2025年通信行业中期策略报告：聚焦AI投资浪潮，国内海外算力链共振

2025 年上半年通信板块行情回顾

1、2025 年以来通信行业涨跌幅与估值情况

截至 6 月 29 日，2025 年以来通信（申万）涨幅达 7.4%，位列申万一级行业第 九位，上半年通信行业整体呈现“N”型走势。其中，市场对 AI 前景的理解和判 断是影响 2025 上半年通信行业走势的主要因素；此外，上半年通信行业还明显 受中美贸易摩擦等外部因素影响。

国内算力需求持续高景气：2025 年初，DeepSeek R1 因开源、低成本、高 性能，大幅提升国内外对 AI 大模型的需求，阿里、字节跳动等国内云厂商 陆续推出新一代多模态模型，截至目前，中国已经有 433 款大模型完成备 案，国内算力需求持续高增，越来越多的企业选择通过 API 调用或微调的形 式直接接入训练好的大模型，国内模型算力需求从训练端向推理端过渡。

海外算力龙头市场表现：2 月以来，DeepSeek R1 的训练成本影响业界重 新评估算力基础设施的建设规模，叠加后续中美关税摩擦升温，引发市场对 AI 产业链的前景忧虑。5 月以后，英伟达、博通等海外算力龙头新品推出、 需求乐观，股价普遍回到高点或创新高，带动国内算力链上市公司股价共振。

国外 CSP 大厂资本开支指引超预期：2025 年一季度北美四大云厂商（谷歌、 微软、Meta、亚马逊）资本开支共计 711.1 亿美元，以 Meta 为代表的云厂 商资本开支超预期，根据北美四大云厂商调整后的资本开支指引，预计 2025 年资本开支合计 3190 亿美元至 3270 亿美元，同比增长 30.2%至 33.5%， 海外云厂商资本开支超预期将带动算力产业链高景气度延续。

细分板块涨跌幅来看： 1）运营商板块：2025 年初 DeepSeek 发布催化 AI 算力需求的爆发，为运营商 的云业务提供估值重塑空间，电信业务收入回暖支撑企业利润增长，叠加市值管 理量化考核等政策，运营商红利资产属性持续强化。 2）光模块板块：在人工智能算力需求持续扩张的宏观背景下，光模块板块维持 高景气度，中美贸易摩擦升温导致的关税问题，引起市场忧虑，板块出现阶段性 回调。但随着北美四大云服务提供商（CSP）资本开支指引乐观，海外算力硬件 龙头新品推出、股价重回高点甚至创新高，光模块开启新一轮上涨通道。 3）IDC 板块：受益于 AI 算力需求释放，重点 IDC 厂商营收实现高增，具备核心 节点资源卡位优势、客户优势与 AIDC 运营能力的 IDC 相关企业涨幅居前。 4）通信设备板块：受 AI 技术突破提振市场情绪，部分通信设备企业年初股价在 经历一轮快速拉升后进入回调阶段，同时，5G 基站建设整体放缓，三大运营商 无线侧资本开支投入持续下行，导致通信设备企业的业绩增长承压，25 年以来 通信设备相关企业股价整体呈震荡下降趋势。 5）军工通信&卫星互联网板块：25 年上半年受军工周期与订单释放节奏等因素 影响，军工通信&卫星互联网板块厂商业绩短期承压。同时，受益于市场情绪提 振、密集事件催化等因素，军工通信&卫星互联网板块标的整体保持稳定增长。

板块估值方面，截至 2025 年 6 月 22 日，通信（申万）的 PE（TTM）为 19.19 倍，位于近 5 年 42.27%分位点与近 10 年 21.07%分位点，估值仍处于相对低位。 考虑到当前国内外 AI 基础设施需求持续高景气、政策环境持续向好、技术变革 可期，通信板块具有较高的配置价值。

2、25 年一季度通信行业细分板块营收与净利润增速情况

25 年一季度通信行业基本面上行趋势延续，板块内部呈现分化。25 年一季度通 信行业整体业绩实现良好增长，整体营收同比增长 2.3%（A 股整体-0.4%）、归 母净利润同比增长 6.7%（A 股整体 3.5%），在外部多重压力交织下，通信行业 呈现较强的发展韧性。同时，一季度板块内部呈现分化，运营商板块实现稳健增 长，净利润增速持续高于收入增速；光模块板块受益于国内外 CSP 客户资本开 支增长，营收、净利润实现高增；IDC、出海链、物联网板块景气度整体回升； 而工业互联网、军工通信&卫星互联网板块受制于行业因素影响，整体表现略弱。

3、通信行业机构持仓情况

通信行业快速增长趋势与基金重仓股持股比例下滑存在偏差，应进一步加大对通 信行业的配置力度。24Q4 和 25Q1 基金持仓比例连续两个季度下滑，25Q1 通 信行业基金重仓股持股比例约为 2.59%（yoy-0.81pct、qoq-0.98pct），机构持仓 集中度进一步下滑，基金持仓占比位居行业第 13 位，行业处于低配。从细分板 块来看，基金持仓集中度较高，前十大重仓股占通信行业基金持股的 77.4%，其 中，运营商和光模块板块的持股比例较大。我们判断，2025 年，AI 产业的蓬勃 发展正催生对全球算力的海量需求，通信行业相关产业链将持续受益，行业持仓 比例仍有提升空间。

通信行业基金前十大重仓股方面，截至 25Q1 分别为中国移动、新易盛、中际旭 创、中国电信、中兴通讯、中天科技、润泽科技、亨通光电、中国联通、天孚通 信，持股总市值分别为 73.5 亿元、139.8 亿元、128.2 亿元、36.6 亿元、96.3 亿元、34.9 亿元、41.8 亿元、29.0 亿元、53.2 亿元与 44.9 亿元。

主线 1：高股息核心资产

5 月电信业务增速持续回升，运营商利润稳健增长。2025 年 1-5 月，国内电信 行业整体保持稳健增长（累计 7,488 亿元，yoy+1.4%），5G 基站建设和用户渗 透率持续提升。得益于今年 DOU 逐月加速增长，且 5 月 DOU 增速（yoy+14.9%） 创下 2024 年以来单月新高，5 月电信业务增速持续回升（当月 1,503 亿元， yoy+2.7%），预计运营商 Q2 业绩较 Q1 改善。从运营商一季度数据来看，移动 业务的 5G 用户占比和总用户数稳步提升，中国电信与中国联通的移动用户净增 数表现亮眼，份额均持续提升；固网业务整体增长仍快于移动业务，千兆宽带用 户规模及占比持续扩张，中国移动用户净增规模领先，中国联通用户净增明显提 速。

一季度经营现金流承压，下半年或将加速现金回款。2025Q1 在国资委“持续做 好‘两拖欠’清理工作”部署下，运营商整体付款较快，且政企业务回款放缓带 来应收账款增加，现金流短期有所承压，随着应收应付工作的持续推进，预计下 半年三大运营商现金回款速度加快。

新时代企业制度纲领性文件发布，或为运营商后续改革方向奠定基础。2025 年 5 月 26 日，中共中央办公厅、国务院办公厅对外发布《关于完善中国特色现代 企业制度的意见》（简称《意见》），《意见》对运营商后续公司治理等领域的改革 或有重大影响。一是要求优化国企股权结构，支持上市公司引入持股 5%以上的 积极股东；中国移动、中国电信目前的股权仍相对集中在控股股东，中国移动尚 无持股 5%以上机构投资者。二是《意见》强调健全创新导向的激励机制，支持 上市公司开展中长期激励，为运营商潜在的新一轮激励计划提供制度基础。三是 《意见》提出完善创新要素高效配置机制，明确推动数据资源开发利用，有助于 加速运营商数据要素价值的释放。四是《意见》提出 5 年的时间目标，各项指导 原则或将伴随《企业国有资产法》修订及后续国企改革行动落实。

确定性的高分红强化运营商红利属性。运营商作为央企分红的主力军，2024 年 三大运营商分红金额占国资央企的 20%以上，带动央企整体分红率提升。其中， 中国移动和中国电信的分红率分别为 72.9%和 72.0%，且明确未来三年分红率提 升至 75%以上。此外，中国通信服务是由中国电信控股、中国移动和中国联通参 股的国有大型企业，受国资委相关市值管理考核，盈利能力持续提升，高科技属 性不断增强，分红稳步提升。预计 2025 年中国移动 A 股、中国电信 A 股和中国 联通 A 股的股息率分别为 4.5%、3.7%、4.0%；预计 2025 年中国移动 H 股、中 国电信 H 股和中国联通 H 股、中国通信服务的股息率为 6.7%、5.7%、5.5%、 6.1%。

中国移动：企业的红利属性最明显。中国移动的传统业务稳定，新兴业务快速发 展，同时，红利属性在三家运营商中最突出，2025 年中国移动 A 股和 H 股的预 期股息率分别为 4.5%和 6.7%，有利于吸引长期投资者。 中国电信：企业的通服业务增速以及云业务规模保持领先。2024 年天翼云业务 占公司总收入的 21.5%，占全国云市场的 12.3%，中国电信依托“息壤”一体化 智算服务平台，构筑自 IaaS、PaaS、DaaS、MaaS 到 SaaS 的全方位服务能力， 云业务规模优势突出。 中国联通：企业近三年运营商估值重塑以来涨幅最小、云业务对整体估值弹性影 响最大。2024 年公司云计算业务增量占通服收入增量比重的 163%，增量占比 领先优势突出，25Q1 联通云收入达 197.2 亿元，公司云服务业务规模持续扩张 成为公司业绩增长的新引擎。 中国通信服务：中国综合智慧服务龙头，AI 大模型浪潮点燃增长新引擎。公司 由中国电信控股，中国联通和中国移动参股，是全球最大的通信基础设施建设者 和全球领先的信息通信支撑一体化服务提供商，受国资委相关市值管理考核，预 计 2025 年公司股息率在 6%以上，同时，受益于 AI 大模型浪潮，公司战略新兴 领域布局（数字基建、绿色低碳、智慧城市、应急安全）成果斐然，2024 年战 新产业签约同比增长 30%，占新签合同的 37%，成为公司主要增长引擎。 中国铁塔：整体业绩稳健增长，两翼业务打开新空间。公司坚持“一体两翼”战 略，“一体”即公司是全球最大的通信基础设施服务商，拥有遍布全国的站址资 源，“两翼”业务分别为智联业务和能源业务，2025Q1 公司营收和归母净利润 分别增长 3.3%/8.6%，整体业绩稳健。其中，受益于“数字中国”建设和新能源 发展，公司的两翼业务打开新的增长空间，2025Q1 智联业务和能源业务同比增 长 17.1%/19.6%。此外，公司还聚力打造包含飞行设施网、低空智联网和低空服 务网在内的低空“三张网”，顺应低空经济时代的发展。

主线 2：海外+国内算力

1、全球大模型加速更新迭代，云厂商加大资本开支

（1）北美 CSP 资本开支上修，海外算力基建加速推进

2025 年一季度四大云厂商的资本开支上修，海外算力板块延续强劲态势。2024 年北美四大云厂商（Meta、Google、MSFT、Amazon）合计资本开支 2450 亿 美元，同比增 60.1%。2025 年一季度合计资本开支 711.1 亿元，以 Meta 为代表 的云厂商上修资本开支指引，预计 2025 年北美四大云厂商资本开支指引共计 3190 亿美元至 3270 亿美元，同比增长 30.2%至 33.5%。1）Meta：继续扩大 AI 数据中心投资及基础设施硬件成本的增加，2025 财年公司 Capex 由此前指引 600-650 亿美元上调至 640-720 亿美元；2）微软：一季度 Azure 及其他云服务 当季收入增长了 33%，AI 服务对 Azure 增长的贡献达 16 个百分点，2025 年财 年公司计划投入 800 亿美元在 AI 基础设施，2026 年前将 AI 训练算力提升 5 倍； 3）谷歌：Gemini 应用目前月活跃用户已突破 4 亿人，2025 年将维持 750 亿美 元资本开支指引；4）亚马逊： AI 业务年营收达数十亿美元，6 月投资 100 亿美 元加码 AI 基建，预计 2025 年公司资本支出为 1000 亿美元。

5000 亿美元“星际之门”项目启动，推动算力基础设施需求提升。2025 年初， 特朗普与 OpenAI、软银和甲骨文三家公司的负责人共同宣布，三家公司成立合 资公司“星际之门”，共计投资 5000 亿美元，用于在美国建设支持 AI 发展的基 础设施。“星际之门”项目的建设增强了市场对 AI 行业持续发展的信心，充分利 好算力基础设施的采购，为服务器、光模块、交换机、光纤光缆等板块的长远发 展注入强劲动力。

英伟达与沙特 Humain 公司达成的 1.8 万颗 GB300 芯片供应协议，中东将成为 全球算力基建新战场。近年来，沙特阿拉伯加速推进“2030 愿景”战略，试图 摆脱对石油经济的依赖，加速发展数字经济。具体来看，沙特阿拉伯将在新未来 城的工业区 Oxagon 中投资 50 亿美元（约合人民币 365.5 亿元），建设全球最大 的人工智能数据中心之一，预计 2029 年沙特阿拉伯的数据中心市场规模将达到 135.57 亿美元。其中，2025 年 5 月英伟达和 AMD 同步宣布为沙特人工智能公 司 Humain 打造横跨中东与美国的 AI 超级工厂，英伟达向 Humain 交付超过 1.8 万颗 GB300 Blackwell AI 超级芯片，相当于公司 2025 年第一季度全球出 货量的 12%，中东地区正加速成为全球算力基建新战场，进而带动更多算力基 础设施的需求提升。

2025 年欧洲各地将规划建设 20 座 AI 工厂，目前，欧洲等其他地区的数据中心 规模相较美国仍有较大差距，未来海外算力基建发展仍有较大空间。2025 年 6 月 11 日，在巴黎 VivaTech 科技峰会的 keynote 演讲中，英伟达 CEO 黄仁勋 表示：“欧洲正在筹建 20 余个 AI 超级工厂，未来两年欧洲人工智能算力将实现 十倍级增长。”目前，欧盟已宣布划拨 200 亿欧元专项基金用于建设五个配备超 10 万颗处理器的 AI 超级工厂。同时，2025 年 6 月，西班牙电信公司 Telefónica 宣布与人工智能芯片巨头 NVIDIA 达成重大合作，计划在西班牙构建“AI 工厂” 并部署分布式边缘 AI 基础设施，但值得注意的是，截止 2024 年 3 月，全球数据 中心总数为 11800 个，美国数据中心占全球总数的 46%左右，海外算力基建仍 有较大的发展潜力。

（2）大模型快速发展，推动算力需求增长

大模型快速更新迭代下，算力需求呈指数级上升，大模型训练算力在五年内增长 超 3 个数量级。2020 年 5 月发布的 GPT-3，所需训练算力约 3.1 x 10¹¹TFLOPs； 2022 年 11 月发布的 GPT-3.5，训练算力跃升至 2.6 x 10¹²TFLOPs，增长近 8.4 倍；2024 年 5 月发布的 GPT-4o，消耗了 3.8 x 10¹³TFLOPs 的训练算力，相较 于 GPT-3.5 增长了约 14.6 倍。2025 年 2 月发布的 Grok-3 模型，再次创大模型 训练算力新高，达到 4.6 x 10¹⁴ TFLOPs，是 GPT-4o 的 12 倍，是五年前 GPT-3 训练算力的近 1500 倍。这些代表性的 AI 大模型所消耗的训练算力变化，深刻体 现了算力需求的爆炸式增长。

大模型的算力需求由训练侧向推理侧倾斜。根据 OpenAl 数据，大模型训练侧算 力=6*模型参数数量*训练集规模，推理算力需求=2*模型参数数量*Token 数量， 训练规模越大的模型训练侧算力越高，随着越来越多高质量的预训练大模型开放， 企业可以直接在这些模型的基础上进行微调或直接调用其 API 来构建自己的应 用。意味着大部分企业将跳过高成本的“从零训练”阶段，直接进入“应用与推 理”阶段，大模型行业的算力重心逐渐向推理端倾斜。同时，DeepSeek 仅用同 类产品 1%-5%的训练成本打破 AI 算力资源垄断，市场对于大模型的算力需求从 训练侧向推理侧过渡。

2025 年以来推出的大语言模型以多模态模型为主，相较于纯文本，模型在处理 音频和图片的信息时需要消耗更多的 Tokens，对推理侧的算力要求更高。从 OpenAI 的 GPT-4.1 到 Anthropic 的 Claude 4，再到中国的文心 4.5 和豆包系列， 主流旗舰模型均已具备原生的多模态处理能力，模型处理信息的能力也从文本向 音频（Audio）、图像（Image）和视频（Video）等更多维度转变。其中，多模 态模型需要处理和集成多种数据类型，并根据不同类型的数据（文本、图像、音 频等）设计专门的“编码器”进行特征提取，并采用复杂的“融合层”技术，将 其表征对齐到统一的语义空间中，相较之下，多模态模型在输出信息时，对于推 理侧的算力要求更高。

大模型行业月活跃客户规模持续高增，带动推理侧需求快速增长。自 2025 年 1 月 DeepSeek 推出低训练成本 R1 模型后，Deepseek 的日均访问量环比激增 312%，截至 1 月 31 日，上线仅 21 天产品日活跃用户 DAU 2215 万，表明市场对于大模型应用具有强烈需求，截至今年 5 月，DeepSeek 的下载量已突破 5720 万次。与此同时，Chat GPT 作为最早受到市场关注的大模型，网站流量数 据同样显示出明显的上升趋势，仅 2025 年 3 月访问量就达 45 亿次，每天处 理的查询量超过 10 亿次，此外，2024 年谷歌所有产品及 API 的月度 Token 处 理量为 9.7 万亿。2025 年 5 月 Token 处理量已突破 480 万亿，实现 50 倍增 长，用户侧对于大模型应用需求爆发式的增长将直接带动推理侧算力需求提升。

除此之外，AI 应用在企业运营中加速渗透，AI 在中国企业仍有提升空间进而带 动更多的算力需求。2017 年至 2019 年，人工智能在企业端应用率激增，该时段 内使用量增长了 38%。目前，已有 72%的企业在至少一个业务中已经使用人工 智能，全球有近 3.3 亿家企业运营，意味着 AI 已渗透超过 2.3 亿家企业终端。 但从全球视角上看，中国企业在部署和探索人工智能应用上的占比位列全球第三， AI 在企业终端应用仍有提升空间，进而带动更多的算力需求。

2、光通信：CSP 资本开支指引乐观，CPO 即将交付

（1）算力增长对光器件提出更高要求，CPO 成为主流解决方案

算力需求提升带动网络带宽成倍增加，驱动数通光器件需求高增。AI 大模型的 训练和推理需要处理海量数据，并依赖于大规模 GPU 集群内及集群间的高吞吐 量、低延迟互连。因此，大模型的快速发展对网络硬件的性能提出了更高的要求， 数据通信的互联速率正从 400G 向 800G 快速过渡，并进一步向 1.6T 甚至 3.2T 演进。光模块等光器件作为实现高速数据传输的核心组件，在全球互联网云厂持 续加大资本开支建设或升级数据中心的背景下，需求快速增长。2024 年，400G 以上的高速光模块全球出货量近 2000 万只，2025 年预计将增至 3700 万只。据 Cignal AI 预测，数据通信光器件全市场规模在 2025 年将增长超过 60%，达到 160 亿美元以上。

不断提升的功耗以及连接器的密度不足，是高速光互连面临的重大挑战，需要应 用 CPO 等先进光互连技术。伴随光模块速率的提升，数据中心以太网交换机的 容量也从 0.64Tbps 提升至 51.2Tbps；根据 Cisco，2010-2022 年全球数据中心 的网络交换带宽提升了 80 倍，但代价是交换芯片功耗增加约 8 倍，光模块功耗 增加 26 倍，交换芯片串行器/解串器（SerDes）功耗增加 25 倍；光模块、Serdes 功耗的增加显著超过其他部分。CPO（共封装光学）缩短光引擎和交换芯片间距 离，有效减少尺寸、降低功耗、提高效率，是推动光互连渗透率持续提高的关键 技术路线。

CPO（共封装光学）是将光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装技术， 以达到高集成度、降低成本、降低功耗的目的。CPO 作为新型光电互联集成技 术，核心是使光信号和电信号在同一芯片上进行转换和处理，降低信号损耗。光 引擎指的是光收发模块中负责处理光信号的部分，CPO 将光引擎和交换芯片共 同装配的同一个基板上，形成芯片和模组的共封装，包括 2D、2.5D、3D 封装三 种形式。光引擎离交换芯片越近，光信号距离越短，SerDes 功耗越小，以最大 程度地减少高速电通道损耗和阻抗不连续性，从而可以使用速度更快、功耗更低 的片外 I/O 驱动器。

数据中心降低功耗的需求显著，CPO 的功耗优势突出。在 800G 光模块中，单 通道速率至少提升到 100G，这一提升会使 SerDes 接口的功耗增加，并可能导 致 I/O 功耗超过交换机核心的功耗。根据 Cisco 数据，在 800G 速率的规格上， 传统可插拔光模块功耗在 15-16W 间，LPO 光模块功耗在 8-9W 间；而 CPO 光 模块的功耗小于 6W，助力系统整体功耗减少 20%以上。

（2）英伟达、博通算力硬件龙头 CPO 产品出货催化相关器件需求

博通和英伟达基于 CPO 技术的产品均即将交付，催化 CPO 市场快速增长。英 伟达将于 2025 年第三季度推出 CPO 版本的 Quantum 3400 X800 IB 交换机， 2026 年推出 CPO 版本的 Spectrum4 Ultra X800 以太网交换机；博通 Tomahawk 6 交换芯片支持 100G/200G SerDes 和 CPO 技术，2025 年 7 月将全面登陆数 据中心市场，首批客户包括全球头部云服务商及网络设备厂商。Light Counting 预计 CPO 技术的出货将从 800G 和 1.6T 端口开始，在 2026 至 2027 年开始规 模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景；到 2029 年，800G（100G 每通道）CPO 渗透率预计为 2.9%，1.6T（200G 每通道）CPO 渗透率预计为 9.5%，3.2T（400G 每通道）CPO 渗透率预计将高达 50.6%。据 Yole 在 2025 年 6 月的最新预测，2024 年 CPO 市场规模为 4600 万美元，2030 年将达到 81 亿美元，年复合增长率达 137%；其中，CPO 应用到 Scale Up 的市场规模增速 将达 146%。

CPO 交换机内部需要部署大量光纤，使用高芯数高密度的连接器可以显著减少 前端所需的端口数量，从而简化部署并提高集成效率。例如，康宁在 OFC 2025 展会展示 CPO 交换机组件实例，102.4 Tb/s 的以太网交换系统需要 1152 根光 纤。其中，1,024 根标准单模光纤一头连接至组件中央与交换芯片共置的 16 个 光芯片，另一头连接至 64 个 MMC 连接器，实现信号传输；此外，面板上的 16 个可插拔激光源通过保偏光纤，与光芯片实现互连。

CPO 也是柔性板、Shuffle Box 等光纤重排器件主要的应用场景。CPO 交换机 内部部署上千条乃至更多的光纤，需要通过柔性光纤布线以防止过度弯曲，并维 持光引擎与前面板间不同距离下光纤长度的一致性，从而最大限度地减少信号衰 减和插入损耗。以 51.2T CPO 交换机为例，外部光纤从 MCC 高密度连接器接 口进来后，由 Shuffle Box 将信源切割成最小单元，交换机内的 1024 根单模光 纤及 128 根保偏光纤则基于柔性板精确地、高密度地排列和布线，通过光纤阵列连接器 FAU 与交换机芯片进行耦合。

3、IDC：全球数据中心需求持续旺盛，建议关注拥有核心地 区资源与能耗指标+绿电的厂商

全球数据中心市场规模持续攀升。2024 年，全球数据中心市场规模首次突破千 亿美元，达 1086 亿美元（yoy+14.9%），主要系 AI 算力需求激增、数字化转型 加速以及全球数据爆发驱动所致，预计 27 年全球数据中心市场规模将达到 1632.5 亿美元，CAGR 达到 14.57%。结构侧，亚洲以 44%的份额（22,780MW IT 负载）领跑全球市场，东南亚增长尤为强劲；北美紧随其后，占比 32% （16,200MW IT 负载）。 北美市场供给端呈现显著紧缺态势。据 CBRE 数据，目前北美数据中心空置率 已低至 2.8%，新建产能普遍在竣工前即被预租，租期长达 10-15 年。同时，规 划建设容量持续攀升，至 2024 年底已突破 92GW，仅 24Q4 每月新增规划容量 就高达 7GW。

东南亚数据中心市场持续景气，主要云厂商持续加大投资力度。随着全球头部企 业算力需求外溢趋势日益显著，新加坡、马来西亚、泰国等地加速扩容数据中心 基础设施，以快速承接激增的 AI 算力需求。截至 2025 年 5 月底，亚太地区运营 中数据中心总容量已达约 13.3GW（涵盖企业自用及托管设施），预计未来 2 至 3 年内实际容量将跃升至约 30GW，东南亚数据中心需求高涨、订单快速增长且业 绩持续兑现。

头部 IDC 国际业务在手订单快速增长、数据中心使用率高达 93.6%，海外市场 拓展顺利。以万国数据为例，其国际业务呈现强劲增长势头。在手订单方面， DayOne 24年全年新增订单340MW，主要源于马来西亚柔佛州的两座数据中心， 累计总订单量达 469MW，大部分产能将在未来两年内投入使用；截至 25Q4， 其数据中心使用率高达 93.6%。25Q1，DayOne 再新增签约容量 70MW，总签 约容量突破 530MW。市场拓展方面，公司在泰国与客户达成明确的数据中心签 约意向，并成功进军欧洲市场，在芬兰落地首个数据中心项目且已签约客户。上 述泰国与芬兰项目总容量预计超过 220MW，将推动 DayOne 25 年全年预签约 容量超过 750MW，并提前实现三年内 1GW 的预签约目标。

国内层面，需求持续旺盛，拥有核心地区资源与能耗指标+绿电的厂商有望胜出。 24 年以来，受益于 AI 需求释放，重点 IDC 厂商营收增速出现明显修复。需求侧： 国内 IDC 行业在 AI需求爆发下呈现强劲增长，万国数据 2025 年 Q1新签 152MW 订单（覆盖两座一线数据中心）且 6 个月内交付，全年交付指引上调至 255MW、 世纪互联 24Q4 基地型业务收入同比激增 125.4%至 6.652 亿元、润泽科技 2024 年新增交付 240MW（6 栋算力中心），2025 年计划交付 420MW（5 栋），需求 侧持续旺盛。供给侧：AIDC 资源仍显稀缺，北上广深核心区域具备足够能耗指 标的厂商优势凸显，同时政策面则同步收紧，25 年 3 月五部委发布《关于促进 可再生能源绿色电力证书市场高质量发展的意见》，强化数据中心能耗指标管控 并明确要求提升绿电消费比例，推动行业绿电覆盖执行趋严。政策支持侧：国家 发改委于 25 年 6 月 19 日批复首批数据中心 REITs（润泽科技与万国数据项目）， 通过盘活存量资产拓宽民企融资渠道，为 AI 与数字经济发展注入新动能，并进 一步提振民间投资信心。

4、以太网：200G/400G 以上速率交换机加速渗透，关注设 备商进展与自主可控机遇

25Q1 以太网交换机市场需求强劲，数据中心交换机占比达 59.1%。根据 IDC， 25Q1 全球以太网交换机市场收入达到 117 亿美元（yoy+32.3%），主要系市场数据中心部分的强劲需求推动，即超大规模云服务商和云服务提供商正积极为 AI 时代构建基础设施容量。

数据中心交换机需求旺盛：1）数据中心以太网交换机 25Q1 实现收入同比 增长 54.7%至 69.2 亿美元（24Q4 实现收入同比增长 32.1%），占据了以太 网交换机比例为 59.1%（20Q1 至 22Q4 期间，数据中心交换机的平均市场 占比仅为 43.5%，数据中心交换机市场占比显著提升）；2）分速率来看， 200/400GbE 交换机收入同比增长 189.7%，800GbE 交换机收入也达到了 3.508 亿美元，占 25Q1 以太网交换机市场总收入的 5.1%。

非数据中心交换机需求企稳复苏（主要包括园区和边缘网络）：非数据中心 交换机 25Q1 销售额达到 47.8 亿美元（yoy+9.5%）。经历全球供应链危机 引发的两年增长波动后，非数据中心交换机的供需关系正持续趋于稳定。其 中，占非数据中心市场收入超过一半份额的千兆（1GbE）交换机收入在25Q1 增长了 7.2%。 从主要厂商表现来看，25Q1 竞争格局呈现显著变化。1）英伟达异军突起，25Q1 以太网交换机销售额飙升至 14.6 亿美元（yoy+860%），占据全球 12.5%的市场 份额；2）思科收入为 36.4 亿美元（yoy+4.7%），占据 31%的市场份额；3）Arista 收入 16.3 亿美元（yoy+27.1%），占据 13.9%的市场份额；4）惠普收入略超 41 亿美元（yoy-5%），占据24%的市场份额；5）华为收入7.04亿美元（yoy+15.4%）， 占据 4%的市场份额。

AI 热潮持续推动全球超大规模数据中心扩容，直接带动高速率交换机占比显著提升。根据 IDC 数据，24Q1 全球以太网交换机市场中 200G/400G 交换机占比 已达 13.29%，根据测算，200G/400G 交换机占比随后逐季持续提升，至 25Q1 达到 29%，同时 800G 交换机在同期占比也升至 5.1%，使得 200G 以上高速率 交换机的整体占比在 25Q1 超过了 30%，高速率交换机占比因 AI 需求的强劲驱 动而呈现显著增长。

产业链维度来看，交换机产业链上游主要为芯片、电子元器件供应商与交换机代 工商，产业链中游为交换机品牌商（白盒与非白盒），下游为重点应用客户。

5、液冷温控&AI 服务器电源：服务器功耗提升带动需求共振

AI 芯片功耗的飙升已成为液冷技术普及的核心驱动力。以英伟达 NVL72 GB300 为例，其单机柜功率高达 130kW，而预计 2026 年推出的 Rubin 架构 NVL144 机柜功率将飙升至 400kW1。如此高的功率密度远超风冷散热极限（风冷仅能支 持单机柜≤50kW），尤其当机柜功率超过 50kW 时，液冷成为唯一可行方案。 伴随 25Q3 GB300 开始批量出货，将带动液冷渗透率持续提升。目前，主要 OEM/ODM 厂商例如富士康、英业达、广达、纬创、超微电脑等均采用全液冷架 构，从 CPU、GPU 到存储等部件均布置冷板，且冷板技术不断优化，如纬创的 专为高功率芯片设计的双面冷板，还有厂商与专业公司合作开发的高性能 CDU， 如超微电脑采用尼得科提供最新的 250kw CDU，CDU 功率逐渐提升。随着 GB300 NVL72 批量上液冷，整机柜功率密度会进一步提高，液冷在数据中心的 渗透率有望迅速提升。

与 GB200 相比，GB300 液冷设计结构出现变化，冷板、快接头数量显著提升。 1）冷板设计变化：GB300 摒弃了 GB200 的大面积冷板覆盖方案，改为每个 GPU 芯片配备独立的一进一出液冷板，显著提升散热效率；2）快接头数量变化：在 NVL72 系统中，单个 compute tray 的液冷板快接头数量从 GB200 的 6 对增至 14 对，系统总接头数达 270 对（包含 switch tray 侧），是 GB200 的 2 倍，快接 头数量显著提升。其余 manifold、CDU（冷却分配单元）及 cartridge 等组件沿 用原有设计。 全球液冷市场规模持续扩张。海外侧，据 Markets and Markets 预测，预计全球 数据中心液冷市场将从 25 年的 28.4 亿美元增长到 32 年的 211.4 亿美元，CAGR 为 33.2%，主要系由云计算、人工智能和边缘计算技术数据生成的指数级增长驱 动的。国内侧，据 IDC 数据，中国液冷服务器市场在 24 年继续保持快速增长， 市场规模达到 23.7 亿美元（yoy+67.0%），其中，冷板式解决方案市场占有率进 一步提高。预计 29 年市场规模将达到 162 亿美元，CAGR 将达到 46.8%。

在数据中心中，UPS（不间断电源系统）主要分为三个层级以保障 AI 服务器的 电力供应。1）首先是保障电路的 UPS，其核心是逆变器，内置储能装置（如电 池组），在市电中断时能迅速切换并接管供电，将直流电转化为交流电，输出稳 定电压与频率，为服务器提供高质量电力保障。2）机架电源中的 AC/DC 转换器 （Power Shelf）将市电转换为 48-50V 直流电，其内部包含电源供应单元（PSU） 和电源管理控制器（PMC），PSU 为 CPU、GPU 等模块提供电源，PMC 则负 责电源域控制与管理策略执行，提升服务器能效。3）芯片电源模组中的 DC/DC 转换器进一步将 48-50V 直流电降低至芯片可接受的 12V、5V、3V、1V、0.8V 等电压，其中 7nm 及更先进制程的 CPU/GPU 通常采用 0.8V 或 1V 额定电压供 电，确保芯片稳定运行。 在 UPS 这种双重转换过程中，逆变环节和功率器件不可避免地会产生热能损耗， 降低了电能利用效率。在实际应用中，为确保 UPS 系统的可靠性，主机通常采 用 n＋1（n＝1、2、3）方式运行，且后端负载的谐波和波峰因数也会限制 UPS 主机的运行。这导致 UPS 单机设计的最大稳定运行负载率通常仅为 35-53％， 使得 UPS 主机长期在低负载率下运行，其转换效率往往低于 80％，远低于其理 论最佳效率。 持续攀升的智算需求推动 AI 数据中心单机柜功率不断提高，对供电系统提出了 集约化、更高电压及功率承载能力的迫切要求，在此背景下，高压直流（HVDC） 供电架构因其特性成为满足大规模 AI 集群部署需求的更优选择。

相较于传统方案，HVDC 架构通过取消逆变环节，显著简化了供电路径。1） 380V/220V 交流市电经 AC/DC 整流器一次变换为 240V/380V 高压直流电后， 即可通过配电模块直接配送至采用高压直流输入的通信设备，这种设计不仅减少 了功率器件、降低了热能损耗、提高了电能传输效率和系统稳定性，还能在空间 占用与铜材消耗上实现显著节省。2）HVDC 系统采用电池直接挂母线设计，无 需逆变转换，大幅提升了可靠性；3）模块化整流器确保其在高负载率下高效运 行，输入功率因数通常超过 0.99 且谐波含量低于 5%，具备优异的节能效果和高 带载能力，并能便捷支持不停电割接改造。

PSU 作为计算机系统的核心能源枢纽，负责将输入的交流市电转换为计算机内 部各硬件（如 CPU、GPU、主板、存储设备等）所需的稳定直流电。近年来， 随着全球范围内高性能计算、人工智能、数据中心以及顶级游戏硬件的迅猛发展， 对 PSU 的功率需求呈现爆发式增长，国内外厂商的技术研发与产品迭代步伐显 著加快，主流高端 PSU 的功率规格正经历从传统的 5.5kW 级别向更高阶的 8kW-12kW 快速跃升。 在 2025 APAC 期间，英飞凌展示了“电网到核心”的全套电源解决方案，其 PSU 技术通过整合 CoolSiC、CoolMOS 和 CoolGaN 等宽禁带半导体材料，实现了高 达 12kW 的功率输出，支持从高压电网（250-350 kV 三相交流电）到 400 VDC 导轨的高效降压转换，同时为机架内的 GPU 和 BBU 提供多负载支持。针对 AI 芯片的高电流需求（如 NVIDIA Blackwell GPU 的 2000-3000 A），英飞凌推出垂直供电模块，通过从 PCB 背面直接供电的设计将传输损耗降至最低，模块高度 压缩至 4 mm 以内，兼容顶部散热器，为下一代高功率 AI 机架奠定基础。8 kW PSU 于 25Q1 量产，12 kW 型号则进一步采用双模块组合设计，功率密度达 100 W/in³，效率达 97.5%，可支持 300 kW 以上机架。 Navitas 在 2025 APAC 上推出了两类 PSU 方案：CRPS 标准电源和 OCP ORv3 超算优化电源： CRPS 方案通过 SiC PFC 与 GaN LLC 两级架构提供 4.5kW 功率，效率超 96%并具备冗余设计，保障零停机运行； OCP 方案采用三相交错 CCM 图腾柱 SiC PFC 与三相 GaN LLC 架构，功 率达 8.5kW，效率跃升至 98%，专为超大规模计算的高密度机架设计。25 年 5 月，Navitas 进一步推出 12kW OCP 标准 PSU，采用 GaNFast 和 GeneSiC 半导体技术，较传统系统减少 5%功率损失。

主线 3：卫星互联网

25 年全球低轨卫星互联网竞争进入白热化阶段。当前，全球低轨卫星互联网已 形成“一超多强”的竞争格局。美国 SpaceX 的“星链”凭借 4.2 万颗卫星的庞 大规划、高频次发射能力及已部署的 8000 余颗在轨卫星，占据了全球约 80%的 低轨频轨资源，用户数突破 460 万，服务覆盖欧美、澳大利亚及部分发展中国家。

海外方面：

2025 年 5 月，星链 15-5 任务在加州发射，完成本年度第 1000 颗星链卫星 发射，这是 25 年的第 61 次发射任务。截止 5 月，SpaceX 共计已经发射了 8650 颗星链卫星，25 年已发射了 1018 颗星链卫星。

25 年 3 月洲际航天科技宣布，与阿拉伯信息通讯组织（AICO）正式签署战 略合作协议，共同建设覆盖非洲及中东地区的 6000 颗低轨卫星星座计划。 该星座以“通信+遥感+导航增强”三位一体为核心架构，将首次实现手机 直连卫星的大规模商用服务，旨在弥合“一带一路”沿线国家的数字鸿沟， 共同构建空天地一体化信息网络。

国内方面：

2025 年 6 月，千帆成功将卫星互联网低轨 04 组卫星送入预定轨道。此次发 射标志着我国低轨卫星互联网星座建设迈入常态化、规模化组网的新阶段， 为 2030 年前部署超 2 万颗低轨卫星的宏伟目标注入强劲动力。

主线 4：AI 终端

边缘计算初现燎原之势，加速云计算升级革命。随着互联网、企业 IT 和智能手 机的广泛普及，云计算在当前迎来了大规模商业化应用的浪潮，但也面临高时延 和数据传输压力的限制。边缘计算作为一种新兴互补技术，强调了本地化和低时 延性，提供了更快的响应速度，同时其本地化特性减少了对公共云服务的依赖， 降低了数据在网络传输过程中的风险，并增强了数据的隐私和安全性。根据 IDC 的数据，2025 年全球边缘计算解决方案的支出接近 2610 亿美元，预计将以 13.8% 的复合年增长率增长，2028 年达到 3800 亿美元。根据德勤预测，中国边缘计算 市场规模将从2021年的427.9亿元增长到2025年的1987.7亿元，CAGR 47%。

边缘计算靠近数据源处理局部数据，实现低成本、低时延、高安全性。边缘计算 是在靠近物或数据源头的网络边缘侧，融合网络、计算、存储、应用等核心能力 的分布式开放平台，就近提供边缘智能服务，满足行业数字化在敏捷联接、实时 业务、数据优化、应用智能、安全与隐私保护等方面的关键需求。相比于传统云 计算，边缘计算不需要将所有数据上传至云端，而是允许在网络边缘就地处理大 量临时数据。其低成本、低时延、高安全性与隐私保护能更有效地处理本地实时 短周期的数据，适合本地业务的实时处理与执行，提供了更快的实时洞察力。

2025 年 6 月，英特尔在 MWC25 上海期间展示了一幅由英特尔锐炫 ProB 系列 GPU 所驱动的“实时响应、安全高效、成本可控”的边缘 AI 图景。英特尔锐炫 ProB 系列 GPU 的登场，增强了端侧设备应对复杂 AI 推理工作负载的能力。它 基于 Xe2 架构，搭载英特尔 XMXAI 核心和先进的光线追踪单元，其标志性的超 大显存特性，如同为边缘设备配备了“海量数据沙箱”，为处理大规模模型和数 据集搭建基础。

云、边 AI 相辅相成共助人工智能产业发展。ChatGPT 的出现引爆生成式 AI 市 场。IDC 预测，全球生成式 AI 计算市场规模将从 2022 年的 8.2 亿美元增长到 2026 年的 109.9 亿美元，在整体 AI 计算市场的占比将从 4.2%增长到 31.7%。

目前，我们使用的软件主流是云 AI 将大量数据发送到数据中心，利用数据 中心的 CPU 和 GPU 进行高速学习，将 AI 安装在云端。由于云端处理数据 依赖于互联网，存在延时较高、通信成本较高和数据安全性较低的问题，因 此数据向更靠近数据源的本地数据中心或边缘设备转移已成一种趋势，这导 致了边缘 AI 的崛起。

值得注意的是，云 AI 与边缘 AI 并不是替换关系，两者将相辅相成。在此背景下，高通提出混合 AI 的概念——在云端和边缘终端之间分配并协调 AI 工 作负载，带来成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化优势。

模型压缩与算力升级，助推大模型走向边缘。随着人工智能技术的快速发展，大 型模型的应用所需参数、计算量不断增大，这促使着这些模型逐渐向边缘端渗透。 为实现这一转变需要算法和硬件的协同创新，通过模型压缩降低复杂度，同时提 升边缘计算性能，以支持模型部署。算法和硬件的优化升级，将加速大模型在边 缘端的应用，推动 AI 向万物互联时代发展。 一方面，物联网提供海量客观数据，大模型拥有了新鲜养料。AIGC 是算力、算 法、数据三位一体的成果，其中包括大量的数据学习和训练。物联网涵盖海量数 据，能在一定程度上解决 AIGC 模型训练所需的数据来源。另一方面，AIGC 实 现边缘计算对智能模组整合至终端提出新需求。随着计算需求的不断转移至终端， 终端配置 AI 模组以集成边缘计算能力成为行业所趋。相关企业积极顺应时代变 革，扩展物联网新成长曲线。 边缘计算对物联网传输及智能模组整合至终端提出新要求。一方面，边缘计算离 不开高速、稳定的数据传输，算力边缘的迁移持续拉动物联网需求；此外，随着 计算需求的不断转移至终端，终端配置 AI 模组以集成边缘计算能力成为行业所 趋。相关企业积极顺应时代变革，扩展物联网新成长曲线。 AI+耳机，全方位提升耳机性能，促进行业发展增速。AI 硬件终端的产品之一是 AI 智能耳机。依据中研普华数据显示，2024 年中国耳机市场规模达 1180 亿元， 预计 2025 年将突破 1500 亿元，2025-2030 年 CAGR 达 12.8%。AI 智能耳机行 业是指利用人工智能技术，开发和生产具备智能交互功能的无线耳机的领域。AI 智能耳机不仅能够提供高质量的音频体验，还集成了语音识别、自然语言处理、 机器学习等先进技术，以实现语音助手唤醒、智能命令执行、实时翻译、健康监 测等多种智能化功能。AI 智能耳机通常采用真无线立体声（TWS）设计，通过 蓝牙技术与移动设备连接，提供无缝的使用体验。此外，这些耳机还具备触控操 作、主动降噪、环境声音模式等功能，以满足用户在不同场景下的需求。随着技 术的不断进步和市场需求的增加，AI 智能耳机行业正迅速发展。

AI 智能耳机发展提速，消费者使用意愿高涨。随着技术的成熟，AI 智能耳机产 品将有望顺利吸引并转移中国庞大的耳机用户。针对 2024 年“双十一”展开的 调研显示，39.9%的受访者表示希望尝试新的 AI 耳机，并体验 AI 语音识别、实 时翻译、总结等功能。这意味着该比例不仅反映了消费者对新技术的浓厚兴趣， 同时揭示了市场对 AI 智能耳机的巨大潜力。大模型已呈现向终端应用发展的趋 势，AI 智能耳机作为终端应用落地的重要载体，其战略地位空前提升。AI 智能 耳机能够高效运行大模型，实现实时语音识别、环境感知和个性化推荐等功能。 AI 智能耳机凭借其便携性和智能化特性，成为满足特定需求的理想选择。 2024 年字节跳动豆包发布首款 AI 智能体耳机 Ola Friend，深度结合豆包 APP 提供多维功能。该耳机采用开放式设计，单耳 6.6 克同类最轻，耳机接入豆包大 模型，并与豆包 APP 深度结合。用户戴上耳机后，无需打开手机，便能通过语 音唤起豆包进行对话，能够在信息查询、旅游出行、英语学习及情感交流等场景 为用户提供帮助。该模型可以高精度识别中英文、口音，甚至能通过上下文，“聪 明”地识别各类信息。豆包相关负责人表示，这款耳机是豆包在 AI 场景的一个 探索和尝试，豆包的各种能力也会在后续持续迭代，为用户在生活中各个场景提 供帮助。

AI+玩具，强化玩具陪伴等价值，开启行业新的发展点。相比于传统玩具，AI 玩 具在大模型的加持下，语音交互、开发智能体互动、增加视觉功能等方向迭代发 展，给儿童带来更加拟人化的情感陪伴。根据 Market Research Future，2024 年全球 AI 玩具市场规模已突破 110 亿美元，预计 2030 年将达 580 亿美元，年 均增速超 20%。AI 玩具有望打开新赛道，不仅吸引了特斯拉、字节跳动等巨头 发力。有多款玩具搭载了豆包大模型，如字节跳动推出的“显眼包”，内嵌了 FoloToy 的大模型 AI 机芯 Magicbox（魔匣）；初创公司跃然创新推出的玩具 BubblePal，也搭载了豆包大模型；实丰文化推出的 AI 魔法星基于 AIGC，运用 豆包大模型底层，进行二次训练出符合儿童对话习惯且脱离敏感话题的后台模式。 字节 AI 玩偶“显眼包”凭借独特的外形和 AI 能力出圈。字节跳动在送出的中秋 礼品中包含了一个蓝白配色形似小山的毛绒玩具——AI 毛绒玩具“显眼包”。显 眼包是一款基于大模型开发的情感陪伴玩偶，集合了火山引擎的多项人工智能技 术，如豆包大模型、扣子专业版、语音识别、语音合成等。显眼包情感交流表现 出色，不仅能理解并积极回应复杂的问题，还会用鼓励的方式进行互动，内置中 英文双语两个角色。之所以能够提供语音互动，是因为它内嵌了 FoloToy 的大模 型 AI 机芯 Magicbox（魔匣），Magicbox 可以搭载并呈现豆包大模型和扣子专业 版的能力。

主线 5：深海科技

1、全球竞争新赛道与中国发展新机遇

21 世纪以来，全球对深海开发的重视以及相关技术的不断发展，使得深海科技 成为各国科技竞争的重要领域。2025 年《政府工作报告》首次将“深海科技” 列为战略性新兴产业重点领域，明确提出推动其安全健康发展，培育海洋新质生 产力，成为对标“商业航天”、“低空经济”的重要新域新质方向。在政策扶持下， 深海科技国产替代提速，未来有望形成成熟产业链，深海装备制造、深海资源勘 探开发、深海生物医药等细分海洋经济领域投资机遇凸显。 6 月 8 日世界海洋日当天，自然资源部发布《2025 中国海洋经济发展指数》显 示，我国海洋经济结构优化与升级指数为 131.0，比上年增长 1.8%，海洋产业 结构进一步优化，科技创新能力持续提升；海洋新兴产业增加值同比增长 7.2%， 在海洋经济中占比不断提升。涉海企业 IPO 融资规模达 114 亿元，占全部 IPO 企业融资规模的 17.0%，海洋产业融资市场表现活跃。

（1）全球格局

全球深海科技领域正处于高速发展阶段，根据测算，全球深海科技市场规模将于 2025 年突破 5000 亿美元，年均增长率达到 15%以上。

（2）中国市场

中国市场在政策驱动与技术突破下成为全球增长极，2024 年中国海洋经济规模 首次超过 10 万亿元，2025 年预计我国深海产业规模达 3.25 万亿元，约占海洋 经济总量的 25%，年增长率超 20%。政策方面，《“十四五”海洋经济发展规划》 将深海科技纳入新质生产力范畴，多地出台专项政策支持技术研发与产业化落地。 技术方面，我国在装备制造、海底信息、国防军工等诸多领域实现技术突破与国 产替代。

经过多年布局，我国在以海洋装备为代表的深海技术领域取得了一系列具有里程 碑意义的突破，实现了从“跟跑”向部分领域“并跑”乃至“领跑”的跨越。载 人深潜方面，2020 年研制的“奋斗者号”全海深载人潜水器成功下潜 10909 米， 创造了同期世界深潜纪录，技术达到国际领先水平；深海资源开发方面，我国 2021 年投产“深海一号”超深水大气田，海洋油气勘探开发迈向“超深水”；国 产替代方面，“奋斗者”号国产化率已超过 96%，带动了精密加工、传感器、控 制系统等数十个相关领域技术升级。

尽管中国在深海科技领域取得显著进展，但仍存在核心部件国产化率不高、高端 材料和关键传感器依赖进口、海底观测网络覆盖不足、产业链不完善以及国际规 则话语权较弱等短板，作为多学科融合的系统工程，我国当前产学研合作模式逐 步成熟，哈工程、上海交大等高校主导基础研究，中船重工、招商局等央企承接 装备总装，创业公司聚焦细分领域。但在装备可靠性、系统集成能力和商业化水 平方面，与美欧发达国家尚有差距，未来需在基础技术攻关、产业化推进和国际 合作中持续发力。

2、海洋能源：政策驱动下的产业升级与发展新局

海洋能源通常指海洋中所蕴藏的可再生的自然能源，浩瀚的大海，不仅蕴藏着丰 富的矿产资源，更有真正意义上取之不尽，用之不竭的海洋新能源,通常海洋能 源包括潮汐能、波浪能、海流能（潮流能）、海水温差能和海水盐差能。更广义的海洋能源还包括海洋上空的风能、海洋表面的太阳能以及海洋生物质能等。近 些年来，为了促进海洋能源行业的发展，我国陆续发布了一系列相关政策，如 2025 年发布的《关于推动海洋能规模化利用的指导意见》指出，力争到 2030 年，海洋能装机规模达到 40 万千瓦，建成一批海岛多能互补电力系统和海洋能 规模化示范工程，培育一批具有较强技术研发能力和全球竞争力的海洋能规模化 开发利用企业。

3、海洋通信：网络覆盖加速与产业链发展机遇

海洋通信是指利用各种技术手段在海洋环境中进行信息传输和通信的过程。目前， 我国海洋通信系统包括海上无线通信、海洋卫星通信和岸基移动通信，它们共同 构成一个基本实现海洋全覆盖的通信网络。随着海洋经济的不断发展和海上活动 的不断增加，海洋通信的市场需求正在逐步增加。同时，政府对于海洋通信市场 的支持力度不断加强，可以为企业提供更好的发展环境和机遇。如 2024 年 5 月， 浙江省通信管理局发布《浙江省加快推进“宽带海疆”建设实施方案》，其中明 确指出推动沿海海域移动网络覆盖、有序推进海洋生产作业区移动网络覆盖、优 化沿海交通要道沿线移动网络覆盖等等。在该政策的作用下，我国海洋通信建设 将进一步加速，市场规模有望进一步扩大。智研咨询数据显示，2023 年中国海 洋通信行业市场规模达到 38 亿元，同比上涨 5.6%。

从产业链来看，海洋通信行业上游主要涉及原材料和零部件供应，主要包括光纤 光缆、塑胶、五金结构件、电子元器件等。中游是指海洋通信行业，主要负责相 关设备的研发生产以及海洋通信服务。下游是指海洋通信的主要服务领域，包括 海洋运输、油气勘探开采、海洋环境监测、海洋渔业、海水养殖和海洋科考等， 这些领域的需求将大大推动海洋通信行业发展。

编辑：火腿肠