2024年电子行业中报总结：板块稳健增长，AI端侧浪潮即至

1、电子：上半年业绩快速增长，盈利能力显著改善

2024 年 H1，电子行业总营收 15507 亿元，同比增长17.30%，归母净利润为647 亿元，同比增长 39.24%，2024 年 Q2，电子行业总营收为8209亿元，同比增长 18.92%，归母净利润为 371 亿元，同比增长29.84%。2024年上半年，电子行业整体营收和归母净利润保持增长，利润同比增速显著高于营收同比增速。

2024 年 H1，电子行业毛利率为 15.78%，同比提升0.30pct，净利率为3.99%，同比提升 0.50pct，其中 2024Q2 毛利率为 16.00%，同比提升0.08pct，环比提升 0.47pct，净利率为 4.40%，同比提升 0.16pct，环比提升0.87pct。2024年上半年，电子行业盈利能力改善明显，Q2 利润率继续改善，同环比均有提升。

2、半导体：景气度持续修复，自主可控稳步推进

2024 年上半年，半导体行业实现营收 2738.31 亿元，同比增长22.01%，归母净利润 179.21 亿元，同比增长 11.61%；其中2024Q2 实现营收1465.21亿元，同比增长 22.94%，归母净利润 111.38 亿元，同比增长15.91%。

2024 年上半年，半导体行业毛利率为 25.00%，同比-1.62pct，净利率为6.02%，同比-1.05pct；2024Q2 毛利率为 25.63%，同比-0.98pct，环比+1.37pct，净利率为7.29%，同比-0.60pct，环比+2.75pct。

周期复苏提振行业景气度，自主可控助推国产化率提升。经历了2022-2023年的去库存后，2024 上半年，得益于下游手机和PC 产业链的补库及复苏，半导体行业整体业绩实现了同比稳健增长，其中数字芯片设计板块盈利能力明显改善，半导体封测板块利润率水平同比也有所提升；此外，上游半导体设备板块凭借充足的在手订单实现了业绩的稳健增长，未来随着自主可控战略的坚定推进和国内晶圆厂的持续扩产，设备国产化率有望进一步提升，在手订单预计将持续增长。

2.1、半导体设备、材料：自主可控稳步推进，国产化率持续提升

2024 年上半年，半导体设备行业实现营收 287.61 亿元，同比增长38.45%，归母净利润 51.25 亿元，同比增长 11.95%；其中2024Q2 实现营收157.58亿元，同比增长 39.58%，归母净利润 31.33 亿元，同比增长4.39%。

2024 年上半年，半导体设备行业毛利率为 44.29%，同比+0.22pct，净利率为17.66%，同比-4.57pct；2024Q2 毛利率为 45.06%，同比+0.82pct，环比+1.71pct，净利率为19.83%，同比-6.93pct，环比+4.80pct。

新签订单情况良好，设备公司增长潜力十足。2024 上半年末，多家设备公司合同负债较 2023 年末实现增长，表明公司新签订单情况乐观。凭借充裕的在手订单，设备板块二季度营收同比增速延续了此前的快速增长趋势，未来随着新产品研发和客户端验证的顺利推进，设备公司有望显著受益于新设备的放量。

2024 年上半年，半导体材料行业实现营收 196.39 亿元，同比增长9.76%，归母净利润 12.19 亿元，同比下降 22.55%；其中2024Q2 实现营收102.57亿元，同比增长 13.26%，归母净利润 7.41 亿元，同比下降15.01%。

2024 年上半年，半导体材料行业毛利率为 19.56%，同比-1.41pct，净利率为5.44%，同比-3.22pct；2024Q2 毛利率为 20.24%，同比-0.69pct，环比+1.43pct，净利率为 6.52%，同比-2.89pct，环比+2.27pct。周期复苏带动客户产能利用率提升，材料公司业绩趋于改善。得益于下游需求的复苏，部分晶圆厂客户产能利用率有所提升，带动了对上游半导体材料的需求，2024 上半年材料公司单季度营收同比增速转正，利润率方面也呈现出环比改善趋势，未来凭借周期的持续复苏以及国产化率的提升，材料公司业绩有望进一步修复。

周期复苏叠加 AI 创新，全球半导体设备销售额预计将持续增长。根据SEMI 的数据，得益于消费电子等终端市场需求的复苏以及AI 对高性能计算需求的增加，2024 年全球半导体设备销售额预计同比将重回增长，且2025 年预计将进一步增长 16.5%至 1275.3 亿美元。

2025 年全球 NAND 领域设备需求增速预计快于行业。根据SEMI 数据，不同应用领域的设备需求有所差异，随着供需正常化，全球NAND行业2025年半导体设备销售额同比预计增长 55.5%至 146 亿美元，增速高于全球半导体设备整体水平。

芯片自给率仍有提升空间，本土晶圆厂扩产有望带动设备需求提升。根据TechInsights 的数据，2023 年广义的中国芯片自给率预计在23.3%左右，但如果排除外资企业在中国大陆的产值，仅考虑中国本土企业，广义的中国芯片自给率仅为 12%左右，本土晶圆厂仍存在较大的扩产空间，国产半导体设备厂商预计将在本土晶圆厂的扩产中充分受益。

海外出口管制趋严，自主可控背景下国产化率有望提升。自2022年10月美国公布修订后的《出口管理条例》以来，美国政府已多次加强对中国的半导体出口限制。面对日益收紧的出口管制，国内半导体产业链自主可控趋势有望进一步增强，国产半导体设备、材料及零部件厂商有望在本土晶圆厂获得更高的供应份额。

2.2、数字芯片：AIoT 需求旺盛，盈利能力显著改善

2024 年上半年，数字芯片设计行业实现营收 693.34 亿元，同比增长36.01%，归母净利润 66.47 亿元，同比增长 165.94%；其中2024Q2 实现营收379.83亿元，同比增长 38.31%，归母净利润 39.57 亿元，同比增长126.55%。

2024 年上半年，数字芯片设计行业毛利率为 34.35%，同比+2.06pct，净利率为10.00%，同比+4.75pct；2024Q2 毛利率为 34.66%，同比+3.05pct，环比+0.68pct，净利率为 11.01%，同比+4.23pct，环比+2.22pct。

库存方面，2024 年上半年，晶晨股份、恒玄科技、澜起科技、兆易创新、韦尔股份等 SoC、存储和 CIS 公司受益于下游消费电子等领域的需求复苏，库存消化良好，部分公司库存周转天数基本维持环比下降趋势，MCU行业部分公司的第二季度库存周转天数环比也有所改善。

2024Q2 耳机市场需求强劲，手表市场释放积极信号。需求端来看，据Canalys数据，2024 年第二季度全球个人智能音频市场（包括TWS、无线颈挂式耳机和无线头戴式耳机）需求强劲，总出货量达到 1.1 亿部，同比增长10.6%，出货量水平达到历史较高水平。TWS 和无线头戴式耳机作为增长的主力产品，出货量分别达到 7700 万部和 1500 万部。TWS 产品方面，尽管传统市场增长放缓，但各家主机厂一方面通过战略定价，控制价格在50 美金以下，保证了市场稳定增长。另一方面，主机厂积极开发并推出创新性产品，新功能的推出有望规避功能同质化带来的价格竞争，带动出货量持续增长。据 Canalys 数据，2024 年第二季度全球可穿戴腕带设备（包括智能手表、基础手表和基础手环）出货量同比增长 0.2%，达到4430 万台。其中，智能手表出货量经历了连续 6 个季度同比下滑后，在 2024Q2 实现了同比回升0.1%。展望下半年，Canalys 预计智能手机市场出货量有望实现两位数增长，主要原因系下半年苹果、三星、谷歌的新品推出。

AI 有望驱动智能家居未来快速增长，AI 眼镜未来可期。随着人工智能的逐步落地，智能家居产品的需求处于提升趋势。据 Mordor Intelligence 预测，2024年全球智能家居市场规模将达到 1201 亿美元，预计2029 年将达到3709.5亿美元，2024-2029 年 CAGR 为 25.3%。此外，AI 智能眼镜目前仍尚处于发展初期，随着各大品牌厂、互联网大厂等企业入局，AI 智能眼镜销售规模有望迎来大幅增长。据维深信息 wellsenn Xr 预测，2035 年 AI 智能眼镜销量规模有望达到14亿台，渗透率达到 71%。

2.3、模拟芯片：下游需求温和复苏，未来成长空间可观

2024 年上半年，模拟芯片设计行业实现营收 216.53 亿元，同比增长23.93%，归母净利润 1.32 亿元，同比增长 123.48%；其中2024Q2 实现营收115.43亿元，同比增长 16.26%，归母净利润 2.46 亿元，去年同期为-1.32亿元。

2024 年上半年，模拟芯片设计行业毛利率为 35.85%，同比-0.94pct，净利率为0.57%，同比+3.92pct；2024Q2 毛利率为 36.05%，同比+0.33pct，环比+0.42pct，净利率为2.12%，同比+3.53pct，环比+3.32pct。

库存方面，2024 上半年主要模拟芯片设计公司的库存周转天数虽然仍维持在较高水平，但得益于下游消费电子需求的回暖，部分公司趋势上仍呈现出环比改善态势，预计未来随着下游需求的持续好转等，模拟芯片设计行业的去库将顺利推进。

2.4、分立器件：库存持续去化，静待行业复苏

2024 年上半年，分立器件行业实现营收 496.31 亿元，同比增长12.38%，归母净利润 13.63 亿元，同比下降 52.96%；其中2024Q2 实现营收260.21亿元，同比增长 14.93%，归母净利润 6.69 亿元，同比下降54.24%。

2024 年上半年，分立器件行业毛利率为 14.85%，同比-6.68pct，净利率为2.61%，同比-3.91pct；2024Q2 毛利率为 14.99%，同比-6.17pct，环比+0.30pct，净利率为2.41%，同比-4.09pct，环比-0.41pct。

库存方面，2024 年上半年分立器件公司的库存去化情况有所分化，其中扬杰科技、新洁能库存去化良好，库存周转天数延续此前的改善趋势，而斯达半导、宏微科技则去库节奏稍缓。

新能源汽车销量持续提升，比亚迪龙头地位稳固。需求端来看，新能源汽车作为功率分立器件应用市场之一，市场需求保持稳定增长，自2024年3月起，新能源汽车销量已经实现连续 5 个月同比增长，2024 年7 月中国新能源汽车销量达到 99 万辆，同比增长 27%。据一览众车统计，2024 年8 月，新能源车厂维持良好增长势头，其中比亚迪龙头地位稳固，2024 年8 月销量37万辆，同比增长 35.3%，环比增长 8.8%，2024 年前 8 个月已经实现销量232万辆，同比增长 30%。此外，2024 年 8 月，吉利、零跑、极氪等车厂增速保持同比快速增长，整体趋势向好。

交期趋稳，价格波动尚存不确定性。从各大原厂产品交货周期及价格趋势来看，根据电子元器件代理商富昌电子数据，预计 2024Q3 多数分立器件大厂产品交货周期由 2024Q2 的下降趋势转为维持趋势。价格方面，预计2024Q3各个分立器件大厂部分产品价格趋势由 2024Q2 的“维持”转为“SMA”（依据市场进行选择性调整），价格变化趋势不明朗，市场短期变化或将对于多数产品价格波动带来不确定性。

2.5、半导体封测：下游需求景气，Q2利润率显著修复

2024 年上半年，半导体封测行业实现营收 386.29 亿元，同比增长22.95%，归母净利润 14.90 亿元，同比增长 91.52%；其中2024Q2 实现营收209.73亿元，同比增长 25.05%，归母净利润 10.92 亿元，同比增长74.77%。

2024 年上半年，半导体封测行业毛利率为 14.45%，同比+1.46pct，净利率为3.94%，同比+1.52pct；2024Q2 毛利率为 15.81%，同比+1.24pct，环比+2.97pct，净利率为5.34%，同比+1.61pct，环比+3.05pct。

算力需求增长带动芯片复杂度提升，先进封装市场迅速发展。根据Yole的数据，2023 年全球先进封装占整体封装市场的比例约为44%。随着AI、高性能计算、自动驾驶以及 AI PC 的蓬勃发展，2.5D/3D 封装等先进封装的市场占比将稳步上升，预计 2023-2029 年全球先进封装市场规模的复合增长率将达到11%。

3、消费电子：AI 落地端侧，智能机和PC有望迎量价齐升

2024 年 H1，消费电子板块总营收 7019 亿元，同比增长19.03%，归母净利润为 281 亿元，同比增长 24.76%，其中 2024Q2 总营收为3732 亿元，同比增长23.65%，归母净利润为 147 亿元，同比增长 8.25%。

2024年H1，消费电子板块毛利率为11.99%，同比减少0.09pct，净利率为4.05%，同比提升 0.18pct，其中 2024Q2 毛利率为 11.79%，同比减少0.72pct，环比减少 0.42pct，净利率为 4.00%，同比减少 0.61pct，环比减少0.11pct。

终端消费电子产品需求有所回暖，智能机和 PC 出货量持续同比增长。2024年上半年终端消费电子产品如智能机和 PC 需求有所回暖，季度出货量同比持续增长，2024 年 Q2，全球智能机出货量为 2.85 亿部，同比+7.58%，全球PC出货量为 0.65 亿台，同比+5.36%。展望今年，根据IDC，预计2024年全球智能机出货量将同比增长 5.8%至 12.3 亿部，预计 2024 年全球PC出货量将至2.6亿台，同比增长约 2.52%，消费电子终端产品出货量同比仍将保持增长。

美元降息预期升温，新兴市场智能机出货量增速预计将高于全球整体。美联储主席鲍威尔在杰克逊霍尔全球央行年会上表示，降息的关键时刻已然来临，降息预期升温，有望刺激新兴市场消费需求。根据Canalys 数据，2024-2028年，全球智能机出货量年复合增速为 2%，其中 EMEA 地区（欧洲、中东、非洲）智能机出货量年复合增速为 2.8%，亚太地区（除中国）则为1.9%。

AI PC 和 AI 手机层出不穷，端侧 AI 进程下智能机和PC 有望迎量价齐升。各大PC 和智能机终端品牌厂持续推出 AI PC 和AI 智能机：PC方面，如微软的Surface Pro 第 11 版，联想的 Yoga Slim 7i Aura Edition 等；智能机方面，如三星的 Galaxy S24 系列，小米 14 系列等。全球消费电子巨头苹果此前也推出了个人智能系统--Apple Intelligence，语音助手 Siri 迎来升级，北京时间2024年9月 10 日，苹果主题为“高光时刻”的新机发布会成功召开，发布iPhone16系列等新品，AI 是重要看点。AI PC 和 AI 手机预计将显著提高消费者的使用体验，带来一波换机潮，同时 AI 赋能下预计将推动 PC 和智能机多个硬件环节迎来升级，ASP 有望提升。

AI PC 渗透率有望逐渐提升。根据 Canalys，2024 年Q2，全球AI PC的出货量为 880 万台，在 800 美元以上的 Windows PC 中渗透率达14%；2024Q2，Windows PC 领域，AI PC 出货量环比增长 127%，分品牌看，联想AI PC在全部 Windows PC 中占比 6%，惠普为 8%，戴尔略低于7%。随着各家硬件龙头（高通、Intel、AMD 等）持续推出 AI 处理器，有望推动AI PC渗透率快速提升，Canalys 预测，2024 年 AI PC 出货量将达到 4400 万台，2025 年有望达到1.03亿台。

头部品牌引领 AI 手机浪潮，AI 手机渗透率预计快速提高。根据Canalys，2024年 Q2，全球 AI 手机出货量已初具规模，其中苹果依靠iPhone 15Pro系列排名第一，出货量为 1810 万台，占比 51%，三星则凭借2024 年初推出的GalaxyS24系列紧随其后，出货量为 1030 万台，占比 29%。展望下半年，苹果已经推出iPhone 16 系列，Apple Intelligence 预计将于10 月份率先在美国推出。根据TrendForce，预估 iPhone 16 系列四款新机在2024 年下半年的产出总量将达到8670 万支，同比+8%。未来随着各大智能机头部品牌如苹果、三星、华为、小米等不断推出 AI 手机，AI 手机渗透率预计将快速提高，Canalys 预计2024年AI 手机渗透率将达到 17%，2025 年将进一步提升至30%。

4、面板：2024Q4 TV 面板价格有望反转，预计长期价格和稼动率中枢提升增厚利润

2024 年 H1，面板板块总营收 2739 亿元，同比增长6.89%，归母净利润为13亿元，同比增长 124.61%，其中 2024Q2 总营收为1403 亿元，同比增长2.76%，归母净利润为 16 亿元，同比增长 180.34%。

2024 年 H1，面板板块毛利率为 13.19%，同比提升2.18pct，净利率为-0.31%，同比提升 1.87pct，其中 2024Q2 毛利率为 14.24%，同比提升2.40pct，环比提升 2.15pct，净利率为 0.46%，同比提升 1.57pct，环比提升1.57pct。

TV 面板方面，短期内三方报价分化，Q4 价格预计止跌、有望回升。根据Omdia的预测，2024 年 9 月 32 英寸/43 英寸/50 英寸/55 英寸/65 英寸TV面板价格将分别环比-5.4%/-1.6%/-3.8%/-3.9%/-2.9%。根据WitsView公布的数据，9月上旬，32 英寸/43 英寸/55 英寸/65 英寸 TV 面板价格较8 月下旬分别持平/持平/-1/-1美元/片。RUNTO 预测 9 月，TV 面板市场价格将持平，大尺寸或微幅惯性下跌，但面板厂决心坚定，10 月市场将全面止跌，不排除上攻可能。群智咨询认为Q3全球 LCD TV 面板市场供需仍宽松，8 月各尺寸面板价格降幅较大，预计9月控产效应逐渐显现，小尺寸价格有望企稳，中大尺寸价格维持下降趋势，但降幅收窄。三方机构对 9 月报价存在分歧，对 2024Q4 TV 面板价格稳中有升的预期一致。

中小尺寸面板方面，MNT、Notebook、Tablet 面板价格持平为主，柔性OLED价格预计 9 月以维稳为主。根据 Omdia 公布的数据，9 月各尺寸MNT、NB和Tablet 面板价格整体预计将持平；手机面板中，6.7 英寸柔性OLED预计9月以维稳为主。

友达光电和群创光电 8 月营收环比增长，其中群创光电披露大尺寸出货量同环比增长。根据友达光电和群创光电公布的 2024 年8 月营收：2024年8月，友达光电营收 270.13 亿新台币（折合人民币约 60.02 亿元），环比+8.64%，同比+11.25%。群创光电营收 184.80 亿新台币（折合人民币约41.06亿元），环比+4.68%，同比-3.87%；其中大尺寸出货量为 1000 万片，环比+10.6%；中小尺寸出货量为 1818 万片，环比+13.8%。

5、元件：PCB 需求有所回暖，AI 驱动开启新增长引擎

2024 年 H1，元件板块总营收 1273 亿元，同比增长18.58%，归母净利润为107亿元，同比增长 35.74%，其中 2024Q2 总营收为675 亿元，同比增长22.07%，归母净利润为 60 亿元，同比增长 38.97%。

2024 年 H1，元件板块毛利率为 20.90%，同比提升0.70pct，净利率为8.42%，同比提升 1.08pct，其中 2024Q2 毛利率为 21.07%，同比提升1.24pct，环比提升 0.37pct，净利率为 8.91%，同比提升 1.07pct，环比提升1.04pct。

5.1、PCB

2024 年 H1，PCB 板块营业总收入 1058 亿元，同比+19.75%，归母净利润77亿元，同比+42.70%，其中 2024 年 Q2 营业总收入558 亿元，同比增长23.74%，归母净利润 43 亿元，同比增长 45.87%。

2024 年 H1，PCB 板块毛利率为 19.55%，同比+0.75pct，净利率为7.32%，同比+1.22pct，其中2024Q2毛利率为19.57%，同比提升1.44pct，环比提升0.04pct，净利率为 7.71%，同比提升 1.17pct，环比提升0.83pct。

PCB 行业呈现复苏迹象，2024 年中国市场产值有望达398 亿美元，18层以上多层板和 HDI 增长较快。据 Prismark 数据预测，2024 年全球PCB行业产值有望达 730 亿美元，同比增长 5%，PCB 行业有望实现恢复性增长；中长期看，2023-2028 年全球 PCB 行业复合增速有望达5.4%，2028 年全球PCB产值有望达 904 亿美元。中国市场继续占据 PCB 制造的主导地位，据Prismark数据预测，2024 年中国 PCB 市场产值有望达 398 亿美元，同比+5.3%。在人工智能、汽车、网络等下游领域的带动下，18 层以上多层板和HDI 增长较快，预计2024年同比分别为+21.1%/+10.4%。从中长期来看，18 层以上高多层板、封装基板和 HDI 仍受到人工智能相关产业的驱动，2023-2028 年复合增长率分别达10.0%、8.8%和 7.1%，高于平均增速。

5.2、被动元件

2024 年 H1，被动元件板块营业总收入 215.39 亿元，同比+13.17%，归母净利润 29.30 亿元，同比+20.21%，其中 2024Q2 营业总收入117.11亿元，同比+14.69%，归母净利润 16.87 亿元，同比+23.97%。

2024 年 H1，被动元件板块毛利率为 27.52%，同比+0.84pct，净利率为13.85%，同比+0.74pct，其中 2024Q2 毛利率为 28.24%，同比提升0.91pct，环比提升1.58pct，净利率为 14.63%，同比提升 1.01pct，环比提升1.70pct。

编辑：火腿肠