营收 14.7 亿美元，略超指引中值（14-15 亿美元）， 同比-15%/环比+2%，毛利率 37.6%，略超指引中值（36.5%-38.5%），同比-8pcts/ 环比-2pcts，产能利用率 68%/环比+8pcts。分下游看，25Q2 汽车营 7.33 亿美元， 同比-19%/环比-4%，主要受美洲和欧洲市场疲软拖累，但被中国市场的持续强劲 抵消；工业营收 4.06 亿美元，同比-13%/环比+2%，医疗、航空航天及国防业务 持续增长，数据中心和人工智能营收同比近翻倍，传统工业环比略有下降；其他 营收 3.29 亿美元，同比-9%/环比+16%。25Q3 营收指引 14.65-15.65 亿美元， 中值同比-14%/环比+3%，产能利用率持平或略有上升，毛利率 36.5%-38.5%， 中值同比-8%/环比-0.1%，25Q2 库存见顶，25Q3 小幅改善，渠道库存维持 10 周左右。预计 25Q3 工业&汽车环比增长低个位数百分比，其他业务及 AI 环比增 长中高个位数百分比。

英诺赛科成为英伟达 AI 数据中心 800V 直流电源架构合作伙伴之一。英诺赛科发 布公告称，公司已于近日和英伟达达成合作，联合推动 800V 直流电源架构在 AI 数据中心的规模化落地，该架构是英伟达针对未来高效供电兆瓦级计算基础设施 而专门设计的新一代电源系统，相比传统 54V 电源，在系统效率、热损耗和可靠 性方面优势显著，可支持 AI 算力提升 100-1000 倍。英诺赛科第三代 GaN 器件 具备出色的高频、高效率与高功率密度等特性，为英伟达800V直流架构提供800V 输入到 GPU 终端，覆盖 15V-2000V 的全链路 GaN 电源解决方案。 多领域下游需求逐步复苏，国内功率半导体公司 25Q2 营收增速相对稳健。我们 认为目前功率半导体下游中消费类需求整体趋于平稳，新能源汽车领域需求情况 较好但是价格情况仍有激烈竞争的现象存在，光伏储能领域的客户还有去库存的 现象存在，新能源电力客户何时恢复力度较大的拉货节奏仍需观察。扬杰科技预 计 25H1 归母净利润 5.5-6.4 亿元，同比增长 30%~50%，扣非归母净利润 5.1-6 亿元，同比增长 22%~42%，公司表示汽车电子、AI、消费电子等领域呈现强劲 增长态势，公司持续加大高附加值新品的研发力度，25H1 多品类重点产品持续 放量，公司毛利率实现同比增长。

芯导科技拟以 4 亿元估值收购瞬雷科技 100%股权，瞬雷主营车规级和工业级功 率半导体。根据公司公告，芯导科技拟通过发行可转换公司债券及支付现金的方 式，收购上海吉瞬科技有限公司 100%股权及上海瞬雷科技有限公司 17.15%股权 （吉瞬科技直接持有瞬雷科技 82.85%的股权，仅为瞬雷科技持股主体，无实际 对外经营。），通过此次交易，芯导科技将直接及间接持有瞬雷科技 100%股权， 实现对瞬雷科技的完全控制。标的公司主要产品包括车规级功率半导体产品和工业级功率半导体产品等，涵盖 TVS、ESD 保护器件、MOSFET、肖特基二极管 等，已经在汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等下游市场领域得到应用，已 经形成了较为完整的产品布局，覆盖数百种产品型号。瞬雷科技 2024 年营收为 2.2 亿元，归母净利润 3879 万元，本次交易价格暂定为约 4 亿元，交易对方承诺 标的公司在 2025 年至 2027 年期间实现的扣非净利润不低于 3500 万元、3650 万元和 4000 万元。

2、代工：先进制程需求依旧旺盛，成熟制程产能利用率温 和复苏

从下游细分行业来看，先进制程需求依旧旺盛，台积电可见大量 AI 数据中心建 设计划，保持 2024-2028 年来自 AI 加速芯片的营收 CAGR 接近 45%指引不变； 成熟制程景气度稳健复苏，中芯国际、华虹、联电等 25Q2 稼动率均环比上升， 部分细分行业如模拟与电源管理 IC、ISP 等领域需求增长较好，但中芯国际、联 电等表示虽然客户备货需求延续至 25Q3，但 25Q4 景气度尚不明朗。 台积电 25Q2 利润超预期，上修 2025 全年收入指引。25Q2 收入 301 亿美元， 同比+44%/环比+18%，超指引上限，ASP 3595 美元；毛利率 58.6%，同比 +5.4pcts/环比-0.2pct，接近指引上限；GAAP 净利润 129 亿美元，超市场预期， 营业利润率 49.6%，ROE 34.7%。公司指引 25Q3 收入 318-330 亿美元，中值 同比+38%/环比+8%，上修 2025 全年收入指引至 30%（此前接近 25%）；指引 25Q3 毛利率为 55.5-57.5%，中值同比-1.3pct/环比-2.1pcts，主要系汇率影响持 续及熊本和亚利桑那工厂爬坡拖累。公司可见大量 AI 数据中心建设计划，维持 2024-2028 年来自 AI 加速芯片的营收 CAGR 接近 45%指引不变，认为 H20 对 华供货是积极信号，25Q3 将考虑是否上调 AI 增速指引预期；公司指引 AI 及先 进封装需求持续强劲，同时预计 6 个月-1 年时间可以看到 AI 端侧爆发式增长。 中芯国际指引 25Q3 出货量和 ASP 均环比复苏，但 25Q4 客户备货需求尚不明 朗。25Q2收入22.09亿美元，同比+16.2%/环比-1.7%，超指引（环比下滑4-6%）； 毛利率 20.4%，同比+6.5pcts/环比-2.1pcts，略超指引（18-20%）。25Q2 折合 8 英寸晶圆出货量 239 万片，环比+4.3%，在国内外政策变化下，渠道加紧备货补 库存的状况持续到 25Q3，公司整体出货量环比增长明显；产能利用率 92.5%，环比+2.9pcts；折合 8 英寸晶圆 ASP 环比-6.4%，生产波动、产品组合变化等导 致单价下滑。公司表示 25Q2 模拟芯片需求增长显著，图像传感器、射频、汽车 电子类产品亦增长较好，客户备货需求延续至 25Q3。公司预计 25Q3 收入环比 增长 5-7%，出货量和 ASP 预计均环比提升；毛利率 18-20%，环比基本持平。 不过，四季度急单和提前出货节奏预计放缓，导致订单和业绩能见度减弱，但预 计不会对产能利用率产生明显影响。

华虹 25Q2 稼动率和 ASP 环比提升，25Q3 收入指引积极。25Q2 收入 5.661 亿 美元，同比+18.3%/环比+4.6%，符合指引，主要系出货量增加；毛利率 10.9%， 超此前指引（7-9%），同比+0.4pct/环比+1.7pcts，主要系产能利用率和 ASP 提 升，部分被折旧成本增加抵消.截至 25Q2 末折合 8 英寸产能为 13.05 万片/月， 环比提升 0.7 万片/月；整体产能利用率 108.3%，环比+5.6pcts。25Q3 指引收 入 6.2-6.4 亿美元，中值同比+19.7%/环比+11.3%，主要系 AI、汽车等新兴领域 支撑增长；毛利率 10-12%，中值同比-1.2pcts/环比持平，Q4 能见度较低但仍维 持该范围；如模拟和 PMIC 等部分产品 Q2 已经价格调涨，Q3-Q4 会逐步体现。 格罗方德 25Q2 收入和毛利率符合指引，25Q3 收入指引不及预期。25Q2 收入 16.88 亿美元，同比+3%/环比+6%，产能利用率约 80%，环比基本持平；由于 产品组合和定价调整等，晶圆 ASP 同比下降；毛利率 25.2%，符合指引；公司 指引 25Q3 收入 16.8 亿美元，不及市场预期，主要系消费电子市场需求复苏缓 慢。 联电 25Q2 产能利用率环比复苏，指引 25Q4 景气度有待观察。公司 25Q2 收入 587.6 亿新台币，同比+3.4%/环比+1.6%；毛利率 28.7%，环比+2pcts；晶圆出 货量环比增长 6.2%，主要成长动能来自通讯领域，包括 ISP、NAND 控制器、 WiFi 及 LCD 控制器等应用需求增加；产能利用率为 76%，环比+7pcts；公司指 引 25Q3 晶圆出货量环比增长 1-3%，ASP 持平，尽管消费类客户对市场前景态 度保守，但公司晶圆需求持平略升，25Q4 景气度有待观察。 世界先进产能利用率持续复苏，电源管理晶圆等需求增长明显。25Q2 收入 117 亿新台币，同比+5.7%/环比-2.1%，客户对通讯、工业及汽车等晶圆需求回升， 对电源管理、功率及混合信号产品晶圆需求显著提升；公司 25Q2 产能利用率 73%，预计 25Q3 提升约 80%，并且电源管理类产品收入占比将持续提升。 台积电 7 月营收同比持续高增长，成熟制程晶圆厂 UMC 收入同比略有下滑。 TSMC 7 月营收 3232 亿新台币，同比+25.8%/环比+22.6%；UMC 7 月营收 200 亿新台币，同比-4.1%/环比+6.5%；8 英寸代工厂世界先进 7 月营收 36.1 亿新台 币，同比+1.6%/环比-19.3%。

安卓手机链代工厂稳懋和宏捷 7 月收入仍同比下滑。稳懋 7 月营收同比-10.5%， 宏捷 7 月营收同比-13.6%。

3、封测：国际大厂指引 25Q3 营收均环比两位数百分比以 上增长，国内公司加大力度投资先进封装产能

国际封测大厂日月光对先进封装业务预期乐观，安靠预计计算业务 25Q3 仍将环 比增长。根据日月光股东会信息表示，25H1 先进封测业务占 ATM 的 10%左右 （2024 年为 6%），ATM 业务势头将持续至 25Q3，其 25Q4 营收还将环比增长， 先进封测业务全年目标是增加 10 亿美元营收，预计营收增长趋势将持续至 2026 年及之后。日月光表示可能会有部分原定于 2026 年的资本支出会被提前至 25Q4。 安靠 25Q2 所有终端市场均实现环比两位数增长，其中计算业务环比增长 16% （25H1 同比+18%），预计 25Q3 数据中心、基础设施和个人计算业务将持续环 比增长，通信业务因秋季高端智能手机新品的季节性增长而表现强劲，其他终端 市场预计环比持平或小幅增长。

国内封装公司 25Q2 营收预期多数环比上行，先进封装和 AI 算力芯片等需求和 投入长期看好。根据各公司公告，晶方科技 25H1 归母净利润 1.5-1.75 亿元，同 比+36.28%~58.99%，扣非归母净利润 1.35-1.55 亿元，同比+49.54%~71.69%， 公司表示车规 CIS 芯片市场需求显著增长，公司在车规 CIS 领域的封装业务规 模和技术领先优势持续提升。华天科技拟设立全资子公司华天先进，拟新设公司 注册资本总额 20 亿元，颀中华天江苏认缴 10 亿元占比 50%，华天昆山认缴出 资 6.65 亿元占比 33.25%，先进壹号认缴出资 3.35 亿元占比 16.75%，华天先进 以 2.5D/3D 等先进封测为主营业务，进一步加大投入扩大先进封测产业规模和市 场份额。甬矽电子当前下游中 AIoT 占比 70%、PA 占 10%、安防占 10%、车规 和运算占 10%，公司预测未来海外新客户营收占比逐年增加，车规 CIS 营收增 长迅速，AI 和高算力芯片等新兴需求也会给公司带来新的业务增量，公司表示 25Q2 稼动率环比进一步上升，产能趋于饱满。

4、设备、零部件和材料：国产自主可控预计进一步加速， 设备厂商等 Q2 签单趋势向好

（1）设备：海外厂商未来指引相对谨慎，国内 25Q2 业绩和签单表现 边际向好

海外半导体设备厂商如 AMAT、LAM、KLA 等 25Q2 业绩符合预期，但对 25Q3 及 2026 年指引谨慎，ASML 担忧宏观经济和地缘政治不确定性增加，LAM 和 KLA 预计仍将受中国地区被出口管制影响，KLA 表示 2025 年中国地区需求下 降且 2026 年仍有下行压力。 ASML 25Q2 收入 76.92 亿欧元，同比+23.2%/环比-0.6%，位于指引上限（72-77 亿欧元）；毛利率 53.7%，同比+2.2pcts/环比-0.3pct，超指引预期（50%-53%）； 25Q2 签单 55.41 亿欧元，同比-0.5%/环比+40.8%，其中 EUV 签单 23 亿欧元， 同比-8.0%/环比+91.7%，DUV 及其他签单 32 亿欧元，同比+5.7%/环比+18.5%。 公司 25Q3 收入预计 74-79 亿欧元，中值同比+2.5%/环比-0.5%，并调整全年营 收指引至 325 亿欧元（此前指引 300-350 亿欧元），同比+15%，经计算 25Q4 营收预计 91.6 亿欧元，同比-1%/环比+20%，同时公司对 2026 年收入指引谨慎， 因为宏观经济和地缘政治不确定性增加，导致收入可能同比下滑。 LAM 发布 FY25Q4 财报，营收 51.7 亿美元，环比+10%；毛利率 50.3%，创季 度新高；中国地区收入占比为 35%，环比+4pcts。公司预计 2025 年全球半导体 晶圆制造设备支出 1050 亿美元，高于此前预计的 1000 亿美元，主要系中国相 关支出增长。公司表示美国出口管制法规仍影响中国地区收入，大约 7 亿美元。

KLA 25Q2 收入 31.75 亿美元，同比+24%，25Q3 收入指引为 31.5（±1.5）亿 美元。公司上修 2025 年先进封装系统相关营收至 9.25 亿美元，预计同比+80%， 维持 2025 年全球 WFE 同比中个位数百分比增长。公司表示中国市场 2025 年市 场需求下滑 10-15%，2026 年仍有下行压力，出口管制为不确定因素。 国内部分半导体设备公司发布 25Q2 业绩，受益于签单确认、设备份额提升等， 中微、拓荆、盛美等整体收入增长符合预期，利润端拓荆、长川等由于规模效应、 成本端改善等，25Q2 扣非利润环比均明显边际复苏。 中微公司 25H1 预计收入 49.6 亿元，同比+43.9%；归母净利润 6.8-7.3 亿元， 同比+31.6%-41.3%；扣非净利润 5.1-5.6 亿元，同比+5.54%-15.9%。25H1 刻 蚀设备收入 37.8 亿元，同比+40%；LPCVD 设备收入 1.99 亿元，同比+608%。 公司利润增速低于收入增速，主要系 25H1 研发投入 14.92 亿元同比增长约 5.2 亿元。公司扣非利润增速低于归母净利润增速，主要系非经常损益影响，非经常 收益主要包括政府补助，以及以公允价值计量且变动计入当期损益的对外股权投 资（25H1 为 1.72 亿元，24H1 为亏损 0.08 亿元）。公司 25Q2 预计收入 27.87 亿元，同比+51.2%/环比+28.2%；归母净利润 3.67-4.17 亿元，同比+37%-55.8%/ 环比+17.2%-33.2%；扣非净利润 2.12-2.62 亿元，同比-3.9%~+18.9%/环比 -29%~-12.3%，扣非利润预计环比承压，主要系研发费用等影响。 拓荆科技 25Q2 收入同环比高增长，利润环比明显改善。25Q2 预计收入 12.1-12.6 亿元，同比+52%-58%/环比+70.7%-77.8%；归母净利润 2.38-2.47 亿 元，同比+100.6%-108.2%/环比增加 3.85-3.94 亿元，大幅扭亏；扣非净利润 2.15-2.24 亿元，同比+235%-249%/环比增加 3.95-4.04 亿元，大幅扭亏。公司设备份额进一步提升，先进制程机台逐步进入规模化量产阶段。公司薄膜沉积和 先进键合设备市占率进一步提升，收入和发货机台同比持续高增长；公司先进制 程验证机台通过客户认证，逐步进入规模化量产阶段；基于新平台（PF-300T Plus 和 PF-300M）和新反应腔的 PECVD Stack（用于 3D NAND ONO 叠层）、ACHM 和 PECVD Bianca 等先进工艺设备陆续通过客户验收；ALD 设备增长强劲，25Q2 单季收入体量超 2024 全年。

盛美上海发布 2025 半年报，25Q2 收入 19.6 亿元，同比+32%/环比+50%；毛 利率 50.6%，同比-2.8pcts/环比-0.2pct；归母净利润 4.5 亿元，同比+24%/环比 +83%；扣非净利润 4.3 亿元，同比+21.7%/环比+72%。公司 2024 年推出的 Ultra Pmax PECVD 和 Ultra Lith 涂胶显影设备，已于 2025 年上半年进入客户验证阶 段。 长川科技发布 2025 半年报业绩预告，公司 25H1 预计归母净利润 3.6-4.2 亿元， 同比+67.54%-95.46%；25Q2 预计 2.49-3.09 亿元，同比+18%-46.6%/环比 +124.3%-178.4%；25H1 预计扣非净利润 2.9-3.5 亿元，同比+39.1%-67.9%； 25Q2 预计 1.79-2.39 亿元，同比-15.1%~+13.4%；环比+61.3%-115.3%。另外 公司公告称，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过 31.32 亿元，其中 21.92 亿元用于投资半导体研发项目。本募投项目是在公司现有集成电路专用设备技术 的基础上，把握当前我国关键集成电路设备国产化的契机，拟通过购置研发设备， 投入相应的研发人员、材料和其他必要资源迭代开发测试机、AOI 设备。 京仪装备发布 2025 半年报预告，预计 25H1 收入 6.9-7.2 亿元，同比增加 36.54% 至42.48%；25Q2预计收入3.52-3.82亿元，同比+23%-74.5%/环比+4.3%-13.2%。

（2）零部件：设备零部件去美化持续推进，关注光刻机零部件进展

1）富创精密：机械及机电零部件增速较快，气体传输系统第二增长曲线稳步提 升，拟收购 Compart 完善业务布局。 公司拟出资 6 亿元，共同投资人拟出资 15.7 亿元，共同设立特殊目的公司沈阳 正芯。沈阳正芯增资无锡正芯，后者作为收购主体，通过并购贷支付对价，最终 收购浙江镨芯 80.81%股权，实现对 Compart 公司的控制。Compart 是全球半导 体气体输送系统领域的头部供应商，产品技术含量高，与全球多家龙头半导体厂 商有长期合作，目前营收主要来自海外。 2）新莱应材：真空产品“AdvanTorr”包括真空和超高真空的法兰、管件、钢瓶、 传输阀、铝合金与不锈钢闸阀、角阀、腔室、加热带、视窗、无氧铜垫片等，可 在半导体领域可用于蒸发、溅射、PECVD、MOCVD、ALD 等；公司半导体产 品使用量约占 Fab 厂总投入 3-5%左右，约占半导体设备厂原材料采购额的 5-10%，部分产品已在国内 Fab 和设备厂商内实现对日本、美国等厂商的部分替 代。 3）正帆科技：公司 Gas Box 持续国产替代，新增 Chemical Box（化学品输送 模组）、Bubbler（半导体鼓泡器）等产品；可转债发行顺利，气体产品快速放 量，并完成前驱体产能的建设。公司整体收入增长持续性较好，25Q1 利润增速 高于收入增速，主要系部分坏账计提回转所致。 4）英杰电气：公司展出射频电源及匹配器、RPS 远程等离子源、E-Chuck 静电 卡盘电源、微波源、高压电源、脉冲电源、直流电源等，部分产品已经成熟量产， 整体半导体射频电源国产替代仍在持续推进。

国内光刻机产业链上市公司主要聚焦光学、工作台、浸液系统和相关零部件，自 主可控需求赋能长期成长。国家于 2008 年启动 02 专项即“极大规模集成电路 制造装备及成套工艺”专项，以建立自主的高端光刻技术和产业发展能力，聚焦 28nm 浸没式光刻机和极紫外光刻技术，针对不同细分环节，“02 专项”设立了 如光源、曝光光学系统、双工作台系统、浸液系统、核心零部件等的子项目。在 光刻机项目群中，整机项目由上海微电子承接，各关键系统项目最早由中科院微 电子研究所、长春光机所、上海光机所等研究院所承接，并联合清华大学、哈工 大、华科、北理工等高校进行攻关。随着国内光刻机整机制程不断推进，关键的 光学、工作台、浸液系统等技术均取得突破，国内科研院所、高校纷纷成立产业 基地或公司来推动研究成果产业化落地，例如科益虹源背靠中科院微电子所和北 京经开区，是“准分子激光器”项目产业化基地；国望光学、国科精密背靠长春 光机所和上海光机所，团队曾承接“高端光刻机曝光光学系统”项目；华卓精科 由清华大学朱煜团队成立，实现了“光刻机双工作台系统样机研发”项目产业化； 启尔机电前身为浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室启尔团队，由“光 刻机浸液系统”项目孵化。

（3）材料：部分半导体材料景气度较为旺盛，有望伴随 FAB 稼动率提 升而复苏

靶材、CMP、掩膜板等部分国内半导体材料景气较为旺盛，有望伴随 FAB 稼动 率提升而复苏。江丰、有研、安集等各业务板块有序推进，清溢、路维、龙图、冠石等掩膜板厂商伴随产能突破瓶颈后，业绩有望持续增长；25M7 部分电子气 体及湿电子化学品价格环比持平，后续观察是否企稳复苏，广钢、兴福、新阳等 公司有望边际改善；全球封装设备龙头 ASMPT 表示中国市场增长势头向好，封 装材料如德邦、艾森、新恒汇、强力新材、八亿时空等产品持续验证推进。

6 月部分硅片厂商月度收入同环比增长，国内部分公司产能利用率较高

6 月部分硅片厂商月度收入同环比增长。6 月环球晶圆实现营收 57.2 亿新台币， 同比+7.1%/环比+14.2%；中美晶 6 月实现营收 71.6 亿新台币，同比+5.1%/环比 +12.7%。

25Q2 全球硅晶圆出货量同环比增长，存储外部分领域开始复苏。25Q2 全球硅 晶圆出货量达到 3327 百万平方英寸，同比+9.6%/环比+14.9%，存储以外的部 分领域开始出现复苏迹象，用于 AI 数据中心芯片的硅晶圆需求依然非常强劲。 其他器件的晶圆厂产能利用率总体仍偏低，但库存水平正在正常化。 SUMCO 指引 25Q2 300mm 温和复苏，200mm 及更小尺寸持续疲软。SUMCO 表示 25Q2 300mm 晶圆温和复苏，AI 驱动前沿应用需求持续强劲，其他细分领 域预计保持疲软，库存持续去化；200mm 及更小尺寸晶圆持续疲软，出货量维 持在较低水平，未来即使复苏也只能达到 2022 年峰值水平的 70%-80%，中国 市场持续推动国产化率提升。 立昂微产能利用率保持较高水平。立昂微 25Q2 预计营收 8.46 亿元，同比+8.4%/ 环比+3.1%，扣非净利润预计 0.39 亿元，同比-0.47 亿元/环比+0.43 亿元，公司 6-8 英寸外延片产品自年初以来订单饱满，产能利用率保持在较高水平；12 寸外 延片产品同样订单饱满，出货量同环比均有增长，总出货量下半年有望继续提高。

电子特气价格止跌，部分工业气体价格有所下跌

电子特气方面，硅烷、氨气等价格止跌，八孚环丁烷价格有所回升；稀有气体方 面，高纯氙气、高纯氪气、高纯氖气等价格仍有下跌；工业气体方面，部分地区 氢气略有上升，二氧化碳等价格持平，液氧、液氮、液氩价格下跌。 中船特气指引主要产品销售价格逐步企稳，今年电子特气产品毛利率将有所好转， 预计毛利率将达到 30%以上。

掩膜板景气较为旺盛

从景气度看，根据路维光电披露，25Q2 下游需求旺盛，带动公司掩膜版需求上涨，公司生产接近满载，订单生产已排到 25Q3。 按市值排序，①清溢光电 25M4 佛山清溢首台高精度掩膜版用曝光机搬入，并正 式进入设备安装调试阶段，未来新增设备将陆续到场，持续释放新产能；半导体 掩膜板 150nm 节点已实现小批量，持续推进 130nm-65nm 的 PSM 和 OPC 工 艺的掩膜版开发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。②路维光电两 条 250-130mm 半导体掩膜板产线及两条 G8.6 代及以下高精度平板显示掩膜板 产线预计在 2025 年完成新增产线建设并逐步释放产能，厦门产能预计 2026 年 贡献收入，路芯 25H1 送样 90-100nm、25H2 试产 40nm，2025 年可以投产贡 献收入，40-28nm 节点预计在 2026-2027 年推进建设，指引随着半导体掩膜板 占比提升对毛利率起到正向拉动，同时计划布局 14nm 节点。③龙图光罩珠海项 目顺利投产，公司第三代掩模版 PSM 产品取得显著进展。公司 KrF-PSM 和 ArF-PSM 陆续送往部分客户进行测试验证，其中 90nm 节点产品已成功完成从 研发到量产的跨越，65nm 产品已开始送样验证，并已完成 40nm 工艺节点的生 产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理 IC 等成熟制程，以及功率器件、 MEMS 传感器、先进封装等特色工艺制程；更高制程节点的产品已在某全球领先 的晶圆代工厂完成产品流片，在线收集的各项关键验证数据均满足客户要求。该 节点验证通过后，将可覆盖该客户三分之一以上的产品需求。更高等级的产品亦 在进行前期的工艺匹配，预计下半年将开始流片验证，届时公司将可以覆盖该客 户绝大部分需求。④冠石科技 23M10 开工建设 350-28nm 制程半导体掩膜板， 投资金额 16 亿元，建设周期 60 月，达产后具备 12450 片/年半导体掩膜板产能； 公司于 25M3 完成 55nm 半导体掩膜板交付及 40nm 产线通线，处于送样验证期， 25H1 收入超 600 万元。

25M7 大部分湿电子化学品价格稳定，部分通用类价格仍有所下滑

根据百川盈孚，25M7 部分电子级磷酸、电子级硫酸、电子级硝酸、电子级氨水、 电子级氢氟酸、显影液、蚀刻液、电子级盐酸、电子级氟化铵、电子级异丙醇等 价格稳定，部分电子级双氧水等价格有所下滑。

25H1 靶材业绩向好，加速布局逐步放量

①江丰电子 25Q2 营收 11 亿元，同比+28.6%/环比+9.9%，归母净利润 0.9-1.1 亿元，同比-12%至+8%/环比-43%至-30%，扣非净利润 0.8-1.0 亿元，同比-21% 至-1%/环比-14%至+8%，拟通过定增募集资金 19.48 亿元，加速靶材及零部件 布局，其中 10 亿资金用于年产 5100 个静电吸盘、2.7 亿资金用于年产 12300个超高纯金属靶材，其余资金用于研发及技术服务中心、补充流动资金及偿还借 款；公司国内外客户订单持续增加，黄湖靶材工厂设备逐步调试，零部件加速静 电卡盘等新品布局，后续有望加速放量。②有研新材 25H1 归母净利润 1.14-1.39 亿元，同比+179%至+240%，扣非净利润 1.00-128 亿元，同比+249%-347%， 其中预计25H1有研亿金净利润1.37-1.47亿元，靶材销售收入同比增长超过50%， 归母净利润同比增长超 5000 万元；25Q2 归母净利润 0.47-0.72 亿元，同比+15% 至+77%/环比-31%至+6%，扣非净利润 0.37-0.65 亿元，同比+9%至+92%/环比 -41%至+3%。③阿石创靶材产线后道设备稼动率已平均达到 80%，半导体产品 的验证正有序推进，部分新产品已完成验证并获试订单。

封装材料收入向好，产品系列不断丰富

全球封装设备龙头 ASMPT 25Q2 新增订单同环比均增长，25Q3 业绩指引超预 期，系中国市场增长势头以及 AI 数据中心新型需求，同时日月光表示可能会有 部分原定于 2026 年的资本支出会被提前至 25Q4。此外，25M6 盛合晶微科创板 IPO 辅导状态变更为辅导验收，其 12 英寸高密度 Bumping 加工、12 英寸 WLCSP 和测试已经达到世界一流水平，三维多芯片集成封装项目达产后将形成金属 Bump 8 万片/月、3DPKG 产品 1.6 万片/月产能，以及 4000 片/月 12 英寸超高 密度互联三维多芯片集成封装产能，部分封装材料有望受益。 德邦科技布局晶圆 UV 膜、DAF/CDAF、AD 胶、U 胶、TIM 材料，25Q2 营收 3.7-3.8 亿元，同比+43%至+45%/环比+17%至+19%，扣非净利润 0.15-0.19 亿 元，同比-13%至+10%/环比-42%至-27%，公司产品系列不断丰富、新的应用点 持续突破。艾森股份布局先进封装领域产品涉及光刻胶及配套试剂、电镀液及配 套试剂，负性光刻胶已覆盖多家主流封装厂，正性 PSPI 光刻胶成功获得主流晶 圆厂首个国产化订单，先进封装电镀铜基液在华天科技、通富微电稳定供应，电 镀锡银添加剂在长电科技小批量量产，超低α锡阳极在客户端验证。新恒汇布局 智能卡封装、柔性引线框架及 eSIM 封装。

5、EDA/IP：芯原股份 25Q2 末在手订单创历史新高，概伦 牵手上海国资布局 EDA 产业

芯原股份 25Q2 营收环比高速增长，25Q2 末在手订单超 30 亿元再创历史新高。 根据公司公告，芯原股份预计 25Q2 实现营业收入约 5.84 亿元，环比增长 49.90%， 主要由知识产权授权使用费收入及量产业务收入增长所带动。具体而言，公司预 计 25Q2 实现知识产权授权使用费收入 1.87 亿元，环比增长 99.63%，同比增长 16.97%；预计 25Q2 实现量产业务收入 2.61 亿元，环比增长 79.01%，同比增 长 11.65%。预计公司 25Q2 盈利能力持续改善，单季度亏损环比大幅收窄。截 至 25Q2 末公司在手订单金额为 30.25 亿元，已连续七个季度保持高位，较 25Q1 末增长 23.17%，再创历史新高，预计一年内转化的比例约为 81%，25Q2 末在 手订单中一站式芯片定制业务占比近 90%。 概伦电子股东转让 5%股权给上海国资背景体系，签署协议加快概伦 EDA 产业 布局。根据公司公告，2025 年 7 月 14 日，公司股东 KLProTech、共青城明伦 等 8 家机构与上海芯合创签署《股份转让协议书》，拟将其合计持有的 5%股份 转让给上海芯合创，每股转让价格为 28.16 元，总转让价款为 6.13 亿元，上海 芯合创主要股东包括上海国有资本投资母基金（占 58.7%）、上海国际信托（占29.3%）、上海人工智能产业股权投资基金（占 11.7%）等。2025 年 7 月 24 日， 概伦电子与上海国投、上海芯合创在上海市签订了《战略合作框架协议》，以 EDA 生态建设为牵引，聚焦 EDA 相关行业，推动产业投资合作，链接企业，支 持国家EDA产业发展，各方发挥优势发掘EDA优质企业，加强多领域合作交流， 促进资源共享、产业互补与互利互惠，实现良性循环与可持续发展，联手打造 EDA 产业生态。本协议的签署将建立起三方的战略合作关系和合作机制，充分 发挥概伦电子在 EDA 行业的前瞻性布局及产业整合能力，助力概伦电子加快 EDA 产业布局，完善 EDA 产品链。

编辑：火腿肠