2024年电子行业央国企引领专题报告：科技创新筑成长，举国体制划新篇

创新驱动行业成长、举国体制助推创新突破

(一)复盘科技周期起伏，技术创新与需求驱动为主要引擎

作为全球工业的关键基石，电子产业在过去数十年间，凭借其不断的创新力，推动了性价比高的电子产品广泛融入日常生活的各个角落，并屡次重塑了人类与机器、以及数字世界的互动模式。目前电子产品及其元器件广泛应用于电脑、手机、通讯、汽车、医疗、工业、国防等众多经济领域，显示出电子行业与宏观经济之间存在着高度的正相关关系，常被视作典型的周期性行业。然而，从另一视角观察，全球半导体行业的销售额在过去20年间于GDP中的占比稳步上扬，而半导体下游直接关联的电子系统制造市场规模更是其十倍之多。电子行业产值在GDP中占比的扩大,有力地证明了世界在长远视角上正经历着“电子化”的转变，从而揭示出电子行业实质上是一个具有显著成长性的行业。

周期向前不断演进,新产品带来新需求。自 2001年到 2024年,全球的半导体销售额不断增长,期间年复合增长率平均保持在15%左右。在2009年随着智能手机的出现,改变了人们的生活方式全球半导体行业也迎来了爆发式的增长。2014年,4G手机元年的到来和通讯技术的升级，云计算可穿戴设备、VR/AR等更多种新型人机交互方式的出现，使得行业对各类半导体需求快速增长。

电子行业无疑是一个由创新持续驱动、产品不断迭代升级并展现出螺旋式成长特性的行业。这种成长性体现在产品技术的不断进步上,每一个新兴电子产品,从初生到壮大,再到达到市场巅峰,最终逐渐退出主流市场，为新一代产品所取代，这一过程构成了电子产品独特的生命周期。这种周期性的规律，在电子产品的发展历程中屡见不鲜，无论是PC、智能手机、可穿戴产品，都无一例外地遵循了这一规律。

AI将是未来苹果增量的主要推动力之一。从长远看，AI正式注入苹果移动端产品是苹果公司展开 AI布局的关键回合。苹果针对AI进行移动端、云端双布局，为 AI手机、AIPC、其他 AI移动端设备AI融合升级铺平道路。面向iPhone、iPad和Mac的个人智能化系统 AppleIntelligence，基于个人场景发挥生成式模型的强大功用，结合用户情况提供有助益且相关的智能化功能。

而从苹果公司的收入构成中也可以佐证:在不同时期,产品形态从IPod,MacBook,iPhone,iPad,Apple Watch+AirPods,产品形态逐步变化，产品线逐步从单一娱乐或工作场景转变为多元使用场景，从办公场景走向消费场景，从性能转向便捷，逐步解决边缘端碎片化需求。支撑苹果公司营收不断高速增长。

技术创新是推动产品不断拓展与升级的核心力量,这一点在智能手机行业尤为显著。以iPhone为例，自 2007年问世以来,它凭借一系列开创性的技术,如大尺寸电容屏幕、多种 MEMS传感器、高分辨率屏幕以及不断迭代的IC突破等,不仅极大地提升了用户体验,还引领了整个手机行业的发展潮流。这些技术的融合与应用，使得iPhone在性能、功能和设计上都达到了前所未有的高度，从而成为了智能手机行业的标杆。

通过分析电子行业每一轮周期背后的复杂驱动因素，我们可以将其周期波动细致地拆解为三重相互交织的基本周期:产品创新周期、资本支出周期以及库存周转周期。这三重周期共同构成了半导体行业周期波动的内在逻辑:

(1)库存周转周期:产品销量直接受到产量和库存水平的影响。当市场需求旺盛时，库存水平下降，企业为了满足市场需求会增加产量，从而提升销量和销售额。反之，当市场需求疲软时，库存水平上升，企业可能会减少产量以控制库存，导致销量和销售额下降。因此，库存的变动成为了影响销量和销售额的关键因素。

(2)资本支出周期:产能的扩张和收缩则取决于企业的资本支出决策,当市场需求持续增长时，企业会增加资本支出以扩大产能，从而满足市场需求并提升产量，产能的扩张需要时间和资源的投入，具有一定的滞后性。产能的扩张或收缩可能无法及时跟上市场需求的节奏，从而形成了第二重周期。

(3)产品创新周期:当新产品推出或技术升级时，消费者可能会更倾向于购买新产品，从而推动整体产品的单价上升。同时,新产品的推出也可能导致旧产品的库存积压,进而影响产量和销量。因此，产品周期作为代表需求侧变化的周期，其波动会对需求以及产品单价产生重要影响。

(二)举国体制激发创新优势，强化产学研同发力

2022年9月6日，中央深改委第27次会议审议通过《关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见》，对“新型举国体制”给出了完整的定义:要把政府、市场、社会有机结合起来，科学统筹、集中力量、优化机制、协同攻关。加强战略谋划和系统布局，坚持国家战略目标导向，瞄准事关我国产业、经济和国家安全的若干重点领域及重大任务，明确主攻方向和核心技术突破口，重点研发具有先发优势的关键技术和引领未来发展的基础前沿技术。

新型举国体制体现了集中力量办大事的独特政治优势和制度优势。党的二十大报告明确提出“完善党中央对科技工作统一领导的体制，健全新型举国体制，强化国家战略科技力量”的重要任务。《“十四五”规划和 2035年远景目标纲要》提出了创新驱动发展战略的总体要求、目标与政策架构。总体要求是“坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略，完善国家创新体系，加快建设科技强国”目标是“十四五”时期实现“创新能力显著提升，全社会研发经费投入年均增长7%以上、力争投入强度高于'十三五’时期实际(根据国家自然科学基金委数据，为2.4%)”。2035年远景目标则是“关键核心技术实现重大突破，进入创新型国家前列”。整体架构涵盖国家战略科技力量、企业技术创新能力、人才创新活力、科技创新体制机制四个层面。其中，以国家实验室为引导的战略科技力量、企业是两大实施主体;人才是核心要素，而体制机制是基础保障。本文主要从投资视角研究战略科技力量和企业创新能力。

依附央国企进行举国体制创新,是基于央国企在多个方面展现出的显著优势和强劲实力。首先，央国企在研发人员数量上占据绝对优势，2021年底拥有研发人员107万人，其中包括241名中国科学院院士和中国工程院院士，约占全国院士总数的1/7,这为技术创新提供了坚实的人才基础。同时，央国企拥有5327个国内研发机构，其中包括91个国家重点实验室、4个国家技术创新中心和

97个国家工程技术研究中心，这些机构为技术创新提供了强大的平台支持。在研发实力方面，央国企同样表现出色。2021年，中央企业研发经费投入达到9045.9亿元同比增长 16.1%，研发强度远超全国工业水平。特别是中央工业企业，其研发投入强度达到3%,远高于全国规模以上工业企业R&D经费投入强度(1.33%)。这一数据充分说明了央国企在研发投入上的决心和实力。为了鼓励央国企进行研发创新，国家还制定了健全的研发考核制度。例如，将中央企业的科研投入视同利润加回，对重大项目、创新项目、创新团队的工资总额进行单列，并推动落实国有科技型企业股权和分红激励。这些措施为央国企提供了良好的创新环境和激励机制，进一步推动了技术创新的发展。此外，央国企还肩负着打造原创技术策源地的重任。国家支持央国企开展原创技术策源地建设，例如2021年支持29家“重点支持类”策源地企业开展30个技术领域原创技术策源地建设，央国企也积极参与国际标准制定工作。

(三)举国体制条件下，关注电子行业优质国央企公司

举国体制将优化资源配置，聚焦支持科技创新和自主可控。电子/半导体产业中的央国企，作为科技创新领域的“排头兵”，在推动我国科技产业链的发展中发挥了举足轻重的作用。它们不仅致力于技术攻关，突破了一系列关键核心技术，实现了从“跟跑”到“并跑”乃至部分领域“领跑的历史性跨越，还积极推动自主可控，通过自主研发和创新，降低了对外部技术的依赖，提升了我国半导体产业的国际竞争力。同时，央国企还注重降本增效，通过优化生产流程、提高生产效率、降低生产成本等措施，为整个电子/半导体产业带来了显著的经济效益。这些努力不仅促进了我国半导体产业的快速发展，也为国家的科技进步和产业升级奠定了坚实的基础。

电子央国企创新定价将更有利于科技企业融会打通产业与资本环节。电子央国企作为我国科技创新“排头兵”，为我国产业链自主可控、降本增效做出巨大贡献。其中京东方、北方华创、中微公司等优质上市公司在屏幕、半导体设备领域加速国产替代，提升了中国在国际上的高精尖行业话语权。

半导体举国体制优势明显，高端材料吸待突破

(一)举国体制优势初现，芯片制造进展喜人

半导体行业是在新一轮科技革命中各国的兵家必争之地,近20年来,国家通过多项政策持续扶持半导体产业。半导体制造环节作为实现全产业链自主可控的关键一环，受到了国家财税政策、重大专项、投融资支持，以及各省、市、地区配套政策等全方位的扶助。

1)政策支持:2020年,《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》中提出对部分集成电路生产企业或项目免除相应年份企业所得税和一定时期内自用生产性原材料、消耗品等进口关税的政策。除此之外，在人才培养、产业集群和区域发展、市场准入与国际化多方面也均有相关政策。

2)资金支持:我国为推动国内半导体产业的发展而设立了国家级投资基金一大基金。大基金一期的设立源起于2014年6月我国政府发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，于2014年9月26日宣告成立,募资规模达到1387亿元人民币,其投资重点在芯片制造环节,其中芯片制造占67%,芯片设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。

2019年，大基金一期进入回收期，开始有选择、分阶段退出，同年注册资本为2041.5亿元的大基金二期成立。大基金二期的投资重点仍是芯片制造环节(占比70%左右)，同时聚焦于半导体

材料和设备(占比10%左右)。大基金三期于2024年5月24日正式注册成立，注册资本3440亿元人民币，出资股东新增了六大行，是我国芯片领域史上最大规模基金项目。从资金支持的力度和投资方向足以看出，我国在半导体制造环节的资金支持力度。

得益于政策、资金的大力支持，我国集成电路行业进展喜人。2023年，中芯国际销售额位居全球各纯晶圆代工企业中的第四位，在中国大陆企业中排名第一;华虹公司销售额位居全球第五，中国大陆第二。从技术进展的角度看，中芯国际已拥有全方位一体化的集成电路晶圆代工核心技术体系，成功开发了8英寸和12英寸的多种技术平台，为客户提供“一站式”晶圆代工和技术服务。华虹公司各工艺平台均继续推进新一代特色工艺的优化进步。其中，嵌入式/独立式非易失性内存(eNVM/StandaloneNVM)工艺平台将在全新工艺节点开展研发,40纳米特色工艺平台开始小规模试生产，65/90纳米BCD平台业务发展顺利，功率器件方面推进新一代IGBT与超级结MOSFET工艺技术优化。

(二)政策推动产业链自主可控，设备厂商喜报频出

我国对半导体设备行业也极为重视，我国实施制造强国战略的第一个十年行动纲领--《中国制造 2025》提出了明确要求:在 2020年之前,90~32纳米工艺设备国产化率达到50%,实现90纳米光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20~14纳米工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。到2030年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出，围绕“中国制造 2025”战略实施，加快突破关键技术与核心部件，推进重大装备与系统的工程应用和产业化，促进产业链协调发展。《“十四五”数字经济发展规划》中再次提出，着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。

在政策推动和大基金的资金支持下,半导体设备厂商喜报频出,拓荆科技应用于先进逻辑芯片、存储芯片制造中的ALD系列设备已实现产业化应用，其设备性能和产能均达到国际领先水平:中微公司的等离子体刻蚀设备也已批量应用在国内外一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线:盛美上海自主研发的部分核心技术也已达到国际领先或国际先进水平。同时，我国设备厂商也积极布局晶圆键合设备、电子東检测设备等新领域，国产替代再次实现大跨步。

2024年9月，我国半导体设备进口金额为42.54亿美元，同比下降12.1%;进口数量为5333台,同比下降1.4%。2024年1-9月,我国半导体设备进口总金额为302.57亿美元,同比增长 30.3%;总进口数量为46496台，同比增长14.6%。从进口均价来看，自2023年10月起受半导体行业复苏态势初现、下游高扩产需求影响，进口均价整体呈下滑的态势，2024年9月进口均价大幅上涨至79.77万元。目前，进口均价依旧远高于美国《芯片和科学法案》签署前的进口均价，显示我国在中低端设备领域逐步实现了国产替代，进口产品愈发高端化。

(三)中低端材料进展顺利，高端材料亟待突破

2023年，由于半导体行业处于去库存周期，晶圆厂产能利用率下滑，全球半导体材料市场销售额同比下降8.2%至667亿美元。我国仍是半导体材料第二大消费地区，也是唯一保持销售额增长的地区。近年来，我国中低端材料领域国产化率不断提升，但是在大尺寸硅片、光刻胶等高端材料领域与国际先进水平仍有一定的差距。

以光刻胶为例，高端半导体光刻胶的核心技术主要掌握在日、美等国际厂商手中，且市场集中度较高。我国起步较晚，虽然目前在中低端的KrF光刻胶和i线光刻胶领域实现了较高的国产替代率，但是在中高端的ArF光刻胶、EUV光刻胶领域仍亟待突破。

我国已有多家行业内头部企业积极投入半导体材料研发，南大光电研发的三款ArF光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售，多款产品正在主要客户处认证;安集科技的铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量、用于三维集成的TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利;华海诚科也构建了可应用于传统封装和先进封装的全面产品体系。我们认为，虽然高端半导体材料目前国产化率较低，但是材料作为芯片制造产业链中不可或缺的一环，在举国体制的托举下半导体材料也将走上类似于半导体制造、设备的国产化之路。

(四)从北方华创看国资企业的发展

国资注入北方华创的时间点可以追溯到2016年,当时北京电子控股有限责任公司(北京电控)将旗下的七星电子和北方微电子战略重组，成立了北方华创科技集团股份有限公司。2018年，国务院国有企业改革领导小组组织开展国企改革专项行动--双百行动，北方华创入选。2024年1月10日，北京电控与七星集团签署了《股权无偿划转协议》，七星集团将其持有的北方华创33.61%的股权无偿划转给北京电控。股权划转后，北京电控将累计持有北方华创43%的股权，同时大基金一期和二期分别持有北方华创5.4%和0.9%的股权。

根据北京市国资委的公告，在 2018-2020年“双百行动”期间，北方华创主要从以下几个方面进行了综合改革:1)优化公司董事会结构，在保障企业科学决策的同时，提高了企业运营效率;2)加强重大事项决策机制建设，强化党委领导作用;3)全面推行职业经理人制度;4)董事长和职业经理人全部实施任期制和契约化管理;5)开展股权激励计划试点，健全企业中长期激励约束机制。

自2016年国资注入之后，北方华创的业绩节节高。2016-2023年间，北方华创的营业收入从16.22亿元提升至 220.79亿元，CAGR为45.22%;净利润从1.38亿元提升至40.33亿元，CAGR为 61.98%。从业绩增速的角度看，“双百行动”则是北方华创高速发展的拐点，“双百行动”顺利实施后，北方华创的营业收入增速达到了50%以上，略高于“双百行动”前;2021年和 2022年的净利润增速更是高达 89.06%和112.99%。虽然 2023年受半导体周期下行影响增速略有下滑，但是公司依旧保持较高的成长，足以彰显国企改革完成后企业发展的韧性。

追溯北方华创的技术进展，2016年，在半导体装备领域，公司交付了14nm等离子硅刻蚀机，28nm Hardmask PVD、Al-PadPVD设备进入国际供应链体系，12英寸清洗机累计流片量突破 60万片大关，深硅刻蚀设备成功进入东南亚市场,先进封装领域的刻蚀机和PVD设备在全球主要企业中得到广泛应用。2023年，在刻蚀领域，北方华创ICP刻蚀设备已累计出货超3200腔，北方华创CCP刻蚀设备已累计出货超100腔，TSV刻蚀设备已广泛应用于国内主流Fab厂和先进封装厂;在薄膜沉积领域，公司已推出40余款PVD设备，累计出货超3500腔，实现30余款CVD产品最产应用，为超过50家客户提供技术支持，累计出货超1000腔;在清洗设备领域，清洗设备累计出货超 1200台。

7年间，北方华创从“进入半导体设备供应链体系”成长至“为多家客户提供技术支持并大量出货”离不开国有资本的扶持和国企改革的持续推进。我们认为半导体制造产业链将有更多的企业受益于新型举国体制的不断健全和国资国企改革的深化，实现业绩和技术的双成长。

重点细分行业核心国有企业的领军带头作用

(一)面板:国资主导中国LCD产业发展，持续推动OLED国产化

TFT-LCD与AMOLED已经成为主流显示技术。显示技术是将电信号转换成视觉信息的技术，目前TFT-LCD和AMOLED已经成为显示面板的主流技术。其中，AMOLED是自20世纪中期发展起来的一种新型显示技术，与TFT-LCD同属半导体显示技术，是TFT-LCD技术的延伸和发展。与 TFT-LCD相比，AMOLED具有主动发光、高亮度、高对比度、超薄、低功耗、快速响应、宽视角、全固态易于柔性显示等诸多优点。

OLED投资快速增长，市场份额持续增加。根据智研咨询的数据，OLED显示作为第三代显示技术，由于其具有柔韧性强、无污点、轻薄、视角范围广等特点，目前正处于快速发展阶段，各大厂商对其的投入力度持续加大，产能供给占比有较为显著的提升，使得OLED显示技术在电视、电脑、手机、平板等领域应用愈发广泛。我国多个厂商也在持续加强对OLED屏幕的投入，包括华星光电、京东方、深天马等,都在OLED上不断加大研发投入,并将OLED技术也应用到部分产品中。国内 OLED显示技术得到快速发展。2017-2021年期间，我国OLED的市场规模保持稳定增长的态势。根据中国电子报的数据，在OLED领域，2024年第一季度，中国主要面板企业的全球份额已经攀升至45%左右，中国企业在LTPO、折叠屏等技术领域处于行业前列。随着京东方在四川成都建设全国首条、全球第二条第8.6代AMOLED显示器件生产线，也将推动OLED显示产业快速迈进中尺寸发展阶段，引领中国OLED产业实现质的飞跃。

国企在面板产业占据主导地位。2024年前三季度，国内面板行业6家上市公司合计实现营收3094.25亿元，总资产为9987.89亿元，固定资产为4810.25亿元。其中，央企和地方国企合计营收1804.46亿元，占比58.32%;总资产为5666.77亿元，占比 56.74%;固定资产为 2977.45亿元，占比 61.90%。国有企业在行业中收入、总资产和固定资产中占比均超过50%。面板行业属于重资产行业，LCD生产工艺相对成熟，产能是公司竞争的核心要素。截至到2024年三季度末，京东方固定资产达到2098.16亿元，在面板行业上市公司中排名第一。

(二)PCB:中国产值占比超过50%，国企有望发挥更大作用

PCB是电子产品之母。印制电路板(PCB)用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输是电子信息产品不可缺少的基础元器件，下游应用涵盖消费电子、通信、计算机、汽车、工控医疗、航空航天等领域。PCB产品的制造品质，直接影响电子产品的可靠性，同时影响系统产品整体竞争力，因此PCB被称为“电子系统产品之母

全球PCB产值预计平稳增长。从中长期看，人工智能、HPC、通信基础设施、汽车电子、具有先进人工智能能力的便携式智能消费电子设备等预期将产生增量需求。2024年上半年，由于库存改善、需求逐步恢复，PCB行业开始呈现复苏迹象，2024年下半年大多数细分应用领域的库存将完全正常化，行业整体呈现复苏态势，Prismark预计2024年全球PCB产值将实现正增长，产值预计同比增长约5.0%，面积预计同比增长约7.2%。

中国将继续保持行业的主导制造中心地位。2023年中国大陆PCB产值达到377.94亿美元，占比达 54.37%。由于中国大陆PCB行业的产品结构调整，部分产能转移至东南亚，Prismark 预测2023-2028年中国大陆PCB产值复合增长率约为4.2%,略低于全球,预计到2028年中国大陆PCB产值将达到约465亿美元，仍将保持全球PCB制造中心地位。

深南电路专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”。深南电路拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，不断强化印制电路板业务领先地位，同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。从电子产业链来看，深南电路整体上已经具备了从1级封装到3级整机组装的生产和服务能力,能够通过一站式的服务为客户提供从原理图设计、PCB/SiE设计、PCB/SUB生产、电子装联、封装测试等价值创造，帮助客户降低成本、缩短交期、保证产品质量。PCB(印制电路板)是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因为被称为“电子产品之母”。封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在相关性。电子装联属于PCB制造业务的下游环节，是指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模组、整机或系统。

深南电路助推载板国产化。尽管中国大陆PCB产值全球占比已经突破50%，但在高端产品载板领域市占率仍较低。作为高端芯片封装的重要原材料，FC-BGA 载板国产化至关重要。目前深南电路具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。针对FC-BGA载板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。

(三)被动元件:中国是主要产地，国企影响力持续增强

被动元件是电子电路中不可或缺的基础组成部分。被动元件也称为无源器件，是指不影响信号基本特征，仅让信号通过而未加以更改的电路元件，在系统中起到传输、转换、储存信号或能量的作用，主要包括电阻、电容、电感等。下游应用涵盖消费电子、汽车电子、工控、航天军工等领域,其中，消费电子是被动元件的主要应用领域之一，包括智能手机、平板电脑和智能穿戴设备等。新能源汽车、光伏、风电等新能源领域快速发展，有望成为被动元件需求的新增长点。全球被动元件市场规模稳步增长，亚洲地区是主要产地，电容占比最高。2022年全球被动元件市场规模为346亿美元。按产地划分，亚洲地区是主要产地，其中以中国、日本和韩国为主，凭借完善的供应链、成熟的制造工艺和较低的成本优势，中国占据全球被动元件行业市场43%的份额。按产品划分，电容在所有被动元件中占据最大市场份额，占比达65%，电阻和电感市场份额相对较小。

国有企业总资产占比达25.77%,风华高科影响力持续增强。2024年前三季度,16家被动元件上市公司合计实现营收336.58亿元，归母净利润为45.68亿元，总资产合计964.06亿元。其中，三家地方国有企业(风华高科、麦捷科技、铜峰电子)占比分别为20.56%、12.45%和25.77%。风华高科是国内品种系列齐全、规模较大的新型元器件及电子信息基础产品科研、生产和出口基地,曾连续 26年入选中国电子元件百强，入列中国电子元件行业骨干企业,公司核心产品片式电阻器片式电容器目前均是“国家级制造业单项冠军产品”,在2023年成功入选国务院国资委创建世界流专业领军示范企业名单。

编辑：火腿肠