2024年晶晨股份研究报告：音视频芯片龙头周期复苏，新产品放量打开成长空间

1. 多媒体 SoC 芯片的领导者

1.1 深耕多媒体 SoC 芯片研发，业务覆盖全球

晶晨股份是一家专注 IC 设计的 Fabless 公司，深耕 SoC 行业近三十年，积累丰富行业及技术资源。自 1995 年起源于美国硅谷（公司前身为“AMTEK”）以来，坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统 IP 等核心软硬件技术开发，为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案。目前公司正积极布局 IPC 等消费类安防市场及车载娱乐、辅助驾驶等汽车电子市场。 公司业务范围广阔覆盖全球，囊括中国大陆、中国香港、美国、欧洲等主要经济区域。公司客户包括全球知名厂商，产品方案已经被 Google、Amazon、小米、阿里巴巴、百度、中兴通讯、海尔、TCL、创维等企业，以及中国移动、中国联通、中国电信、俄罗斯电信、印度 Reliance 等电信运营商采用。这些客户广泛分布在全球各地，涵盖不同市场和消费群体，进一步增强了晶晨半导体在全球市场的影响力。

自率先发布 12nm 人工智能专用芯片以来，公司持续领跑多媒体SoC芯片研发，在国内SoC 行业保持领先地位。公司陆续发布了智能 AI 电视芯片，AV1 机顶盒，AI 超分全球数字电视制式芯片，8K 超高清机顶盒处理器，以及 Wi-Fi6 无线连接芯片等系列产品。公司通过位居行业前列的产品技术先进性和市场覆盖率，成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。同时，前装 IVI 车载娱乐芯片的发布，彰显了公司对于积极参与汽车电子市场的热情。

公司管理团队稳定，高管和其团队多为技术出身，有深厚技术积累和丰富从业经历：John Zhong，公司董事长及总经理。1987 年毕业于佐治亚理工大学电子工程专业，硕士研究生学历。曾担任 Amitech Inc 项目经理，Northern Telecom Limited 研发工程师，SunValley International Limited 总经理。1999 年至今历任晶晨 CA，晶晨DE，晶晨集团董事,晶晨控股董事长。 Michael Yip，公司副总经理。1989 年毕业于哥伦比亚大学电子工程专业，硕士研究生学历。曾担任 IBM 工程师，美国国家半导体工程师，Centillion Networks Private Limited高级工程师，Extreme Networks Inc 高级工程师，首席架构师。2006 年加入晶晨半导体(上海)股份有限公司，历任工程副总裁，首席技术官，2017 年 3 月至今，担任晶晨半导体(上海)股份有限公司副总经理。 核心战略客户持股，建立稳固客户关系，利于公司长期稳健发展。公司第二大股东为TCL 王牌，作为电视行业头部品牌，占据全球市场 11%的份额，位列第二。华域汽车通过全资子公司持有 2.71%的股份，华域汽车作为领先的汽车零部件系统集成供应商，是上汽集团的子公司。这些企业对公司的投资不仅是提供了稳定的客户关系，也有助于公司产业链垂向的协同发展，有利于公司对行业发展趋势的把握。

1.2 公司产品线持续扩展，不断打开下游市场空间

公司除了积极丰富 SoC 芯片产品线，以满足市场各类多媒体应用需求，还在积极布局消费电子市场和汽车电子市场。公司的 SoC 芯片产品线主要分为S 系列、T 系列、A系列，主要对应于智能机顶盒、智能电视、智能家居的下游应用，部分产品还可以用于智能商显、智能影像等解决方案，丰富的产品条线带来广阔的下游应用场景。S 系列芯片主要应用于 IPTV 和 OTT 机顶盒，公司产品广泛应用于全球知名客户。IPTV是基于互联网协议（IP）通过宽带互联网连接来传输电视节目和视频内容的技术，具有更灵活、更高效的特点。OTT（Over the Top）是通过互联网直接向用户提供视频和音频内容的服务。OTT 服务通常通过智能电视、电脑、智能手机、平板电脑和流媒体设备等多种设备提供。公司的机顶盒芯片和完整解决方案广泛应用于全球知名企业，IPTV 产品用于中兴通讯、创维等机顶盒厂商，OTT 产品积累了小米、阿里巴巴、amazon 等合作伙伴。

T 系列芯片应用于智能电视，公司产品应用于国内主要电视厂商，技术能力明显领先。智能电视新品要求较高的集成度，较高的图形处理和计算能力，同时需要支持多种输入和输出接口。不仅需要处理视频解码、音频解码、图形处理以支持高分辨率（4K/8K）视频播放、复杂的用户界面和多任务处理，还集成了操作系统（如 Android TV）的运行能力，支持电视的显示控制、音频处理、智能交互和互联网连接等功能。

A 系列芯片应用于智能家居、影像等领域，下游覆盖多品类IoT 领域，长期市场空间巨大。A 系列芯片拥有的高性能多核 CPU 或 DSP 支持远场拾音算法，以及超高芯片集成度，使得人们可以使用遥控器或者远程 APP，通过智能家庭主机对各种末端设备的控制，实现最佳的居住环境体验。公司该系列芯片已广泛应用于众多消费类电子领域，包括但不限于智能家居、智能办公、智能健身、智能家电、无人机、智慧商业、边缘计算终端分析盒、智慧娱乐、AR 终端等。同时，公司还在持续拓展生态用户。

1.3 营业收入稳步增长，扩大科研投入

营业收入整体稳步增长，经历 2023 年行业下行期后，营收重回增长趋势。公司营业收入长期保持稳健增长，2022 年达到 55.45 亿元峰值，2019-2022 年营收CAGR33%，其中2021年受半导体行业高景气影响，全年增速达到 74.5%。2023 年上半年半导体行业持续下行，公司受行业影响下游需求不足，2023 年上半年公司收入同比下滑24.4%。从2023 年下半年开始，半导体行业需求底部企稳上行，公司所处机顶盒、TV 行业需求底部回升，公司于2023年下半年开始逐步摆脱行业波动的影响，步入上升通道。自 2023 年三季度开始，连续四个季度收入同比增长，在下游总需求没有明显增长的环境下，公司通过扩展产品线，积极扩大客户群，领先于行业实现收入重回增长。 近五年公司毛利率和费用率经历显著波动。公司毛利率在21 年大幅增长，到达40.03%，费用率大幅降低，到达 23.33%，主要原因是行业上行期收入高速增长。近年来公司整体费用率保持稳定，伴随 2024 年下游需求回暖，收入重回增长，期间费用率企稳回落。公司费用主要构成为研发，公司坚持高强度研发投入，在行业周期向下区间逆向增加研发投入，2023年研发费率达到 23.9%，21-23 年研发投入分别为约 9.04 亿元/11.85 亿元/12.83 亿元，研发人员人数分别为 1131 人/1480 人/1579 人，占总人数比为 83%、85%、86%，处于多媒体SoC设计行业的前列，公司持续保持高强度科研投入，推动战略新产品商用上市。

2. 稳固多媒体 SoC 芯片领军地位，积极开拓汽车电子等新方向

2.1 SoC 为多媒体终端核心芯片，公司多领域产品领先市场

SoC 拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能，是多媒体终端的核心，在多媒体终端的成本中占比最高。SoC 芯片作为系统级芯片，集成有 CPU、GPU、NPU、存储器等模块，凭借其性能强、功耗低、灵活度高的特点，能够完成运算，视觉影像处理，音视频解码和向其他功能构件发出指令的主控功能。公司是较早进行系统级 SoC 芯片研发的设计公司，经过二十余年研发投入和客户资源积累，已具备全流程的 SoC 设计经验，拥有11 项关键核心技术，在 AI 产业加持下，公司未来将充分受益于下游领域多媒体终端需求的爆发。

2.1.1 机顶盒市场周期复苏， S 系列蓄势待发扩大市场份额

国内机顶盒市场呈现明显周期性，目前处于 V 型反转阶段，行业需求持续恢复。根据中商产业研究院的估测，2023 年的出货量预计将达到约 7930 万台，增长率达到5.3%，出货量将达到五年来新高。根据格兰研究数据，行业上一轮下行周期起始于2019 年，2019年国内机顶盒销量明显下跌，其主要受到两方面因素影响：（1）2019 年出台了禁止运营商对机顶盒等终端的补贴，使得先前的机顶盒过热消费需求降温，形成巨大落差。（2）机顶盒普遍有3-4年的换新周期，加之前期大量的机顶盒促销活动，短期内机顶盒需求会有一个下降。在之后的换新周期内经历了疫情等因素，对总体市场的消费需求造成了影响，削弱了市场恢复能力，当前伴随着整体经济环境的回暖，机顶盒市场有望迎来换新周期。智能机顶盒已成为机顶盒市场主力，拉动整体机顶盒消费。根据格兰数据显示，2022年OTT 机顶盒占 39.8%，位居机顶盒市场第一；IPTV 机顶盒占37.6%，位居机顶盒市场第二。OTT、IPTV 同属于智能机顶盒，共计占全部机顶盒市场接近80%，随着互联网5G基建的铺开，该占比有扩大趋势，机顶盒行业正朝着智能化、高清化的方向发展。机顶盒逐渐发展成为支持多媒体文件播放、软件安装等的多功能设备，集成了视频点播、云游戏、VR等业务，成为智慧家庭娱乐的核心枢纽。国家广播电视总局提出到 2025 年底基本关停标清节目，推动高清、超高清智能机顶盒的普及，将推动标清机顶盒向高清/4K 迭代，存量替代市场广阔。

全球 IPTV/OTT 机顶盒市场呈现扩张态势，海外市场成为新的发展动能。全球智能机顶盒市场受益于三个主要因素：（1）电视媒体行业蓬勃发展，互联网内容和服务空前丰富，各大运营商积极布局机顶盒市场，吸引更多用户选择能带来更多体验的机顶盒。（2）5G技术不断升级优化和铺开应用，网络体验的提速和低延迟能够进一步优化机顶盒体验，推动智能机顶盒市场迎来新一轮增长。（3）全球机顶盒市场存在代差，广大发展中国家存在巨量潜在的智能机顶盒市场。国内机顶盒市场在 5G 超前建设的影响下，已进入行业成熟期，而海外通信基础设施建设较国内节奏更慢，当前处于智能机顶盒升级换新周期，海外市场已成为行业主要成长动力。

公司积极扩展下游客户，海外市场开拓以及国内市场回暖共同助力S 系列产品成长。伴随着国内机顶盒市场的复苏，换新周期的到来以及新一轮运营商的加大招标，S系列SoC芯片有望在国内市场扩大出货量。目前公司 8K 芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异，即将在国内运营商市场中批量使用，高端 8K 芯片有望拉动S 系列芯片的新一轮出货增长。公司面向海外运营商市场的系列产品已获得谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统（Condition Access System，简称CAS）认证，支持AV1解码。S系列 SoC 芯片方案已经被 Google、Amazon 等境外厂商广泛采用，相关终端产品已经普遍应用于北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。

2.1.2 稳步挖掘智能电视市场，T 系列强势逆袭

中国智能电视市场饱和，但依然有产品结构升级趋势。目前国内用户时间碎片化，收视设备多样化使得电视机需求大幅下降，同时受到成本上浮影响，电视价格迎来涨价潮，在供需双方的共同影响下，2023 年电视出货量跌至 3656 万台，国内整体需求已处于成熟期，长期成长空间有限。在国内存量市场中，部分高端产品需求逆势上涨，例如超大尺寸电视；Mini LED 电视渗透率快速提升；细分品类，例如“移动智慧屏”等产品开辟新需求方向。

全球 TV 存量市场需求稳定，北美市场及亚非拉新兴市场经济复苏需求回暖。全球TV市场呈周期性波动，自 21Q3-23Q1 季度同比下滑后，在 23Q2 重回修复区间，未来在TV尺寸升级等行业趋势下，预计行业需求将保持稳定。而分区域销量则有一定分化，根据奥维睿沃数据统计，北美市场 TV 零售量自 22 年下半年以来保持小幅增长，23 年海信和北美渠道品牌起到了明显的拉涨作用；亚太、拉美、中东非 23 年上半年出货分别增长4.1%，11.4%，2.7%，新兴市场在经济复苏的环境下 TV 需求进一步复苏；欧洲市场需求恢复较慢，2023H1出货量下降 13.9%。

中国头部厂商出海趋势明确，国内品牌依靠出海保持出货量稳定提升。2023 年中国品牌出海初见成效，对日韩等外资主流品牌形成一定冲击。具体来看，三星全年出货36.4M，同比下降 7.7%；海信全球出货 25.9M，同比增长 5.9%，其中北美市场成长迅速，日本市场优势明显；TCL 全球出货 25.5M，同比增长 9.6%，海外市场出货增长13.1%；小米全球出货11.3M，其中东欧出货增长 26.6%。国内 TV 厂商依靠逐渐积累的产品竞争力，和国内具有成本优势的供应链体系，逐渐提升海外市场份额。

公司 T 系列芯片在国内 TV 品牌客户中份额领先，跟随品牌客户开拓海外市场份额。公司 T 系列的 SoC 芯片广泛应用于国内以及国际一线品牌，其中TCL 作为公司核心控股股东，为公司开拓下游市场有积极帮助。除 TCL 外，公司在国内进入小米、海尔、创维、海信、长虹、联想、Maxhub 等品牌，伴随国内 TV 厂商出海的大趋势，公司逐渐扩大海外终端SoC芯片市占率。而在海外客户当中，公司已进入百思买、亚马逊、Epson、Sky 等企业及运营商客户，开拓海外蓝海市场。产品端不仅硬件能力出众，同时深度绑定全球主流电视生态，目前已深度合作包括 Google Android TV、Amazon Fire TV、Roku TV、RDKTV等生态，2023年新增了 Xumo TV、TIVO TV 的生态合作。公司在新客户扩展及份额提升的过程中初见成效，2023 年 T 系列收入环比逐季增长，2024 年上半年 T系列收入同比增长70%。

T 系列产品持续升级，新款 12nm 8K 高端芯片有望扩大公司技术优势。公司基于自身平台化研发优势，已推出新一代 12nm FinFET 工艺 8K 芯片，最高支持8K 硬件解码和4K144Hz输出，兼容国内以及全球市场视频编码标准，明显提升内容分辨率并实时增强图像画质。同时公司也将继续推出 T 系列新产品，提高产品品质与性价比。

2.1.3 智能家居市场蓬勃发展，A 系列乘势而上

国内智能家居行业市场规模体量快速发展，23 年营收 276 亿美元。5G、物联网等技术的成熟和人工智能的应用普及，使得智能家居在智能化、互联化、个性化方向飞速发展，生态融合朝着纵深化发展，设备联动程度加深，尤其是智能家居与智能穿戴设备的结合，将成为未来发展的主要趋势之一。近年来官方不断出台智能家居行业相关政策，推动智能家居技术融合、智能家居标准建设、智能家居产品互联互通。综合目前技术发展以及官方政策推动，未来几年内中国智能家居行业仍会处于快速发展阶段，根据Statista 预测，到2028年中国智能家居市场营收将到达 520 亿美元。

全球智能家居产品的家庭渗透率近年来不断提高，市场蓬勃发展。根据Statista 公布数据显示，2018-2022 年，全球拥有智能家居设备的家庭数量不断增长，2022 年达3.08亿户，初步统计 2023 年全球拥有智能家居设备的家庭数量达 3.61 亿户，伴随AI 技术的深入应用，未来智能家居的行业渗透率还将进一步提升。根据 Statista 数据，全球智能家居市场营收在2023 年达到 1348 亿美元，未来伴随产品形态多元化和功能升级，行业有望在用户数量及产品单价上持续增长。

公司 A 系列产品拓宽智能应用场景，广泛应用智能家居领域。根据公司2023 年年度报告，公司 A 系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括海信、小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、三星、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall 等。基于公司芯片产品的通用性、可扩展性和过往产品的良好表现，以及新技术的不断演进，未来公司芯片的应用领域还将进一步丰富、扩充。同时，公司通过了 Google 的 EDLA（Enterprise Device Licensing Agreement）企业级生态认证，主要用于大屏商显，包括但不限于大屏幕的商用显示平板、大型的会议一体机、广告机、教育平板等。目前公司基于新一代 ARM V9 架构和自主研发边缘AI 能力的6nm商用芯片流片成功后，已经获得了首批商用订单，随着智能家居市场的全面扩展和铺开，A系列芯片能够凭借自身性能优势，有望乘势而上，成为新的增长点。

2.2 物联网市场前景广阔，W 系列绑定 SoC 产品线协同发展

物联网行业供给需求双向发力，国内市场快速发展。我国物联网行业规模于2022年首次超过 3 万亿元，并且根据奥纬咨询预测，于 2030 年有望达到11 万亿元的体量。从需求端来看，物联网已经成为许多企业提高效率，赋能发展的刚需，随着服务产业和公共事业对自身升级迭代，提高自身竞争力的需求增加，物联网在各个产业、各类消费终端、公共应用领域持续快速渗透。从供给端来看，市场需求的扩大拉动供应商和开发商的积极性，推出更优越、定制化的解决方案，促进物联网产品和服务成熟，随着新一轮大基建的铺开，5G技术、云计算等新技术的商业化落地应用，为物联网实现大规模应用和商业化提供技术支持。

公司 W 系列新产品推出，广泛应用于物联网通信领域。公司W系列芯片为自主研发的高速数传 Wi-Fi 蓝牙二合一集成芯片，可应用于高吞吐视频传输，包括但不限于与公司主控SoC 平台适配并配套销售，以及面向公开市场独立销售。目前，Wi-Fi 新产品流片成功（三模组合 Wi-Fi 6 + BT 5.4 + 802.15.4，支持 Thread/Zigbee，可赋予终端产品Matter 控制器、IoT网关等应用），于今年上市之后，迅速获得了市场认可，订单快速增长。第二季度W系列产品出货量占公司第二季度整体出货量超过 8%，并且随着 W 系列产品的快速迭代，系列化产品的上市，其销售速度还将进一步提升。物联网对低延迟、高质量网络链接的需求，以及芯片供应的短缺，有望为公司 W 系列芯片带来广阔市场。 公司传统 SoC 业务下游应用广泛，W 系列芯片有望借助传统业务渠道扩展下游客户资源。WiFi 芯片市场较为成熟，当前最新技术已发展至 WiFi7 代际，主要厂商包括联发科、高通、瑞昱、博通等，国内厂商乐鑫科技占据一定市场份额。公司作为行业新进入者，核心优势在于公司具备 SoC 芯片的技术积累与客户资源，利用 WiFi 芯片与SoC 芯片的技术协同性及客户的重叠度，同时从下游客户角度考虑，同一供应商的 SoC 芯片与通信芯片更加适配，基于技术协同性及客户资源，公司目前已快速扩展 WiFi 芯片市场。

2.3 智能汽车行业兴起，汽车电子芯片利好

汽车智能化与电动化趋势下，汽车电子市场规模快速提升。目前国内新能源车销量快速增长，新能源车智能化程度较传统燃油车有明显提升，因此对汽车电子零部件需求有明显升级，汽车电子芯片市场有望迎来快速增长。国内汽车电子发展受到国家政策和下游行业利好，一方面，国家政策对行业发展提供大力支持，对汽车电子产业以及下游新能源和智能汽车等行业出台一系列政策，鼓励汽车消费、发展新能源汽车行业、推动智能汽车创新发展，为汽车电子行业提供良好机遇。另一方面，汽车在智能化、网联化的发展趋势下，汽车的定位正在从单一出行工具向智能移动生活空间转变。在这一转变下，汽车电子对汽车的影响和作用越来越强，加之新能源汽车作为汽车电子应用的主要车型，汽车电子成本在新能源汽车成本中的占比将会不断提升，在整车行业的带动下，未来汽车电子行业将保持较快增长态势。

全球智能座舱市场持续扩大，未来市场发展空间广大。根据华经产业研究院数据，2022年全球智能座舱市场规模为 325 亿美元，并预测 2026 年全球市场规模可达440 亿美元，同时国内市场将从 2022 年的 123 亿美元提升到 2026 年 183 亿美元。随着汽车行业向电动化、智能化、网联化方向的持续发展，以机电一体、软硬结合、人机交互为特点的智能座舱逐渐变成当代汽车标配，成为销售的核心卖点以及各大整车厂商重要的差异化竞争方向之一。不仅仅是新能源汽车，传统汽车品牌也在追求汽车品质升级，智能座舱向中低端品牌渗透，提高用户体验，以维持原有市场地位，应对新能源汽车带来的冲击。伴随着汽车行业的转型升级，智能座舱市场未来的发展前景十分可观。

公司的汽车电子芯片主要为车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，目前广泛应用于多品牌终端车型，产品竞争力国内领先。汽车 SoC 芯片市场主要竞争对手包括高通、英伟达、Mobileye 等海外大厂，国内目前上市公司仅晶晨股份、瑞芯微有汽车SoC 芯片批量出货，非上市公司包括华为、地平线等进入市场，行业国内厂商份额较低，存在较大的过程替代空间。公司研发的汽车 SoC 计算芯片，前装首发在创维汽车上，参数配置实现了8 核CPU、4核GPU、双核 NPU、双核 DSP 的计算单元。公司的汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企，并成功量产、商用，包括但不限于宝马、林肯、Jeep 、沃尔沃、极氪、创维等。公司的汽车电子芯片已逐步从高价位车型向中低价位车型渗透，搭载公司芯片的车型也顺利实现量产并出海。 公司汽车产品智能座舱芯片，是智能座舱最底层、最重要的计算单元。SoC芯片是汽车产业智能化的根基，过去市场主要外资厂商占据。据盖世汽车统计，2023 年高通智能座舱芯片市场占率近 60%，其余市场份额由 AMD、瑞萨、英特尔、三星等海外大厂占据，国内芯片厂商由于算力技术差距，且汽车芯片对产品一致性、安全性、供应链等要求较高，验证周期较长，因此国内厂商难以进入智能座舱芯片市场。公司通过持续投入研发，迭代升级技术能力，公司已成为第一批进入智能座舱芯片供应链的国内厂商，未来有望在汽车市场抢占更大市场份额，不仅为公司开拓新的成长曲线，也确保汽车芯片国产化供应链的安全。

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