2025年ABF载板行业专题研究报告：先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求迫切

一、先进封装核心环节，ABF 载板有望迎来新一轮成长周期

（一）先进封装是未来芯片制造领域重要的技术突破方向

“先进封装”概念最早由台积电的芯片专家蒋尚义于 2010 年提出，即通过半导体互连技 术连接两颗芯片，该技术可以突破单芯片制造的面积上限，并能解决板级连接的带宽极 限问题。在此基础上，周秀文博士引入“模块化”的设计思想与方法。后来随着相关技术 的发展，我国学者孙凝晖院士、刘明院士和蒋尚义先生等人提出“集成芯片”的概念用 于替代“先进封装、“芯粒”等称谓，从而可以更好表达其在体系结构、设计方法学、数 据基础理论和工程材料等领域中更丰富含义。

先进封装技术成为芯片性能提升的主要路径。芯片性能提升主要依靠三条路径：尺寸微 缩、新原理器件和先进封装。尺寸微缩即“摩尔定律”当前已经遇到瓶颈，新原理器件 落地时间较长，短时间难以解决芯片性能受限的问题，先进封装另辟蹊径，且与尺寸微 缩、新原理器件并不互斥，有望成为芯片性能提升的主流路径。

（1） 尺寸微缩：通过将晶体管的尺寸不断微缩实现集成密度和性能的指数式提升，亦 被称为遵循“摩尔定律”的发展路径。然而，随着集成电路工艺进入 5nm 以下， 尺寸微缩接近物理极限，单纯依靠微缩提升芯片性能的空间变小。此外，单芯片 芯片散热、传输带宽、制造良率和成本等方面面临很多挑战。因此，我们认为摩 尔定律已经难以继续作为芯片性能提升的主要推动力。

（2） 新原理器件：通过研发原理、新材料来实现芯片性能的提升，然而此方法从研究 到实际应用所需的时间较长，难以在短时间内提升芯片的性能，无法满足当前 AI、ADAS 等应用场景对高性能芯片的迫切需求。

（3） 先进封装（集成芯片）：先进封装能够通过多颗芯粒与基板的 2.5D/3D 集成，可 以摆脱单纯依靠摩尔定律提升芯片性能的束缚，并能突破单芯片光刻面积的限制 和成品率随面积下降等问题，尤其在我国短时间难以突破自主 EUV 光刻机和先 进节点制造工艺情况下，先进封装技术对于我国高性能芯片的发展至关重要。此 外，先进封装与尺寸微缩、新原理器件的发展路径并不互斥，反而能够从不同维 度提升芯片性能，相辅相成。

（二）高端 ABF 载板是封装的核心材料环节，产品规格 ASP 持续升级

IC 载板是芯片封装环节的核心材料，起到承上启下的作用。IC 载板具有高密度、高精度、 高性能、小型化及薄型化等特点，与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片。IC 封 装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与 PCB 之间提供电子连接， 起着“承上启下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

ABF 载板属性优异，适用于 FC-BGA 封装。 BT 材料的 Tg 高、耐热性强且可靠性高， 但其板材更硬，钻孔布线不易，因此其难以实现超高密度线路排布；ABF 材料具备低热 膨胀系数、低介电损耗、易于加工精细线路、机械性能良好、耐用性好、导电性好等特 性，更适用于制作线宽/线距小、引脚多的超高精密线路封装基板。不过，ABF 材料供应 主要被日本味之素公司所占领，ABF 材料更具稀缺性。

全球 IC 载板市场近千亿，ABF 载板占比持续提升。据 Prismark 数据，2023 年全球 IC 载板市场为 125 亿美元，预计未来几年有望维持较快增长，到 2028 年有望达到 181 亿美 元。随着先进封装、AI 等高端芯片需求持续提升，ABF 载板占全球 IC 载板的比例有望稳步提升，预计到 2028 年占比将达到 57%左右。据华经情报网数据，2023 年我国 IC 载 板的市场规模为 402.75 亿元，预计 2030 年国内 IC 载板市场规模将达到 634.11 亿元。

FCBGA 封装技术优势明显，适用于 CPU/GPU 等高端芯片。FCBGA（覆晶球栅阵列） 是一种拥有高性能和成本优势的集成电路封装技术，相比于传统的 BGA 封装技术， FCBGA 可以提供更高的芯片密度和更低的电感、电阻、噪声等特性，从而提高系统的性 能和稳定性。此外，FCBGA 封装还具有更好的散热性能，可有效降低芯片的温度，进而 提高芯片的可靠性和寿命。其线路细节和间距小，可容纳高层数，因此被广泛应用于各 种云端科技领域。特别是在服务器、数据中心、5G 网络、AI 芯片、车载导航 ADAS、 游戏机微处理器等领域，CPU、GPU 等核心元件都采用 FCBGA 封装技术，以提供强大 的运算功能和处理能力。随着智能传感器数量的增加、图像分辨率的提高以及算法模型 的复杂化，数据的收集和处理需求变得越来越大，这就需要更多的大算力芯片来支撑和 驱动电子系统产品的运行。而这些芯片则需要 FCBGA 载板来提供支撑、保护和连接。

先进封装大势所趋，拉动 ABF 载板需求增长。大多数先进封装均采用 FCBGA 封装形式， 而 ABF 载板已经成为 FC-BGA 载板的标配。据 Yole 数据，预计先进封装市场 2023-2029 年复合增长率高达 11%。2023 年，先进封装占整个集成电路封装市场 44%左右，并且由 于人工智能、高性能计算、汽车和 AI PC 等产业崛起，其份额正在稳步增长，ABF 载板 作为先进封装的标配材料，其需求有望快速增长。

先进封装推动 IC 载板快速迭代升级，ABF 载板市场规模有望迎来快速增长。未来随着 AI/自动驾驶等产业发展，将会推动高性能芯片需求增长，由于摩尔定律受限影响，先进 封装将成为推动芯片性能提升的主要路径，ABF 载板作为先进封装的标配材料，其层数、 尺寸和精细度将会随着芯片复杂度提升而逐步提高，预计 ABF 载板将会迎来量价齐升的 黄金成长期。

（三）AI 推动云端训练及端侧推理需求爆发，高端芯片需求或将迎来新一轮需求周期

据 OpenAI 研究，训练侧 Scaling law 法则依然有效，推理侧 Scaling law 法则刚刚崭露头 角，未来随着 AI 大模型朝着多模态、强推理、数据合成等方向发展，AI 算力需求有望 继续提升，推动 AI 大模型能力不断提升，助推更多 AI 应用落地。科技巨头受益于 AI， 纷纷表述加码 AI 投资。谷歌、微软、亚马逊、Meta 和台积电等科技龙头企业，纷纷表 示 AI 对其业务增长有积极推动作用，AI is real。北美科技巨头纷纷表示要继续加码资本 开支用于 AI 基础设施投资，与之对应的是 AI 算力供给端台积电、沪电股份，其作为重 资产行业，产能扩张一般偏谨慎，但均表示 AI 需求旺盛，继续扩充产能，也从侧面证明 AI 产业中长期有望保持高景气。

AI 芯片需求快速增长，推动 ABF 载板量价齐升。AI 算力需求提升，将会推动 AI 服务 器、交换机市场规模快速增长，AI、交换机芯片需求量快速增长、功能日趋复杂，芯片 面积逐步增大，配套 ABF 载板面积、线宽/线距、层数等要求不断提升。

AI 掀起新一轮终端创新，芯片日益复杂，有望推动 ABF 需求增长。混合 AI 指终端和云 端协同工作，在适当的场景和时间下分配 AI 计算的工作负载，以提供更好的体验，并高 效利用资源，能够带来成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化优势，AI 终端大势所趋。 全球科技龙头纷纷推出 AI 终端产品，如苹果/三星/小米/华为/OPPO/荣耀等头部手机厂商 纷纷推出 AI 手机，Intel/AMD/高通纷纷推出 AI PC 芯片，推动 AI 终端加速创新。未来 几年随着 AI 应用逐步落地，AI 终端有望迎来快速渗透期。与此同时，AI 手机、AI PC 用芯片算力需求逐步提升，将会推动 ABF 载板规格迭代升级。此外，未来随着 AI 终端 等 AI 应用兴起，也会反向推动云端推理算力的增长，拉动 AI 服务器/交换机需求持续增 长。

二、制裁封锁趋紧，大陆 ABF 载板厂商有望加速导入

（一） 大陆 ABF 载板占有率极低，发展空间广阔

IC 载板在封装材料中占比最高，广泛应用于各类芯片。封装基板主要用于半导体封装领 域，在中低端封装中占材料成本的 40%-50%，在高端封装中占 70%-80%。封装基板的上 游主要是基板、铜箔等结构材料以及金盐、刻蚀剂等化学品耗材，其中树脂（BT/ABF）、 铜箔、铜球为占 IC 载板成本最大的原材料，比重分布为 35%、8%和 6%。封装下游应用 广泛，几乎涵盖所有终端，包括服务器、通讯设备、PC、汽车电子、存储、工控医疗等。

ABF 载板及树脂基板主要被日韩台系厂商所主导，自主可控需求迫切。据中国台湾电路 板协会数据，2022 年全球 ABF 载板市场主要由中国台湾、日本、韩国和欧洲地区所主导， 大陆企业尚不具备大规模量产 ABF 封装基板的能力，且其上游原材料几乎被日本味之素 占领。ABF 载板作为先进封装的核心原材料，在全球贸易冲突严峻的背景下，自主可控 显得尤为重要，随着兴森科技、深南电路、生益科技和华正新材等大陆企业在 ABF 载板 产业的能力日益增强，大陆 ABF 产业有望迎来发展黄金期。

（二）资本技术壁垒高筑，大陆载板双雄有望突破放量

1、ABF 载板行业壁垒高筑，新晋玩家很难突破

IC 载板新进入者主要面临投资、客户和技术等方面壁垒：

（1）投资壁垒：IC 载板封装基板生产工艺复杂，对生产场地及设备投资规模要求高， 资金需求量大且投资回报周期较长。下游客户在对载板厂商认证时，制程能力、产能和 品质稳定性等是考核供应商的重要指标，而生产设备是影响制程能力、产能和品质稳定 性的关键因素，因此设备上的高额投资对新进入者构成壁垒。此外，封装基板厂商需要 对生产设备、工艺研发等进行持续投入，以保持和提升产品的竞争力，从而适应行业发 展的趋势。通过对 IC 载板企业投产项目分析，我们可以看出 IC 载板厂商从建厂到量产 时间通常为 3 年左右，投资规模根据规划的产品及设计的产能不同从数亿元到数十亿元 不等。

（2）客户壁垒：载板作为芯片的核心材料，其产品、品质和交期等都会直接影响下游客 户制造芯片的性能、良率和效率。因此，客户为保证自身产品质量、生产效率和供应链 的安全性，因此要求载板供应商拥有丰富的行业经验、优秀的产品品质、稳定的生产能 力、持续的技术迭代和高效的交付能力等，且需要通过严格的审厂、打样、小批量订单 等一系列认证程序，认证周期长达 6-24 个月。因此，下游客户更换供应商的成本高且周 期长，因此若无特殊情况，其往往不会轻易更换载板供应商。

（3）技术壁垒：载板生产过程涉及电子电路、材料学、光学、化学、电磁学、检测等跨 专业学科，以及几十甚至上百道工艺。此外，为了能够配合下游芯片快速迭代，载板厂 商需要不断在新技术、新工艺等领域研发创新，不断提升在工艺制程、产品性能等方面 的技术实力。因此，载板厂商需要经过长期的技术积累和经验总结，才能完全掌握整个 生产工艺，从而能够不断持续研发创新。

2、大陆载板双雄入局 ABF 载板产业，自主可控助力其加速导入

大陆载板头部企业深南电路和兴森科技凭借着自身在 BT 载板多年的经验积累以及传统 PCB 业务基本盘稳健的盈利能力，过去几年陆续投入数十亿元来构建 ABF 工厂，已经具 备了十多层 ABF 载板批量量产的能力，正在开发 20 层的产品。在海外对国内 AI/HPC 等高端芯片限制的背景下，国产高端芯片自主可控需求迫切，ABF 载板作为高端芯片的 标配材料，大陆厂商 ABF 载板有望加快导入国内高端芯片客户。

三、投资分析

（一）兴森科技：传统 PCB 业务稳中有升，ABF 载板业务打开第二成长曲线

传统小样板业务稳固，高阶 HDI、数通板业务逐步推进。公司传统 PCB 业务聚焦样板快 件及批量板领域，持续深化推进 PCB 工厂的数字化变革，不断提升客户满意度和经营效 率，整体经营稳健。在高阶 PCB 领域，公司通过外延并购北京兴斐，完善了在 HDI、SLP 领域布局，在坚守高端智能手机赛道的基础上，不断去开拓高端光模块、毫米波通信等 领域。2024 年中，北京兴斐已启动产线升级改造项目，更换处理能力及效率更高的设备， 旨在增加用于 AI 服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的产能，把握 AI 产业机遇。 ABF 载板产能和技术实力完备，自主可控加速国内客户导入步伐。公司 FCBGA 项目截 至 2024M9 已经累计投资超 33 亿元，目前已经完成验厂客户数达到两位数，并已有海外 客户完成验厂，样品持续交付认证中，样品领域涵盖服务器、AI 芯片、智能驾驶、交换 机芯片、网卡、通信、电视芯片等。此外，公司 ABF 低层板良率突破 95%、高层板良率 稳定在 85%以上，具备了 20 层及以下产品的量产能力，并在开发 20 层以上 ABF 载板、 玻璃基板、磁性基板等新产品。当前，公司已经具备 ABF 载板的量产能力，客户正在陆 续导入，在海外对国内先进制程芯片封锁的背景下，国内下游客户、产品有望加速导入 步伐，ABF 业务有望快速放量，助推公司迈上新一轮成长。

（二）深南电路：紧抓 AI&汽车产业发展机遇，加快高端载板产品导入

乘 AI、汽车产业发展机遇，产品结构优化推动业绩改善。在通信领域，得益于 AI 产业 快速发展，400G 及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，公司有线侧通信产品占比 提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。在数据中心领域，AI 服务器需求增长， 叠加通用服务器 Eagle Stream 平台迭代升级，服务器总体需求回温，公司数据中心业务 显著增长，主要系 AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量。在汽车电子领域，公司 继续把握新能源和 ADAS 方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求陆续释放， 智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。 载板业务能力持续提升，加快高端产品导入。BT 载板，存储类产品新项目稳步推进；处 理器类产品实现了基于 WB 工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、 新产品；RF 射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的审核。FCBGA 载板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16 层及以下产品现已具备批量生产能 力，16 层以上产品具备样品制造能力，其中 20 层产品送样认证工作也在有序推进中。 随着国产芯片自主可控需求日益迫切，公司 FCBGA 载板迎来导入黄金窗口期，相关业 务有望迎来快速增长。

（三）生益科技：高端产品有望开始放量，跨越周期迈向新一轮成长

国内 CCL 头部厂商，高端产品有望陆续放量。公司 CCL 产品覆盖常规、中高 TG、无卤、 汽车、高频高速、封装等。随着 AI 产业发展，信号传递的速度越来越快且数据通过量也 越来越大，AI 服务器、AIPC、AI 手机等领域均在使用 AI 技术，对覆铜板提出了低损 耗的要求。公司在高速产品领域进行全系列布局，包括 Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、 Ultra Low-loss、Extreme Low-loss 及更高级别材料，极低损耗产品已通过多家国内及海外 终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。未来随着 AI 产业的快速发展，高 速 CCL 需求日益旺盛，公司相关产品有望陆续放量，将会摆脱 CCL 行业周期波动，追 随 AI 浪潮迈上新一轮成长。 公司前瞻布局载板领域，稳步推进 FC-BGA 用高端产品。公司在较早期就在封装载板用 基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术 路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。公司已在 Wire Bond 类封装基板产品大批 量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并 且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。未来随着 AI 芯片、CPU 等高端芯片国产 化率逐步提升，兴森科技、深南电路等大陆头部厂商在 ABF 载板有望陆续放量，公司 FC-BGA 用高端产品有望加速导入。

乘 AI 产业发展浪潮，PCB 业务正在加速上行。公司 PCB 业务主要系子公司生益电子所 经营，该公司紧紧抓住 AI、汽车产业发展机遇，重点布局高速交换机、服务器、汽车电 子和低轨卫星等领域。在高速交换机领域，公司 800G 高速交换机产品已经陆续取得订 单，正在努力提升市占率并积极配合客户进行下一代产品的开发。在服务器领域，公司 多个客户的 AI 产品项目已经成功实现批量，新一代产品在持续合作开发中。公司持续加 强与全球汽车电子和电动汽车行业领导者的合作，在自动驾驶、智能座舱、动力能源等 关键技术板块开发相关产品。在低轨卫星领域，公司正在积极研发相关工艺技术，配合 多家客户进行相关产品的开发。伴随着公司在 AI、汽车电子领域不断取得突破，公司产 品结构有望进一步优化。

（四）华正新材：加速开拓高速 CCL 产品，半导体封装材料陆续取得突破

集中资源加速开拓高速 CCL 产品，相关产品正在陆续通过认证。公司 Ultra low loss 等 级材料通过国内大型通讯公司认证，实现供应链可控以及降低成本，增大公司产品在 56Gbps 交换机、400G 光模块以及高阶 AI 服务器领域的竞争优势；公司开发了无卤素的 Ultra low loss 等级材料，可用于下一代 AI 服务器；为满足 112Gbps 交换机领域及 800G 光模块领域更强烈的需求，公司开发的Extreme low loss等级材料加快多家通讯公司认证， 目前进展良好。 BT 封装材料已经批量交付，CBF 积层膜产品正在加速研发。BT 封装材料在 Mini&Micro LED、Memory、VCM 音圈马达等应用场景实现批量稳定订单交付，以优异的性价比优 势逐步实现国产替代。CBF 积层绝缘膜加快研发进程，积极推动终端验证，加速系列产 品的开发。公司在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要 IC 载板厂家开展 验证；CBF-RCC 产品在智能手机的 VCM 音圈马达、主板等应用场景的客户端开启验证 流程，部分产品已实现小批量订单交付。

编辑：火腿肠