2025年电子及通信行业行业策略报告：AI端侧和AI基建新幕起，电子通信大国崛起

0 1 行业回顾

电子行业整体处于震荡上行的阶段

2024年电子行业整体处于震荡上行的阶段。2024年以来（截止2024年12月31日），电子行业指数（申万）累计涨幅为 18.52%，全年呈现区间震荡上行态势，沪深300指数涨幅为14.68%，电子行业后程发力，自10月以来跑赢沪深300指数。

截止至2024年12月31日，2024年电子行业涨幅排名全行业第五位，涨幅为18.52%。申万全行业横向比较，受宏观经 济影响，A股大部分行业全年上涨，TMT行业表现均较好，银行行业涨幅最大，涨幅为34.39%，医药生物行业跌幅最大， 跌幅为-14.33%。

截止至2024年12月31日，2024年电子行业市盈率排名全行业第四位，电子行业市盈率为54倍，估值前三的行业为国防 军工、计算机、综合。

从电子行业的市盈率变化来看，电子行业市盈率2024年10月以来有大幅上升，近三年数据来看目前高于历史均值水平。 截止2024年12月31日，电子行业市盈率54倍，高于近三年的平均市盈率39倍。

电子行业细分板块处于上涨态势

电子行业细分板块比较，2024年电子二级行业、三级行业板块大部分处于上涨态势。二级行业中，元件板块涨幅最大， 涨幅为29.63%，仅电子化学品板块下跌，跌幅为-3.40%。三级行业中，数字芯片设计板块涨幅最大，涨幅为41.14%，模 拟芯片设计板块跌幅最大，跌幅为-9.73%。

电子行业细分板块比较，截至2024年12月31日，电子二级行业中，半导体板块估值为88.57，由于自主可控国产化空 间巨大，叠加热点题材的催化，依旧存在较大的成长潜力，因此半导体板块估值水平较高。三级行业中，数字芯片设计、 模拟芯片设计、LED 板块估值水平位列前三，半导体材料、分立器件板块估值排名第四、五位。

0 2 半导体

端侧AI逐步进入落地期，AI+引领下一代终端革命

AI眼镜打开智能穿戴市场新赛道，市场将迎来“百镜之战”。随着人工智能技术的飞速发展，AI眼镜作为智能穿戴市 场的新贵，正引领着一场前所未有的变革。这种集成了虚拟视觉增强效果的设备，不仅能够通过集成人工智能算法，实现 了对用户行为和环境的实时分析，提供更加精准和个性化的服务，还能通过各类传感技术提供更自然便捷的交互体验革新。 AI眼镜的问世，预示着智能穿戴市场将迎来一场激烈的“百镜之战”，众多科技巨头和初创公司如Meta、百度、INMO、 XREAL等纷纷发布AI眼镜新品，2024年国内有50个以上的团队正在研发AI眼镜，力图在这一新兴领域占据一席之地。

首发经济异军突起，AI玩具站上新风口。2024年12月，中央经济工作会议提及要积极发展“首发经济”。随后“首发 经济”迅速成为市场焦点，AI玩具作为新兴的科技产品，正是首发经济的重要组成部分。AI玩具作为教育和智能陪伴的结合 体，能够根据儿童的需求进行智能互动，提供更加个性化的游戏体验。由于儿童对话中对于信息密度和准确度的要求并不 高，现有的通用大模型基本都能满足，且AI玩具可以采取硬件一次性收费+软件订阅收费的商业模式，用户生命周期长，客 单价高，多家创业公司抢跑火热赛道。现代社会不仅是儿童，还有老人、年轻人的情感陪伴需求增多，对提供丰富情感体 验的AI玩具需求也在增多。根据数据，2023年全球AI玩具市场规模超18亿美元，预计2030年全球AI玩具市场规模超300亿 美元，2023-2030年年复合增长率超50%。

AI赋能TWS耳机，端侧智能语音交互初露锋芒。2024 年第三季度，全球 TWS 市场以及主要品牌如三星、boAt、小米、 华为都实现了出货量的大幅增长，竞争越发激烈。而 AI 技术的加持成为了目前升级已进入瓶颈期的耳机市场竞争新方向。 根据洛图科技（RUNTO）线上监测数据显示，2024年8月，具有AI功能的耳机销额占比已达1.4%，对比2023年8月同期销 量增长763.3%，销额增长1447.2%。AI耳机市场正在迅速扩张，AI耳机的渗透率正在逐步提升。随着消费者换机时间节点 到达，对耳机功能的期望不断提高，以及骨传导、开放式耳机等在特定场景下更实用的“第二耳机”兴起，AI耳机带来的更 好的音质表现、更多元化的功能、更丰富的用户体验、更高效的生产力等，促使消费者选择AI耳机。

美国对华半导体制裁进一步收紧，自主可控进入攻坚战

美国持续加码对华半导体封锁，半导体设备国产替代任重道远。近期美国持续加码对华半导体封锁，进一步强化了对 半导体制造设备、存储芯片等物项的出口管制，并将更多中国实体增列至出口管制“实体清单”，还拓展“长臂管辖”， 干涉中国与第三国贸易。半导体设备作为半导体产业的核心支撑，其国产替代进程在此背景下显得尤为关键且任重道远。 设备自给率过低及中美贸易摩擦下动荡的国际环境促使集成电路设备等高端制造领域加速自主可控与国产替代进程，中国半导体设备国产化进程近年来显著加速，国产化率 从2021年的21%迅速提升至2023年的35%。然而在 光刻和薄膜沉积等关键设备领域，中国的国产化率 仍然相对较低，与国际先进水平存在差距。2025 年美国政府更迭，特朗普政府针对中国的半导体产 业的制裁范围有可能进一步扩大，尤其在晶圆制造 环节，中国企业可能面临更严格的技术封锁，难以 获取关键的生产技术和设备。这种外部压力将进一 步激发中国半导体产业的自主创新和国产化进程， 制裁措施预计会成为未来进一步推动中国半导体设 备国产化进程加速的重要推动力。

跨越带宽增长极限，HBM赋能AI新纪元。AI和高性能计算（HPC）领域兴起的需求不仅带来了先进封装市场增长的动 力，也带来了对HBM（高带宽内存）的强劲需求。HBM显著的高速、高带宽和低功耗特性使得它在AI和高性能计算领域中 具有广泛的应用前景。相较于传统服务器，AI服务器中的DRAM需求量提升了8倍，AI服务器主流GPU基本都配备了HBM， 同时随着算力和HBM不断升级迭代，单个GPU的HBM数量不断增加，堆叠层数以及容量也均有增加，对HBM需求居高不下。 而海外受限产能不足与国内国产替代的供需缺口，拉动HBM呈现量价齐升的态势。国内HBM国产化刚刚起步，存储厂商武 汉新芯和长鑫存储正处于HBM制造的早期阶段，华为也准备建立其内部HBM供应链。随着美国将限制HBM芯片对华出口， HBM国产替代存在从0到1的广阔市场空间。

0 3 消费电子

AI大模型重塑PC价值，字节携手联想布局AI PC

AI大模型赋能PC端，AIPC渗透率有望加速。随着人工智能的发展，用户能切实感受到 AI 带来的价值，不仅节省时间，还降低了学习成本。从企业层面来看， AI大模型在 B 端市场和企业生产力场景的应用潜力巨大，商业价值也将逐步释放。随着传统 PC 向 AIPC 加速转型，加之 Windows 10 服务即将结束，PC 市场迎 来换机潮。我们认为随着AI大模型与 PC 的融合，助推AIPC渗透加速，将为未来PC市场开拓更广阔的空间。根据摩根士丹利预测，AIPC的渗透率有望在2028年达 到约65%，全球出货量将近1.8亿台。 豆包大模型降本增效，字节携手联想掀起AIPC行业新变革。在火山引擎FORCE大会上，字节跳动正式发布豆包视觉推理大模型，价格降至0.003元/千token， 比行业价格低85%。此外，豆包pro已经全面对齐GPT-4o且价格只有后者八分之一。近期，联想宣布将与火山引擎深度合作，将豆包大模型整合进联想 AI 桌面助手 如意，助力如意成为集 AI 搜索、写作、聊天等功能于一体的智能对话式综合助手，极大地提升了 PC 的交互体验。具体来说，AI大模型赋能PC，能够帮助用户检 索资料、撰写文案以及艺术创作等。我们认为随着大模型在PC端的加速落地，AIPC有望掀起一轮新的换机潮。

英伟达发布RTX-50系列显卡，算力巨头布局AI PC赛道

英伟达发布PC端新显卡，提供引擎入局AI PC。在CES 2025上，英伟达发布了专为AI PC设计的RTX 50系列显卡，为 AI PC 提供强大的运算引擎。此外，英伟 达还推出了 Project DIGITS 个人 AI 超级计算机，搭载的GB10超级芯片，可处理 2000 亿参数的 AI 大模型，能够让用户直接在桌面端使用大模型，有望提升数据科 学家、AI研究人员以及学生的工作效率，打造“本地、云端混合部署AI解决方案“。 英伟达软硬件件协同布局，行业巨头下场重塑竞争格局。硬件方面，英伟达在GPU领域技术领先，GPU 并行、浮点运算能力强，适配 AI 任务矩阵运算与数据并 行处理，配合 CUDA 架构、Tensor Core 技术，加速深度学习模型训练与推理，为 AI PC 硬件赋能。软件方面，英伟达提供完善的 AI 开发工具包助力AIPC生态打 造，如 NVIDIA Deep Learning SDK，能够大幅降低开发者上手难度，缩短开发周期，让更多创新应用能快速落地于 AIPC 之上。从行业巨头的布局来看，英特尔推 出第二代酷睿 Ultra 系列处理器，计划于 2025 年下半年发布 Panther Lake 处理器；AMD 推出 Ryzen AI 系列处理器；高通发布 Snapdragon X Platform 处理器 系列。微软积极推动 AI 在 PC 上的应用，为 Windows 11 设备推出 Copilot + 功能，预计在 Windows 12 中进一步整合 AI 功能；联想、戴尔、惠普等全球领先的 PC厂商已发布多款 AIPC 产品等。

0 4 汽车电子

智能驾驶：产业浪潮汹涌来袭

汽车智能化浪潮汹涌。根据乘联会数据，2024年新能源乘用车零售1089.9万辆，国内零售渗透率49.4%。 L2 级及以上自动驾驶渗透率提升。2023年，中国L2级新乘用车渗透率达到 47.3%，2024年1-5 月突破50%。越来越多的车型开始配 备L2级自动驾驶辅助功能，如自适应巡航、车道保持辅助、自动紧急制动等部分车企还在不断升级和优化这些功能，以提供更好的驾驶体验。 L3 级自动驾驶试点开启。2023年11月，工信部等四部门联合发布通知，取得准入的智能网联汽车产品，在限定区域进行 L3 级别自动 驾驶试点。宝马、奔驰、阿维塔、深蓝、极狐、智己、赛力斯、比亚迪、埃安等主机厂随即宣布获得 L3 级别自动驾驶测试牌照，并在北京、 上海、重庆和深圳等地区开启测试。 测试示范区不断增加。截止2024年10月，全国已有17个国家级智能网联汽车测试区，包括武汉、重庆、深圳、北京等无人驾驶提前布 局的重点城市。这些区域为自动驾驶技术的测试、验证和优化提供了良好的环境。 示范道路里程不断增长。全国累计开放自动驾驶测试道路总长度超过3.2万公里，测试里程超过1.2亿公里，发放测试牌照超过7700张， 各地智能化路测单元部署超过 8700 套，为自动驾驶车辆的上路行驶提供了更多的机会和条件。

智能驾驶的三大系统

汽车智能化与电动化相互支持、相互促进。电动化天生具备智能化发展的基础，电车以电力为驱动、机械结构大幅简化，能实现更精确 的控制和更快的反馈，动力电池可以直接给智能化所需的电子设备供能；同时，智能座舱（中控大屏等）和智能驾驶带来的驾乘体验进一步 提升了电车的产品力。 智能驾驶的能力是电车智能化最关键的衡量标准，其终极目标是实现完全自动驾驶。智能驾驶功能依靠环境感知、中央决策、车辆控制 这三大系统组合实现。

0 5 算力硬件

AI数据中心：智算中心建设加速

人工智能技术加快迭代，推动数据中心走向智算中心。随着AI大模型的不断发展，AI算力需求呈现爆发式增长，推动数据中心向“智算中 心”转型。传统数据中心以CPU为核心，主要适用于一般性计算需求，但在大规模AI模型的训练和推理中已显现算力不足的问题。智算中心则 以GPU、TPU等AI芯片为核心，专注于提供矩阵运算的高性能计算能力，支持AI应用与复杂模型的开发。 智算中心建设加速，建设和运营模式呈现复杂化态势。智算中心建设热潮正在全国范围内迅速扩展。据统计，已有140多个项目分布在至 少23个省市。一二线城市如北京、杭州、苏州、成都等仍是建设主力，但三四五线城市也逐渐被覆盖，且多个项目中标金额超亿元。智算中 心建设需求多元化，涵盖土建基础设施、IT架构以及服务器、交换机、供配电、AI平台软件等硬件采购。国外智算中心以公有云部署为主，由 AWS、微软、英伟达等科技巨头主导。国内除大型互联网企业外，三大运营商、政府以及金融企业等多领域玩家积极入场，使建设和运营模 式更趋复杂化。

AI服务器：AI芯片为关键组成部分，非GPU服务器份额有望提升

AI服务器的构成中芯片占据核心地位。服务器是完成AI大模型训练、推理最基础的硬件设施，主要组件包括AI芯片、CPU、内存、硬盘、 主板和电源以及连接器等。根据统计，芯片（AI芯片+CPU）的成本在基础型服务器中约占总成本的32%，在高性能或更强性能的服务器中， 芯片成本占比高达 50%~83%。在研发方面，中国厂商的研发实力上与国外厂商相比存在一定差距且前期开发成本较高。因此，国内算力服 务售价昂贵，算力供给难以快速增加，高性能GPU等AI芯片主要依赖进口。 AI算力存在缺口，市场规模持续提升。我国算力发展存在算力供需的品种错位问题，算力规模虽不断增长，但面向人工智能、高性能计 算等高端应用的算力缺口大。根据统计，2023年中国智能算力需求达到123.6EFLOPS，但供给规模仅为57.9EFLOPS，供需缺口显著。同时， 中国市场AI服务器市场规模增速高于全球。根据IDC预计，中国AI服务器市场将从2022年的47亿美元增长到2026年的119亿美元，年复合增 长率达26.1%。 头部厂商占据主要份额，非GPU AI服务器市场份额提升。从厂商销售额角度看，2024年上半年，浪潮、新华三、宁畅位居前三，占据 了超过70%的市场份额。未来，华为、联想以及戴尔等厂商的销售份额有望提升。从行业发展趋势来看，到2028年中国AI服务器市场上将有 近50%的AI服务器是非GPU服务器。

报告节选：

编辑：火腿肠