2024年电子行业专题报告：端侧强智能揭开序幕，半导体AI需求真实且强劲

一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能奇点”到来

“硅基强智能奇点”到来，推动硅含量加速提升

纵观历史50年，五次半导体市场规模迅猛成长均伴随爆款电子产品的普及。自1976年起，全球半导体市场历经了5次迅猛成长，分别由台式电脑（1983~1980s末）、笔记本电脑（1992~2000）、 功能机（2004~2007）、4G智能手机及可穿戴设备（2010~2018）和5G手机（2021~2022）这5类爆款电子产品的普及推动。 “硅基强智能奇点”到来，拥抱第四次工业革命。2022年11月底，ChatGPT席卷科技行业，紧随其后围绕ChatGPT的技术军备竞赛热火朝天，英伟达大幅调升业绩预期，AI服务器翻倍增长。随 后大模型&AIGC爆发，未来硅基强智能将加速推进硅含量提升，全球半导体市场即将迎来第四次工业革命。 端侧AI引领创新主线，AI手机及PC带动换机需求，预2025年全球半导体市场持续回温。

AI需求真实且强劲，预计25年半导体市场持续回温，存货天数恢复至90~100天合理水平

24Q3半导体市场跟踪：AI手机强势发布叠加传统消费电子旺季，24Q3全球半导体市场规模环比+11%，除存储外环比+7%，保持高个位数成长。据SIA数据，24Q3全球半导体市场规模约1660亿美元，同 比增长23%，环比增长11%，主要受益于AI相关数据中心需求持续强劲以及传统消费电子旺季。 24Q4&24年全年半导体库存研判：24Q3全球前60大半导体企业库存天数环比下降5天至129天左右，预计24Q4保持回落速度。24Q3全球前60大半导体企业存货周转天数约129天，同比-9天，环比-5天，库 存去化周期持续。在AI相关需求以及消费电子节假日效应下，我们认为全球前60大半导体企业库存天数每季度有望保持环比下降5天的趋势，即预计24Q4环比下降5-10天至120~125天左右。 25年半导体库存研判：预计2025年半导体存货周转天数将恢复到90天~100天合理水平。

二、需求端：消费电子寒冬已逝，AI开启产品创新周期

细分终端下游：消费电子寒冬已逝，AI开启产品创新周期

消费电子寒冬已逝，AI开启产品创新周期，我们认为2024年全球半导体市场规模的同比增速将达到15%~20%区间。 IDC预计24年全球半导体市场规模同比+20%，其中手机、电脑&服务器领域将分别高增29%/32%，消费电子寒冬已逝。据IDC预计2024年全球半导体市场规模约6302亿 美元，同比增长20%。其中无线通信（含手机）领域市场规模约1538亿美元，同比增长29%；电脑&服务器领域市场规模约2268亿美元，同比增长32%；消费电子领域市 场规模713亿美元，同比增长9%；汽车领域市场规模718亿美元，同比增长6%。 WSTS预计24年全球半导体市场规模同比+19%。其中存储市场高增81%。WSTS预计2024年全球半导体市场规模约6269亿美元，同比增长19%，其中存储市场规模约 1671亿美元，同比高增81%。若剔除存储芯片，2024年全球半导体市场规模约4598亿美元，同比增长6%。

智能手机：Apple Intelligence带动换机需求，预计25年智能手机出货量同比+3%

24Q3智能手机出货量速递：苹果得益于AI表现出色，vivo/OPPO/小米/华为等增长强劲，24Q3全球智能手机出货量同比+4%，环比+11%。10月14日，IDC公告24Q3全球 智能手机出货量约3.16亿部（原指引3.09亿部），同比+4%，环比+11%，其中苹果/OPPO/其他（含中国厂商联想、华为等）分别环比+24%/12%/+13%。苹果环比增长主 要受益于旧款iPhone机型特别是iPhone 15表现出色。 24Q4及24年智能手机出货量研判：Apple Intelligence带动换机需求，三星AI功能拓展至更多机型，叠加节假日效应，预计24Q4全球智能手机出货量环比5%，24年全年 出货量预计同比+2%。IDC预计24Q4全球智能手机出货量将环比增长5%至3.29亿部，主要受益于Apple Intelligence带动升级到支持AI的智能手机。2024年全年出货量则约 12.36亿部，同比增长1%，其中苹果手机出货2.35亿部，同比基本持平；安卓手机出货10.01亿部，同比增长8%。 25年智能手机出货量前瞻：AI换机潮来临，预计25年全球智能手机出货量保持温和增长，同比增长3%至12.6亿部，重点关注AI落地对单部手机半导体价值量的提升。

服务器：AI数据中心爆发，云服务商提高CAPEX，预计25年全球服务器出货量同比+8%

24Q3服务器出货量速递：云服务商资本支出环比增长，24Q3全球服务器出货量环比+3%。24Q3全球前四大云服务提供商（亚马逊/微软/谷歌/META）资本支出约560亿 美元，环比增长6%。在云服务提供商资本支出的驱动下，24Q3全球服务器出货量约349万台，同比增长10%，环比增长3%。 24Q4及24年服务器出货量研判：受惠于北美云端数据中心业者订单带动，上修AI服务器出货量1%。全球前四大云服务提供商24Q4资本支出预计继续环比增长5%至587 亿美元。受益于北美云端数据中心业者的订单带动，预计24Q4全球服务器出货量环比增长4%至362万台。不过，当前服务器整体需求尚未恢复至疫情前，TrendForce预计 2024年全球服务器出货量预计约1387万台，同比增长13%，其中AI服务器出货量约167万台 。 25年服务器出货量展望：AI落地对计算需求爆增，AI服务器出货量的成长将驱动25年全球服务器出货量同比增长8%至1493万台左右。

三、供给端：晶圆厂稼动率有望回升至90%左右，DRAM设备表现强劲

晶圆代工：AI浪潮叠加消费复苏，25年晶圆厂产能利用率有望提升至90%左右

24Q3产能利用率速递：先进制程需求强劲，叠加地缘政治影响下本地化需求加速，24Q3全球晶圆厂产能利用率继续环比+1.24pct至83.05%。据Omdia数据，24Q3全球晶 圆厂产能利用率约83.05%，环比继续提升1.24pct。台积电24Q3营收235.0亿美元(原指引224~232亿美元)，超出指引，环比+12.9%，主要受益于智能手机及AI需求强劲驱 动3/5nm制程收入增长。台积电指出24Q3产能利用率高于预期，在高产能利用率的带动下，24Q3毛利率57.8%（原指引53.5%~55.5%），大超指引，环比提升4.6pct。 24Q4及24年产能利用率研判：半导体需求逐季向好，预计24年底全球晶圆厂产能利用率继续环比提升0.76pct至83.80%。随着消费电子需求恢复以及端侧AI的逐步落地， Omdia认为24Q4全球晶圆厂产能利用率将延续环比提升，预计24年底全球晶圆厂产能利用率将回升至83.80%，较24Q3末环比提升0.77pct。 25年产能利用率前瞻：随着半导体库存水平逐渐恢复至合理区间，叠加AI真实且强劲的需求，Omdia认为2025年全球晶圆厂产能利用率有望提升至90%左右。

晶圆代工企业：先进制程需求持续强劲，预计Q4晶圆制造板块营收环比+11%

先进制程需求持续强劲，预计24Q4全球晶圆代工板块营收环比+11%。 具体看，台积电指引24Q4营收中值265亿美元，同比增长35%，环比增长13%，主要受益于AI相关产品需求持续强劲。中芯国际指引24Q4营收中值21.93亿美元，同比增 长31%，环比增长1%，主要受益于产品组合优化驱动晶圆ASP提升。我们认为24Q4先进制程需求持续强劲，预计24Q4全球晶圆厂产能利用率将进一步提升，板块营收预 计环比增长11%。

设备企业：AI驱动HBM需求，逻辑设备受益先进制程反弹，Q4板块营收将环比+7%

24Q3存储设备收入环比小幅下降2%，逻辑相关设备则开始反弹，收入环比+15%。我们将ASML、东京电子、泛林和KLA的收入按照存储和逻辑&代工进行分类发现： （1）存储相关设备24Q3营收同比+25%，环比-2%：24Q3这四家前道设备厂商存储相关设备收入约45.04亿美元，同比增长25%，环比下降2%，其中ASML/泛林存储设 备收入分别下降1%/19%。我们认为，存储相关设备收入环比增速有所放缓，但绝对值仍保持较高水平。 （2）逻辑&代工相关设备24Q3营收同比+14%，环比+15%：24Q3逻辑及代工相关设备收入约97.58亿美元，同比增长14%，环比增长15%。逻辑及代工相关设备收入 23Q1至24Q1呈现逐季下降趋势，24Q2~24Q3收入环比则有所反弹，主要得益于海外先进制程需求强劲。 AI部署持续驱动HBM需求，逻辑设备或受益于先进制程开始反弹，预计24Q4全球半导体设备板块营收环比+7%。应用材料指出HBM所用到的die大小是标准DRAM的两 倍以上，因此实现相同的产量需要两倍产能。同时，HBM die堆叠需要的额外封装步骤，进一步扩大了半导体设备市场。此外，先进制程生产线也需要更多种类、更多数 量的设备以实现更高的芯片性能和良率。随着AI部署持续驱动HBM需求，且逻辑设备受益于先进制程季度收入开始反弹，预计24Q4全球半导体设备板块营收将环比增长 7%。

四、库存端：库存去化周期持续，预计25年存货天数恢复至合理水平

半导体库存：库存去化周期持续，预计25年存货天数恢复至90~100天合理水平

24Q3半导体库存跟踪：24Q3球前60大半导体企业库存天数环比下降5天至129天，仍处于较高水平。24Q3全球前60大半导体企业库存天数约129天，同比-9天，环比-5天。 24年全年半导体库存研判：预计至24年底将恢复至120~125天水平。在传统消费电子旺季的驱动下，我们认为全球前60大半导体企业库存天数每季度有望保持环比下降 5~10天的趋势，即至24年底将恢复至120~125天水平。 25年半导体库存研判：预计2025年半导体存货周转天数将恢复到90~100天合理水平。

五、价格端：端侧AI落地驱动半导体需求，预计25年全球半导体ASP震荡回升

半导体价格： AI终端落地驱动半导体需求，预计25年全球半导体价格指数震荡回升

24Q3全球半导体价格指数速递：24Q3全球半导体价格指数约104.36，环比提升3%，主要受益于存储芯片价格上涨。24Q3全球半导体价格指数104.36，同比提升10%，环比提升3%，主 要受益于存储芯片价格上涨。具体看，7/8/9/10月全球半导体价格指数（3MMA）分别为102.42/104.55/106.12/109.72，环比+1.1%/+2.1%/+1.5%/+3.4%。 24Q4 & 2025年全球半导体价格指数研判：当前我们判断随着AI终端逐步落地，半导体市场进入新景气周期，该过程中全球半导体价格指数将继续呈现震荡回升。

细分价格：24Q3除模拟/分立器件外，存储/Micro/逻辑芯片ASP均环比提升

24Q3除模拟芯片及分立器件ASP环比下降外，存储、Micro、逻辑芯片ASP均环比提升下降。24Q3存储芯片ASP（YoY+94%，QoQ+13%），Micro芯片ASP（YoY+26%，QoQ+2%）， 逻辑芯片ASP（YoY-2%，QoQ+1%），模拟芯片ASP（YoY-11%，QoQ-6%）。

六、综述： “硅基强智能奇点”到来，预计25年全球半导体市场同比+3%

25年全球半导体市场研判：预计25年全球半导体市场销售额同比+3%

24年全球实际GDP增速预测&半导体市场规模展望：IMF维持24年全球经济增速3.2%的预期不变，其中上调美国经济增速0.2pct。我们测算得到24年全球半导体市场规模预计同比+15%。 10月22日，国际货币基金组织(IMF)发布世界经济展望，预计2024年全球GDP增长3.2%，与7月预期相同，其中上调美国经济增速0.2pct，下调中国/欧元区/日本经济增速0.2/0.1/0.4pct。 我们测算得到24Q4全球半导体销售额约1508亿美元，同比增长5%，环比增长2%，则2024年全球半导体销售额约5966亿美元（原预期5719亿美元），同比增长15%，同比增速上修3pct。

25年全球实际GDP增速预测&半导体市场规模前瞻：IMF指引25年全球GDP增速维持3.2%，我们测算得到25年全球半导体市场规模同比+3%。10月22日，IMF发布的全球经济展望中预 计2025年全球GDP增速约3.2%。我们通过各地区实际GDP与全球半导体市场规模的相关性测算得到，2025年全球半导体市场规模预计同比增长3%。

报告节选：

编辑：火腿肠