2025年华丰科技研究报告：高速连接国产先锋，受益AI短距互联

华丰科技：中国高速铜互联领军者，通讯、防务、工业三轮驱动

概况：六十余年历史积淀，创新突破成就高端连接器自主可控先锋

国产高速铜互联破局者——华丰科技。公司成立于 1958 年，是国内领先的光电连接器及互 连方案供应商，长期专注于通讯、防务、工业三大领域的高速连接器及系统互连解决方案 的研发、生产和销售，客户覆盖华为、中兴、诺基亚、比亚迪、上汽通用五菱等国内外头 部厂商。公司面向世界科技前沿、经济主战场和国家重大需求，大力推动技术创新并开展 难点攻关，目前拳头产品“高速背板连接器”已实现 56Gbps/112Gbps 单通道速率的批量 生产，224Gbps 产品的开发预研，在国内率先打破海外龙头的垄断地位。

纵观公司历史，我们可以将之分为三个阶段： 1）1958 年-2003 年（引进标准，追随苏美步伐）：1958 年公司前身华丰无线电器材厂成立， 开始引进前苏联标准的连接器生产线和技术，主要生产大圆形电连接器、矩形连接器和开 关灯产品，开启中国自主连接器制造的先河；1984 年起公司引进美国军用标准连接器技术 和生产线，生产符合 MIL 标准的各形态连接器，推动产品与国际标准接轨；公司在上世纪 80 年代也主导制定了中国首个连接器国家标准，奠定了行业的话语权；2000 年开始公司初 步涉猎 1Gbps 以上的连接器产品； 2）2004 年-2018 年（自主创新，三轮驱动初显）：这一阶段，华丰有限成立，于 2007 年 加入长虹控股集团，优化资源配置。公司逐步形成以防务市场、通讯市场和工业市场（以 轨道交通、新能源汽车为主）为核心的格局，重点研制开发满足防务装备需求的抗电磁干 扰连接器、防雷电连接器、三方连接器；满足通讯设备需求的高速背板连接器、高速 I/O 连 接器、电源连接器等；满足轨交、新能源汽车需求的电气车钩、高压线束等，初步构建起 多元化业务版图。在公司经营管理层面上，华丰有限源自全民所有制企业国营华丰无线电 器材厂，承担了较重的历史包袱，如存在经营亏损、资产负债率居高不下的问题； 3）2019 年-至今（突破封锁，引领国产高端连接器市场）：2019 年华为被列入美国商务部 “实体清单”，对其上游供应链进行封锁，公司作为华为长期合作伙伴与其共同迎接挑战， 2019 年相继开发出 30Gbps、56Gbps 高速背板连接器，填补国内 10Gbps 以上高速连接 器的长期空白，同时公司确立了以“高速”产品和“系统互连”方案为重点开发方向，核 心竞争力持续提升；这一阶段，公司解决了历史的遗留问题（如内部职工个人持股清退问 题），2021 年公司引入华为哈勃等战略投资，并完成员工持股计划；于 2023 年在科创板上 市，募投资金将用于开发建设 56Gbps 以上高速产品产线，我们预计 AI 服务器的持续上量 或将为公司高速连接器产品带来可观的增量空间。

股权及管理层：背靠绵阳国资委、华为哈勃入股；高管管理+技术经验兼备

公司实控人为绵阳市国资委，下游核心客户华为、中兴均间接持有公司股份。截至 2025 年一季报，穿透来看，公司实控人为绵阳市国资委，间接总持股约为 34.07%（通过四川长 虹电子控股、四川长虹创新投资、四川电子军工集团）。由于华丰原为全民所有制公司，存 在国有职工身份未转换、内部职工股未完全清退等问题，2019 年 6 月，绵阳市国资委出具 《关于原则同意四川华丰集团有限公司遗留问题剥离处置有关事宜的批复》，2021 年 4 月， 绵阳市国资委出具《关于彻底解决华丰公司历史遗留问题相关事项的回复》，明确虹尚置业 承担包含原华丰电器股份未清退的职工股在内的相关历史遗留问题涉及的全部费用，华丰 有限的历史遗留问题得以解决。除控股股东外，华为哈勃于 2021 年战略投资入股，持股比 例为 2.95%；此外中兴通讯亦间接持股公司 0.67%；公司员工持股平台（共青城华飞、华 知、华跃、华誉）共计持股 12.48%。子公司层面，公司控股华丰互连、华丰轨道、江苏信 创连精密电子等公司。

公司董事承自长虹集团，核心技术人员专业能力突出。董事长杨艳辉曾任长虹电器股份有 限公司多媒体产业公司战略合作总监、新渠道业务总监、四川长虹教育科技有限公司董事、 总经理、长虹集团军工总监等；总经理兼董事刘太国曾任四川长虹器件科技有限公司总经 理。公司将高飞、刘敏、庞斌、何洪等 6 人列为核心技术人员，公司核心技术人员多为内 生培养，技术专业能力突出，其中高飞任副总经理兼公司总工程师，曾任成都飞机设计研 究院机电部技术员、中国航空研究院技术三部能热综合技术研究室主任（研究院一级技术 专家）。

业务矩阵：连接器多面手，通讯为核，防务/工业作两翼

公司深耕连接器产业，聚焦“一核”通讯连接器、“两翼”防务连接器/工业连接器，实现 多速率覆盖。 1）通讯连接器：主要根据产品功能特点和形态分为高速连接器（包括背板连接器和 I/O 连 接器）、印制板连接器、电源类连接器、射频类连接器、光通讯连接器和线缆组件，其中高 速连接器已实现 10Gbps~112Gbps 高速信号差分传输能力，已形成具有较大影响力和竞争 力的包含多种速率的高速背板连接器系列拳头产品，客户覆盖华为、中兴、诺基亚、烽火 通信、新华三等国内外主流通讯设备制造商； 2）防务连接器：分为系统互连产品、防务连接器和组件三大类别，其中防务连接器是传统 的单一连接器，组件由多个连接器和线缆构成，系统互连产品是全链路传输的系统级产品， 公司开发的 FMC 系列高速数据连接器、JVNX 系列高速总线连接器、JH 系列耐环境连接 器等产品技术指标均达到国际先进水平，FMC、JVNX 等系列连接器实现了国产替代，客 户覆盖航天科工、中国电科、中国兵工等防务龙头企业； 3）工业连接器：主要按新能源汽车和轨道交通两大领域进行分类开发，新能源汽车类产品 分为 BDU/PDU 充配电系统总成、高压线束两类，轨道交通类产品可分为轨道交通连接器、 电气车钩总成、线缆组件三类；其中，汽车板块客户包括上汽通用五菱、比亚迪等，轨交 板块客户主要为中国中车集团旗下众多的一二级子公司。

财务分析：1Q25 线模组产能释放致盈利改善，通讯板块渐成第一增长极

2024 年公司收入稳健增长，研发资源投入前置/产能未充分释放导致盈利承压。2024 年公 司实现收入 10.92 亿元，同比提升 20.83%，主要系 AI 服务器短距互联需求增长下，通讯 服务器板块收入增长显著，且进入下半年后，公司防务板块收入有所改善（23 年防务板块 收入受到“十四五”中期调整影响，批产订单下降），公司 2020-2024 年收入 CAGR 为 15.61%； 2024 年公司归母净利润为-0.18 亿元，系公司为抓住行业发展机遇，研发和人力资源投入 有所前置，但所投入的高速线模组项目尚处于建设期，产能尚未充分释放，致使成本和费 用上涨，当期利润有所承压。 受益于高速线模组产能释放，公司 1Q25 收入和利润均迎来边际改善。1Q25 公司实现收入 4.06 亿元，同比提升 79.82%，实现归母净利润 3181 万元，同比提升 207%，其中扣非归 母净利润 2305 万元，同比提升 2254%。我们认为，利润端高速增长系高速线模组产能逐 步释放致收入高增，整体费用率稀释，同时高速线模组毛利率较高，产品结构变化下盈利 能力有所改善。

公司主营业务可划分为通讯、防务、工业三大板块，其中通讯板块营收占比有望持续提升。 公司按照连接器产品的应用领域，将业务分为通讯产品、防务产品、工业产品和其他四块， 其中 2020-2022 年通讯产品和防务产品两大板块的合计营收占比均超过 78%，2020-2022 年通讯产品的营收占比分别为 51.8%/30.7%/37.0%（21 年通讯板块占比下降系国际贸易争 端加剧，我国 5G 网络建设有所放缓，通讯连接器需求承压，21 年下半年起通讯业务逐步 恢复），2020-2022 年防务产品的营收占比分别为 34.3%/48.9%/41.2%，我们预计随着通信 板块数通市场需求的进一步扩张，公司通讯产品板块或仍将作为未来收入的第一增长极。 进入 2023 年后，公司开始以产品形态作为收入结构的划分依据，2024 年连接器类/系统互 连产品/组件营收占比分别为 50.9%/33.7%/12.1%，其中组件产品收入占比同比提升 16pct， 未来随着 AI 服务器的超节点化、复杂化，组件形态产品需求有望进一步提升。

近三年公司综合毛利率逐年下降，防务板块毛利贡献突出但远期毛利率或下行，通讯板块 新品毛利率尚未触达稳态。整体上看，2020-2024年公司综合毛利率分别为20.54%/31.25%/ 29.89%/27.44%/18.47%，整体呈现先升后降的趋势，我们认为近年来公司毛利率压力较大 的原因在于低毛利率的通讯板块业务占比逐渐增大，其低毛利率有两层原因：1）该板块传 统类型产品（如印制板连接器、射频连接器、电源类连接器）已经过行业充分竞争，毛利 率显著低于其他类型产品；2）新型产品如高速线模组、光连接器等产品仍处于产能扩张期， 初期产能利用率不足，且客户集中度较高（导致客户议价能力较强），毛利率尚未进入稳态。

分业务来看，2022 年，公司防务板块、通讯板块、工业板块毛利贡献（即该业务毛利所占 比重）分别为 73.25%/15.91%/10.07%，防务板块毛利贡献突出，其中防务板块 2020-2022 年毛利率分别为 50.51%/54.81%/53.10%，维持较高水平，后续或因军品竞争加剧，板块 稳态毛利率或下探至 40%-50% ； 而 通 讯 板 块 2020-2022 年 毛 利 率 分 别 为 0.46%/0.41%/12.85%，2022 年通讯板块毛利率显著提升系出货结构由传统类型连接器转 向毛利率较高的高速数据传输连接器，我们认为未来通讯板块毛利贡献或逐步提升（主因 其收入占比或将大幅提升），板块毛利率亦有望受益于产品结构高端化而上修（如高速线模 组产品毛利率有望达到 30%以上稳态毛利率）。

2024 年整体费用率波动不大，2025 年费用率有望优化，其中研发费用或将持续提升。2024 年 公 司 销 售 / 管 理 / 研 发 费 用 率 分 别 为 4.09%/13.01%/10.45% ， 同 比 分 别 +0.09pct/-0.05pct/+0.01pct，整体变动不大，系费用的绝对额增速与收入增速基本持平； 1Q25 公 司 销 售 / 管 理 / 研 发 费 用 率 分 别 为 3.40%/8.83%/6.55% ， 同 比 +0.60pct/-4.20pct/-2.81pct，一部分系季节性因素，一部分系公司收入增长显著费用率有所 摊薄，我们看好 2025 年随着高速线模组的销售规模扩大，费用率整体或将延续 1Q25 的优 化趋势。研发费用方面， 2023/2024/1Q25 公 司 研 发 费 用 同 比 分 别 增 长 13.77%/20.99%/25.80%，系高速线模组产品配合大客户研发设计，支出增加。

连接器行业：AI 短距互联需求凸显，防务/工业景气度向好

连接器：电子电路连接桥梁，通讯与汽车应用市场规模占比超 45%

连接器是电子电路中的连接桥梁，系实现电子系统设备之间电/光信号传输与交换的核心电 子部件。连接器的核心作用是通过独立方式或与线缆结合，连接两个电路导体或传输元件， 为器件、组件、设备及子系统之间提供一个可分离的界面，实现电/光信号的接通、断开或 转换，并且保持系统之间不发生信号失真和能量损失变化。 按照传输介质的不同，连接器可分为电连接器、光连接器、微波射频连接器和流体连接器， 华丰科技主要聚焦电/光连接器。电连接器是最常见的连接器形式，用于子系统之间的电信 号连接，须满足接触良好、工作可靠的要求，特别在传输高速数据信号时要求电路阻抗连 续性好、串扰小、时延低、信号完整性高；微波射频连接器属于高频电连接器，但行业通 常会对其进行区分，微波射频连接器除了接触的可靠性要求外，对于阻抗设计与补充要求 也更加严格；光连接器通常对组件的对准精度要求严格，要求接触部件的加工精度、洁净 度高；流体连接器用于液体冷却系统环路中各部件的快速连接和断开，广泛用于航空航天 及高端制造领域。公司主要从事电连接器和光连接器的研发、生产与销售。

连接器产业链可分为上游材料、中游制造和下游应用，公司处于中游制造核心环节。连接 器上游材料可细分为金属材料（如各种铜材）、电镀材料（镀金、镀银等）、塑胶材料（如 LCP、PBT 等）和架构材料（陶瓷、玻璃等）；中游制造可分为多项工序，主要包括精密注 塑、精密冲压、压铸、机械加工、表面处理、组装制配和测试；下游则面向各类应用场景， 主要包括通信、汽车、工业、计算机及外围设备、交通运输、消费电子等。

2024 年中国连接器市场规模达到 280 亿美元，稳居全球第一大市场。根据 Bishop & Associates 数据，2024 年全球连接器市场规模为 864.78 亿美元，同比提升 5.6%， 2020-2024 年全球市场规模 CAGR 为 6.1%。其中，中国市场规模为 280.04 亿美元，同比 提升 12.1%，2020-2024 年中国市场规模 CAGR 为 7.5%，增速领先全球。从全球市场构 成来看，2024 年中国市场占全球市场比重达到 32%，排名第一，北美、欧洲市场紧随其后， 分别占全球市场比重为 23%/20%。

通信和汽车板块是连接器目前应用最广的领域。根据 Bishop & Associates，2023 年全球连 接器 818.54 亿美元规模中，通信（Telecom/Datacom）和汽车是最大的两块应用领域（已 保持连续三年），分别占比 23.2%/22.6%，除此之外，工业（13.1%）、计算机及外围设备 （12.2%）、交运（7.2%）、军事/航空航天（6.2%）板块占比也超过 5%。

通讯连接器：受益 AI 数通高速互联需求，高速背板国产替代加速

通讯连接器用以实现通信设备内部的稳定信号传输，主要分为背板、I/O、近芯片连接等形 式，华丰主攻高速背板连接器。通讯连接器以铜质导体作为传输媒介，通过优化结构、材 料和信号处理技术，实现高速、低延迟、高可靠性、高密度的数据通信，其应用领域覆盖 数据中心网络、通信基站、消费电子等。按照在服务器中的应用部位及形态，通讯连接器 主要分为背板连接器、I/O 连接器、近芯片连接器、夹层连接器等类型。 其中，1）背板连接器用以实现单板和背板间成 90 度垂直的连接，传递高速差分信号等， 高速背板连接器被誉为连接器行业“皇冠上的明珠”，具有技术含量高、投入大、制造难度 大等特点，是华丰科技重点攻坚的方向，未来架构将向正交设备架构和线缆背板架构方向 演进；2）外部 I/O 连接器安装在通信设备及服务器设备的面板上，一端与内部的 PCB 板 连接，另一端可对插光电转换模块，实现设备内外部的数据交换；3）近芯片连接器提供芯 片到前端 I/O 或后端背板的连接；4）夹层连接器用于实现两块平行 PCB 板间的上下扣合， 近年来 PCB 不断向多层板拓展，多层板技术要求在单一电路板上集成更多功能，而减少多 个电路板之间通过夹层连接器的互联（或产生更多损耗），因此该类型连接器的应用有弱化 趋势，目前通讯连接器以前三类为主。

发展趋势：AI 服务器内 GPU 算力&带宽升级背景下，连接器单信号速率或持续提升

近年来通讯连接器整体呈现高速化趋势。分应用来看：1）电信需求方面，5G 技术是万物 互联的基础架构，代表着高效传输数据、快速响应低延时、多设备同步连接，5G 通信设备 的演进促使通讯技术不断发展，如通讯设备越来越小、电路密度越来越高、传输速度越来 越快，这也促使连接器的高速化发展；2）数通需求方面，随着国内外移动通信技术的更迭， 服务器由传统低端服务器向云端服务器、AI 服务器迈进，数据吞吐量和信息交换量成倍数 提升，对于信号传输速率的要求也同步提升，因而引领通讯连接器向更高速率方向不断发 展，如高速背板连接器由以往的 10Gbps 发展到 112Gbps。 目前市场更加关注 AI 服务器内的高速互联，随着 GPU 算力呈现指数级增长，AI 训推对于 多 GPU、CPU、存储及网络间的大规模张量交换的带宽需求迅速提升，因而倒逼连接器的 单信道速率提升。以全球最具代表性的两大 GPU 厂商为例：1）英伟达：NVLink 为其独家 GPU 高速互联技术，由于英伟达 GPU 产品算力、带宽的快速升级，其互联速率已从 2014 年 P100 时期 NVLink 第一代（300GB/s）升级到 2024 年 GB200 时期的 NVLink 第五代（双 向 1.8TB/s），据 SemiAnalysis 测算，英伟达 GB200 NVL72 架构 AI 服务器背部将使用 5184 根铜缆（单信号速率达到 224Gb/s）；

2）华为：华为集合通信库（HCCL）是基于昇腾 AI 处理器的高性能集合通信库，提供单机 多卡、多机多卡集合通信原语，其中类似 NVLink（GPU 互联）的技术称为 HCCS（Huawei Cache Coherent System）——华为一致性系统总线，是主要用于 NPU 之间互联的高速总 线，根据广电五舟官网披露的昇腾架构 AI 服务器 S800K3 数据，HCCS Full Mesh（Full Mesh 即两两互联，指在一个网络拓扑中，每个节点都直接连接到其他节点，形成一个完全互联 的网络结构）互联双向互联带宽达 392GB/s，虽与 NVLink 存在差距，但随着华为昇腾系列 NPU 的继续迭代，其互联协议速率提升依旧可以预见。

市场空间：全球超节点洪波涌起，我们测算 29 年国内高速背板连接器市场有望达 241 亿元

我们看好 AI 服务器内高速铜连接市场规模持续增长，逻辑在于：未来超节点应用渗透提升 背景下，高速铜连接有望凭借高性价比+低功耗+高稳定性优势成为柜内短距互联优选，持 续受益 AI 需求扩张。我们观察到，高速铜连接相对光连接方案在 AI 短距互联场景具有明 显优势，概括来看，DAC（铜连接）方案相对于 AOC（光连接）方案具备更低的成本（单 根 25G DAC 价格仅为 25G AOC 的 1/3 至 1/4）、更稳定的性能（一般 DAC 的平均无故障 时长比光缆行业标准高出一个数量级）、更低的功耗（25G DAC/AOC 的线缆功耗分别为 0.1W/2W）。

英伟达（GB200）引领超节点 AI 服务器应用浪潮，华为 25 年发布类似架构的初代 CM384 方案，看好超节点导入市场对于高速铜连接的拉动。参考海外巨头，英伟达于 24 年 3 月发 布 GB200 NVL72 超节点高密度架构，结合 72 个 Blackwell GPU 和 36 个 Grace CPU，与 相同数量的英伟达 H100 Tensor Core GPU 相比，GB200 NVL72 可将 LLM 推理工作负载 的性能提高 30 倍，并将成本和能耗降低 25 倍。我们认为，英伟达 GB200 的超节点设计为 高速铜连接创造了天然的应用环境——“短距离”，因此在该条件下铜连接的低成本、低功 耗优势得以彰显，据我们的测算，英伟达 GB200 NVL72 中所用到的铜连接总价值量约 65 万元人民币，占 GPU 价值量的 4%。

映射来看，华为的超节点方案未来亦有望采用柜内高速铜连接互联方式，相关市场规模或 持续增长。根据 SemiAnalysis，华为于 25 年 4 月发布全新的超节点架构 Cloud Matrix 384 （CM384），对标英伟达的 NVL72，CM384 由 384 块华为昇腾 910C 芯片构成，采用全对 全拓扑结构连接，使用 5.3 倍于 NVL72 的芯片量，弥补单个 910C 相对英伟达 B 系列的性 能差距，CM384 最终对应的 BF16 算力约为 NVL72 的 1.7 倍。根据 SemiAnalysis 的分析， 初版 CM384 将采用全光互连（Scale up + Scale out）的方式，但因此将带来 4.1 倍于 NVL72 的功耗，我们认为 CM384 仍有系统功耗、价格与稳定性的优化空间，未来或有望采取 Scale up 铜连接+Scale out 光模块的方式（同英伟达 GB200 NVL72）。我们推理的论据在于：根 据华为于 25 年 3 月发布的关于未来数据中心网络架构的论文《UB-Mesh: a Hierarchically Localized nD-FullMesh Datacenter Network Architecture》（Heng Liao 等），UB-Mesh 的 理念是优先考虑短距离的直接互连以最小化数据移动距离，因而在柜内 Scale up 网络中使 用铜连接，根据其实验结果，机柜内 2D-FM 架构（UB-Mesh）在硬件成本低得多的情况下 提供了与传统 CLOS 架构相似的训练性能。

我们测算，2025 年我国高速背板连接器市场规模有望达 66 亿元，未来 5 年 CAGR 为 45%。 根据 IDC，2024 年我国 AI 服务器市场规模为 221 亿美元，同比提升 134%，IDC 预测到 2029 年我国 AI 服务器市场规模有望突破 1000 亿美元，2025E-2029E 市场规模 CAGR 为 35%。基于 IDC 对于 AI 服务器市场规模的预测，以及华丰科技对于其高速线模组（背板连 接器+线缆）未来在 AI 服务器的价值量占比 3%-5%的判断，我们假设 2024-2029 年高速线 模组价值量在 AI 服务器中的占比逐年提升（逻辑在于：1）GPU 带宽持续升级，高速率传 输需求增加，高速线模组 ASP 和用量均有望提升；2）超节点架构占比提升，短距铜连接 应用增加），假设高速背板连接器在整个高速线模组中的价值量占比为 80%，测算得 2024 年我国高速背板连接器市场空间约 38 亿元，2025 年我国高速背板连接器市场空间预计约 为 66 亿元，同比提升 76%，我们预测到 2029 年我国高速背板连接器市场空间约为 241 亿 元，其中 2025E-2029E 市场空间 CAGR 为 45%。

竞争分析：华丰高速产品迭代速率追上海外龙头，已成长为华为核心供应商

过往（2020 年以前）在 25Gbps 以上的高速连接器方面，安费诺、莫仕、泰科等以往通过 互授专利构筑壁垒，占据绝大部分市场。根据中国国际工程咨询公司《重点电子元器件研 究报告》（2020），安费诺、莫仕、泰科等海外公司利用领先的技术优势，在世界各地抢先 注册专利（均超过 550 项），并通过成立专利授权战略联盟，构筑较强的专利壁垒，2020 年三大巨头在高速连接器领域专利超过 550 项。得益于此，2020 年前以上几家巨头在全球 高速连接器市场上占据绝大部分份额，具体来看：2020 年全球 25Gbps 高速连接器市场中， 安费诺、莫仕、申泰、泰科市占率达 72%、20%、3%、5%；2020 年全球 56Gbps 高速连 接器市场中，安费诺、莫仕、申泰、泰科市占率达 60%、28%、10%、2%。

2019 年，华丰、庆虹等厂商在 56G 以上高速产品方面完成突破；我们根据公司公告判断， 华丰近年已在 112G 及以上的高速产品的研制方面跟上海外巨头的步伐。过去，安费诺等 海外头部厂商凭借专利壁垒享有高速背板连接器领域较高的份额，在 56G/112G/224G 的研 制量产节点分别是 2014/2018/2022 年左右，其中在 56Gbps 及以下的高速背板领域领先国 内约 5-7 年，自 2019 年开始，华为、中兴开始扶持国内高速背板连接器厂商，华丰科技、 庆虹电子等开始在 112Gbps 的研制进度上跟上海外巨头的步伐，其中华丰科技在 2020 年 完成 56Gbps 背板连接器客户认证；在 2023 年上半年完成 112Gbps 的主要客户产品测试 并将参与重点客户的下一代服务器；在 224Gbps 产品方面公司于 2022 年开始预研，已在 2023 年上半年达成样品试制合格。我们看到，我国高速背板连接器厂商在近几年成功突破 海外封锁，实现了部分国产替代，尤其是在 112Gbps 及以上的产品的研制中迎头赶上海外 巨头，弱化了海外厂商的专利壁垒限制，后续有望深度受益国内算力建设。

从目前的份额来看，截至 2022 年，华丰科技高速背板连接器国内市占率超 5%，其中在华 为内部份额约为 20%-30%。在高速背板连接器领域，除海外巨头外，国内供应商形成以华 丰科技、庆虹电子、中航光电为主的格局，上述三家基本完成了龙头通讯设备厂商华为、 中兴 56Gbps 及以下产品的替代工作。从份额来看，根据华丰科技招股书（2023 年），以 华丰科技高速背板连接器业务收入及业务开展情况测算，2021-2022 年华丰高速背板连接 器业务的国内市占率分别为超 3%/超 5%；就单一客户而言，华丰科技已成为我国最大通信 设备制造商华为的高速背板连接器两大国内供应商之一，华丰与庆虹电子分别占据华为 20%-30%的份额，而中航光电主要供中兴。 全面对比来看，华丰在国内高速连接器研发创新方面表现卓越，但产能规模扩张及全球供 应链布局方面或弱于国际大厂。我们将华丰科技与庆虹电子、中航光电、立讯精密、安费 诺等行业头部玩家进行对比：1）体量方面，各厂商由于侧重的行业、面向的客户有差异， 体量方差较大，华丰、庆虹等更专注于单一大客户，规模偏小，相对来看，立讯主业为消 费电子类器件及代工，安费诺为全球连接器产业龙头，服务客户多元，规模较大；2）技术 水平方面，大部分厂商均已达到单信号速率 112Gbps 高速背板连接器量产水平，仅安费诺 掌握 224Gbps 连接器量产技术，此外华丰已配合大客户完成相关产品试制、立讯 224G CPC 方案研发成功，其余厂商在研；3）生产能力及规模化能力方面，安费诺、立讯作为全球化 厂商具备优良供应链管理能力，并有望实现快速的产能规模扩张，相对来看，华丰产能扩 充的上限和全球供应链布局相对国际大厂稍弱；4）盈利能力方面，安费诺由于面对北美数 通客群（包括英伟达等），整体毛利率水平较高，中航光电的主要收入来源是军工行业，过 往的毛利率水平较通讯行业更高，立讯的主要客户为消费电子企业，产品标准化水平较高， 毛利率已处于行业中的稳定水平，华丰 24 年毛利率仍受到高速线模组产品爬产期影响，产 能未完全释放，因此毛利率尚未到达稳态水平，随着高速线模组产品逐步导入，公司毛利 率有望提升。

防务连接器：“十四五”收官军费有望持续增长，公司防务业务或迎来改善

防务装备数量及智能化、集成化水平提升将带动防务连接器量价齐升。连接器是航天器、 飞机、导弹、智能炸弹等新式高性能防务装备的必备元器件，防务装备数量的增多以及电 子化、信息化、智能化水平的提升，将直接带动防务连接器市场的增长。而随着防务装备 数量的增多，设备之间以及设备和系统之间的电力供应和信息通信需求同步增加，直接带 来连接需求的增长。除此之外，防务装备“智能化+集成化”两大趋势或继续带动防务连接 器量价齐升：1）智能化：智能化装备（包括无人机、智能机器人、智能传感器）的增多也 将带来信息处理和能源供应需求的提升，连接器性能需要随着信息化水平的提升而做出相 应的升级，因而将推动防务连接器价值的提升；2）集成化：随着防务装备的不断增加和作 战任务的日益复杂，单一装备已经难以满足现代战争需求，各国军队开始注重将各种防务 装备和系统进行有机整合，这种系统集成化的防务系统将对防务连接器的性能、可靠性（如 在极端环境和复杂电磁干扰下保证系统的稳定）提出新的需求，因而推动防务连接器行业 的快速发展。 2025 年为“十四五”强军计划收官之年，国防支出或将持续扩容。根据财政部，2024 年 我国国防支出为 16652 亿元，同比提升 5.4%，十四届全国人大三次会议解放军和武警部队 代表团新闻发言人吴谦在 3 月 9 日表示，综合考虑国家安全和发展全局需要，保障国防和 军队现代化进程同国家现代化进程相适应，2025 年全国国防支出（中央本级）预计为 1.78 万亿元，比上年执行数增长 7.2%。我们认为，国防支出的扩容或将带来更多防务装备的购 置与部署，间接催生更多的连接需求。 26 年我国军用连接器市场规模或将达到 236 亿元。根据亿渡数据，我国军用连接器市场规 模由 2017 年的 91 亿元增长至 2022 年的 154 亿元，亿渡预测 2023E-2026E 我国军用连接 器市场规模将保持 11.3%的 CAGR，到 2026 年我国军用连接器市场有望达到 236 亿元。

公司的防务板块业务可分为系统互连产品、单一防务连接器以及组件等细分领域，其中部 分系统互连产品已达到国际先进水平。 1）系统互连产品，系统互连属于新兴的产品领域，需要连接器厂商以系统思维从整机互联 的架构角度考虑，与整机客户深度融合进行联合设计。目前，国内具备系统互连产品开发 能力的企业集中在少数连接器头部生产企业，主要包括华丰科技、中航光电、航天电器等。 华丰科技开发的 VITA 74 系列系统互连产品性能指标已达到国内外同行业头部企业水平， 即国内领先水平；FMC、JVNX 等系列产品在环境适应性和性能指标方面达到或超过国外 同类产品水平，即国际先进水平。

VITA 74 是国际通用的高速总线标准，VITA 74 连接组件是用于 VITA 74 高速信号传输及 连接整个系统的连接组件，是目前以及未来无人、弹载等小型轻量设备的主流系统互连产 品之一，就产品本身而言其具有小型、轻量、高速、高可靠和耐环境等连接特性，是系统 互连的代表性产品。以 VITA 74 系列小型高速总线无缆化机箱连接组件为例，经对比，其 电气性能、机械性能、环境性能等指标均已达到国内外同行业头部企业水平。

2）单一连接器方面，公司产品包括高温连接器、耐海洋环境连接器、宇航类连接器、核电 类连接器、深水密封连接器等特种耐环境连接器，以及较为成熟的通用标准化产品。其中： I.公司研制的高温连接器及组件采用了高温弹性合金、高强度特种封接材料等先进材料，运 用特种材料封接、激光焊接等先进技术，可实现高温 500℃下的信号稳定传输；II.公司研 制的深水连接器运用水压仿真技术、宽窗口封接匹配技术、硫化技术、压力平衡技术等， 满足产品在深水环境中的密封使用要求；III.公司研制的宇航类连接器运用了材料匹配技术、 精密加工技术、表面涂覆技术、防真空冷焊技术，实现产品在宇航环境下的耐辐照、耐高 低温、热真空、抗咬合等特定环境要求。上述产品相关技术水平已达到国内同行业头部企 业的水平。

总体来看，公司防务连接业务经过六十余年沉淀，具备丰富的重点装备型号定制开发和配 套经验，未来有望持续受益我国防务连接器需求增长。公司连接器的高可靠性能为载人航 天工程的成功奠定了坚实根基：从 1980 年向太平洋发射运载试验开始，至 1999 年“神 舟一号”试验飞船实现天地往返，再到 2022 年“神舟十四号”飞船与天和核心舱再次对 接，公司先后为航天发射系统、运载火箭系统、航天服系统、载人飞船系统、测控通信系 统、空间应用系统、空间实验系统和着陆系统等大量配套。

工业连接器：新能源高压连接器需求增长，应用领域不断扩散

公司所定义的工业连接器板块主要包括轨道交通连接器、新能源汽车连接器（包括高压） 以及其他类型工业连接器。分别来看：

轨道交通连接器：铁路固定资产投资回暖，公司铁路机车连接器市占率领先

轨道交通连接器指运用于轨道交通设备中两个或两个以上构件通过活动连接形成的构件系 统，用于传输电流或信号，属于连接器领域中附加价值较高的产品。2020 年以来，新基建 推动轨道交通行业发展，轨交装备稳步上量，且连接器仍有较大的进口替代空间。由于轨 道交通连接器产品的质量和精度直接影响铁路和城市轨道交通车辆的行车安全，轨道交通 连接器必须实现更高的机械性能、电气性能和环境性能标准，满足高可靠、耐环境、抗干 扰、抗振动冲击以及高密度、高速传输等方面的要求。 公司主营轨道交通中的铁路机车领域连接器件，城市轨道交通等尚处于开拓阶段。截至公 司招股书发布日（2023 年 6 月 20 日），公司轨道交通连接器业务主要集中在铁路机车及其 修造、二级配套等企业，该细分领域供应商包括公司、永贵电器、中航光电（子公司）等； 地铁、客车、动车业务量较少，处于开拓阶段，整体市占率较低。 近年来我国铁路固定资产投资有所回暖，25 年我国铁路连接器市场规模有望达到 47 亿元。 根据国家统计局，我国铁路固定资产投资完成额自 2019 年开始有所下降，从 2023 年开始 逐步回暖，2024 年我国铁路固定资产投资完成额达到 8506 亿元，同比提升 11.26%，已超 越疫情前的水平。我们认为，随着国家“十四五”现代综合交通运输体系发展规划目标临 近完成，铁路固定资产投资完成额有望继续保持增长。根据智研咨询，2023 年我国铁路连 接器市场规模为 40.75 亿元，同比提升 5.96%，参考 24 年我国铁路资产投资完成额同比增 速相对 23 年有较大提升（由 7.54%提升至 11.26%），我们在此基础上合理预测 24E-25E 我国铁路连接器市场规模同比增速保持每年 7.75%的增长（相比 23 年 5.96%的增速有所提 升），2025 年我国铁路连接器市场规模有望达到 47.31 亿元。

华丰在铁路机车连接器领域份额领先。公司是国内较早为轨道交通提供自主开发并配套连 接器及组件的企业，也是铁路行业连接器标准的最早参与单位。公司主要为中国中车集团 旗下众多一级、二级子公司提供互连技术整体解决方案及产品服务，为铁路行业自主开发 的 JL 系列圆形连接器、HDC 系列重载连接器、RT 系列电气车钩总成等产品得到广泛应 用，同时也在为高速动车组国产化提供互连技术解决方案和产品服务。根据智研咨询（2024 年 4 月），铁路机车领域过往由外企垄断，国内厂商近年来已逐步实现进口替代，2023 年 我国铁路机车连接器行业中，华丰科技以 24%的份额排名业内第一，永贵电器、深圳业成 分别以 22%、14%的份额排名第二、第三。

新能源连接器：新能源车渗透率提升叠加 800V 高压化趋势，高压连接器有望量价齐升

汽车连接器可分为低压、高压、高频高速等形式，公司主攻高压连接器。汽车连接器是汽 车关键零部件之一，广泛应用于动力系统、车身系统、信息控制系统、安全系统、车载设 备等方面。按传输功能的不同，汽车连接器主要分为低压连接器、高压连接器和高频高速 连接器，前两者主要用于传输电信号，低压连接器主要用于车内电压 60V 以下的环境，而 高压连接器则可用于 60V 以上的电压传输，如新能源汽车的充电枪、电池包等位置；高频 高速连接器则用于数据信号传输，适用于车内信息娱乐系统、导航与辅助驾驶系统、车内 高速网络系统的信号传输。华丰主攻高压连接器及其线束。

新能源汽车渗透率提升叠加高压化趋势，有望引领高压连接器量价齐升。相比于传统燃油 汽车，新能源汽车电气化程度更高，对于高压连接器的需求远高于传统燃油车。根据中国 汽车工业协会统计，2024 年我国新能源汽车销量达到 1286.6 万辆，同比提升 35%， 2016-2024 年销量 CAGR 保持 50%的高速增长，从渗透率来看，我国新能源汽车渗透率从 2015 年的 1.3%开始持续增长，至 2024 年首次超过 40%，2025 年 1 月至 5 月，该渗透率 已达到 44%。 同时，我们观察到新能源 800V 高压市场渗透率正在逐年提升，或带动高压连接器价值量增 长。800V 高压平台是指整车电气系统电压处于 550-930V 区间的系统，其诞生主要是为应 对电动汽车发展中的续航和补能难题，对于依靠充电补能的电动车而言，提供充电功率是 加快充电速度的核心，而这可以通过高电压或高电流来达成，与高电压相比，大电流充电 会产生较多的热量，需要额外的散热手段辅助，而高电压模式在同样的功率输出要求（满 足快充需求）下，能显著降低线路电流及电阻损耗，并减少线束的截面积与重量需求，提 高整车能效和续航表现，同时也能优化整车的热管理和布线布局，因此 800V 平台已得到众 多车企（特斯拉、比亚迪、华为系、蔚来、小鹏、吉利、广汽等）布局。根据盖世汽车数 据，2024 年 1-10 月新能源车 800V 高压市场渗透率达到 8.4%，市场规模超过 66.8 万辆， 国内市场推出车型超过 72 款，新势力、自主、合资主流车企均已布局高压平台架构，盖世 汽车预计 2026 年我国新能源车 800V 高压平台渗透率可达 20%。

我们预计 2026 年全国新能源汽车高压连接器市场规模有望达到 337 亿元，5 年 CAGR 为 42%。根据华丰科技招股书及观研天下数据，我们假设 2021 年新能源乘用车-400V 架构及 以下、新能源乘用车 800V 架构、新能源商用车中高压连接器的单车价值量分别为 1500 元、 2500 元、5000 元，考虑到新能源汽车行业对于零部件价格的年降压力，我们预计 2022-2026 年以上价格整体上均有不同程度的下降。根据中国汽车工业协会给出的新能源汽车总销量 （2021-2024 年为实际数，2025E-2026E 同比增速 32%/30%为华泰预测）、乘用车销量及 商用车销量数据，以及盖世汽车所预测的 800V 架构渗透率变化（见上图），我们综合测算 得到：2026 年全国新能源汽车高压连接器市场规模有望达到 337 亿元，2022-2026 年市场 规模 CAGR 为 42%，其中 26 年乘用车部分规模为 286 亿元，商用车部分规模为 51 亿元。

公司跟进比亚迪、上汽通用五菱等厂商的高压化步伐，已能提供整体解决方案，未来希望 进一步切入高频高速连接器市场。在新能源汽车领域，公司构建高压连接器技术优势，从 单体/多合一、充电/换电、BEV/PHEV 等多个应用维度，为新能源汽车电池、电驱、电控 等三电系统提供高压连接器、高压线束、充配电系统总成等核心解决方案。公司是上汽通 用五菱的主力供应商之一，其自主研发的高压连接器及高压线束、充配电系统总成等产品 广泛应用于客户车型，在高压大电流传输方面表现卓越。同时，公司作为比亚迪高压配电 模块的主要供应商之一，凭借领先的高压连接器技术，为客户的三合一电控系统提供高压 配电模块解决方案。公司已观察到汽车智能化趋势下，智能驾驶、智能座舱等应用将带来 汽车信息数据传输的爆发增长，未来公司希望立足高压连接器技术，逐步开拓高频高速连 接器的应用。

编辑：火腿肠