2024年同兴达研究报告：主业持续改善，回购彰显信心

同兴达：液晶显示模组起家，步入多元化发展

公司主要从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中公司传统基本盘业 务为液晶显示模组、光学摄像头模组，第二增长曲线为半导体先进封测业务。

公司即将大规模回购彰显信心

10月31日，公司公告，公司实际控制人、董事长、万锋积极响应中央政策号召，对公司未来持续发展充满信心，提议公司以自筹资 金等方式回购股份。回购股份资金总额：不低于2.5亿元，不高于4亿元，本次回购股份拟用于实施股权激励或员工持股计划。 以10月31日收盘价计算，回购金额约占公司流动市值6.25%~10%。

中国大陆手机显示行业持续增长，公司有望重点受益

根据集邦咨询，陆系面板厂则因中高端 AMOLED 和低端 a-Si LCD 需求快速扩大市占率，2024 年预计达 68.8%，2025 年则可能超 过 70%，在全球智能手机供应链中持续扮演关键角色。 我们认为，公司的核心主业显示模组业务与第二曲线先进封测业务都与手机显示行业高度相关，因此，中国大陆在手机显示市场份 额的提升，有望拉动相关产业链的需求。

先进封测业务：公司未来重要增长点

在半导体先进封测技术研发方面，公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装 （COG）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度 内引脚接合”等核心技术。

显示领域：拥有目前行业内最先进28nm制程 显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指 标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱 动芯片可用于各类主流尺寸的LCD或可折叠 AMOLED面板； 其他芯片封测领域：公司开正在开发铜镍金 凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技 术，并对Chiplet等相关先进封装技术进行预 研及储备。

先进封测业务：自主化趋势拉动显示封测需求

根据DISCIEN迪显的信息，受产业链迁移、市场繁荣与大陆地区对芯片产业扶持力度加大的影响，大陆OSAT（外包半导体产品封 装和测试）厂商的市场份额快速增长，截至2021年，DDIC领域的OSAT厂商市场份额合计已经达到了26.7%。 根据公司互动易回复，先进封测一期为12寸显示驱动芯片的封装测试，目前产能爬坡顺利，初步预计进入中国大陆12寸显示驱动芯 片封测行业规模前四。

模组业务：持续向好

显示模组：我们认为公司是显示模组领域龙头企业之一，市场优化下对手竞争压力下降； 摄像头模组：我们认为手机、无人机等摄像头增加，市场需求量有所上升。

显示模组产能已成为市场紧缺资源。根 据CINNO Research的信息，进入4Q23后 智能手机市场持续复苏将带动上游面板 市场持续向好，各显示模组厂产能均出 现短缺。 根据公司2023年11月16日投关活动记录 表，公司液晶显示模组及光学摄像头模 组业务近期订单饱满，产能供不应求， 整体产品价格呈上涨趋势。2023年1-12 月归属于上市公司股东的净利润同比上 涨，主要原因是本年度公司产品毛利率 及出货量增加所致。 根据公司10月31日互动易回复：目前光 学摄像头模组与显示液晶模组需求较为 旺盛.

显示模组：中小屏模组需求持续增长

根据智研咨询，超千亿模组市场中，近些年来大尺寸LCD显示模组市场占比持续下降，中小尺寸提升。 公司专注中小屏市场客户，根据公司24半年报，公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客 户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、 荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要 ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作。

摄像头模组：单机摄像头需求增长，有望带来持续增量

全球智能手机后置多摄渗透率与单机总摄像头数量稳步提升。根据Yole统计，预计至2028年，平均单部智能手机后置摄像头数量将 达到3.31个。后置摄像头方案中，三摄与四摄将在未来占据主导地位，其中三摄配置仍然是主要应用方向。 我们认为手机、无人机等多种消费电子产品对摄像头需求的增加，有望为公司摄像头模组业务带来持续增量。

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