2023年德邦科技研究报告 深耕高端电子封装材料领域

核心观点：

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业， 产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能 源应用等新兴产业领域，按照应用领域、应用场景不同，公司主要产品包括集成电路封装材料、 智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司已在高端电子封装材 料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权，先后承担了“02专项”、“863 计划”等多项国家级、省部级重大科研项目。

公司是国内高端电子封装材料行业的先行企业，受益国产替代浪潮加速。领域内多项核心技 术实现自主可控，建立了品类齐全的产品线，并成功进入苹果、华为、小米、通威股份、矽 德半导体等众多知名品牌的供应链体系。公司在高端电子封装材料细分领域已取得长足发展， 部分产品性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平，甚至在响应速度、配套服务、定制 化研发等方面具备更显著的优势，具备了较强的综合实力。在全球集成电路、智能终端等产 业产能加速向国内转移的背景下，高端电子材料国产化需求十分强烈。公司是国家集成电路 产业基金重点布局企业，作为行业领先者有望优先受益。

动力电池行业受益于新能源汽车需求旺盛，市场规模不断扩大，带动动力电池封装材料需求 大幅增长。公司深度绑定宁德时代、比亚迪、亿纬锂能、国轩高科、中航锂电、蜂巢能源等， 为上述动力电池厂商提供pack粘接用聚氨酯复合材料等产品。公司在动力电池材料具备一定 的领先优势，目前在动力电池头部客户中占比处于较高的水平，单品类产品市场占有率可达 30%以上。根据市场需求情况，公司已对年产 8800 吨动力电池封装材料部分进行了先行投 入。

1、深耕高端电子封装材料领域

国内高端电子封装材料领先企业

德邦科技成立于2003年，2022年9月19日首次公开发行股票并在科创板上市。公司是一家专 业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为 电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等 新兴产业领域，按照应用领域、应用场景不同，公司主要产品包括集成电路封装材料、智能 终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在集成电路封装、智能终 端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域 构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。公司及子公司先后承担了多项国家 级、省部级重大科研项目。

产品类型丰富，下游客户众多

公司高端电子封装材料产品形态为电子级 粘合剂和功能性薄膜材料，实现销售的产 品类型多达上百种类别、约五千种型号， 能够满足不同领域客户的多样化需求，能 够更好的应对集成电路、智能终端、新能 源等下游行业的快速变化。 凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和 优质的客户服务，公司已进入到众多知名 品牌客户的供应链体系。

营收快速增长，产品营收结构不断优化

公司营收快速增长，2018-2021年复合增速达43.63%。 2022年前三季度营收超过2021全年水平，与上年同期 相比增长61.63%。随着公司产品通过下游品牌客户验 证，同时受益于下游行业的快速发展，下游客户需求 的快速增加，公司各产品类别收入均持续增长。 公司四大类产品中，智能终端封装材料和新能源应用 材料贡献大部分营收，集成电路封装材料与新能源应 用材料营收占比呈上升趋势。 公司产品以内销为主，其中主要为向华东、华南地区 的销售，与下游集成电路封测企业、智能终端供应链 企业、光伏叠瓦组件生产企业、动力电池生产企业等 重点客户的区域分布相匹配。

期间费率逐步下降，利润规模逐渐增厚

期间费率逐步下降。随着公司经营规模的扩大，期间 费用金额整体不断增加，但期间费用率呈现逐年下降 的趋势，主要系2019年以来，随着公司产品和技术的 不断成熟，主要产品在优质客户中快速导入并放量， 公司营业收入增长较快，规模效应显现所致。 总体毛利率波动较小，近两年小幅下降。系高毛利的 智能终端封装材料占比下降，以及毛利相对较低的新 能源应用材料营收占比不断提高影响，毛利率有所波 动。 盈利能力稳步提高。公司归母净利润逐年提升，同比 增速在40%以上。2022年前三季度归母净利已超过 2021全年水平。

2、下游行业众多，市场空间深厚

高端电子封装材料种类众多，德日厂商占据主导

公司所属行业为高端电子封装材料行业，产品主要应用于集成电路、智能终端、动力电池和光伏电池等新兴 产业领域。针对不同的封装级别，高端电子封装材料包括电子封装、电子装联材料，主要材料种类有：灌封、 包封和塑封材料、陶瓷和玻璃、焊接材料等，产品种类众多，应用领域极为广泛，尚无权威市场规模统计。 目前高端电子封装材料市场主要为德国汉高、富乐、陶氏化学等欧美厂商以及日东电工、日本琳得科、日本 信越、日立化成等日本厂商所占据，相比而言，国内产业起步较晚，核心技术水平相对落后。

集成电路行业

我国集成电路行业起步较晚，但经过多年的积累与 发展，目前已在全球集成电路产业中占据重要市场 地位。2021年，我国集成电路销售额突破万亿元， 再创新高。 细分结构方面，集成电路设计市场发展较为领先。 根据前瞻产业研究院数据，中国集成电路设计业占 比43%，制造占比30%，封装测试占比27%。 SEMI报告显示，2021年全球半导体材料市场的收入 增长了15.9%，达到643亿美元。其中封装材料收入 总额为239亿美元，相较2020年增长17.16%。其增长 主要由有机基板、引线框架和键合线部分推动。

智能终端行业

从智能终端产品的应用发展来看，智能化、大尺寸全屏幕、多摄像头、防水、超薄等特点成为智能终端产品 最显著的发展方向，由此衍生出的对上游封装材料的导电、强度、韧性、密封性、耐化学品性能等提出较高 的要求，对适配声学模组、光学模组、屏显模组等智能模组器件的封装材料需求也显著增加。 国内供应商在技术研发上已取得长足进步，在中低端领域已占据主要份额，但在以苹果公司、华为公司等知 名品牌供应链为代表的高端应用领域，汉高乐泰、富乐、戴马斯、道康宁等国外供应商仍处于主导地位。

随着TWS耳机的市场渗透率提升，TWS耳机逐渐成为智能手机的主流标配，出货量大幅提高。根据 Counterpoint数据，2020年全球TWS耳机出货量为2.33亿副，同比增长85%；2021年TWS耳机的出货量达到 3.1亿副，同比增长33%。 2021年全球智能耳机出货量约为5亿副，TWS耳机占比已超60%，2018年以来上升超过40个百分点，且未来仍 将进一步提高，是当前全球耳机行业发展的大方向。

新能源动力电池行业

近年来随着新能源汽车的快速发展，带动了动力电池的高速增长。在全球环保管控趋严的大背景下 2019年全球半导体靶材市场竞争格局 ，全球主 要国家均设定了电动化目标。新能源汽车替代传统燃油汽车的进程已成为汽车产业发展的必然方向。 当前我国新能源汽车已经进入全面市场拓展期。2022年全年新能源汽车产销分别完成了705.8万辆和688.7万辆， 同比分别增长了96.9%和93.4%，连续8年保持全球第一；新能源汽车新车的销量达到汽车新车总销量的25.6%。 2022年自主品牌新能源乘用车国内市场销售占比达到了79.9%，同比提升5.4个百分点；新能源汽车出口67.9万 辆，同比增长1.2倍。全球新能源汽车销量排名前10的企业集团中我国占了3席，动力电池装机量前10的企业中 我国占6席，国内厂商品牌竞争力大幅提升。

根据GGII最新统计2022年中国动力电池市场出货量同比增长超110%，出货量达480GWh。其中磷酸铁锂电 池占比61%，三元动力电池占比39%，主要受国内新能源汽车产量增长和动力锂电池海外出口带动。 新能源行业的快速发展将极大地带动上游材料行业的需求爆发。

光伏制造行业

在国家政策支持及行业技术水平提高的驱动下，我国逐步发展成为全球最重要的太阳能光伏应用市场之一。 中商情报网数据显示，中国光伏发电装机容量由2016年的7742万千瓦增长至2021年的30656万千瓦，年均复合 增长率为34%。2022年上半年，我国太阳能发电装机容量33677万千瓦，同比增长25.8%。

我国光伏制造行业在 2016 年至 2017 年实现了爆发式增长，在 2018 年、2019 年因落后产能的清出与政策补贴 的下降，光伏新增装机出现明显的下滑。2020年，随着疫情的负面影响逐渐消退，在未建成的 2019 年竞价项 目、特高压项目，新增的竞价项目、平价项目等增量装机需求的拉动下，国内新增光伏市场实现了恢复性增 长。2021年，我国光伏发电新增装机容量达5493万千瓦，同比增长14%；2022年上半年，全国光伏发电新增装 机3088万千瓦，同比增加1787万千瓦。 随着光伏发电不断普及，装机量持续提高，光伏发电量也在不断增长。2021年，全国光伏发电量3259亿千瓦 时，同比增长25.1%；2022年一季度，全国光伏发电量841亿千瓦时，同比增长22.2%。

3、三大领域均衡布局，竞争优势显著

新建项目助力产能释放

产能布局方面，公司目前主要以烟台基地为主，另外还有深圳、东莞、张家港三个基地。东莞基地主要 生产固晶材料，深圳主要生产热界面材料和一些电磁屏蔽材料，张家港公司主要生产UV膜系列的产品。 烟台是一个综合性的生产基地，其产能在2021年已经是非常高的占比。随着募投项目的陆续投产，苏州 基地将成为公司另外一个综合性产业基地。 根据公司招股书，首次公开发行所募集资金将用于“高端电子专用材料生产项目”、“年产35吨半导体 电子封装材料建设项目”和“新建研发中心项目”。建设完成后，公司产能释放，有望进一步扩大营收。

集成电路封装材料业务

2019-2021年，公司集成电路封装材料收入分别为 2,993.00 万元、3,895.56 万元和 8,352.26 万元，占主营业务 收入的比重分别为 9.21%、9.36%和 14.35%，呈现持续增长趋势，特别是公司 2021 年集成电路封装材料收入 及占比大幅增加，主要是随着公司产品通过客户验证及下游需求增加，带来集成电路封装材料收入快速增长。

智能终端封装材料业务

公司智能终端封装材料主要为用于耳机等智能穿戴、手机、平板电脑等移动智能终端、智能模组器件等封 装工艺的紫外光固化胶、聚氨酯热熔胶、双组份丙烯酸结构胶、共型覆膜、智能模组器件用导热垫片等产 品。 2019-2021年，公司智能终端封装材料收入分别为 13,039.81 万元、16,714.01 万元和 17,940.63 万元，呈现持 续增长的趋势，占主营业务收入的比例分别为 40.13%、40.17%及30.82%。2021 年，随着产品结构调整， 低单价产品销量减少引致公司智能终端封装材料总的销量有所下降，但高单价高毛利的产品销量及占比的 提升使得整体销售收入及单价有所上涨。

公司智能终端封装材料产品主要供应苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌产业链企业等，公司多款 高附加值的智能终端封装材料产品陆续通过客户验证测试，并开始向相关品牌供应链企业批量供货，实现了对国外品牌产品的替代，同时随着市场对TWS耳机等终端应用产品整体需求量不断提升，公司智能终端 封装材料产品收入呈增长趋势。未来随着TWS 耳机等智能穿戴产品的进一步普及，5G手机智能手机、平板电脑等移动智能终端产品更新换代周期的缩短，下游行业需求的提升有望带动公司智能终端封装材料产 品收入的进一步增长。

动力电池系列产品

动力电池封装材料方面，在宁德时代、比亚迪等动力电池厂商的带动下，国内动力电池产业链整体处于国 际领先地位。公司动力电池系列材料产品主要为用于动力电池的电芯之间及电芯与pack、箱体之间起到粘 接、散热等功能的双组份聚氨酯结构胶、导热界面材料等。 公司基于核心技术研发的动力电池封装材料产品作为高能量密度、轻量化的关键材料之一，已陆续通过宁 德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试，并持续配合下游客 户前沿性的应用技术需求，快速迭代研发，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。

2019-2021年，公司动力电池系列产品的销售收入分别为 3947.41 万元、6803.25 万元和 17009.03 万元，三 年复合增长率为107.58%。随着下游新能源汽车行业快速发展，市场对动力电池产品的整体需求量上升，带 动公司动力电池系列产品销量及收入的快速提升。

光伏叠晶材料

光伏叠瓦封装材料方面，作为先进封装技术的代表，叠瓦技术可大幅提升组件功率，行业内企业积极推进 叠瓦组件的技术研发。在通威股份、隆基股份、阿特斯等光伏组件厂商带动下，国内光伏组件产业链处于 国际领先地位。光伏叠晶材料系光伏高效叠瓦组件封装工艺用于粘接、导电的关键材料。 2019-2021年，公司光伏叠晶材 料销售收入分别为 3673.19 万元、6543.55 万元及 6984.06 万元。公司产品主要供应通威股份、阿特斯等光 伏组件厂商，由于光伏叠瓦组件能够提升发电效率，行业内企业逐步更新换代为光伏叠瓦发电技术，光伏 叠晶材料的收入有所增长。2020 年及 2021 年，随着银粉涨价，公司光伏叠晶材料产品单价亦相应有所提 升，加之销量整体呈现增加趋势，使得 公司光伏叠晶材料产品收入持续增长。

其他新能源应用材料

公司其他新能源应用材料收入分别为 4637.86 万元、3043.35 万元和 2744.36 万元，整体呈现逐年下降的趋 势。导热界面材料：2020 年，捷普电子等客户的海外工厂生产受限，使得公司用于光伏逆变器器件散热的导 热界面材料产品需求减少，销量下降，收入相比 2019 年大幅减少；2021 年，随着新客户的开拓及对现有 客户销售增加，公司产品销量及销售收入相比 2020 年有所增加。功能性薄膜材料：随着光伏组件行业的发展，用于传统封装工艺中组件边框密封、定位的泡棉胶带和高温 制程胶带市场进入成熟期，存量产能开始供过于求，市场竞争较为激烈，公司功能性薄膜材料单价整体呈 现下降趋势，公司战略性的逐步退出相关业务领域，逐步减少相关产品的生产和销售，销售收入及占比逐 年快速下降。

编辑：荣耀2020