多媒体终端SoC龙头晶晨股份专题研究报告.pdf

上传者：小**
时间：2021/10/22
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全球智能机顶盒渗透率提升，博通、海思受制裁，晶晨迎来加速拓展机遇：目前全球智能机顶盒渗透率不到 50%，未来还有近一倍的提升空间，我们测算到 23 年全球智能机顶盒出货量为 6.5 亿颗，21-23 年 CAGR 达 15.7%。 20 年晶晨全球市占率约 15.2%，国内份额已超过竞争对手海思，海外主要竞争对手博通受反垄断调查为晶晨带来拓展机遇。公司产品覆盖高中低端全品类，制程已达主流 12nm，7nm 产品积极推进，客户已覆盖多家海外运营商，并获得全球一线厂商认证。我们测算到 23 年公司智能机顶盒芯片出货量全球占比将达到 23%，20-23 年收入 CAGR 达到 41%。