2024年电子行业综合分析报告：终端万物创新提速，国产突围行则将至

消费电子

消费电子高端创新频出，高预期下期待强实现

从Mate60热销重新审视换机周期，高端机市场重燃热度。我们认为Mate60系列的上市激发了国内手机市场的需求，小米14的热销也从侧面验证了国产 手机一定程度的复苏，安卓手机中国市占率有所提升。

对于高端机型而言，产品配置得以大幅提升，功能体验重要性更加凸显。OLED、折叠屏、钛合金等都是始于2023年加速渗透演进的产品趋势，2024年 将有很大机会得以延续。此外，我们认为Mate 60/X5系列打开了安卓高端机型定价天花板，未来产品真正具备诚意，用心打造产品力的手机厂商将有 机会享受市场份额提升机会。

2023H2消费电子上游芯片供应链出现拉货行情，相关公司财务表现已逐渐优化。模拟芯片广泛应用于手机等消费电子产品，手机市场复苏有望拉动业 绩增长。3Q23国内模拟企业存货周转天数大多显著低于1Q23，SW电子—设计板块中模拟公司平均较一季度减少22%的存货周转天数。我们认为随着手机 市场的复苏，加上自身经营性的改善，模拟芯片企业今年业绩有望实现较好增长。中国台湾大厂力积电表示手机驱动 IC、CMOS、电源管理IC都有回温 迹象。

OLED需求加码，将明显扭转行业供需格局。在手机端，华为等国内手机企业更多使用国产OLED屏幕。我们认为中尺寸的PAD、PC等领域，因显示效果、 轻薄体验等优势，同样将会看到越来越多的终端搭载OLED屏幕。根据群智咨询信息，国产OLED需求增加，全球份额已突破40%。OLED结构性供需紧张， 未来有望全面涨价。集微网引用供应链人士消息，在柔性LTPO OLED供应紧张状态下，华为愿意加价获得更多的柔性LTPO OLED产能，我们认为OLED面 板在盈利性长期承压的情况下，涨价成为趋势，更利于行业良好健康的发展。

从Mate60热销重新审视换机周期，高端机市场重燃热度

华为发布Mate60后引爆国产手机销售。根据Counterpoint，华为Mate60系列在前六周累计销量超过160万台。根据IDC数据，MATE60 系列的发售后，在中国区400美元以上的高端手机市场中，国产品牌销量占比已有显著提升，23Q4销售份额同比提升约8%，销量同比 提升约34%。我们认为Mate60系列的上市一定程度激发了国产高端手机的需求，国产品牌正迅猛进军高端市场，显示出强劲的增长 势能。

根据证券日报，上海市计算机行业协会顾问王连升表示，华为等国产手机品牌纷纷推出了具有创新性的产品，如折叠屏手机、全面 屏手机、AI手机等，在市场上取得了很好的反响，让其在高端市场的地位逐渐上升。AI智能、折叠屏、海外市场都将成为中国手机 产业在2024年向高端迭代发展的关键词。

模拟芯片企业受益消电供应链拉货，财务改善已有表现

国产手机的热销有望拉动国内消费电子产业的复苏。根据集微网信息，全球智能手机市场已经探底，且呈现复苏迹象。华为、小米、传音等手机厂商纷纷提高销售预期，促进了手机供应链加快回温。力积电表示手机驱动 IC、CMOS、电源管理IC都有回温迹象。供应 链消息人士透露，因为华为订单，南芯科技电荷泵充电管理芯片出现缺货的现象。

模拟芯片广泛应用于手机等消费电子产品，手机市场复苏有望拉动业绩增长。根据艾为电子招股书显示，通常智能手机总共可能使 用1-2颗音频功放芯片、10-15颗甚至更多的电源管理芯片、13-18颗射频前端产品（仅计算低噪放和开关两类）、1-5颗的马达驱动 芯片。3Q23国内模拟企业存货周转天数大多显著低于1Q23，SW模拟电子设计板块中模拟企业平均较一季度减少22%的存货周转天数。 我们认为随着手机市场的复苏，加上自身经营性的改善，模拟芯片企业2024年业绩有望实现较好增长。

OLED涨价趋势初步形成，产业链盈利性将逐季有所改善

量：国产OLED需求增加，全球份额已突破40%。根据公开信息收集整理，华为等国内手机企业更多使用国产OLED屏幕，国产OLED需求 增长。根据群智咨询信息，2023年上半年中国大陆OLED面板出货约1.2亿片，同比增长74.1%，市场份额破40%，其中二季度中国大陆 OLED面板出货约6300万片，同比增长87.9%，占全球市场份额的44.1%。

价：OLED结构性供需紧张，未来有望全面涨价。集微网引用供应链人士消息，在柔性LTPO OLED供应紧张状态下，华为愿意加价获得 更多的柔性LTPO OLED产能，这波国内柔性OLED涨价潮顺势而起。2023年国内柔性OLED面板涨价还处于试探阶段，具体涨价情况还要 根据项目和市场行情而定，普遍涨幅都在10%以内。我们认为OLED面板在长期承压的情况下，2024年涨价趋势已初步形成，利于行业 长期健康发展，产业链盈利性将逐季有所改善。

汽车电子

智能驾驶重塑汽车行业，核心零组件需要重视

驾舱一体SoC是未来长期发展趋势。随算力提升与智能化升级，智能驾驶和智能座舱的SoC市场将持续扩张。当前智能驾驶和智能座 舱SoC在架构、接口、功能安全设计上均存在差异，且还无法很好地融合，因此预计一段时间内，智能驾驶和智能座舱的SoC将继续 分开使用。

智能驾驶渗透率在智能化趋势下迅速提升，多传感器融合优势显著，我们判断中高端车型加大激光雷达与毫米波雷达应用，据Yole 统计，截至23年已有36家中国车企使用激光雷达，预计国内将有106款搭载激光雷达的车型上市，激光雷达主要供应商来自中国如 禾赛、速腾等企业。车载摄像头用量迅速增长，像素升级也促进了全球车载CIS市场增长。多传感融合将带给光学芯片公司和光学 器件厂商更多的产品增量。

新能源车中新增的ADAS和智能座舱均需用到MCU，帮助抵消了动力系统中减少的用量。此外，更丰富的车身控制功能也带动单车MCU 价值量上升。

随着车身传感器用量增加，高速高频大数据量传输的需求增加，拉动车载射频连接器使用量提升，包括Mini FAKRA/ FAKRA/HSD连 接器等，单车价值量约1000元；中央集成EE架构成未来趋势下，高速以太网将逐渐成为EE架构中的主干网，带动汽车以太网价值量 的提升，单车价值量在千元左右。国内连接器企业也已加速布局以太网连接器产品研发与量产上车。

新能源车延续800V高压趋势，大功率快充落地加快

为解决续航历程与快速充换电的需求，新能源系统电压延续高电压（800V）趋势，22-23年发布车型中批量出现800V充电系统的车 型，应用于高压平台的上游元件如功率器件、高压连接器、被动元件、电磁开关等的单车价值量增加。我们认为，在新能源车渗透 率已经达到一定阶段后，后市场中高压大功率或将带来新机会。

大功率快充充电实施加速推进大幅缩短充电时间，液冷技术配合解决超充温升问题，国内与出海的快充超充市场空间可期。华为官 方在23年10月4日宣布华为数字能源打造的全液冷超充站在川藏南线暨理塘、亚丁公路沿线等地正式上线，最大输出功率600kW，最 大电流600A，号称“一秒一公里”，匹配所有车型。目前国内超充主要由车企发起建设，品牌车企蔚来（500kW超快充）、小鹏 （单桩480kW）、北汽（480kW）、一汽（350kW）等均已布局超充，液冷技术解决超充温升问题，也已成为超充站的技术布局方向。

L2以上智驾落地速度加快，智能化方向机会加大

问界新M7、智界S7、问界M9、小米SU7等新车型在23年10-12月陆续发布或上市，智能化能力均有所提升，智驾已经标准配置。截至 目前，问界新M7累计大定已突破14万辆，问界M9在正式上市后两小时内大定破1万辆。24年1月，AITO问界全系交付新车3.3万辆， 环比增长34.76%，同比增长636.83%。改款后M7在定价策略、智能配套、产品性价比等方面具有更为突出的优势；M9在智能平台上 有进一步的提升，搭载ADS2.0，全新升级192线激光雷达、高清AR-HUD等，品牌优势有望延续。华为智能平台的催化进一步加速了 全行业智能化的演进。

PCB

PCB板块整体弱复苏，看好新技术带来行业景气度回升

全球PCB需求有望稳步上升。未来随着下游需求提振以及终端应用场景多元化拓展，全球PCB产值规模有望稳步上升，根据Prismark 的数据显示，预计到2027年全球PCB市场规模将达984亿美元，2023-2027年CAGR为5.84%。

PCB产品将逐步向轻薄化、高性能、高密度、高频高速等方向发展。从未来增速看,封装基板、HDI、柔性板增速最快，2022-2027年 复合年均增长率（CAAGR）分别为5.1%、4.4%、3.5%。AI服务器需要满足更高算力、更快速度、更大容量要求的PCB板，因此对高速 覆铜板也提出更严苛的电性能要求，要求更低的介电常数和介电损耗。

PCB行业整体弱复苏，终端产品呈现高频高速发展趋势

全球PCB需求有望稳步上升。根据Prismark 23Q1数据，2023年全球PCB市场规模将达到784亿美元，相较2022年817亿美元下降4.04% 。未来随着下游需求提振以及终端应用场景多元化拓展，全球PCB产值规模有望稳步上升，预计到2027年全球PCB市场规模将达984亿 美元，2023-2027年CAGR为5.84%。

PCB产品将逐步向轻薄化、高性能、高密度、高频高速等方向发展。分产品类别来看，全球PCB产品中多层板占比最高，2021年多层 板占比达38.4%。随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，PCB产品也逐步向轻薄化、高性能、 高密度、高频高速等方向发展。市场对高密度、高多层PCB产品的需求变得更为突出，封装基板、柔性板、HDI板等技术含量更高的 产品在PCB行业中占比将逐步提升，预计到2027年这三类产品占比分别为22.7%、16.7%、14.8%。从未来增速看,封装基板、HDI、柔 性板增速最快，2022-2027年复合年均增长率（CAAGR）分别为5.1%、4.4%、3.5%。伴随AI快速发展，带动AI服务器算力、并行度和 可扩展性提升。AI服务器需要满足更高算力、更快速度、更大容量要求的PCB板，因此对高速覆铜板也提出更严苛的电性能要求，要 求更低的介电常数和介电损耗。

Dojo性能强劲，AI或将赋能特斯拉迅速成长

特斯拉 D1芯片对标英伟达 A100，ExaPOD 算力高达1.1EFLOPs。D1芯片采用台积电 7nm 制程，面积约为 645mm²，内含 500 亿颗晶 体管，BF16/CFP8 算力可达 362TFLOPs，FP32 算力可达22.6TFLOPs，功耗400W；同功耗的 A100 GPU 在 FP32 精度下峰值算力为 19.5TFLOPs，D1芯片同功耗下的算力约为A100 GPU 的1.16倍，能效比更为优异。此外，D1芯片I/O带宽显著高于GPU等芯片，传输能 力更强。

Dojo 从底层依次由 Core、D1、Tile(瓦片)、Tray（托盘）、Cabinet（机柜）、ExaPOD 构成。对应关系为 1 ExaPOD=10 Cabinet=20 Tray=120 Tile=3000 D1=1062000 Core。

半导体国产化

晶圆制造厂稼动率回升，半导体材料国产替代持续突破

在外部芯片断供，内部需求走强的情况下，高端算力芯片国产替代提速。高端芯片是算力的基础，支撑 AI 技术快速迭代。我国对 于算力尤其是高性能算力有着强烈需求，国产替代进程在需求支撑和政策支持下有望加速推进，我们看好国产半导体产业链发展。

半导体材料供应链以日系、美系供应商为主，看好国产化率加速提升。根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国半导体靶材 行业发展分析与投资前景预测报告》显示，目前国内整体半导体材料国产化率较低，2022年国内整体材料端企业收入合计约150亿 元，而国内晶圆制造材料需求约500-600亿元，整体国产化率约25%-30%。国内晶圆厂出于供应链安全考虑对国内晶圆厂材料逐步进 行替换，因为一旦无法购买材料，则大部分存量晶圆厂的生产制造将面临停摆风险，我们认为未来半导体材料将国产化率加速提 升。

下游晶圆制造厂产能稼动率低点已过，半导体材料需求逐步回暖。展望24年，随稼动率持续上行、晶圆厂产能持续扩充、国产化率 提升三大因素共同驱动，我们预计2024年半导体材料厂商营收利润均有望迎来大幅增长。

美加码半导体管控，看好半导体材料逆周期国产替代

2023年10月17日，美国商务部工业与安全局（BIS）发表政策文件，针对高端半导体出口政策进行限制。此次新规在2022年10月7日 BIS禁令的基础上做了进一步更新，主要集中在 3 方面：（1）高端算力芯片出口限制。调整决定先进计算芯片是否受到限制的参数；采取新的措施来应对规避控制的风险，对另外40多个国家出口的产品实施额外的许可证要求。（2）扩大半导体制造设备出口限制。 对中国以外的21个国家和地区新增半导体设备出口许可要求。（3）新增 13 家实体清单。

参数修改后限制更为严苛，英伟达多款显卡GPU 落入管控区间。据英伟达10月23日发布公告显示，美国政府要求对其 A100、A800、 H100、H800、L40S 五款 GPU 显卡的出口限制禁令在 23 日立即生效，消除了此前规定的30天许可证豁免期的出口窗口期。

在外部芯片断供，内部需求走强的情况下，高端算力芯片国产替代提速。高端芯片是算力的基础，支撑 AI 技术快速迭代。我国对 于算力尤其是高性能算力有着强烈需求，国产替代进程在需求支撑和政策支持下有望加速推进，我们看好国产半导体产业链发展。

报告节选：

编辑：火腿肠