2023年德邦科技研究报告：高端电子封装材料领军者，先进封装材料潜力大

1. 高端电子封装材料国内领军企业

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点 “小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路 封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

1.1 逐步完成 0 级至 3 级封装全环节布局

公司成立于 2003 年，迄今为止可以分为 3 个发展阶段。 2003-2010 年：公司处于初创期，主要经营工业制造、汽车、矿山等领域的配套 粘接材料，形成技术研发基础。 2011-2016 年：公司引入以陈田安为首的核心研发团队，引入国家大基金，开始 布局高精尖粘结材料，科研能力大幅增强，逐步建立与高端客户的合作。 2017 年至今：公司逐步完成在集成电路、智能终端、新能源等高科技领域的布 局，形成目前的业务结构，具备从 0 级封装到 3 级封装的全产业链布局。

1.2 国家大基金持股比例高

公司第一大股东是国家集成电路产业投资基金股份有限公司，截至 2023 年 Q1 直接持股比例 18.65%，董事长解海华直接持股 10.59%，代董事长、总经理陈田安 持股比例约为 2.17%。前十大股东合计持股比例达到 65.73%。

1.3 高端电子封装材料布局四大领域

公司高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结 构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功 能性材料，广泛应用于多种领域。按下游领域分类，公司的产品可以分为集成电路封 装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。收入和利润快速增长。公司营业收入近年来快速增长，从 2018 年的 1.97 亿元 提升至 2022 年的 9.29 亿元，年均复合增速 47%。归母净利润在 2018 年为负，2019 年扭亏为盈，并从 2019 年的 0.36 亿元增至 2022 年的 1.23 亿元，年均复合增速 51%。

逐步形成稳定的盈利能力。公司毛利率保持相对稳定，最高在 2019 年达到 39.81%，2020-2022 年间，新能源领域封装材料占比迅速提升，而该类材料毛利率 偏低，导致整体毛利率出现部分下滑，2022 年约为 30.29%；净利率逐年提升，2022 年达到 13.06%。

2. 高端电子封装材料应用范围广泛

公司产品以电子封装材料为主线。按照级别划分，广义电子封装可以分为 0-3 级 封装，零级封装主要指晶圆级封装，一级封装指的是芯片级封装，二级封装主要指器 件及板级封装，三级封装主要指系统级装联/组装。0-1 级封装构成狭义上的电子封 装，2-3 级封装通常被称为电子装联/组装，两者共同构成广义上的电子封装。

从下游领域来看，公司的产品主要涉及集成电路封装材料、智能终端封装材料、 新能源应用材料。其中集成电路封装材料主要涉及 0-2 级封装，智能终端材料主要 涉及 2-3 级封装，新能源应用材料则主要涉及 3 级封装。

2.1 电子胶黏剂是半导体封装关键材料之一

半导体材料市场庞大，封装材料占据重要地位。根据 SEMI 数据，2021 年全球半 导体材料市场规模达到 643 亿美元，同比增长 15.90%；半导体封装材料市场规模达 到 239 亿美元，同比增长 16.50%，封装材料占整体半导体材料比例约为 37%。2021 年中国半导体材料市场规模达到 119 亿美元，同比增速约为 21.90%，显著高于全球 增速，占全球半导体材料市场的 19%。公司的集成电路封装材料产品主要包括封装树脂/芯片粘接材料和工艺与辅助材 料等类别。其中芯片固晶材料等产品归属于半导体材料中的封装树脂、芯片粘接材料， 晶圆 UV 膜产品属于半导体制造中的工艺与辅助材料。

芯片粘接材料是关键的半导体封装材料。从中国半导体封装材料市场结构来看， 2020 年封装基板、键合丝、引线框架、包封材料前四大品类占据 83%的半导体封装 材料市场。芯片粘接材料中国市场规模 2020 年约为 12.3 亿元，在整个市场结构中 占比约为 3%；其他材料中国市场规模 2020 年约为 12.4 亿元，在整个市场结构中占 比约为 3%。

根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2021 年编）》，中国芯片粘接材料市场 规模从 2015 年的 8.6 亿元增至 2020 年的 12.3 亿元，CAGR 约为 7%。根据英国市 场调查公司 FMI 的报告，全球光电及半导体领域 UV 膜市场规模 2020 年约为 4.4 亿 美元，2025 年预计达到 6.8 亿美元，复合增速约为 9%。

2.2 智能终端封装材料发挥多方面关键作用

智能终端封装材料提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、 防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。 智能终端产品种类丰富，形态多种多样，包括手机、平板、PC、可穿戴设备、物联网 设备等多种类型。以 TWS 耳机为例，封装材料包括电池仓的结构胶、防水密封胶等， 包括 TWS 耳机合壳粘接胶、静电接地 EMI、防水膜、喇叭振膜粘接胶等。

根据 LPI 统计，2022 年全球电子胶粘剂市场规模约为 64.44 亿美元，2029 年预 计达到 107.40 亿美元，复合增速约为 8%。而根据共研网测算，2021 年中国移动电子 用胶粘剂需求量在 5.31 万吨，市场规模约为 29.38 亿元，其中智能手机领域市场达 到 18.16 亿元，平板电脑领域市场规模 7.51 亿元，功能机、可穿戴设备领域市场规 模 3.71 亿元。

2.3 新能源封装材料市场快速扩张

公司的新能源材料主要包括动力电池封装材料以及光伏组件封装材料。其中，动 力电池封装材料包括电池模组结构胶、液冷系统结构胶、防水密封胶等多种细分品类， 主要起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。光伏叠晶材料可以为光伏电池提供 粘接、导电、降低电池片间应力等功效。根据 GIR 的数据统计，全球新能源汽车动力电池胶粘剂市场规模 2022 年达到 19.32 亿美元，预计 2029 年将达到 66.96 亿美元，复合增速约为 19%。考虑到中国 是全球新能源动力电池主要的供应基地，同时中国也是新能源汽车主力消费市场，因 此预计中国市场在全球新能源汽车动力电池胶粘剂市场中占据重要地位。

动力电池出货量和光伏新增装机量快速增长。根据 GGII 的统计，2022 年中国 锂电池出货量 658GWh，同比增长 101.10%；预计 2023 年达到 1119GWh，同比增 速仍将达到 70.06%。其中，动力电池占据主导地位，2022 年在总出货量中占比 76%， 高于占比 19%的储能和占比 5%的数码。而从未来增速预期来看，GGII 认为储能电 池 2023-2025 年间复合增速将达到 49%，高于动力电池的 39%。光伏新增装机量同 样处于快速增长通道中，根据欧洲光伏产业协会数据，全球新增光伏装机量 2021 年 约为 168GW，预计 2026 年增至 347GW，复合增速达到 16%。动力电池出货量和 光伏新增装机量的快速增长将有利于公司动力电池胶黏剂和光伏叠晶材料的业务成 长。

2.4 德国和日本企业占据主导地位

芯片粘接材料市场主要被德国和日本企业占据。国内芯片粘接材料市场主要被 德国和日本的企业占据，包括汉高、富乐、3M、日东电工、琳得科等多家国际性材 料巨头。其中德国汉高作为全球胶粘剂龙头，其产品在胶粘剂市场占有率全球第一， 在半导体领域具有较强的市场地位。

3. 聚焦各领域头部客户，半导体先进封装材料亟待突破

高端电子封装材料下游应用广泛。公司胶黏剂产品下游较为广泛，近年来由于新 能源行业的快速发展，公司相关业务占比也在迅速提升，2022 年达到约 64%。智能终 端封装材料和集成电路封装材料虽然同样呈现增长趋势，但增速相对低于新能源封 装材料业务，2022 年分别占比 20%、10%。

3.1 半导体先进封装材料有望突破

量产并布局多种半导体封装材料。集成电路封装材料对半导体成品性能影响大， 对理化性能、工艺性能、应用性能综合要求极高。公司集成电路封装材料包括晶圆 UV 膜、芯片固晶材料、底填胶、导热垫片等多种材料类别，下游客户涵盖国内主流的封 测厂商。

从封装级别来看，2021 年公司集成电路封装材料中约有 35.25%是板级封装系列 产品，晶圆级封装和芯片级封装系列产品分别占比 33.00%、31.75%。从具体产品来 看，晶圆 UV 膜、芯片固晶导电胶、板级封装用导热垫片是最大的三个品类，2021 年分别占比 33.00%、29.71%、10.86%，其余各品类合计占比约 26%。

从量价来看，公司的成长主要依靠销量驱动。公司芯片级封装系列产品销量从 2019 年的 616 公斤增至 2021 年的 3466 公斤，单价位于 7500-8500 元/公斤之间； 晶圆级封装系列产品主要是晶圆 UV 膜，销量从 2019 年 44 万平米增至 2021 年 92 万平米，单价位于 29-31 元/平米之间；板级封装系列产品单价较低，2019-2021 年 位于 200-400 元/公斤之间，与芯片级封装产品差距较大，但是销量更大，销量从 2019 年 4.78 万公斤增至 2021 年的 7.39 万公斤。

布局半导体先进封装材料。公司 2022 年年报披露显示，有多项集成电路封装材 料项目处于研发过程中。其中芯片粘接胶膜（DAF）属于较为典型的先进封装材料之 一，主要应用于存储芯片堆叠封装固晶，同时部分逻辑 IC 使用 DAF 取代 DAP 进行 固晶以提升封装良率。此外，窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料项目处于应用 拓展阶段。

3.2 智能终端产品种类丰富，布局新品保障长期增长

公司提供包括聚氨酯热熔胶、双组份丙烯酸结构胶、紫外光固化胶、EMI 电磁屏 蔽材料等多种智能终端封装材料，广泛应用于 TWS 耳机、手机、平板电脑等移动智能 终端，在屏显模组、声学模组、PCB 板、电池等多个模组器件中发挥关键作用。客户 主要包括立讯精密、歌尔股份、小米科技、华为、OPPO 等知名下游企业。

公司智能终端封装材料以电子级粘合剂为主，以及小部分功能性薄膜材料。其 中电子级粘合剂单价位于 200-300 元/公斤，2021 年销量出现下滑，但依靠单价提升 仍然保证了收入的正增长。布局多款高性能智能终端封装材料。公司智能终端封装材料在研项目包括 LED 封 装硅胶材料、电子丙烯酸材料、高端服务器封装材料等多个项目，处于研发、应用拓 展等不同阶段，有望帮助公司拓展下游应用领域以及扩大在现有客户的份额。

新能源应用材料以动力电池材料和光伏叠晶材料为主。从 2021 年新能源应用材 料内部收入结构来看，动力电池系列产品占比达到 63.62%，光伏叠晶材料占比达到 26.13%，合计占比接近 90%。剩余的材料中，导热界面材料、功能性薄膜材料、LED 封装材料及其他分别占比 3.51%、3.71%、3.04%。公司动力电池业务主要依靠销量驱动增长，销量从 2019 年的 837 吨增至 2021年的 3984 吨，单价在 42-48 元/公斤之间；光伏叠晶材料单价较高，从 2019 年每公 斤 5118 元提升至 2021 年的 5795 元。

3.3 各领域主要客户均为全球龙头企业

宁德时代是第一大客户。公司业务收入中以新能源领域封装材料为主，因此前五 大客户也主要为新能源领域企业或者相关经销商。前两大客户分别为宁德时代和通 威太阳能，分别占比 20.90%和 9.43%。公司在三大业务板块均覆盖了全球龙头企业客户。在智能终端领域，公司覆盖了 苹果、华为、小米等多家品牌厂商，其中根据公司的估算，2021 年对苹果的收入规 模达到 9104 万元；在新能源领域，公司覆盖了宁德时代、通威股份、中航锂电、阿 特斯、晶科能源等多家龙头企业；在集成电路封装领域，公司实现了对中国大陆三大 封测厂商长电科技、通富微电、华天科技的量产销售。

3.4 持续投入形成高端电子封装材料研发体系

研发投入逐年增加。公司研发投入逐年快速增长，研发支出从 2018 年的 1690 万 元增长至 2022 年的 4667 万元，3 年复合增速达到约 29%，2022 年研发支出同比增速 达到 52.21%，显著高于之前三年的同比增速。截至 2022 年底，公司拥有研发人员 119 人，占员工总数的比例为 18.51%。研发费用率位于行业中游位置。在 2019 年之后，公司研发费用占收入比例进入 平台期，2022 年研发费用率约为 5.03%，高于回天新材、赛伍技术、晶瑞电材，低于 世华科技和中石科技。

公司一直专注于高端电子封装材料的研发和产业化，先后承担了“晶圆减薄临时 粘结剂开发与产业化”、“用于 Low-k 倒装芯片 TCB 工艺的底部填充材料研发与产业 化”、“高性能热界面材料规模化研制开发”三个国家重大科技“02 专项”课题项目， 牵头承担了“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料（underfill）应用研究”国 家重点研发计划项目，并承担一项国家级“A 工程”课题项目等。经过多年的发展， 公司已建立起较为完备的高端电子封装材料产品研发体系。从发明专利的数量对比 来看，尽管公司收入体量低于大多数可比公司，但公司发明专利数量在 2021 年达到 121 项，高于所有可比公司。

4. 盈利预测

公司的主营业务包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源封装材料、 高端装备封装材料四大品类。 业务-集成电路封装材料：公司集成电路封装材料 2022 年收入占比约为 10%，多 家重点客户持续推进新产品导入，各系列产品在测试、验证、小批量等不同阶段实现 多点开花。考虑到半导体封装材料技术门槛高、验证周期长、需求量具有不确定性， 我们预计公司集成电路封装材料业务 2023-2025 年 同 比 增 速 分 别 为 27.24%/52.19%/39.89%。 业务-智能终端封装材料：公司智能终端封装材料业务主要针对 TWS 耳机等消费 电子下游领域，2022 年收入占比约为 20%。由于消费电子行业需求疲软，且公司新项 目仍处于验证中，我们保守估计公司智能终端封装材料业务 2023-2025 年同比增速 分别为 5.00%/40.00%/30.00%。

业务-新能源封装材料：公司新能源封装材料业务贡献了公司大部分收入，2022 年占比达到 64%，主要包括动力电池封装材料和光伏叠晶材料，截至 2022 年底，公 司在昆山生产基地实施的募投项目“高端电子专用材料生产项目”中的年产 8800 吨 动力电池封装材料产线已建成投产，同时公司在昆山生产基地启动建设第二条动力 电池封装材料生产线，该产线设计产能 20000 吨，计划 2023 年年底前建成投产。产 能扩张驱动之下，我们预计公司新能源封装材料业务 2023-2025 年同比增速分别为 45.31%/37.13%/20.62%。 业务-高端装备封装材料：公司高端封装材料 2022 年收入占比约为 6%，占比逐 年降低，主要应用于轨道交通、汽车制造等高端制造领域。预计未来将处于平稳略有 增长的态势，我们预计高端装备封装材料业务 2023-2025 年同比增速分别为 9.99%/9.99%/9.99%。

综上所述，我们预计公司 2023-25 年收入分别为 12.36/17.00/21.02 亿元，同 比增速分别为 33.15%/37.50%/23.67%；归母净利润分别为 1.62/2.44/3.38 亿元，同 比增速分别为 31.65%/50.93%/38.38%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）