2025年晶晨股份研究报告：晶彩启晨，芯动视界

多媒体SOC龙头，产品平台化布局

多媒体SOC龙头，积累全球知名客户群。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验，坚持超高清多媒体编 解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制 程工艺，为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多 媒体SoC芯片和系统级解决方案，业务覆盖全球主要经济区域，积累了全球知名的客户群，产品技术先进性 和市场覆盖率位居行业前列。

业务全球化布局，海内外营收稳步攀升

公司营收与利润持续增长，2016~2023年营收从11.50亿元增长到53.71亿元，年均复合增速高达21.25%， 24Q3业绩历史同期新高；归母净利润从0.73亿元增长到4.98亿元，年均复合增速达27.13%，公司第三季 度实现归母净利润2.32亿元，同比增加1.03亿元，同比增长79.52%。

公司在消费电子领域实现中国大陆、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域的全面覆盖， 持续加强全球化运营体系建设和品牌推广，其中，海外市场是晶晨股份核心收入来源。2024上半年海外收 入为27.74亿元，占总营收比重为91.99%，国内市场上半年营收同比增长27.92%，海外同比增长28.36%， 实现了海内外同步增长。

对内提升运营效率，对外积极开拓市场

运营效率提升效果逐步显现，2024年上半年实现综合毛利率35.37%，下半年实现综合毛利率37.59%。由于 全球“缺芯”影响，全球半导体行业供需失衡，2020-2021年毛利率显著提升。公司所处领域市场逐步恢复，对外采用积极的销售策略，扩大销售规模。公司通过抓住智能家居和流媒体设 备爆发的机会，优化产品组合，扩展了其产品线，使多媒体智能终端芯片在智能电视、机顶盒和其他消费电 子设备中的应用得到了进一步推广，同时借助行业缺芯窗口期提升定价权，实现盈利能力的跃升。

全面优化三费，提升运营效率

公司销售、管理、财务费用全面优化，助力高 效增长。2024年第三季度，公司共发生期间 费用4.09亿元，期间费率25.19%，同比下降 0.72%。公司全面聚焦产品运营的全流程与全 链条优化，系统性挖掘内部效率提升潜力，涵 盖供应链、生产及资源配置等关键环节，预计 将显著提升运营效能，进一步强化产品市场竞 争力。

研发投入及研发成果均呈稳步上升态势

历年来，公司研发投入及研发成果均呈稳步上升态势。公司自2022年以来，连续3年研发费用超过10亿元， 近三年累计研发费用约38.20亿元；2024年前三季度，晶晨研发人员相较去年同期增加约60人，研发费用 约10.2亿元，同比增加约0.7亿元。公司持续保持高强度的研发投入，推动战略新产品商用上市。

公司坚持多产品线策略，新产品新市场顺利突破。2024年,公司多个产品线的市场表现取得积极进展：S系 列中基于新一代ARM V9架构和自主研发边缘AI能力的6nm商用芯片流片成功,并获得首批商用订单；T系列 与全球主流电视生态系统深度合作，市占率持续扩大；W系列全年销量首次突破1,000万颗；汽车电子芯片 逐步从高价位车型向中低价位车型渗透；公司智能座舱芯片成功应用于商用车型并出海。

端侧AI持续渗透，赋能下游应用

机顶盒：渗透率提升+产品迭代双轮驱动

渗透率提升+产品迭代双轮驱动，智能机顶盒市场需求增长。全球互联网视频渗透在不同地区差异较大，其 中东南亚、非洲等地区渗透率较低，智能机顶盒出货目前占比较低，未来增长空间较大；北美、欧洲、南美 洲等地区虽然渗透率较高，但随着4K/8K超高清视频内容不断丰富，产品持续迭代、娱乐生态不断完善，将 推动智能机顶盒产品持续处于“智能换机潮”。

全球智能机顶盒市场将长期保持增长势头。2022年全球智能机顶盒出货量为1.49亿台，2020-2022年复合 增长率为13.72%；2023年，受全球宏观经济环境、行业下行周期等不利因素影响，出货量短期下降至1.36 亿台，同比下降8.95%，但随着全球宏观经济企稳以及“智能换机潮”稳步推进，预计到2027年，全球智 能机顶盒出货量将达到1.79亿台，2023-2027年复合增长率为7.1%。

智能电视：科技进步加速+高品质娱乐体验的持续需求

科技进步加速+消费者对高品质娱乐体验的持续需求，电视行业将迎来更多的机遇。受全球经济下行的影响， 消费电子行业呈收缩态势，2023年全球电视市场品牌整机出货量降至2.0亿台，2024年是欧洲杯、美洲杯、 奥运会齐聚的体育大年，全球电视市场出货量达到2.08亿台。随着AI技术的发展，智能电视将被深度重构， 未来AI电视品类在新技术加持下会爆发出更大的能力。

受益国补，国内TV品牌整机出货量开始回升。24Q1国内品牌整机的出货量下降了0.9%，24Q2扩大跌幅至 7.5%，8月24日，商务部等4部门发布了《关于进一步做好家电以旧换新工作的通知》，可补贴产品存在上 市滞后性，24Q3出货量下降6.6%，进入Q4后，市场开始受益于“国补”，单季度出货量增长6.5%，全年 来看，同比下滑1.6%。

陪伴机器人：市场增长潜力可期

陪伴机器人主要服务于家庭陪伴场景，兼顾老年人情感支持需求。情感陪伴机器人搭载了AI情感引擎，能 够在聊天中精准感知用户情绪，倾听用户心声，共情用户的喜怒哀乐，是用户贴心的“聊天搭子”。此外， 其特有的长期记忆功能可记录用户偏好与对话历史，是用户的知心朋友，为用户提供更加个性化、千人千 面的温馨陪伴体验。在未来智能生态场景丰富成熟时，陪伴机器人还可以与更多的智能硬件、智能服务应 用进行连接，实现家庭场景服务功能，成为家庭场景AI Agent核心中枢。据统计，2023年全球陪伴机器人 市场规模为750亿元，预计2029年达到3043亿元，呈现快速增长。AI陪伴型机器人消费群体从儿童到成人 再到老人，具备较强的市场增长潜力，随着AI技术的不断进步和终端应用场景的拓展，AI陪伴机器人有望 实现更高速的增长。

Sonos：智能音频与家居互联领域的创新引领者

Sonos作为全球领先的无线智能音响系统制造商，凭借其卓越的音质技术、智能互联功能以及对智能家居生 态的深度整合，持续巩固其在行业中的领导地位。

Sonos的业务范围涵盖无线家庭智能音响系统的研发、生产与销售，产品线包括扬声器、条形音箱、放大器 及外围设备等。其音响系统不仅支持家居互联和多人共享，还能以高保真音质呈现音乐、电视节目等内容。 通过与各类流媒体服务、智能助手（如Alexa、Google Assistant）及智能设备的深度兼容，Sonos实现了 语音控制与智能家居生态的无缝整合。其在智能家居生态中的布局表现突出，拥有2000多项专利技术，业 务覆盖全球60多个国家和地区，并与130多个第三方应用建立了合作关系。其产品的高兼容性和技术创新能 力，使其在竞争激烈的智能音频市场中保持了显著的竞争优势。

多产品线齐发力，新品持续推出

S系列：新品发布，具备边缘AI能力

6nm新品发布，性能提升的同时加入端侧AI功能。2024年公司发布了业界首款集成4K和AI功能的6nm商 用芯片。该芯片基于新一代ARM V9架构，相较前代产品，CPU性能提高了60%以上，GPU性能提高了 230%以上，功耗相较12nm降低了50%。性能上，加入了端侧AI功能、本地字幕翻译、实时翻译、实时会 议记录、游戏体感识别、画质增强、内容搜索、人脸识别、手势识别、体态识别等。

创维数字人工智能机顶盒搭载晶晨半导体最新的先进制程AI主芯片平台，结合其强大的数据处理能力以及与 人工智能运动引擎的深度协同，用户无需任何穿戴设备，即可通过AI动作捕捉技术，在客厅实现零延迟的手 势操控以及体感游戏和专业级AI健身课程。此外，用户可以访问Netflix、Amazon Prime Video、 Disney+、Hotstar、YouTube等海外主流流媒体平台，享受无缝的4K HDR观影体验。同时，设备内置的 AI摄像头不仅用于健身跟踪，还能用于视频通话和个性化内容推荐。

T系列：与全球主流电视生态系统深度合作

T系列SoC芯片是智能显示终端的核心关键部件。公司目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，最高 支持8K视频解码，具有超高清解码、高动态画面处理、MEMC 运动补偿、实时动态插帧、迭代的画质处理 引擎、支持全球数字电视标准、支持 AV1解码等技术特点。

公司已与全球主流电视生态系统深度合作，包括Google Android TV、Amazon Fire TV、Roku TV、RDK TV等，2023年新增了Xumo TV、TIVO TV的生态合作，产品解决方案广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、 海信、长虹、联想、腾讯、Maxhub、Seewo（希沃）、百思买、亚马逊、Epson、Sky 等境内外知名企业 及运营商的智能终端产品。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）