2024年电子行业2025年度策略：聚焦AI终端及自主可控！

1. 整体业绩全面改善，终端需求持续释放

1.1. 24Q3 业绩回顾：细分行业表现全面改善，估值修复存在空间

电子行业在经历近两年的需求低迷和 2023 年的回暖后，24Q3 行业整体业绩得到持 续改善，行业加快复苏。24Q3SW 电子板块实现营收 9367 亿元，同比 19.1%；归母净利 润 418 亿元，同比 22.0%；整体毛利率 15.9%，同比-1.3pct；归母净利率 0.5%，同比 +0.1pct；存货周转天数 73 天，较 24H1 减少 7 天。分板块来看： SW 半导体板块：24Q3 板块营收 1,567 亿元，同比+21.0%；归母净利润 111 亿元， 同比+50.2%；板块整体毛利率 26.2%，同比-0.1pct；归母净利率 7.1%，同比+1.4pct；存 货周转天数 164 天，较 24H1 减少 4 天。 SW 元件板块：24Q3 板块营收 749 亿元，同比+17.4%；归母净利润 64 亿元，同比 +8.7%；板块整体毛利率 21.7%，同比-0.8pct；归母净利率 8.5%，同比-0.7pct；存货周转 天数 72 天，较 24H1 减少 4 天。

SW 光学光电子板块：24Q3 板块营收 1,853 亿元，同比+0.9%；归母净利润 20 亿 元，同比+622.5%；板块整体毛利率 15.4%，同比-0.3pct；归母净利率 1.1%，同比+0.9pct； 存货周转天数 67 天，较 24H1 减少 1 天。 SW 其他电子Ⅱ板块：24Q3 板块营收 463 亿元，同比+40.4%；归母净利润 12 亿元， 同比+18.5%；板块整体毛利率 9.2%，同比-1.7pct；归母净利率 2.5%，同比-0.5pct；存货 周转天数 50 天，较 24H1 减少 13 天。 SW 消费电子板块：24Q3 板块营收 4,583 亿元，同比+26.4%；归母净利润 197 亿 元，同比+6.4%；板块整体毛利率 11.9%，同比-2.3pct；归母净利率 4.3%，同比+0.8pct； 存货周转天数 51 天，较 24H1 减少 8 天。 SW 电子化学品Ⅱ板块：24Q3 板块营收 153 亿元，同比+8.4%；归母净利润 14 亿 元，同比+16.7%；板块整体毛利率 28.5%，同比+1.2pct；归母净利率 9.3%，同比+0.7pct； 存货周转天数 92 天，较 24H1 减少 4 天。

从 SW 三级行业分类来看，除分立器件、模拟芯片设计、面板、LED、品牌消费电 子五个细分行业的 Q3 归母净利润呈现同比下滑外，其他十一个细分行业于 Q3 均实现 了营收、归母净利润的同比双增长。其中，Q3 营收仅有 SWLED 行业出现-0.3%同比微 减，大多数行业均实现较大幅度增长，最大增幅来自 SW 其他电子Ⅲ的 40.4%，其次来 自SW半导体设备的37.9%；Q3归母净利润的最大增幅来自SW数字芯片设计的243.8%， 最大降幅来自 SW 面板的-252.0%。

从股价来看，2024 年以来（截至 2024/11/20 收盘）申万一级电子行业上涨 22.0%， 位列全行业第 5 名，仅次于非银金融（+38.7%）、通信（+29.6%）、银行（+28.0%）和家 用电器（+25.2%）行业。

当前电子行业盈利状况呈现大幅改善，其中半导体、元件、消费电子板块估值相对 较低，有待修复。截至 2024/11/20，申万一级电子行业市盈率（TTM）为 54.9 倍，处于 过去十年历史分位 73.7%。同样是截至 2024/11/20，申万二级行业中，半导体、元件、 消费电子市盈率（TTM）分别为 88.9、37.3、29.8 倍，处于过去十年历史分位 60.3%、 46.1%、25.4%，仍有较大的估值修复空间。

24Q3 公募基金电子行业市值占比 13.3%，立讯精密为电子行业第一重仓股。截至 24Q3，公募基金电子行业市值占比为 13.3%，较 24Q2 市值占比-0.65pct；在所有申万一 级行业中，电子行业配置市值自 24H1 开始到 24Q3 保持第 1 位。24Q3 电子行业配置市 值第一的公司为立讯精密；相较于 24H1，传音股份和圣邦股份新进入前十大持仓名单， 而工业富联和兆易创新跌出前十大持仓。

1.2. 终端需求持续改善，多维度因素驱动行业增长

电子行业自 2023 年三季度的拐点后，经济环境因素陆续改善，终端需求得到较快 的复苏。我们判断 2025 年电子行业将围绕需求改善及创新技术产品，叠加终端大厂深 度优化与布局产业链的主题，各产业链环节将陆续涌现出增长机遇。 短期维度看：手机端厂商订单边际改善，需求复苏及年底大促有望拉动增长。据 IDC 数据，2024 年 Q3 全球智能手机出货量为 3.16 亿部，同比增长 4.0%，环比增长 10.8%，同环比均持续改善，智能手机销售进入传统旺季，同时订单也显现出趋势性增长。据 Canalys 数据，24Q3 中国智能手机出货量为 0.66 亿部，同比-2.5%。继 24Q1 同比-6.2% 的低点，在宏观经济政策刺激需求复苏和折叠屏、AI 赋能新产品的推动下，国内智能手 机出货量的同比降幅连续两季得到收窄，订单量边际改善，拐点初步显现。

PC 端出货量稳健增长，未来有望呈现更为强劲的表现。Canalys 数据显示，全球 PC 出货量于 24Q3 达 6,640 万部，YoY+1.3%，自 Q1 开始迅速回暖。24Q3 全球 PC 端 CR4 占据 68.4%的市场份额，出货量除戴尔略降以外均实现同比增长。根据 Canalys 预测， 在换机周期及 Windows11 升级产生大量 WindowsPC 装机需求、AIPC 新品刺激推动下， 全球 PC 市场在未来 12 个月将继续保持强劲增长。

平板端 24Q3 出货量保持较高增速，增长势头显现。根据 IDC 数据，24Q3 全球平 板出货量 YoY 从 Q2 的 18%过渡到 11%，中国平板出货量 YoY 从 Q2 的 1.0%扩张至 6.9%。受益于创新产品和高性价比，24Q3 平板头部企业华为出货量达 330 万台，YoY 为+44.1%，良好的市场表现正在增强行业供应端的乐观情绪，平板端有望继续反弹增长。

中期维度看：华为回归战略的持续推进，带动各品牌争夺海内外潜在市场。华为全 面回归国内市场后，积极释放向海外市场全面回归的信号，在迪拜、慕尼黑等国际都市 接力举办产品发布和广告宣传，华为 WATCHFIT3、MateBookXPro、柔光屏 MatePad11.5" 从智能手表、PC 和平板等市场领域带动各终端品牌明年参与海外市场的竞争。同时， 华为的全球首款三折叠屏手机 MateXT 从硬件、软件和使用场景探索未来折叠屏手机市 场的竞争方向，引领各终端品牌于明年针对潜在市场展开竞争。

苹果 iPhone 成本增加，预示上游零组件价格潜在上涨趋势。消费电子产品需求加 速复苏及技术持续升级的趋势下，上游零组件产品呈现出价格上涨趋势。以苹果产品为 例，继 2023 年 iPhone15 零组件成本增加后，2024 年发售的 iPhone16 零部件总成本增 长约 7%，iPhone16ProMax 零部件总成本增长约 5%。其成本增加集中在显示屏、摄像 头模组、APU 的升级，可能会引领其他手机厂商更注重此类零部件的使用，未来需要关 注这些潜在的零组件成本增加。

长期维度看：AI 终端成长逻辑确，手机、PC 终端厂商引入 AI 功能，换机需求加 快释放。过去几年，受到疫情等外部因素及各厂商新机迭代趋势趋缓影响，消费者端换 机需求受到压制。自去年四季度以来，压制的换机需求逐步释放，伴随着今年 9 月底一 系列刺激政策的出台，消费者信心得到明显改善，预计换机需求也会快速释放。据 IDC 数据，2024 年 Q3 国内手机出货量为 6878 万部，连续四个季度保持同比增长；据 Canalys 数据，全球智能手机出货量在 2024Q3 同比增长 5%，环比增长 7%，同比和环比增速均 得到改善，订单持续边际增长。明后年无论是传统手机笔电受益于 AI 生态成熟后的换 机，还是 AR 眼镜等新型智能硬件受益于 AI 赋能下创造新需求，长期 AI 终端成长逻辑 确定。

2. AI 赋能智能终端持续创新，补贴有望刺激手机需求全面回暖

AI 终端百花齐放带动产业链弹性机遇：一方面大模型的成熟不断赋能手机、电脑、 耳机等存量产品的升级，另一方面 AI 眼镜、AI 音响、AI 陪伴玩具等新型智能终端产品 不断涌现，有望创造新的需求，带动产业链增量弹性。

2.1. 果链 AI 创新有望带动新一轮换机周期

生成式 AI 逐步落地端侧，主流厂商纷纷入局。苹果于 6 月初发布 AppleIntelligence， 10 月底 AppleIntelligence 英语版率先在美国上线，并计划在 12 月拓展至更多英语国家 市场，25 年 4 月将推出更多功能及语言版本。苹果表示 AI 是驱动换机的重要因素，苹 果 iOS18.1 系统的高采用率（为 17.1 的两倍）彰显了消费者对苹果 AI 的浓厚兴趣。为 此，苹果将加大 AI 方面的资本开支。与此同时，华为也积极跟进，在 6 月 21 日发布 HarmonyIntelligence 鸿蒙原生智能，深度融合 AI 与 OS，10 月 22 日正式发布华为原生 鸿蒙 HarmonyOSNEXT（HarmonyOS5.0）。 AI 手机渗透率未来将持续提升，有望为市场带来显著增量。Canalys 预测 2024 年 全球智能手机出货量的 16%将被 AI 手机占领，且该比例预计于 2028 年跃升至 54%。 2023 至 2028 年间，AI 手机市场预计将以 63%的 CAGR 高速增长，这主要受消费者对 AI 助手及端侧处理等功能强劲需求的驱动。当前智能手机市场面临创新瓶颈，用户换机 周期延长。但手机作为互联网的主入口，AI 应用范围的拓展有望为市场注入显著的动 力。AI 手机产业链相比传统手机，主要看点在于算力大幅提升后所带来的零组件机遇， 其中以 SoC 芯片、存储为核心，辅以散热等外围材料迭代。

iPhone 系列创新散热系统，引领行业散热普遍升级。iPhone16 系列首次引入石墨烯 散热模组系统，该系统利用石墨烯的高导热性，迅速分散芯片热量至手机外壳，有效解 决手机过热问题。结合苹果对机身结构的优化及新型金属电池外壳，iPhone16 系列在散 热性能上实现了显著提升，确保手机在高负荷运行时依然稳定。相较于 iPhone15 系列，16 系列采用了更大的石墨烯散热片，以应对更强大的芯片散热需求。 高性能、高价值量的石墨烯与 VC 均热板等方案未来有望加速渗透。随着 AI 技术， 特别是大模型本地化运行的推进，计算与存储需求激增，将直接导致处理器与存储芯片 功耗攀升，这对智能手机的功耗控制及散热能力构成了新挑战。而现有的人工石墨导热 膜散热材料，已难以满足端侧大模型对高效散热的迫切需求。那么在未来，高性能且高 附加值的散热系统有望迎来更为广阔的发展契机。

2.2. 眼镜是 AI 端侧落地最佳场景之一，AI+AR 将成行业发展趋势

2.2.1. 眼镜+多模态 AI 是作为个人 AIAgent 最好的形态之一

“AI 眼镜”可以定义为在普通近视眼镜、老花镜、墨镜等的基础上，增加 AI 功能， 是从传统眼镜向 AR眼镜迭代的一款过渡产品。不同于将重点放在虚拟与现实结合的 AR 眼镜，AI 眼镜更加注重通过 AI 提升语音交互能力。它集耳机、摄像机、导航、语音助 手等多类产品的功能于一身，但在视觉显示方面作出了“妥协”：放弃加入光学显示模组 以换取更轻的重量、更低的成本以及更舒适的佩戴体验。以引发此轮“AI 眼镜热”的产 品“Ray-BanMeta”为例，它是由 Meta 与知名眼镜品牌雷朋合作打造，外观与普通太阳 镜相差无几，重量仅为 49 克，不到 MetaVR 产品重量的十分之一，在解决用户佩戴舒 适度痛点的同时，也满足了室内外日常场景的摄像、语音及基础 AI 功能交互需求。

2021 年 9 月，Meta 与 Ray-Ban 联名的初代智能眼镜“Ray-BanStories”发布，截至 2023 年 2 月，仅售出了约 30 万副，月活仅 2.7 万，不到售出总量的 10%。2023 年 9 月， 第二代联名产品 Ray-BanMeta 发售。集成 Meta 的 Llama 模型的 Ray-BanMeta 可以做到 实时翻译、回答用户提问，摄像头及音频输入/出口，用户只需要说“HeyMeta”即可激 活内置 AI 助手进行互动。2023Q4，Ray-BanMeta 的销量就超过了一代眼镜全生命周期 的出货量；据 TheVerge 统计，截至 2024 年 5 月，Ray-BanMeta 智能眼镜的全球销量已 突破 100 万台，预计 2024 年全年出货量有望超过 150 万副。

当前来看，在智能眼镜设备的技术升级的的几大方向中，AI 应用成熟以及发展速度 可能会高于显示技术的进展，智能眼镜的价值也会因为 AI 的出现进一步被放大。眼镜 +多模态 AI 是作为个人 AIAgent 最好的形态之一，智能眼镜正在逐渐成为重要的 AI 硬 件落地形式。目前以 RayBanMeta 眼镜为代表的智能眼镜已搭载部分 AI 应用以及其他 有效功能，其出货量超出预期或将预示着眼镜作为一种理想的硬件平台，有望推动端侧 AI 的广泛应用，从而扩大 AI 应用场景并促进其实际落地。 从生产成本角度看，由于去掉了近眼显示功能，进而不需要搭载成本高昂的光学模 组和屏幕，以音频作为交互入口主导的 AI 眼镜在生产方面更加高效，产品形态更加接 近传统眼镜，销售价格也更加亲民。根据 WellsennXR，RayBanMeta 综合硬件成本为 164 美元，其中眼镜主板成本 88.5 美元，占比 53.96%；眼镜本体非主板部分成本约 38 美元， 占比 23.17%；充电盒成本 17.5 美元，占比 10.67%。具体看，成本占比前五依次是 SOC 芯片、结构件、OEM、ROM+RAM 及摄像头，SOC 使用高通 AR1Gen1，成本约 55 美 元，占比 33.54%；结构件成本约 19 美元，占比 11.59%；OEM 成本约 15 美元，占比 9.15%；ROM+RAM 使用佰维 BWCK1EZC 芯片，成本约 11 美元，占比 6.71%；摄像头 使用索尼 IMX681 图像传感器，由舜宇封装，成本约 9 美元，占比约 5.49%。

从产品发展的角度看，眼镜类智能产品具有以下几点特征： 方便快捷的语音交互：眼镜的形态综合了最佳的收音位置，离用户嘴和耳朵的相对距离是最近的，能同时很好的接收到用户发出的和听到的声音. 最直接的视觉感知渠道：只有摄像头和人眼感知到的画面和视角相同的时候， AI 才可以完全和人的信息输入同步，达到个人 AI-Agent 的效果. 用户习惯的 always-on 载体：一个和普通眼镜重量和佩戴体验近似的产品是绝 大部分用户可以接受的 alway-on 的可穿戴产品类型，全天候陪伴和助手的形 态眼镜是最好的选择。 产品可拓展性强：未来叠加显示模块提供更丰富的视觉信息是必经之路，眼镜 是作为这个底座最好的形态。 综上，眼镜作为常用的大众消费品，AI 赋能下智能化升级的市场空间广阔。AI 眼 镜的发展将按照“AI 语音眼镜→AI 智能眼镜（增加摄像头）→AI+AR 眼镜”的路径逐 步迭代。

2024 年下半年，AI 眼镜进入发布密集期，行业巨头陆续密集发布 AI+AR 眼镜新 品：11 月 18 日，ROKID 推出新一代 AI+AR 眼镜——RokidGlasses；11 月 22 日，百度 发布小度 AI 眼镜。展望 2024H2 及 2025 年，INMO、小米、三星、KTC 等 AI 眼镜有望 于 24H2 至 25 年陆续跟进推出，同时据彭博社记者 MarkGurman 报道，苹果公司正在内 部研究代号为 Atlas 的智能眼镜产品。

2.2.2. AI+AR 眼镜或是产业发展趋势，光学方案与显示器件是降本核心环节

XR 设备市场竞争激烈，Meta 占据大部分份额，引领行业发展。Meta 凭借 Quest 系 列产品，曾一度占据超过 90%的市场份额。然而，随着国内品牌 Pico（字节跳动）和大 朋 VR（乐相科技）的崛起，Meta 的市场份额逐渐下降至 50%左右。国内品牌 Pico（字 节跳动）、大朋 VR（乐相科技）崛起，在 C 端或 B 端分别占有一席之地。2023 年以来， 索尼依托其 PSVR2 头显，迅速抢占市场，第一和第二季度市场份额均超过 30%，成为 市场新贵。Meta 凭借广泛的生态系统和持续的技术创新，仍保持较强竞争力；Pico 通过 内容生态和市场推广，继续扩大其市场影响力；索尼则依靠强大的游戏资源和品牌影响 力，吸引了大量用户。

细分到品类来看，VR 及 MR 眼镜因其重量较大，长时间佩戴可能会让用户感到不 适，尤其是头部可能会感到压迫。因此，如果是在 XR 领域寻求更好的体验，长期来看，AR 眼镜对大多数消费者而言是更理想的选择。 根据 IDC 数据，2023 年全球 AR/VR 设备出货量同比下降 8.3%至 810 万台。具体 来看，2023 年 VR 设备出货量同比下降 10.7%至 760 万台，而 AR 设备同比增长 63.5% 至 50 万台。2024 年将成为复苏的一年，AR/VR 头显的出货量预计将增长 46.4%，其中 AR 头显的总出货量将达到 84.5 万台，比 2023 年增长 85.6%。具体到中国市场，根据 IDC 数据，2023 年中国 AR/VR 设备出货量 72.5 万台，同比下滑 39.8%，其中 VR 设备 出货量 46.3 万台，同比下滑 57.9%；AR 设备出货量 26.2 万台，同比上涨 154.4%。在 2023 年第四季度，AR 设备出货量就达 11.8 万台，比 VR 设备还多出了 0.8 万台，这也 是 AR 设备出货量首次超越 VR 设备的一季。

当前，随着多模态 AI 的快速发展，在 AI 赋能下的 AR 眼镜不仅能极大地提升交 互能力，使其更加智能和人性化，还能拓展 AR 眼镜的应用场景，增强用户的沉浸感和 满意度。虽然 AR 设备的市场发展空间广阔，但是全球范围看，年度出货量未达到百万 级别，仍未达到大众消费品的范畴，究其原因，一方面是当前的产品性能（显示效果、 重量、应用生态等）仍有较大进步空间，另一方面是产品价格仍需进一步下探。前者需 要以品牌厂商为代表的行业巨头整合、引领产业链共建生态，协同发展，后者则需要供 应链各环节的技术升级和成本管控。

从产业巨头布局来看，在 XR 领域市占率全球第一的 Meta 有望在 AI+AR 领域积极 布局。Meta 此前专注于 VR 显示，在 Quest 系列头戴式 VR 产品取得了成功，累计销售 量超过 2000 万台，此外 Rayban-MetaAI 眼镜自 2023 年四季度发布以来，单品销量也超 过百万台。Meta 于 2024 年 MetaConnect 大会上发布了其首款 AR 眼镜原型机，代号 Orion，一共由三个部分组成：眼镜本体，肌电图腕带（EMG），以及外置计算模块。Orion 眼镜采用 SiC 透镜+刻蚀衍射光波导和 MicroLED 的光学方案，FOV 达到 70 度，是目前 小型 AR 眼镜最大视场。眼镜重量仅 98g，采用镁制镜框，搭载 7 个摄像头。Orion 支持 AI 语音、手势追踪、眼球追踪以及通过肌电图腕带（EMG）使用户拥有以神经信号对 其进行操控的能力。用户可以戴着眼镜打开多个 MetaHorizonApp 窗户进行多任务，或 者用 MetaAI 对现实世界的事物进行识别标注。作为 Meta 首款 AR 眼镜，现阶段 Orion 眼镜仅用作演示和内部开发套件使用，随着 Meta 在 AR 赛道的积极布局，后续有望推 出面向消费者成本更低的 AR 产品。

从产业链技术升级和成本管控来看，一款 AR 设备主要构成器件包括芯片、感知交互、传感器、光机模组、机框等，其中显示器件与光学方案构成的光机模组是当前 AR 成本构成中价值量最高的零部件，光学方案与显示器件占 AR 设备成本约 50%，同时也 是对产品使用体验影响最直接的零部件，是产业链降本增效的核心环节。

Ray-BanMeta 的成功证明了智能眼镜类产品成为 AI 终端落地场景的可行性，我们 认为未来随着产业巨头加速布局与供应链降本增效的推进，AI+AR 眼镜有望快速发展。

2.3. 多地政府启动手机补贴政策，有望刺激手机需求全面回暖

多地政府启动手机补贴政策，叠加双十一促销充分刺激手机需求。多地政府发布以 旧换新扩容政策和数码产品消费券。10 月 31 日，武汉市率先行动，将手机纳入消费券 补贴范围。11 月 26 日，江苏省商务厅发布最新的《3C 数码产品补贴专项活动操作指 引》《关于 2024 年苏新消费绿色节能家电以旧换新专项活动新增补贴商品品类的通告》 新增了 7 类 3C 产品和 20 类家电商品，可享受 15%专项补贴，最高可优惠 2000 元。对 手机市场而言，这些政策有望推动手机销售增长，激发消费者的购买热情。“双 11”促销结合政府补贴，推进手机销量表现。“双 11”期间，各手机品牌商和天猫、京东等平 台推广促销活动，与消费券和以旧换新共同刺激手机消费需求。苹果 iPhone16 全系列上 市仅 1 个月便在 10 月底迎来降价，叠加领券和以旧换新至高补贴可降 1600 元。给予地 方政府自主补贴的权力，全国范围内各地有望逐步推出针对手机等消费电子产品的补贴 政策。

各地手机补贴政策成效显著，有望刺激手机需求全面回暖。根据中国信息通信研究 院的数据，2024 年 10 月，中国国内手机出货量 2967.4 万部，同比增长 1.1%，环比大增 17.5%，打破 6 月至 9 月相对平稳的出货量水平。自今年 10 月多地推出纳入手机等 3C 产品的消费券后，国内手机消费需求得到显著刺激。随着 11 月乃至未来各地持续推出 针对手机等 3C 产品的消费券和将手机纳入以旧换新的扩容政策，有望刺激手机需求全 面回暖，带动新一轮换机周期。

3. 半导体自主可控势在必行，看好四大国产化方向

3.1. 国产算力景气度为产业风向标，拉动先进封装与配套设施增长

海外龙头垄断高端芯片技术，国产芯片加速追赶。以 GPU 细分赛道来看，目前国 内自研 GPU 的领军企业主要是寒武纪、景嘉微、华为昇腾等，整体而言国产 GPU 的现 状在特殊领域可满足部分的需求，在中高端领域及硬核的算力需求仍在追赶海外厂商。

主流的 AI 芯片限制进口,国产芯片需求强劲。2022 年 10 月美国对中国半导体进行 三方面限制，在 AI 领域限制中国获取等效 8Int600TOPS 算力的芯片。英伟达针对中国 市场推出了符合新规的 A800 芯片，相比 A100 芯片，A800 在搭载 2 个 GPU 的 NVIDIA” NVLink”桥接器连接下，互联标准由 600GB/s 降为 400GB/s。面临 V100/A100/H100 芯 片都进口受限，互联标准下降，英伟达等头部企业维持垄断地位，国产大模型算力需求 和国内 AI 产业发展对国产芯片的需求强劲，当前受美国压制下，国产自主算力硬件追 赶重要性迫在眉睫，当前国内昇腾 910 系列、寒武纪与海光系列利好不断，代表国产算 力芯片从“可用”逐步走向“好用”，市场供不应求，看好国内先进制程的半导体自主可 控产业链。

先进封装技术主要应用于提升逻辑芯片的算力。算力通常指芯片每秒可执行的计算 任务数量。先进封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力。一是提升处理器集成度，从 而提升处理器性能。先进封装使得多处理器间的连接更加快速紧密，因而并行处理数据 或 进 行 复 杂 计 算 的 能 力 得 以 加 强 。 比 如 AppleM1Ultra 芯 片 采 用 硅 中 介 层 (SiliconInterposer)和硅桥(SiliconBridge)技术连接两块 AppleM1Max 芯片，性能提升幅度 较大。二是通过解决“内存墙”和“功耗墙”，以提升计算机算力。

智算芯片供应缺口明显，瓶颈在于先进封装产能，国产化替代先进封装产业链空间 广阔。目前，提高芯片算力高度依赖 CoWoS、HBM 等先进封装技术。根据 TheInsightPartners 的估测，2020 年，先进封装占据半导体封装市场 40%的份额，到 2030 年，该份额将达到 60%（整理主流 AI 芯片使用到的先进封装技术）。先进封装产能紧张 直接限制高性能芯片出货量。2023 年 9月，台积电董事长刘德音表示，过去一年内 CoWoS的需求量增加了 2 倍，台积电只能尽量满足客户 80%的需求。根据 Quartz 的报道，CoWoS 的产能缺口成为 H100 的供应瓶颈，一些服务器制造商需要等待六个月才能提货。另一 方面，先进封装设备国产化率较低。根据 MIRDATABANK 的数据，2021 年中国大陆主 流半导体封装设备划片机、贴片机、引线键合机国产化率均不足 5%，产业链国产替代 空间广阔。

国内龙头正在积极布局先进封装领域，代表有长电科技、通富微电等。国内先进封 装产业起步较晚，技术较为落后，主要承接高性能芯片封装的后道工艺。近年高性能芯 片封装产能缺口加大，国内封测厂纷纷布局先进封装。国内龙头长电科技聚焦 XDFOI 新 技术、2.5D/3D 技术的量产；通富微电利用与 AMD 的密切关系及自身 Chiplet 技术优势 扩产消化高端 CPU、GPU 封装产能，现已涉及 AMDMI300 的封装；甬矽电子积极研发Bumping、RDL 等技术，展望 Fan-in/Fan-out,2.5/3D 晶圆级封装，并大幅建厂扩产，营收 增长空间广阔。先进封装国产替代发展空间大，看好国内龙头。

国产 AI 芯片放量，看好配套电源设施、散热片以及 ABF 载板机会。随着国产 AI 算力芯片逐步替代进口产品，服务器硬件的需求量推动了配套电源设施、散热片和 ABF 载板等关键零部件的需求增长。首先，国产服务器的普及需要大量稳定、高效的电源设备来保证系统的正常运行，尤其是在高性能计算和 AI 应用中，对电源的可靠性和稳定 性要求更为严格。其次，随着服务器性能的提升，高效的散热片确保服务器在高负载下 仍能保持稳定运行。此外，ABF 载板作为芯片与服务器系统之间的重要连接部件，随着 国产 AI 芯片的广泛应用，也需要大量定制化的 ABF 载板来支持高密度、高速的信号传 输和散热。

3.2. 国产芯片生产受限，大陆晶圆厂龙头持续受益

受政策影响，国内高端芯片流片产能受限。2020 年 9 月 14 日之后，台积电正式宣 布将不再给华为供货芯片，同时寒武纪、壁仞科技、摩尔线程前代 AI 芯片产品由台积 电代工生产，自 2023 年被美国商务部工业与安全局（BIS）列入实体清单后，均已经停 止与台积电合作，国产高端智算芯片生产受限。 国内龙头晶圆制造厂受益自主可控趋势，先进制程需求直线上升。中芯国际作为国 内领先的半导体代工厂，凭借政府支持和逐步提升的制造能力，成为国产算力芯片生产 的重要依托。随着技术进步和生产能力提升，中芯国际将逐步填补台积电在中国市场留 下的空白，进一步巩固其在中国半导体产业中的基础地位。在自主可控的趋势下，国内 先进晶圆厂中芯国际作为行业龙头，有望通过技术研发和产能扩张受益，尤其是在 14 纳 米及以下先进制程产线方面，先进制程的研发与扩产也将促进整个半导体产业链的自主 可控进程进程加快。

3.3. 产业基金加持，设备以及相关配套设施不断突破

国家持续推进产业基金建设，以支持半导体设备自主可控。2014 年以来，国家持续 主攻 IC 制造、设备及零部件领域投资，根据新浪财经报道，2024 年 5 月 24 日，国家大 基金三期注册资本预计达 3440 亿元，是一期与二期的总和，将持续加大对核心技术和 关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进技术的对接和融合，推动国产芯片产 业在全球竞争中不断取得新突破，有望进一步带动设备需求增长、推进国产替代进程。

先进制程产线扩张以及稼动率提升，带动关键设备领域继续放量。随着国内对先进 制程芯片的需求不断攀升，推动了晶圆厂在高精度工艺、良率提升和产能扩张方面的投入，这直接带动了国内半导体设备市场的增长。先进制程产线，尤其是 14 纳米及以下 工艺的升级和扩展，将带动对高端设备的需求提升，这不仅涵盖前道设备（如光刻机、 刻蚀机、薄膜沉积设备等），还会辐射到后道设备（如封装测试设备、焊接设备等）的需 求增长。具体而言，前道设备在先进制程中扮演着至关重要的角色，尤其是光刻机与刻 蚀机，随着制程节点向更小的尺寸推进，推动了国产化设备在该领域的快速发展。国内 在光刻机、刻蚀机等领域的技术突破和产能扩张，能够有效替代进口设备，减少对外部 依赖。 与此同时，后道设备也随着封装测试工艺的精细化而进入增长周期。AI 芯片复杂度 的提升和集成度的增加带动封装技术的发展需求不断加大，尤其是三维封装、系统级封 装（SiP）等先进封装技术，对相关高端测试和封装设备的需求亦将同步增长。

3.4. 国内半导体土壤丰富，国产 EDA 加速渗透

自主可控赋予国内半导体产业成长性。自国内半导体相关产业受到美国制裁后，自 主可控逐步拉动国内半导体产业增长，国内半导体产业链成长性高于周期性，根据中国 半导体行业协会统计，2021 年，中国集成电路产业销售额达到 10,458 亿元，相较 2012 年的 2,158 亿元，CAGR 达 19.17%，行业增长迅速，而 EDA 为集成电路产业链的最上 游，下游市场以及芯片设计的繁荣生态，为 EDA 行业的发展奠定基础。根据中国半导 体协会平台发布的数据显示，2022 年我国 EDA 行业市场规模达到 115.6 亿元，增长率 达到 11.80%，超过全球行业发展速率。

国内自主可控政策相继出台，叠加中美贸易摩擦倒逼国产 EDA 工具快速发展。近 年中国半导体产业链从芯片设计、制造到封测，不断进步。而上述的每个流程都需要 EDA 的参与与支持。当前国内 EDA 市场的国产厂商市占率仍然较小，自主可控趋势下主要 看好华大九天、概伦电子等。

4. 汽车电子“政策+技术+龙头”多元发力，智驾车型加速放量上 游硬件厂商进入业绩兑现期

4.1. 车企海内外龙头发力，国内智驾车进入高速渗透期

海外特斯拉无人驾驶落地提速，推动国内智驾发展加速。当地时间 2024 年 10 月 10 日，特斯拉发布无人驾驶出租车 Robotaxi 与无人驾驶巴士 RoboVan，两者均没有方向 盘、踏板，预计将于 2026 年投入生产；彭博社当地时间 2024 年 11 月 17 日报道，据知 情人士透露，美国当选总统特朗普的团队计划将“构建完全自动驾驶汽车的联邦框架”作 为美国运输部的优先事项之一。海外无人驾驶取得重大进展，有望激发国内智驾提速。 2024 年 7 月 3 日，工信部、公安部、自然资源部、住建部、交运部联合公布了智能网联 汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，包括北京、上海、重庆、广州、深圳等 20 个城 市，国内智驾有望进一步加速渗透。

多传感器融合+纯视觉方案两条技术路线并行，国内智驾多条技术路线迭代加速智 驾落地。多传感器融合通过结合摄像头、雷达、激光雷达等多种传感器，实现对车辆周 围环境的全面感知，纯视觉方案则主要依靠摄像头捕捉图像信息，通过深度学习算法进 行处理，成本较低易量产。4 月 12 日，华为在鸿蒙生态春季沟通会宣布智界 S7 首发搭 载华为视觉智驾方案——HUAWEIADS 基础版。7 月 25 日，深蓝 S07 正式上市，搭载 了华为的纯视觉智驾方案——华为乾崑智驾 ADSSE 基础版。10 月 10 日，小鹏汽车全 球首款 AI 汽车小鹏 P7+亮相，首发搭载小鹏全新一代 AI 鹰眼视觉方案，是行业首个单个像素 Lofic 架构纯视觉方案。

特斯拉 FSD 入华进入倒计时，“鲶鱼效应”下国内智驾势力发力加速。4 月 28 日， 中国汽车工业协会、国家计算机网络应急技术处理协调中心发布《关于汽车数据处理 4 项安全要求检测情况的通报》，宣布特斯拉上海超级工厂生产的车型全部符合合规要求。 此次检测结果公布，意味着特斯拉车辆的行驶范围或将进一步扩大。9 月 5 日，特斯拉 在社交媒体发布路线图，预计 2025 年第一季度在中国和欧洲推出完全自动驾驶技术 （FSD），特斯拉 FSD 入华已经进入倒计时，国内车企加速部署城市 NOA 落地，目前华 为问界、小鹏、理想等国内车企已实现城市 NOA 全国覆盖。

4.2. 国内智驾产业链公司加速国产替代，受益行业增长进入业绩兑现期

2024 年智驾车型出货量与上游以激光雷达、高频高速连接器等为代表的硬件均迎 来高速增长拐点。高工智能汽车研究院监测数据显示，2024 年 1-6 月，中国市场（不含 进出口）乘用车前装标配 NOA 新车交付量达到 60.81 万辆，同比增长 190.12%；截至 2024 年上半年底，国内乘用车新车 L2.5 级及以上 ADAS 车型销量为 106 万辆，其中城 市 NOA 车型销量为 73.2 万辆，渗透率为 7.6%。据高工智能汽车研究院预计，2024 年 搭载 NOA 车型出货量将保持翻倍增速。

智驾芯片市场规模增长，国内智驾芯片厂商份额上升。随着国内智驾提速，智驾芯 片市场规模将进一步增长。据黑芝麻智能，中国车规级 SoC 市场预计将由 2023 年的 267 亿元增长至 2028 年的 1020 亿元，23-28 年复合年增长率为 30.7%。智驾芯片市场目前 由国外厂商领跑，但国内智驾芯片厂商份额呈现上升趋势，据盖世汽车研究院，2023 年 中国市场智驾芯片的装机量中，特斯拉的 FSD 芯片占 37%，排名第一，国内地平线征 程 5 芯片占比 6.1%。2024 年 1-8 月，国内企业份额攀升，华为晟腾 610 占比 11%，地 平线征程 5 占比 6%。

黑芝麻智能、地平线等智驾芯片及解决方案公司今年陆续上市，募资蓄力长期成长。 黑芝麻智能于 2024 年 8 月 8 日正式在香港联合交易所挂牌上市，上市首日，黑芝麻智 能的市值超过 120 亿港元。地平线机器人于 2024 年 10 月 24 日正式在香港交易所主板 挂牌上市，募资总额达 54 亿港元，为港股今年最大的科技 IPO。通过上市募资，黑芝麻 智能和地平线将进一步加大其在智驾芯片及解决方案领域的投入，构建长期竞争力。

高频高速连接器受益智驾加速渗透，行业内公司加速成长。高阶智驾与智能座舱的 渗透发展扩大了对车载传感器的需求量，同时更多的网联应用以及城市自动驾驶场景中 大量的数据收集和处理，对所需传输数据量将持续扩大，进而增加使用的高速连接器数 量。随着自动驾驶等级的不断提升，高速连接器的单车价值量不断增加。电连技术作为 国内少数具备全品类汽车高速连接器生产能力的厂商，2024H1 汽车连接器实现了 5.97 亿元的营收，同比增长 90.28%，体现了行业的增长态势。

编辑：火腿肠