2024年聚辰股份研究报告：DDR5加速渗透驱动SPD持续放量，NOR新品推出助力产品线持续深化

需求疲软及厂商去库致 23 年业绩承压，持续创新开拓新成长

行业景气拐点已现，三线业务齐头并进

聚辰股份是一家主营 EEPROM 等存储产品的集成电路设计公司，正逐步拓展多领域更广阔产品版 图。聚辰半导体股份有限公司成立于 2009 年，致力于全球化的集成电路设计高新技术，专门从事高 性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥 有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机摄像头 模组、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机周边、白色家电、医 疗仪器等众多领域。

公司股权较为分散，董事长为实际控制人。截至 2023 年 12 月 31 日，陈作涛作为天壕投资集团有限 公司实际控制人，通过天壕科技、北京珞珈和武汉珞珈持有公司 29.33%的股份，是公司实际控制人。 第二大股东为宁波亦鼎创业投资合伙企业（有限合伙），持有公司 7.22%的股份。第三大股东为聚 辰半导体（香港）有限公司，持有公司 6.94%的股份。

高管团队背景深厚，专业实力与丰富行业经验共同助力公司稳健发展。公司董事长陈作涛为本公司 实际控制人，现任本公司董事长、天壕投资集团有限公司执行董事、天壕环境股份有限公司董事长、 天壕新能源股份有限公司董事长、北京方圆和光投资管理有限公司执行董事、湖北珞珈梧桐创业投 资有限公司董事长、中国节能协会副理事长、北京外商投资企业协会副会长、北京能源协会副会长 和武汉大学校董。张建臣任公司董事兼总经理 2004 年 3 月至 2010 年 12 月于恩智浦半导体（上海） 有限公司先后担任显示事业部商务拓展经理、汽车电子事业部大中华区资深市场经理和资深市场及 销售经理；2011 年 1 月至 2015 年 12 月任艾迈斯半导体（深圳）有限公司中国区总经理；2016 年 3 月至 2018 年 1 月任逐点半导体（上海）有限公司中国区市场销售及商务拓展副总裁。傅志军任公司 董事兼研发高级副总经理、核心技术人员，拥有丰富的半导体经验。优质管理团队为公司发展护航。

受下游模组厂商去库存影响，23 年公司业绩承压，24Q1 有所回暖。2021、2022 两年公司营收分别 同比增长 10.17%、80.21%，呈现加速增长的趋势。2023 年，受全球宏观经济波动、终端电子行业景 气度下滑以及下游模组厂商的采购及库存策略调整等因素影响，个人电脑及服务器市场需求的疲软， 使得全球主要内存模组厂商通过暂停采购和削减产能等方式减轻库存压力，导致公司 SPD 产品的销 量及收入出现较大幅度下滑，公司营业收入为 7.03 亿元，同比下降 28.25%。随着下游内存模组厂商 库存水位的逐步改善，以及 DDR5 内存模组渗透率的持续提升，公司 23Q4 特别是 12 月份以来的 SPD 产品销量及收入环比实现较大幅度增长，相关业务回暖趋势明显。 分产品来看，EEPROM 产品一直是公司收入的主要来源，音圈马达驱动芯片业务收入占比自 2020 年有较大提升，在 2023 年成为公司第二收入来源。2023 年 EEPROM 产品实现销售收入 5.62 亿元， 同比下降 34.24%；音圈马达驱动芯片实现销售收入 0.87 亿元，同比增长 52.46%；智能卡芯片实现 销售收入 0.53 亿元，同比下降 22.67%。 进入 2024 年，随着下游应用市场需求逐步回暖，公司各主要产品销售情况增长态势良好，工业级 EEPROM 产品和音圈马达驱动芯片产品受益于产品线成功迭代出货量同比实现较快速增长的同时， SPD 产品、NOR Flash 产品以及汽车级 EEPROM 产品收入同比实现高速增长，带动公司 24Q1 实现 营收 2.47 亿元，同比增长 72.49%，创历史同期最佳。

2023 年公司归母净利润同比减少 71.63%，系投资减值等多因素影响。2021 年公司归母净利润出现 较大下滑后，2022 年触底反弹。2022 年度公司实现归母净利润 3.54 亿元，较上年度增长 226.81%； 主要原因包括以下两方面：（1）公司通过聚源芯星减持全部间接持有的中芯国际股份，当期确认投 资收益 760.99 万元，公允价值变动收益为-5380.83 万元，减少 2022 年业绩 4619.85 万元；（2）公 司于 2022 年内确认计入非经常性损益的股份支付费用 1742.24 万元。

近 3 年盈利能力波动较大，23 年毛利率跌落中位。公司毛利率在 2021-2022 年持续增长，在 2023 年出现较大幅度下降，营业利润率与归母净利率随之呈现出较大的波动性。进入 2023 年以来，受个 人电脑及服务器市场需求疲软，以及下游内存模组厂商采购及库存策略调整等因素影响，公司配套 DDR5 内存模组的 SPD 产品的销量及收入出现较大幅度下滑，产品销售结构的变化导致公司近三年 的收入规模和盈利能力呈现较大幅度波动。分产品来看，EEPROM 毛利率对总毛利率起主要影响作 用，智能卡芯片毛利率起次要影响作用，音圈马达驱动芯片毛利率稳定维持在 15%左右。2024 年第 一季度，受益于公司 SPD 产品以及应用于汽车电子、工业控制等高附加值市场产品的销售占比提升， 公司的盈利能力有所提升。

2023年研发费用率显著增长，未来随DDR5普及和新品上量有望实现费用率下行。期间费用率方面， 公司总体期间费用率近 5 年均在 20%以上。其中研发投入较多，2021-2023 年研发费用分别为 0.74/1.34/1.61 亿元，占当期营业收入的比例分别为 13.66%/13.67%/22.86%。公司着力开发的新一代 EEPROM 产品、车规级 EEPROM 产品以及配套 DDR5 内存模组的 SPD 产品已占据在相关领域的先 发优势并实现在细分市场的国际或国内领先地位。未来随着 DDR5 渗透节奏恢复正常及新品上量， 规模效应有望显现，有望实现整体费用率下行。

存储类&音圈马达驱动&智能卡三线发力，业务覆盖面广泛

公司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三大产品线。存储类芯片产品包括配套 DDR5 内存模组的 SPD 等、EEPROM 和 NOR Flash。音圈马达驱动芯片产品包括开环式音圈马达驱 动芯片、闭环式音圈马达驱动芯片和 OIS 光学防抖音圈马达驱动芯片。智能卡芯片产品包括双界面 CPU 卡芯片、非接触式/接触式 CPU 卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID 芯片、读卡器芯 片等。

SPD 技术积累深厚，下游库存调整再出发

服务器市场复苏，DDR5 升级持续渗透及子代迭代有望带动 SPD 需求

内存模组是当前计算机架构的重要组成部分，作为 CPU 与硬盘的数据中转站，起到临时存储数据的 作用，其存储和读取数据的速度相较硬盘更快。内存模组的发展主要来自于技术的更新迭代和计算 机生态系统的推动。内存模组的发展有着清晰的技术升级路径，JEDEC 组织定义内存模组的组成构 件、性能指标、具体参数等。目前，DRAM 已经迭代至 DDR5，相较 DDR4 在各个参数都有较大的 改进。

根据 JEDEC 的内存标准规范，在 DDR5 世代，应用于个人电脑领域的 UDIMM、SODIMM 内存模 组需要同时配置 1 颗 SPD 芯片和 1 颗 PMIC 芯片；应用于服务器领域的 RDIMM、LRDIMM 内存模 组则需要同时配置 1 颗 SPD 芯片、1 颗 PMIC 芯片和 2 颗 TS 芯片。

SPD 是 DDR5 内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分，其包含如下几项功能： 1）其内置的 SPD EEPROM 是一个非易失性存储器，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存 颗粒和相关器件的所有配置参数。根据 JEDEC 的内存规范，每个内存模组都需配置一个 SPD 器件， 并按照 JEDEC 规范的数据结构编写 SPD EEPROM 的内容。主板 BIOS 在开机后会读取 SPD 内存储 的信息，并根据读取到的信息来配置内存控制器和内存模组。DDR5 SPD 数据可通过 I 2C/I3C 总线访 问，并可按存储区块（block）进行写保护，以满足 DDR5 内存模组的高速率和安全要求。 2）作为 I2C/I3C 总线集线器，一端连接系统主控设备（如 CPU 或基板管理控制器（BMC）），另 一端连接内存模组上的本地组件，包括 RCD、PMIC 和 TS，是系统主控设备与内存模组上组件之间 的通信中心。 3）其内置了温度传感器（TS），可连续监测 SPD 所在位置的温度。主控设备可通过 I2C/I3C 总线 从 SPD 中的相关寄存器读取传感器检测到的温度，以便于进行内存模组的温度管理，提高系统工作 的稳定性。

从服务器/云服务产业链来看，内存接口芯片处于服务器产业链上游，在 DDR4及之前仅用于服务器， DDR5 及之后也可供应 PC、笔电，厂商出货与下游服务器采购周期密切相关。从内存接口芯片产业 链来看，内存接口芯片厂商直接向下游三星电子、海力士、美光等内存模组厂商供货，浪潮、IBM、 Dell 等服务器组装厂商分别采购内存模组和 CPU 等进行整机组装，从而再销售给 Amazon、Google、 Microsoft 等云服务厂商，因此内存接口芯片厂商的产品需经过 CPU 厂商、DRAM 厂商、OEM 厂商 的认证，认证门槛高。

由于内存接口芯片研发周期长，更新迭代快，子代更新周期约 1-1.5 年，资金投入大（澜起 2022 年 以前研发费用率常年保持在 15%以上），自 DDR2 世代开始，行业竞争者数量日渐减小。自 DDR4 开始，行业主要参与者仅剩澜起、瑞萨（IDT）、Rambus 三家。

PC 端和服务器端均已推出支持 DDR5 的处理器。据台媒《钜亨网》信息，随着 Intel 全新一代平台 Meteor lake 在 DRAM 规格将全面支持 DDR5，加上 AI PC 趋势带动，业界普遍看好 DDR 的加速渗 透。澜起科技亦在 2023 年报中表示 DDR5 渗透率有望于 2024 年中超过 50%，英特尔上一代 Raptor Lake 笔电平台同时支持 DDR4、DDR5 的 DRAM 规格，最新笔电平台 Meteor lake 则全面支持 DDR5 的 DRAM 规格，AMD 同样跟进，均有助 DDR5 渗透率提升。CPU 平台正逐步切换至第五代至强处 理器 Emerald Rapids，每个 CPU 最多有 64 个核心，这些更新的处理器还配备了一个经过优化的内存 控制器，与 DDR5 内存兼容，运行速度高达 5600MT/s。综上，PC 端和服务器端均已推出支持 DDR5 的处理器，有望促进内存及相关配套芯片在内的配套组件升级。

DDR5 渗透率有望大幅增长，配套 SPD 芯片市场规模可观。假设单台服务器对应的内存条数为 16， 单台 PC 对应内存条数为 2，服务器和 PC 端的 DDR5 渗透率 2023 年和 2024 年为 20-25%/50%，SPD 单价为 2 美元，我们测算 2024 年全球 SPD 芯片市场规模为 7.52 亿美元，同比增长 127.79%。

海外互联网资本支出进入上行区间，传统数据中心或迎来修复性增长

北美互联网四巨头资本开支快速提升，23Q4 同比转正，24 年仍有稳定上涨趋势。根据彭博数据， 微软、meta、亚马逊、谷歌 23Q4 合计资本开支为 430.07 亿美元，同比+8.87%，环比+16.25%，实 现同比转正。根据彭博预计，在 24Q1Q2 下游市场周期性低迷时资本支出同比仍将稳定增长，2024 年四巨头均将增加人工智能相关服务器、芯片、网络设备和其他数字设备的开支。根据彭博预计， 微软、meta、亚马逊、谷歌 24 年合计资本开支将达 1813.49 亿美元，同比增长 22.99%。我们认为， 受全球主要云计算厂商新一轮资本开支增长以及对于高端 AI 服务器需求增加的影响，数据中心有望 迎来修复性增长。

全球服务器出货量持续增长，X86 服务器仍为市场主流，AI 服务器占比不断提升。根据 IDC 数据， 23Q3 全球服务器出货量达到约 306.6 万台，同比减少约 22.77%，销售额为 315.6 亿美元，同比增长 0.5%。根据 TrendForce 预估，2024 年全球服务器整机出货量约 1365.4 万台，年增约 2.05%。同时， 市场仍聚焦部署 AI 服务器。2023 年 AI 服务器出货量近 120 万台，同比增长 38.4%，占整体服务器 出货量近 9%。受惠于北美云端数据中心业者订单带动，2024 年 AI 服务器出货占比预计将升至约 12.1%，预计到 2026 年占比将提升至 15%，出货增长率也有望达双位数，2022～2026 年 AI 服务器 出货量年复合增长率约 22%。

23 年信骅月度营收整体持续回升，服务器市场有望逐步回温。根据信骅的月度营收数据，2023 年下 半年起公司月度营收恢复增长态势。2024 年 3 月，公司营收 3.59 亿新台币，同比增加 58.96%，环 比增加 22.90%。作为全球服务器 BMC 芯片厂商的代表，服务器控制芯片收入回暖或反映服务器市 场恢复上行周期。

AI 驱动内存技术升级，把握趋势与澜起共研 SPD

目前内存接口芯片需求旺盛，而未来随着 AI 等下游需求的带动，内存接口芯片有望持续放量。云计 算，随着 5G、AI、大数据等信息技术的蓬勃发展，庞大的数据量需要更多服务器的支持。根据中商 情报网，2022 年全球云计算市场保持稳定增长，市场规模达到 4910 亿美元，同比增长 19%，由于 受通胀压力和宏观经济下行等多重因素影响，增速下降较明显。中商情报网预计在大模型、算力等 需求刺激下，2026 年全球云计算市场规模将突破万亿美元。

根据 TrendForce 数据，服务器整机出货趋势今年主要动能仍以美系 CSP 为大宗，但受限于通货膨胀 高，企业融资成本居高不下，压缩资本支出，整体需求尚未恢复至疫情前成长幅度，预估 2024 年全 球服务器整机出货量约 1,365.4 万台，年增约 2.05%。市场规模来看，据 IDC 预测，2023 年全球服 务器市场规模微幅增长至 1284.71 亿美元，之后四年的年度增长率将分别为 11.8%、10.2%、9.7%、 8.9%，到 2027 年市场规模将达 1891.39 亿美元。

协同澜起开发 SPD，占据领域先发优势。公司自 DDR2 世代起即研发并销售配套 DDR2/3/4 内存模 组的系列 SPD 产品，为业内少数拥有完整 SPD 产品组合和技术储备的企业，并与部分下游内存模组 厂商形成了良好的业务合作关系。公司及时把握内存技术迭代升级带来的市场发展机遇，与澜起科 技合作开发配套新一代 DDR5 内存模组（主要包括 UDIMM、SODIMM、RDIMM、LRDIMM）的 SPD 产品，该产品内置 8Kb SPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相 关器件的所有配置参数，并集成了 I 2C/I3C 总线集线器（Hub）和高精度温度传感器（TS），为 DDR5 内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分，下游客户已覆盖行业主要内存模组 厂商。全球市场上的 DDR5 SPD 产品的供应商主要为公司（与澜起科技合作）和瑞萨电子（Renesas Electronic），根据公司 2023 年报，目前公司与澜起科技已占据了该领域的先发优势并实现了在相关 细分市场的领先地位。

智能手机回温与汽车电子市场兴起，EEPROM 稳中有进

EEPROM：存储芯片家族重要成员

EEPROM 是一种具备电子擦除和可编程功能的存储设备，具有存储信息可靠性高、擦写次数多等 特点，广泛应用于各个领域。根据断电后能否保留数据，可将存储器分为非易失性存储和易失性存 储两大类。非易失性存储器包括 EEPROM、Flash 等产品，Flash 类别下又可分为 NOR Flash 和 NAND Flash 两大类。EEPROM 从早期 ROM（只读存储器）发展而来，先后经历了 PROM（可编程只读存 储器）、EPROM（可擦除可编程只读存储器）两个阶段。EEPROM 的核心结构由电晕(Halo)结构和 相对应的控制逻辑电路组成。其首先通过擦除电子的“Halo”实现数据的擦除，然后再通过控制逻 辑电路进行数据的读写操作。

EPROM 的擦写次数多、功耗低等优势，赋予了其独特的使用场景。EEPROM 通过电子的擦 除高效、精确地实现数据的清除操作，其擦写次数通常可达到数万次以上，远高于传统的 ROM(只读存储器)。且 EEPROM 具备随机读写的能力，可以按需读取和更新数据，无须整体 擦除。此外 EEPROM 在待机状态下的功耗非常低，适用于对功耗要求较高的场景。对于众多 数据量小、功耗低、读写次数多的需求而言，短期内 EEPROM 仍将是极具吸引力的选择，有 望与更多存储方案一同最大化整体效益。 EEPROM 是非易失性存储芯片的一种，属于存储市场中的小众市场。半导体存储器根据断电后是 否会丢失其存储的信息，即“易失性”，分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。易失性存储芯 片分为静态随机存储器（SRAM）和动态随机存储器（DRAM）两类。SRAM 是利基存储，无需周 期性刷新因而速度快，成本高。DRAM 是大宗存储，需要周期性刷新因而速度较慢，成本较低。非 易 失 性 存 储 芯 片 主 要 包 括 掩 膜 型 只 读 存 储 器 （ MROM ） 、 可 编 程 只 读 存 储 器 （PROM/EPROM/EEPROM）、Flash（快闪存储器）。Flash 是一种广义的 EEPROM，其特点在于 擦写时不以字节为单位而以快为单位，从而简化电路、降低成本、提升擦写速度。快闪存储器的主 流产品为NOR Flash和NAND Flash，其中NOR是利基存储，NAND是大宗存储。根据Yole Intelligence 数据，2022 年，在存储行业产品市占率方面，DRAM 和 NAND 分别占比超 55%、40%，Nor 产品占 比约为 2%，EEPROM和其他产品占据约 0.7%的市场份额，EEPROM在存储市场中的所占份额较小。

多因素驱动 EEPROM 市场规模稳步提升。根据 Business Research Insights 数据，2022 年，全球 EEPROM 市场规模为 8.81 亿美元，预计到 2028 年将达到 12.43 亿美元，预计年复合增长率为 5.9%。 EEPROM 的性能使其适用于存储小规模、经常需要修改的数据，多用于具体摄像头模组内存储镜头 与图像矫正参数、液晶面板内存储参数和配置文件、蓝牙模块内存储控制参数等。根据下游应用领 域的不同，EEPROM 分为工业级、SPDJEDEC 级、车规级 EEPROM 等。

智能手机摄像头为工业级 EEPROM 发展支柱性力量。工业级 EEPROM 覆盖智能手机摄像头模组、 液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等众多应用领域。1） 智能手机摄像头领域：随着消费类电子摄像头模组升级、多摄渗透率提升及 5G 商用带动智能手机 存量替换，智能手机单机对 EEPROM 需求持续增长。EEPROM 智能手机市场规模有望契合消费电 子回温潮流持续增长。2）液晶面板领域：随着对高清显示的需求不断增加，全球大尺寸液晶面板的 需求也在稳步增长。这些液晶面板在操作过程中需要 EEPROM 来存储配置、校准和控制数据，以确 保高品质的显示性能。因此这种趋势也进一步刺激了 EEPROM 的需求量上升。3）DDR5 内存条领 域：伴随 DDR5 内存渗透率不断提升，SPD EEPROM 将迎来更广阔的市场空间。

车规级 EEPROM 潜力正不断释放。汽车从“机械+燃油”到“电气+电池”的结构转变，带来了整 车架构的变革，也带来了电子器件需求大量增加。而由于电子器件的一致性和稳定性更好，电动汽 车的车型更新迭代的速度也将比传统汽车更快，因而也将进一步带动汽车电子的需求。ADAS、智 能座舱、智能网联、三电系统、开关微电机、底盘传动等各项应用也进一步拉动车规级 EEPROM 市 场规模的增长。根据赛迪顾问数据，预计到 2023 年汽车电子领域对 EEPROM 的需求量将达到 23.87 亿颗。 EEPROM 供应商主要来自欧美、中国境内，竞争格局较为集中。根据华经产业研究院数据，2022 年，EEPROM 厂商第一梯队主要包括意法半导体（ST）、微芯科技（Microchip，收购 Atmel），在 汽车电子领域占据主导地位；第二梯队包括聚辰股份、安森美（ONsemi）、艾普凌科（ABLIC）等； 第三梯队是一些地区性的小型制造商，主要是营收在一千万至一亿之间。国内方面聚辰半导体跻身 全球前三，辉芒微电子、上海复旦微、华虹半导体作为老牌厂商一直占有一定份额。

智能手机摄像头稳固公司 EEPROM 基本盘

全球智能手机市场触底反弹趋势显现。IDC 数据显示，2021-2023 年间，全球智能手机出货量在 2021 年短暂回升，但在 2022、2023 年又继续下滑。2024 年第一季度全球智能手机出货量同比增长了 7.8% 至 2.89 亿部，标志着智能手机出货量连续第三个季度增长，是复苏正在顺利进行的有力指标。随着 智能手机复苏的向前推进，市场乐观情绪逐渐升温。从市场格局来看，2024 年第一季度全球智能手 机出货量、市场份额和同比增长率排在前五名的公司分别是三星、苹果、小米、传音和 OPPO。苹 果和三星持续保持领先地位。而小米、传音市场份额显著增长，小米正从过去两年的大幅下滑中强 势回归，传音通过在国际市场的积极发展成为了前五强中的稳定一员。OPPO/OnePlus 则紧随其后。 Canalys 预计，2024 年全球智能手机出货总量中，预计约 5%会搭载端侧 AI 运算能力。IDC 认为， 2024 年全球新一代 AI 手机出货量将达 1.7 亿部，占智能手机整体出货量的 15%。未来 5 年，AI 有 望持续驱动手机行业复苏。根据 Counterpoint Research 的《全球智能手机出货量预测》，2024 年全 球智能手机出货量预计将增长 3%，达到 12 亿部，同时 Counterpoint Research 预计长期来看将出现 低个位数的同比增长。

手机摄像头的升级趋势：多摄像头方案带动需求增长。手机摄像头的主要环节包括图像传感器、光 学镜头和模组封装。EEPROM则独立于这三个主要环节之外，可以用于存储手机摄像头的校准数据、 配置设置和其他需要持久保存的信息。这些数据对于摄像头的正常运作和图像质量优化非常关键。 摄像头作为智能手机的重要创新点，围绕高像素、大变焦、夜景摄影、3D 传感、生物识别等方面进 行的智能手机摄像头创新层出不穷，其中硬件方面主要围绕单镜头镜片数量/材质、镜头数量、镜头 类型等方面进行。多摄像头方案是其中一个重要的发展方向。 智能手机的多摄像头方案指的是在一部手机上集成多个摄像头，以实现更广泛的焦段覆盖、更丰富 的拍摄效果和更高的成像质量。这种方案通过不同焦距的镜头组合，如广角、长焦等，以及特色功 能如景深虚化、光学变焦和微距拍摄，为用户提供了接近专业相机的摄影体验。同时，结合先进的 图像处理技术和人工智能算法，多摄像头系统能够优化拍摄效果，满足用户在不同场景下的拍摄需 求。近年来，多摄方案不断渗透。2011 年双摄手机推出，2019 年后四摄手机发布。高端产品进化不 停歇，中低端产品同样向三摄、四摄更新换代。

近年来，主流手机厂商正淡化多摄这一概念，智能手机单机摄像头数量增长趋缓。根据 Counterpoint 数据，2022 年全球单机摄像头平均数量为 3.5，较 2021 年下降 0.6。同时群智咨询的数据也表明全 球安卓手机多摄发展趋势中四摄比例将进一步缩减至 5%以内。其主要原因系：1）盲目功能堆积导 致手机机身厚度和重量增加，影响用户体验；2）手机市场不景气，迫使厂商采取成本削减和效率提 升措施；3）图像处理等算法端的改进减轻了硬件端的压力，多摄方案不再是提升成像质量的唯一手 段。尽管智能手机单摄像头数量增长趋缓，但相较于单一摄像头方案，多摄像头方案仍为手机摄像 头需求带来了更广阔的发展空间，推动着手机摄像头出货量的增长。

EEPROM 目前已成为智能手机摄像头模组中的存储首选。EEPROM 具有高可靠性、稳定的数据存 储、百万擦写次数、低功耗等特性，目前其已在后置摄像头模组中得到普遍应用。一般情况下每个 镜头对应配置一颗 EEPROM 芯片。因此单部手机的 EEPROM 搭载量与摄像头个数接近正相关。当 前其使用的 EEPROM 容量多为 64Kbit，未来 128Kbit 等高容量、高价值量的产品也有望持续提升市 场占比。假设 24 年单颗手机摄像头 EEPROM 单价 0.25 元，手机摄像头 EEPROM 单机价值量为 0.789 元。考虑到集成电路行业所具有的产品更新换代相对较快且下游厂商对成本控制的日益加强、行业 内竞争日趋激烈，EEPROM 产品平均销售价格未来也存在继续下降的可能性。 预计 2024 年全球手机摄像头 EEPROM 市场规模为 1.35 亿美元。根据 IDC 数据，2024 年全球智能 手机出货量约达 12 亿，其中苹果占比约为 20%，安卓占比约为 80%。参考 IDC 2022 年预测数据， 苹果单机摄像头模组数量约为 3.65 颗，安卓单机摄像头模组数量约为 3.03 颗（部分 CCM 含两颗摄 像头）。按照 24 年单颗手机摄像头 EEPROM 单价 0.25 元计算，预测 2024 年全球手机摄像头 EEPROM 需求量约 37.85 亿颗，对应市场规模约 9.46 亿元，约合 1.35 亿美元。2018 年聚辰股份为全球排名第 一的智能手机摄像头 EEPROM 产品供应商，占有全球约 42.72%的市场份额，在该细分领域处于领 先地位。

汽车市场广阔，公司车规级高附加值产品持续发力中

中国新能源车渗透率再次提速，市场规模有望快速增长。2024 年 3 月，美国和欧盟的新能源车渗透 率分别为9.3%和20.1%，中国则为32.7%。2024年4月上半月，中国新能源车零售渗透率达到50.39%， 成为全球所有大型汽车市场中第一个新能源车渗透率超过 50％的市场。中国新能源车渗透率在 2020 年之后一直持续快速增长，从 2019 年到 2024 年，仅仅 5 年时间，渗透率就提升了 10 倍（从 5%到 50%）。直到 2023 年下半年开始才有所放缓，但进入 4 月后再次开始提速。根据国务院新闻办公室 新闻发布会 4 月 18 日公布的 2024 年一季度工业和信息化发展情况，一季度新能源汽车产销分别完 成 211.5 万辆和 209 万辆。新能源汽车市占率已达 31.1%。24 年一季度规模以上工业增加值同比增 长 6.1%，较 2023 年全年提高 1.5 个百分点，汽车行业增长带动作用明显。4 月 16 日，工信部发布 《减免车辆购置税的新能源汽车车型目录》，多个新能源汽车品牌车型均在列。

汽车智能化趋势驱动 EEPROM 数量和产品标准双线升级。车内图像传感器数量和分辨率的大幅提 升不断推高对数据存储的需求，而向 L3、L4 级以上高级别自动驾驶的演进也对车内信息汇总和传 输要求越来越高。从数量上看，EEPROM 单车需求量受 BMS、车身控制、智能座舱等领域驱动快速 增加。根据安森美预测，目前每辆车 EEPROM 平均使用量约 15 颗，智能化程度更高的汽车平均使 用量目前可达 20 颗，而新推出的新能源汽车（含纯电动车、插电混合式电动车、燃料电池车）单车 搭载量则更高。从产品标准上看，相比工业级，车规级 EEPROM 要求寿命更长、稳定性更高，容错 率更低。对于 DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数），消费级芯片要求小于 500 个缺陷，而车规 级则要控制到小于或等于 10 个缺陷。目前以 AEC-Q100 作为主流认证标准，按照工作温度区间可区 分为四个等级：A3（-40℃~85℃），A2（-40℃~105℃），A1（-40℃~125℃），A0（-40℃~145℃）。 聚辰股份 EEPROM 产品已经通过 A1 级认证，正在快速推进 A0 级标准认证。单车应用数量上，假 设 24 年传统汽车单车搭载 20 颗 EEPROM，新能源汽车单车搭载 40 颗 EEPROM；产品单价上，参 考意法半导体汽车串行级 EEPROM 产品 ASP，假设单颗平均价值量约为 2.45 元/颗；结合全球新能 源汽车 2024 年渗透率为 25%的估计，测算得到 24 年全球汽车 EEPROM 单车价值量约为 61.25 元。

根据 Markets and Markets 发布的全球汽车市场报告，2023 年全球汽车（包括乘用车和商用车）的总 销量将达到 9200 万辆，预计到 2024 年将达到 9500 万辆，从 2023 年到 2024 年将同比增长 3.1%。 根据 2024 年全球汽车市场规模，测算得到 24 年全球汽车 EEPROM 需求量约 23.75 亿颗，市场规模 达到 58.19 亿元，约合 8.31 亿美元。

新品研发布局持续完善，拓宽未来成长前景

NOR Flash 产品批量出货，新品研发布局持续发力

NOR Flash 市场规模持续增长，公司加速新品研发与推广，进一步完善非易失性存储芯片产品布局。 NOR Flash 与 EEPROM 同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，主要用于中低容量的代码 和数据存储，广泛应用于 AMOLED 手机屏幕、TDDI 触控芯片、蓝牙模块等消费电子产品领域以及 汽车电子、安防监控、可穿戴设备、物联网等领域。近年来，随着智能手机需求回暖，带动整体消 费电子需求扩张，叠加 TWS 耳机等 NOR Flash 下游需求带动规模增长。根据华经产业研究院数据， 2021 年全球 NOR Flash 芯片市场规模达 28.84 亿美元。公司基于 NORD 工艺平台开发了一系列具有 自主知识产权的 NOR Flash 产品，产品容量覆盖 512Kb-32Mb 容量区间，全面依照车规标准设计， 并已实现向 TWS 蓝牙耳机、PLC 元件以及 AMOLED 手机屏幕等应用市场和客户群体批量供货，截 止 2023 年末产品累计出货量已超过 1 亿颗，市场份额和品牌影响力有望进一步提升。根据公司 2024 年一季报，512Kb-32Mb 容量的 NOR Flash 产品已实现大批量出货，64Mb-128Mb 的 NOR Flash 产品 已成功完成流片，24Q1，公司 NOR Flash 产品的出货量超过 5,600 万颗，单季度销量占 2023 年全年 销量的比例接近 70%，市场份额和品牌影响力不断提升。

音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等产品线为远期增长保驾护航

智能手机的摄像头模组是音圈马达驱动芯片产品的重要应用领域，智能手机及更高照片拍摄需求增 加推动音圈马达驱动芯片市场增长。音圈马达（VCM）是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动 聚焦的装置，音圈马达驱动芯片为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达以实现自动 聚焦功能，常见的三类音圈马达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯片 和 OIS 光学防抖音圈马达驱动芯片。根据 LP Information 发布的研究报告，2022 年全球手机 VCM Driver 芯片市场规模约 1.88 亿美元，预计到 2030 年将达到 4.28 亿美元，2024-2030 年间的复合增长 率为 12.4%。随着多摄像头和前置自动对焦摄像头应用的增加，音圈马达驱动芯片市场规模有望进 一步增长。

客户资源与技术积累深厚，23 年营收逆势增长，产品向高附加值领域不断拓展。2023 年全球 智能手机市场处于需求紧缩状态，公司加强对开环音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品 推广力度，进一步提升对重点客户销售及技术服务水平，带动 2023 年音圈马达驱动芯片产品 线实现营收 8716 万元，同比增长 52.46%，销量同比增长 64.95%。依托 EEPROM 产品的客户 资源优势与持续的技术优化升级，公司将进一步拓展高附加值的产品领域。1.2V/1.8V 逻辑电 平自适应中置开环音圈马达驱动芯片已向部分客户批量交付，部分型号闭环音圈马达驱动芯片 产品也获得小批量应用。另外，公司在光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片领域取得实质性进 展，部分规格型号产品已通过行业领先的智能手机厂商的测试验证，有望搭载在主流智能手机 厂商的中高端和旗舰机型，为公司成长注入新动能。

智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU 卡、逻辑加密卡、RFID 标签等各类智能卡（又称 IC 卡）中的芯 片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM），可提供数据的运算、 访问控制及存储功能。 全球智能卡芯片行业进入稳定发展阶段，国内智能卡芯片处于快速发展期。根据观研报告网数据， 2018-2022 年全球智能卡芯片行业市场规模在 33 亿美元左右小幅波动。国内市场方面，智能卡应用 领域不断增加，涵盖金融、交通、教育和医疗等不同应用场景，带动智能卡芯片的发展。观研天下 发布的报告显示，2014-2018 年我国智能卡芯片出货量从 36.71 亿颗增长到 67.66 亿颗，市场规模从 76.91 亿元增长到 95.91 亿元。根据沙利文数据，2023 年全球智能卡芯片出货量将达到 279.83 亿颗， 市场规模将达到 38.60 亿美元。

公司产品质量安全可靠，布局丰富，有望受益于国内市场增长。聚辰基于在 EEPROM 领域的技术积 累和研发实力，顺应下游应用市场的需求，将 EEPROM 业务向应用端进行延伸，拓展供应链管理、 新零售、身份识别、智能表计、交通管理等重点市场，逐步开发了包括 CPU 卡系列、逻辑卡系列等 多种智能卡芯片产品，同时推广非接触式 CPU 卡芯片、高频 RFID 芯片等新产品，并重点开发新一 代非接触/接触逻辑加密卡芯片、新一代 RFID 标签芯片以及超高频 RFID 标签芯片产品，提高产品 竞争力，拓宽成长空间。作为住建部城市一卡通芯片供应商之一，公司产品已通过中国信息安全测 评中心的 EAL4+安全认证，双界面 CPU 智能卡芯片获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号 二级证书。

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