2024年电子行业2025年度投资策略：电子行业周期持续复苏，关注自主可控、AI两大投资主线

行情回顾

行情复盘：2024年1-10月涨幅靠前的板块为非银金融、通信和家用电器行业

2024年1-10月，非银金融、通信和家用电器指数涨幅居前，涨幅分别为+32.6%、+25.8%、+25.0%。其中电子行业指数涨 幅+19.0%，位列全行业第五。

二级板块：2024年1-10月其他电子II涨幅+30.93%，跑赢电子行业11.98个百分点

2024年1-10月，涨幅排名靠前的行业指数分别为：其他电子II（+30.93%）、元件（+29.42%）、半导体（+21.94%）。

三级板块：2024年1-10月印制电路板跑赢电子行业指数17.03个百分点

2024年1-10月，半导体设备跑赢电子行业指数17.03个百分点。2024年1-10月，涨幅排名靠前的细分板块分别为：印制电路 板（+35.98%）、光学元件（+33.34%）、其他电子Ⅲ（30.93%）。

消费电子：重点关注AI赋能下产品结构性创新和终端产品形态创新

2024Q3消费电子行业业绩总结：营收及利润均同环比增长，库存周转天数持续下降

2024Q3消费电子行业营收同环比双增长，归母净利润环比增长明显。2024Q3消费电子行业上市公司实现总营收4581.36亿元， 同比+27.5%，环比+21.3%；实现总归母净利润196.44亿元，同比+6%，环比+31.5%。

2024Q3消费电子行业毛利率维持稳定，净利率环比提升。2024Q3消费电子上市公司平均毛利率、平均净利率为11.9%（YoY2.4pcts，QoQ+0.1pcts）、4.4%（YoY-0.9pcts，QoQ+0.4pcts），表现出行业整体盈利能力有所提升。 2024Q3消费电子存货周转天数略有降低，行业库存持续优化。2024Q3消费电子行业存货周转天数为58.2天（YoY-16.7%， QoQ-2.8%）。库存周转天数持续降低，行业整体库存持续向好。

消费电子策略：需求随经济复苏修复，结构性创新和新终端贡献新增量

消费电子需求复苏背景下，关注结构性创新和终端创新，机会在于手机、PC、XR三大方向： 2024年需求弱复苏，2025年AI赋能有望带动产品销售超预期：下游终端手机、PC等2024年需求呈复苏态势，IDC预计2024 年手机和PC出货量分别同比+5.8%/+2.6%，关注景气度边际复苏对上游相关零部件和组装厂的带动，其中AI手机和AI PC 的进展有望推动总体景气度提升超预期。 结构性创新：手机端关注光学产业链创新及CIS国产替代、折叠屏产业链创新。 终端产品形态创新方面：重点关注VR产业链（瞳距调节模组、Pancake模组、OLED显示等）等。

AI手机渗透率有望快速提升，关注散热环节投资机会

AI手机相比传统智能手机使用体验提升。多采用本地与云端AI结合的方式重塑智能手机体验，可实现即圈即搜、通话实 时翻译、实时转录等功能，提升生活和办公体验。根据IDC&OPPO《AI手机白皮书》对AI手机的定义，AI手机需要具备 算力高效利用能力、真实世界感知能力、自学习能力和创作能力，对于用户价值而言，AI手机未来将演变成自在交互、 智能随心、专属陪伴、安全可信的个人化助理。未来AI手机出货量有望高速增长。据Canalys预测，预计2024年全球AI手机渗透率为16%，2028全球AI手机份额将达到 54%，2023~2028年CAGR达63%。

苹果已推出AI功能的Apple Intelligence，应用在众多终端产品中

苹果已推出AI功能的Apple Intelligence，应用在众多终端产品中。苹果在2024年WWDC正式推出面向iPhone、iPad和 Mac的个人智能化系统Apple Intelligence，深度集成于iOS 18、iPadOS 18和macOS Sequoia中。Apple Intelligence的推出， 让苹果文本、图像智能化创作能力大幅提升，Siri具备更深层次的语言理解能力；同时苹果将ChatGPT整合至操作系统中， 让用户能够直接使用ChatGPT的功能，进入全新智能化时代。

安卓厂商也在积极探索大模型端侧应用

安卓厂商也在积极探索大模型端侧应用，全球主要智能手机厂商推出搭载AI功能的移动终端。2023年8月，小米正式推 出参数规模64亿的预训练语言模型MiLM-6B，并在手机端跑通13亿参数的大模型；2023年11月，vivo发布1750亿规模的 自研蓝心大模型，落地终端侧70亿参数大语言模型；OPPO推出参数规模为1800亿的AndesGPT，OPPO Find X7和一加 Ace3V端侧大模型参数规模达到70亿；2024年6月，华为发布盘古大模型5.0，参数规模达到万亿级别。此外，百度在 2021年12月发布百亿参数的ERINE 3.0大模型，谷歌在2023年3月推出参数规模达5620亿的PaLM-E的大模型，并在同年 10月发布搭载Google AI基础功能的Pixel 8系列手机。小米和三星等企业发布的AI手机均支持AI智能场景识别和优化； OPPO和华为的AI手机的重点功能是图像AI编辑美化；百度推出支持个性化教育的AI学习手机，vivo和中兴聚焦于CoT推 理等文本创作功能；此外，智能调度芯片资源实现高性能游戏体验也成为当前AI手机的重点应用场景。

结构性创新：潜望镜头有效增强手机长焦能力，关注棱镜、镜头、VCM和模组环节投资机会

潜望式镜头可在保持手机轻薄的同时大幅提高远摄能力，相比于普通光学变焦倍数更大、成像效果更优，常见方案为四反 射棱镜和传统45°棱镜。 潜望式镜头已成为旗舰手机配置趋势，各大手机品牌的旗舰机型搭载潜望式镜头。苹果于2023年9月发布其iPhone15系列， 其中iPhone 15 Pro Max上搭载了一颗潜望式长焦镜头，通过四种棱镜反射实现5X的光学变焦，这是苹果首次在其iPhone上 搭载潜望式镜头方案。2024年4月18日华为正式发售Pura70，其后置摄像头为5000万像素超聚光摄像头+1300万像素超广角 摄像头+1200万像素潜望式长焦摄像头，支持5倍光学变焦和50倍数码变焦。另外OPPO、ViVO、荣耀、一加、realme、 iQOO等国内主流安卓手机品牌均在自家顶级旗舰机中应用了潜望式镜头，OPPO甚至在一部手机里塞下了两组潜望式镜头。

折叠屏：折叠屏出货量高速增长，显示模组和机械结构件为重要增量环节

折叠屏手机出货量呈高速增长趋势，且仍有较大市场空间。折叠屏手机自2019年问世以来，虽然经过了5年的快速发展，市场渗透率依然只 有3.2%（2024年前三季度），仍有较大成长空间。根据Statista数据，预计2024年全球折叠屏手机出货量为2500万台，同比+38.1%，2024- 2027年CAGR为24.4%。 据IDC数据，2024Q3华为继续以41.0%的市场份额保持优势，新推出的三折产品开辟了新的赛道；荣耀折叠屏手机市场位居第二位，份额 21.9%；小米依靠新产品线Mix Flip的成功自2021年第二季度以后，第一次进入折叠屏手机市场的前三位；三星随着新一代产品上市，市场 份额上升到7.7%，位居第四。

IC设计：端侧AI加速渗透，看好电荷泵、无线充、SoC芯片

PC： AIPC出货量有望保持高增速，助力PC端复苏

AIPC优势是集成了神经处理单元等专用的人工智能加速器，有效提高生产力，并提供更高的能效和更强的安全性，预 计未来出货量将高速增长。预计2024年AI PC的全球出货量约为4800万台，占PC总出货量的18%；预计2025年出货量1亿 台，占比40%，2028年出货2.05亿台，占比70%，2024~2028年CAGR达44%。 已有厂商积极推出AIPC。2024年4月18日联想发布多款AI PC产品，其中均预装AI智能体联想小天，内置文档总结、会 议纪要、AI画师、AI PPT等十余款AI应用，覆盖学习、工作、社交和生活等场景。

XR：关注VR产业链屏幕、Pancake、瞳距调节等机会

2024H1中国AR/VR市场出货量下滑：2024H1中国AR/VR头显出货23.3万台（sales-in口径），同比下滑29.1%。其中AR出 货2.0万台，同比+101.7%；ER出货10.2万台，同比+75.4%；MR出货6.6万台，同比下滑49.3%；VR出货4.5万台，同比下滑 65.5%。其中2024Q2AR/VR市场下滑开始有所减缓，IDC预计2024H2整体市场将迎来转机，预计下滑幅度将缩小至-7.1%。 预计2025年出货量将开始高速增长。根据IDC数据，2024Q2全球AR/VR头戴设备出货量继续下降，出货量同比下滑28.1% 至110万台。IDC预计2024年全年出货量将下降1.5%，但得益于新技术和更实惠的设备，市场将在2025年飙升至41.4%的增 长。同时IDC预计行业将从2024年的670万台增长到2028年的2290万台，CAGR=36.3%。受益于AR和VR的融合，MR设备 预计将占据主导地位，到2028年将占出货量的70%以上。

模拟业绩总结：2024Q3行业收入持续增长，盈利能力波动较大

2024Q3模拟行业营收同环比双增长，归母净利润环比有所下滑。2024Q3模拟行业上市公司实现总营收61.56亿元，同比+25.90%， 环比+4.64%；实现总归母净利润0.41亿元，同比+1.85亿元，环比-1.30亿元。

自主可控日益紧迫，国产半导体产业链加速渗透

封测：稼动率持续提升，先进封装需求加速增长，重点关注国内封测龙头投资机会

封测板块营收连续四个季度同比增长，业绩复苏势头持续，未来有望充分受益于周期复苏+先进封装需求快速提升。国内封测板块厂商2024 年前三季度营收合计586.38亿元，同比+19.89%；归母净利润23.03亿元，同比+101.41%。其中2024Q3营收215.41亿元，同比+13.88%，环比 +6.85%，连续四个季度营收同比增长；归母净利润9.94亿元，同比+48.36%，环比-0.44%。

封测厂盈利能力同比持续改善，本土龙头封测厂加速布局先进封装。2024Q1-3国内封测板块整体毛利率水平为14.65%，同比+1.28pcts； 其中2024Q3单季度毛利率14.55%，同比+0.75pcts，环比-0.94pcts；净利率方面，2024Q1-3国内封测板块整体归母净利率4.21%，同比 +1.44pcts；其中2024Q3单季度归母净利率4.62%，同比+1.07pcts，环比-0.34pcts。

半导体设备：政策支持背景下国产替代有望加速，重点关注设备龙头

国家大基金三期注册资本金超前两期总和，持续助力国产半导体快速发展。国家集成电路产业投资基金于2014年成立，其目的在于扶持国家半导体产业发展。国家大 基金一期投资项目中，按投资金额计算，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%，一期的主要扶持对象为制造产业。大基金二期成立于 2019年，投资方向更为多元，根据天眼查数据，大基金二期共对外投资47家企业，包括中芯国际、中芯南方、睿力集成、紫光展锐、中微公司等。5月24日，国家大 基金三期成立，注册资本3440亿元人民币，注册资本超过前两期总和（一期：987.2亿元，二期：2041.5亿元），财政部、国开金融、中国烟草、北京亦庄、上海国盛 等前两期股东继续出资，国有六大行为首次出资。我们预计以下两个环节值得关注： （1）半导体产业链国产化率较低环节，尤其是仍处于卡脖子的环节。其中，半导体设备方面，目前在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域，整 体国产化率仍较低。 （2）前瞻性前沿工艺方向，如HBM、AI芯片、先进制造与先进封装等。以上相关领域国内厂商仍处于中低端发展阶段，实现高端突破需要政策及资金等方面支持。

报告节选：

编辑：火腿肠