2024年电子行业专题分析：AI驱动消费电子迭代升级，重视果链设备及材料布局机遇

AI驱动消费电子进入新一轮创新周期

历史上消费电子行业已走过两轮明显周期，主要受创新驱动。在过去的20-30年间，电子行业大致遵循着一个十年左右的技术革新周期，在此期间行业经历创新期、增长期、成熟期，随后进入平台期，直到下一轮的创新出现并推动行业的进一步增长。 1）PC时代（ 1998-2009）：受益于互联网、CPU的发展，此阶段PC的出货量快速提升，2000年全球PC出货量为1.32亿台，2009年超过3亿台，CAGR为9.8%； 2）智能手机时代（ 2010-2020）：2010年iphone 4发布，成为智能手机里程碑式的产品，开启了手机智能化的浪潮，2009年全球智能手机出货量为1.74亿部，2016年达到最高点的14.7亿部，CAGR为35.7%，随后智能手机市场逐渐进入存量市场，出货量进入平台期。 除了创新驱动，消费电子行业也受换机周期影响。换机周期指消费者出于个人偏好、经济状况、产品技术更新等因素进行产品的更新换代，通常为2-3年。

AI技术有望接力下一轮创新周期，推动消费电子行业复苏： 1）手机：根据Wind，2023年Q4全球智能手机出货量为3.26亿部，同比+9%，基本恢复到2021Q3的水平；2024Q2全球智能手机出货量为2.85亿部，同比+8%； 2）PC：根据Wind，全球 PC 出货量自 2021 年四季度开始数个季度同比出现下滑，2023 Q1同比降幅开始收窄，2024Q1-Q2全球PC出货量分别为5980万台、6490万台，同比增速已经回正。 随着AI技术的不断成熟以及相关应用的逐步落地，各大海内外厂商开始推出AI手机、AI PC引领换机潮流，消费电子行业有望迎来新一轮复苏周期。

端侧 AI 优势显著，AI 手机、PC加速落地

AI技术分为云侧和端侧，云侧AI：在数据云端汇集训练，模型通用性强，从终端采集和感知到的声音、视频等数据都通过网络传输到云中心侧进行后续处理。端侧AI：指在终端设备上直接运行和处理人工智能算法的技术。设备在本地处理数据，而不需要将数据发送到云端或服务器进行处理。

早期端侧AI的发展受到了一些客观因素的限制，包括：1）端侧算力不足：为了在端侧运行大型AI模型，对手机或PC的硬件配置要求较高；2）端侧AI能耗较大：运行大型AI模型时，设备会消耗大量电能，导致电池续航时间大幅缩短，若提升电池容量将影响端侧设备的便携性；3）成本因素：在端侧部署高性能硬件或将提升成本，消费者的接受度存在不确定性。随着AI硬件、软件生态的逐渐成熟，制约端侧AI发展的因素正逐步得到改善，产业链有望迎来高速成长。

端侧AI的优势明显，典型载体即AI手机、AI PC。1）成本效益：随着设备使用更强大的芯片，端侧AI的推理能力得到增强，使得在本地设备上完成复杂的AI任务成为可能，减少了对云端资源的依赖，从而降低了成本。2）数据的及时性：在实时性要求极高的应用场景中，如智能汽车，数据的传输速度成为关键因素。端侧AI能够提供立即执行的能力，减少延迟。3）数据安全与隐私保护：端侧AI模型在本地设备上运行，相对而言安全性更高，降低了数据泄露的风险，并更容易建立安全机制。4）技术进步：AI技术的进步，特别是芯片技术的发展，使得端侧设备能够处理更复杂的任务，提高了端侧AI的实用性。

复盘智能手机成长路径，AI终端渗透率有望迎来爆发式增长

复盘智能手机出货量及份额变化，端侧创新有望带动渗透率爆发式增长。2010年iphone4上市开启智能机时代，根据艾媒咨询、智研咨询，2010年第一季度全球智能手机占手机总销量的比重为17.3%，2010-2014年智能手机渗透率爆发式提升，至2014年底全球智能手机渗透率已达到70%以上。 参考智能手机演化路径，AI手机渗透率有望快速提升。随着大模型技术迅速发展，引发智能移动终端的交互变革，各类手机进入Al时代。根据Canalys，2023年AI手机市场份额约5%，预计2026年全球AI手机累计销售量将超过10亿部，到2028年，AI手机将占全球智能手机总出货量的比重超过50%。

AI PC有望成为端侧生成式AI最佳载体之一，出货量快速提升。2023年以来，英特尔、苹果、联想、高通、AMD、惠普等PC厂商纷纷发布或透露其围绕AI概念的PC平台产品。AI PC算力层面，硬件芯片厂商积极迭代处理器，高通、英特尔、AMD等已纷纷推出具有AI引擎的处理器。2024年第二季度，全球 AI PC 的出货量达880万台，占总PC出货量的14%。根据Canalys预测，全球AI PC 的出货量预计将继续增长，2024年全球AI PC出货量将达到4400万台，2025年有望突破1亿台。

苹果产品迭代升级推动产业链成长机遇

AI驱动硬件升级，苹果新品有望带动新一轮换机潮

Canalys将符合以下规格标准的智能手机定义为AI手机 1）具备为满足设备端计算需求并且为支持生成式AI模型的功能演变而优化的专用AI处理单元（ASIC）；2）硬件性能能够高效执行生成式AI模型的端侧推理任务； 3）软件环境能够直接在设备上更新并支持生成式AI模型的运行。 AI手机需要具备独立处理单元，目前仅少数旗舰系统级芯片（SoC）满足相关要求。根据Canalys预测，随着硬件计算能力的不断发展，大多数智能手机将很快达到Canalys对于AI手机的性能标准。

AI手机需要更大容量、更高频率和更大内存带宽。支持端侧AI大模型功能的智能手机则需要更大容量的内存，以苹果的iPhone 16系列为例，它配备了苹果AI原生系统Apple Intelligence，能够在手机端支持一系列AI功能。iPhone16全系的运行内存从上一代的6GB增加到了8GB；谷歌的Pixel 9系列运行内存配置12GB起步，而Pixel 9 Pro版的运行内存上限从12GB增加至16GB，为运行复杂的AI算法和多任务处理提供了强大的支持。 AI手机需要更先进的散热方案。高性能的AI芯片在运行过程中会产生大量热量，如果不能及时有效地散热，不仅会制约AI算力，甚至会影响设备的稳定运行，缩短使用寿命。根据实验，电子元器件温度每升高2℃，可靠性将下降10%。由于iPhone 16 Pro Max的电池芯之能量密度(Wh/kg)将进一步提升，为避免电池过热，苹果将首度采用不锈钢制的电池壳做为散热方案。根据《AI手机白皮书》，新一代 AI手机在屏幕、影像设备的升级有望带来硬件升级和成本提升，并带来平均销售价格（ASP）的提升。

苹果公司在端侧 AI 领域占据有利地位。苹果的神经网络引擎（Neural Engine） 为其从iPhone 到Mac 的产品组合带来了端侧 AI 功能，Apple Silicon 则实现了对 AI 工作负载来说至关重要的高性能和高能效。在硬件方面，苹果在芯片设计方面拥有可与高通和联发科技相媲美的强大能力。A17 Pro 是首批支持AI 的系统级芯片之一，为苹果带来了先发优势，到 2023 年底，苹果AI 手机的装机量超过 5000 万部。Canalys 预计，得益于iOS在高端市场的占有率， 其高度优化的硬件的软件体验以及苹果在第三方软件开发者支持下，2025 年iOS 将占据AI 手机市场的55% 份额。在软件方面，iOS生态系统对开发者具有很强的吸引力。苹果最近收购了 Datakalab 和DarwinAI 等公司，并开发了 MM1 和 OpenELM 等，这些都表明苹果公司对生成式 AI 的投入越来越大。苹果还通过Core ML、针对Vision的端侧 ML API 和 Xcode 等产品为开发人员提供了强大的工具支持。

重视果链 3C 设备和关键材料的布局机遇

潜望式摄像头实现紧凑的结构和优异的光学性能。苹果在iPhone 15 Pro Max 首次使用了潜望式结构的摄像头，其颠覆了传统摄像头设计，通过加入棱镜（或反光镜）让入射镜头的光线经过一次或多次反射，利用了手机内部的横向空间，而无需显著增加手机的厚度，同时也实现了更好的图像质量、更紧凑的设计。这一设计也沿用至最新的iPhone16Pro Max。

耳机：Airpods 4 首次将主动降噪下放至“非Pro”系列产品。2016年，苹果推出AirPods，引领了TWS耳机市场的潮流，确立了真无线耳机的概念，凭借其简洁的设计、生态系统的整合重塑了耳机行业，迅速成为市场上的热门产品。Airpods Pro是苹果收款搭载主动降噪功能的高端产品，而苹果9月最新发布的Airpods 4 首次将主动降噪功能下放至“非Pro”系列产品，同时搭载了全新的声学架构和H2芯片，提供了更好的音质体验。此外还支持语音凸显技术和Siri的智能互动，提升了用户体验。

以苹果手机为代表的3C产品换代速度较快，对制造和检测设备及其更新换代衍生出持续需求。消费电子产品持续换代升级，拉升了对上游中高端 3C 测试设备的市场需求，以自动化、智能化为主导的中高端3C 测试设备在逐步打开市场空间，自动化测试设备融入电子产品生产线逐渐成为市场主流。 近年来我国3C自动化设备市场规模不断增长，截至2022年市场规模约为2349.8亿元，其中增量设备市场规模约为1350.3亿元，存量设备市场规模约为999.5亿元。

苹果产业链相关公司分析

赛腾股份：果链自动化组装、检测设备供应商，AI浪潮推动公司成长

公司简介：赛腾股份是国内领先的3C自动化设备供应商，深度绑定苹果供应链，为苹果的手机、平板、智能穿戴等产线提供制造设备。同时，公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。

业绩表现：受益于与消费电子核心客户的深度绑定，公司智能制造设备覆盖产品范围不断拓展，收入、利润持续稳定增长，2019-2023收入/利润CAGR分别为38.6%/54.0%。随着下游需求逐步回暖，2024H1公司实现营收16.31亿元，同比增长16.21%，归母净利润1.54亿元，同比增长48.87%。

AI开启新一轮创新周期，有望驱动全新自动化设备需求。随着各大手机厂商推出AI phone产品，驱动手机换机需求，有望拉动模组及整机的组装测试设备需求；公司深度绑定苹果产业链，苹果不断迭代的AI phone、摄像头、耳机等产品将带来全新的自动化设备需求，驱动公司的高速成长。

收购日本OPTIMA进入半导体领域，HBM设备前景广阔。存力是 AI 时代的底层基石，高带宽存储器（HBM）凭借其高带宽、低功耗、小尺寸等优势前景广阔。TrendForce集邦咨询预测，2024年HBM的市场规模有望达到89亿美元，同比增长127%，预计到2025年将突破100亿美元。三星预计2024年HBM产能将增至2023年的2.9倍，HBM上游设备产业链发展空间巨大。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本 OPTIMA 进入晶圆检测及量测设备领域，拥有HBM检测设备供应能力。

消费电子、半导体订单饱满，未来成长空间可期。随着三星对HBM的紧急订单增加，公司半导体领域的订单量有望实现数倍增长，显著提升公司的净利润；消费电子方面，公司有望持续受益于苹果摄像头等产品的迭代，新款Airpods、Apple watch 也将持续为公司自动化设备贡献订单收入。

燕麦科技：FPC测试设备龙头，iPhone换代带来业绩高弹性

公司简介：燕麦科技产品重心为FPC测试设备，2023年营收达到2.63亿元，占比80%，下游客户包括东山、鹏鼎、旗胜、住友、腾仓等全球头部FPC厂商。目前公司积极拓展MEMS传感器测试设备等新业务，产品应用领域由消费电子向汽车等行业拓展，打开成长空间。

业绩表现：公司业绩整体受行业景气度、研发费用等影响，2017-2021年营收/利润CAGR为15%/41%，2022年受疫情与俄乌战争影响，业绩承压；2023年受经济疲软及汇率波动影响，营收同比微增，利润有所下滑；2024H1受研发费用、股份支付费用及杭州基地折旧增加情况，利润承压。2017年以来，公司毛利率/净利率保持在50%/10%以上的较高水平，研发费用率呈现显著提升态势，从15%提升至2024H1的32%。

天禄科技：主业受益消费电子回暖，TAC膜打开第二成长曲线

公司简介：公司是全球中大尺寸导光板领域的核心供应商，下游核心客户包含京东方（BOE）、三星电子、LG等全球知名企业大尺寸LCD面板厂商，目前公司在笔记本、台式显示器领域全球市占率保持在15%-20%之间。公司2023年开始建设TAC膜国产化项目，有望率先实现该类先进光学膜材的国产替代。

业绩表现：公司业绩与消费电子景气度重合度较高，2024上半年业绩逐步回暖。得益于2024上半年面板行业需求有所修复，下游导光板出货量对应提升。2024H1，公司实现营业收入3.23亿元，同比增长14.26%，实现归母净利润0.15亿元，同比增长109.64%。

卓兆点胶：苹果产业链点胶设备龙头

公司简介：公司是苹果产业链点胶设备龙头，苹果及其旗下EMS厂商贡献公司营业收入8成以上，已与苹果公司、立讯精密、歌尔股份、捷普投资等多家知名客户建立密切的合作关系。公司主要产品为点胶设备、点胶阀及核心部件，主要应用于消费电子产品FATP工段。

业绩表现：公司苹果相关收入中TWS耳机占比较高；由于2023-2024年苹果耳机销量承压，相应生产线投入减少，进而导致公司2023年同比下滑。由于公司确认收入季节性波动，导致2024年中报利润端由正转负，预计公司2024全年业绩将持续承压。随着公司后续有望进入Iphone供应商体系，相关收入有望迎来大幅增长。

报告节选：

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