2024年电子行业2025年度策略报告：AI算力云到端，迎接智能大时代

第一章 2024年电子行业回顾

24H1电子行业及细分板块市场表现

近期A股SW电子指数表现整体上优于沪深300、深证成指。2024年年初至11月28日，SW电子17.76%，沪深300指数14.36%，深证成指10.97%。A股电子指数涨跌幅自6月份后表现始终优于大盘。电子行业在31个申万一级行业中涨跌幅位列第5。2024年年初至11月28日，SW电子指数涨跌幅（17.76%）在31个申万一级行业中位列第5，排名位于前列。 电子行业细分板块中，印制电路板涨跌幅居前。涨跌幅最高的5个子行业分别是：半导体设备（38.23%）、数字芯片设计（28.23%）印制电路板（25.29%）、集成电路封测（20.64%）、光学元件（19.11%）。

电子行业及细分板块业绩概况

从行业总营收与归母净利润来看，以申万电子行业板块的上市公司为样本进行统计，24Q3电子行业上市公司总营收规模达到24793.05亿元，同比增加15.16%；实现归母净利润1060.95亿元，同比增加34.28%。总体来看，24Q3电子行业营收端及利润端均实现高速增长。从公司业绩角度看，全行业有31%的公司实现同比50%以上的增长，较23Q3的15%增加16个百分点，实现大幅增长；有7%的公司实现同比20%~50%的增长；有10%的公司实现扭亏为盈；而亏损公司占10%，较23Q3的20%减少10个百分点，大幅减少。

从电子行业整体来看，2024年Q3毛利率为15.89%，较2023年Q3下降了0.73个百分点，环比2024年Q2增长了0.11个百分点；2024年Q3净利率为4.23%，较2023年Q3下降了0.27个百分点。 从细分板块来看，2024年初至今，毛利率较高的细分板块有半导体和电子化学品，二者毛利率分别在25.2%、27.9%左右，其他电子、消费电子板块的毛利率则在细分板块中处于相对较低水平，二者毛利率分别在8.9%、12.0%左右。值得注意的是，2024年Q3各电子细分板块毛利率较2024年Q2均实现环比增长；除消费电子外，其余板块较2023年Q3均实现同比增长。

从整体ROE表现看， 2024年Q3电子行业的ROE为1.78%，较2023年Q3增长0.29个百分点，环比增长0.22个百分点，自2024年以来电子行业ROE持续修复。从细分领域ROE表现看， ROE整体数值表现较好的为消费电子与元件板块。除电子化学品、光学光电子板块外，其余板块2024年Q3均实现环比修复；除消费电子、电子化学品板块外，其他电子细分板块均实现了同比维度的增长。

第二章 半导体：行业景气持续回温，自主可控加速攻坚

行业水温持续回升

全球半导体销售额：24Q3季度增速创23年至今新高，9月销售额创历史新高。 据微电子制造转引SIA数据显示，2024年第三季度全球半导体销售额达到了1660亿美元，这一数字不仅较2023年同期的1347亿美元增长了23.2%，也超过了2024年第二季度的1497亿美元，环比增长10.7%，季度销售额增长速度为2023年以来的最大增速。2024年9月的全球半导体销售额达到了553亿美元，较8月的531亿美元增长了4.1%。此外，9月份的销售额不仅实现了环比增长，还创造了市场有史以来最高的月度总销售额记录。与此同时，据截至目前发布的数据显示，2024年每个月全球半导体市场均实现了同比增长，行业复苏势头强劲。 机构预测24-25年半导体市场收入将持续实现两位数增长。根据半导体行业观察转引Gartner最新数据，预计2024年全球半导体收入同比增长19%至6300亿美元，2025年增长14%至 7170 亿美元；TECHCET也于近期上调2024年预测，预计24年同比增长13%至6170亿美元以上，并预计2025年将是增长27%的强劲一年。

2024年第三季度半导体板块整体实现较好增长。2024年Q1-Q3，半导体行业相关上市公司的营业总收入为3776.91亿元，同比+22.84%；归母净利润为257.31亿元，同比+42.58%。24Q3单季度营业收入为1371.48亿元，同比+20.88%，环比+6.09%；归母净利润为97.38亿元，同比+46.73%，环比-2.21% 。24Q3单季度毛利率为26.69%，同比+1.21pct，环比+1.27pct；24Q3单季度净利率为6.86%，同比+1.38pct，环比-0.26pct。

台积电、中芯国际单季收入创历史新高，华虹净利润涨超200%。 台积电：24Q3实现营收235.0亿美元，同比+36.0%，环比+12.9%，超预期且创历 史新高；实现净利润100.58亿美元，同比+54.2%，同样创历史新高。公司24Q3毛 利率为57.8%，同比+3.5pct，环比+4.6pct，大幅优于预期。台积电预计24Q4营收 261-269亿美元，环比+11.1%-14.5% ，将再创历史新高；同时台积电再度上调全 年美元营收预估，营收同比增长由24%-26%上调至30%。资本开支同样上调， 2024年capex从300-320亿美元指引，改为略高于300亿美元。 中芯国际：24Q3实现营收156.09亿元，同比+32.5%，环比+14%，首次站上单季 20亿美元台阶，创历史新高；实现净利润10.60亿元，同比+56.4%。 华虹半导体：24Q3实现营收37.7亿元，同比-8.24%，环比+10%；实现净利润，同 比+226.62%。全球晶圆代工将持续增长。 据集微网转引TrendForce预测，各终端应用将在2024年陆续结束长达两年的库存修 正周期，2025年全球整体晶圆代工产值将年增20％。其中，2024年晶圆代工产业由 AI服务器相关芯片独挑大梁。

资本开支及产能建设提速

2024-2027年12英寸晶圆厂设备支出将持续攀升，中国大陆地区有望保持首位。据SEMIChina转引的SEMI最新报告《300mm晶圆厂2027年展望报告》指出，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。据集微网转引SEMI数据，2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长4%，达到993亿美元，到2025年将进一步增长24%，首次突破1000亿美元，达到1232亿美元。预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元。其中，预计到2027年中国将保持全球300mm设备支出第一的地位，未来三年投资将超过1000亿美元。强劲支出是由数据中心和边缘设备对AI芯片日益增长的需求推动的。

预计2024年Q4全球半导体资本支出将同比增长31%。据集微网转引SEMI发布的2024年第三季度半导体制造监测（SMM）数据，半导体资本支出在2024年上半年有所下降，但从2024年第三季度开始趋势转为正值，其中，与存储相关的资本支出环比增长34%，同比增长67%。预计2024年第四季度，半导体总资本支出将较2024年第三季度水平增长27%，同比增长31%。

第三章 AI：云/端软硬件升级、传统/创新终端全面开花

生成式AI助推智能化转型，落地云与端形成多元升级方案

基于大模型的生成式AI助推智能化，各行各业的智能化转型注入了强劲动力。生成式AI是大模型时代人工智能展现其学习能力和表达能力最突出的技术手段与应用形态，标志着AI 2.0 时代来临，带动范式转换及场景拓展。据来觅研究院转引Bloomberg Intelligence预测数据，到2032年，生成式AI在总体信息技术硬件、软件、服务、游戏等支出中的占比或将从目前不到1%的水平扩大至12%。

生成式AI落地云与端推升算力和存储需求，应用场景的差异化催生多元方案。算力和存储是贯穿AI生命周期的基石，以此为核心的突破性解决方案不断涌现，带动相关产业发展。与此同时，AI服务器更关注模型训练和大规模推理，而端侧AI更适合轻量级推理与微调。24Q3全球云基础设施服务支出同比增长21%，达到820亿美元，同时云服务厂商表示，其资本支出将继续支持快速增长的势头，并预计这一趋势将延续至2025年。

AI大模型推动算力需求增长，AI服务器为算力发动机。随着Open AI大模型参数增长至万亿级别，对应的算力需求也呈现指数级增长的趋势。据智能算力《新一代人工智能基础设施白皮书》转引Epoch测算，万亿级GPT-4大模型的训练算力需求达到了惊人的每秒钟进行2.02*1025次浮点运算。相较于通用型服务器， AI服务器的设计重点在于提供超高的计算性能，这对于机器学习和深度学习等AI应用至关重要。据TrendForce预测，预估2024年AI服务器产值将达1,870亿美元，成长率达69%，产值占整体服务器高达65%。

AI服务器方案以GPU和HBM为核心，同时催生PCB、光模块等硬件升级，孵化国产机遇。AI服务器靠堆料高性能GPU和HBM，呈现突出的异构计算能力。以英伟达H100为例，GPU+HBM价值占比超75%。同时，核心芯片的更新迭代推动了服务器平台配套升级，将为PCB、光模块等国产领域带来转机。

硬件升级生态适配，传统AI终端加速落地__AI Phone

2024年是AI手机快速发展的一年，AI手机生态和功能迅速演化，从单一的在应用上叠加AI功能，到如今从底层手机使用习惯入手，进行系统性的AI功能整合和铺设，各厂商已基本形成AI手机发展路径共识，并且进展显著。

智能手机需求回暖，高端手机需求旺盛。2024年第三季度，全球智能手机市场同比增长5%，连续四个季度实现同比反弹。2024年全球智能手机出货量预计为12.2亿台，同比上升6%。其中，AI手机新品不断重塑消费者体验，高端手机市场需求保持旺盛，三季度全球600美元以上价位段出货量同比增长15%。

在智能手机领域，折叠屏手机的需求火热。2023年至今，各安卓手机大厂密集布局相关产品；2024年，折叠屏手机硬件不断完善，形态和功能继续扩展，持续渗透；而2025年，苹果或将推出可折叠iPhone，小米计划推出三折叠手机，三星计划推出卷轴屏手机，折叠屏将延续快速发展。据财联社转引Counterpoint数据，全球折叠屏手机出货量将从2022年的1310万台增至2027年的1亿台，2022-2027年CAGR达50.6%。

创新型AI终端多点开花，新兴消费市场持续拓展__AI智能眼镜

标杆性产品明确了AI智能终端的发展路径。2023年9月，Meta与Essilor Luxottica合作推出Ray-Ban Meta智能眼镜，标志着AI智能眼镜的正式出现。2024年4月，Meta第二代智能眼镜Ray-Ban Meta新添加Meta 自研的Meta Llama3大模型，具备更复杂的指令处理与交互能力，销量数据超大众预期，成为智能眼镜产业标杆产品。2024年9月，Meta发布其首款AI+AR眼镜Orion，具有生成AI功能，可以在用户正在查看的内容上添加视觉元素，同时重量控制在了100g以内，Meta作为可穿戴领域领军者，加速了AI智能终端的落地。

自meta引领市场风向，众多厂商紧密布局。除Meta 外，苹果、谷歌、三星和亚马逊等科技巨头已纷纷开始布局AI眼镜，国内厂商华为、小米、百度、魅族等厂商也紧密跟进，2024年11月，AI智能终端新品发布如火如荼。

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编辑：火腿肠