2024年电子行业2025年年度策略报告：坚定科技自主，拥抱AI+

一、市场回顾：电子行业跑赢沪深 300 指数 4.05pct

1.1 回顾：2024 年行情概述

1.1.1 2024 年申万电子跑赢沪深 300 指数 4.05pct

2024 年 A 股电子指数整体呈现上涨趋势，截至 12 月 7 日申万电子指数上涨 19.85%，同期上证综指上涨 14.43%，沪深 300 指数上涨 15.80%，申万电子跑赢沪深 300指数 4.05pct。同期美国费城半导体上涨 21.2%，跑输纳斯达克指数 11.1pct；台 湾（中国）电子板块上涨 42.4%，跑输台湾（中国）50 指数 2.8pct。

1.1.2 电子板块表现较好

子板块整体表现较好：截至 12 月 7 日，元件、半导体、其他电子、消费电子、光学光电子和电子化学品涨幅分别为 28.16%、 25.36%、22.52%、15.78%、7.37%和 5.82%，申万电子子板块涨跌幅均为正。 截止到 12 月 7 日，申万电子板块 PE（TTM）为 55 倍，处于过去 5 年中 77%左右的分位，主要是人工智能及自主可控背 景之下，TMT板块等更受到市场关注。

1.2 电子行业业绩回顾及 2025 年投资概述

1.2.1 2024Q3 业绩回顾：下游需求回暖，营收增长持续

下游需求回暖，营收增长持续：2021Q1-2023Q1 随着手机、电视等下游终端需求疲软，电子行业营收增速回落。2023Q4 以来手机需求回暖，电子行业营收同比增速持续正增长，2024Q3 电子行业营收达到 10124 亿元，同比增长 16%。分子领 域来看，消费电子、半导体、显示器件、被动元器件、PCB、安防和 LED2024 第三季度营收分别为 5199 元、1841 亿元、 1519 亿元、130 亿元、520 亿元、314 亿元和 417 亿元，同比增速分别为 25%、22%、-1%、2%、17%、0.05%和-21%。

毛利率和净利率同向波动，费用端整体比较稳定：在SW 电子板块中，消费电子行业大部分企业的商业模式相对稳定，属于 制造加工类的中游环节，因此，销售费用率和管理费用率相对稳定，行业整体的销售费用率和管理费用率分别为 3%和 8% 左右，毛利率和净利率呈现比较明显的同向波动（2018Q4 和 2019Q4 异动分别是部分公司减值损失和显示行业的拖累）， 2024Q3 电子板块整体毛利率和净利率分别为 17%和5%。 利润端修复：2024 第三季度电子行业利润达到 463 亿元，同比增长 16%。分子领域来看，消费电子、半导体、显示器件、 被动元器件、PCB、安防和 LED2024 第三季度利润分别为 220 亿元、112 亿元、15 亿元、19 亿元、42 亿元、38 亿元和 8 亿元，同比增速分别为 9%、50%、77%、-9%、-5%、-8%和-61%。 展望 2025年，预计半导体设备维持高增，手机和 PC端出货量回升：半导体设备受益于国内晶圆厂扩产，厂商营收有望维 持高增态势，2025 年 AI 手机批量出货有望带动消费电子营收增长。2024 年伴随AI CPU 与Windows 12 的发布，AI PC 进 入大众视野。据群智咨询预测，预计 2024 年全球AI PC 整机出货量将达约 1300 万台。在 2025 年至 2026 年，AI PC 整机 出货量将继续保持两位数以上的年增长率，并在 2027 年成为主流化的 PC 产品类型。另外，随着技术的不断发展，AI 眼镜 产品的用户体验将持续进阶，产品将逐步走向成熟。

1.2.2 2025 年投资策略：国产化及产品创新并举

展望 2025年，一方面，半导体行业作为信息技术产业的基石，对于国家安全和经济发展具有举足轻重的意义，国产替代将 成为我国半导体市场长期的主旋律；另一方面，智能手机进入存量博弈阶段，折叠屏产品、AI 手机、AI PC及 AI 眼镜等产 品正在兴起，有望给产业链带来新的发展机遇。因此，维持电子行业“强于大市”的评级。 制造强国&自主可控背景下，关注设备国产替代机会： 1）政策扶植力度加码：中美贸易摩擦后供应链安全逐步被重视，同 时在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。另外，制造强国也是国家建设需要，半导体制造值 得期待；2）国产核心芯片自给率不足，制造环节是重要短板：国内半导体需求供给严重不平衡，高度依赖进口。相比国内 半导体销售 31%的份额占比，生产制造环节（晶圆代工市场份额占比不到 10%）是制约国内集成电路产业发展的最大短板。 3）国产设备验证及导入全面提速：长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业有意提升国产化率，给 国内半导体企业更多机会，建议关注国产化设备及材料导入带来的机会。 新品频发，拥抱“AI+”：1）折叠屏手机频发：目前除苹果外其他品牌已完成折叠屏手机的布局，根据 Counterpoint 数据， 2022 年全球折叠屏手机的出货量约 1310 万台，预计 2025 年全球折叠屏手机出货量达到 5470 万台，关注产业链机会；2) 智 能手机将步入 AI 时代：目前还未出现真正重量级的 AI 应用，但厂商围绕 AI 影像、智能通话、智能搜索等功能已经提前布 局 AI 应用，AI 手机渗透率将持续提升，带动新一轮换机潮；3）品牌整机厂商纷纷加码AI PC 产品：当前 AI 大模型主要还 是运行在云端，终端设备需要联网才能获得 AI 能力的加持。对于AI PC 的发展潜力，各品牌整机厂商纷纷加码AI PC 产品， 群智咨询预计 2024-2027 年全球 AIPC 整机出货量年复合增长到达 419%。4）AI 眼镜产品的用户体验将持续进阶：随着人 工智能技术的飞速发展，AI 眼镜作为新一代智能穿戴设备，正逐渐走进公众视野，根据 wellsenn 预测，从 2025 年开始 AI 智能眼镜逐步渗透，2029 年 AI 智能眼镜年销售量有望达到 5500 万副，建议积极关注产业链投资机会。

二、半导体：产业链自主可控，持续关注设备国产化

2.1 背景：国内半导体需求旺盛，国内供给能力不足

日本加码，将 23种半导体制造设备列入限制清单：5 月 23 日日本经济产业省公布外汇法法令修正案，正式将先进芯片制造 设备等 23 个品类纳入出口管制，该管制将在 7 月 23 日生效。日本经济产业省发布的清单涉及清洗、成膜、热处理、曝光、 蚀刻、检查等 23 个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储器的蚀刻设备等。

以半导体为代表的科技产业领域是中美角力关键焦点：2023 年 10 月，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了针对芯片的 出口禁令新规，对于中国半导体的制裁进一步升级。1）调整了决定先进计算芯片是否受到限制的参数（用性能密度阈值作 为参数）；其次是采取新的措施来应对规避控制的风险，对另外 40 多个国家出口的产品实施了额外的许可证要求；2）扩大 半导体制造设备的出口管控，包括强化对美国人才的限制，还增加了需要申请半导体制造设备许可证的国家数量；3）将多 公司列入到“实体清单”，增加了两家中国实体及其子公司(共计 13 家参与先进计算芯片开发的实体)，为这些公司制造芯片 就需要 BIS 的许可。 2024 年 12 月，美国商务部工业和安全局（BIS）修订了新的《出口管理条例》（EAR），将中国 140 个半导体相关实体添 加到“实体清单”，包括半导体晶圆厂、半导体设备、软件公司、各种投资机构和科研单位。新增 HBM 管制物项编码：1）针对 HBM 增加了 3A090.c 管制物项编码，存储带宽密度超过每平方毫米 2GB/s 即受到管制，当满足 HBM 内存带宽密度小 于 3.3GB/s/mm²等一系列条件时，可申请许可证例外授权，对产品去向仍有管控。而对于 HBM 和逻辑芯片合封的产品， 主要聚焦算力芯片部分。随后中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会、中国半导体行业协会等多个官方协 会发表声明，谴责美国的制裁，呼吁中国企业谨慎采购美国芯片。长期来看，半导体产业链国产化率将进一步提升。 目前国内半导体需求旺盛，国内供给能力不足：国内半导体行业市场规模快速增长，但需求供给严重不平衡，高度依赖进口，。 在集成电路领域，进口替代空间广阔。相比国内半导体销售 31%的份额占比（2022 年），生产制造环节（晶圆代工占比不 到 10%）是制约国内集成电路产业发展的最大短板。

2.2 政策：市场引导+税收优惠+基金资金支持+人才培养体系化

近年来国家密集出台一系列政策提振半导体产业发展，从 2000 年开始国务院持续出台扶持政策，支持软件和集成电路产业 发展，当年 6 月份发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（简称国发 18 号文）。2014 年《国家集成电路产业 发展推进纲要》提出到 2020 年集成电路全行业销售收入年均增速超过 20%。2020 年 8 月 4 日，国务院印发了《新时期促 进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8 号，简称国发 8 号文），旨在优化产业发展环境，深化 产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。

向先进制程倾斜。国发 8 号文提出，国家鼓励的集成电路线宽小于 28 纳米（含），且经营期在 15 年以上的集成电路生产企 业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。而在国发 4 号文中，是对线宽小于 0.25 微米或投资额超过 80 亿元且经营 15 年以上的集成电路生产企业，采取从盈利之日起“五免五减半”的政策。这个政策对于国内高端制程企业来说，优惠的力度明显加大。对比 2018 年减税政策，明显鼓励先进制程并向先进制程倾斜。一方面先进制程及芯片国产化在国家战略地位意 义非凡；另一方面，集成电路的先进制程也是国家高新技术的集中体现。

1）2000 年以前，主要通过成立国务院“电子计算机和大规模集成电路领导小组”等政策，初步建立国内的晶圆产线；2） 2000-2014 年，国发“18 号文”、01 专项、02 专项和各项税收优惠政策，这期间主要是发展产业链配套环节、鼓励研发创 新、并给予税收优惠；3）2014-至今，包括国家集成电路产业发展推进纲要出台，十三五国家战略新兴产业发展规划，集成 电路和软件所得税优惠政策，国家大基金一、二期等，主要是从市场引导+税收优惠+基金资金支持+人才培养体系化（一级 学科设立）全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。 党的二十大报告提出，以国家战略需求为导向，集聚力量进行原创性引领性科技攻关，坚决打赢关键核心技术攻坚战。推进 新型工业化，加快建设制造强国、质量强国、航天强国、交通强国、网络强国、数字中国。半导体作为电子信息行业的基石， 是国内发展新质生产力的重点支持行业之一。

2.3 行业周期：23 年行业周期低点，24/25 年持续正增长

半导体销售稳步增长：2019Q1-2024Q3 每个季度全球半导体销售额在 1000-1700 亿美元左右，而中国的半导体销售额在 350-500 亿美元左右，全球占比在 25%-35%之间。其中物联网、车联网等理念驱动下持续创新的电子产品销量的增长起到 了重要的推动作用，如智能家居设备、便携式电子设备、基于车联网的车载电子设备等。另外，随着中国成为重要的智能终 端销售市场，国内半导体销售额在全球的占比也在逐步提升，2014 年第一季度时占比只有 26%左右，到 2024 年第三季度 中国半导体销售额在全球范围内的占比达到 29%。

23 年行业周期低点，24/25年持续正增长：一方面，半导体广泛渗透于信息、通信、计算机、消费电子、汽车等各个领域， 半导体产品对人们的日常生活和消费形态产生了显著的影响。长期来看，半导体行业的增速波动与全球 GDP 波动的相关性 呈现高度一致；另外一方面，半导体产业链分工的出现使得行业出现了以核心企业的产能波动为主导的供给周期。宏观经济 表征的需求周期和主要半导体公司产能波动的供给周期两个因素共同叠加，构成半导体产业的需求、供给周期。2019-2021 年受益于光伏及汽车电动化渗透率的提升，半导体景气度提升，2022-2023 年手机等消费电子销售疲软拖累了半导体的表现， 随着人工智能算力芯片及 HMB 的需求带动，叠加下游智能手机需求回暖，24 年半导体行业恢复增长，预计 25 年半导体增 长仍将持续。

2.4 半导体之制造/设备：晶圆厂持续扩产，设备受益

半导体行业目前主流商业模式有两种：一是集成器件制造模式（IDM 模式）。以英特尔、三星、SK 海力士为代表，从设计 到制造、封测直至进入市场全部覆盖；另一种是垂直分工模式，上游的芯片设计公司（Fabless）负责芯片的设计，设计好 的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，加工完成的晶圆交由下游的封装测试公司进行切割、封装和测试， 每一个环节由专门的公司负责。垂直分工模式的产生源于半导体行业资本密集型和技术密集型的特点。晶圆代工属于重资产 行业，目前 5nm 制程工艺的工厂投资金额可达百亿美元量级，巨额的资本投入使得绝大多数半导体公司无力支撑如此高昂 的开支。 大陆厂商市场份额不高：从企业来看，2023 年台积电以 65%的市场占有率处于绝对领先的地位，国内厂商中芯国际暂列第 四。

相比国内半导体销售份额占比，生产制造环节（晶圆代工）是制约国内集成电路产业发展的最大短板，国产半导体振兴之 路道阻且长：国内 IC 设计能力近十年来有了较大进步，华为海思在通信、安防芯片领域已经达到全球领先水平；IC 封测领 域国产化最为成功，诞生了长电科技、通富微电等一批领先的封测厂；但是材料、设备及制造环节与国外领先企业仍然存在 差距。

先进制程资本性支出会显著提升：根据中芯国际招股说明书，以 5nm 节点为例，其投资成本高达 150+亿美金。先进制程 不仅需要巨额的建设成本，而且也提高了设计企业的门槛，根据 IBS 的预测，3nm 设计成本将会高达 5-15 亿美元。 对比台积电，国内晶圆厂的资本开支存在明显差距：2023年台积电资本开支分别为 305 亿美元，公司在 24 年 10 月的法人 说明会中表示，2024 年的资本支出估计略高于 300 亿美元，中芯国际 2024 年资本开支为 75 亿美元左右，只有台积电资本 开支的 25%左右。对比台积电，国内晶圆厂的资本开支存在明显差距。

制程的进步使得集成电路上的单个晶体管体积更小，能耗更低。单位面积的硅晶圆上能够容纳更多晶体管，提升了芯片性能。 目前半导体制程工艺的进步已经越来越困难，具体原因有以下三点：

良品率的限制：每个硅原子直径大约 0.1nm，在 10nm 制程下，每个间隔之间只有不到 100 颗原子。一个原子的缺陷 就会严重影响到产品的良率。

短沟道效应：晶体管阈值电压随着晶体管尺寸的缩小而降低，导致沟道无法完全关闭造成漏电，提高了芯片功耗。

光刻机技术限制：目前 7nm 工艺用到的极紫外光刻机需要设计出复杂的反射光路，经过多次镜面反射后，光源强度大 大衰减，造成光刻胶曝光强度不足。 移动设备主导的半导体市场，更加注重功耗的降低。移动设备受锂电池续航所限，CPU 功耗变得尤为重要。2011 年左右， 随着智能手机渗透率的迅速提高，消费电子的重心开始从PC 端向移动端倾斜，传统PC 芯片巨头英特尔在移动端的举步不 前也导致了其制程发展在近 5 年放慢了脚步。台积电、三星得益于智能手机芯片庞大出货量，在制程工艺方面拼命追赶。从 2011 年落后英特尔一代制程到 15 年赶上，最终在 17 年实现反超。

台积电 2020 年 5nm 量产，2022 年 3nm 制程工艺量产，此前格罗方德和联华电子均已宣布暂缓 10nm 以下制程的研发。目 前芯片制造的先进制程竞争就只剩下台积电、三星和英特尔。领先厂商通过提前量产获取订单，分摊工厂折旧，进而继续研 发下一代工艺，使得后进厂商在先进制程工艺上的投资低于预期回报而放弃竞争，以此扩大市场份额、形成壁垒。未来芯片 代工领域马太效应会愈加明显，国内厂商有望在政策和资金的加持下竞争实力进一步增强。 中国大陆晶圆厂持续扩张，设备厂商有望受益国内晶圆厂扩产：根据中芯国际的深圳扩产计划，中芯深圳负责项目的发展和 营运，重点生产 28 纳米及以上的集成电路和提供技术服务，每月约 4 万片 12 寸晶圆的产能，项目投资额为 23.5 亿美元。 北京地区扩产方面，中芯控股、国家集成电路基金二期和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业，总投资额为 76 亿美 元，建成后将达成每月约 10 万片 12 英寸晶圆产能；华虹半导体则计划扩产无锡 12 英寸晶圆厂，同时考虑在无锡建设二期 项目。半导体设备主要用于半导体制造和封测环节，分为晶圆加工设备、封装设备和检测设备。晶圆制造设备中，光刻机、 刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备。随着晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，我国半导体设备公司充分受益大陆 晶圆厂扩产。

预计全球半导体设备市场规模 25 年稳步增长：随着 2023 年消费电子等需求疲软，晶圆厂产能利用率下降，部分企业下调 资本开支，根据 Gartner 数据显示，2023 年全球半导体设备市场同比增长 1.8%左右至 1029 亿美元。随着需求恢复及人工 智能的带动下，2024-2025 年全球半导体设备规模稳步增长。 半导体设备技术难度高、研发周期长、投资金额高、依赖高级技术人员和高水平的研发手段，具备非常高的技术门槛。国内 半导体装备企业虽然在近年内展现了高速增长的发展趋势，但是毕竟发展时间有限，与美、日等国家相比还是存在一定的差 距。根据Gartner 数据显示，2024 年光刻类、沉积类和刻蚀类依然是半导体晶圆制造环节主要设备，占比分别为 23%、22% 和 15%。

国产半导体设备商积极推进上市进程，设备国产化率提升可期：科创板以来已有多家半导体设备公司上市，包括中微公司、 芯碁微装、盛美上海、华海清科和拓荆科技等。公司预计使用 IPO 所募资金加强研发、扩张产能，推动国产替代加速。半导体国产替代浪潮下，设备赛道业绩可期。建议关注头部公司北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技；细分领域专业型 公司华峰测控、精测电子、芯源微等；零部件企业富创精密等。

三、人工智能已来，手机、PC 及眼镜等端侧 AI 可期

智能机出货趋缓&集中度提升：2009-2013 年，功能机向智能机转变，智能机的渗透率逐步提升带动了手机整体的销量； 2013-2016 年，智能手机外观及硬件升级，手机的创新升级引领新一轮增长；2017-2023 年，智能手机增长乏力，品牌集中 度持续提升，苹果、华为、OPPO、VIVO、小米等前 5 品牌厂商市场份额持续提升，从 2018 年的 67%提升至 2023 年的 70%；2024 年-至今，AI 手机进入大众视野，移动端大模型有望兴起。

华为 MATE 60系列发布后份额提升：美国政府在 2020 年 5 月禁止晶圆代工厂使用美国设备为向华为代工芯片，华为在受 到美国禁令后面临缺芯的窘境，根据群智的数据，华为手机 21Q4 手机出货量全球占比低于 1.5%，华为 MATE 60 系列发布 后 24Q3 全球份额回升至 4%以上；另外，高阶机型（800 美金以上）占比持续提升，占比从 2020 年的 19%提升至 2023 年的 29%。纵观整个消费电子上下游产业链，包括芯片在内的重要零部件厂商具有较强的议价能力，建议关注渠道完备、 面对 C 端用户的品牌企业以及 5G 带来的细分领域成长机会。

3.1 折叠屏新品频发、AI 手机引领行业成长

3.1.1 折叠屏手机的大尺寸屏幕带来更多应用场景

头部厂商对折叠屏产品的重视上升到全新高度：2019 年华为、三星的相继入场正式开启了“折叠元年”，随后各大厂商开始 发力，加快折叠屏手机产品迭代和新机上市速度，而 2022 年 4 月VIVO X FOLD 的发布标志着国内主流厂商均已完成折叠 屏产品的布局。 折叠屏手机“可玩性”更高：当前市场上的主要折叠屏手机用户可以分为两类：1）科技尝鲜者，对价格相对不敏感，更加 注重技术创新带来的新鲜感；2）有真实需求的消费者，核心使用场景包括大屏观影、文字阅读以及商务办公等。 折叠屏手机的大尺寸屏幕带来更多应用场景：更大的屏幕尺寸在观看短视频、电影、玩游戏较直板机有更好的视觉效果，更 大的内容显示空间使得用户拥有更好的阅读体验，多屏交互则可以满足不同场景下的应用操作需求。

目前主流的折叠屏手机主要分为横折和竖折，其中横折又分为外折和内折：1)内折结构是目前手机厂商主要采取的折叠形态， 合屏时与常规直板机相似，展开时大尺寸内屏提供了更优秀的视觉体验，但两块屏幕的配置在重量、厚度和续航等方面存在 更大挑战；2）外折结构由于只采用了一块大屏，相对于内折在重量上更加轻盈，但屏幕处于外侧也对用料提出更高要求；3） 竖折则牺牲了折叠屏的大屏形态，在便携性方面更具有优势。

全球折叠屏手机市场规模呈现快速增长趋势：在产品同质化越来越严重的背景下，柔性屏相关技术的愈发成熟，给折叠屏手 机面市奠定了硬件基础。根据 Counterpoint 数据，2022 年全球折叠屏手机的出货量约 1310 万台，预计 2025 年全球折叠 屏手机出货量达到 5470 万台。 国内市场国产品牌占据主流：根据 Counterpoint 数据，2022 年国内折叠屏手机出货 340万台，预计 2025 年出货量将达 1700 万台。国内市场份额方面，华为作为国内厂商中早期布局者市场份额优势明显，紧随其后的是 OPPO、三星和荣耀等。

3.1.2 移动大模型有望兴起，智能手机将步入 AI 时代

随着生成式AI 技术的快速发展以及算力需求的不断上升，AI 要实现规模化扩展并发挥最大技术应用潜能，必须依赖云端和 终端的协同工作。展望未来，AI 推理规模将远超 AI 训练，云端推理成本劣势突显，通过云端搭配终端进行 AI 计算工作负载 的分流，将带来成本、能耗、性能等优势，AI 处理的发展重心正在向手机、PC 等终端载体转移。 当前，包括Vivo X100 系列、OPPO Find X7 系列等多款安卓旗舰智能手机已经实现 70 亿参数 LLM 的搭载，为了满足本地 部署更大规模 LLM 的需求，旗舰手机 SoC 将以 AI 计算能力作为当下主要升级方向，根据 Counterpoint 数据，预计 2024 年手机设备搭载的大模型参数上限将增至 130 亿，到 2025 年底有望进一步增长至 170 亿。 国内手机品牌厂商持续加大内部 LLM 开发。随着智能手机 SoC 的更新迭代以及 DRAM 的积极升级，国内手机品牌纷纷加 大在手机设备 AI 功能的投入，当前除了荣耀之外，中国头部手机品牌厂商已陆续完成内部 LLM 的部署，在国产品牌厂商及 供应链的持续推动下，有望率先将 AI 手机引入较低价格区间，进一步促进换机需求。

大模型技术引发智能手机交互革命，AI 手机智能化程度正逐步迈向一个新高度。自然语言处理与多模态信息智能感知技术的 深度融合，持续影响 AI 手机在智能交互领域的变革，相关应用场景不断拓展，不断释放用户生产力和创造力。 根据 OPPO《AI 手机白皮书》对 AI 手机的定义，AI 手机需要具备算力高效利用能力、真实世界感知能力、自学习能力和创 作能力，对于用户价值而言，AI 手机未来将演变成自在交互、智能随心、专属陪伴、安全可信的个人化助理。

从 AI 手机系统生态来看，主要包含设备、用户界面、操作系统、芯片平台、基础模型五个环节。其中，苹果、华为和 Google 为了不断提高市场竞争优势，围绕自身品牌不断完善和打通产业链生态，而其余品牌则主要基于安卓系统以及类似高通、联 发科等芯片作为产品底座，并结合市场主流大模型来打造 AI 手机新品。

全球 AI 手机渗透率持续提升。根据 IDC 预测数据，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，叠加移动端大模型的加速发 展，新一代AI 手机出货量有望自 2024 年起开始进入到快速增长阶段，预计 2024 年全球AI 手机出货量将达 2.34 亿台，2027 年有望增长至 8.27 亿台，2024-2027 年年复合增长率达 52%。国内市场方面，预计 2024 年中国 AI 手机出货量将达 0.4 亿 台，2027 年有望增长至 1.5 亿台，占中国手机整体市场比例达 51.9%，2024-2027 年年复合增长率达 55%。

3.2 AI 赋能办公等多重场景，需求将逐步回暖

在 2020 年至 2021 年期间，由于疫情爆发，居家办公成为了主流的商业活动方案，这个时期也是笔记本电脑、台式 PC 最 受欢迎的时期，PC 销量由 2019 年的 2.6 亿台提升至 2021 年巅峰的 3.4 亿台，两年增幅近 30%。根据历史经验，PC 产品 的使用周期大致在 3-5 年，在疫情前期选购了 PC 产品的用户，大概会从 2024 年开始考虑更新自己的设备。

IDC 和联想联合发布的《AI PC 产业（中国）白皮书》：AI PC 将不仅是硬件设备， 而是一个包含 AI 模型和应用以及硬件 设备的混合体； AI PC 产业生态中，个人智能体将成为第一入口， 在大模型与应用生态的支持下， 准确理解用户指令，给出恰当的反馈， 跨应用进行调度，进而完成相对复杂的任务。AI PC 能够创建个性化的本地知识库，通过模型压缩技术运行个人大模型，实 现 AI 自然交互。AI PC 是为每个人量身定制的全新智能生产力工具，将进一步提高生产力、简化工作流程，并保护个人隐 私数据安全，将人工智能带给每一位用户。

今年伴随着 ChatGPT的持续火爆，上半年国内掀起“百模大战”的热潮，进入下半年 AI 在各行各业的应用和落地成为各大 厂商新的竞争点。当前 AI 大模型主要还是运行在云端，终端设备需要联网才能获得 AI 能力的加持，但这也让诸多厂商看到 了新的机会，意图将 AI 大模型带到移动终端设备中，其中就不乏各大 PC 厂家。 办公：1）通话内容整理：帮助用户记录通话内容；2）纪要整理：会议完成后实时生成要点与纪要总结；3）协助创作：帮 助办公人员生成邮件、PPT。 生活：1）图像能力：抠图人像功能、图片文字提取；2）实时翻译：实时翻译不同语言；3）行程建议：为使用者出行规划 路径、交通工具并生成合适行程。 娱乐：1）XR：头戴设备算力增强等；2）创作：根据媒体库自动重新剪辑。

在 AI PC 的推动下PC 产业生态将从应用为本转向以人为本，从应用驱动转变为意图驱动。传统 PC 产业生态以操作系统 为基础，用户在系统界面中直接进行操作，并管理和应用各式各样的应用程序。AI PC 产业生态中，个人智能体将成为第一 入口，在大模型与应用生态的支持下，准确理解用户指令，给出恰当的反馈，跨应用进行调度，进而完成相对复杂的任务。 模型、应用、算力厂商都需要围绕 AI PC（终端）形态下新的以人为本的需求做出改变，以适应 AI PC 新时代。

此前，微软官方宣布Windows 10 操作系统在未来将不再发布新版本，而到 2025 年 10 月 14 日，他们将不再支持Windows 10 操作系统。这也意味着微软将不再为Windows 10 操作系统提供任何更新或支持，包括安全更新、错误修复和技术支持。 因此，升级的 Window11 将成为替代刺激市场爆发新一轮换机需求。 据群智咨询预测，2024 年伴随AI CPU 与 Windows 12 的发布，将成为AI PC 规模性出货元年。预计 2024 年全球 AI PC 整机出货量将达约 1300 万台。在 2025 年至 2026 年，AI PC 整机出货量将继续保持两位数以上的年增长率，并在 2027 年 成为主流化的 PC 产品类型，这意味着未来五年内全球 PC 产业将稳步迈入 AI 时代。

3.3 AI 眼镜产品的用户体验将持续进阶，渗透率将持续提升

随着人工智能技术的飞速发展，AI 眼镜作为新一代智能穿戴设备，正逐渐走进公众视野。与传统眼镜几乎无异的外形下， AI 眼镜搭载AI 功能、音频耳机模块、摄像头模块。AI 眼镜作为辅助人眼睛接收图像的一个载体，通过摄像头的嵌入，可以 实现计算机视觉和人类视觉的结合，人眼接收到图像信息的同时，大模型也可以通过摄像头获取同样视角的图像信息。另外， AI 眼镜搭载音频耳机模块，也可以满足消费者翻译、导航及听音乐的需求。

从 2023 年 9 月 Meta 发布 AI 眼镜 RayBan 开始，苹果、谷歌、百度、小米、华为等国内外头部公司也布局AI 眼镜赛道。 一众厂商相继入局智能眼镜的核心动能，一方面是随着 AI 大模型技术的日渐完善，另一方则是供应链市场的逐渐成熟。

由于 AI 技术的兴起，大量新创业公司和知名品牌开始瞄准“AI 智能眼镜”领域，尤其是 RayBan Meta的市场成功，更是进 一步激发了行业和市场的关注。相较传统 XR 设备，AI 智能眼镜集成了 AI 技术，且功能主要聚焦于视、听领域，无需采用 XR 产品厚重的光学设计，因此更加轻薄且更加贴近日常生活场景，不仅配套舒适感有所提升，而且产品使用边界感也实现 进一步弱化，当前用户主要通过 AI 智能眼镜进行影像拍照、第一视角直播、听歌通话以及 AI 语音交互等。在当前 AI 发展 中心逐步向终端转变过程中，考虑到 AI 智能眼镜融合了视觉、听觉以及语言等人体重要感知交互方式，有望成为 AI 技术落 地的最佳硬件载体之一。

RayBan Meta 作为当前AI 智能眼镜的代表性产品，是传统眼镜品牌 RayBan 和 Meta 联名发布的第二代智能眼镜，相较第 一代 RayBan Stories，RayBan Meta 首先在硬件方面进行了大幅升级，除了 SoC 采用高通AR1 Gen1 之外，内存容量同样 提升明显，另外，摄像头像素也增长至 1200 万，麦克风增加至 5 颗，可支持录制空间音频。除了硬件升级之外，RayBan Meta 新增了 AI 功能，接入了 Llama3 大模型，用户可以通过 AI 语音交互来解锁通话、拍照录像、AI 识物等功能。

目前 AI 智能眼镜主要分为三大类，包括无摄像头智能眼镜、带摄像头智能眼镜以及带显示屏智能眼镜。其中，无摄像头智 能眼镜主要指集成了音频、无线通讯等模块的智能眼镜，主打 AI 语音交互、听歌通话等功能；而带摄像头智能眼镜可进一 步提供图像拍摄能力，同时根据 AI 软件算法，可实现图像识别等功能；带显示屏智能眼镜（即AI+AR 智能眼镜）则主要集 成了 AR 光学显示技术，不仅可以实时输出显示画面，并且能够配合摄像头模块进行手势交互等 3DoF 识别功能。 AI+AR 智能眼镜有望成为AI 智能眼镜最终理想形态。当前市场中，无摄像头/带摄像头智能眼镜已存在成熟产品，如 RayBan Meta 和 Meta Lens Chat 等，而带显示屏智能眼镜尽管已推出如 Rokid Glasses 等相关产品，但产品整体完成度仍需软硬件 的进一步突破。展望未来，我们认为AR 可实现数字世界与现实环境融合的技术特点，将带来更具想象力、更广阔的应用场 景，可最大化发挥 AI 技术的创新特性，是 AI 智能眼镜产品的最终理想形态。

RayBan Meta 的市场成功激起了行业和市场的高度关注，当前除了传统 XR 智能硬件厂商，包括互联网企业和消费电子品牌 也纷纷入局AI 智能眼镜领域。与此前 XR 设备产品定位不同，当前各大厂商在研发AI 智能眼镜时，不再将沉浸感作为首要 考量，而是更加注重轻便和佩戴舒适性，以及降低与传统眼镜的产品边界感，而产品功能在融合 AI 技术的同时，更加聚焦 于日常生活使用场景，如拍照录像、语音助手、实时翻译等。此外，各大厂商还借鉴 RayBan Meta 的联名效应，积极寻找 与传统眼镜品牌的合作契机，企图借助传统眼镜品牌原有积累的客户群体，实现精准的市场渗透。随着入局者的不断增加， 预计 2025 年 AI 智能眼镜将进入到新品密集期。

传统眼镜基数庞大，AI 智能眼镜替代空间广阔。根据Wellsenn 统计数据，2023 年全球眼镜的销量约为 15.6 亿副（对应市 场规模约为 1500 亿美元），其中，近视眼镜销量为 6.9 亿副，太阳眼镜为 8.1亿副，预计到 2027 年，全球眼镜销量将进一 步增长至 17.3 亿副，而近视眼镜和太阳眼镜的销量将分别增长至 7.7 亿副和 8.9 亿副。传统眼镜市场极为庞大的消费群体 基础，将为 AI 智能眼镜的长远增长预备充足的替代拓展空间。

生成式 AI 重塑了终端设备的人机交互格局，让交互维度更加丰富多元，也更贴近人类的自然交互习惯。当下，大模型的演 进聚焦于多态理解大模型的构建，这一变革创新使用户能够借助文本、图像、声音和视频等多种数据形式，与终端设备展开 流畅且多样化的交流互动，极大地拓宽了人机交互的边界。在 XR 领域，AI 技术将成为内容创作者的得力助手，在 AI 技术 的不断进步下，未来创作者有望仅通过输入文本或上传图像等提示，便可以快速生成 3D 物体与场景，从而构建出完整的虚拟世界，这一进步将持续变革用户在 XR 终端中进行沉浸式内容创作和交互体验的模式。从产业链分布来看，我国产业相对 均衡发展，从整机设备、光学、显示和声学等都有企业布局。

编辑：火腿肠