2024年电子行业中报总结：业绩环比回暖，创新驱动成长

一、 电子行业整体表现

2024 年上半年电子行业整体趋势向好。1)需求端：以 AI 为代表的下游持续创新， 带动全产业链迎来机遇，行业水温回升。2)供给端：稼动率提升，国内资本持续支出， 国产替代空间广阔。具体而言，电子行业各个板块均呈现出复苏趋势，但节奏有所分 化。 2024 年 H1，电子行业相关上市公司的营业总收入为 15868.34 亿元，同比增长 15.90%；归母净利润为 643.43 亿元，同比增长 37.72%。

电子行业相关上市公司 2024Q2 单季度营业收入为 8394.04 亿元，同比增长 17.75%，环比增长 12.31%；归母净利润为 371.00 亿元，同比增长 27.68%，环比增长 36.19%。

电子行业相关上市公司 2024 年 H1 毛利率为 15.52％，净利率为 3.87%；2024 年 Q2 毛利率为 15.78％，环比增长 0.6pct，净利率为 4.30%，环比增长 0.93pct，净利率 与毛利率较 2024 年 Q1 均有所回升。

从细分板块来看，2024 年 Q2，电子各板块营收同比均有所提高，其中半导体、 其他电子和消费电子板块的营收同比增长率较高。毛利率较高的细分板块有半导体和 电子化学品，二者毛利率维持在 25%左右，其他电子、消费电子板块的毛利率则在细 分板块中处于相对较低水平，在 10%左右。

在电子行业，2024 年 H1 净利润环比改善幅度前三十的公司分别为有研新材 (8773.23%)、万祥科技 (7854.36%)、长川科技 (5072.91%)、伟测科技(3751.07%)、芯 动联科(3723.39%)、英飞特(1697.65%)、晶赛科技 (1218.98%)、华正新材(1204.55%)、 拓荆科技(1032.79%)、香农芯创 (908.94%)、思特威(868.02%)、乾照光电(852.13%)、 智新电子(850.79%)、泰凌微(812.45%)、冠捷科技(792.87%)、英集芯(785.48%)、中晶 科技(659.18%)、华润微(644.48%)、盛景微(599.25%)、金安国纪(535.98%)、迅捷兴 (516.13%)、派瑞股份(438.03%)、精研科技(418.46%)、唯捷创芯(409.73%)、西陇科学 (406.06%)、鸿合科技(395.75%)、明微电子(392.43%)、满坤科技(371.98%)、逸豪新材 (365.83%)、阿石创(354.97%)。

二、 电子行业子版块表现

2.1 半导体：周期至暗时刻已过，行业水温日渐回升

半导体产业景气度持续。半导体行业在历经了 2022-2023 年的去库存后，当前库存水位健康。而随着 AI 从云到端的需求不断涌现，我们认为，新一轮半导体上行周 期已经到来。SEMI 发布的数据显示，2024 年一季度全球半导体行业整体呈复苏迹象， 全球集成电路销售额同比强劲提升 22%。美国半导体行业协会(SIA)宣布，2024 年第 二季度全球半导体行业销售额总计 1499 亿美元，与 2023 年第二季度相比增长 18.3%， 比 2024 年第一季度增长 6.5%。

终端需求注入活力，产能利用率修复明显。当前，据科创板日报报道，24Q2 以 来，在 AI 算力及多家大厂急单的推动下，出现量大且覆盖面广的产品需求，致使头 部晶圆厂已出现产能紧张的状况，颇多产业有所裨益。分板块而言，我们认为，重资 产的晶圆制造、晶圆封测等环节有望受益于稼动率提升。

2024 年 H1，半导体行业相关上市公司营业总收入为 2734.86 亿元，同比增长 112.56%；归母净利润为 173.64 亿元，同比增长 131.28%。

半导体行业相关上市公司 2024 年 H1 毛利率为 24.75%，净利率为 5.82%，呈现 小幅下降趋势；2024 年 Q2 毛利率为 25.42％，净利率为 7.12%，毛利率和净利率较 2024 年 Q1 均有所回升。

在半导体行业，2024 年 H1 净利润环比改善幅度前十五的公司分别为有研新材 (8773.23%)、长川科技(5072.91%)、伟测科技(3751.07%)、芯动联科(3723.39%)、拓荆 科技(1032.79%)、思特威(868.02%)、泰凌微(812.45%)、英集芯(785.48%)、中晶科技 (659.18%)、华润微(644.48%)、盛景微(599.25%)、派瑞股份(438.03%)、唯捷创芯 (409.73%)、明微电子(392.43%)、阿石创(354.97%)。

2.1.1 半导体设计

数字芯片设计

2024 年 H1，数字芯片设计相关上市公司总营收 670.12 亿元，同比上涨 143.38%， 归母净利润 62.84 亿元，同比上涨 294.77%。

数字芯片设计相关上市公司 2024 年 H1 毛利率为 34.50％，同比增长 7.28pct，净 利率为 9.81%，同比增长 4.16pct。

在数字芯片设计板块，2024 年 H1 净利润环比改善幅度前十的公司分别为思特威 (868.02%)、泰凌微(812.45%)、恒玄科技(334.87%)、炬芯科技(279.69%)、新相微 (170.63%)、天德钰(110.47%)、海光信息(95.77%)、富瀚微(91.13%)、晶晨股份(83.94%)、 乐鑫科技(81.26%)。

数字芯片板块相关上市公司 2024 年 Q2 存货总额为 609.91 亿元，存货周转天数 均值为 301.35 天，存货周转天数较上一季度有所下降。

模拟芯片设计

2024 年 H1，模拟芯片设计相关上市公司总营收 216.53 亿元，同比增长 211.88%； 归母净利润为 1.32 亿元，同比下降 15.48%。

模拟芯片设计相关上市公司 2024 年 H1 毛利率为 35.85％，净利率为 0.57%，同 比均有一定幅度的下降。

在模拟芯片设计板块，2024 年 Q2 净利润环比改善幅度前十的公司分别为芯动联 科(3723.39%)、英集芯(785.48%)、盛景微(599.25%)、唯捷创芯(409.73%)、明微电子 (392.43%)、臻镭科技(299.16%)、赛微微电(208.25%)、上海贝岭(155.57%)圣邦股份 (128.50%)、康希通信(125.59%)。

模拟芯片板块相关上市公司 2024 年 Q2 存货总额为 158.76 亿元，存货周转天数 均值为 243.94 天，存货周转天数较上一季度有明显下降。

2.1.2 半导体制造

半导体分立器件

2024 年 H1，半导体分立器件相关上市公司总营收 524.02 亿元，同比增长 23.43%， 归母净利润 13.75 亿元，同比下降 42.67%。

半导体分立器件相关上市公司 2024 年 H1 毛利率为 14.71％，同比下降 5.75pct； 净利率为 2.49%，同比下降 3.72pct。

在半导体分立器件板块，2024 年 H1 净利润环比改善幅度前十的公司分别为派瑞 股份(438.03%)、宏微科技(346.49%)、ST 华微(234.59%)、东微半导(194.53%)、台基 股份(194.41%)、士兰微(36.86%)、扬杰科技(35.36%)、捷捷微电(32.72%)、炬光科技 (26.31%)、锴威特(23.98%)。

半导体分立器件板块相关上市公司 2024 年 Q2 存货总额为 201.29 亿元，存货周 转天数均值为 224.43 天，存货周转天数较上一季度有小幅度的下降。

半导体设备

2024 年 H1，半导体设备相关上市公司总营收 287.61 亿元，同比增长 150.24%， 归母净利润 51.25 亿元，同比增长 146.18%。

半导体设备相关上市公司 2024 年 H1 毛利率为 44.29%，同比增长 1.98pct；净利 率为 17.66%，同比下降 0.79pct。

在半导体设备板块，2024 年 H1 净利润环比改善幅度前十的公司分别为长川科技 (5072.91%)、拓荆科技(1032.79%)、盛美上海(352.71%)联动科技(283.95%)、华峰测控 (279.94%)、芯源微(275.54%)、京仪装备(84.44%)、金海通(66.42%)、北方华创(46.82%)、 晶升股份(36.22%)。

半导体设备板块相关上市公司 2024 年 Q2 存货总额为 536.87 亿元，存货周转天 数均值为 538.05 天，存货周转天数有所减少。

半导体材料

2024 年 H1，半导体材料相关上市公司总营收 189.74 亿元，同比增长 58.41%， 归母净利润 10.10 亿元，同比增长 32.48%。

半导体材料相关上市公司 2024 年 H1 毛利率为 18.26％，同比增长 1.62pct，净利 率为 4.51%，同比下降 1.56pct。

在半导体材料板块，2024 年 H1 净利润环比改善幅度前十的公司分别为有研新材 (8773.23%)、中晶科技(659.18%)、阿石创(354.97%)、神工股份(125.82%)、立昂微 (94.13%)、珂玛科技(75.90%)、江丰电子(70.15%)、和林微纳(68.27%)、上海合晶 (63.92%)、康强电子(50.66%)。

2024 年 Q2 半导体材料板块相关上市公司存货总额为 118.75 亿元，存货周转天 数均值为 148.54 天，存货周转天数呈下降态势。

2.1.3 集成电路封测

2024 年 H1，集成电路封测相关上市公司总营收 384.99 亿元，同比增长 38.19%； 归母净利润 14.93 亿元，同比增长 173.85%。

集成电路封测相关上市公司 2024 年 H1 毛利率为 14.40％，净利率为 3.96%，同 比均呈上涨态势。

在集成电路封测板块，2024 年 H1 净利润环比改善幅度前十的公司分别为伟测科 技(3751.07%)、长电科技(257.96%)、甬矽电子(234.15%)、华天科技(190.53%)、通富 微电(127.60%)、蓝箭电子(105.64%)、汇成股份(26.67%)、晶方科技(23.54%)、颀中科 技(11.28%)、气派科技(7.66%)。

2024 年集成电路封测板块相关上市公司 Q2 存货总额为 106.03 亿元，存货周转 天数均值为 76.11 天，存货周转天数较前一季度有小幅下降。

2.2 电子化学品：营收、利润改善明显，毛利率、净利率趋向稳定

2024 年 H1，电子化学品相关上市公司总营收 305.87 亿元，同比增长 68.65%； 归母净利润 29.90 亿元，同比增长 100.44%。

电子化学品相关上市公司 2024 年 H1 毛利率为 27.58％，净利率为 10.76%； 2024 年 Q2，毛利率为 28.18％，净利率为 11.18%。全年来看毛利率与净利率波动较小。

在电子化学品板块，2024 年 H1 净利润环比改善幅度前十的公司分别为西陇科学 (406.06%)、晶瑞电材(144.84%)、上海新阳(111.96%)、中巨芯(102.87%)、菲沃泰 (94.93%)、光华科技(82.67%)、瑞联新材(77.64%)、凯华材料(68.27%)、鼎龙股份 (67.04%)、国瓷材料(47.77%)。

2.3 消费电子板块：AI 落地赋能终端，折叠形态不断演进

随着 AI 大模型的快速发展，AI 或将成为个人办公学习的重要助手，而终端硬件 作为 AI 运行的算力底座，是 AI 进一步开花结果的土壤。当前，搭载 AI 的终端形态 正快速渗透，AI PC、AI 手机、可穿戴设备、智能家居等终端产品正通过 AI 技术转 化用户体验，并进化成各种形态的生产工具或生活助手。通过将核心技术和平台层的 创新成果转化为具有市场竞争力的实体，AI 终端有望开启新一轮创新周期，并刺激 新的换机需求，其对应芯片、模组、边缘控制器等产业链环节也将迎来机遇。 其中，折叠屏手机凭借其大屏显示、多应用分屏、多任务处理等功能，成为最有 机会受益于 AI 浪潮的终端形态。此外，机身轻薄化、价格亲民化的趋势为折叠屏的 销量增长持续助力。据集微网转引 IDC 发布的 2024 年第二季度折叠屏手机市场最新 数据显示，24Q2 中国折叠屏市场保持了 105%的高速增长，总出货量来到了 257 万 台。近期，华为预告三折叠屏手机，将提升多数应用场景在折叠机上的适配性，进而 转换更多的传统手机用户及 Pad 用户。作为折叠屏手机中的差异化零部件，屏幕盖板 和铰链相关组件及技术方案均有望伴随着折叠屏的销量增长而充分受益。 2024 年上半年，消费电子板块相关上市公司总营收 7084.35 亿元，同比增长 37.10%，归母净利润 282.53 亿元，同比增长 49.87%。

2024 年 H1 消费电子板块毛利率为 11.98%，净利率为 4.04%，毛利率和净利率 总体保持稳定。2024 年 Q2 消费电子板块毛利率为 11.80%，环比下降 0.39pct，净利 率为 4.01%，环比下降 0.06pct。

在消费电子板块，2024 年 H1 净利润环比改善幅度前十的公司分别为万祥科技 (7854.36%)、智新电子(850.79%)、精研科技(418.46%)、朝阳科技(285.30%)、亿道信 息(270.76%)、硕贝德(237.59%)、雅葆轩(234.47%)、海能实业(205.85%)、奋达科技 (192.04%)、鸿日达(165.47%)。

2.4 元件板块：AI 服务器发展大势所趋，PCB 需求复苏明显

通用服务器稳健恢复+AI 服务器蓬勃发展+消费电子终端需求拉动，PCB 需求复 苏明显。AI 服务器中的全新结构 GPU 板组带来了全新硬件、计算、传输连接需求， 推动 PCB 需求全方位升级。伴随着通用服务器的稳健出货、AI 服务器的高速发展， PCB 作为电子行业诸多细分领域中发展成熟度和市场竞争力相对靠前的板块，增长 潜力巨大。据 Value Report 预测，AI 服务器用 PCB 的市场规模将从 2023 年的 1 亿美 元迅速增长到 2029 年的 1.97 亿美元。 2024 年 H1，元件板块总营收 1265.96 亿元，同比增长 24.00%，归母净利润 106.15 亿元，同比增长 40.44%。

2024 年 H1 元件板块毛利率为 20.87%，净利率为 8.42%，毛利率和净利率同比 承压；2024 年 Q2 毛利率为 21.04%，环比上升 0.6pct，净利率为 8.90%，环比上升 1.22pct。

在元件板块，2024 年 H1 净利润环比改善幅度前十的公司分别为晶赛科技 (1218.98%)、华正新材(1204.55%)、金安国纪(535.98%)、迅捷兴(516.13%)、满坤科技 (371.98%)、逸豪新材(365.83%)、南亚新材(347.25%)、超声电子(233.49%)、惠伦晶体 (228.07%)、生益电子(163.30%)。

2.5 光学光电子板块：供需格局不断优化，AI/电竞显示迎来发展机会

从供给端来看，随着 LCD 生产线扩产接近完成和日韩厂商退出，LCD 面板产能 增长减缓，行业集中度提高，竞争格局得到改善。 从需求侧来看，下游应用百花齐放，中高端产品渗透率有望顺势提升。老树发新 芽，AI 终端有望赋能 Mini LED 显示方案渗透率提升。如今，联想等 AI 终端厂商纷 纷拥抱 Mini LED：联想 AI PC 之 YOGA Pro 16s 元启版配置的是 Mini LED 专业超感 屏，而电视巨头海信，则于近期发布了 AI 电视新品 X Ultra 系列，并搭载 Mini LED 技术。此外，随着《黑神话：悟空》等国产游戏的热度飙升，Mini LED 技术因其在 亮度、对比度和色彩表现上的卓越性能，成为了电竞显示器的新宠。据深圳市平板显示行业协会的信息，BOE 京东方、TCL 华星等企业已经推出了多款 Mini LED 电竞显 示器，这些产品在分辨率、刷新率、色彩还原度和响应速度等方面进行了创新，满足 了高端游戏玩家的需求。 综合供需两侧的情况，8 月 20 日 TrendForce 公布 8 月下旬面板报价，虽然电视 面板价格下跌压力持续扩大，但是显示器和笔电面板价格持平。但在供给侧格局优化 和需求面积稳定增长的双重作用下，大尺寸面板价格有望实现年均温和上涨。

在 AI 技术的推动下，高端显示设备的市场需求将持续增长，面板产品结构的不 断优化也将助力面板行业实现温和增长。随着 Mini LED 等新技术的不断成熟和应用， 电竞显示器市场将迎来更多的创新和发展机会。 2024 年 H1，光学光电子板块总营收 3456.47 亿元，同比增长 10.43%，归母净利 润 30.18 亿元，同比增长 201.32%。

2024 年 H1 光学光电子板块毛利率为 14.42%，净利率为 0.25%，毛利率和净利 率同比呈上升趋势；2024 年 Q2 毛利率为 15.23%，环比上升 1.68pct，净利率为 0.90%， 环比上升 1.30pct。

在光学光电子板块，2024 年 H1 净利润环比改善幅度前十的公司分别为英飞特、 (1697.65%)、乾照光电(852.13%)、冠捷科技(792.87%)、鸿合科技(395.75%)、日久光 电(326.55%)、洲明科技(317.07%)、华塑控股(248.68%)、TCL 科技(214.72%)、奥拓电 子(189.51%)、雷曼光电(176.48%)。

2.6 其他电子板块：景气度缓慢回升，分销头部企业修复明显

本土授权分销头部企业的规模有望重回扩张轨道。发展至今，本土授权分销头部 企业已经具备一定的规模，但无论是体量还是市场份额仍有较大提升空间。当前电子 元器件行业库存去化已逐渐进入尾声，消费电子市场需求回暖，目前各类电子元器件 价格总体趋稳，行业景气度有缓慢复苏迹象。随着电子元器件行业景气度回升，分销 商的毛利率空间有所扩张，毛利率有望得到修复。 2024 年 H1，其他电子板块总营收 1020.04 亿元，同比增长 7.48%，归母净利润 21.02 亿元，同比增长 9.12%。

2024 年 H1 其他电子板块毛利率为 8.76%，净利率为 2.09%，毛利率和净利率较 稳定；2024 年 Q2 毛利率为 9.07%，环比上升 0.68pct，净利率为 2.14%，环比上升 0.11pct。

在其他电子板块，2024 年 H1 净利润环比改善幅度前十的公司分别为香农芯创 (908.94%)、京泉华(217.63%)、好上好(217.07%)、久之洋(192.07%)、国力股份(153.90%)、 好利科技(137.13%)、深圳华强(107.57%)、伊戈尔(102.05%)、太龙股份(101.04%)、睿 能科技(87.37%)。

三、 海外龙头业绩及重点趋势跟踪

3.1 台积电：产能利用率提升，营收、利润超预期

台积电 2024 年第二季度营收达到 208 亿美元（约 1479.4 亿人民币），同比增长 33%，环比增长 10%。净利润为 2479 亿新台币（约 548.85 亿人民币），同比增长 36%， 环比增长 10%。毛利率为 53.2%，超出公司此前指引的上限。

得益于 3nm 和 5nm 晶圆厂的产能得到充分利用，台积电在 2024 年第二季度的 营收和利润率均超过了公司的预期。公司预计 2024 年第三季度的营收(以美元计算) 中位数将环比增长 9.5%，毛利率预计为 55.5%。受益于高性能计算(HPC)和人工智能 (AI)芯片领域的强劲订单增长，其 2024 年营业收入有望维持高速增长。 为了满足包括 AMD、英伟达在内的主要客户的需求，台积电已经启动了先进封 装工厂的扩建工程。为维持长期毛利率，其资本开支预计将转嫁到消费者，包括大型客户。目前，台积电已向其客户发出通知，计划在 2025 年对其 5 纳米和 3 纳米工艺 制程的技术价格进行上调，预计涨幅在 3%到 8%之间。同时，台积电还计划提高其 CoWoS 封装技术的报价。

3.2 苹果：新品发布会在即，关注果链相关投资机会

苹果 9 月新品发布会备受瞩目。iPhone 16 系列的面板已于今年 7 月开始出货， 出货量相较 2023 年 6 月和 7 月的 iPhone 15 系列高出 20%。从供应商备货以及面板 出货看新机销量预期向上。iPhone 16 系列作为苹果 AI 功能预热机型，有望引领智能 硬件更新换代潮流。其将标配新的 A18 系列芯片，采用更大的芯片尺寸，同时升级 8GB 内存，为将来 Apple Intelligence 的高算力运行提供支持。短期看消费电子需求回 暖，叠加中长期的 AI 驱动换机需求量增长及 BOM 成本增加，两者共振下消费电子 有望迎来新的周期，当前时点应重视果链相关投资机会。

3.3 英伟达/AMD：数据中心业务高增，新款 AI 芯片推出

英伟达第二财季营收 300 亿美元，同比增长 122%，环比增长 15%，创下历史新 高。净利润 165.99 亿美元，同比增长 168%，环比增长 12%。毛利率 75.1%，同比上 升 5pct，环比下降 3.3pct。其中，受益于市场激增的芯片需求，英伟达的核心业务数 据中心，在本财季实现了创纪录的 263 亿美元营收，同比增长 154%，环比增长 16%。

其大部分业务面向的是少数几家云服务提供商和消费者互联网公司，包括微软、 Alphabet、Meta 和特斯拉。而芯片(例如 H100 和 H200)则绝大多数用于生成式 AI 应用程序，例如 OpenAI 的 ChatGPT。发布当天，市场期待的新一代 AI 芯片 Blackwell 首次亮相，性能提升幅度大。公司表示，预计第四财季将出货价值数十亿 美元的 Blackwell 硬件。 2024 年上半年，AMD 实现营收 58.35 亿美元(YoY+9%，QoQ+7%)，净利润 2.65 亿美元，同比增长 881%，环比增长 21%。其中，数据中心业务增长迅速，第二季度的净收入为 28 亿美元，同比增长 115%，创下历史新高，占比总收入近 50%。数据中 心 GPU 的增长轨迹极其强劲。AMD 将数据中心 GPU 的 2024 年收入预期提高了 11%， 从 40 亿美元提高到 45 亿美元。

据 AMD 董事会主席、CEO 苏姿丰透露，目前已有 100 多家企业和 AI 客户在积 极部署 MI300X。多家 OEM 厂商将采用 MI300X 的系统投入量产，包括戴尔、惠普 企业、联想和超微等；微软、Oracle 在内的多家云服务供应商，也在增加采用和部署 MI300X 芯片。英伟达的下一代 Blackwell 芯片的延迟也应该有助于 AMD 在这一关 键领域赢得客户。

3.4 海力士/三星/美光：HBM 供不应求，产能重心转移

全球存储巨头财报强劲，AI 技术发展带来增长机会。半导体市场回暖，特别是 数据中心和 AI 需求增长，推动存储芯片需求和价格上涨。在 HBM(High Bandwidth Memory)市场，竞争主要集中在 SK 海力士、三星和美光三大厂商之间。 SK 海力士第二季度合并收入为 16.4233 万亿韩元，同比大涨 124.8%，环比增长 32%，大幅超过 2022 年第二季度的 13.811 万亿韩元记录，再创历史新高；营业利 润为 5.4685 万亿韩元，创下了自 2018 年第三季度(6.47 万亿韩元)以来最高的季度营 利表现。

三星电子公布截至 2024 年 6 月 30 日的第二季度财务业绩，三星电子销售额为 74.07 万亿韩元(约合 3889.42 亿元人民币)，同比增长 23.44%；营业利润为 10.4439 万 亿韩元(约合人民币 547 亿元)，同比大增 1462.29%。半导体销售额为 28.56 万亿韩元， 同比增长达 94%，环比增长 23%，营业利润为 6.45 万亿韩元，总利润贡献占比达 61.8%。存储芯片业务，当期同比大增 142%，环比增长 24%，三星电子第二季度营收 利润如此大幅上涨的关键原因也在于存储芯片。 美光最新财报显示，最新季度总营收 68.11 亿美元，同比上升 81.5%; 同期实现 净利润 3.32 亿美元，继续保持盈利状态。美光本季度收入和毛利率的继续回升，主 要是存储行业面转好，带动了 DRAM 和 NAND 产品涨价。该季度公司产品实际出货 量变化不大，因此价格上涨是业绩回升的主要因素。美光用于 AI 芯片的 HBM 芯片 订单在 2024 年供不应求，2025 年之前产能已经售罄/脱销。

从新技术对产能的影响来看，HBM 生产相同容量所需晶圆量为 DDR5 的三倍， 目前 HBM 供不应求，存储原厂将更多资源倾斜到 HBM 上。

1)三星：通知客户将在 2024Q2 底停产 DDR3；2)SK 海力士：将无锡厂 DDR3 产 能转向高端产品，不再供货 DDR3；3)美光：为扩充 HBM、DDR5 产能，大幅减少 DDR3 供应量；4)DDR4 也将供给短缺：至 2024 年年底，存储原厂将原有约 80%产能 切换至 HBM、DDR5 等高端产品上。 利基型存储市场规模小，是国内存储厂商主要参与的市场，迎来发展机遇。24 年 开始利基型存储跟随涨价，预计随利基 DRAM、SLCNAND、NORFlash 等涨势维持， 相关公司业绩有所裨益。

3.5 德州仪器：IDM 模式压缩成本，库存持续去化

2024 年第一季度德州仪器的营收为 36.6 亿美元，同比下降 16.4%，净收入为 11.1 亿美元，同比下降 35%；第二季度德州仪器营收为 38.2 亿美元，环比增长 4%，同比 下降 15.65%，净收入为 11.3 亿美元，同比下降 34.21%，毛利率达到 58%，环比上涨 0.6 pct；第三季度的预期是营收在 39.4 亿美元至 42.6 亿美元之间。德州仪器称，工 业和汽车业务环比继续下滑，而所有其他终端市场均有所增长。

2024 年，模拟芯片市场仍处于去库存尾期阶段。自 2023 年 Q2 以来，德州仪器 存货金额长期维持着较高水平，2024 年 Q2 存货金额达 41.06 亿美元，存货周转天数 亦呈现出逐季度提升的趋势，2024 年 Q2 存货周转天数达 219 天。为缓解存货高企的 情况，中国市场是德州仪器的重要市场之一，2023 年 5 月起其采取降价措施。

针对中国市场，德州仪器不断降低新产品成本以增强市场竞争力。中国价格竞争 尤为激烈，呈现弱复苏态势。德州仪器(TI)作为 IDM 拥有自己的晶圆厂，利用规模优 势和晶圆尺寸提升有效控制模拟芯片成本。其早期对 300 毫米晶圆厂的投资带来显著 成本优势。面对国际巨头的竞争，国内企业目前通过提高产品性价比，市场份额稳中 有升，但产品毛利率及公司盈利能力仍有待提升。

3.6 韩系面板厂商：领跑高端显示市场，在华产能收缩

三星和LG在高端显示市场领先，三星在9英寸以下手机AMOLED市场占43%， 京东方和 LG 分别占 15%和 10%。随着 AI 手机增多，LPTO 技术受关注，苹果 iPhone 15 Pro 和三星 Galaxy S24 Ultra 均有应用，当前韩系厂商在 LPTO OLED 市场保持领 先和增长。据 MES 元宇宙转引 TheElec 报道，SDC 和 LGD 正在激烈竞争 iPhone 16 系列中两款高端型号的 OLED 屏幕供应合同。 韩系厂商在华产能略显疲态，LCD、AMOLED 格局持续优化。继 2022 年，三星 显示完全退出 LCD 业务；近日 LG Display 发文称已决定将其广州 8.5 代液晶工厂 (包括 GP1 和 GP2)出售给中国 TCL 集团旗下的华星光电科技(CSOT)。据商显世界数 据，与 2011 年三星显示和 LG Display 共占 55%的市场份额相比，2024 年 LG Display 的 LCD 市场份额将降至 4.2%(2023 年为 6.2%)。基于此，Omdia 高级研究总监 David Hsieh 预测在 LG Display 出售其广州 LCD 工厂后，三星电子在 LCD 电视面板市场上 对 CSOT 的依赖度将从 21%增加到 35%，占据比超过三分之一。自此，中国显示器 龙头有望迎来格局重塑。

编辑：火腿肠