2024年联芸科技研究报告

一、发行人所处行业概况

1.1 发行人的行业分类

根据《战略性新兴产业分类(2018)》，公司所属行业为“新一代信息技术 产业”中的“新兴软件和新型信 息技术服务”项下的“新型信息技术服务”之“集成电路设计”；根据国 家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016 版)》，公司属于“新一代信息技术产业”项下的“电子核心产业”之“集成电路”；根据国家统计局发布的《国民经济行 业分类》(GB/T 4754-2017)，公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务 业”之“集成电路设计”。

1.2 发行人所处行业的政策分析

集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育和发展新兴产业、推动信息 化与工业化深度融合的核心和基础。政府自 2000 年以来将集成电路行业确定为国民经济支柱性行业之一，并先 后出台了一系列针对集成电路行业的产业政策，推动了行业的迅速发展。

1.3 发行人与主要竞争者的比较及其在行业中的地位以及行业竞争格局分析

全球 SSD（固态硬盘）主控芯片厂商主要分为三类，独立 SSD 主控芯片厂商的市场份额最高。（1）NAND 原厂自研自用 SSD 主控芯片厂商，其产品搭配自有的 NAND 颗粒直接加工为自有品牌模组出售，通常不单独 对外销售。代表厂商包括三星、SK 海力士、美光、Solidigm、铠侠、西部数据等 NAND 颗粒原厂。（2）非 NAND 原厂自研自用 SSD 主控芯片厂商，主要是通过外采 NAND 颗粒，搭配自有的主控芯片产品直接用于自有品牌 模组出售或给其他品牌厂贴牌，同时也向市场出售一部分 SSD 主控芯片。代表厂商为群联电子。（3）独立 SSD 主控芯片厂商，通常单独对外销售主控芯片，代表厂商包括慧荣科技、联芸科技、Marvell、瑞昱、英韧科技、得一微等。根据中国闪存市场数据，2023 年独立 SSD 主控芯片厂商的份额有所上升，达到 46%；NAND 原厂 自研自用 SSD 主控芯片厂商的市场份额约为 39%，非 NAND 原厂自研自用 SSD 主控芯片厂商的市场份额约为 15%。 2023 年联芸科技 SSD 主控芯片出货量位列独立 SSD 主控芯片市场全球第二，份额相对 2022 年有所上升。 根据中国闪存市场数据，独立 SSD 主控芯片阵营中，2023 年慧荣科技市占率约 41%，较 2022 年下滑约 15 个百 分点；联芸科技出货量占比达到 22%，相较 2022 年上升 4 个百分点，全球排名第二。

AIoT 芯片市场空间大，竞争较为激烈，联芸科技产品处于起步阶段。AIoT 芯片市场空间大、下游应用领 域广、竞争较为激烈，联芸科技首款 AIoT 信号处理及传输芯片于 2021 年开始批量出货，目前量产芯片共 5 款， 处于起步阶段。联芸科技 AIoT 信号处理及传输芯片性能稳定、性价比高，具备一定的竞争优势，目前公司多款 芯片正处于研发阶段，计划在 2-3 年内逐步量产，预计届时市场份额有望明显提升。 联芸科技感知信号处理芯片市占率尚不足 1%。根据 CINNO Research 统计数据，2020 年全球高清视频芯片 市场规模为 1052.37亿元人民币，2021年全球晶圆价格上涨带动芯片价格上涨，高清视频芯片市场规模为 1504.17 亿元人民币。其中为视频编解码的图像处理 SoC 芯片占比接近 25%，预计市场规模接近 400 亿元。公司感知信 号处理芯片于 2021 年开始量产，目前尚处于起步阶段，按照上述市场规模测算市占率不足 1%。 以太网物理层芯片国产化率低，海外厂商垄断市场。目前国内以太网物理层芯片自给率不高、主要依靠进 口，根据中国汽车技术研究中心有限公司数据，2020 年美满、瑞昱、博通、德州仪器、高通五家公司垄断了全 球 90%以上的市场份额以及中国大陆市场 87%以上的份额。2021 年全球以太网 PHY 芯片市场规模约 120 亿元， 以此测算，公司 PHY芯片营收市占率不足 1%，占比较小。

1.4 发行人所处行业的发展前景分析

存储芯片是集成电路市场的重要细分领域，市场规模有望在 AI 等新兴技术驱动下进入新一轮成长周期。 集成电路产品主要分为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片以及微处理器芯片。根据 WSTS 预估，2023 年全球集成 电路产业规模为 4221.74 亿美元，其中存储芯片市场规模达 896.01 亿美元，占比 21.22%，份额仅次于逻辑芯片。 受益于 PC、服务器、手机等下游需求驱动，数据存储芯片市场规模快速扩张，未来存储器需求将在 5G、AI 以及汽车智能化的驱动下步入下一轮成长周期。根据 WSTS 预估，2024 年全球存储芯片市场规模将达到 1297.68 亿美元，同比增长 44.83%。

数据存储主控芯片与存储芯片搭配使用，其中 SSD 主控芯片的技术门槛高，市场空间大。数据存储主控芯 片是存储器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配使用。根据搭载的存储 器载体不同，数据存储主控芯片一般可以分为固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯片、固态存储卡主控芯片 以及 U 盘主控芯片等四大类。目前联芸科技数据存储主控芯片主营业务集中在固态硬盘主控芯片领域，并向嵌 入式存储主控芯片延伸，在数据存储主控芯片领域，属于技术门槛高、市场空间大的领域。

主控芯片是固态硬盘的核心器件，关系到固态硬盘的性能、可靠性、稳定性和安全性。固态硬盘组成主要 包括主控芯片、DRAM 缓存和 NAND 闪存颗粒。其中主控芯片是固态硬盘的核心器件，负责与整机 CPU 进行 数据通信以及 NAND 闪存颗粒数据管理，广泛应用于消费电子、服务器、工业控制等领域。固态硬盘主控芯片 与其配套固件（FW）一起，实现对固态硬盘数据管理、NAND 坏块管理、NAND 数据纠错、NAND 寿命均衡、 垃圾回收等功能，直接关系到固态硬盘的性能、可靠性、稳定性和安全性。

2023 年全球 SSD 主控芯片出货量为 3.63 亿颗，未来将维持增长态势。存储芯片市场规模的持续增长推动 了对 SSD 主控芯片的需求，根据中国闪存市场数据，2023 年全球 SSD 主控芯片出货量为 3.63 亿颗，较 2022 年保持稳定水平。其中消费类 SSD 主控芯片出货量占比为 84.24%，企业级 SSD 主控芯片出货量占比为 13%， 工业级 SSD 主控芯片出货量占比为 2.76%。随着国内 SSD 市场规模的扩张，国内 SSD 主控芯片市场未来将维 持持续增长态势。

消费级 SSD 主要应用于 PC OEM前装市场和零售渠道市场，出货量受 PC 销量及 SSD 搭载率拉动。消费 级 SSD 主要应用在移动电子设备如笔记本电脑、台式机、超极本等 PC OEM 前装市场和零售渠道市场。在笔记 本电脑销量强劲增长的带动下，2020 年和 2021 两年 PC 市场出货量连续以 10%以上速度增长。此外，随着对大 容量存储和高性能存储需求的增长，SSD 在笔记本电脑和台式机上的搭载率进一步提升。2021 年，受全球供应 链紧张及 PC 整机出货量拉动，全球消费级 SSD 市场出现较大幅度增长，接近 3.5 亿块；2022 年消费电子需求 疲软，消费级 SSD 出货量有所下降；2023 年消费级 SSD 出货量约 3.06 亿块，较上年保持稳定，预计未来全球 消费级 SSD 出货量将有所提升。 企业级 SSD 具有更高的性能要求，受服务器及数据中心需求量拉动，2027 年出货量有望突破 0.64 亿块。与消费类 SSD 相比，企业级 SSD 需要具备更高的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命。 2021 年，全球企业级 SSD 出货量首次突破 0.5 亿块，总体使用容量大幅度增长。总体来看，企业级 SSD 可满足 当下数据高速传输、快速响应、高效分析等需求的快速增加，在未来仍有非常大的发展潜力。2023 年，全球企 业级 SSD 出货量约 0.47 亿块，主要系服务器及数据中心需求量下滑所致。预计 2027 年全球企业级 SSD 出货量 约 0.64 亿块。

得益于 AI与 IoT 深度结合，AIoT 行业市场规模迅速扩大，创造了更加庞大的数据计算、处理、传输和存 储的需求，也为 AIoT 芯片带来了发展机遇。AIoT 产业链架构可分为端、边、管、云、用五大板块。其中终端 智能物联设备承担信号感知、处理和信息传输职能；边缘智能软硬件载体将信息下沉至网络边缘侧就近提供低 时延的智能化服务；通信网络则将终端设备、边缘智能软硬件以及云端连接成为整体;云端平台是连接设备和支 持场景应用的媒介，聚合了行业应用所需的开发工具、算法等能力；AIoT 的应用端则是面向各个领域与行业的 整体解决方案。

AIoT 芯片相较传统通用芯片在性能及功耗上更具优势，是物联网智能设备的大脑中枢。AIoT 芯片按照核 心功能可分为感知类 AIoT 芯片、处理类 AIoT 芯片以及传输类 AIoT 芯片三大类。其中感知类 AIoT 芯片主要负责信号的感知接收，处理类 AIoT 芯片主要负责对感知的信号进行处理，传输类 AIoT 芯片则是物联网数据传输 与远程交互的基础。联芸科技 AIoT 信号处理及传输芯片涵盖处理和传输两大类。

全球物联网终端设备连接数量的持续增长推动了对 AIoT 芯片的需求。根据 GSMA 数据，2021 年全球物联 网终端设备连接数量接近 150 亿个，预计 2025 年全球物联网终端设备连接数量将达到 250 亿个，其中工业物联 网终端设备连接数量占比超过 50%。

AIoT 针对不同的应用场景可划分为公用级物联网、工业级物联网和消费级物联网应用： （1）公用级物联网主要的使用者是政府和企事业单位，是 AIoT 产业链中视觉图像领域应用最广、市场规 模最大的领域之一。交通出行和公共管理领域是目前视觉图像领域应用最成熟的细分行业之一，其主要的载体 为网络摄像机。根据《中国物联网摄像机行业发展现状研究与投资趋势预测报告（2022-2029 年）》，2020 年 全球网络摄像机（不包含车载和家用）出货量为 1.17 亿台，预计 2025 年全球网络摄像机出货量将达到 1.87 亿台。入口感知端设备的出货量增长将持续拉动感知信号处理芯片以及有线通信芯片的需求。

（2）工业级物联网应用涵盖工业物联网以及汽车电子等，是传统工业与物联网技术全方位深度融合形成的 工业生态系统。工业级物联网连接的终端主要为工业设备，包括工控机、工业摄像机、射频识别、激光扫描器 等，根据全球移动通信系统协会数据，2018-2022 年全球工业物联网终端连接数量由 40 亿个增长至 70 亿个，预 计 2025 年终端连接数量将达到 140 亿个。

（3）消费级物联网中的智能家居融合了机器视觉、无线物联网、大数据等技术，将家中的各种电器通过无 线方式非常方便地有机组织起来，形成一个完整的系统，从而实现无缝感知并完整管理，提供舒适、安全、高 品位且宜人的家庭生活空间。智能家居覆盖感知、处理、传输以及计算应用环节，对 AIoT 芯片产品性能和数 量需求较高，既需要感知信号处理芯片进行数据处理功能（如家庭智能网关），也需要有线通信芯片进行数据 传输（如家庭智能网关、机顶盒等）。

二、发行人经营状况及发展前景

2.1 发行人商业模式分析

公司采取 Fabless 模式经营，聚焦芯片设计。公司采用 Fabless 模式开展业务，专注于芯片设计，将晶圆制 造、封装、测试等生产环节委托第三方厂商完成。根据招股说明书披露的数据，2023 年公司的晶圆代工主要供 应商为台积电，封装测试的主要供应商为安靠、甬矽电子和盛合晶微。

公司采用直销为主，经销为辅的销售模式。2021 年-2023 年，公司直销的收入比例维持在 90%以上，并持 续提高。公司直销模式下的客户主要为客户 E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创 意、金胜维等行业内知名客户。公司直接服务这些客户，有利于提高服务质量，提升产品推广的效率，并且能 够及时获取市场需求变化和产品技术改进的前沿信息，促进公司设计开发出更加优质的芯片产品。

2.2 发行人经营状况分析

公司立足数据存储主控芯片不断迭代升级，并开拓 AIoT 信号处理及传输芯片。2014 年 11 月，公司创立时 确定了数据存储主控芯片领域的发展战略。2017 年，公司首款自主研发的 SATA 接口 SSD 主控芯片产品 MAS090X 系列正式推出。2019 年，公司成功推出首款 PCIe 接口 SSD 主控芯片 MAP100X 系列，实现了 SSD 主控芯片的品类全覆盖。此后，公司相继推出第三代 SATA SSD 主控芯片产品、第三代和第四代 PCIe 主控芯 片产品。2017 年，公司决定布局 AIoT 信号处理芯片业务，目前已成功量产三款感知信号处理芯片并实现产业 化。2019 年，公司决定进入数据传输芯片领域，第一款 PHY 新品牌于 2021 年成功量产。至此，公司覆盖数据 存储、AIoT 信号处理及传输等领域的芯片产品序列基本形成，其中，数据存储主控芯片可应用于消费电子、服 务器、工业控制等领域，AIoT 信号处理及传输芯片可应用于交通出行、工业物联网、智慧办公等领域。

公司在数据存储主控芯片领域已先后实现了 SATA、PCIe 接口固态硬盘主控芯片的量产。公司数据存储主 控芯片是面对目前及未来高性能海量数据存储管理需求而发展起来的业务，主要包括固态硬盘（SSD）主控芯 片（已量产）和嵌入式存储主控芯片（在研）。公司先后实现 SATA、PCIe 接口固态硬盘主控芯片及关键核心 技术的突破，产品覆盖消费级、工业级及企业级固态硬盘等应用领域。目前公司固态硬盘主控芯片已经在客户 E、江波龙、长江存储、威刚、宇瞻、宜鼎、佰维、金泰克、时创意、金胜维等众多客户中获得规模化量产应用。

与慧荣科技同类产品相比，公司 SATA 接口 SSD 主控芯片在读写性能上与竞品基本无差异。公司作为独立 SSD 主控芯片厂商，主要同类型企业为慧荣科技、Marvell 等，与 NAND 原厂自研自用 SSD 主控厂商、非 NAND 原厂自研自用 SSD 主控厂商尚未形成直接竞争。在独立 SSD 主控芯片厂商中，公司与慧荣科技主要聚焦于消费 级 SSD 市场，因此选取慧荣科技同代际产品作为技术指标对比的竞品。对比已量产同类产品的核心技术指标， 公司 SATA 接口 SSD 主控芯片在读写性能上与慧荣科技同类产品基本无差异。

与慧荣科技同类产品相比，公司 PCIe 接口 SSD 主控芯片在性能和成本功耗等方面具有优势。对比慧荣科 技已量产同类产品的核心技术指标，公司 PCIe 3.0 接口 SSD 主控芯片主流和最新产品的读写性能方面均优于同 行竞品。公司 PCIe 4.0 接口 SSD 主控芯片读写性能方面与同行竞品基本持平，但在成本功耗方面优于同行竞品。

公司在 AIoT 芯片领域开发量产了感知信号处理芯片和有线通信芯片两类产品，并应用于公用级、消费级 和工业级物联网。公司基于在数据存储主控芯片领域积累的芯片研发设计平台和技术，从 2017 年开始布局 AIoT 芯片类业务，开发量产了感知信号处理芯片和有线通信芯片两类产品，可搭载的智能物联终端设备主要包括摄 像机、工控机、智能网关、会议相机、LED 显示接收卡、机顶盒、交换机等，可实现智能物联网最核心的数据 信号处理与传输功能。

公司感知信号处理芯片目前主要集中于图像感知识别领域。首款感知信号处理芯片已于 2021 年实现量产和 批量供货，可满足交通出行、公共管理、工业物联网、智慧办公等应用场景的需求。公司将以现有感知信号处 理芯片为基础，持续加大研发投入，提升低功耗设计、封装设计、感知接口电路设计、感知信号处理电路设计、 SoC 架构设计等技术，研发具有功耗低、性价比高、兼容性优异等特点的多款产品，对感知信号处理芯片进行 全方面拓展，为公用级、工业级、消费级物联网应用领域提供全方面的感知信号处理芯片。

公司选择以太网 PHY芯片作为有线通信芯片的切入点，并于2021Q4 成功量产首款千兆以太网 PHY芯片。 在有线通信领域，以太网是当今应用最广泛的网络技术，而以太网 PHY（物理层）芯片是以太网通信最基础的 芯片。以太网 PHY 芯片集成数模混合电路，为交换机、路由器、网关、终端等各种网络设备提供相互连接的物 理接口及信息传输通道，负责发送和接收数据，保证物理层数据传输的正确性和可靠性。公司于 2021 年第四季 度量产的首款千兆以太网 PHY 芯片，可满足智能家居、智慧办公、智慧物流等应用场景的需求。公司有线通信 产品以以太网 PHY 芯片为基础，最终形成系列以太网传输芯片，提供适用于公用级、消费级、工业级物联网等 应用场景的数据转发和传输套片解决方案。 与某国际厂商竞品相比，公司感知信号处理芯片具备性能优势，有线通信芯片与行业主流产品技术参数基 本持平。对比已量产同类产品的核心技术指标，公司感知信号处理芯片相比行业主流竞品呈现图像的分辨率更 高，且同时支持 720P、1080P、4K 三路编码，编码能力更强，但在视频接入等系统应用的灵活性方面尚需改进； 公司有线通信芯片已经与行业主流产品技术参数基本持平，在功耗上略高于竞品。

2.3 发行人盈利能力及财务状况分析

2023 年公司营收快速增长，归母净利润实现扭亏为盈。收入方面，2021 年-2023 年，公司实现营业收入 5.79 亿元、5.73 亿和 10.34 亿元，期间年度复合增速为 33.65%。2022 年公司营收略有下滑，2023 年恢复快速增长， 同比增速达到 80.38%。2024H1，公司实现营业收入 5.27 亿元，同比增速达到 27.68%，维持快速增长趋势。利 润方面，2021 年-2023 年，公司归母净利润为 0.45 亿元、-0.79 亿元和 0.52 亿元。2022 年度因研发费用大幅增 加使得净利润为负，但是随着公司收入规模的增长以及管理体系的日趋成熟，公司期间费用率有所下降，公司 已于 2023 年度实现扭亏为盈。2024H1，公司实现归母净利润 0.4 亿元。

综合毛利率变动主要受主营业务毛利率变动影响，整体呈现提高的趋势。2021 年-2023 年，公司综合毛利 率分别为 35.56%、39.95%和 45.66%，主营业务的毛利率分别为 35.90%、38.58%、45.18%，综合毛利率的变动 主要受主营业务毛利率变动影响。主营业务毛利率逐年提升主要系：（1）公司持续研发投入，芯片产品性能和 完整度提升；（2）公司固态硬盘客供 NAND 闪存颗粒模式占比提升；（3）公司高毛利产品收入占比提升使得 毛利率有所增加。

营收规模扩大与股权激励等因素影响，公司期间费用增长较快，近三年占营收比例有所波动，整体持平。 2021 年-2023 年，公司期间费用合计为 1.94 亿元、3.10 亿元和 4.45 亿元，占当期营业收入的比例分别为 33.57%、 54.13%和 43.02%。随着公司业务规模的增长，公司的人员规模、人均薪酬等指标有所增长，带动了期间费用的 增加。2022 年公司研发投入加大，研发费用增加较多，另外由于公司进行股权激励产生了大量的股份支付费用， 管理费用和销售费用增加较多，期间费用占营业收入的比例有所上升。2023 年，公司营业收入恢复快速增长趋 势，期间费用的增长幅度小于收入的增长幅度，因此期间费用占营业收入的比例较 2022 年度有所降低。

2.4 发行人发展前景分析

数据存储主控芯片与 AIoT 信号处理传输芯片拥有广泛的下游应用，市场需求快速增长。存储器行业的发 展主要取决于下游的终端应用领域。随着一系列国家战略的持续深入实施，下游制造业的升级换代进程加快， 其中消费电子、云计算、大数据、物联网、汽车电子等存储器应用的重要领域维持较快增速。下游市场蓬勃发 展的态势，直接推动存储器产业链的持续扩张，有利于维持主控芯片行业需求端的规模增长。AIoT 信号处理及 传输芯片拥有广泛的下游市场应用，主要包括交通出行、工业物联网、智慧办公、智能家居、汽车电子等。随 着人工智能、5G、物联网等终端应用趋势的不断演进，下游市场产品技术提升，客户对产品的需求愈加旺盛， 下游应用领域的繁荣也推动了上游半导体与集成电路设计市场的稳步发展。 公司数据存储主控芯片综合性能具有竞争力，市场份额位居行业前列，已导入行业主要客户的供应链体系。 经过多年的积累和发展，公司在数据存储主控芯片领域获得了广泛认可。在与国际同业的竞品对比中，公司数 据存储主控芯片在读写性能、功耗等综合性能的表现上具有竞争力。从市场份额来看，公司在独立 SSD 主控芯 片市场的出货量份额达到 22%，全球排名第二。公司目前主要客户包括客户 E、江波龙、长江存储、威刚、宜 鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等，均为所在行业的标杆客户。公司固态硬盘主控芯片搭载全球七 大 NAND Flash 原厂颗粒不同的固态硬盘解决方案，已广泛应用于江波龙（雷克沙、FORESEE）、海康存储、 致态（钛）、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、七彩虹、光威、台电、铭瑄、金泰克、京东京造麒麟、爱国者、朗科 等品牌的 SSD 产品。

公司持续推进数据存储主控芯片技术迭代，未来随着新产品在新应用领域放量，有望增强公司核心竞争力。 公司先后实现 SATA、PCIe 接口固态硬盘主控芯片及关键核心技术的突破，产品覆盖消费级、工业级及企业级 固态硬盘等应用领域。2023 年，公司于 2022 年推出的第四代 PCIe SSD 主控芯片 MAP160X 系列快速放量，使 得公司数据存储主控芯片收入大幅增加。公司目前持续投入 PCIe 5.0 固态硬盘主控芯片，UFS 系列主控芯片的 研发。预计 2025 年，PCIe 5.0 固态硬盘主控芯片将在整机终端等领域获得大规模应用，市场需求可观。UFS 系 列主控芯片将使公司在数据存储主控芯片领域从固态硬盘主控芯片向嵌入式存储主控芯片领域扩张，新产品的 迭代将有效完善公司产品布局，进一步增强公司核心竞争力。 公司复用数据主控芯片领域的技术积累开发 AIoT 信号处理传输芯片，未来两大业务芯片技术的融合会为 客户带来更有价值的创新产品。芯片产品的研发具有出错成本高、资金投入大、开发周期长等特点，同时 AIoT市场仍处于快速发展周期，新技术、新产品层出不穷，带来了芯片产品能够快速实现技术更新迭代的要求，比 如智能家居、汽车电子等行业。公司的固态硬盘主控芯片和 AIoT 信号处理及传输芯片同属于系统级大规模芯片 （SoC），在技术上可以充分实现通用 IP 技术共享、SoC 平台技术共享，不仅有效节省了芯片研发成本，缩短 了芯片研发周期，而且降低了芯片出错概率。同时公司的固态硬盘存储主控芯片和 AIoT 信号处理及传输芯片能 够对数据进行处理、传输、存储，相辅相成，随着对系统芯片的功能丰富度和集成度要求越来越高，未来两大 业务芯片技术的融合会为客户带来更有价值的创新产品。

2.5 发行人主营业务分析

公司主营业务突出，芯片产品是收入的主要来源。2021 年-2023 年，公司主营业务收入分别为 5.70 亿元、 5.53 亿元和 10.16 亿元，各年主营业务收入占比均超过 96%，主营业务突出。芯片产品是收入的主要来源，2021 年-2023 年占主营业务收入的比例分别为 100%、100%和 86.41%。

公司芯片产品的收入来源分为数据存储主控芯片产品、AIoT 信号处理及传输芯片产品两大类。

（1）数据存储主控芯片产品

数据存储主控芯片产品类别中，数据存储主控芯片收入占比逐年提高，固态硬盘收入占比持续收缩。数据 存储主控芯片 2021 年-2023 年分别实现营收 3.12 亿元、3.23 亿元和 7.33 亿元，占主营业务收入的比例分别为 54.82%、58.45%和 72.11%，持续提高。2022 年，受消费电子需求疲软等因素影响以及公司主打 SSD 主控芯片 逐渐从 SATA 类向 PCIe 类侧重，公司 SATA SSD 主控芯片销售数量有所下降，使得公司数据存储主控芯片收 入增长略有放缓。2023 年，随着 PCIe SSD 市场快速发展，公司于 2022 年推出的第四代 PCIe SSD 主控芯片 MAP160X 系列快速放量，使得公司数据存储主控芯片收入大幅增加。固态硬盘 2021 年-2023 年分别实现营收 7143.87 万元、2551.61 万元和 50.07 万元，占主营业务收入的比例分别为 12.53%、4.62%和 0.05%，持续下降。 固态硬盘业务作为公司数据存储主控芯片的补充和延伸，随着数据存储主控芯片知名度提高，公司逐渐减少通 过 SSD 的推广销售。同时，随着公司存储主控芯片新产品的逐渐推广以及认可度的提升，公司与客户 F 的合作 模式逐渐从通过客供 NAND 模式销售 SSD 转为直接销售数据存储主控芯片。

受益于高端产品放量销售，2023 年数据主控芯片平均单价快速上升。公司数据主控芯片平均单价主要受不 同产品系列销量权重变动影响。2021 年，公司更具价格优势的 MAS110X 系列主控芯片实现规模化量产，使得 数据存储主控芯片平均单价较 2020 年有所降低。2022 年，MAP120X 系列主控芯片实现规模化量产，由于 PCIe SSD 主控芯片性能更高使得该产品单价较高，数据存储主控芯片平均单价略有上涨。2023 年，公司于 2022 年 推出的第四代 PCIe SSD 主控芯片 MAP160X 系列快速放量，由于 MAP160X 系列主控芯片性能较高使得单价相 对较高，MAP160X 系列主控芯片的销售占比提升使得数据存储主控芯片平均单价较 2022 年有所增加。 固态硬盘平均单价存在较大波动与公司固态硬盘业务模式的变化相关。SSD 主要由主控芯片和 NAND 闪存 颗粒构成，NAND 闪存颗粒占 SSD 材料成本约 6 成以上。公司的 SSD 业务模式主要分为两种：一种为自产主 控芯片和外购 NAND 闪存颗粒组合，另一种为自产主控芯片和客户直接提供 NAND 闪存颗粒，公司无需承担 NAND 闪存颗粒的材料成本。2021 年以来，公司销售给客户 F 的 SSD 占比逐渐提高。同时，由于客户 F 自行 提供 NAND 闪存颗粒，公司销售的 SSD 产品不需要外购 NAND 闪存颗粒，因此 SSD 单价较低。

高毛利率产品销售占比提升推动数据存储主控芯片毛利率逐年上升。2021 年-2023 年，公司数据存储主控 芯片的毛利率分别为 49.61%、50.60%和 54.29%，呈逐年上升的趋势。2022 年，公司数据存储主控芯片毛利率 略有提升，主要系毛利率相对较高的 PCIe SSD 主控芯片 MAP120X 系列和 MAP160X 系列销售收入占比提升， 带动毛利率上升。2023 年，公司性能更高的 MAP160X 系列快速放量，MAP160X 系列销售占比的提升使得发 行人数据存储主控芯片平均毛利率有所增加。

由于不同业务需求确定不同的合作模式，固态硬盘毛利率有所波动。2021 年-2023 年，公司固态硬盘的毛 利率分别为 14.74%、22.60%和 44.65%。公司固态硬盘产品主要为推广新款数据存储主控芯片产品的销售，根 据业务需求确定不同的合作模式，因此各年度毛利率水平有所不同。2021 年以来，公司销售给客户 F 的固态硬 盘占比逐渐提高。同时，由于客户 F 自行提供 NAND 闪存颗粒，公司销售的固态硬盘产品不需要外购 NAND 闪存颗粒，因此固态硬盘整体毛利率有所提升。

（2）AIoT 信号处理及传输芯片产品

AIoT 信号处理及传输芯片产品类别中，感知信号处理芯片收入占主导，有线通信芯片处于起步阶段。感 知信号处理芯片 2021 年-2023 年分别实现营收 1.86 亿元、2.02 亿元和 1.42 亿元，占主营业务收入的比例分别为 32.63%、36.59%和 13.97%，有所波动。2022 年，受益于 AIoT 芯片市场需求的增长，公司 MAE0621A 系列和 MAV0102 系列销售量有所增加。2023 年，因客户应用场景需求变动，公司在 2023 年第一季度对 MAV0102 系 列增加测试程序，因此造成该产品 2023 年第一季度销售量较少，在第二季度完成测试后销售量逐渐恢复正常。 有线通信芯片 2021 年-2023 年分别实现营收 12.74 万元、190.89 万元和 290.23 万元，占主营业务收入的比例分 别为 0.02%、0.35%和 0.29%，营收体量较小，尚处于起步阶段。

公司感知信号处理芯片单价相对稳定，有线通信芯片单价逐年下滑。2021 年-2023 年，公司感知信号处理 芯片单价相对稳定，有线通信芯片单价逐年下滑。2022 年，公司有线通信芯片单价较 2021 年有所下降，主要系 2021 年有线通信芯片推出早期价格相对较高而 2022 年量产后单价有所降低所致。2023 年，公司有线通信芯 片单价较 2022 年有所下降，主要系 2023 年有线通信芯片市场需求尚未完全恢复，市场上竞争对手采取了降价 的策略，公司跟进降价所致。 公司感知信号处理芯片毛利率相对稳定，有线通信芯片毛利率有所下降。2021 年-2023 年，公司感知信号 处理芯片单价相对稳定，有线通信芯片单价有所下降。2022 年，公司有线通信芯片毛利率较 2021 年有所下降， 主要系 2021 年有线通信芯片推出早期价格相对较高而 2022 年量产后单价有所降低所致。2023 年，公司有线通 信芯片毛利率较 2022 年有所下降，主要系部分客户采购量较大使得单价相对较低所致。

2.6 发行人治理分析

公司无控股股东，实际控制人为董事长方小玲。公司的股权结构较为分散，公司各股东中不存在直接持有 股份所享有的表决权足以对公司股东大会决议产生重大影响的单一股东，故公司无控股股东。方小玲直接持有 公司 8.41%的股份，并通过其控制的持股平台弘菱投资、同进投资、芯享投资合计控制公司 45.22%的股份，系 公司实际控制人。其他持有公司 5%以上股份的股东为海康威视和海康科技，海康威视持股 22.43%，海康科技 持股 14.95%。

公司共有 4 家控股子公司，1 家参股公司。公司共有广州联芸、成都联屹、苏州联芸、柏泰科技在内的 4 家控股子公司。其中，广州联芸主要从事研发及销售活动，作为公司区域研发中心和客户支持中心；成都联屹 和苏州联芸主要从事研发活动，作为公司区域研发中心；柏泰科技主要从事销售活动，作为公司境外销售主体。 公司参股晶存阵列（上海）科技有限公司，持股比例 3.33%。晶存阵列主营业务为基于 NAND 的存储产品开发、 销售和客户支持。

2.7 发行人研发技术分析

公司建设完善研发团队，核心技术人员具备多年行业头部企业工作经历。截至 2024 年 6 月 30 日，公司研发人员共 524 人，占员工总数的 83.04%，公司研发人员充足，为项目研发提供有力支撑。同时，公司共有 6 位 核心技术人员，在行业内国际头部企业三星、Marvell、瑞昱等企业拥有多年从业经历，具备和公司业务匹配的 专业技术背景。

公司保持高强度研发投入，核心技术驱动营收成长。2021-2023 年公司研发投入分别为 1.55 亿元、2.53 亿 元和 3.80 亿元，占营业收入的比例分别为 26.74%、44.10%和 36.73%，保持高强度高水平。同时，公司将核心 技术广泛应用于主营业务中，2021 年-2023 年内核心产品收入占营业收入的比例维持在约 96%以上。

公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了重要作 用。公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP 设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统 方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。公司自主设计主要核心数字 IP 与模拟 IP，基于这些核心 IP 构建起 跨不同应用领域的综合芯片研发平台，并实现多应用领域系列核心芯片的技术研发和产业化。公司已拥有 24 项 核心技术、79 项已授权专利、121 项正在申请中的专利、26 项集成电路布图设计和 47 项计算机软件著作权。

三、发行人募集资金投资项目分析

3.1 募集资金运用概况

IPO 募集资金重点用于推进公司现有产品平台的研发和产业化。本次募投项目计划总投资 16.97 亿元，其中， 公司拟首次公开发行不超过 10000 万股人民币普通股（A 股），其中，计划募集资金 15.2 亿元，其余为自筹资 金。“新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目”计划投入 4.7 亿元，拟使用募集资金 4.7 亿元；“AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目”计划投入 4.4 亿元，拟使用募集资金 4.4 亿元；“联芸科技数据管理芯 片产业化基地项目”计划投入 7.9 亿元，拟使用募集资金 6.1 亿元。本次募资以公司现有主营业务和核心技术为 基础，是对公司现有产品平台的升级和丰富，有利于公司技术创新和产品迭代、扩张销售规模、提高市场占有 率、提升核心竞争力。

3.2 募集资金投资项目分析

3.2.1 新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目

本项目投资总额为 46,565.64 万元，将设立存储主控芯片试验室，场地面积共计 2,500 ㎡，并购置相关设备， 围绕公司已成熟量产的存储主控芯片，在原有产品基础上进行技术升级和新系列的产品开发，开发性能更高、 稳定性更强、能耗更低的新一代存储主控芯片。项目实施后，将提高公司产品的市场竞争力，项目达产后将形 成年产 3,960 万片新一代存储主控芯片的产业规模。 顺应行业市场发展需要，保持竞争优势。随着技术的不断发展与迭代，预计未来具备高性能、高稳定性、 高安全、低功耗等特性的 PCIe4.0 及 PCIe5.0 接口产品市场占比将逐步提高。预计 2025 年，PCIe5.0 接口 SSD 主控芯片将在整机终端等领域获得大规模应用，市场需求可观。就 UFS3.1 主控芯片而言，随着 5G 智能手机的 快速增长，UFS3.1 具有极大的市场成长空间。UFS3.X 系列主控芯片由于其高性能、高稳定性、低功耗、低成 本的特点，将逐步取代 UFS2.X 系列主控芯片成为嵌入式存储主控芯片的主力出货产品。综上，公司通过研发 该类芯片，能够紧抓行业发展机遇，在日益激烈的市场竞争中保持优势地位。 完善公司产品布局，增强核心竞争力。一方面，联芸科技在数据存储主控芯片领域，已经完成 SATA、PCIe3.0、 PCIe4.0 接口固态硬盘主控芯片布局，并覆盖消费级、企业级、工业级固态硬盘多领域，取得了一定的行业知名度与市场口碑。募投项目涉及的 PCIe5.0 固态硬盘主控芯片，能够进一步完善该产品线完整度，也是公司进入 高端存储主控芯片的重要抓手。另一方面，募投项目涉及的 UFS3.1 主控芯片是联芸科技在数据存储主控芯片领 域从固态硬盘主控芯片向嵌入式存储主控芯片领域扩张的首款芯片。因此，募投项目的实施能够有效完善公司 产品布局，进一步增强公司核心竞争力。

吸纳高端人才，增强公司创新研发能力。集成电路行业属技术密集型行业，人才是集成电路行业核心资产。 近年来，国内集成电路产业发展迅速，企业间人才竞争较为激烈，高素质存储主控芯片研发人员在人才的选、 育、用、留等环节都存在困难。公司需要采取行之有效的措施扩充高素质人才，以更好推动企业级与消费级存 储主控芯片的研发。公司现阶段处于快速发展时期，随着业务规模的不断扩大，公司将借助募投项目，不断扩 充人才队伍，大力招聘行业内的研发、市场、销售和运营等高素质专业人才。一方面，人员数量增加，公司经 营规模增大，需要公司根据实际新增经营场所，改善办公环境，满足人才办公及经营需要；另一方面，芯片设 计行业内人才平均薪资水平较高，更加充裕的资金将为公司加强研发实力，引进高端人才提供资金支持。

3.2.2 AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目

该项目将在公司已成熟量产的 AIoT 信号处理及传输芯片的基础上，对各种技术进行升级完善，对各技术模 块进行架构优化调整，开发一系列面向交通出行、工业物联网、智慧办公、智能家居、汽车电子等领域的新产 品。 顺应产业发展趋势，把握行业机遇。从产业发展阶段层面来看，中国 AIoT 产业目前已经进入产业增长期， 基础设施正快速完善，技术加速融合为产业加速发展打下基础。随着 5G 技术的逐渐成熟，可实现的应用场景 更加丰富和完善，各行各业“万物互联”的深度广度已经得到进一步拓展，各个应用领域的视频信息流呈加速增 长态势，信息视觉化趋势进一步强化，进而对设备间视频数据的传输速度和处理功能等提出更高的要求。此外， 8K 显示技术以及其他高清视频方案的快速发展，也对高清视觉感知、处理、传输功能相关的芯片技术水平提出 了更高的功能需求。

促进技术成果转化，并增强公司盈利能力。随着行业技术水平的不断进步，AIoT 信号处理及传输芯片的应 用领域不断拓宽，快速掌握核心技术、取得市场先入优势是集成电路企业发展的重要推动力。公司成立以来一 直注重自主研发与技术培育，并形成了一系列亟待产品转化的核心技术。公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算 法设计、数字 IP 设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平 台。目前公司 AIoT 信号处理及传输专用技术已趋于成熟，已有的专业技术亟待转化成系列产品。技术升级后的 AIoT 信号处理及传输芯片，能够在多个技术模块实现性能提升，全面提升产品竞争力，从而实现增强企业盈利 能力的目标。

3.2.3 联芸科技数据管理芯片产业化基地项目

该项目拟建设总部基地，搭建研发基础设施，购置研发设备并引进专业人才，开展芯片相关前沿技术的研 发与储备。 增加热点领域研发投入，推动公司技术创新。近年来，新兴产业的快速发展带动存储、感知、处理、传输 等芯片需求增加，数据采集量、处理量、存储量和传输量呈现指数级增长，对芯片的性能、功耗、可靠性、稳 定性有了更高的要求。新兴领域的出现为集成电路设计行业带来新的增长点，未来，随着终端应用领域的拓宽 与延伸，下游对集成电路需求将进一步增加。公司作为大规模集成电路设计企业，在市场需求和技术创新的双 重拉动下，将通过项目建设持续重点开拓消费电子、交通出行、工业物联网、智慧办公与汽车电子领域的研究方向，以需求带动技术创新，再以技术创新拓宽使用场景，形成技术、应用的良性循环和螺旋上升。

改善场地与研发条件，满足公司经营发展的需要。本项目实施后，公司将建设新的产业基地，并完善配套 设施，可有效缓解当前拥挤的办公环境，优化员工办公体验，并为未来业务发展和员工规模扩大做好准备，增 强公司经营的稳定性。同时，在新建产业基地内建立研发中心，有助于进一步提升公司研发能力，为公司各业 务技术创新提供支持。因此，公司新建产业基地及研发中心有利于推动公司长远发展。 丰富产品矩阵，提高客户体验。公司设计的数据存储主控系列芯片、AIoT 信号处理及传输芯片均具备较高 的性价比和技术门槛，在相关细分领域形成了明显的优势。由于公司不同产品线组建时间不同，各类芯片产品 的技术积累和市场地位差异性较大，产品结构发展尚不平衡。公司亟需在继续保持数据存储主控芯片市场的优 势基础上，重点开拓以 AIoT 信号处理及传输芯片为核心的新兴市场；进一步丰富公司产品结构，提高核心竞争 力的同时推动公司产品向高性能、高附加值的方向发展。此外，客户需求由于应用场景的差异呈现多样化，公 司必须提升自身技术、研发水平和创新能力，对行业前沿技术进行探索，拓展公司产品系列由通用型芯片向差 异化产品延伸。本次项目研发成果的转化将有助于进一步丰富公司的产品线，积极推进产品品类多元化，完善 产品矩阵，提高市场供给能力。同时，有利于进一步提升公司数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的 多业务线综合竞争优势，满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。

四、发行人与同行业可比上市公司的投资价值比较

主要竞争对手：公司业务涵盖数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片，与瑞昱、美满电子在两条业 务线上均存在竞争关系。 （1）瑞昱（Realtek）：瑞昱成立于 1987 年，总部位于中国台湾，是一家从事设计和开发有线及无线通信 网络、计算机外设和多媒体应用领域的各种 IC 产品的国际知名 IC 设计公司，其产品广泛应用于网络通信、电 脑周边、多媒体、消费电子、数位影像技术等领域。瑞昱产品线里的数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输 芯片与联芸科技存在竞争关系，具有可比性。 （2）美满电子（Marvell）：美满电子成立于 1995 年，总部位于美国，是一家提供全套宽带通信和存储解 决方案的全球领先半导体厂商，其产品广泛应用于存储、通信、智能手机和消费电子等领域。美满产品线里的 数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片与联芸科技存在竞争关系，具有可比性。

细分业务线主要竞争对手：数据存储主控芯片领域的主要公司还包括慧荣科技、英韧科技、得一微；公司 AIoT 信号处理及传输芯片业务尚处于起步阶段，未来几年公司优先围绕客户 E 开展业务，目前的主要竞争对手 为联咏科技。 （1）慧荣科技（Silicon Motion）：慧荣科技成立于 1995 年，总部位于中国台湾，是全球最大的 NAND Flash 控制芯片供应商，其产品广泛应用于资料中心、PC、手机、车用、商用及工控市场。慧荣科技产品线里的数据 存储主控芯片与联芸科技存在竞争关系，具有可比性。 （2）英韧科技：英韧科技成立于 2017 年，总部位于上海，是一家专注创新下一代全球存储技术和数据处 理系统的半导体芯片设计公司，其产品广泛应用于云计算、人工智能、数据中心，以及无人驾驶汽车等领域。 英韧科技产品线里的数据存储主控芯片与联芸科技存在竞争关系，具有可比性。 （3）得一微：得一微成立于 2017 年，总部位于深圳，主要产品及服务包括固态硬盘存储控制芯片、嵌入 式存储控制芯片、扩充式存储控制芯片三大产品线，以及存储控制 IP、存储器产品、技术服务等基于存储控制 芯片的存储解决方案，其产品广泛应用于数据中心、服务器、PC、智能手机、平板电脑等领域。得一微产品线 里的数据存储主控芯片与联芸科技存在竞争关系，具有可比性。 （4）联咏（Novatek）：联咏成立于 1997 年，总部位于中国台湾，是一家从事设计、研发和销售全系列平 面显示屏幕驱动 IC 及完整的 SoC 产品解决方案的全球 IC 设计领导厂商，其产品广泛应用于手机、数字相机、 MP3、iPod 等个人消费性电子产品，及家庭、商业应用的显示屏幕与数字产品。联咏产品线里的 AIoT 信号处 理及传输芯片与联芸科技存在竞争关系，具有可比性。

综上，公司产品涵盖数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片，与瑞昱、美满电子较为接近。慧荣科 技专注于数据存储主控芯片，得一微主营业务为存储控制芯片和基于存储控制芯片的存储解决方案，与公司在 主控芯片领域存在竞争关系。联咏与公司在 AIoT 信号处理及传输业务领域存在竞争。 集成电路设计行业 A 股上市公司中，多数公司专注于某一细分领域，与公司在产品和市场等方面存在较大 差异，因此，目前同行业 A 股上市公司中暂无与公司在业务领域完全可比的竞争对手。为便于进行财务数据的 比较，公司主要选取同样采用 Fabless 经营模式、下游应用领域存在一定重叠的翱捷科技、澜起科技、纳芯微作为其他半导体行业可比上市公司。因此，根据公司主营业务及商业模式，公司招股说明书中选取的可比拟/上市 公司有美满电子、慧荣科技、瑞昱、联咏、得一微、翱捷科技、澜起科技、纳芯微。

4.1 营运能力对比

收入对比：公司 2021 年-2023 年收入规模分别为 5.79 亿元、5.73 亿元、10.34 亿元，复合增长率 33.65%，同行业可比公司营业收入平均值分别为 108.59 亿元、121.00 亿元和 143.27 亿元，复合增长率 14.87%。公司收 入规模与同行业可比公司平均水平存在一定差距，主要系可比公司中的美满电子、慧荣科技、瑞昱和联咏均为 具有行业主导优势的龙头企业，收入规模体量较大。A 股上市公司翱捷科技、澜起科技和纳芯微的营收规模也 较公司更高，但产品和应用领域存在差异。

毛利率：2021 年和 2022 年，公司的平均综合毛利率与同行业可比公司相比较低，但处于正常水平。美满 电子、慧荣科技、瑞昱和联咏均为具有行业主导优势的龙头企业，在经营规模和市场竞争力上存在明显优势， 使得综合毛利率高于公司。得一微的存储控制芯片的存储解决方案收入占比较高但毛利率较低，而公司主营业 务中固态硬盘存储主控芯片占比较高，综合毛利率相对较高。翱捷科技、澜起科技和纳芯微业务形态与公司相 似，但是产品和应用领域不同，因此综合毛利率与公司存在一定差异。2023 年，公司与同行业可比公司平均综 合毛利率相比较高，主要系公司高毛利率产品收入占比增加所致。

期间费用率：公司期间费用占营业收入的比例有所波动，整体持平。其中，公司销售费用率、管理费用率接近或低于可比公司平均水平，研发费用率相对较高高于可比公司平均水平。

4.2 资产质量对比

应收账款周转率：2021 年-2023 年，公司应收账款周转率为 5.16 次、4.17 次和 4.77 次。与同行业可比公司 相比，公司应收账款周转率总体上低于同行业可比公司平均值。

存货周转率：2021 年-2023 年，公司存货周转率分别为 2.59 次、1.05 次和 1.77 次。与同行业可比公司相比， 公司存货周转率总体上低于同行业可比公司平均值，与翱捷科技、澜起科技和纳芯微的存货周转率基本持平。

4.3 偿债能力对比

资产负债率：2021 年末、2022 年末和 2023 年末，公司资产负债率分别为 27.01%、47.51%和 39.37%，处 于合理水平。2021 年，公司的资产负债率低于同行业可比公司平均值，2022 年和 2023 年，公司的资产负债率高于同行业可比公司平均值。

流动比率、速动比率：公司的流动比率、速动比率与同行业可比公司平均值相比较低，主要由于公司尚处 于发展期，资本实力较弱，且与上市公司相比，公司融资渠道相对单一。

编辑：火腿肠