2025年鼎泰高科研究报告：PCB主业业绩拐点持续兑现，切入机器人赛道打开成长空间

一、公司介绍：全球 PCB 钻针龙头，PCB 应用占 营收比例达 8 成

1、制造业单项冠军， “工具+材料+装备”全产业链布局

全球 PCB 钻针龙头，行业市占率第一。公司专注于为 PCB、数控精密机件等领 域企业提供工具、材料、装备的一体化解决方案，产品广泛应用于 PCB、3C、 模具、新能源汽车等行业，客户覆盖胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子 等国内外 PCB 知名厂商。根据 Prismark 数据，公司 PCB 钻针/铣刀销量位列全 球第一，2023 年全球钻针市占率约为 26.5%。 PCB 上游全产业链布局，围绕“工具+材料+装备”持续深耕。公司主要业务包 括刀具产品、研磨抛光材料、功能性膜材料和智能数控装备四大类，其中，刀具 业务贡献公司主要收入，2024 年板块营收比例为 75.40%。 1）刀具产品：包括钻针、铣刀、数控刀具及 PCB 特殊刀具，其中钻针和铣刀应 用于 PCB 的钻孔和铣削加工； 2）研磨抛光材料：用于 PCB 制程中去除钻孔毛刺和塞孔油墨，清洁外层线路； 3）功能性膜材料：产品包括防窥膜、车载光控膜、车载防爆膜、磨砂/硬化膜、 AR 膜等，主要应用于消费电子、汽车等行业； 4）智能数控装备：产品包括数控刀具磨床、数控丝锥磨床、数控段差磨床、全 自动刀具钝化机、真空镀膜设备、钻针智能仓储系统等。

深耕线路板行业，业务扩张+市场拓展，开启多轮成长曲线。公司始创于 1997 年，以精密刀具起家，逐步扩展产业链版图；2010 年鼎泰机器人成立，自主研 发刀具生产设备，实现进口替代的同时大幅降本，为日后技术进步奠定基础；2013 年前身“锋道精密”成立；2017 年超智新材料成立，布局高性能膜、陶瓷纳米 材料等业务；2022 年登陆深交所创业板；2023 年开启全球化布局，先后设立海 外子/孙公司；2024 年设立德国子公司，同时泰国基地投入使用。经过近 30 年 的发展，公司产业版图涵盖刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料、智能装备四大 板块，已成为全球 PCB 刀具的核心供应厂商。

2、钻针主业稳健增长，多赛道布局开启多重增长曲线

公司营收触底回升。2018-2024 年，公司营收由 5.29 亿元增长至 15.80 亿元， CAGR 为 33.07%。公司营收波动主要受下游 PCB 行业景气度影响，2022 年营 收下滑系受全球消费电子行业需求放缓，PCB 行业景气度持续下滑，对刀具、 材料、设备等需求下降。2023 年后公司营收增速触底回升，2025Q1 公司实现 收入 4.23 亿元，同比增长 27.21%，主要系：①终端 AI 算力、汽车电子、低轨 卫星等结构性需求驱动 PCB 行业景气度回暖；②消费性防窥膜产品市场份额进 一步提升；Mini LED 显示膜产品逐步上量；车载光控膜产品实现小批量交付；③凭借技术、产能、客户等优势持续巩固市场地位，市占率稳步提升；④发力海 外市场，海外营收同比快速增长。 利润增速高于收入增速。2018-2024 年，公司归母净利润由 0.70 亿元增长至 2.27 亿元，CAGR 为 37.72%。2023-2024 年利润增速低于营收主要系低毛利的数控 刀具、功能性膜和装备业务占比提升。2025Q1 公司实现归母净利润 0.73 亿元， 同比增长 78.51%，同比大幅提升，主要系：①AI 相关高价值量产品占比提升带 动综合毛利率提升；②内部降本增效成效显著，期间费用率降低。

刀具产品贡献公司主要收入，近两年功能性膜产品开始放量。按业务结构拆分， 2024 年公司刀具、功能性膜、研磨抛光材料、自动化设备业务收入分别实现 11.91、 1.55、1.51 和 0.55 亿元，占比分别为 75.40%、9.82%、9.55%和 3.47%。公司 刀具业务为收入主要来源，从历史数据看，刀具业务收入占比基本稳定在 75% 以上。功能性膜业务逐步放量，占比从 2018 年的 2.40%提升至 2024 年的 9.82%。 发力海外市场，海外营收占比逐步提升。按地区结构拆分，2024 年公司国内、 国外业务收入分别为 14.87、0.93 亿元，占比分别为 94.13%、5.87%。公司在 稳固国内现有市场的基础上，重点开拓日韩、东南亚、欧美地区等海外市场，不 断提升海外市占率，海外营收占比从 2018 年的 0.59%提升至 2024 年的 5.87%， 2024 年海外业务同比增速达到 96.95%。

盈利能力稳中有升。2018-2024 年，公司毛利率由 41.74%降低至 35.80%，净利率由 13.00%增长至 14.39%，公司毛利率波动主要受原材料钨钢价格、市场 竞争程度以及产品结构影响：2019 年毛利率下降，主要系钻针业务引入四站机，折旧费用增加； 2020-2021 年毛利率持续提升系①原材料钨钢价格处于低位；②机器生 产效率提升，人均产出改善；③数控刀具开工率提升；④高毛利的铣刀 占比提升； 2023-2024 年毛利率下滑系①海外产能释放不及预期，同时有折旧影响； ②原材料钨钢棒料价格上涨，同时刀具业务处于投入阶段，拉低整体盈 利水平；③低毛利的功能性膜产品占比提升。 2025Q1 公司毛利率为 38.05%，同比+4.28pct；净利率为 17.04%，同 比+4.78pct，系 AI 相关高价值量产品占比提升，显著拉升综合毛利率。

核心产品刀具业务毛利率平稳，研磨抛光材料毛利率较高。2024 年公司刀具、 功能性膜、研磨抛光材料、自动化设备毛利率分别为 35.00%、16.62%、61.48%、 33.21%。拆分刀具业务看，根据公司招股说明书，2022H1 PCB 特殊刀具、钻 针、数控刀具、铣刀毛利率分别为 46.15%/39.87%/29.71%/18.66%。

费用管控良好，费用率稳中有降。2018-2025Q1 年公司期间费用率从 22.74%下降至 17.87%。2022 年公司管理费用率同比+1.46pct，主要系因为公司对部分 机器设备进行升级改造，相关费用增加；2023 年销售费用率同比+1.97pct，主 要系销售人员薪酬、差旅、招待、广宣展览、中介机构服务费增加导致。研发费 用率保持在 6-7%较高水平波动，体现公司注重研发投入，不断引进高端人才， 推动产品更新迭代。

公司现金流充足，盈利质量高。公司采用以市场需求为导向的生产模式，直销 为主、经销为辅的销售模式，优质客户回款情况良好，因此净现比基本维持在 1 左右。2024 年现金流持续向好，主要系销售规模扩张推动经营活动现金流增长， 同时加强应收账款催收、优化客户结构和账期结构。2025Q1 公司经营现金流量 净额为负，属回款节奏集中在下半年带来的正常现象。 公司资产结构良好。截至 2025Q1 末，公司货币资金+其他流资、应收账款+其 他应收、存货、固定资产+在建工程占比分别为 27.21%、23.80%、10.95%和 30.00%。公司固定资产占比较高，主要系公司 PCB 刀具的核心生产设备均为自 研自产，且由于公司业务规模持续扩大，为满足生产需要，持续加大投入，建设 厂房，以及增加机器设备等。

3、家族企业股权集中，股权激励彰显长期发展信心

公司为典型家族企业，股权结构集中。截至 2025Q1，王馨、王俊锋、王雪峰和林侠通过太鼎控股间接持有公司 76.23%的股份，通过南阳高通间接持有公司 5.73%股份，王馨、王俊锋、林侠分别通过南阳睿海、南阳睿鸿、南阳睿和间接 持有公司股份，合计控制鼎泰高科 85.29%的股份，为公司实际控制人。王馨、 林侠系夫妻关系，王雪峰系王馨之兄，王俊锋系王馨之弟。 子公司分工明确，各司其职。截至 2025Q1，公司下辖 9 家子公司，南阳鼎泰负 责研发生产销售钻针、槽刀、铣刀等产品；东莞鼎泰鑫负责刷磨轮的产销和研发； 鼎泰机器人负责自动化设备、真空镀膜产品的研发和生产；超智新材料负责高性 能膜材料、陶瓷纳米材料的生产、销售和研发；香港鼎泰、新加坡鼎泰负责投资 业务；泰国鼎泰负责海外产能；越南鼎泰、东莞鼎泰华南采购服务负责贸易业务。 各子公司分工明确，有助于公司完善产业结构。

实控人产业经验丰富，把舵公司发展。公司董事长、副总经理为王馨、王俊锋、 王雪峰三人于 1997 年共同创业，目前在 PCB 领域已经深耕近三十年，其中公 司董事长王馨是中国电子电路行业协会第八届理事会副理事长，产业背景深厚。 实控人共同把舵公司发展方向，是公司长期稳定发展的根基。

股权激励深度绑定核心员工，彰显公司长期发展信心。2023 年公司发布股权激 励草案，拟向激励对象授予限制性股票总计 646.82 万股，约占公告时公司总股 本 41000 万股的 1.58%；激励总人数为 303 人，占公司员工总数比例为 10.10%。 2024 年 1 月完成向 303 名激励对象首次授予限制性股票 517.46 万股，授予价 格为 11.17 元/股；2024 年 9 月完成向 36 名激励对象预留授予限制性股票 129.36 万股，授予价格 10.97 元/股。公司激励机制到位，有利于绑定核心人才，调动 员工积极性，为公司长期发展战略和经营目标的实现提供支撑。

二、传统主业：AI 算力+科技创新需求共振，驱动 PCB 钻针量价齐升

1、结构性需求驱动 PCB 景气度回升，公司盈利能力逐季 提升

PCB 为各类电子系统提供元器件的装配支撑和电气连接的功能，享有“电子产 品之母”之称。随着 AI 技术的加速演进和应用深化，AI 有望成为 PCB 需求主 要增长动力。根据 Prismark，2029 年服务器用 PCB 的市场需求有望达到 189 亿美元，2024-2029 年 CAGR 为 11.6%，增速在其他下游需求中排名第一。

全球大模型加速更新迭代，推动算力需求增长；6 月 11 日，2025 火山引 擎 Force 原动力大会发布了豆包大模型 1.6、PromptPilot 提示词优化平 台和 MCP 服务等一系列成果；7 月 10 日，马斯克宣布推出 Grok4，声 称是全球最强 AI 模型，在处理学术问题上的表现已达博士级别。OpenAI 有望在 2025 年夏季推出 GPT-5，是一个多模态模型，支持语音、图像、 代码和视频等多种输入方式。当前人工智能百家争鸣，各家厂商持续加 大对大模型训练所需的 AI 算力投入，有望进一步带动算力需求。

AI 开启消费电子终端创新周期+汽车智能化趋势，有望推动 PCB 需求持 续提升：①以苹果为首的消费电子科技公司加速智能终端的 AI 升级进程， 苹果折叠屏、AI 眼镜等新产品不断推出，带来新工艺、新材料的创新， 有望推动换机需求，带来 PCB 板的升级和价值量提升；②以特斯拉为首 的汽车公司逐步开启汽车智能化升级，6 月 22 日，特斯拉 robotaxi 在德 州正式上线。汽车智能驾驶需要增加大量的超声波雷达、毫米波雷达、 摄像头等传感器以及智驾域控等，有望带来对 pcb 的用量提升，同时智 驾系统多采用 HDI 版，其中激光雷达 HDI 价格可达数十美元，带动 PCB 价值增加。

AI 算力需求持续释放下，北美四大云厂持续增加 AI 和云服务资本支出。根据 各公司年报和公开会议纪要，2025 年微软、谷歌、亚马逊、Meta 资本开支预期 为 800/750/1000/640+亿美元，同比增长分别为 44%/43%/20%/72%。

微软：计划全球扩张建设 AI 数据中心，以满足 ChatGPT 以及其对话 AI 背后的模型。根据公司公开电话会议纪要，FY2025Q1 公司资本开支为 214 亿美元，公司计划在 2025 财年投入 800 亿美元用于建设能够处理 AI 工作负载的数据中心。

Meta：2025 年第一季度资本开支为 137 亿美元，同比增长 104%，为支 持 AI 计划而增加的数据中心投资以及基础设施硬件预期成本的上升， Meta 将 2025 年的资本支出指引从之前的 600-650 亿美元上调至 640-720 亿美元。

亚马逊：2025 年第一季度资本开支为 243 亿美元，同比增长 74%，主 要用于支持日益增长的与 aws 相关的技术基础设施需求，2025 年将资本 支出指引为 1000 亿美元，持续加大 ai 投入力度。

谷歌：2025 年第一季度资本开支为 172 亿美元，同比增长 43%，资本 开支主要用于服务器、数据中心等领域，维持 2025 年 750 亿美元的资 本开支指引。

胜宏、沪电等多家 PCB 厂对高端产品项目进行投资，PCB 景气度持续回升。 AI 服务器发展已成为推动高多层板和 HDI 板发展的重要驱动力，有望进一步加 大行业对高阶产能的需求。目前沪电、胜宏、生益、深南、方正、广合、世运、 景旺、鹏鼎等国内厂商正积极在国内外积极扩充匹配 AI 算力的高多层及 HDI 产 能，同时进一步加大对越南、泰国等东南亚国家的产能投资，完善全球化布局。

全球 PCB 产业进入新的增长周期。自新冠疫情爆发至今，全球 PCB 产业经历 了一轮高峰-回落-反弹的周期。根据 Prismark 数据，2021 年全球电子产品的普遍繁荣带动 PCB 产值达到 809.2 亿美元，同比+24.1%；2022 年全球通胀上升， 终端需求减弱，但在封装基板市场推动下，产值达到历史峰值 817.4 亿美元，同 比+1.0%。2023 年欧美高通胀、美元加息压制消费者购买力，全球消费电子换 机周期延长，PCB 市场规模有所缩减，随着市场库存调整、AI 应用的加速演进， PCB 将进入一个新的增长周期。2024 年全球 PCB 总产值为 735.65 亿美元，同 比+5.8%，预计 2029 年全球 PCB 产值有望达到 946.61 亿美元，2024-2029 年 复合增速达到 5.2%。

AI 服务器的高速运算对 PCB 层数、孔径精度、孔壁质量要求更高，对钻针的 要求也相应提高。AI 服务器由于 GPU 对于并行数据处理大幅上升，典型 PCB 的层数从 12 层提升至 18 层以上，且比传统 PCB 的板厚增加 4-5mm，对微钻的 品质技术、端针率要求相应提升。主要体现在以下两个层面的变化： 1）需求量提升：AI 服务器板层数变高，板厚增厚，需要分长度、分段钻的方式 进行加工，单次加工量相当于常规 PCB 的数倍，导致钻针寿命缩短 30%以上， 对钻针的需求和损耗增加； 2）价值量提升：AI 服务器对孔位的质量要求提升，原先以白针为主，现在以涂 层钻针、微型钻针为主，长径比增加，涂层及品质技术要求提高，产品价值量和 利润率增加。

涂层钻针：AI服务器所需载板普遍采用BT树脂或ABF材料等特殊材料， 其粘性系数高、韧性强的特性导致钻孔加工时排屑效率极低，微孔内的 碎屑若未及时清除会因摩擦生热而碳化，形成孔壁缺陷。因此钻针需采 用特殊涂层（如类金刚石碳膜）降低摩擦系数；

微型钻针：传统 PCB 导通孔直径通常在 150 微米以上，而 AI 硬件对电 路密度和信号完整性的要求迫使微孔孔径向 50 微米甚至更小尺寸演进；

长刃钻针：高多层板的层数变高以及板厚变厚，微钻长度相应增加，需 要大长径比的钻针。

AI 需求推动公司高价值量钻针需求增加，带动盈利能力持续提升。为契合市场 变化，公司成立 AI 专项研究小组，设立微钻研发生产专线，聚焦加工中存在的 难点痛点进行科研攻关，从刀具设计、涂层搭配，再到加工参数选择不断优化， 有效破解钻孔过程的诸多痛点。作为 PCB 钻孔所需的耗材，公司高性能钻针的 需求量日渐增长，根据公司年报，2024 年公司 0.2mm 及以下的微钻销量占比 21.12%，涂层钻针的销量占比 30.91%，2024 年综合钻针产销率达到 94.70%。 由于 AI 服务器所需钻针毛利率高于传统白针，高毛利产品占比提升推升公司综 合毛利率，2024Q2-2025Q1 公司综合毛利率从 35.43%提升至 38.05%。未来随 着高毛利的 AI 产品占比提升，公司盈利能力有望进一步提升。

2、产品+成本+产能+客户优势铸就深厚壁垒，公司市占率 有望进一步提升

公司是全球 PCB 钻针市占率第一。鼎泰高科是全球 PCB 钻针龙头，2024 年刀 具营收 15.80 亿元，规模远超同行。公司市占率稳居行业第一，根据 Prismark 数据，2020-2023 年公司在全球钻针领域市占率从 19%提升至 26.5%（销量口 径），龙头地位突出。

公司盈利能力处于行业相对领先水平。对比金洲精工、尖点科技、永鑫精工和 慧联电子，鼎泰高科盈利能力处于相对领先水平，且毛利率和净利率长期保持稳 定，毛利率稳定在 35%以上，净利率在 10-20%间波动，受行业景气度的影响较 小。公司的领先优势可归纳为行业领先的技术能力、优异的成本控制能力和及时 的扩产带来的交付优势，公司和下游头部 PCB 厂家深度合作，客户资源优质。

①产品丰富：掌握超硬材料精密加工、涂层工艺等核心技术，产品品类丰富，性 能处于行业领先水平。

技术基础坚实：公司深耕 PCB 刀具近三十年，经过多年的技术探索和产 品迭代，自主研发了多项涉及工艺、制程方面的关键核心技术，为公司 提高产品良率、优化生产流程和工艺参数、丰富产品结构等夯实了坚实 的基础。根据公司年报，2018-2025Q1 公司研发费用率维持在 6%以上， 2024 年技术人员 856 人，占比 24%；截至 2024 年末，公司共拥有 498 项专利，其中发明专利 102 项，实用新型专利 378 项，外观专利 18 项。

产品种类丰富：公司产品涵盖钻针、铣刀、磨刷、自动化设备等一系列 生产 PCB 所需的耗材及设备，产品种类丰富，钻针产品直径规格覆盖 0.035mm 到 6.75mm，铣刀产品直径规格覆盖 0.35mm-3.175mm，产品 型号齐全，尺寸覆盖范围广，可以满足下游客户多种需求。同时，公司 自研 CVD 涂层、PVD 硬质涂层及 Ta-C 润滑涂层等各类涂层技术，提升 刀具的使用性能，满足客户不同的刀具涂层需求，并通过自研涂层设备 成功实现涂层加工的规模化量产，形成差异化竞争优势。

②成本优势：公司通过自研设备+规模化生产，实现降本增效，常年维持稳定较 高毛利。

自研机床设备：子公司鼎泰机器人专注于刀具生产、检测相关设备的研 发，成功研制高精密多工位磨削机、粗精磨开槽一体机、全自动研磨机、 刀面检测机等设备并投入生产，精度可管控在 0.001mm。根据公司年报， 截至 2024 年末，鼎泰机器人共拥有 207 项专利，其中发明专利 49 项， 实用新型专利 143 项，外观专利 15 项。 公司已形成“刀具+设备”的产业链布局，互为自身的供应商和客户， 在生产刀具的过程中持续改进迭代设备参数，在研发设备的过程中也能 够进一步提升刀具的产品性能，形成正向循环。同时，公司相对于其他 同行而言，由于设备自制而非外采，在扩产期间，可节省设备外采成本， 同时缩短扩产周期，提升经营效率。根据公司招股说明书，公司做出扩 大产能决定后，子公司从组装生产设备到生产线正式投入使用仅需约 2 个月，而其他同类型生产厂商决策周期耗时较长，且生产设备需从国外 进口，从下订单到设备运达，整个采购周期在 8 个月左右。

降本增效：一方面，公司通过组织结构优化、落实费用管控主体责任等 措施，严格控制费用支出，降低管理成本；另一方面，通过精细化管理， 不断优化管理流程，改进生产工艺，持续深入推动数字化转型等措施， 助力公司生产效率、产品良率及人效得以持续提升。

③交付及时：巩固国内市场，发力海外市场。公司国内的生产基地布局在河南南 阳和广东东莞。公司在稳固国内现有市场的基础上，重点开拓日韩、东南亚、欧 美地区等海外市场，不断提升海外市场占有率。根据公司公告，2023 年 4 月， 公司以不超过 1 亿元投资设立泰国子公司并投资建设泰国生产基地，泰国子公司 是公司重要的海外生产基地，目前已经正式投产。为持续推进全球化战略，2025 年 2 月公司成立了德国鼎泰全资子公司，未来将依托德国当地的技术和市场资源， 助力公司进一步提升研发实力和拓展销售渠道，提升全球影响力。 ④客户积累：PCB 钻孔工序的质量直接影响 PCB 产品的品质，因此 PCB 厂商 对钻孔工序所需钻针产品的品质稳定性要求较高，一般选择实力雄厚、技术先进 的供应商合作，建立合作关系前会采取严格的合格供应商认证制度，认证时间一 般为 6-12 个月，因此 PCB 厂家与刀具厂家粘性较强。公司客户资源优势，主要 客户包括健鼎科技、TTM 集团、深南电路、胜宏科技、崇达技术、景旺电子、 方正科技、广合科技、生益电子、鹏鼎控股等知名企业，2024 年前五大客户占 比为 22.36%。 下游客户集中度提升，公司市占率有望持续提升。下游 PCB 客户两极分化，头 部厂商技术实力强，通过持续的研发投入，布局高端产能，下游行业呈头部集中 度上升趋势，小厂则面临传统业务供给过剩和价格侵蚀导致持续萎缩，根据 Prismark 数据，全球前五大 PCB 厂商的市场份额从 2006 年的 10.80%增长到 2024 年的 23.55%。鼎泰高科深度合作 PCB 头部客户，未来有望凭借优异的成 本控制、较高的设备自制化率和持续提升的内部管理效率，实现市占率的持续提 升。

三、潜在期权：具备设备自研基因，切入机器人赛 道打开成长天花板

1、丝杠制造瓶颈在于高精度磨床，进口替代空间广阔

行星滚珠丝杠价值量占比高、技术壁垒高，是人形机器人核心零部件。行星滚 柱丝杠将电机的旋转运动转化为关节的直线运动，具备高承载、高刚度、高精度、 长寿命等优势，主要应用于人形机器人线性关节和灵巧手部位。根据我们对特斯 拉 Optimus 的成本拆分，丝杠总成本占比 11.6%，其中行星滚柱丝杠占比 9.47%， 仅次于电机的成本占比，是目前人形机器人关键的降本环节。

滚柱丝杠的技术壁垒主要体现在：①材料端：行星滚柱丝杠采用的钢材特性差 异大，特种合金调质钢成为高端市场材料端的技术壁垒；②加工端：行星滚柱丝 杠体积小、制造精密程度高，其中螺母的内螺纹加工为主要加工难点；③服务端： 行星滚柱丝杠故障类型复杂，对供应商配套的装配、检修服务要求较高。 高精度丝杠加工核心在于磨床，国产替代势在必行。行星滚柱丝杠中加工难度 较大的零部件为丝杠、滚柱、螺母及内齿圈，加工流程基本一致，主要流程为前 处理à粗加工à精加工à热处理à组装，粗加工环节存在磨削/铣削/滚轧/以车代磨等技术路线分歧，加工精度来看，磨削>铣削>滚轧，加工效率来看，滚轧>铣 削>磨削；目前精加工环节中磨床为必备设备。

磨削工艺：采用高精度螺纹磨床，核心在于磨削参数、热处理参数及变 形控制。该方法加工的螺纹轮廓精度、螺距精度、中径尺寸及一致性精 度最高，表面粗糙度值较低，产品精度保持性高，寿命长，可加工小螺 距行星丝杠。缺点是加工工序多、效率较低，制造成本较高。

铣削工艺：零件淬火后，采用旋风铣床，以工件外圆为基准，利用安装 在高速旋转刀盘上的成型铣刀，实现螺纹滚道加工。该方法加工效率高， 加工过程中刀盘与工件同向旋转，工件旋转速度低，丝杠加工精度较高。 优点是加工工序短，生产效率高。缺点是前期设备投入较大，对刀具的 精度、耐磨性和寿命要求高。

轧制工艺：材料在软态情况下采用挤压方式加工，采用滚压机，使材料 产生塑性变形，然后进行淬火处理，经抛光后表面光滑。该方法加工自 动化程度高，生产成本低，效率高，加工长径比大，适合系列化大批量 生产。缺点是加工的产品精度低，无法准确控制螺纹底部较小的圆弧半 径，齿形精度取决于轧辊精度及寿命，设备成本高。

车削工艺（以车代磨）：零件热处理后，采用高刚性、高精度数控车床 进行硬切削。该方式加工效率高，对加工装备的要求不高。切屑可带走 部分切削热，降低了螺纹表面烧伤或产生裂纹的风险。在设备精度保证 下，利用高精度成型刀片，可实现较好的表面质量和螺纹轮廓稳定性。 缺点是，人形机器人用丝杠硬度较高，切割工件所需的力很大，那么机 床受到的反推力就更大，传统的车床无法承受反推力和振动，加工精度 就会下降，刀具磨损增加。

磨削工艺对应的核心设备为螺纹磨床，内螺纹加工为目前最大瓶颈。根据加工 类别主要分为外螺纹与内螺纹两类，使用螺纹磨床磨削得到的丝杠拥有最高的精 密等级，也是行星滚柱丝杠生产工艺的关键必备设备。行星滚柱丝杠的加工难点 在于： ①精度要求和误差补偿：内螺纹为多头螺旋结构，且螺旋升角较大，加工时，刀 具/砂轮需沿复杂的空间螺旋轨迹运动，轨迹的精确性要求直接影响传动稳定性； 此外刀具/砂轮的磨损（如磨削时砂轮直径每减小 0.1mm，可能导致螺距误差增 加 0.002mm）难以实时监测，需通过预设补偿算法修正，但复杂螺旋面的误差 补偿模型建立难度极大，需结合大量实验数据校准； ②生产效率低下：在基础结构加工环节，行业普遍采用双线螺纹结构，线数增加 导致滚道间距缩短至毫米级，磨削难度加大。根据中国机器人网，螺纹加工中砂 轮单次进给量需控制在 0.01mm 以内，且每磨削 0.5mm 长度即需完成正反向换 向操作，换向频次较单线螺纹增加 3 倍以上，这种复合结构导致单件加工节拍可 达 4 小时。在螺母内螺纹加工领域，传统内圆磨削工艺采用 CBN 砂轮进行展成 法加工，单件耗时 40-60 分钟。 ③依赖进口设备，生产成本高：从竞争格局看，目前我国高精度数控磨床仍依赖 进口。

海外磨床企业发展成熟，技术研发水平处于全球领先地位。19 世纪 60 年代，美国在车床的基础上制成了第一台磨床。发展至今，德国、日本 位居磨床领域研发、设计、制造和应用方面技术最先进、经验最丰富的 国家之列，在高端磨床产品市场上掌握着较高的话语权。国外主要厂家 包括日本三井、日本精尚、德国克林贝格、瑞士莱斯豪尔等，进口设备 精度高、可靠性好，可保障批量加工的稳定性。

国内企业起步较晚，规模较小，仍需时间和机会迭代设备工艺。国内磨 床厂商数量较多且同质化严重，整体市场集中度不高，产品仍以中低端 为主，目前具备磨床工艺的供应商包括日发精机、华辰装备、秦川机床 等，批量产能力较弱。我们认为，国产供应链具备较强的创新及降本能 力，有望驱动人形机器人的降本及量产，看好国内厂商市场份额提升。

2、深耕装备技术，前瞻布局丝杠可视为未来增长期权

深耕装备技术，具备“设备自研”基因。公司成立之初，因海外设备价格昂贵、 交付周期长，成功自研 PCB 钻针设备，而后经历多年迭代，开发数控丝锥磨床 设备，核心零部件（主轴、导轨、转台等）均为自主生产。根据广东省工商联采 访鼎泰机器人总经理王俊锋，鼎泰机器人高度重视研发投入，2024 年企业研发 费用占比达到 12%，近三年平均研发费用占比达到 14%，同时大力引进优秀人 才，持续提升团队技术实力。公司现有 200 余名员工，其中高级研发人才近百人， 占比约 35%，其中获国务院津贴专家人才 1 人，东莞一类领军人才 1 人，高级 工程师 10 人，硕士及相关领域高技能人才 30 余人。 高端机床实现进口替代，实力媲美外资。鼎泰机器人凭借多年的研发沉淀，确保了公司主要产品的技术领先性，研发的四站式 PCB 微钻加工机、五站铣刀机、 智能钻针库等系列产品，填补了国内技术空白。根据东莞市数控刀具行业协会， 鼎泰机器人研发的多站式 PCB 微钻加工机，加工精度达 0.001mm，可对标替代 澳德进口微钻加工设备，被广东省顶尖专家鉴定为国内领先的进口设备替代品， 荣获东莞市科技进步奖二等奖。 凭借技术同源性切入机器人领域，打开成长空间。公司产品丝锥磨床属于螺纹 磨的一种，目前公司凭借在刀具领域的磨床技术积淀，切入丝杠生产制造领域。 根据公司公开投资者调研纪要，公司目前已实现内外圆磨、数控螺纹磨床等新产 品的研发突破，并已通过自研数控螺纹磨床完成行星滚柱丝杠样品的试制。 引进德国精密磨削专家团队，加强设备研发能力。根据公司公告，公司引进德 国精密磨削专家团队，构建“基础研院+产品线实验室”双轨研发体系，未来提 升公司在工具磨床领域的行业影响力夯实基础；2025 年 2 月公司设立德国子公 司，有望进一步夯实磨床领域的研发基础。

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