2024年新相微研究报告：显示驱动芯片全品类布局，充分受益行业转移及国产替代趋势

一、显示驱动品类齐全，整合型和分离型同步布局

1.1 深耕显示驱动产品，从 LCD 向 OLED 拓展

公司成立于 2005 年，主要从事显示芯片的研发、设计和销售，主要产品为整合型显示芯 片、分离型显示芯片、显示屏电源管理芯片，产品广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的 移动智能终端和工控显示领域、平板电脑、IT 显示设备和电视及商显领域。公司产品种 类齐全，是少数能够同时提供整合型和分离型显示驱动方案的中国内地厂商之一。

公司为大陆较早实现显示驱动芯片量产的厂商之一，通过长期的研发投入与市场开拓，在 相关业务领域已具备较强的竞争优势。2006 年，公司第一款分离型显示驱动芯片在上海 广电 NEC 五代线上顺利实现量产；2008 年小尺寸屏用整合型 TFT-LCD 显示驱动芯片成 功开发，2010 年和 2012 年公司应用于工控显示和功能手机、智能穿戴的整合型 TFTLCD 显示驱动芯片先后实现量产；2015 年，首款自制显示屏电源管理芯片实现量产。公 司产品持续升级和迭代，从显示技术角度分析，产品支持目前主流 TFT-LCD 与 AMOLED 显示技术，且涵盖 QQVGA、WQVGA、VGA、HD、FHD、FHD+、4K/8K 等多种分辨率； 从面板尺寸的适配度分析，产品支持大中小全尺寸，下游应用领域包括智能穿戴、手机、 工控显示、平板、笔记本电脑、电视、车载显示等不同场景。从产品布局角度看，全高清 LTPS RAMless 整合型显示驱动芯片，显示器用 8 位分离型显示源极驱动芯片，低功耗 FHD 全高清笔记本显示时序控制芯片、全高清整合型 AMOLED 显示驱动芯片，电子纸显 示驱动芯片等在研项目未来有望成为公司新增长点。

公司股权结构稳定，实际控制人为 Peter Hong Xiao（肖宏），通过 New Vision（BVI）持 有公司 16.68%的股份。科宏芯和北京燕东为公司第二和第三大股东，分别持有公司 6.73% 和 6.27%的股份，公司第四大股东北京电控亦持有公司客户京东方的股份。公司董事长、 总经理肖宏先生曾担任 International Business Machines Corporation T.J.Watson Research Center 研究员、美国公司 IC Media Corp.首席技术官、晶宏半导体股份有限公 司美国和中国区总裁，公司其他技术人员也具备丰富的从业经验。

公司的主营业务按产品可分为整合型显示芯片、显示屏电源管理芯片和分离型显示驱动芯 片。1H24 公司实现营收 2.31 亿元，其中整合型显示芯片营收 1.99 亿元，占比 86.01%， 为公司贡献主要营收；显示屏电源管理芯片收入 0.31 亿元，占比 13.30%；分离型显示驱动芯片实现营收 178.59 万元，占比 0.77%；在毛利方面，整合型显示芯片毛利率为 15.14%， 毛利占比 81.90%；显示屏电源管理芯片毛利率为 18.75%，毛利占比 15.59%；分离型显 示驱动芯片毛利率为 51.39%，毛利占比 2.50%，产品附加值较高。

1.2 公司拓展产品布局，持续加码高端 OLED 显示驱动芯片

公司 IPO 募投项目完善并升级现有显示芯片项目，并进一步提升研发和管理能力。2023 年 5 月，公司以每股 11.18 元的价格公开发行 9191 万股，发行后公司总股本为 45953 万 股。本次 IPO 募集总金额 10.3 亿，公司计划 15.2 亿用于合肥 AMOLED 显示驱动芯片研 发及产业化项目、合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目、上海先进显示芯片研发中心建 设项目以及补充流动资金，超出实际募集资金的不足部分由公司通过银行贷款或其他方式 自筹解决。

公司合肥 AMOLED 显示驱动芯片研发及产业化项目推进，有助于巩固和加强公司在先 进显示驱动芯片市场的优势和地位。目前，AMOLED 驱动芯片市场仍被三星 LSI 等韩国 企业，瑞鼎、联咏等中国台湾企业主导，中国内地厂商市占率较低。面对 AMOLED 显示 面板巨大的应用市场和良好的前景，公司“合肥 AMOLED 显示驱动芯片研发及产业化项 目”计划总投资 4.9 亿元，有利于公司顺应先进屏幕领域国产替代趋势，缩小在 AMOLED 技术领域与国际厂商的差距甚至实现赶超。 合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目拟建设全自控的高质量高技术的测试产线，实现公 司产品的自主测试。公司计划通过建设该项目拥有 Wafer 进料外观检验、CP 晶圆测试、 Die 筛选、FT 测试等全方位测试能力，逐步减少对芯片测试环节委外加工的依赖，提高产 品竞争力和芯片研发效率。 上海先进显示芯片研发中心建设项目实现公司对前瞻性显示技术的研发布局，打破国外最 新一代显示驱动芯片技术和产品垄断。公司将加强对高像素密度 Mini/Micro LED 驱动芯 片、VR/AR 先进显示驱动芯片的研发，有助于为下一代产品的研发和产业化奠定坚实基 础，使公司在中长期竞争中保持领先优势、培育新利润增长点，引领我国显示产业实现高 质量发展。 公司在研项目推动产品向低功耗、小面积、低成本方向发展，助力公司不断丰富产品矩阵、 进行产品升级迭代。目前，运用 40 纳米高压制程的新一代 AMOLED 显示驱动芯片和可应用于大尺寸面板、支持 120Hz 高刷新率、Mini LVDS 频率最高支持到 465MHz 的显示 驱动芯片等新产品已陆续导入市场。另有内置电容低功耗 QVGA 功能机及穿戴整合型显 示驱动芯片、外置 RAM FHD 全高清移动终端 AMOLED 整合型显示驱动芯片、FHD 全高 清电视显示源极驱动芯片等产品处于研发阶段，有助于公司进一步巩固和提升行业地位。

1.3 半导体显示行业景气度回升，公司经营情况有望触底反弹

2024 年上半年公司实现营业收入 2.3 亿元，同比增加 5.43%。归母净利润为-336.71 万 元，同比-109.66%。虽然显示驱动芯片行业竞争格局依然严峻，但半导体显示行业景气度 有所回升，同时公司持续加大研发投入，持续推动产品迭代与升级，经营情况环比持续改 善。

2021 年以来，公司下游消费电子市场需求疲软，行业库存水位普遍较高，供需关系变化 使得显示驱动芯片产品价格竞争激烈，致使毛利率有所下降，导致公司净利润下滑。截至 2024 年上半年，公司综合毛利率为 15.89%，同比-12.69pct。其中整合型显示芯片、显示 屏电源管理芯片和分离型显示驱动芯片的毛利率分别为 15.14%、18.75%和 51.39%。根 据群智咨询的数据，公司目前收入占比最大的整合型显示芯片，即主要是 LCD 显示驱动 芯片，产品价格触底呈现平稳趋势。我们看好随着下游需求回暖，公司毛利率有望触底回 升。

2020 至 2024 年上半年，公司应付账款周转天数分别为 65.36、43.28、48.24、61.82 和 101.72 天，1H24 应收账款周转天数有所上升。2020 至 2024 年上半年，公司存货周转天 数分别为 79.78、108.96、179.19、156.58 和 131.74 天，存货周转天数呈下降趋势，主 要系公司的订单需求增加，对库存的消耗及周转加快，公司在积极提升市场份额的同时去 库存化、优化库存结构。

公司 2024 年上半年研发费用为 0.28 亿元，同比增加 27.93%，在营业收入中的占比为 12.17%。公司 2024 年上半年研发人员数量为 101 人，同比增长 11%。公司的研发费用 将用于持续推进围绕智能穿戴、移动智能终端和高分辨率大尺寸电视等进行新产品线的布 局。 公司费用率维持稳定。2024 年上半年销售费用率为 3.11%，同增 0.16pct，管理费用率为 5%，同增 0.32pct。各项费用占营业收入比重相对稳定，公司持续提高管理运营效率，进 一步提升公司的盈利能力和毛利率水平。

二、显示产业转移趋势确定，显示芯片迎来发展良机

2.1 面板产能往大陆转移，显示产业链有望充分受益

显示面板是实现信息显示的重要部件，被广泛应用于显示器、电视、智能手机、笔记本电 脑、平板电脑、汽车等领域。根据显示技术分类，主要包括 LCD（液晶面板）、OLED（有 机发光二极管）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极管）、Mini LED（次毫米发光二极管）、 Micro LED（微米级发光二极管）等等，从显示历史发展情况来看，技术迭代方向主要围 绕显示效率、效果及成本维度展开。 显示技术从技术发展路径来看，可以分为三个阶段，第一个阶段是阴极射线管显示技术（CRT）；第二个阶段是平板显示技术，包括等离子显示（PDP）和液晶显示（LCD）；第 三个阶段主要为多技术发展阶段，包括了有机发光二极管显示（OLED），Mini LED，Micro LED 等显示技术。1897 年 CRT 显示技术诞生，早期被用于电视和电脑显示器上显示图 像。1964 年，首个 LCD（液晶显示器）和首个 PDP（等离子显示器）问世，到目前 CRT 显示技术已基本退出市场。PDP 典型的厚膜制造工艺以及其高压驱动方式导致成本居高 不下，且长时间使用容易出现局部点的烧屏现象；LCD 采用薄膜制造工艺，为低压驱动， 通过采用大尺寸玻璃基板、低温多晶硅（LTPS）技术有助于成本降低与性能提升、实现 大尺寸化。21 世纪前，40 英尺及以上显示屏幕以等离子电视 PDP 为主；21 世纪后，LCD 液晶电视凭借尺寸和价格的优势逐步取代等离子电视 PDP，成为市场主流。 目前主流的显示技术 LCD 与 OLED，主要区别是发光原理的不同。LCD 依赖于背光和光 源，显示器本身并不产生光，而是需要 LED 背光源的支持，LCD 通过薄膜晶体管上信号 与电压的改变来控制液晶分子的转动方向，从而控制每个像素点偏振光射出与否实现显示； AMOLED 则是自发光，通过 RGB 不同的发光体显示组合来显示不同颜色。

显示驱动芯片是显示面板成像系统中的重要组成部分，芯片集成了电阻、调节器、比较器 和功率晶体管等部件，控制着显示面板的发光线性度、功率、电磁兼容等关键因素，来保 证显示画面的均匀性和稳定性。显示面板通常由百万级或千万级的像素组成，单颗显示驱 动芯片可以控制众多像素，小尺寸面板通常仅需要一颗显示驱动芯片即可控制所有像素， 而大尺寸面板需要十几至几十颗显示驱动芯片。显示面板驱动芯片性能的高低决定了终端 显示面板的显示输出效果，关系到显示面板的分辨率、刷新率。由于各类终端面板液晶的 工作、排列原理不一，其驱动芯片设计也各不相同。在智能手机、智能穿戴设备领域，设 备追求小型、轻薄化，对显示效果、集成度要求较高，对驱动芯片的科技含量、集成度要 求也相对更高。 根据适配显示技术不同，显示驱动芯片可分为 LCD 显示驱动芯片和 OLED 显示驱动芯片。 LCD 显示驱动芯片根据是否集成触控功能可区分为显示驱动芯片（DDIC）和触控显示集 成驱动芯片（TDDI）。因而，现阶段市场上主流显示驱动芯片包括 LCD 显示驱动芯片（LCD DDIC）、触控显示集成驱动芯片（TDDI）和 OLED 显示驱动芯片（OLED DDIC）三种类 型。 根据适配面板尺寸不同，采用中小尺寸显示面板的终端设备对轻薄便携和功耗有较高要求， 通常采用整合型显示驱动方案，而采用大尺寸显示面板的终端设备需要多颗显示驱动芯片 同时进行驱动，采用分离型显示驱动解决方案为业内主流选择。

触控显示集成驱动芯片（TDDI）是将触摸屏控制器与 DDIC 进行集成的技术，其显示原 理与 TFT-LCD 显示驱动芯片类似，目前主要用于采用 LCD 屏幕的智能手机。双芯片解 决方案采用分离的系统架构，将显示驱动芯片与触控芯片分立使用，存在出现显示噪声的 可能。但 TDDI 采用统一的系统架构，实现更高效的通信、有效降低显示噪声，更利于移 动电子设备薄型化、窄边框的设计需求。一般来说，OLED 显示驱动芯片需要相对先进的 28-40nm 工艺节点，触控显示集成驱动芯片（TDDI）需要 55-90nm 工艺节点，用于 LCD 笔记本、显示器和电视的显示驱动芯片（DDIC）需要使用 90-150nm 工艺节点。

全球面板行业蓬勃发展，中国大陆产能占比逐渐提升。根据维信诺公司 公告 转引 Frost&Sullivan 的数据，以产量口径计算，2021 年全球显示面板行业规模达到 2.54 亿平 方米，2024 年全球显示面板行业规模将达到 2.74 亿平方米。中国大陆显示面板行业起步 较晚，但是在政策以及需求的支撑下后来居上，2024 年中国大陆显示面板产能在全球的 占比有望达到 43%。根据集创北方招股说明书引用 Omdia 的数据，中国大陆在 2021 年 已成为全球 7 代线以上 LCD 面板最大产地，在全球 OLED 面板市场份额也已达到 41%。 而在显示驱动芯片领域，韩系和台系厂商占据较大份额，中国大陆显示驱动芯片厂商份额 仍较低，国产替代的空间仍然较大。

OLED 凭借高对比度、可弯曲、快速响应等优势，应用场景和市场份额不断扩展。根据 TrendForce 的数据，2024 年全球 AMOLED 手机面板出货量预估将达到 8.4 亿片，同比 增长约 25%。随着 AMOLED 面板在智能手机上的渗透率进一步提升，2025 年全球 AMOLED 出货量有望超过 8.7 亿片，同比增加约 3.2%。过往韩系面板厂是 AMOLED 面 板的主要供应商，近年来以京东方为代表的中国面板厂积极扩张柔性 AMOLED 面板产能， 预计 2024 年中国面板厂的 AMOLED 手机面板出货量将占全球的 47.9%，2025 年则有 望超过韩厂，全球市占率预计将达到 50.2%。同时 TrendForce 也预计 AMOLED 面板渗 透率每年将增长 2%至 3%，预计 2028 年将达到 68%，AMOLED 面板将成为智能手机的 主流显示技术。公司整合型 AMOLED 显示驱动芯片已于 2020 年开始量产出货，新一代 用于智能手机的全高清 AMOLED 整合型显示驱动芯片在研中。

2.2 显示驱动芯片海外厂商主导，芯片国产替代势在必行

2024 年全球显示驱动芯片市场规模约 111 亿美元，逐渐进入温和复苏阶段。行业历经两 年多的下行期，随着 AI 赋能消费电子带来创新需求以及工业、消费、汽车等下游终端需 求逐渐复苏，供需格局逐渐改善情况下显示驱动芯片行业有望迎来触底回升。根据群智咨 询的数据，2024 年全球显示驱动芯片市场规模约 111.3 亿美元，同比增长约 0.8%。全球 显示驱动芯片出货量约 77.4 亿颗，同比增长约 4.9%。

我们从供给端和需求端分开展开市场情况分析。 供给端：全球显示驱动芯片市场中台系、韩系厂商占据主要份额，与中国大陆面板厂商的 份额形成剪刀差，中国大陆厂商芯片替代空间巨大。根据新相微招股说明书转引 CINNO Research 的数据，2021 年全球显示驱动芯片出货量前五大的厂商分别为联咏（23%）、 Silicon Works（11.2%）、奇景光电（10.3%）、三星 LSI（10.1%）、瑞鼎（6.6%），CR5 达 61.2%。2021 年中国大陆显示驱动芯片厂商中出货量最高的集创北方占比约 4.0%，新 相微占比约 1.2%，国产替代空间巨大。

供给端：分产品看，中国大陆厂商在 LCD DDIC 中占据一定份额，其中 LCD TDDI 中国 大陆厂商份额逐年提升，可穿戴 LCD DDIC 份额过半。而中国大陆厂商在 OLED DDIC 中 仍处于产品突破初期。 1）LCD TDDI（主要用于智能手机），台系厂商主导，中国大陆厂商市场份额提升到 30% 以上。根据 Omdia 的数据，台系厂商主导智能手机 LCD TDDI 市场，联咏和奕力分别以 28.7%和 20.1%的市占率位列前二。中国大陆厂商份额持续提升，集创北方以 19.9%的份 额排名第三，豪威以 9.8%的份额排名第五。

2）OLED DDIC（主要用于智能手机），韩系厂商占据大部分市场空间，台系厂商占据小 部分市场空间，中国大陆厂商国产替代空间巨大。根据 Omdia 的数据，2022 年智能手机 AMOLED DDIC 市场中份额前五大的厂商分别为三星（57.7%）、乐尔幸（15.3%）、联咏 （11.1%）、瑞鼎（4.6%）、东部高科（3.8%），CR5 达 92.5%，联咏和瑞鼎是大陆面板厂 商主要的 AMOLED DDIC 供应商。中国大陆供应商方面，云英谷、集创北方、奕斯伟、 海思等厂商都在积极导入，目前云英谷以 2.5%的份额位居中国大陆厂商第一。

3）大尺寸 DDIC（据新相微招股说明书，大尺寸定义为 10 英寸以上的显示面板，主要下 游用于电视、桌面显示器、笔记本电脑以及平板电脑），韩系台系厂商主导市场，中国大 陆厂商份额持续提升。根据 Omdia 的数据，2022 年大尺寸 DDIC 份额前五大厂商均为韩 系或台系厂商，分别为联咏（23.9%）、乐尔幸（14.5%）、奇景光电（10.5%）、三星（9.3%） 和天钰（8.7%）。随着大陆面板厂商的产能占比逐渐提升，中国大陆显示驱动厂商的份额 也逐年提升，2022 年中国大陆厂商份额达到新高，奕斯伟和集创北方市场份额分别达到 6.7%和 6.3%。

4）可穿戴 LCD DDIC，中国大陆厂商占据较大市场份额。可穿戴驱动芯片下游市场包括 智能手表、智能手环、AR/VR 头戴显示器等，根据公司招股说明书的数据，2021 年全球 可穿戴 LCD DDIC 市场主要被矽创电子、格科微、新相微、天德钰占据，出货量占比分别 为 32.1%、27.8%、24.8%、12.8%，CR4 达 97.5%。

需求端：小尺寸显示驱动芯片广泛应用于智能穿戴和手机为代表的消费电子领域和工控显 示领域，大尺寸显示驱动芯片广泛应用于平板电脑、IT 显示设备和电视及商显领域。根据 IDC 的数据，各下游需求领域呈现温和复苏。 1）2023 年全球可穿戴设备出货量为 5.07 亿部，同比增长约 2%。2024 年上半年出货量 为 2.37 亿部，同比增长约 7%，2024 年全年出货量有望同比增长 6%到 5.38 亿部。 2）2023 年全球智能手机出货量为 11.64 亿部，同比下滑约 3%。2024 年上半年出货量为 5.93 亿部，同比增长约 10%，2024 年全年出货量有望达到 12.32 亿部，同比增长约 6%。 3）2023 年全球 PC 出货量为 2.60 亿部，同比下滑约 14%。2024 年上半年出货量为 1.24 亿部，同比增长约 2%，2024 年全年出货量预计达到 2.61 亿部，总体出货量维持平稳。 4）2023 年显示器和 TV 面板出货量分别为 1.49 亿和 2.41 亿，分别同比下滑 6%和 12%。 2024 年上半年显示器和 TV 面板出货量分别为 0.80 亿和 1.24 亿，分别同比增长 11%和 0%；2024 年全年显示器和 TV 面板出货量预计分别达到 1.56 亿和 2.44 亿，分别同比增 长 5%和 1%。

价格端：LCD TDDI 价格见底，大尺寸 LCD DDIC 以及 OLED DDIC 价格仍在下降。根据 群智咨询的数据，从 2024 年开始，国内设计厂商在海外代工的 CIS 订单开始逐渐转向大 陆晶圆代工厂。部分代工厂 55nm/90nm 制程稼动率产能，对 HD/FHD TDDI 所需的高压 制程产能形成挤压。以晶合集成为例，2024 年 8 月 14 日投资者纪要披露，公司收入中 DDIC 约占 69%，目前产能处于满载状态，并于 6 月份对部分产品代工价格进行调整，晶 合集成预计第三季度将继续维持满载，预计第四季度产能利用率维持高位水平。随着上游 晶圆代工厂满产且有涨价诉求下，LCD TDDI 价格止跌，但由于终端需求有限，且设计公 司库存水位较高，未来几个季度价格预计维持持平。智能手机 OLED DDIC 随着上游晶圆 厂28nm/40nm制程新产能逐渐开出，设计公司仍有余力进行价格战，产品价格持续走低。 大中尺寸 DDIC 方面，据群智咨询，24Q2 面板厂商仍积极采用控产策略，但由于下游需 求依然疲软，预计未来几个季度大中尺寸 DDIC 价格仍然呈现下滑趋势。

编辑：火腿肠