2025年龙迅股份研究报告：国内高清视频芯片领军者，汽车AR业务打开成长空间

1 龙迅股份：国内高速混合信号芯片领军者

1.1 深耕高速混合信号芯片领域，构建多元化产品矩阵

龙迅半导体（合肥）股份有限公司成立于 2006 年，于 2023 年在科创板上市。公司 专注于高速混合信号芯片研发和销售，其产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高 速信号传输芯片，两类产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、 AR/VR、PC 等领域。公司多款产品在性能、兼容性等方面具备国际竞争力，已成功进入 鸿海科技、视源股份、亿联网络、脸书、宝利通、思科、佳明等国内外知名企业供应链。 同时，公司与高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商紧密合作，产品已纳 入上述厂商部分主芯片应用的参考设计平台中。

公司主要产品为高速混合信号芯片，具体可分为高清视频桥接及处理芯片、高速信 号传输芯片。高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处 理，高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功 能。

高清视频桥接芯片为公司传统优势产品线。根据 CINNO Research 统计，2020 年 公司占全球高清视频桥接芯片市场 4.2%的份额，排名居于第六位，在中国大陆公司中排 名第一。在中国大陆高清视频桥接芯片市场中，公司占比 6.2%，排名居于第五位。

公司高速信号传输芯片全球市占率较低。根据 CINNO Research 统计，2020 年公 司占全球高速信号传输芯片市场份额为 0.9%，排名居于第八位，在中国大陆公司中排名 第二。在中国大陆高速信号传输芯片市场中，公司占比 3.3%，排名居于第六位。

公司深耕高速混合信号芯片领域，多项国内领先或达到国际先进水平的核心技术。 公司核心技术均通过自主创新形成，其中高速接口传输协议处理技术、高带宽数字内容 保护技术达到国际先进水平，高速混合信号电路及芯片集成技术、高速数据传输芯片收 发电路技术、高速混合信号芯片量产测试技术处于国内领先水平，高清视频及音频处理 技术处于国内先进水平。

公司立足消费电子、安防监控等传统下游市场，积极开拓汽车电子、AR/VR、高性 能计算等领域。未来，公司紧密围绕行业未来发展趋势进行布局，重点进行下一代 SERDES 技术研发、应用于车载系统的超高清视频传输和显示芯片研发、8K 超高清视 频处理及显示芯片、企业级 USB 及 PCIe Hub/Switch 系列芯片的研发，以满足未来各 应用场景对信号传输速度、数据传输量的更高技术需要以及车载电子、AR/VR 等新兴市 场的旺盛需求，同时也契合显示市场逐步向高分辨率、高刷新率发展的趋势。

1.2 公司股权架构稳定，研发团队持续扩张

公司股权架构稳定。董事长、总经理兼核心技术人员 FENG CHEN 为公司第一大股 东，直接持股比例为 37.64%。合肥赛富合元创业投资中心、安徽红土创业投资有限公 司、邱成英、合肥芯财富信息技术中心分别为第二到第五大股东，持股比例分别为 5.22%、 4.30%、3.46%、3.32%。公司董事长、总经理、核心技术人员 FENG CHEN，董事、副 总经理、核心技术人员苏进，核心技术人员夏洪锋，监事高云云，高级管理人员赵彧、 韦永祥通过芯财富间接持有公司股票。

公司研发团队由公司核心创始研发团队和后期引进的具有丰富集成电路设计经验 的研发人员组成。公司董事长 FENG CHEN 博士曾在英特尔公司任职，主要从事高速 CPU、I/O 等芯片设计工作。公司管理团队具有丰富的集成电路产业经验，具备扎实的专 业能力和丰富的管理经验。

公司研发团队持续扩张， 人均创收/人均创利连续三年增长。2021-2024 年，公司 研发人员数量由 107 人增至 176 人，年复合增长率达 18%。公司人均创收由 2020 年的 95 万元增至 2024 年的 193 万元，年复合增长率达 19%；人均创利由 2020 年的 25 万 元增至 2024 年的 60 万元，年复合增长率高达 25%。

实施股权激励计划凝聚公司向心力。为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸 引和留住优秀人才，充分调动公司董事、高级管理人员及核心员工的积极性，公司制定 并实施了《2024 年限制性股票激励计划》，拟授予限制性股票数量约 124 万股，激励对 象为公司管理层、核心技术人员等 132 人。

1.3 受益产品迭代+市场拓展战略，公司业绩稳健增长

公司营收整体稳健增长，高清视频信号处理芯片为营收主力。2020-2024 年，公司 营业总收入由 1.4 亿元增至 4.7 亿元，年复合增长率约 36%。2022 年以来，在消费电子 市场景气度较低背景下，公司业绩实现逆势增长，主要可归因于：公司围绕自身技术优 势持续丰富产品矩阵，在迭代产品性能的同时，面向汽车电子、高性能计算、新一代通 讯等领域进行前瞻性布局。受益品类扩张逻辑，高清视频信号处理芯片作为公司第一大 业务，营收占比由 2020 年的 75%快速增至 2024 年的 91%。

高端化战略下，公司毛利率水平居高。受益于产品技术难度高、中国大陆同行业竞 争对手较少等因素，公司产品市场竞争力较强，2021 年公司综合毛利率高达 65%。2022 年后，受下游市场需求不足、公司产品调价及产品结构变化因素影响， 公司毛利率受到 营收和成本的双重挤压而下降，2024 年公司综合毛利率降至 55%。

公司研发费用持续扩张，三费费率控制较优。顺应产品自身迭代及新品扩张节奏， 公司近年来持续加码研发投入，研发费用由 2020 年的 0.4 亿元增至 2024 年的 1 亿元， 年复合增长率达 28%。公司费率管控能力良好，近年来研发费用率、管理费用率、销售 费用率持续下降，2024 年分别降至 21%、6%、2%。

公司库存水位出现改善趋势。公司产品品类丰富、应用领域广泛、生产周期较长等 因素决定公司需保持较高规模的存货储备。2022 年以来消费电子市场总体需求较弱，部 分细分领域存在一定的库存消化压力，公司下游客户下单和提货趋于谨慎，导致公司库 存水位偏高。随着公司高清视频桥接及处理芯片市场拓展进程加快、订单量增大以及产 品结构调整，高速信号传输芯片去库存进程顺利，2024 年公司存货周转天数降至 163 天， 存货周转率达 2.2，基本回归至 2021 年水平。

公司盈利能力有望释放。公司 2022 年利润端承压，主要可归因于：1）下游需求疲 软，营收增速放缓；2）毛利率受产品调价和产品结构改变影响小幅下降；3）研发投入 持续扩张，研发费用率提升；4）库存较同期增加，计提存货减值准备金额较去年同期增 加。随后，公司利润端情况持续改善，2024 年实现归母净利润 1.4 亿元，同比增长 41%； 实现扣非归母净利润 1.1 亿元，同比增长 67%。随着公司市场持续拓展、份额逐步提升， 公司产品结构、费率、库存水平持续改善，公司盈利能力有望进一步释放。

2 混合信号芯片附加价值高，国产进程方兴未艾

2.1 混合信号芯片兼具模拟电路及数字电路的特征

集成电路依照电路类型可分为模拟芯片、数字芯片。模拟芯片主要用于处理模拟信 号，可以分为信号链路和电源管理两大类芯片。数字芯片主要用于处理数字信号，可分 为微处理器、存储器和逻辑芯片。在现代电子系统中，模拟信号与数字信号交互频繁。 模拟信号由于其连续性和波形特征，在传感器、音频和无线通信等领域具有独特的优势； 而数字信号则靠其离散化和精准性在计算、存储和数据处理方面表现出色。

数模混合芯片是把模拟和数字电路集成在单芯片上，能够同时处理模拟信号和数字 信号的芯片，主要包括 Interface、ADC/DAC、Data Switch 等类型芯片。混合信号设 计的主要目标是将模拟电路的高保真度和数字电路的高效性结合起来，使得系统既能够 高效处理数字信号，又能精确地处理模拟信号，具有设计灵活、元件参数范围宽、高密 度互联等技术特点。

混合信号芯片产业链涵盖上游核心支撑、中游制造封测与下游多元应用。上游以 EDA 软件、半导体材料及制造设备为基础，为芯片设计提供工具与原料；中游聚焦芯片设计、晶圆制造及封装测试，其中设计环节将功能需求转化为物理版图，制造环节通过 光刻、刻蚀等工艺在硅片上构建电路，封装测试则确保芯片性能与可靠性；下游应用广 泛，覆盖通信设备、汽车电子、消费电子、物联网、工业控制、医疗电子等领域，推动 混合信号芯片在智能终端、自动驾驶、工业自动化等场景中的落地应用。

由于同时集成模拟和数字电路，数模混合芯片的设计更复杂，具有技术难度大、定 制化程度高的特点，与数字或模拟芯片相比，数模混合芯片开发成本高、设计周期长， 对开发人员的技术水平和项目经验要求更高，因此具有高附加价值。

高技术壁垒：混合信号集成电路的设计复杂性源于需要将模拟和数字组件集成 到单个芯片中，而每个组件都需要不同的设计方法和工具。模拟电路对工艺、 电压和温度的变化高度敏感，而数字电路则要求时序和逻辑运算的精确性。在 混合信号环境中平衡这些要求极具挑战性，因为任何干扰或失配都可能导致严 重的性能问题。随着对更小、更节能集成电路的需求不断增长，这种复杂性也 随之增加，需要先进的仿真和建模工具来确保设计的准确性和功能性。

数模混合芯片产品应用广泛，需求与下游市场景气度高度共振。由于混合信号集成 电路同时使用数字信号处理和模拟电路，其设计通常针对特定用途。不同混合信号芯片 的应用场景跨度较广，频率、功率和应用范围皆有差别，根据对半导体的分类，混合信 号芯片市场可细分为通信、汽车、计算机、消费、工业及其他，其中通信及汽车占比最 高，分别达 48%和 30%。

全球混合信号芯片市场规模持续扩张。近年来全球混合信号芯片市场规模增速持续 领跑全球模拟芯片，占比持续提升。根据华经产业研究院数据，2017 年全球混合信号芯 片的市场规模为 2157 亿元，2024 年达 4019 亿元，年复合增长率达 9.3%；2017 年中 国混合信号芯片的市场规模为 688 亿元，2024 年达 1334 亿元人民币，实现年复合增长 率 9.9%，高于全球市场复合增长率。

混合信号芯片主要由海外厂商主导，国内混合信号芯片起步较晚，国产替代空间 广阔。基于过去长久的资金投入、技术投入及客户资源积累，混合信号芯片市场主要由 欧美头部企业主导，德州仪器、亚德诺、意法半导体等凭借技术积累和全场景产品布局 占据了全球超 60.0%的市场份额。

国内混合信号芯片起步较晚，国产替代空间广阔。我国混合信号芯片厂商前期 投入相对较低，发展阶段与国外头部企业相比差距较大。近年来，国内企业如圣邦 微电子、思瑞浦微电子等不断崛起，通过自主创新和技术引进缩小与国外企业的差 距，并逐步在国内中低端市场站稳脚跟。2024 年本土企业在混合信号芯片市场市占 率已达 30.0%，较 2023 年提高约 5 pct。

2.2 高清视频芯片属数模混合信号芯片范畴

高速混合信号芯片特指用于处理高速信号的数模混合信号芯片。公司的高速视 频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片产品既包含模拟信号的接收放大、模数转换、 数据时钟恢复、数模转换、信号发送等相关功能的模拟电路，也包含协议处理、视频 处理和控制等相关功能的数字电路，同时芯片主要处理的高清视频信号具有高速特 征，属于典型的高速混合信号芯片。 高清视频影像处理流程可分为影像采集、发送端影像处理、信号传输、接收端 影像处理、影像显示等环节，每个环节均需要特定功能的视频芯片进行支持方能实 现。

影像采集环节指由镜头汇聚外界景物发出的光线，通过传感器把外界图像 分解成像素并转化为电信号，通过模数转换器转换成数字信号。

发送端的影像处理环节指由图像处理芯片和视频处理芯片对传感器传送的 数字信号做初步处理，并进行如格式处理、画质提升等影像处理以及视频 压缩编码。

信号传输环节是将视频信号通过特定传输媒介进行传输。

接收端的影像处理环节指显示终端接收到视频信号后，通过各功能芯片进 行解码处理、协议格式化处理以及其他的视频显示处理以得到高清高质量 的视频图像。影像处理环节和信号传输环节中通常涉及不同协议之间的转 换和传输，因此需要使用多个高清视频桥接芯片与高速信号传输芯片。

影像显示环节指通过显示时序控制芯片和显示驱动芯片将视频信号转换成 显示屏驱动所需要的电压或者电流信号，以实现视频在显示终端的完美显 示。

根据支持环节和实现功能类型的不同，高清视频芯片主要可分为三类。第一类 主要为显示驱动芯片和显示时序控制芯片，用于支持显示屏端的影像显示；第二类 是主要为高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片、视频图像处理芯片，用于支持前 端视频的转换、传输及处理；第三类是主要功能为视频编解码的 SoC 芯片，如电视 SoC、机顶盒 SoC、网络摄像机 SoC 等芯片。此外，影像采集环节中也需要使用镜 头传感器等半导体元器件。

高清视频桥接芯片是视频信号从显示源到显示终端之间传输的桥梁。高清视频 桥接芯片是主要应用于设备源与显示终端之间，按不同视频的协议标准进行格式转 换，使显示终端可以接收设备源视频信号的集成电路。根据功能类型可主要分为发 送芯片、接收芯片、转换芯片。

多视频协议长期共存趋势下，高清视频桥接芯片市场广阔。安防监控、视频会 议、车载显示、商业显示、AR/VR 等应用场景需要完成从影像采集到视频处理、传 输以及最终在各类显示终端上形成影像显示的完整方案，需要在设备与设备间、芯 片与芯片间完成多次的视频信号桥接及传输。由于各协议标准适用的物理接口以及 支持传输的数据类型、支持特定功能等存在较大差异，因此不同应用场景、不同类 型终端选择的视频传输协议也呈现多元化特征。

根据 Verified Market Reports 数据，2024 年全球高清视频桥接芯片市场规模 达 12 亿美元，预计 2030 年将将增至 25 亿美元，年复合增长率约 13.0%。从应用 角度看，高清视频桥接芯片下游市场结构正发生变化：2023 年，随着全球对高清监 控系统的需求不断增长，安全监控在市场份额方面占比最大，占总市场营收约 35.0%； 消费电子市场紧随其后，占比达 30.0%。未来，受自动驾驶技术和先进信息娱乐系 统中高清视频接口集成度不断提高，增强现实/虚拟现实技术采用率持续提升，汽车 电子、AR/VR 有望成为全球高清视频桥接市场增长的重要驱动力。

显示处理芯片是以提升图像显示效果为主要功能的视频处理类芯片，其特点是 改变视频数据和显示内容。以支持 LCD 显示器的处理芯片为例，显示处理芯片负责 把接收到的 LCD 图形数据传输到驱动器上，并产生相应的控制信号，从而实现图形 的显示、翻转、叠加、缩放等一系列复杂的图形显示功能。

显示处理芯片市场成熟稳定。根据 CINNO Research 统计，2020 年全球显示处 理芯片市场规模约 48 亿元人民币。随着下游应用的带动，预计 2025 年全球显示处 理芯片市场规模将达到 56 亿元人民币，2020-2025 年复合增长率约 2.9%。

高速信号传输芯片指在各类高速接口通道中发挥辅助传输作用的芯片。高速信 号传输芯片的主要特征是：输入/输出接口相同、传输数据格式不变、数据内容不变。 根据功能的不同，高速信号传输芯片可细分为中继芯片、切换芯片、分配芯片以及 矩阵交换芯片。中继芯片主要应用于增强信号的传输能力，纠错恢复时钟；切换芯 片主要应用于切换不同的源信息作输入，输出其中一路的高速信号；分配芯片主要 应用于将一组高速源信息分出多组相同的输出信号；矩阵交换芯片主要应用于多路 输入高速信号到多路输出高速信号间的切换。

根据 CINNO Research 数据预测，2020 年，全球高速信号传输芯片市场规模约 34 亿元人民币，预计 2025 年全球高速信号传输芯片市场规模将达 63 亿元人民币， 2020-2025 年复合增长率为 13.2%。

3.构建多元化产品矩阵，汽车电子/AR 贡献新增 量

汽车产业正不断向电子化、智能化方向变革创新，车载显示已成为诸多种类芯 片新的市场增长点。车载显示应用中，视频源为摄像头，经过高速视频接口传至中 控，经视频转接后到 SoC，输出后的视频信号经视频转接到显示，过程中需要对视 频信号进行桥接及传输。中商产业研究院数据显示，中国汽车芯片市场规模将由 2021 年的 739 亿元增至 951 亿元，年复合增长率达 6.0%。

SerDes 是 Serializer/Deserializer 的缩写，即串行器和解串器，主要功能在于发 送端将多路低速并行信号转换为一路高速串行信号，经过传输媒介（光缆或铜线） 之后，在接收端恢复为低速并行信号，解决了信号衰减和码间串扰问题，可以实现 高速率、低时延的数据实时传输。

智驾普及推动车载 Serdes 迎来需求高增。随着汽车智能化程度越来越高，车 载高速数据传输量大幅增加，摄像头、激光雷达等各种传感器，以及域控制器、每个 屏幕之间都需要实时传输大量数据。基于此，车载 SerDes 技术逐渐被引入车端，主 要用于车载摄像头、传感器与域控制器/车载显示屏之间的长距离、实时数据传输。

以摄像头和雷达为例，根据融中数据，当前处于主流地位的 L2 等级需要 1-5 颗 摄像头，而未来 L4、L5 级别所需摄像头数将达到 5-20 颗，是当前的 4-5 倍；随着 自动驾驶升级，L5 等级所需超声波雷达、毫米波雷达、激光雷达数量均有望实现倍 增，带动车载 Serdes 芯片需求高增。根据高工智能汽车数据，目前一个摄像头链路 （含收发两端）所用车载 SerDes 芯片的价格约为 4-6 美元，而一个显示屏链路所用 车载 SerDes 价格在 8-12 美金左右，平均每辆车所需的 SerDes 芯片价值高约 80- 120 美元。

车载 SerDes 市场规模有望迎来高速增长。根据 QYResearch 数据，2023 年全 球车载 SerDes 芯片市场规模达 4.5 亿美元，预计到 2030 年将增长至 16.8 亿美元， 2023-2030年的年复合增长率为20.7%。根据锐观网数据，2023年，我国车载SerDes 芯片市场规模达 1.4 亿美元，占全球总市场规模的 30.2%；预计到 2030 年，我国车 载 SerDes 芯片市场规模将增长至 6.0 亿美元，占全球总市场规模的比重将达到 36.0%。

车载 Serdes 芯片国产化空间广阔。根据 QYResearch 数据，全球车载 SerDes 芯片核心厂商主要包括亚德诺、德州仪器、Inova、索尼、罗姆等。2023 年，全球第 一梯队厂商为亚德诺和德州仪器，占据约 92.0%的市场份额；第二梯队厂商 Inova、 索尼、罗姆共占 6.0%的市场份额。与不足 2.0%的国内厂商份额形成对比的是，中 国是全球最大的车载 Serdes 芯片消费市场，根据 QYResearch 数据，2023 年中国 车载 Serdes 市场占全球总市场约 30.4%，预计未来中国车载 Serdes 芯片市场规模 仍将以 23.2%的 CAGR 高增，车载 Serdes 芯片国产化空间广阔。

公司车载芯片业务进展顺利，车载 Serdes 芯片已进入市场推广阶段。2024 年， 针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载 SerDes 芯片 组进入全面市场推广，其中，电动两轮车仪表盘、工业焊接 3D 摄像机等领域已逐步 量产；车内行车监控、农业无人智驾小车等领域正处于原型机验证测试阶段。2024 年底公司成立了汽车芯片和系统解决方案事业部，专注于车载娱乐系统、座舱显示、 HUD、ADAS 视频采集和传输 SERDES、多路显示传输 SERDES、车规级面板和驱 动、音频传输 SERDES 以及麦克风和扬声器等领域的车规级芯片及解决方案。

全球 AR/VR 市场稳健增长，中国市场增速领跑全球。IDC 预测全球 AR/VR 市 场将持续扩大，从 2024 年的 152 亿美元增长至 2029 年的 397 亿美元，五年复合 增长率为 21.1%。其中，中国市场表现尤为突出，以 41.1%的 CAGR 高速增长，位 列全球首位，预计到 2029 年市场规模将超 105 亿美元，占全球 26.5%，成为仅次 于美国的第二大市场。

AR/VR 市场高速发展，带动高清视频桥接芯片市场规模高增。AR/VR 应用中， 视频源为手机或 PC，通过连接到 AR/VR 显示设备，将左右两个屏的不同视频信号 送至显示屏，过程中需要对视频信号进行桥接及控制。随着 AR/VR 技术正逐步进入 实质应用阶段，根据公司招股说明书数据，全球 AR/VR 应用市场高清视频桥接芯片 市场规模将由 2020 年的 1 亿元增至 2025 年的 13 亿元，CAGR 达 59.4%；中国大 陆 AR/VR 应用市场高清视频桥接芯片市场规模将由 2020 年的约 2000 万元增至 2025 年的 6 亿元，年复合增长率高达 98.0%。

公司高清视频桥接类芯片在 AR/VR 分离式头显领域处于行业领先地位。公司 研发的支持 Type-C、DP1.4、HDMI2.1 协议规范的 4K/8K 超高清视频信号桥接芯片 开始批量出货，可满足新一轮 4K/8K 超高清商显及 VR/AR 等微显示市场的需求。公 司桥接类芯片在 AR/VR 分离式头盔领域已拓展了包括 Nreal、Rokid、TCL 雷鸟等 国内领先 AR/VR 硬件厂商。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）