2024年聚辰股份研究报告：DDR5加速渗透驱动SPD强劲增长，多维产品布局塑造持续发展新动能

一、全球 EEPROM 领先企业，持续突破打造多维成长曲线

（一）EEPROM 技术行业领先，多产品线协同发展

全球 EEPROM 领先企业，多产品线协同并举。聚辰股份成立于 2009 年，并于 2019 年 12 月在上海证券交易所成功上市。公司长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合 信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务，目前拥有存储类芯片（配套 DDR5 内存模组的 SPD 等产品、常规 EEPROM 产品、NOR Flash 产品）、音圈马达驱动 芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机摄像头模组、内存模组、 汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机周边、白色家电、医疗仪器等 众多领域。2023年公司上述三项业务销售额占营收的比重分别为79.84%、12.39%和7.59%。

抓住市场发展机遇，产品持续向上突破。基于持续的自主创新和技术研发，公司及时把 握 DDR 内存模组换代升级以及汽车级 EEPROM 芯片供应短缺带来的市场发展机遇，积 极顺应下游客户需求并快速做出响应，形成了稳定的产品供货能力和优异的品牌认可度。 公司近年来核心产品线接连实现突破，2021 年顺利量产 DDR5 的 SPD EEPROM 产品， 2022 年首批采用 Nord 工艺的 NOR Flash 产品顺利出货，持续构筑产品力护城河。

（二）股权结构稳定，核心团队履历丰富

股权结构稳定，持续激励凝聚人心。截至 2024 年 9 月 25 日，公司前十大股东合计持有 公司 53.26%股份，公司实际控制人为陈作涛。公司自 2021 年以来连续三年实施股权激 励计划，覆盖面大，且重点向研发技术人员、核心管理人员倾斜，符合半导体行业的行 业特征。通过股权激励，公司建立健全了长效激励机制，充分调动了高级管理人员与骨 干员工的工作积极性，提高了公司的凝聚力，增强了公司竞争力。

核心团队深耕产业多年，从业履历丰富。公司研发团队核心技术人员产业履历丰厚，曾 供职于国内外知名的集成电路企业，具备丰富的研发设计经验。公司生产管理团队、质 量管理团队和市场销售团队的核心人员亦具备半导体产业扎实的专业能力和丰富的管理 经验。总经理张建臣曾在意法半导体(上海)有限公司、恩智浦半导体(上海)有限公司等多 家半导体先进企业担任重要职务；副总经理傅志军曾任上海华虹集成电路有限责任公司 模拟设计高级经理、武汉新芯集成电路制造有限公司 MCU 业务总监。

（三）DDR5 渗透率提升叠加景气复苏，24H1 盈利能力显著提升

行业低谷已过，主要业务回暖趋势显著。2023 年公司实现营业收入 7.03 亿元，同比下降 28.25%；归母净利润 1.00 亿元，同比减少 71.63%。2023 年业绩承压主要系 2021 年下半 年以来，终端消费电子行业景气度下滑，个人电脑及服务器市场需求的疲软，使得全球 主要内存模组厂商通暂停采购和削减产能等方式减轻库存压力，导致公司 SPD 产品 23 年销量及实现的收入较 22 年出现较大幅度下滑。随着下游内存模组厂商库存水位的逐步 改善，以及 DDR5 内存模组的渗透率持续提升，23Q4 特别是 12 月份以来的 SPD 产品销 量及收入环比实现较大幅度增长，相关业务回暖趋势明显。 24H1 营收创历史同期新高。进入 2024 年以来，随着下游应用市场需求的逐步回暖，以 及公司持续进行技术升级并不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，公司各主要 产品的销售情况整体呈现良好增长态势，带动公司 24H1 实现营业收入 5.15 亿元，同比 增长 62.37%，创出历史同期最好成绩。24H1 公司实现归母净利润 1.43 亿元，同比增长 124.93%，扣非归母净利润 1.45 亿元，同比增长 222.6%，净利润增幅高于营业收入增幅， 主要原因系受益于公司 SPD 产品以及应用于汽车电子、工业控制等高附加值市场产品的 销售占比提升，公司销售毛利率实现较大幅度提高，带动净利润高速增长。

下游复苏叠加产品结构优化升级，24H1 盈利能力大幅回暖。2022 年公司加大了对内存 模组、汽车电子、工业控制等下游应用市场的业务开发力度，SPD 产品、高可靠性 EEPROM 产品等高附加值产品的销量及收入快速提升，极大地增强了公司的盈利能力， 毛利率达到 67.03%刷新历史新高。2023 年受 PC、服务器市场需求疲软，以及下游内存 模组厂商库存去化等因素影响，公司配套 DDR5 内存模组的 SPD 产品销量及收入出现 大幅度下滑，产品销售结构变化导致公司盈利能力出现波动，毛利率下滑至 46.59%。进 入 2024 年，下游需求逐步复苏，公司各产品线迭代升级，高价值量产品出货量快速恢复， 推动公司 24H1 毛利率修复至 54.70%，盈利能力大幅改善。

存储类芯片为公司主要营收来源，毛利率波动受 SPD 产品因素影响较大。2016 年以来， 存储类芯片占公司营收比重未低于 78%，为公司贡献主要销售业绩。细分来看存储芯片 主要包含配套 DDR5 内存模组的 SPD 等产品、常规 EEPROM 产品、NOR Flash 产品三 大类。在 SPD 领域，作为业内少数拥有完整 SPD 产品组合和技术储备的供应商，公司与 澜起科技合作开发配套 DDR5 内存模组的 SPD 产品，凭借深厚的技术先发优势构筑护城 河，实现了在相关细分市场的领先地位，毛利率高。NOR Flash 尚处于业务发展起步阶 段，规模效应尚未充分释放；常规 EEPROM 产品是一类通用型的非易失性存储芯片，消费级市场竞争较为激烈，而在高毛利的车规级产品方面公司业务规模亦处在早期阶段， 上述两大品类公司相关毛利率水平低于 SPD 产品。2022 至 2023 年受 SPD 产品销量及 收入的大幅波动影响，公司毛利率水平呈现同向变化趋势。

控费能力较强，注重研发投入。公司不断提升企业管理和运营效率，期间费用率较为稳 定，期间三费占营收的比重从 2019 年的 9.39%波动下降至 2024 上半年的 8.55%。公司持 续加强研发投入，研发费用率常年保持在 10%以上，2023 年行业下行期逆势加大研发支 出，全年累计研发投入 1.61 亿元，同比增长 19.98%，研发费用率高达 22.86%。研发人 员持续增加，由 2019 年的 64 人增加到 2023 年的 135 人，截至 2023 年底，公司研发人 员占公司员工比例达 49.82%。

二、EEPROM 市场规模稳固上行大趋势，国产领军精益求精

公司主力经营的 EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）是一类通用型的非易失性存储 芯片，具备电子擦除和可编程功能。EEPROM 通过电流的作用，实现数据的存取，具有 存储信息可靠性高、擦写次数多等特点。主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修 改的数据，通常可确保 100 年 100 万次擦写，容量范围介于 1Kb~2Mb 之间。EEPROM 按照应用领域可划分为工业级 EEPROM 和汽车级 EEPROM，其中工业级 EEPROM 主要 应用于智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白 色家电、医疗仪器等领域；汽车级 EEPROM 则具备更可靠的性能、更强的温度适应能力 和抗干扰能力，在汽车智能座舱、视觉感知、底盘与车身以及新能源汽车的三电系统等 领域中得到了广泛的应用。

（一）手机摄像头模组+汽车电子双轮驱动，EEPROM 市场规模稳中有进

受益于智能手机摄像头的多摄配置和功能升级、汽车行业不断向智能化、电子化发展、 国内电表智能化替代以及医疗电子的发展，近年来 EEPROM 全球市场整体稳中有进，在 经历 2023 年终端去库带来的短暂行业低谷后，有望重回增长态势。据 Business Research Insights 数据，近年来 EEPROM 全球市场规模约在 8 至 9 亿美元之间。 全球智能手机市场回暖。根据 IDC 发布的研究数据，得益于智能手机厂商推出的全新的 产品组合、宏观经济趋于稳定，以及生成式人工智能（GenAI）等创新技术带动的升级需 求，同时亚太、中东、非洲和拉美等新兴市场大众价位段智能手机出货量增长也为市场 复苏提供了强劲动力，全球智能手机市场自 2023 年 Q3 起结束了连续 8 个季度的同比下 滑，2024Q1 全球智能手机出货量同比增长 11.86%，达到约 3 亿部，第二季度同比增长 9.02%，达 2.9 亿部，连续四个季度实现同比增长，重新进入增长轨道。中国智能手机市 场也呈现回暖迹象。根据 IDC 数据显示，自 2023Q4 起中国市场出货量恢复同比增长， 2024Q1 出货量达 6926 万部，同比增长 6.45%，2024Q2 出货量同比增长 9.2%达 7175 万 部，Q2 同比增速略高于全球水平。

单机摄像头数量与单摄像头搭配 EEPROM 芯片的比例逐年上升，驱动 EEPROM 消费 级市场稳步扩张。受双摄、多摄的持续渗透，单部手机搭配的摄像头数量逐年上升。根 据格科微招股说明书，为实现不同的拍摄功能，目前多摄智能手机采取高、中、低性能 摄像头组合配置，这需要 1~3 个前置摄像头，2~5 个后置摄像头，总数能达到 6 个甚至 更多。据 Frost&Sullivan 数据预测，至 2024 年，单部智能手机平均摄像头数目将上升至 4.9 颗。此外，手机摄像头像素逐步提高、功能日益强大，对数据存储的需求更高，这进 一步拉动了单个摄像头中 EEPROM 芯片的应用比例。由于全年智能手机中 EEPROM 芯 片的需求量=全年全球智能手机出货量*单部智能手机平均摄像头数量*单个摄像头中 EEPROM 芯片的应用比例，因此手机市场逐渐回暖、智能手机摄像头数量的增加和功能 的发展直接拉动了 EEPROM 芯片的需求。根据赛迪顾问数据，2023 年全球手机摄像头 对 EEPROM 的需求量或达到 55.25 亿颗。

汽车智能化、电动化、互联化发展，成为拉动 EEPROM 汽车级市场规模增长的新动力。 从人工驾驶（L1）走向完全自动驾驶（L5），单辆新车搭载的半导体零部件数量日益提升， 汽车电子市场规模持续扩张。根据 Fortune Business Insight 数据，全球汽车电子市场规模 预计将从2024年的2799.3亿美元增长到2032年的4251.9亿美元，复合年增长率为5.4%。 EEPROM 凭借其安全性和可靠性，被广泛应用在汽车的 ADAS、智能座舱、智能网联、 三电系统、开关微电机、底盘传动等部分中。根据集微咨询数据，一辆传统燃油车EEPROM 使用量约为 15-20 颗，而一辆智能电动汽车上就需要 30-40 颗。未来随着 ADAS 渗透率 日益增长以及车载摄像头数量增加，汽车电子领域对 EEPROM 的需求量有望保持稳定增 长。根据赛迪顾问预测，2023 年汽车电子领域对 EEPROM 的需求量或达到 23.87 亿颗， 2018-2023 年 CAGR 或达 6.66%。

（二）EEPROM 行业高度集中，国产替代空间广阔

根据 Web-Feet Research 数据，2021 年意法半导体、微芯科技、聚辰股份和安森美分别占 35.50%，17.40%，8.70%，8.20%的市场份额，CR4 接近 70%。分领域来看，在工业级 EEPROM竞争领域，以公司为代表的境内供应商产品已广泛应用于智能手机摄像头模组、 液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等众多领 域，目前公司已在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分领域奠定了领先优势；以意法 半导体为代表的境外供应商由于其整体业务规模较大、全球知名度较高，产品应用领域 和客户资源相对更为广泛，在工业控制、通讯、白色家电等国产替代比率相对较低的领 域占有相对较高的市场份额。

在汽车电子领域，EEPROM 技术必须满足更为严苛的行业标准。相较于传统应用领域的 EEPROM，车规级 EEPROM 需展现出更高的可靠性、更宽广的温度适应性和更强的抗干 扰能力，同时具备极低的容错率。目前，公司的车规级 EEPROM 产品已达主流技术水平， 能够适应更宽的工作温度范围，确保在极端气候条件下的稳定运行，也能够提供更长时 间的数据存储，满足汽车长期运行和数据持久性的需求。

（三）EEPROM 产品布局完善，持续加码车规市场

产品应用广泛，客户群体优质。公司 EEPROM 产品可分为工业级 EEPROM 和汽车级 EEPROM。工业级 EEPROM 产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计 算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域，终端用户主要包括三 星、小米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG、佳能、松下等国内外知名企业。汽车级 EEPROM 产品主要应用于车载摄像头、液晶显示、娱乐系统等外围部件，并逐渐延伸到新能源车 三电系统、车身控制、底盘传动及微电机、智能座舱等核心部件。2024 年上半年公司持 续在欧洲、韩国、日本等海外重点市场积极拓展，并已成为国内外众多 Tier 1 & Tier 2 厂 商的供应商，终端客户包含比亚迪、特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、吉利 等国内外一线汽车品牌，其汽车级 EEPROM 产品 24H1 出货量实现高速同比增长，客户 认可度与市场竞争力均得到进一步增强。

车规布局日臻完善，持续突破进军更高市场。作为国内领先的汽车级 EEPROM 产品供应 商，公司基于对行业发展的判断，在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术 积累和产品开发，目前已拥有 A1 及以下等级的全系列汽车级 EEPROM 产品，产品广泛 应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个 子模块，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商。在全球汽车级 EEPROM 产品竞争日益激烈的背景下，公司凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力、较为完整的应用产品 线和稳定的供货能力，已初步形成了较为成熟的汽车级 EEPROM 产品系列，产品的销量 和收入稳步提升，积累了良好的品牌认知和优质的客户资源，并加速向汽车核心部件应 用领域渗透。随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率 快速提升，公司将积极完善在 A0 等级汽车级 EEPROM 的技术积累和产品布局，并制定 更高的产品目标，进一步开发满足不同等级的 ISO 26262 功能安全标准的汽车级 EEPROM 产品。

三、DDR5 内存模组渗透率加速提升，SPD 先发卡位把握创新发展机遇

（一）最新一代量产内存技术 DDR5，内存与主板的兼容性和性能更优解

2020 年 7 月，JEDEC 固态存储协会正式发布了 DDR5 SDRAM 内存标准规范。DDR5， 即第五代双倍数据速率同步动态随机存取储存器，作为新一代的 DRAM 技术类型于 2021 年第四季度正式商用。相较于 DDR4，其具有更高的起始速度和计划提升至更高的 标准速度，以及更低的功耗。具体来看，DDR5 的技术优势在于： ① 速度和带宽提升：DDR5 内存的数据传输速率提升较 DDR4 内存提升 2-3 倍，传输带 宽最高可达到 6400MT/s，较 DDR4 提升 50%，以提供更高的数据传输性能。 ② 高频率及时序：DDR5 内存的内部时钟频率达到 1.6-4.8GHz，较 DDR4 内存的 0.8-1.6 GHz 更为高频精细，以提供更高的稳定性和保证信号完整性，更适用于多核服务器 等应用场景。 ③ 低电压低功耗：DDR5 的工作电压通常为 1.1V，低于 DDR4 的 1.2V 以及 DDR3 内存 的 1.5V，有助于减少电能消耗和热量产生，在移动设备和笔记本电脑等对电池寿命 和散热要求较高的场景中尤其具优势。同时 DDR5 将电源管理从主板移动至双列直 插式内存模块 DIMM 上的 PMIC 上，此举使得电源管理、电压调节和上电顺序在物 理层面上更加贴近模块上的存储器件，有助于保障电源完整性，并增强了对 PMIC 运 行方式的控制力。 ④ 内存容量提升：DDR5 内存支持 64Gb SPD 及 256GB DIMMs 容量，同时支持两个独 立的 32 位子通道和更多的插槽配置，有助于提供更大的存储空间。 ⑤ ECC 除错机制：DDR5 内存内置 On-die ECC 除错机制，能够依靠自身功能修复 DRAM 单元(cell)，让采用 DDR5 DRAM 的系统拥有更高的稳定性。

（二）景气复苏叠加 AI 创新驱动，服务器&PC 市场 DDR5 加速渗透

芯片供应商积极推进叠加 AI 需求拉动，DDR5 渗透率快速提升。供给方面，随着存储市 场景气度复苏，DDR5 与 DDR4 价差收窄，预计 DDR5 内存有望逐步成为主流代际产品。 Intel 与 AMD 等主芯片厂商也相继推出支持 DDR5 的处理器和主板，极大地推动了DDR5 内存的接受度及配套组件升级。需求方面，进入 2024 年，AI 浪潮下服务器市场 规模的增长，以及 Windows 11 及端侧 AI 推动的 PC 换机周期将双重共促 DDR5 模组的 渗透加速。根据 TrendForce 以及闪德资讯数据及预测，在经历了 2023 年不及预期的低迷 市场状况后，2024 年全球 PC 和服务器市场 DDR5 内存模组综合渗透率有望大踏步提升 至超过 50%，成为份额最高的内存世代产品。

AI 服务器浪潮汹涌，DDR5 内存正成为高性能计算发展的重要助推力。TrendForce 集邦 咨询表示，2024 年大型 CSPs（云端服务供应商）预算持续聚焦于采购 AI 服务器，AI 服 务器占整体服务器出货的比重预估将达 12.2%，较 2023 年提升约 3.4 个百分点。若估算 产值，AI 服务器的营收成长贡献程度较一般型服务器明显，预估 2024 年 AI 服务器产值 将达 1,870 亿美元，成长率达 69%，产值占整体服务器高达 65%。在 AI 模型训练领域， DDR5 内存凭借出色的带宽和容量优势，能够有效地处理庞大的数据量，显著缩短训练 周期，从而加速 AI 开发进程，在 AI 服务器份额持续抬升大背景下，DDR5 内存有望进 入快速增长期。根据 Omdia 的统计数据，23 年四季度服务器 DRAM 市场中，DDR5 的 渗透率或已达 20%，24 年有望加速渗透升至 61%。

重塑消费电子性能，助力 AI PC 进入低耗高效能时代。在消费电子市场上，DDR5 内存 正在成为个人电脑、游戏主机和工作站性能提升的关键动力。其高速度和低延迟的特性 不仅为游戏玩家带来了更流畅的游戏体验，还极大地提升了内容创作者在执行多媒体编 辑任务时的效率。AI PC 有望为 PC 行业带来新的增长。AI PC 是一种集成了人工智能技 术的个人电脑，它通过集成 NPU、CPU、GPU 等硬件，在实现高能低耗的同时从根本上 改变、重塑和重构 PC 体验，释放人们的生产力和创造力。AI PC 可以应用于各种场景， 包括图形视觉、语义理解、智能交互等。2024 年为 AI PC 元年，AIPC 需要支持本地化 AI 模型，更大的存储容量和带宽确保了 AI 模型在处理大量数据时的流畅体验，高容高 速存储大势所趋，有望驱动 PC 端 DDR5 渗透率突破 50%。

（三）DDR5 内存模组关键组件，SPD 配套芯片市场快速扩容

根据 JEDEC 标准，DDR5 内存模组上除了内存颗粒及内存接口芯片外，还需要三种配套 芯片，分别是串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)。 应用于个人电脑领域的 UDIMM、SODIMM 内存模组需要同时配置 1 颗 SPD 芯片和 1 颗 PMIC 芯片；应用于服务器领域的 RDIMM、LRDIMM 内存模组则需要同时配置 1 颗 SPD 芯片、1 颗 PMIC 芯片和 2 颗 TS 芯片。随着下游内存模组制造商库存水位 的改善，叠加 DDR5 内存模组的渗透率的持续攀升，公司 SPD 产品出货量在 2024 年上 半年实现显著同比增长，成为公司半年度营收增长的关键引擎之一。 SPD（Serial Presence Detect）即串行检测集线器，是一种用于内存模组的技术，用于识 别和配置内存模组的参数。SPD 数据通常保存在一个可擦写的 EEPROM 芯片中。SPD EEPROM 是用于存储内存的芯片及模组厂商、工作频率、工作电压、速度、容量等配置 信息的 EEPROM 芯片，根据 JEDEC 的内存规范，SPD 是 DDR5 内存模组中的必要器 件，并按照 JEDEC 规范的数据结构编写 SPD EEPROM 的内容。当系统启动时，BIOS 或 UEFI 会读取 SPD EEPROM 中的数据，自动配置内存控制器以匹配内存的规格。 DDR5 SPD 数据可通过 I2C/I3C 总线访问，并可按存储区块（block）进行写保护，以满 足 DDR5 内存模组的高速率和安全要求。DDR5 一代产品内存的性能和配置复杂性显著 增加，更为依赖于 SPD EEPROM 提供的详细和准确信息。

SPD 芯片市场增长潜力显著，有望随 AI PC/AI 服务器份额提升高速增长。DDR5 内存模 块包含一个 SPD EEPROM 与 hub 功能的集成设备，它们共同协作以使得内部总线上的 内存负载与外部控制器的隔离更加有效，进一步提升内存性能和数据完整性。DDR5 内 存渗透率的持续增长将有效带动配套 SPD 芯片市场规模扩张。根据市场主流机型的配置 思路，我们对测算中的各主要参数做如下假设：

单台通用服务器配置 12 根内存条插槽，单台 AI 服务器配置 24 根内存条插槽，根据 TrendForce 数据及我们合理预估 23-25 年 AI 服务器占比分别为 8.8%、12.2%、15%， 同时假设 25 年服务器出货量同比增长 2%，进一步，鉴于内存插槽满配时性能未必 最佳，故内存条不插满是常态，假设服务器内存条插卡率为 80%。

单台 PC 通常对应 2-4 个内存条插槽，设计渲染、视频剪辑等内容创作领域内存插满 可以显著提升工作效率，平均配置趋于插满 4 条，而目前游玩 PC 游戏主流的 8Gx2 内存即可满足，插满则会明显性能过剩，日常办公等场景通常对于内存性能需求更 低，尤其在低于 16GB 内存配置下，单台配置 1 条内存条即可满足需求；再次，目 前搭载 LPDDR 颗粒的轻薄笔电占据一定市场，该类产品无需配套 SPD 芯片；最后， 我们认为 AI PC 对单机内存容量上升的拉动趋势已定，进而促进单机配置 2 根内存 条的份额提升。综合考虑当前使用场景频次和未来的行业演进趋势，单台 PC 配置 内存条数量应在 1~2 根，我们假设 23-25 年单 PC 配置内存条数量为 1.2/1.3/1.4 根 （非 LPDDR）。 根据 IDC、TrendForce 及 Yole 数据假设 23/24 年 DDR5 在服务器和 PC 中渗透率分别为 17.5%（以 15%~20%中值计）、45%，预计 25 年达到 80%，测算得 23-25 年全球 SPD 芯 片出货量分别约为 0.79/2.22/4.28 亿颗。

（四）与澜起联合开发 DDR5 SPD EEPROM 产品，奠定细分市场领先优势

内存接口芯片升级换代迅速，行业集中度逐步提高。作为服务器内存模组的核心逻辑器 件，内存接口芯片通过精确控制数据流，确保数据在处理器和内存之间的高效和稳定交 换。自 2004 年以来，内存接口芯片经历了从 DDR2 到 DDR5 的三次重大迭代升级，对芯 片技术的提升速度提出了越来越高的要求。在这个技术驱动领域中，马太效应愈发明显， 行业集中度逐步提升。当前仅有澜起科技、瑞萨电子、Rambus 三家企业提供 DDR5 内存 接口及模组配套芯片全套解决方案。

强强联合澜起科技，抢占 SPD EEPROM 领先地位。公司自 DDR2 世代起即投入研发并 销售配套 DDR2/3/4 内存模组的系列 SPD 产品，为业内少数拥有完整 SPD 产品组合 和技术储备的企业，并与 Adata、Avant、记忆科技、G.skill 等客户建立良好关系。随着新 一代 DDR5 内存技术于 2021 年第四季度正式商用，作为业内少数拥有完整 SPD 产品组 合和技术储备的供应商，公司及时把握内存技术迭代升级带来的市场发展机遇，与澜起 科技合作开发配套 DDR5 内存模组的 SPD 产品，下游客户已覆盖行业主要内存模组厂 商。全球市场上的 DDR5 SPD 产品的供应商主要为公司（与澜起科技合作）和瑞萨电子， 目前公司与澜起科技已占据了该领域的先发优势并实现了在相关细分市场的领先地位。随着 DDR5 内存模组渗透率的持续提升，公司 SPD 产品有望充分享受产品升级红利，不 断夯实并进一步扩大其在 DDR5 SPD EEPROM 市场中的领导地位。

四、新品布局日趋完善，多维成长未来可期

（一）NORD 新工艺提升产品竞争力，NOR Flash 芯片快速上量

NOR Flash 市场景气度回暖，中国台湾和大陆地区占据主要市场份额。NOR Flash 与 EEPROM 同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，两者在技术上具有一定相通 性，但在性能方面有所差异。NOR Flash 主要用于中低容量的代码和数据存储，通常可 确保 20 年 10 万次擦写，容量范围介于 512Kb-2Gb 之间，广泛应用于 AMOLED 手 机屏幕、TDDI 触控芯片、蓝牙模块等消费电子产品领域以及汽车电子、安防监控、可穿 戴设备、物联网等领域。经历 2023 年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024 年上半年消 费、网通市场出现需求回暖，Mordor Intelligence 估算 2024 年全球 NOR Flash 市场规模 约 26.9 亿美元，到 2029 年预计将达到 36 亿美元，年均复合增长率 6%。中国台湾地区 的华邦、旺宏以及中国大陆地区的兆易创新为前三大供应商，2021 年前三家供应商共占 据全球市场约 90%的市场份额。

开发 NORD 新工艺，NOR Flash 快速上量。为完善公司在非易失性存储芯片市场的布 局，拓宽企业的业绩成长空间，公司基于 NORD 工艺平台开发了一系列具有自主知识产 权的 NOR Flash 产品，并已实现向 TWS 蓝牙耳机、PLC 元件以及 AMOLED 手机屏幕等 应用市场和客户群体批量供货，截至 2023 年底累计出货量已超过 1 亿颗，24Q1 出货量 超过 5,600 万颗，24Q2 出货量实现环比翻倍增长，市场份额和品牌影响力不断提升。其 中 512Kb-32Mb 容量的 NOR Flash 产品已实现大批量出货，64Mb-128Mb 的 NOR Flash 产品已成功完成流片。 NORD 工艺具有较强竞争优势。公司 NOR Flash 产品的相较于同行业公司普遍采用的 ETOX 工艺和 SONOS 工艺，NORD 工艺结构下生产的 NOR Flash 产品在具备 ETOX 工 艺高可靠性和宽温度适应能力的同时，在芯片尺寸和成本方面较 SONOS 工艺更具优势。 作为首批利用 NORD 工艺平台研发设计 NOR Flash 产品的企业，公司已率先完成了 NORD 工艺结构下 512Kb-32Mb 容量的 NOR Flash 产品布局，其中覆盖 512Kb-8Mb 容量 的 NORFlash 产品已通过第三方权威机构的 AEC-Q100 Grade 1 车规电子可靠性试验验 证，4Mb 容量的 A1 等级车规 NOR Flash 产品荣膺“2023 年中国 IC 设计成就奖——年度 最佳存储器”。未来，公司将持续从工艺制程和容量维度实现技术和产品迭代，在保障产 品质量可靠和性能优异的前提下，达成业内相同容量产品芯片面积最小的目标，为客户 提供更具性价比的 NOR Flash 产品，并依托技术水平与客户资源优势，不断提升在 NORFlash 领域的市场份额和品牌影响力。

NORD 工艺持续迭代升级，助力公司进一步优化芯片制造成本。公司基于第二代 NORD 先进工艺平台成功推出业界最小尺寸的 NOR Flash 低容量系列芯片，可在应用过程中实 现高可靠性的同时显著节省芯片尺寸，降低材料成本，尤其可为消费领域提供极具成本 优势的存储解决方案。较之于第一代，第二代 NORD 平台采用了更先进的制造工艺，芯 片尺寸可减少约 1/3，很好地满足了诸如 WIFI 模块、BLE/BLT 蓝牙模块、可穿戴设备、 IOT 设备等终端产品的设计需求。同时，尺寸的缩小并不减损芯片的性能，公司的 NOR Flash 芯片系列具有耐高温性强、擦除速度快、编程功耗低、宽电压电路自适应、抗静电 能力佳等优势，为客户提供高可靠的、更具成本竞争优势的解决方案。

（二）音圈马达驱动 IC 新品进展顺利，进军高端市场

AI 手机渗透率快速提升，终端需求持续复苏。音圈马达（VCM）是摄像头模组内用于推 动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片（VCM Driver）为与音圈马达匹配 的驱动芯片，用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，主要应用于智能手机摄像头领域。 随着 AI 手机产品不断推陈出新，不断完善和拓展 AI 功能应用，有望加速 AI 换机潮的到 来。Canalys 统计 2023 年 AI 手机渗透率 5%，预测 2024 年 AI 手机渗透率将提升至 16%， 并且这一数字将在 2025 年进一步快速成长，来到 28%。AI 手机渗透率的快速提升有望 加快智能手机市场需求复苏，推动音圈马达驱动芯片出货量继续增长。

光学防抖（OIS）新产品进展顺利，助力公司进军高端市场。公司作为业内少数拥有完整 的开环类、闭环类和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品组合的企业，开发的系列开 环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、稳定性高、误差率低、体积小等优点，并已初步 建立竞争优势和品牌影响力。同时结合公司在 EEPROM 领域的技术优势，自主研发了集 成音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组 中占用的面积，提升了产品的竞争力。当前闭环式和光学防抖(OIS)音圈马达驱动芯片的 供应商主要包括罗姆半导体、旭化成、安森美半导体等国际厂商，公司作为国内率先布 局闭环式和光学防抖(OIS)音圈马达驱动芯片的企业之一，所研发的光学防抖（OIS）音圈 马达驱动芯片领域目前已取得实质性进展，部分规格型号的产品已通过行业领先的智能 手机厂商的测试验证，有望搭载在主流智能手机厂商的中高端和旗舰机型。结合产品先 发优势和电子产品供应链国产化趋势，公司产品有望逐步放量，凭借产品性能和技术优 势进一步扩展市场空间。

（三）顺应需求开发智能卡芯片，持续提升产品竞争力

凭借 EEPROM 技术积累，顺应下游需求开发智能卡芯片。智能卡芯片是指粘贴或镶嵌 于 CPU 卡、逻辑加密卡、RFID 标签等各类智能卡中的芯片产品，内部包含了微处理器、 输入/输出设备接口及存储器，可提供数据的运算、访问控制及存储功能。公司基于在EEPROM / NOR Flash 领域的技术积累和研发实力，顺应下游应用市场的需求，开发了 双界面 CPU 卡芯片、非接触式/接触式 CPU 卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片，RFID 芯片、读卡器芯片等产品，广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智 能终端等领域。公司已成为住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安 全测评中心的 EAL4+安全认证，双界面 CPU 智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的 商用密码产品型号二级证书。

国内市场稳步增长，竞争格局较为分散。目前全球智能卡市场已进入成熟期，根据中商 产业研究院整理数据，2018 至 2022 年全球智能卡芯片市场规模在 32.3~33.5 亿美元区间 波动。相较于全球市场，中国智能卡芯片市场仍处于上升阶段，结合产业链优化以及政 府政策的支持，中国智能卡芯片市场需求稳步增长。根据 Frost&Sullivan 统计，中国智能 卡芯片市场规模从 2018 年的 95.9 亿元增长至 2022 年的 121.2 亿元，预计 2023 年或将进 一步提升至 129.8 亿元。现阶段中国智能卡芯片市场的竞争格局较为分散，排名靠前的厂 商有紫光国微、中电华大、复旦微电、国民技术和聚辰股份。

布局多领域，提升品牌影响力。公司加强对新零售、身份识别、智能表计、交通管理等 重点市场的拓展力度，着力推广芯片面积更小、读写性能更优、灵敏度更高的新一代智 能卡芯片产品，同时加大对非接触式 CPU 卡芯片、高频 RFID 芯片等新产品的市场拓 展力度，并重点开发新一代非接触/接触逻辑加密卡芯片、新一代 RFID 标签芯片以及超 高频 RFID 标签芯片产品，提高产品的竞争力和附加值。借助公司在 EEPROM 领域的 技术积累和品牌影响力，有望加快新品推出速度，不断扩展客户群体并提升市场份额。

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