2024年电子行业中报总结：24H1营收、利润同比增长，复苏态势明显

一、电子行业整体分析：24H1 营收、利润同比增长， 复苏态势明显

（一）收入利润：24H1 受需求扩张影响同比增长，24Q2 复苏持续

备注：本文如无特别说明，数据来源均为wind数据及公司财报。 2024年上半年电子行业整体营收同比增长11%；归母净利润同比增长31%。单季度 来看，24Q2电子行业整体营收同比增长11%，环比增加11%；整体归母净利润同比 增长18%，环比增长36%。总体来看，上半年电子行业景气度进入上行通道，营收、 利润同比均呈增长态势。

（二）盈利能力：毛利率、净利率企稳回升

就2024年上半年来看，电子行业整体毛利率为19.0%，同比增长0.9pct；电子行业整 体净利率为4.7%，同比增长0.7pct。整体而言，得益于行业逐渐复苏，去库存进入尾 声，2024年上半年行业整体毛利率和归母净利率呈现同比上升趋势。费用端来看， 2024年上半年电子行业期间费用率（包含销售费用率、管理费用率、财务费用率） 与2023年同期水平相比总体略有上升，整体保持平稳。

从ROE角度来看，行业整体ROE（TTM）从21Q4至23Q4呈现下降趋势，24Q1开始 触底回升。细分来看，行业ROE变动主要是受净利率影响较大。24H1行业整体ROE （TTM）为4.9%，同比增长0.1pct，环比增长0.3pct。行业整体盈利能力同环比均有 所增强。

（三）运营周转：现金流同比下滑，周转情况基本稳定

从运营层面来看，行业经营活动现金流净流入连续两个季度同比下降。24H1电子 行业整体实现经营活动现金流净流入1115亿元，同比下降7%；2024Q2电子行业整 体实现经营活动现金流净流入713亿元，同比下降11%。 从资产周转情况来看， 2022年下半年以来下游需求减弱，叠加上游产能恢复，行业 整体处于存货增加状态，导致电子板块存货周转天数上升。23Q1末行业存货周转天 数达到阶段高点。伴随行业厂商主动推进库存去化、以及下游厂商近期的补库存需 求，截至24Q2末行业库存周转天数相较于23Q1高点下降8天，环比24Q1末微增。展 望后续行业周转情况有望在企稳后改善。24Q2应收账款周转天数和应付账款周转天 数环比改善明显。

二、消费电子板块：景气度上行带动收入增长，盈利能 力持续回升

（一）收入与利润：24Q2 单季度收入及利润同比增长，景气度持续提升

收入方面，2024年Q2消费电子板块营业收入同比增长11%，环比增长6%。24H1消 费电子板块营收同比增长12%。利润方面，2024年Q2消费电子板块归母净利润同比 增长24%，环比增长5%，24上半年消费电子板块归母净利润同比增长49%。 上半年受到终端景气复苏的带动，消费电子板块营收及利润显著回升。下半年进入 传统旺季，AI PC、AI手机等有望开启换机周期，带动行业整体需求回暖。

（二）盈利能力：24H1 单季度消费电子板块毛利率、净利率同比增长

从利润率的角度来看，24H1消费电子板块毛利率同比增长0.9pct，归母净利率同比 增长1.2pct。单季度来看，24Q2消费电子板块毛利率同比增长0.8pct，环比增长1.5pct； 归母净利率同比增长0.5pct，环比下降0.1pct。 从期间费用率的角度来看，24H1消费电子板块期间费用率同比增长0.4pct，销售费 用率、管理费用率和财务费用率同比均微增。单季度来看，24Q2消费电子板块板块 期间费用率受财务费用率同比增长的影响同比增长1.5pct，受销售费用率、管理费用 率环比下降的影响环比下降0.1pct。

从净资产收益率的角度来看， 24H1消费电子板块ROE（TTM）为7.5%，同比增长 1.1pct。24H1消费电子板块ROE的增长主要由于净利率较去年同期相比有所增长。

（三）运营周转：24H1 经营现金流同比下降，周转水平持续向好

从经营活动净现金流的角度来看，24H1消费电子板块经营性现金流与去年同期相比 有所下降，同比下降45%。单季度来看，24Q2消费电子板块的经营性现金流维持下 降态势，同比下降40%。

从资产周转的角度来看，供应链去库存效果显现，24Q2消费电子板块存货周转天数 和应收账款周转天数同比下降，应付账款周转天数同比微升。

三、半导体板块：延续逐季增长态势，复苏趋势明显

（一）收入与利润：营收逐季回暖，利润改善显著

24H1，半导体板块营收和利润均保持增长态势。营收方面，24H1半导体行业整体营 收同比增长12%；利润方面，24H1半导体行业整体归母净利润同比增长33%。单季 度情况来看，24Q2半导体板块营收同比增长26.0%，环比增长17.0%，连续6个季度 实现了同比增长；24Q2半导体板块归母净利润同比增长20.2%，环比增长64.3%。 24H1半导体板块复苏态势延续，下游AI相关需求旺盛，消费电子持续回暖，工业、 汽车库存逐步去化，国产替代不断推进，整体来看呈现向好趋势。

（二）盈利能力：半导体板块毛利率较为稳定，费用端持续优化

盈利能力方面，2024H1，半导体板块毛利率为24.5%，同比下降0.1 pct；归母净利 率为6.4%，同比增长0.6pct。费用方面，2024年H1，半导体板块公司各项费用率总 体呈下降趋势，其中管理费用率同比下降0.5pct至4.5%，销售费用率同比下降0.1pct至2.7%，财务费用率同比增加0.4pct至0.2%。单季度看，24Q2半导体板块毛利率为 25.0%，同比增长0.2pct，环比增长1.2pct；归母净利率为7.4%，同比降低0.1pct， 环比上升2.2pct。费用方面，24Q2半导体板块管理费用率同比降低0.5pct至4.3%； 销售费用率同比降低0.2pct至2.6%；财务费用率同比增长1.2 pct至0.2%。

ROE来看，24H1，半导体板块整体ROE（TTM）为3.6%，环比增长0.3pct，保持了 24Q1的回暖态势。拆分来看，权益乘数和总资产周转率基本持平，行业整体ROE回 升主要来自净利率的环比改善。

（三）运营周转：经营现金流同比增长，库存持续去化

从经营活动净现金流的情况来看，2024年H1半导体板块经营性现金流净流入同比增 长61%。单季度来看，24Q2半导体板块经营性现金流净流入同比增长26%。从周转 情况来看，半导体板块去库存持续，截至24Q2末，半导体板块库存周转天数为152 天，相比24Q1末的154天减少2天。应收账款周转天数和应付账款周转天数均呈现降 低态势。

（四）产业链各环节：设计、封测、设备材料板块同比均显著改善

半导体设计：半导体设计领域我们统计47家面向半导体产品领域的A股半导体设计 &IDM公司，其中24Q2单季度营收同比增速较快的公司包括芯海科技、赛微微电、普 冉股份、希荻微-U等；24Q2单季度归母利润同比增速较快的公司包括全志科技、瑞 芯微、澜起科技等。24Q2，大多数设计公司的营收和净利润同比均有所改善，半导 体设计行业触底反弹趋势明显。

半导体封测：半导体封装领域我们统计国内市占率相对领先的10家A股公司。24Q2， 封测领域回暖趋势明显，除利扬芯片外主要上市公司均实现了营收同比增长，甬矽 电子、伟测科技、颀中科技等同比增速较快；归母净利润方面，大部分封测公司归母 净利润实现了同比增长，其中通富微电、华天科技、甬矽电子等归母净利润明显改 善。

半导体设备和材料：半导体设备和材料领域，我们统计22家A股半导体设备公司和20 家A股半导体材料公司。24Q2，大部分半导体设备和材料公司均实现了营收同比增 长。其中设备领域华海清科、长川科技、富乐德；材料领域天岳先进、中船特气、华 海诚科等营收增速较高。

四、各细分板块重点公司情况更新

（一）澜起科技：互连芯片单季新高，多款 AI 相关新品放量

公司发布2024半年报，2024H1，公司实现营收16.65亿元，YoY+79.49%；实 现归母净利润5.93亿元，YoY+624.63%；毛利率和净利率分别为57.78%和35.63%。 单季度来看，24Q2公司实现营收9.28亿元，YoY+82.59%；实现归母净利润3.70亿 元，YoY+495.07%；毛利率和净利率分别为57.83%和39.86%。从产品拆分来看， 24H1互连类芯片收入约为15.28亿元，津逮®服务器平台收入约为1.30亿元。单季度 来看，公司24Q2互连类芯片收入为8.33亿元，QoQ+19.92%，创单季新高。互连类 芯片增长原因包括：(1) 随着DDR5渗透率提升，公司的内存接口及模组配套芯片销 售收入环比稳健增长；(2) 受益于AI产业浪潮，公司的三款高性能“运力”芯片新产 品呈现快速成长态势，第二季度销售收入合计约1.3亿元，环比增长显著。 公司三款AI高性能“运力”芯片进展顺利。(1) PCIe Retimer芯片：公司的PCIe Retimer芯片出货量快速增长，继24Q1出货约15万颗之后，24Q2出货约30万颗。(2) MRCD/MDB芯片：公司的MRCD/MDB 芯片销售收入快速增长，24Q2销售收入超过 5000万元（24Q1首次超过2000万元）。(3) CKD芯片：公司的CKD芯片于2024年4 月在业界率先试产，受益于AI PC产业趋势的推动，以及客户端新CPU平台发布时间 临近，下游开始批量采购CKD芯片用于备货，24Q2公司的CKD芯片开始规模出货， 单季度销售收入首次超过1000万元。

（二）北方华创：24Q2业绩快速增长，行业龙头地位稳固

经营规模效应显现，24Q2业绩快速增长。公司发布24年半年度报告。24H1， 公司收入123.35亿元，yoy+46.38%，主要原因是公司订单增加，带来销售量的相应 增加；归母净利润27.81亿元，yoy+54.54%，随着公司营收规模持续扩大，规模效应 逐渐显现；智能制造助力运营水平有效提升，成本费用率稳定下降，使得归母净利 润同比持续增长；扣非归母净利润26.4亿元，yoy+64.06%；毛利率45.5%， yoy+3.13pct；净利率22.54%，yoy+0.49pct；24Q2，公司收入64.76亿元，yoy+42.15%， qoq+10.52%；归母净利润16.54亿元，yoy+36.98%，qoq+46.82%；扣非归母净利 润15.67亿元，yoy+45.77%，qoq+46.15%；毛利率47.4%，yoy+4.02pct，qoq+4pct； 净利率25.66%，yoy-1.62pct，qoq+6.56pct。 市场份额持续提升，行业龙头地位稳固。根据公司24年半年报，公司在高端电 子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块持续保持国内领先地位。作为平台型半 导体设备公司，公司继续深耕客户需求，不断拓展创新边界，丰富产品矩阵，工艺覆 盖度及市场占有率显著增长。在集成电路核心装备领域，公司成功研发出HDPCVD、 双大马士革CCP刻蚀机、立式炉ALD、高介电常数ALD等多款具有自主知识产权的 高端设备，并在多家客户端实现稳定量产。公司在半导体设备市场龙头地位稳固， 随着公司在核心设备领域持续推进国产替代，公司成长空间广阔。

（三）沪电股份：AI 占比持续提升，单季度毛利率增长显著

公司发布24年中报，24Q2毛利率增长显著。24H1公司实现收入54.24亿元， 同步增长44.13%；实现归母净利润11.41亿元，同比增长131.59%。单季度来看，公 司实现收入28.40亿元，同比增长49.83%，环比增长9.91%；实现归母净利润6.26亿 元，同比增长114.16%，环比增长21.60%；24Q2毛利率为38.83%，环比提升4.97pct。 总体来看，公司24H1业绩表现亮眼，毛利率提升显著。 紧跟AI需求升级，通讯板收入&盈利能力持续提升。24H1公司企业通讯市场 板收入约38.28亿元，同比增长约75.49%，其中AI服务器和HPC相关PCB产品占比 提升至约31.48%；通讯板毛利率提升至41.59%，同比增长8.44pct。相关产品方面， 网络：800G交换机已批量出货，同时支持102.4T交换容量1.6T的交换机产品已完成 预研；计算：OAM/UBB2.0产品已批量出货，此外GPU类产品已通过6阶HDI认证， 准备量产。 技改&产能扩张有序推进，股权激励彰显发展信心。根据公司中报，公司已规 划实施面HDI技改项目，对瓶颈及关键制程进行更新升级和针对性扩充；公司已初步 完成青淞厂22层以下PCB向黄石沪士转移；泰国工厂第一期预计于24Q4安排试生产， 并启动新产能客户认证与产品导入工作。公司发布24年度股票期权激励计划（草案）， 拟向激励对象(共计626人)授予股票期权3000万份，彰显公司发展信心。

（四）华海清科：CMP 龙头地位稳固，产品多元化打开成长空间

CMP市场占有率不断提高，24Q2收入和利润稳步增长。公司发布24年半年度 报告。24H1，公司收入14.97亿元，yoy+21.23%；归母净利润4.33亿元，yoy+15.65%； 毛利率46.29%，yoy-0.03pct；净利率28.91%，yoy-1.39pct。24Q2，公司收入8.16 亿元，yoy+32.03%，qoq+20%；归母净利润2.31亿元，yoy+27.89%，qoq+14.03%； 毛利率44.93%，yoy-1.06pct，qoq-2.99pct；净利率28.24%，yoy-0.91pct，qoq-1.48pct。 24H1，公司CMP市场占有率不断提高，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量， 同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加，带动公司收入和归母净利润稳步增长。 产品多元化打开成长空间，推进新生产基地建设。根据公司24年半年报，公司 产品平台化进程快速推进，公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300 已经实现小批量出货，客户端验证顺利；12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300 已取得多个领域头部企业的批量订单，获得客户的高度认可；12英寸晶圆减薄贴膜 一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证；公司12英寸晶圆边缘 切割装备已发往多家客户进行验证。同时，根据公司《关于投资建设上海集成电路 装备研发制造基地的公告》，公司拟在临港建设装备研发制造基地项目，进一步扩 大公司半导体装备产能，推动高端半导体装备的研发和生产，快速布局国内外市场。 公司在CMP市场龙头地位显著，同时积极推进先进封装等新品布局，未来有望率先 受益于下游晶圆产线的扩产和设备国产替代进程。

（五）胜宏科技：中报业绩符合预期，持续布局 AI 高端产品

胜宏科技发布2024年半年报，公司24H1实现营业收入48.55亿元，同比增长 32.29%；归母净利润4.59亿元，同比增长33.23%；扣非后归母净利润4.62亿元，同 比增长31.00%。24Q2单季度实现营业收入24.64亿元，同比增长28.84%，环比增长 3.02%；归母净利润2.49亿元，同比增长13.60%，环比增长18.99%；扣非后归母净 利润2.55亿元，同比增长7.02%，环比增长23.37%。 公司收购泰国工厂，顺应客户需求和全球化战略。根据公司《关于全资子公司 收购境外公司并增资的公告》，胜宏科技拟通过全资子公司新加坡胜宏及PSL以现金 形式收购APCB 100%股份，收购总价不超过2.787亿元，交割完成后公司将向标的 公司增资5亿元，用于支持生产经营。本次收购是公司实施全球化战略的举措之一， 标的公司将成为公司在泰国生产基地以及海外业务拓展桥头堡，满足客户海外交付 需求。 实现多款AI算力相关产品布局，坚持创新驱动及工艺能力优化提升。根据公司 半年报，公司高端AI 数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品顺利进入 量产，1.6T光模块进入小量产。公司完成对高多层精密HDI 5.0mm和高多层PCB 8.0 mm厚板的设备优化与改造，为下一代AI服务器、算力、通讯产品研发打下坚实基础。 同时，公司对MFS集团进行全方位赋能，MFS集团营业收入同比增长13%，净利润 同比增长104%， MFS集团优异表现助力公司业绩实现增长。

（六）兆易创新：24Q2 业绩稳健向上，新产品打开成长空间

24Q2业绩稳健增长，盈利能力持续改善。兆易创新发布2024年半年报，24H1， 公司实现收入36.09亿元，YoY+21.69%；实现毛利率38.16%，同比+4.72 pct；实现 归母净利润5.17亿元，YoY+53.88%；实现扣非归母净利润4.73亿元，YoY+71.87%。 单季度来看，24Q2，公司实现收入19.82亿元，YoY+21.99%，QoQ+21.78%；实现 毛 利 率 38.15% ， YoY+8.70pct ， QoQ-0.01pct ； 实 现 归 母 净 利 润 3.12 亿 元 ， YoY+67.95%，QoQ+52.46%；实现扣非归母净利润2.90亿元，YoY+99.25%， QoQ+57.66%。 需求复苏持续，产品矩阵不断丰富打开成长空间。24H1，公司主要产品存储 器 /MCU/ 传 感 器 营 收 分 别 为 26.04/8.05/1.92 亿 元 ， YoY 分 别 +29.41%/+4.34%/+8.76%。存储器方面，随着海外大厂逐步退出利基DRAM市场， 公司自有品牌DRAM产品DDR3L、DDR4产品出货量持续增加，DDR4 8Gb产品已流 片成功，并已为客户提供样片；Flash产品下游终端需求有所回升，消费市场、网通 等领域带动整体出货量和营收同比大幅增长。MCU方面，公司推出多个系列新产品， 上半年得益于光伏、工控、光模块等需求的拉动，工业领域的收入贡献有所提升。下 半年进入传统旺季，随着存储周期继续上行，工业类库存逐步去化，需求复苏趋势 有望延续，带动公司业绩进一步增长。 设立控股子公司，布局定制化存储开拓新市场。根据《关于与关联方共同投资 设立控股子公司暨关联交易的公告》，公司拟设立控股子公司北京青耘科技有限公 司，针对定制化存储解决方案等创新性业务进行孵化，积极开拓新技术、新业务、新 市场和新产品，促进公司长期增长。

（七）中微公司：24H1 研发投入同比大幅增长，高端产品进展显著

在研项目覆盖广泛，24H1研发投入同比大幅增长。公司发布24年半年度报告。 24H1，公司收入34.48亿元，yoy+36.46%；归母净利润5.17亿元，yoy-48.48%；扣 非归母净利润4.83亿元，yoy-6.88%，主要由于公司显著加大研发力度，以尽快补短 板，实现赶超，公司目前在研项目涵盖六类设备，20多个新设备的开发，24H1研发 投入9.70亿元，yoy+110.84%；毛利率41.32%，yoy-4.57pct；净利率14.97%， yoy-24.7pct；公司新增订单47.0亿元，yoy+40.3%。24Q2，公司收入18.43亿元， yoy+41.37%，qoq+14.81%；归母净利润2.68亿元，yoy-63.23%，qoq+7.39%；扣 非归母净利润2.2亿元，yoy-24.32%，qoq-16.23%；毛利率38.17%，yoy-7.73pct， qoq-6.77pct；净利率14.51%，yoy-41.29pct，qoq-0.99pct。 高端刻蚀产品突破显著，新品市场导入加速推进。根据公司24年半年报，公司 针对超高深宽比刻蚀自主开发的PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1 深宽比结构的量产能力；同时，公司积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀的前卫 技术；多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3D NAND产线验证推进顺利并 陆续取得客户批量订单；公司已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W钨设 备的验证，取得了客户订单。伴随公司高端刻蚀产品和沉积新品在下游产线客户端 起量，公司有望充分受益于高端半导体设备的国产替代进程。

（八）长电科技：24Q2 业绩环比大幅增长，聚焦高附加值应用

24Q2业绩环比大幅增长，产能利用率稳步提升。公司发布24年半年度报 告。24H1，公司收入154.87亿元，yoy+27.22%；归母净利润6.19亿元， yoy+24.96%；扣非归母净利润5.81亿元，yoy+53.46%，24H1，部分客户业务上 升，产能利用率提高，从而盈利增加；毛利率13.36%，yoy-0.17pct；净利率 3.98%，yoy-0.09pct。24Q2，公司收入86.45亿元，yoy+36.94%，qoq+26.34%； 归母净利润4.84亿元，yoy+25.51%，qoq+257.96%；扣非归母净利润4.74亿元， yoy+46.86%，qoq+339.87%；毛利率14.28%，yoy-0.83pct，qoq+2.08pct；净利 率5.59%，yoy-0.52pct，qoq+3.64pct。 强化市场领先优势，聚焦高附加值应用。根据公司24年半年报，24H1，公 司积极实施了一系列战略举措，旨在全面提升在全球半导体市场的竞争力，进一步 巩固与扩大市场份额；公司不断加大先进封装、汽车电子、工业电子及高性能计算 等关键技术领域的投入，24Q2，按应用分类（通讯电子、消费电子、汽车电子、 运算电子等）的营收环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过 50%；公司继续加大研发投入，聚焦高附加值应用，全面推进与前道晶圆厂和后道 终端客户的战略合作，构建全新的汽车芯片生态链系统，致力于打造一个更加紧 密、高效的产业链生态系统。伴随公司市场地位的持续提升和高端定制化封装测试 解决方案的完善，公司成长动能充足。

（九）晶晨股份：24Q2 营收单季新高，W 系列产品放量

公司发布2024年半年报，24H1实现营收30.16亿元，YoY +28.33%；归母净 利润3.62亿元，YoY +96.06%。单季度来看，24Q2实现营收16.38亿元，YoY +24.53%， QoQ +18.82%；归母净利润2.35 亿元，YoY +52.07%，QoQ +83.94%。2024Q2公 司收入创单季度历史新高。 根据公司24年半年报，新产品的市场表现持续向好：（1）T系列产品不断取 得重要客户和市场突破，上半年销售收入同比增长约70%；（2）W系列的Wi-Fi 6首 款产品上市之后，迅速获得了市场认可，订单快速增长。第二季度W系列产品出货量 占公司第二季度整体出货量超过8%，并且随着W系列产品的快速迭代，系列化产品 的上市，其销售速度还将进一步提升；（3）公司基于新一代 ARM V9 架构和自主 研发边缘 AI 能力的 6nm 商用芯片流片成功后，已经获得了首批商用订单；（4） 公司的8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。 逆周期持续高强度研发投入。2024H1，公司研发人员相较去年同期增加108 人，研发费用 6.74 亿元，相较去年同期增加0.66亿元。2024H1因股权激励确认的 股份支付费用0.66 亿元，剔除股份支付费用影响后， 24H1归母净利润4.31 亿元。

（十）华勤技术：24H1 服务器营收同比高增，加强整合提升竞争力

24H1高性能计算业务提升占比至60%，服务器营收同比高增150%。公司发布 2024年中报。2024H1公司实现营收393.97亿元，同比-0.76%，实现归母净利润12.91 亿元，同比+0.73%，实现扣非后净利润10.20亿元，同比5.75%。单24Q2看，公司 实现营收231.69亿元，同比+1.27%，环比+42.76%，实现归母净利润6.86亿元，同 比-0.87%，环比+13.23%。分业务看，智能终端业务（智能手机+可穿戴）24H1实 现营收124亿元，占营收33%，其中智能穿戴增速迅速，智能手机出货量同比小幅下 滑。24H1高性能计算业务（笔电、平板电脑、数据中心）实现营收222亿元，营收占 比60%。NB方面，公司市场份额稳步提升，24H1有多款AI PC量产出货。服务器业 务持续高增。 AI服务器和笔电等业务增长动能强劲，加强垂直整合提升长期竞争力。数据中 心方面，公司精准卡位H800、L20、H20等AI服务器机遇，在规模和研发效率方面保 持领先。2023年,公司数据业务营收实现了三倍增长，24H1公司 AI 新平台率先发货， 继续推动了服务器业务营收同比高增150%；同时，公司已向核心大客户量产交付基 于AI训练集群的定制化高性能网络交换机。笔电方面，公司市场份额仍在不断提升， 并购南昌春秋电子，预计进一步加强公司笔电业务的零部件研发和整机研发能力。 结合易路达和春秋电子的并购，我们认为在“2+N+3”战略推进下，公司各项业务、 各项能力有望更好协同，提升长期竞争力。

（十一）卓胜微： 24Q2 产线和新产品进展明显，全面走向射频前端领域 资源平台

24Q2受产线建设影响，利润承压。公司发布2024年中报，24H1公司实现营收 22.85亿元，同比+37.20%，实现归母净利润3.54亿元，同比-3.32%。单季度来看， 24Q2公司实现营收10.95亿元，同比+14.84%，环比-7.95%，实现归母净利润1.57亿 元，同比-37.39%，环比-20.82%。2024H1公司研发费用支出达4.93亿元，其中用于 工厂研发活动支出的研发工程费约1.71亿元，同比+169%。此外，随着一季度在建 工程较多转固以及未来持续性随着设备陆续达到可使用状态而转固定，后续折旧费 用预计继续增加。 L-PAMiD已在部分客户验证通过，12寸线上自产射频开关和LNA已量产。根 据2024年一季报和中报，Q1公司集成自产MAX-SAW的L-PAMiD产品已处于工程样 品阶段。Q2公司的L-PAMiD系列已在部分品牌客户验证通过，目前已达到行业主流 水平。根据中报，公司 12 英寸 IPD 平台已正式进入规模量产阶段，L-PAMiF、 LFEM 等相关模组产品中采用自产 IPD 滤波器。此外，12 英寸射频开关和低噪声 放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线，并于24Q2 进入量产阶段，产能开始 持续爬坡，自产的射频开关已实现量产出货，在客户端逐步放量提升，已覆盖多家 品牌客户以及绝大部分ODM客户。公司通过构建先进射频前端芯片及模组的产研能 力和先进架构对于终端的高度适配性，为未来拓展更多的产品品类和行业应用领域 提供了更多可能性。

（十二）恒玄科技：24H1 收入同比高增，毛利率呈向上趋势

24H1收入同比高增，毛利率呈向上趋势。公司发布2024年中报，24H1实现营 收15.31亿元，YoY +68.26%；归母净利润1.48亿元，YoY +199.76%；扣非归母净 利润1.12亿元，YoY +1872.87%。主要原因系：（1）下游智能可穿戴和智能家居领 域客户需求持续增长，驱动公司营收增长；（2）在智能手表市场持续拓展新产品、 新客户，市场份额逐步提升；（3）新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产出货。 单季度来看，24Q2公司实现营收8.78亿元，YoY +66.80%；归母净利润1.20亿元， YoY +140.00%。公司2024Q2的毛利率为33.39%，环比提升0.46 pct，毛利率呈现 逐季改善趋势。 智能手表/手环类芯片市场份额快速提升。根据公司中报，随着公司可穿戴芯 片的快速迭代，公司在智能手表/手环领域的竞争力进一步提升。公司在旗舰芯片 BES2700BP 的基础上，陆续推出了BES2700iBP、BES2700iMP等新产品，实现了 智能手表、运动手表和手环的全覆盖，出货量快速增长，市场份额提升。2024H1， 公司智能手表/手环类芯片占营收比例达到28%左右，较去年明显提升，带动公司营 收高速增长。 BES2800量产上市。根据公司中报，新一代产品BES2800量产出货，采用先 进6nm FinFET工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗 WiFi 和双模蓝牙，该芯片目前已在多个客户的耳机、智能手表、智能眼镜等项目中导 入，预计24H2将逐步开始上量。

编辑：火腿肠