2023年德邦科技研究报告：国产电子封装材料龙头，进口替代加速

1. 投资故事

电子封装材料：配方型产品，客户导向型应用。公司主营电子封装材 料包括电子胶粘剂及膜材料，属于配方型产品，对材料开发和配方设 计有较高技术要求，但其下游应用又以客户定制化需求为主，因此电 子胶粘剂竞争模式是分散的“阵地战”，需要从技术到客户认证再到不 同用胶点认证逐一突破，先建立完整材料体系和通过大客户认证的企 业有明显先发优势。 公司核心研发团队技术出身过硬，且客户认证领先国内企业。公司以 陈田安博士为首的核心研发团队技术背景过硬，高管成员来自来德国 汉高、英特尔等国际知名企业，建立了以聚氨酯、有机硅、环氧、丙 烯酸主导的四大材料平台。同时在新能源、智能终端、集成电路等重 要应用领域均绑定头部客户，产品力和客户认证进度在国内同行中保 持绝对领先身位。

集成电路领域，公司先进封装材料加速进口替代。公司 DAF/CDAF 膜、 underfill、Lid 框胶、Tim1 等芯片级封装材料加速突破客户认证，部分 材料是国内首家也是唯一通过客户认证的中国企业。公司传统固晶胶 和晶圆 UV膜保持稳定供货，将在集成电路封装领域加速突破当前德日 系企业垄断格局，有望在 24-25 年见到产品放量。 智能终端领域，24 年迎来 TWS 耳机新品周期。公司电子胶粘剂产品在 消费电子领域已切入苹果、华为、小米等多家头部企业供应链，其中 在 TWS 耳机单品中份额已经超越外资。24 年公司将伴随 TWS 耳机新 品推出带来业绩的提振，同时借助标杆客户品牌效应进一步切入新的 消费电子产品场景。 新能源领域，保持领先的大客户份额。新能源产业链根植于国内，是 国内胶粘剂企业最早实现弯道超车的领域，动力电池去模组化背景下 用胶市场保持高增，我们预计 22 年公司动力电池用胶收入占到头部客 户全年用胶量的 40-50%，市场份额领先其他国产供应商。

2. 德邦科技：产品矩阵全面，大客户认证领先

2.1. 四大材料+四大应用平台

国产电子封装材料领军企业。公司是一家专业从事高端电子封装材料 研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，公司产品系以 电子级粘合剂和膜产品为核心，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、 保护、电磁屏蔽等复合功能。 研发围绕“四大材料”，销售围绕“四大应用平台”。胶粘剂作为中游 制品行业，在上游有不同的材料体系划分，在下游也有不同的应用场 景，公司在组织架构上表现为“四大材料研发平台+四大应用下游”的 组织形式：1）在原材料端，公司有以聚氨酯、有机硅、环氧、丙烯酸 主导的四大材料平台，公司的上游材料研发按照不同的原材料体系进 行划分；2）在下游应用端，公司主要布局四个重要下游应用包括新能 源、智能终端、集成电路和高端装备，下游的销售部门基于客户应用 来划分。

新能源/智能终端作为营收主力，集成电路布局未来。随着公司客户认 证突破和应用范围扩大，2018-2022 年公司营业收入从 1.97 亿元增至 9.29 亿元，年化复合增速 47%，归母净利润从亏损 169 万元到盈利 1.23 亿元。从 2022 年收入结构看，新能源/智能终端用胶仍是公司目前的增 收主力，其中新能源用胶 2022 年快速增长，收入占比提至 64%，智能 终端下游为消费电子 22 年需求承压，占比略有回落。从长期产品壁垒 看集成电路封装材料是公司技术攻关的重点，该品类毛利率超过40%， 作为公司未来的增长储备。

四大应用领域均绑定头部客户，认证进度领先行业。电子胶粘剂领域 下游应用分散，且部分高壁垒产品认证周期较长，因此早通过大客户 验证的企业将具备明显的先发优势。公司在四大应用领域均已经通过 头部客户认证，产品力和客户认证进度在国产企业中保持领先身位。

2.2. 高管团队技术背景过硬，国家大基金参股

2010 年引入陈田安博士为首核心技术团队，从工业级产品向电子级突 围。从公司发展历程来看，2010 年以前公司主营产品以工业制造设备相关等相对低端胶粘剂产品为主，2010 年公司引入以陈田安为首的核 心研发团队，从工业级产品向电子级产品突围，陈田安先生在 2004- 2008 年任全球胶粘剂龙头德国汉高电子材料集团大中国区总经理， 2010年 5月加入德邦科技，历任德邦科技董事、总经理、深圳德邦执行 董事。

公司高管团队技术背景过硬。除陈田安先生外，高管团队中公司副总 裁陈昕曾任汉高乐泰(中国)有限公司技术服务经理，副总裁王健斌先生 及徐友志先生均为专业材料工程背景出身，且从事过相关高端封装材 料课题的研发。

3. 电子封装材料：配方型产品，客户导向型应用

公司主营的电子封装材料，主要以电子胶粘剂和膜材料为主。从广义 胶粘剂市场看，Market of Market 数据统计，2020 年全球胶粘剂市场规 模为 632 亿美元，其中电子胶粘剂市场规模在 40-50 亿美元（折合人民 币约 300 亿）。全球胶粘剂知名龙头企业中，2022 年德国汉高集团胶粘 剂部门收入折合约 800 亿人民币，美国富乐胶粘剂收入折合约 150 亿人 民币，可见全球范围看胶粘剂行业大市场之中存在孕育出大企业的机 会。 但国内目前上市的胶粘剂企业收入规模普遍在几十亿营收体量，且体 量较大的企业多数集中在建筑用胶领域，工业级尤其电子胶粘剂企业 实际更为分散。 我们认为国产企业追赶汉高主要面临的问题，和工业用胶的产品性质 有关，高端电子胶粘剂属于配方型产品，但公司的研发模式又需要以 客户需求为导向，为客户提供定制化新材料。因此电子胶粘剂的壁垒 来自“配方”和“应用”两头。

3.1. 配方壁垒：轻资产，高 know-how

配方壁垒：电子胶粘剂的上游涉及不同材料开发和配方工艺，具备较 高的技术和研发壁垒。高端电子胶粘剂配方主要由基体树脂、填料及 助剂等不同组分构成，研发生产过程涉及材料组分的选择、配方配比 设计以及生产工艺控制。为确保材料满足特定应用场景的功能需求， 相关组分需要进行定制化和独创性的设计处理，因此产品核心组分的制备能力是行业产品技术竞争的关键。比如，基体树脂分子结构设计 及自主合成，填料、助剂的改性处理，不同组分的配方设计及复配等。 以德邦科技为例，从产品成本结构上看，直接材料占生产成本的比重 较高，达到80%以上，而人工、制造费用、运输费占比相对较低。尽管 资产相对较轻，但电子胶的配方存在较高的 know-how 壁垒，德邦科技 研发费率保持在 5-6%。

3.2. 应用认证壁垒：客户认证是带动上量的关键

应用认证壁垒：客户认证周期长，产品非标性高 电子胶粘剂的下游是非常分散的应用市场，涉及锂电/通信/电力/消费电 子等多个不同领域，客户认证需要一一突破，且产品多以提供非标用 胶解决方案为主，表观利润率高但上量难度较大。因此拿到头部客户 订单或意味着公司在电子胶领域上量速度将快于同行。而与头部企业 的合作需要较长的认证周期，且具备快速的服务反馈能力。 客户对同一家供应商产品矩阵完整性的要求较高。比如动力电池胶领 域，材料可以分为有机硅、MS、环氧、聚氨酯等，不同电池厂家用胶 方案是完全不一样的，有机硅类主要是导热灌封作用，环氧强度更高 稳定性更好，聚氨酯粘接力较强，因此不同电池客户希望第三方胶粘 剂企业有更加完整的材料研发体系，帮助实现一揽子的用胶解决方案。 同一客户的解决方案里面不同“用胶点”对供应商的开放程度亦有不 同。通常的大客户认证进程，是先给新进入供应商开放某一个“用胶 点”，如果产品性能优异，则胶粘剂企业有机会在该客户产品上拓展更 多的“用胶点”。

综上，电子胶粘剂在打开应用市场层面是分散的“阵地战”，国内企业 对外资的进口替代需要从客户认证，到不同用胶点逐一突破，也因此 德国汉高和美国富乐等老牌全球胶粘剂企业在某些用胶领域具备先发 优势。

4. 集成电路/智能终端材料迎来上量拐点，新能源材 料基础稳定

从公司产品结构上看，动力电池胶仍是公司当前业绩的基本盘，保持 行业领先的市场份额，同时公司在智能终端、集成电路等高技术壁垒 的领域国内没有竞争对手，竞争主要面向汉高等日德系外资企业，随 着消费电子和半导体产业链国产化进程提速，公司进口替代有望加速。

4.1. 集成电路市场：先进封装材料国产化需求提升，公司芯 片级封装材料认证领先

4.1.1. 胶粘剂及膜材料是集成电路封装中关键功能性材料

集成电路封装指的是将生产加工后的晶圆进行减薄、切割、焊线、塑 封、切筋成型，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同 时，对集成电路提供物理、化学保护的过程。 广义上讲，封装技术可分为 0 级到 3 级封装等四个不同等级：0 级封装 负责将晶圆切割出来；1 级封装（又称芯片级封装），指将芯片固定在 封装基板或引线框架上； 2 级封装（又称为板级封装），负责将芯片安 装到模块或电路卡上得到印制线路板；3 级封装，将附带芯片和模块的 电路卡安装到系统板上。而从狭义上讲，半导体封装一般仅涉及 0 级和 1 级封装，即晶圆切割和芯片级封装工艺。

公司集成电路主流产品涉及芯片粘接材料、晶圆 UV膜和板级封装材料。 公司主营的电子胶粘剂和膜类产品在集成电路封装中主要涉及晶圆 UV 膜（对应 0 级封装）、芯片粘接材料（对应 1 级封装）以及板级封装胶 类材料（对应 2 级封装）。 1） 晶圆 UV 膜：主要在晶圆的切割、减薄过程中使用，用于保护晶圆， 具备机械性能平衡性、稳定性和可靠性； 2） 芯片粘接材料：芯片粘结材料是采用粘结技术实现芯片与底座或封 装基板连接的材料，性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导 电导热、低固化温度和可操作性强等要求。可细分为：芯片粘接胶 水（DAP）、非导电芯片粘接薄膜（DAF）以及导电芯片粘接薄膜 （CDAF) 等。按照技术门槛由高到低排序 CDAF＞DAF＞DAP。 3） 板级封装材料：主要为用于 PCB 板级封装工艺的导热界面材料、 SMT 贴片胶、底部填充胶等，起到结构粘接、导热、导电等用的关 键材料。

芯片粘接材料占半导体材料市场的 4%，但其需求较为稳定，先进封装 和传统封装都要用到。半导体封装材料主要包括封装基板、键合丝、 引线框架、包封材料、陶瓷基板和芯片粘结材料。根据 SEMI 数据，封 装材料市场结构中，封装基板占比最高达到48%，包封材料和芯片粘接 材料合计占比约 15%。 从封装技术变革角度上看，从传统封装（基于引线键合的引线框架类 封装）向先进封装（包括倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等）进 步的过程中，半导体材料结构中对引线框架和键合丝的需求将会变小， 但无论是传统封装还是先进封装过程中芯片粘接材料都是必不可少的。 先进封装中涉及芯片堆叠、多芯片粘接等工艺中也需要用到粘接材料。

4.1.2. 封装芯片粘接剂供应仍以外资为主

中国大陆半导体封装在全球市占率达到 20%。根据 Gartner 数据，2022 年全球半导体封测行业 CR10 市占率合计占比 约 77%，其中 CR3 市占 率达到52%，行业集中度高 ，且近几年格局相对稳定。全球前十企业中， 中国大陆公司包括长电科技、通富微电、华天科技，市占率合计占比 20%，亚太区域公司市占率合计占比超全球份额 80%。

芯片粘接材料市场规模近100亿人民币，且伴随半导体发展需求不断增 长。根据 SEMI 数据测算，国内 2020 年半导体材料封装树脂、芯片粘 接材料市场规模约为 44 亿元，晶圆 UV 膜产品属于半导体制造中的工 艺与辅助材料，2020 年全球晶圆 UV 膜市场空间约 28 亿元，两大产品 的合计市场空间约为 70 亿元。 从另一个维度测算，2022 年 SEMI 披露的全球半导体封装材料市场 280 亿美元，按照前文分析假设芯片粘接材料占比 4%，市场空间在 70-80 亿人民币区间。伴随半导体封装材料市场不断增长，这一市场空间还 将逐步扩容，根据 SEMI 预测，2020-2025 年预测期内半导体封测材料 复合年增长率为 8.9%，预计到 2025 年将达到 393 亿美元，对应芯片粘 接材料市场将来到 110-120 亿元。

但半导体封装胶粘剂材料的国产化率较低。我们以芯片粘接材料(DAP、 DAF、CDAF)产品竞争格局来看，根据 CEPEM 数据， 目前壁垒最高的 CDAF 市场被汉高垄断， DAP 方面汉高占比 65%，日本厂商包括京瓷、 日立化成、信越化学及住友化学合计占比约23%，中国厂商永固科技和 德邦科技合计占比 9%；DAF 方面汉高占比 61%，日立化成及日东电工 分别占比 30%、8%。德国汉高是唯一可以量产所有主流芯片粘接材料的公司。

4.1.3. 公司芯片级封装材料有望率先放量

公司集成电路封装产品分为芯片级封装、晶圆级封装和板级封装三大 类，2018-22 年集成电路封装材料业务收入从 0.22 亿元增长至 0.94 亿元， 22 年占主营业务收入的比重达到 10%，特别是公司 2021 年集成电路封 装材料收入及占比大幅增加，主要是随着集成电路等产业产能加速向 国内转移，催生国产封装材料高端化需求，国内企业从产品交付、供 应链保障、成本管控及技术支持等多方面具备优势，公司产品通过客 户验证及下游需求增加，带来集成电路封装材料收入的快速增长。

公司集成电路封装胶膜产品认证领先国内企业。 1） 公司的芯片固晶材料产品，已通过通富微电、华天科技、长电科技 等国内多家知名集成电路封测企业验证测试，并实现批量供货。根 据公司公告，在这一产品领域目前国内供应商仅有长春永固实现产 品供货。 2） 公司的晶圆 UV 膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识 产权，亦已在华天科技、长电科技、日月新等国内多家知名集成电 路封测企业通过产品认证并批量供货。根据公司公告，除公司外目 前暂未有其他拥有自主知识产权并实现产品批量供货的国内供应商。

其中固晶胶膜认证进度最为领先，有望率先放量。公司固晶胶膜 （DAF/CDAF）、AD 胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料（TIM1）四款芯片级封装材料，同时在配合多家设计公司、封测厂推进验证， 根据公司披露，固晶胶膜 DAF 产品目前已通过 10 个左右客户验证，并 已获个别客户的小批量订单；AD 胶已通过部分客户验证，获得小批量 订单；底部填充胶已通过部分客户验证，目前正在加快导入；芯片级 导热界面材料（TIM1）仍在积极推进客户验证。

4.2. 智能终端市场：切入标杆客户，24 年迈入 TWS 新品周期

4.2.1. 智能终端用胶市场功能属性更强，以外资供应为主

智能终端用胶粘剂，指的是包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备 在内的移动智能终端显示模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主 要模组器件及整机设备的封装过程中，提供结构粘接、导电、导热、 密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等功能的关键材料。 智能终端用胶对产品功能性、精密性和提供整体用胶解决方案能力提 出更高要求。相较于动力电池领域用胶，智能终端封装用胶粘剂对性 能和定制化要求更高，一方面智能终端体积更小，对点胶工艺的精密 度要求增加，另一方面单个终端的用胶方案里面涉及不同胶种，胶粘 剂供应商需要具备更为全面的产品矩阵。 从单吨产品定价上看，以德邦科技为例，智能终端用胶单价在 200-300 元/kg，而动力电池胶的单吨价格在 30-40 元/kg，智能终端用胶具备更 高的单价和盈利能力。

智能终端用胶市场空间大头仍在手机，TWS 耳机等穿戴设备市场给国 产切入带来机会。根据 IDC 数据，2016-2022 年间全球智能手机出货量 在 12-15亿部，其中国产手机出货量在 3-4亿部；全球 TWS耳机出货量 则在 2016-2022 年期间从 900 万副增至 2.88 亿副，其中苹果耳机占总需 求量接近30%。从总量上看，单个智能手机用胶价值量高于耳机，因此 尽管近年来智能手机出货量略有下降，但仍是智能终端市场用胶的主 要市场，而新兴崛起的 TWS 市场由于其产品功能比手机相对简单且替 换容错率更高，给国产电子胶粘剂供应商带来切入机会。 无论是 IOS还是安卓系统为代表的主流智能手机厂家目前用胶均以汉高、 富勒等外资为主，国产厂家突破口主要在 TWS 蓝牙耳机和其他智能穿 戴终端上。

4.2.2. 公司率先切入头部客户，24年 TWS 耳机有望放量

公司切入消费电子标杆客户供应链。公司的智能终端封装材料产品已 进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量 供货，与国外供应商全面展开直接竞争，并已在 TWS 耳机等部分代表 性智能终端产品应用上逐步取得了较高的市场份额。 根据公司公告，2019-21 年公司来自苹果的核心产品收入分别为 6526、9135、9104 万元，我们预计 2022 年公司来自苹果收入达到 1 亿元，占 公司智能终端收入超过 50%。

目前公司在 TWS 耳机上份额已然领先外资，且国内尚无竞争对手，随 着合作稳定性增加，一方面公司将伴随 TWS 新品推出带来业绩的提振， 另一方面随着大客户认证和供应趋于稳定，产品认可度提升或能逐步 切入更多用胶场景，且苹果供应链在行业内具备显著标杆效应，也将 使得公司在进入安卓等用胶领域拓展变得更为顺畅。 公司智能终端用胶收入受到消费电子周期和 TWS 耳机新品推出影响。 复盘公司在智能终端领域的收入波动，19-20 年收入增速最快，我们判 断主要是切入苹果链后迎来 Airpods 二代之后新品放量驱动。21 年年末 苹果继续推出 Airpods 第三代，22 年公司来自苹果收入同比有所增长， 但 22 年消费电子行业整体低迷带来智能终端整体收入几无增长。我们 预计 23 年智能终端继续受到消费电子需求不振，且苹果 TWS 耳机未出 新品的影响，收入同比仍将承压。 但进入 24 年后，随着目前消费电子库存逐步见底，以及 24 年 Airpods 第四代产品推出，有望驱动公司智能终端收入恢复增长。

4.3. 新能源市场：国产突围最佳弯道，公司大客户份额领先

4.3.1. 市场空间潜力大，但国产价格竞争激烈

电池去模组化背景下，动力电池用胶市场保持高增。根据高工产业研 究院（GGII）数据，2018-2022 年中国动力电池出货量为从 65GWh 增 至 480GWh，年均复合增长率为 65%，对应 2018-2022 年新能源车产量 从 130 万辆增至 722 万辆。 根据我们调研，目前新能源汽车单车电池用胶价值量约在 200-300元， 对应目前动力电池总市场大约在 15-20 亿元。后续随着动力电池出货持 续增长，以及 CTC 等去模组化电池方案渗透率提升，单车用胶市场仍 将保持快速增长。

国产化率高，国内企业凭借服务和响应能力领先外资，但同时行业竞 争也较为激烈。从竞争格局角度看，动力电池用胶领域已经基本完成 国产替代，动力电池用胶方案分为两大主流形式，一种以宁德为代表 的年度对外招标形式，一般会引入多家第三方胶粘剂供应商，另一种 以比亚迪为代表的自主供应模式，即电池胶大部分为自供为主，少部 分订单开放给第三方胶粘剂企业竞标。 国产企业优势在于更具性价比的报价，以及更快的就近响应服务，包 括为客户配备专用产线等，汉高等外资在这一领域已经基本退出竞争。 以德邦科技为例，其动力电池胶毛利率明显低于其他板块用胶， 20% 上下的毛利率水平对于行业而言盈利已经较薄，后续继续降价空间有 限。

4.3.2. 公司保持大客户份额领先

2022 年公司新能源用胶收入提升至 5.9 亿元，其中我们预计来自宁德的 销售量在一万吨以上，按照 4 万/吨市场价测算，预计来自宁德的收入 超过 4 亿元，这一收入体量预计占到宁德全年用胶量的 40-50%，远远 领先其他国产供应商市场份额，因此后续预计公司在宁德大客户上将 保持这一占有率稳定，随着客户扩张增长。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）