2023年德邦科技研究报告：高端电子封装材料先行企业，国产替代助力腾飞

高端电子封装材料领先企业

公司是高端电子封装材料领先企业

德邦科技是国内高端电子封装材料领先企业，聚焦集成电路、智能终端、新能源及高端装备等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化。公司成立于2003年，2003-2010年，公司主要经营工业制造、汽车、矿山等领域的配套粘接材料；2011-2016年，公司引入以陈田安为首的核心研发团队及国家大基金后逐步战略转型，开始与高端客户接触并送样测试。2017至今，公司逐步完成在集成电路、智能终端、新能源及高端装备等高科技领域的布局，并已进入到众多知名品牌客户的供应链体系。

公司产品品类丰富

宏观意义上的电子封装具体包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器件及板级封装（二级封装）、系统级装联/组装（三级封装）。公司产品系以电子封装材料为主线，主要产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，下游应用领域涵盖集成电路、智能终端、新能源及高端装备四大类。当前，实现销售的产品类型多达上百种类别、约五千种型号。

技术储备深厚，多领域切入头部大客户

由于高端电子封装材料配方型产品属性，一方面，企业需要以客户需求为导向，提供定制化材料；另一方面，如集成电路、智能终端领域的客户，其终端产品种类繁多且迭代较快。因此，相关生产企业需要拥有较高的技术储备、研发水平和创新能力，才能持续升级技术、快速调整配方。

公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，经过长期钻研，已构建起完整的研发生产体系及相关的核心技术。截至2023年6月，公司已累积申请发明专利642项，累积获得发明专利294项。公司在下游三大应用领域均实现技术突破，产品已经进入到众多知名品牌客户的供应链体系，并实现批量供货。

公司营收快速增长

随着客户的持续开拓，及下游集成电路、新能源领域需求的快速增加，2018~2022年，公司营收从1.97亿元增长至9.29亿元，CAGR达47.31%；归母净利润从-0.02亿元扭亏并大幅增长至1.23亿元，业绩表现亮眼。2023前三季度，公司集成电路封装材料仍在导入阶段，受智能终端下游客户稼动率不高，新能源领域竞争加剧影响，公司实现营收6.51亿元，同比+2.82%，归母净利润0.84亿元，同比+1.25% 。未来，随着国产替代的深入，公司业绩有望维持快速增长。

集成电路封装：多领域打破垄断，国产替代大有可为

集成电路封装材料有望迎来放量

乘风国产替代，集成电路封装材料有望迎来放量。公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和 2.5D 封装、3D 封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。

目前，公司芯片级底填、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF/CDAF膜等材料整体上处于验证导入初期阶段，其中，Lid 框粘接材料和DAF膜已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货。芯片级封装材料当前仍基本由国外厂商垄断，国产替代空间巨大，随着国产替代进程加快，公司产品有望迎来放量的关键阶段。

配方及生产工艺为高端电子封装材料核心技术壁垒

公司的四大产品矩阵，电子级环氧树脂、特种有机硅、特种聚氨酯、改性丙烯酸均属于复配型产品，主要由树脂、粉体和助剂构成。公司产品可以分为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，不同产品生产工艺的关键流程基本相同。

配方和生产工艺是公司的核心技术壁垒，配方包括配方设计及复配，基体树脂的选择、改性或复配，填料的选择或复配、表面处理，助剂的选择或复配等。基体树脂、填料、助剂等之间的配合技术、工艺混合技术构成了高端电子封装材料的核心技术。因而，同行业企业的生产流程主要步骤基本一致，但具体工艺（如配方、对关键流程的控制、检测等）属于各自的技术秘密。

晶圆UV膜为晶圆级封装材料

晶圆UV膜属于集成电路封装材料，包括晶圆UV减薄膜、晶圆UV划片膜，主要是在TSV/3D晶圆减薄工艺中，用于粘接、保护、捡取晶圆，以便于晶圆减薄的辅助保护类膜材料。晶圆UV膜技术壁垒较高。国内除德邦科技外，暂未发现有其他拥有自主知识产权并实现产品批量供货的供应商。

芯片底部填充胶主要用于倒装芯片

倒装芯片能够提供更高的输入/输出（I/O）密度、更短的互连、更好的散热、小尺寸和低轮廓，使得芯片的有源面朝下，并通过焊点直接与基板互连的倒装芯片技术，已经成为CSP最具吸引力的一种封装方法。根据Yole，倒装在先进封装的市场占比约为 80%左右，是目前最具代表性的先进封装技术之一。然而，芯片级底部填充材料目前仍被日本纳美仕、日立化成等外资厂商垄断。

中国集成电路市场规模快速提升

从产品结构上看，半导体市场以集成电路为主，其占全球半导体市场规模的80%以上。据全球半导体贸易统计组织，2022年，全球集成电路市场规模约4744亿美元，同比+2.5%。我国集成电路产业的起点较低，但在市场需求和国家政策的双重驱动下，发展迅速。据中国半导体行业协会，2021年，我国集成电路市场规模已突破1万亿元，同比+18.2%。

智能终端：供货头部客户，渗透率提升空间大

智能终端封装材料渗透率提升空间大

公司在智能终端封装材料领域渗透率提升空间大。公司智能终端封装材料已切入众多头部客户，并涵盖TWS耳机、手机、屏显、充电、AR/VR等多领域，其中，TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。当前，下游稼动率整体处于弱复苏的态势，向前看，一方面，公司产品在大客户手机端仍有较大渗透率提升空间，同时，公司也陆续在国外头部客户的Pad、充电、键盘等应用点上实现突破并开始小批量导入。未来，随着应用点的扩充及上量，公司在智能终端封装材料领域有望实现突破。

高端应用领域仍以国外供应商为主

随着智能终端产品朝着智能化、大尺寸全屏幕、多摄像头、防水、超薄等特点发展，对上游封装材料的导电、强度、韧性、密封性、耐化学品性能等也相应提出了较高的要求。全球电子粘胶剂主要厂商有信越化学、汉高、陶氏、三菱化学、富乐等，2020年全球前五大厂商市场份额占比超过28%，市场较为分散。

当前，国内供应商在中低端领域已占据主要份额，但在以苹果、华为等知名品牌供应链为代表的高端应用领域，汉高乐泰、富乐、戴马斯、道康宁等国外供应商仍处于主导地位。随着国产替代的推进，国内企业份额有望持续提升。

我国电子胶粘剂市场规模超100亿元

近年来，在 5G 建设、消费电子、家用电器及装配制造业等新兴消费市场的驱动下，电子胶粘剂市场规模稳步提升。根据国际市场研究机构 Markets and Markets 的统计，2022 年全球电子胶粘剂市场规模约为 45.4 亿美元，预计2027 年上升至61亿美元，CAGR约为 6.10%。

随着全球电子元器件、家用电器等产业向东转移，我国电子产品产能规模上升，进一步带动电子胶粘剂的需求提升。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会杨栩秘书长于“2022 年中国（大湾区）电子胶粘剂技术发展高峰论坛”的发言，我国电子胶粘剂市场已超 100 亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。

新能源应用封装：头部份额领先，下游需求持续高增

新能源应用封装材料维持高增

随着新能源车、光伏、储能的快速发展，公司在新能源应用封装材料领域业绩有望维持高增。1）新能源动力电池方面，公司已持续在众多动力电池头部企业批量供货，整体上占有较高的市场份额。2）光伏领域，公司目前主要产品叠瓦导电胶，已实现稳定供货，同时在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已于年初顺利导入国内某HJT客户，目前在持续快速上量，同时还有多家客户也在推进验证、导入。 3）储能领域，公司已经实现行业主要客户宁德时代和阳光电源等的批量供货。

动力电池封装材料可靠性要求严苛

在动力电池领域，双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。由于汽车应用场景复杂，长使用寿命、高安全性能需求对材料带来非常严苛的可靠性要求。动力电池封装材料的技术难点主要在于，随着动力电池在轻量化、防震动、长寿命等层面要求的提高，在高粘接强度、抗冲强度和韧性等性能方面实现最优平衡。

2025年，我国新能源汽车动力电池组装用胶市场规模约66.9亿元

“双碳”背景下，我国新能源汽车产销规模持续提升，据中国汽车工业协会，2022年，我国新能源汽车产销分别为704.0、687.2万辆，同比分别+99.3%、+95.9%。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会发布的《中国胶粘剂和胶粘带行业现状及发展趋势》，新能源汽车动力电池组装单车用胶量约5公斤，对应约500-1000元人民币销售额。取单车价值量500元，则据我们预测，2025年，我国新能源汽车动力电池组装用胶市场规模约66.9亿元，2021-2025年，CAGR达39.5%。

高端装备：紧抓智能化机遇，持续开拓增长点

高端装备领域持续开拓新业务增长点

紧抓智能化机遇，持续开拓增长点。公司在巩固在原有传统燃油车、工程机械、矿山制造等领域基础上，加大力度开拓新的市场和业务增长点，开发在新能源汽车电机、电控、材料轻量化等领域客户合作，板块有望持续放量。

高端装备制造产业是现代产业体系的脊梁

高端装备制造是制造业的高端领域，主要为航空、航天、船舶、轨道、汽车、电力等重要生产领域提供产品和服务支持。“高端”主要表现在三个方面：第一，技术含量高，表现为知识、技术密集，体现多学科和多领域高精尖技术的集成；第二，处于价值链高端，具有高附加值的特征；第三，在产业链占据核心部位，其发展水平决定产业链的整体竞争力。

高端装备制造产业维持较高增速

随着国内制造业的产业升级和转型升级，在国家政策的支持和国内外市场需求的推动下，高端装备行业总体规模不断扩大。据《高端装备制造行业现状分析及发展战略研究报告》，2022年我国高端装备制造行业产值规模达21.33万亿元，2018-2022年复合增速达14.04%。高端装备的自主可是我国产业发展的大趋势，预计未来仍有望维持较高增速。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）